JPH04337623A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH04337623A JPH04337623A JP11006791A JP11006791A JPH04337623A JP H04337623 A JPH04337623 A JP H04337623A JP 11006791 A JP11006791 A JP 11006791A JP 11006791 A JP11006791 A JP 11006791A JP H04337623 A JPH04337623 A JP H04337623A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin liquid
- nozzle
- semiconductor substrate
- light
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
関し、特に感光性樹脂液塗布工程に使用される塗布装置
に関する。
関し、特に感光性樹脂液塗布工程に使用される塗布装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の塗布装置は、図２に示す様に、半
導体基板５を真空吸着する基体６と、基体６を上端に固
着した回転軸７と、この回転軸７を回転駆動しかつ回転
軸７を通して基体６を真空引きするポンプ８と、基体６
の上方に滴下用ノズル４を有し、さらに半導体基板５を
回転させ半導体基板表面に滴下された感光性樹脂液を振
り切る際に生ずる液の飛散を防止するふた９を有してい
た。前述の半導体基板５上に感光性樹脂液を塗布する部
分の下部に、配管により感光性樹脂液供給用容器１と、
滴下量調整部２とフィルター３が連結され、ノズル４よ
り半導体基板５表面に感光性樹脂を塗布していた。
導体基板５を真空吸着する基体６と、基体６を上端に固
着した回転軸７と、この回転軸７を回転駆動しかつ回転
軸７を通して基体６を真空引きするポンプ８と、基体６
の上方に滴下用ノズル４を有し、さらに半導体基板５を
回転させ半導体基板表面に滴下された感光性樹脂液を振
り切る際に生ずる液の飛散を防止するふた９を有してい
た。前述の半導体基板５上に感光性樹脂液を塗布する部
分の下部に、配管により感光性樹脂液供給用容器１と、
滴下量調整部２とフィルター３が連結され、ノズル４よ
り半導体基板５表面に感光性樹脂を塗布していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
製造の装置では、感光性樹脂液供給用の容器と感光性樹
脂液を適量滴下するノズル間に長い配管を有する為、そ
の配管が感光性樹脂液で充分に満たされない時内壁に乾
燥した感光性樹脂が発生し、パーティクルとなる現象が
生じていた。従ってこの構造では配管が長く、又、感光
性樹脂液を吸上げるのに高い圧力が必要である為、フィ
ルターにトラップされたパーティクルを押し出してしま
うことがあり、それが半導体基板表面に塗布されパター
ン形成の妨げとなり、歩留低下をひきおこすという問題
点があった。さらに、一度配管が汚れてしまうと洗浄が
必要となり、その洗浄が十分でない場合は、感光性樹脂
液中の感光剤と結びつきパーティクルが成長してしまう
ため、生産に多大な影響を及ぼすという問題点があった
。
製造の装置では、感光性樹脂液供給用の容器と感光性樹
脂液を適量滴下するノズル間に長い配管を有する為、そ
の配管が感光性樹脂液で充分に満たされない時内壁に乾
燥した感光性樹脂が発生し、パーティクルとなる現象が
生じていた。従ってこの構造では配管が長く、又、感光
性樹脂液を吸上げるのに高い圧力が必要である為、フィ
ルターにトラップされたパーティクルを押し出してしま
うことがあり、それが半導体基板表面に塗布されパター
ン形成の妨げとなり、歩留低下をひきおこすという問題
点があった。さらに、一度配管が汚れてしまうと洗浄が
必要となり、その洗浄が十分でない場合は、感光性樹脂
液中の感光剤と結びつきパーティクルが成長してしまう
ため、生産に多大な影響を及ぼすという問題点があった
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置は、半導体基板を真空吸着し回転運動させる基体
を有しこの半導体基板表面にノズルより感光性樹脂液を
適量滴下する半導体装置の製造装置に於いて、感光性樹
脂液供給用の容器とその容器に直結した滴下量調整部及
びフィルタリングユニットとが前記基体上部の前記ノズ
ルに直結されているものである。
造装置は、半導体基板を真空吸着し回転運動させる基体
を有しこの半導体基板表面にノズルより感光性樹脂液を
適量滴下する半導体装置の製造装置に於いて、感光性樹
脂液供給用の容器とその容器に直結した滴下量調整部及
びフィルタリングユニットとが前記基体上部の前記ノズ
ルに直結されているものである。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の断面図である。本実施例は
、半導体基板５を真空吸着する基体６と、基体６を上端
に固着した回転軸７と、この回転軸７を回転駆動しかつ
回転軸７を通して基体６を真空引きするポンプ８と、基
体６の上方に設置された感光性樹脂液滴下用ノズル４と
、それに直結している感光性樹脂液供給用の容器１とを
有している。
。図１は本発明の一実施例の断面図である。本実施例は
、半導体基板５を真空吸着する基体６と、基体６を上端
に固着した回転軸７と、この回転軸７を回転駆動しかつ
回転軸７を通して基体６を真空引きするポンプ８と、基
体６の上方に設置された感光性樹脂液滴下用ノズル４と
、それに直結している感光性樹脂液供給用の容器１とを
有している。
【０００６】基体６上の半導体基板５をポンプ８により
真空引きし、回転運動させながら、感光性樹脂液供給用
の容器１から滴下量調整部２とフィルター３を通した感
光性樹脂液を、ノズル４より半導体基板５表面に滴下さ
せる時、その回転運動により感光性樹脂液がまわりに飛
散してしまうため、飛散防止用ふた９を備えている。
真空引きし、回転運動させながら、感光性樹脂液供給用
の容器１から滴下量調整部２とフィルター３を通した感
光性樹脂液を、ノズル４より半導体基板５表面に滴下さ
せる時、その回転運動により感光性樹脂液がまわりに飛
散してしまうため、飛散防止用ふた９を備えている。
【０００７】このように構成された本実施例によれば、
従来のようにノズル４と容器１とを接続する配管が不要
となるため、配管に起因するパーティクルの発生をなく
すことができる。
従来のようにノズル４と容器１とを接続する配管が不要
となるため、配管に起因するパーティクルの発生をなく
すことができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、感光性樹
脂液供給用の容器と滴下量調整部及びフィルターをノズ
ルに直結させることにより、従来の配管によるパーティ
クルの発生が抑えられる。また、感光性樹脂液を移送さ
せる圧力を低くできるため、パーティクルのフィルター
通過が抑えられるので、パターン形成への悪影響が解消
され、更に配管洗浄やフィルター交換などの装置メンテ
ナンスによる生産性の妨げをなくすことができるという
効果を有する。
脂液供給用の容器と滴下量調整部及びフィルターをノズ
ルに直結させることにより、従来の配管によるパーティ
クルの発生が抑えられる。また、感光性樹脂液を移送さ
せる圧力を低くできるため、パーティクルのフィルター
通過が抑えられるので、パターン形成への悪影響が解消
され、更に配管洗浄やフィルター交換などの装置メンテ
ナンスによる生産性の妨げをなくすことができるという
効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を説明する為の断面図。
【図２】従来の装置の一例の断面図。
１ 容器
２ 滴下量調整部
３ フィルター
４ ノズル
５ 半導体基板
６ 基体
７ 回転軸
８ ポンプ
９ ふた
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を真空吸着し回転運動させ
る基体を有しこの半導体基板表面にノズルより感光性樹
脂液を適量滴下する半導体装置の製造装置に於いて、感
光性樹脂液供給用の容器とその容器に直結した滴下量調
整部及びフィルタリングユニットとが前記基体上部の前
記ノズルに直結されていることを特徴とする半導体装置
の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006791A JPH04337623A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006791A JPH04337623A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337623A true JPH04337623A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14526223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11006791A Pending JPH04337623A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337623A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000167466A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-20 | Nec Corp | 薬液塗布機及びその使用方法 |
| JP2004172201A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP11006791A patent/JPH04337623A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000167466A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-20 | Nec Corp | 薬液塗布機及びその使用方法 |
| JP2004172201A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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