JPH04336961A - 平面研削盤用クーラント供給装置 - Google Patents
平面研削盤用クーラント供給装置Info
- Publication number
- JPH04336961A JPH04336961A JP10788691A JP10788691A JPH04336961A JP H04336961 A JPH04336961 A JP H04336961A JP 10788691 A JP10788691 A JP 10788691A JP 10788691 A JP10788691 A JP 10788691A JP H04336961 A JPH04336961 A JP H04336961A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coolant
- nozzle
- ground
- grinding
- grinding machine
- Prior art date
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- Withdrawn
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、平面研削盤上に載置さ
れた被研削材を砥石で研削する際に、該被研削材に向け
てクーラント液を供給する平面研削盤用クーラント供給
装置に関する。
れた被研削材を砥石で研削する際に、該被研削材に向け
てクーラント液を供給する平面研削盤用クーラント供給
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えばシリコンウエハ等のぜ
い性材料を平面研削する際に切り屑がたまると研削抵抗
の上昇や砥石の目詰まりを生じるため、これを防止し切
り屑を効率よく排出する目的で、クーラント液を被研削
材に供給しながら研削が行われている。
い性材料を平面研削する際に切り屑がたまると研削抵抗
の上昇や砥石の目詰まりを生じるため、これを防止し切
り屑を効率よく排出する目的で、クーラント液を被研削
材に供給しながら研削が行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来クーラント液とし
て、例えば洗剤等の溶剤が用いられているが、その効果
は必ずしも十分とはいえない現状である。本発明は、上
記事情に鑑み、クーラント液を単に供給するだけのこれ
までのクーラント供給装置と比べ切り屑をさらに効率的
に排出することのできる平面研削盤用クーラント供給装
置を提供することを目的とする。
て、例えば洗剤等の溶剤が用いられているが、その効果
は必ずしも十分とはいえない現状である。本発明は、上
記事情に鑑み、クーラント液を単に供給するだけのこれ
までのクーラント供給装置と比べ切り屑をさらに効率的
に排出することのできる平面研削盤用クーラント供給装
置を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の平面研削盤用クーラント供給装置は、平面研削盤上に
載置された被研削材を砥石で研削する際に該被研削材に
向けてクーラント液を供給するノズルを備えた平面研削
盤用クーラント供給装置において、前記ノズルに、該ノ
ズルから前記被研削材に供給されるクーラント液に向け
て超音波を発振する超音波発振子が備えられてなること
を特徴とするものである。
の平面研削盤用クーラント供給装置は、平面研削盤上に
載置された被研削材を砥石で研削する際に該被研削材に
向けてクーラント液を供給するノズルを備えた平面研削
盤用クーラント供給装置において、前記ノズルに、該ノ
ズルから前記被研削材に供給されるクーラント液に向け
て超音波を発振する超音波発振子が備えられてなること
を特徴とするものである。
【0005】
【作用】上記本発明の平面研削盤用クーラント供給装置
は、上記ノズルに超音波発振子が備えられているため、
単にクーラント液を供給する場合と比べ、超音波の作用
によっても切り屑、ごみ等の付着物が分離、分解され、
洗浄効果、排出効果が飛躍的に高められる。
は、上記ノズルに超音波発振子が備えられているため、
単にクーラント液を供給する場合と比べ、超音波の作用
によっても切り屑、ごみ等の付着物が分離、分解され、
洗浄効果、排出効果が飛躍的に高められる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、平面研削盤と、本発明の一実施例に係るクーラン
ト供給装置のノズル先端部の概略構成図である。ワーク
スピンドル軸6上に真空吸着盤8が備えられており、こ
の真空吸着盤8に被研削材としてのシリコンウエハ4が
吸着されている。このワーススピンドル軸6は、図に示
す矢印A方向に回転される。またこの真空吸着盤8の上
方にはカップ砥石7が取付けられた砥石スピンドル軸5
が備えられており、この砥石スピンドル軸5は矢印B方
向に回転し、これにより、シリコンウエハ4にいわゆる
インフィード方式の研削が施される。
1は、平面研削盤と、本発明の一実施例に係るクーラン
ト供給装置のノズル先端部の概略構成図である。ワーク
スピンドル軸6上に真空吸着盤8が備えられており、こ
の真空吸着盤8に被研削材としてのシリコンウエハ4が
吸着されている。このワーススピンドル軸6は、図に示
す矢印A方向に回転される。またこの真空吸着盤8の上
方にはカップ砥石7が取付けられた砥石スピンドル軸5
が備えられており、この砥石スピンドル軸5は矢印B方
向に回転し、これにより、シリコンウエハ4にいわゆる
インフィード方式の研削が施される。
【0007】またこの研削に際し、クーラント供給装置
のクーラント供給用ノズル2からクーラント液3がシリ
コンウエハ4上に供給され、これにより研削抵抗の上昇
の防止や砥石の目詰まりの防止が図られている。またこ
のクーラント供給用ノズル2の内部には超音波発振子1
が備えられており、この超音波発振子から発せられた超
音波がクーラント液3を媒質としてシリコンウエハ4の
表面に達し、この超音波の作用によりシリコンウエハ4
上の切り屑やゴミ等がより効果的に分離され、クーラン
ト液3により排出される。
のクーラント供給用ノズル2からクーラント液3がシリ
コンウエハ4上に供給され、これにより研削抵抗の上昇
の防止や砥石の目詰まりの防止が図られている。またこ
のクーラント供給用ノズル2の内部には超音波発振子1
が備えられており、この超音波発振子から発せられた超
音波がクーラント液3を媒質としてシリコンウエハ4の
表面に達し、この超音波の作用によりシリコンウエハ4
上の切り屑やゴミ等がより効果的に分離され、クーラン
ト液3により排出される。
【0008】尚、上記実施例はシリコンウエハ4にイン
フィード方式の研削を施す例であるが、本発明はインフ
ィード方式の研削を行う平面研削装置にのみ適用できる
ものでなく、またシリコンウエハの研削にのみ適用でき
るものでもなく、被研削材に平面研削を施す平面研削盤
にクーラント液を供給する場合に広く適用できるもので
ある。
フィード方式の研削を施す例であるが、本発明はインフ
ィード方式の研削を行う平面研削装置にのみ適用できる
ものでなく、またシリコンウエハの研削にのみ適用でき
るものでもなく、被研削材に平面研削を施す平面研削盤
にクーラント液を供給する場合に広く適用できるもので
ある。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の平面研削
盤用クーラント供給装置は、クーラント供給用ノズルに
、該ノズルから被研削材に供給されるクーラント液に向
けて超音波を発する超音波振動子を備えたため、クーラ
ント液の作用と超音波の作用が重畳されて、より効率的
に切り屑、ごみ等が排出され、これにより(1) 研
削抵抗が下がり、研削効率が上がる。
盤用クーラント供給装置は、クーラント供給用ノズルに
、該ノズルから被研削材に供給されるクーラント液に向
けて超音波を発する超音波振動子を備えたため、クーラ
ント液の作用と超音波の作用が重畳されて、より効率的
に切り屑、ごみ等が排出され、これにより(1) 研
削抵抗が下がり、研削効率が上がる。
【0010】(2) 目詰まりが少くなり砥石のドレ
ッシング頻度を少なくすることができる。 (3) 被研削材の洗浄効果が高められる。という効
果を奏する。
ッシング頻度を少なくすることができる。 (3) 被研削材の洗浄効果が高められる。という効
果を奏する。
【図1】平面研削盤と、本発明の一実施例に係るクーラ
ント供給装置のノズル先端部の概略構成図である。
ント供給装置のノズル先端部の概略構成図である。
1 超音波振動子
2 クーラント供給用ノズル 3 クーラント
4 シリコンウエハ 5 砥石スピンドル軸
6 ワークスピンドル軸
2 クーラント供給用ノズル 3 クーラント
4 シリコンウエハ 5 砥石スピンドル軸
6 ワークスピンドル軸
Claims (1)
- 【請求項1】 平面研削盤上に載置された被研削材を
砥石で研削する際に該被研削材に向けてクーラント液を
供給するノズルを備えた平面研削盤用クーラント供給装
置において、前記ノズルに、該ノズルから前記被研削材
に供給されるクーラント液に向けて超音波を発振する超
音波発振子が備えられてなることを特徴とする平面研削
盤用クーラント供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10788691A JPH04336961A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 平面研削盤用クーラント供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10788691A JPH04336961A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 平面研削盤用クーラント供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04336961A true JPH04336961A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14470569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10788691A Withdrawn JPH04336961A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 平面研削盤用クーラント供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04336961A (ja) |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP10788691A patent/JPH04336961A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |