JPH0433214A - 透明導電性膜の形成法 - Google Patents

透明導電性膜の形成法

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Publication number
JPH0433214A
JPH0433214A JP13748190A JP13748190A JPH0433214A JP H0433214 A JPH0433214 A JP H0433214A JP 13748190 A JP13748190 A JP 13748190A JP 13748190 A JP13748190 A JP 13748190A JP H0433214 A JPH0433214 A JP H0433214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent conductive
tin
fluorine
fluoride
oxide film
Prior art date
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Pending
Application number
JP13748190A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Takamatsu
修 高松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、太陽電池や液晶、エレクトロルミネッセンス
等の装置に用いられる透明導電性酸化錫膜の形成法に関
する。
〔従来の技術〕
従来、透明導電性酸化錫膜の形成方法として、表面が5
IO1により被覆されたソーダライムガラス上に、例え
ば水等の溶媒に塩化第2錫(5nC1,・5+120)
と、導電性及び光の透過度を上げるためドーピング剤と
してフン化アンモニウム(N)1.F)、フン化水11
01F) 、フン化水素アンモニウム(NH、F)IF
)等を溶かした溶液をスプレー塗布法により塗布し、形
成させる方法が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし乍ら、前記従来法によれば、ドーピング剤として
用いられるフン化アンモニウム、フン化水素アンモニウ
ム、フッ化水素等が反応時に揮散してドーピング効率が
低くなるため、膜内必要量に対し大過剰に加える必要が
あり、未反応のフン素化合物の廃棄処理等の問題が生じ
る。
本発明は、これら従来法で作製された透明導電性酸化錫
膜と同程度の比抵抗値及び可視光透過率を有する膜を、
フッ素のト′−ピング効率の高い特定のフッ素化合物を
用いることにより、従来法よりもドーピング剤量が少量
で済む形成法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、前記問題点を解決することを目的として鋭意
検討を行った結果完成されたもので、従来よりフッ素の
ドーピング剤として使われているフッ化アンモニウム、
フッ化水素アンモニウム、フン化水素等のフッ化水素や
フッ素含有アンモニア系化合物に代えて、フッ化錫を用
いることにより、原料溶液の錫に対するフッ素の割合を
少量としても、前記従来法により得られる膜と同等もし
くはそれ以上の比抵抗値と可視光透過率を持った透明導
電性酸化錫膜が得られるという知見を得たことに基づい
ている。
即ち、本発明は加熱した基板上に、スプレー法によりフ
ッ素を含む透明導電性酸化錫膜を形成する方法において
、原料のスプレー溶液中のフン素化合物としてフッ化錫
を用いることを特徴とする透明導電性酸化錫膜の形成法
を内容とするものである。
本発明に用いられるフッ化錫としては、フッ素を含有す
る錫化合物が一般に使用可能であるが、好ましくはフッ
化第二錫(SnF4)、フン化第−錫(SnFz)であ
り、なかでもフッ化第−錫は水溶液としても常温(25
°C)下で安定であり最も好ましい。
本発明に用いられる錫化合物としては、塩化第一錫(S
nCIz)、塩化第二錫(SnC1a ・5LO) 、
臭化第一錫(SnBrz)等が使用できる。溶媒として
は、水あるいは水とエタノールの混合溶媒、水と塩酸の
混合溶媒等が適しており、また成膜時の基板温度として
は400〜500℃が好適である。溶液中の成分濃度は
水、エタノール等の溶媒により溶液状態を維持し得る範
囲で任意であるが、錫に対するフッ素の量(F/Sn)
が0.1〜30重量%となるよう調整するのが好ましい
〔実施例〕
次に、本発明を実施例及び比較例を挙げて更に詳細に説
明するが、これらは本発明を限定するものではない。
実施例1 塩化第二錫(SnCIa ・5HtO) 100 gと
、フン化第−錫(SnFz) 1.44 gとを、水1
00(lとエタノール20mからなる混合溶媒に溶解せ
しめた溶液を作製した。この溶液の錫に対するフッ素量
は1重量%であった。次に、この溶液を450゛Cに加
熱された、表面Sing (厚さ500人)コート付き
ソーダライムガラス厚さ1.1 wmの基板の片側表面
にスプレー塗布して、膜厚4000人の透明導電性酸化
錫膜を得た。
実施例2 フッ化第−錫を4.62 g使用し、錫に対するフッ素
量を3重量%とした以外は実施例1と同様の操作を行っ
た。
実施例3 フッ化第−錫を8.27 g使用し、錫に対するフッ素
量を5重量%とじた以外は実施例1と同様の操作を行、
た。
実施例4 フッ化第−錫を11.65g使用し、錫に対するフッ素
量を10重量%とした以外は実施例1と同様の操作を行
った。
比較例1 フン化第−錫の代わりにフン化アンモニウム(NH,F
)を0.66 g使用し、錫に対するフッ素量を1重量
%とした以外は実施例1と同様の操作を行った。
比較例2 フン化第−錫の代わりにフン化アンモニウムを1、98
 g使用し、錫に対するフッ素量を3N1%とした以外
は実施例1と同様の操作を行った。
比較例3 フン化第−錫の代わりにフッ化アンモニウムを3、30
 g使用し、錫に対するフッ素量を5重量%とじた以外
は実施例1と同様の操作を行った。
比較例4 フッ化第−錫の代わりにフッ化アンモニウムを6、60
 g使用し、錫に対するフッ素量を10重量%とした以
外は実施例1と同様の操作を行った。
前記実施例1〜4及び比較例1〜4により得られた各透
明導電性酸化錫膜の評価として比抵抗及び可視光透過率
を測定し、その結果を第1表に示す。
第 表 上記第1表の結果から明らかなように、本実施例では比
較例に比して、少量のドーピング剤量で低抵抗で、且つ
同等もしくはそれ以上の光透過率を有する透明導電性酸
化錫膜が形成されることが確認された。
〔作用・効果〕
以上の如く、本発明によれば従来法よりも少量のドーピ
ング剤量において低抵抗、且つ同等もしくはそれ以上の
光透過率を有する透明導電性酸化錫膜が得られる。また
、ドーピング効率が高いので、未反応として排気される
フッ素化合物の廃棄処理量も少なくなり、産業上大いに
有益である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、加熱した基板上に、スプレー法によりフッ素を含む
    透明導電性酸化錫膜を形成する方法において、原料のス
    プレー溶液中のフッ素化合物としてフッ化錫を用いるこ
    とを特徴とする透明導電性酸化錫膜の形成法。 2、溶液中の錫に対するフッ素の量が0.1〜30重量
    %である請求項1記載の形成法。
JP13748190A 1990-05-28 1990-05-28 透明導電性膜の形成法 Pending JPH0433214A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2661110C2 (en) * 1976-10-13 1993-04-29 Trw Repa Gmbh, 7077 Alfdorf, De Seat belt locking reel locking mechanism
JP2011210499A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Andes Denki Kk 透明導電膜およびその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2661110C2 (en) * 1976-10-13 1993-04-29 Trw Repa Gmbh, 7077 Alfdorf, De Seat belt locking reel locking mechanism
JP2011210499A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Andes Denki Kk 透明導電膜およびその製造方法

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