JPH04323884A - 圧電トランス - Google Patents

圧電トランス

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JPH04323884A
JPH04323884A JP3092497A JP9249791A JPH04323884A JP H04323884 A JPH04323884 A JP H04323884A JP 3092497 A JP3092497 A JP 3092497A JP 9249791 A JP9249791 A JP 9249791A JP H04323884 A JPH04323884 A JP H04323884A
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JP
Japan
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input
solder
lead
electrodes
output electrodes
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3092497A
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English (en)
Inventor
Masuji Sato
佐藤 万寿治
Noboru Wakatsuki
昇 若月
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧電トランスに関する。 詳しくは、圧電単結晶, たとえば、ニオブ酸リチウム
(LiNbO3)単結晶の回転Y板を用い、大きな負荷
電流が得られて, しかも、安定性の高い圧電トランス
の引き出し端子部の構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】陰極線管(CRT) の電子線の偏向や
静電印刷における光導電ドラムの帯電, さらには、D
Cコンバータの電圧変換用トランスなど、数kV以上の
高電圧を必要とする機器が多くある。現在、一般的には
電磁トランスを使用しているが、小型・軽量でソリッド
ステートなデバイスとして圧電トランスが注目され一部
に具体的に提案されている。
【0003】図2は従来の圧電トランスの構成例を示す
図で、本発明者らがすでに提案している横−横効果型の
例である(特願平2−249574号)。なお、同図(
イ)は斜視図,同図(ロ)は引き出し端子パッド部分の
拡大平面図である。
【0004】図中、1は圧電体基板, たとえば、ニオ
ブ酸リチウム(LiNbO3)単結晶板で Z軸方向に
一様に分極処理を行った単結晶から切り出された, た
とえば、回転 Yカット板(140 °回転 Yカット
板)で表面を鏡面研磨してある。
【0005】2は入力電極で圧電体基板1の中央から左
側の半分の両面に、たとえば,Au/NiCrの2層膜
によって形成され、3は出力電極で圧電体基板1の中央
から右側の半分の両面に、同様にAu/NiCrの2層
膜によって形成されている。
【0006】図では入出力電極は両面とも分離して形成
してあるが、一方の側,たとえば、下面側を一枚の連続
した共通電極として形成しても構わない。また、図中、
圧電体基板1の側端面に図示した矢印p は分極方向を
概念的に示したものである。
【0007】いま、図示してない交流発振電源から入力
電極2に長さ方向の寸法で決まる共振周波数の入力電圧
 Vi を印加すると、長さ方向の振動(たとえば、基
本振動)が励起され、圧電横効果を介して出力電極3に
高電圧Voが発生するので,たとえば、ハイインピ−ダ
ンスの交流電圧計でそれを測定すれば昇圧比( Vo 
/  Vi ) を求めることができる。
【0008】この場合、振動が有効に励起されるように
圧電体基板1は振動の節,すなわち、図示した例では中
央部(一点鎖線ABで図示してある)を支点として支え
るように,たとえば、図示してないパッケージのベース
あるいはプリンド配線板の上に接続搭載する。
【0009】そして、入出力電極2,3の間のスペース
部分に両電極の引き出し端子パッド20,30を,たと
えば、図示したごとく形成し、これを前記支点を兼ねて
、たとえば,はんだ4の小片やはんだバンプなどで図示
してないパッケージのベースあるいはプリンド配線板の
接続パッドに融着接続している。
【0010】なお、22,33は引き出し端子パッド2
0,30と入出力電極2,3のそれぞれを結ぶ接続配線
部である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の圧電トラン
スのはんだ4による接続は電気的接続と機械的接続の両
方を同時に行うことができる利点があるが、溶融したは
んだ4が引き出し端子パッド20,30の上にだけ止ま
らず接続配線部22,33を伝わって入出力電極2,3
の中に流れ出してしまうことがある。
【0012】図2の■は、たとえば,出力電極3の中に
大きく流れ出したはんだ4の状態を模式的に図示したも
のであり、このようなはんだ4の流れ出しは機械的Qを
悪化させて(たとえば、1/3以下に)圧電トランス特
性の劣化を来すばかりでなく、時には素子の支点支持機
能さえも消失するといった問題があり、その解決が求め
られている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、圧電体基
板1に入力電極2と出力電極3とを設け、両電極間のス
ペース部分に両電極の引き出し端子パッド20,30を
配設した圧電トランスにおいて、前記圧電体基板1の表
面を粗研磨状態に仕上げ、前記引き出し端子パッド20
,30へ融着されるはんだ4の入出力電極2,3への流
れ出しを抑止した圧電トランスによって解決することが
できる。
【0014】また、前記引き出し端子パッド20,30
と入出力電極2,3のそれぞれを結ぶ接続配線部22,
33の長さを大きくしたり、あるいは,前記接続配線部
22,33上にはんだ流れストッパ5を設け、前記引き
出し端子パッド20,30へ融着されるはんだ4の入出
力電極2,3への流れ出しを抑止した圧電トランスによ
って一層効果的に解決することができる。
【0015】
【作用】本発明によれば、引き出し端子パッド20,3
0から入出力電極2,3へのはんだ4の流れ出しに対す
る抵抗を増加させているので、入出力電極2,3が影響
を受けることがなく機械的Qの低下も招かないのである
【0016】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す図で、同図(1
),(2)および(3)はそれぞれ異なる3つの例であ
る。
【0017】図中、5ははんだ流れストッパであり、A
,Bの一点鎖線は振動の節のラインである。なお、前記
の諸図面で説明したものと同等の部分については同一符
号を付し、かつ、同等部分についての説明は省略する。
【0018】また、(2)および(3)についてはいず
れも圧電体基板1の図示を省略してある。圧電体基板1
としてはニオブ酸リチウム(LiNbO3)単結晶板で
 Z軸方向に一様に分極処理を行った単結晶から切り出
された大きさ6×12mm,厚さ0.5mmの回転 Y
カット板(140°回転 Yカット板)を使用した。
【0019】2および3の入出力電極は中央部に巾0.
5 mmのスペースを開けて両面に厚さ30nmのNi
Crを下地にし、その上に厚さ120nmのAuを何れ
も真空蒸着により形成した。
【0020】中央部のスペース部分には大きさ0.3 
×0.3 mmの引き出し端子パッド20,30と、引
き出し端子パッド20,30と入出力電極2,3のそれ
ぞれを結ぶ巾0.1 mmの接続配線部22,33を入
出力電極2,3と同時形成した。
【0021】なお、これら電極パターンは公知のホトリ
ソグラフィ技術を用いてウエーハ上に多素子を一括形成
した。先ず,(1)の実施例では、従来圧電体基板1は
表面を鏡面に研磨仕上げしていたのに対して、粗研磨,
たとえば、#1200〜2000程度の粗い砥粒で研磨
した状態に仕上げてある点が異なっている。
【0022】従来の鏡面仕上げ面の場合は、入出力電極
2,3や引き出し端子パッド20,30と接続配線部2
2,33の表面も全て鏡面をなしており、はんだ4を引
き出し端子パッド20,30へ融着する際に接続配線部
22,33を通って入出力電極2,3の方まではんだ4
が容易に流れ出すことが多かった〔図2(ロ)の■参照
〕。
【0023】これに対して本実施例では圧電体基板1の
表面が粗い状態にされているので、入出力電極2,3や
引き出し端子パッド20,30と接続配線部22,33
の表面も全て粗い状態をなしている。したがって、はん
だ4を引き出し端子パッド20,30へ融着する際には
んだ流れに対する抵抗が大きくなり、はんだの流れ出し
■は図示したごとくほゞ接続配線部22,33の範囲に
止まり入出力電極2,3の領域にまで及ぶことはなくな
った。
【0024】この結果、素子の機械的Qの低下はなくな
り圧電トランス特性は良好に維持された。なお、圧電体
基板1の表面は上記程度の粗面であれば圧電トランス特
性への影響はほとんどなかった。
【0025】次に,(2)の実施例は、引き出し端子パ
ッド20,30と入出力電極2,3のそれぞれを結ぶ接
続配線部22,33の長さを大きくした例である。たと
えば、従来は入出力電極2,3と引き出し端子パッド2
0,30とを最短距離で結ぶように接続配線部22,3
3を形成していたが、図示したごとく引き出し端子パッ
ド20,30から振動の節のラインA−Bに沿って引き
出し、ある距離で曲げて入出力電極2,3へと接続する
。たとえば、本実施例では接続配線部22,33の長さ
を従来の4倍にすることができ、引き出し端子パッド2
0,30へ融着されるはんだ4の入出力電極2,3への
流れ出しが抑止された。
【0026】さらに、(3)の実施例は、接続配線部2
2,33上にはんだ流れストッパ5を設ける。はんだ流
れストッパ5としては,たとえば、図示したごとく接続
配線部22,33の上を覆う小さい領域にホトリソグラ
フィ技術を用いてはんだレジストパターンを形成すれば
よい。これにより、引き出し端子パッド20,30へ融
着されるはんだ4の入出力電極2,3への流れ出しは完
全に抑止される。
【0027】なお、はんだ流れストッパ5ははんだレジ
ストのほかに耐熱接着剤やゴム系ネガレジストなどを使
用してもよい。また、圧電体基板1や入出力電極2,3
などの材料,素子寸法などは例を示したものであり、本
発明はこれに限定されるものではなく他の類似の材料や
その他の寸法のものを用いてもよいことは言うまでもな
い。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば引
き出し端子パッド20,30から入出力電極2,3への
はんだ4の流れ出しに対する抵抗を増加させているので
、入出力電極2,3が影響を受けることがなく機械的Q
の低下も招かず、圧電トランスの品質,信頼性ならびに
歩留りの向上に寄与するところが極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図である。
【図2】従来の圧電トランスの構成例を示す図である。
【符号の説明】
1は圧電体基板、 2は入力電極、 3は出力電極、 4ははんだ、 5ははんだ流れストッパ、 20,30は引き出し端子パッド、 22,33は接続配線部、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  圧電体基板(1)に入力電極(2)と
    出力電極(3)とを設け、両電極間のスペース部分に両
    電極の引き出し端子パッド(20,30)を配設した圧
    電トランスにおいて、前記圧電体基板(1)の表面を粗
    研磨状態に仕上げ、前記引き出し端子パッド(20,3
    0)へ融着されるはんだ(4)の入出力電極(2,3)
    への流れ出しを抑止することを特徴とした圧電トランス
  2. 【請求項2】  前記引き出し端子パッド(20,30
    )と入出力電極(2,3)のそれぞれを結ぶ接続配線部
    (22,33)の長さを大きくし、前記引き出し端子パ
    ッド(20,30)へ融着されるはんだ(4)の入出力
    電極(2,3)への流れ出しを抑止することを特徴とし
    た圧電トランス。
  3. 【請求項3】  前記接続配線部(22,33)上には
    んだ流れストッパ(5)を設け、前記引き出し端子パッ
    ド(20,30)へ融着されるはんだ(4)の入出力電
    極(2,3)への流れ出しを抑止することを特徴とした
    圧電トランス。
JP3092497A 1991-04-24 1991-04-24 圧電トランス Withdrawn JPH04323884A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005203468A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Seiko Epson Corp 電子装置及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Effective date: 19980711