JPH0432752Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、長円形など非真円の開口部を持つ
外装ケースを用いた電解コンデンサの封口構造に
関する。

【従来の技術】

小型化や実装上の都合などによつて、開口形状
が長円形など非真円の外装ケースを用いた電解コ
ンデンサが用いられている。この外装ケースは、
アルミニウム板などの金属板を用いて外装ケース
を成形加工したものであり、その内部に電解コン
デンサ素子を挿入し、その開口部に封口体を挿入
した後、その開口縁部をカーリング処理して封口
体の上面に臨ませ、気密性を保持する封口構造が
採用されている。 このような封口構造では、外装ケースの開口部
の形状が一定の曲率を持つ円形である場合には、
加締めが均一になるので、相当高度な封口強度が
得られるが、長円など非真円の場合には、曲率が
部分的に異なるので、曲率が大きい部分に比較し
て小さい部分（平坦部分）で封口強度が低下し、
外装ケース内の内圧上昇によつて防爆弁が開弁動
作をする前に、封口体が飛び出してしまうことが
あつた。 このため、開口形状が長円形など非真円の外装
ケースでは、封口構造を強固にして十分な気密性
を得るために、外装ケースとの接触面積の拡大に
よつて封口体が大きくなり、これが電解コンデン
サの偏平化や小型化を妨げる原因に成つている。 そこで、封口強度を高めることによつて気密性
の向上を図り、封口体を縮小して電解コンデンサ
の体積効率を改善し、小型化および偏平化を高め
た封口構造が提案されている。 この封口構造を第１図ないし第５図を参照して
説明する。第１図において、電解コンデンサ素子
２は、陽極側および陰極側の電極箔を、各電極箔
間に挟み込んだセパレータ紙とともに偏平形に巻
き込んだ後、電解液を含浸させたものであり、そ
の端面には、各電極箔間に電気的に接続されたリ
ード４Ａ，４Ｂが引き出されている。 電解コンデンサ素子２を収容する外装ケース６
は、アルミニウム板などの金属板を成形加工した
ものであり、その開口形状が長円などの非真円に
形成されている。 この外装ケース６の開口部を封じる封口体８
は、第２図に示すように、ゴムなどの弾性材料を
以て外装ケース６の開口形状に合わせて、たとえ
ば、長円筒状の外装ケース６の場合、長円柱に形
成して、円板状に形成する。この封口体８に対し
て、その端面縁部に折込み可能な幅を持つ突壁部
１０を形成する。 そして、第２図に示すように、外装ケース６に
電解コンデンサ素子２とともに封口体８を挿入し
た後、封口体８は第３図に示すように、外装ケー
ス６に開口部よりやや内側に突壁部１０の端部が
位置するように調整する。この場合、封口体８の
透孔１１Ａ，１１Ｂに、電解コンデンサ素子２の
端面から引き出されているリード４Ａ，４Ｂを予
め貫通させておく。 外装ケース６の封口に際し、外装ケース６の開
口縁部は通常の方法に従つてカーリング処理を行
い、第１図に示すように、その湾曲部１２内に封
口体８の突壁部１０を折り込んで閉じ込め、外装
ケース６の縁部端は封口体８の上面に食い込ませ
て固定する。 このように構成することによつて、外装ケース
６の湾曲部１２内に封口体８の突壁部１０が折り
込まれた形で挿入される。この結果、封口体８の
突壁部１０の弾性と外装ケース６の湾曲部１２と
によつて、極めて高い封口強度が得られるととも
に、外装ケース６の縁部を封口体８の端面に食い
込ませることで、より大きな封口強度が得られ
る。 この場合、突壁部１０を封口体８の端面側に突
出させて形成したが、第４図に示すように、封口
体８の周縁部側に突壁部１０を形成してもよく、
また、突壁部１０は、第５図に示すように、封口
体８の角部を延長する形で断面三角形状に形成す
ることも可能である。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような電解コンデンサの封口構
造では、開口部が長円形を成す外装ケース６をこ
のような封口体８で封口する場合、外装ケース６
の曲率半径が小さい部分では湾曲部１２の強度が
十分に取れ、気密性を高度に設定できる反面、開
口部の曲率半径の大きい部分、即ち、平坦部分で
は曲率半径の小さい部分に比較して封口強度が低
くなる欠点がある。また、封口体８の端面縁部に
一様に突壁部１０を形成した場合、曲率半径の小
さい部分では外装ケース６のカーリング処理の負
担が歪となつて、その平坦部分のカーリング処理
が不充分になつたり、変形したりするおそれがあ
つた。 そこで、この考案は、封口強度が低下する平坦
部分のみを強化することにより、カーリング処理
の信頼性を高め、高度な気密性を実現した電解コ
ンデンサの封口構造を提供することを目的とす
る。

【課題を解決するための手段】

即ち、この考案の電解コンデンサの封口構造
は、開口部が長円状を成す外装ケース６を前記開
口部に対応する形状に弾性材料で形成された封口
体８を以て塞ぐ電解コンデンサの封口構造であつ
て、前記封口体の平坦部側の縁部に突壁部１０を
形成し、この突壁部を前記外装ケースの縁部に形
成された湾曲部１２内に巻き込んで封口するよう
にしたことを特徴とする。

【作用】

このような構成によれば、外装ケースの曲率半
径の小さい部分ではカーリング処理によつて十分
な気密性が保持されるとともに、平坦部では封口
体に選択的に形成された突壁部を巻き込んでカー
リング処理することにより平坦部側の封口強度が
補強され、理想的な封口状態が実現される。

【実施例】

以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。 第６図は、この考案の電解コンデンサの封口構
造に用いられる封口体の一実施例を示している。 この電解コンデンサの封口構造は、開口部が長
円状を成す外装ケース６を、この開口部に対応す
る形状に弾性材料で形成された封口体８を以て塞
ぐ電解コンデンサの封口構造であつて、封口体６
の平坦部側の縁部に突壁部１０を形成し、この突
壁部１０を外装ケース６の縁部に形成された湾曲
部１２（第１図）内に巻き込んで封口するように
したものである。 即ち、封口体８の平坦部分には、外装ケース６
のカーリング処理によつて巻き込むべき突壁部１
０が選択的に形成されている。 このように平坦部分に突壁部１０を形成し、こ
の突壁部１０を外装ケース６の湾曲部１２に巻き
込むことにより、封口体８の平坦部分を補つて外
装ケース６の封口強度を高め、十分な気密性を得
ることができる。

【考案の効果】

この考案によれば、封口体の端面縁部の平坦部
分に突壁部を設け、この突壁部を外装ケースの湾
曲部内に巻き込んで封口するようにしたので、封
口強度を向上させることができ、外装ケースの湾
曲部と封口体の突壁部との接触面積（パス）を拡
大でき、外装ケースの気密性を向上させることが
できるとともに、気密性の向上によつて封口体の
縮小化が実現でき、電解コンデンサの小型化、偏
平化とともに寿命特性を改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電解コンデンサの封口構造
を示す断面図、第２図は外装ケース内に電解コン
デンサ素子とともに封口体を挿入する状態を示す
斜視図、第３図は第１図に示した電解コンデンサ
の封口構造におけるカーリング処理前の状態を示
す断面図、第４図および第５図はこの考案の電解
コンデンサの封口構造における封口体の変形例を
示す断面図、第６図はこの考案の電解コンデンサ
の封口構造の一実施例における封口体を示す斜視
図である。 ６……外装ケース、８……封口体、１０……突
壁部、１２……湾曲部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 開口部が長円状を成す外装ケースを前記開口部
   に対応する形状に弾性材料で形成された封口体を
   以て塞ぐ電解コンデンサの封口構造であつて、前
   記封口体の平坦部側の縁部に突壁部を形成し、こ
   の突壁部を前記外装ケースの縁部に形成された湾
   曲部内に巻き込んで封口するようにしたことを特
   徴とする電解コンデンサの封口構造。