JPH04322078A - 導体路シートを電気的な構成部材に結合する方法、この方法で形成された装置並びに導体路シートを組付けるための装置 - Google Patents

導体路シートを電気的な構成部材に結合する方法、この方法で形成された装置並びに導体路シートを組付けるための装置

Info

Publication number
JPH04322078A
JPH04322078A JP3338061A JP33806191A JPH04322078A JP H04322078 A JPH04322078 A JP H04322078A JP 3338061 A JP3338061 A JP 3338061A JP 33806191 A JP33806191 A JP 33806191A JP H04322078 A JPH04322078 A JP H04322078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor track
eye
sheet
contact pin
track sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3338061A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3105320B2 (ja
Inventor
Horst Stade
ホルスト シュターデ
Helmut Deringer
デリンガー ヘルムート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH04322078A publication Critical patent/JPH04322078A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3105320B2 publication Critical patent/JP3105320B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60TVEHICLE BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF; BRAKE CONTROL SYSTEMS OR PARTS THEREOF, IN GENERAL; ARRANGEMENT OF BRAKING ELEMENTS ON VEHICLES IN GENERAL; PORTABLE DEVICES FOR PREVENTING UNWANTED MOVEMENT OF VEHICLES; VEHICLE MODIFICATIONS TO FACILITATE COOLING OF BRAKES
    • B60T8/00Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force
    • B60T8/32Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration
    • B60T8/34Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition
    • B60T8/36Arrangements for adjusting wheel-braking force to meet varying vehicular or ground-surface conditions, e.g. limiting or varying distribution of braking force responsive to a speed condition, e.g. acceleration or deceleration having a fluid pressure regulator responsive to a speed condition including a pilot valve responding to an electromagnetic force
    • B60T8/3615Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems
    • B60T8/3675Electromagnetic valves specially adapted for anti-lock brake and traction control systems integrated in modulator units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478Simultaneously mounting of different components
    • H05K13/0482Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/091Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/1003Non-printed inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/105Mechanically attached to another device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/1059Connections made by press-fit insertion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S29/00Metal working
    • Y10S29/044Vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/748With work immobilizer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項1の種類による
、絶縁層間に埋設された導電層から成る導体路シートを
少なくとも1つのコンタクトピンを備えた電気的な構成
部材へ結合するための方法に関する。更に本発明は請求
項1の方法により組立てられた装置に関する。更に本発
明は請求項1の方法を使用するための装置に関する。
【0002】
【従来技術】コスト上有利な製作の点からできる限り大
きな誤差を有する各個部材を製作し;組立てて構成部材
群または装置にすることが努められている。しかし著し
い位置誤差を持つ、電気的な構成部材のコンタクトピン
を撓み性の導体路シートのろう付けアイと組合わせる場
合には困難が生じる、それというのも導体路シートはコ
ンタクトピンがかける力を受止めることができないから
である。その上にろう材はコンタクトピンとろう付けア
イの押抜き穴との間の数mm幅の隙間を埋めることがで
きない。更にはろう結合の強度は隙間幅の増大にしたが
って低減する。
【0003】電気的な構成部材のコンタクトピンに各1
つのワッシャを嵌込み、ワッシャで対応する、導体路シ
ートの比較的大きな押抜き穴を有するろう付けアイを支
持することが既に提案された(DE−特許出願P402
6722.9明細書)。引続き確実な、電気的、かつ機
械的な結合を達成するために各コンタクトピン、配属の
ろう付けアイおよびワッシャのろう付けアイ内に位置し
た範囲をろうで濡らす。ワッシャは導体路シートのキャ
リヤとして、並びにコンタクトピンとろう付けアイとの
間の仲介物として働く。もちろんこの結合方法ではろう
結合が形成されるまでコンタクトピン上でのワッシャの
位置並びにワッシャ上の導体路シートの位置を保持する
ための手段が必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は従来技
術の欠点を克服することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の手段は請求項1の特徴に挙げられている。
【0006】
【発明の効果】本発明による方法は、ろう付けの形成前
に既に撓み性の導体路シートとコンタクトピンとの形状
接続および伝力接続による結合が形成され、これがシー
トがピンから離れるのを防止するという利点を有してい
る。更に導電層と各コンタクトピンとが実質的に隙間な
しに隣接するのが有利である。しかしコンタクトピンと
ろう付けアイとの間の位置誤差が下位的な重要性しか持
たない(それというのもコンタクトピンがろう付けアイ
の面積内の任意の位置で貫通することができるから)こ
とが重要である。コンタクトピンがろう付けアイ内の偏
心位置に配置された場合にも確実なろう結合を形成する
ことができる。
【0007】請求項2に挙げられた装置でもって著しい
製作上、組立上の利点を得ることができる、それという
のもろう付けアイにおける押抜き穴が不要であり、かつ
コンタクトピンと導体路シートのろう付けアイとの間で
比較的大きな位置誤差が許容されるからである。
【0008】請求項3による手段によれば組立過程にお
けるコンタクトピンと導体路シートの応力が減少せしめ
られる、それというのもこのようにして構成されたコン
タクトピンは小さな侵入抵抗を発生させ、斜めのカッテ
ィングエッジでもって切れ味良く切断し、かつ導体路シ
ートの引裂きを回避するからである。
【0009】この組立過程は有利には請求項4に挙げら
れた装置の使用下に実施可能であり、この装置は例えば
マガジンから受取り電気的な構成部材と結合するまでの
間の導体路シートの取扱いをた易くする。請求項5によ
る構成によれば簡単な形式で電気的な構成部材のコンタ
クトピンへの導体路シートのろう付けアイの確実な配属
が達成される。組立時に撓み性の導体路シートの許容さ
れない負荷が回避されるためには請求項6の構成によれ
ばプレートの切欠内へろう付けアイが引込まれるのを回
避する手段が設けられている。
【0010】
【実施例】図1,図2に装置10が示されている。装置
は例えばアンチブロック機構および駆動スリップ制御機
構を備えた液圧式車両ブレーキ装置であり、ケーシング
11を有しており、ケーシングには数列に電気的な構成
部材12、例えば電磁弁が固定されている。ケーシング
11から上方へ突出した電気的な構成部材12は上面に
2つの保護スリーブ13を備えており、保護スリーブか
らはそれぞれ1つのコンタクトピン14が数mm突出し
ている。コンタクトピン14は方形横断面を有し、辺の
長さは1mmよりも小さい。ケーシング11の平面に対
して垂直に延びたコンタクトピン14は互いに平行に延
びていて、しかも1平面内で終わっている。コンタクト
ピンは電気的な構成部材12の配置に応じて同様に列を
成して配置されている。
【0011】電気的な構成部材12の接触のためには、
撓み性の導体路シート18が設けられている。詳細な図
2から判るように、導体路シート18は下側の絶縁層1
9と上側の絶縁層20およびこれらの間の導電層21か
ら形成されている。各層間の結合を行う接着剤層は省略
されている。両絶縁層19,20は耐高熱性のプラスチ
ック、例えばポリイミドから製作されている。導電層2
1は銅から成る。導体路シート21全体の厚さは約1/
10mmである。導電層21は導体路22に形成され、
導体路はコンタクトピン側でろう付けアイ23で終わっ
ている。ろう付けアイ23は導体路22の円形の拡大部
を成している。ろう付けアイ23の領域で上方の絶縁層
20は直径4mmの面積で除去されており、すなわちろ
う付けアイ23の領域では導体路シート18は単に下側
の絶縁層19と導電層21およびこれらの間に広がる接
着剤層を有しているにすぎない。
【0012】導体路シート18は電気的な構成部材12
のコンタクトピン14に支持スリーブ13に当接するま
で挿し嵌められている。この場合ろう付けアイ23の下
側の絶縁層19と導電層21が導体路シート18に対し
て垂直に延びたコンタクトピン14によって突き通され
ている。したがってろう付けアイ23の導電層21は隙
間なく電気的な構成部材12のコンタクトピン14と接
続されている。図1にはコンタクトピン14はろう付け
アイ23に対して中心位置に示されているが、コンタク
トピン14はろう付けアイ23の上側の絶縁層20の無
い範囲内の中心を外れた任意の箇所に位置していてよい
。したがって導体路シート18はこの形状のろう付けア
イ23のために電気的な構成部材とコンタクトピン14
の位置誤差を受止めることができる。
【0013】導体路シート18のろう付けアイ23はろ
う材25によって電気的な構成部材12のコンタクトピ
ン14と接続されている。ろう材25は相応するろう付
けアイ23内の、上側の絶縁層20を含まない導電層2
1の範囲全体並びに各コンタクトピン14を濡らす。
【0014】最後に導体路シート18は2つのセンタリ
ング孔28を備えている。センタリング孔の作用は以下
で説明される。
【0015】導体路シート18と装置10のコンタクト
ピン14を備えた電気的な構成部材12との組立は次の
ようにして実施される。
【0016】導体路シート18を取付けるための装置3
1が設けられている(図3,図4)。組立装置31は下
側の側面33を有するプレート32を備えており、側面
の面積は導体路プレート18の平面的な広がりよりも大
きい。このプレート32でもって側面33に対して垂直
の方向に延びた2つのセンタリングピン34が結合され
ている。センタリングピン34は導体路シート18の2
つのセンタリング孔28間の距離に相当する距離を置い
て位置している。更にセンタリングピン34はセンタリ
ング孔28の直径に適合せしめられている。組立装置3
1はセンタリングピン34でもって装置10のケーシン
グ11内へ係合するように構成されているので、ケーシ
ング11は相応して配置され、かつ設計された位置決め
孔35を有している。
【0017】プレート32は側面33に多数の吸引開口
38を備えており、吸引開口は負圧源39と接続されて
いる。吸引開口38は、受容すべき導体路シート18に
配属された側面33の部分内部に設けられている。更に
プレート32には側面33へ開いた切欠40が袋孔の形
で設けられている。切欠は電気的な構成部材12のコン
タクトピン14の数に相当する数と位置配属で設けられ
ていて、少なくともコンタクトピン14の露出長さに相
当する深さを有している。切欠40の直径はろう付けア
イ23の上側の絶縁層20を含まない範囲と等しい。図
3の左半部に示された切欠40は充填を有していない。 図3の右半部にはエラストマ材料製の充填体41が切欠
40内に受容されている。
【0018】導体路シート18は有利にはマガジン内に
積重ねられている。導体路シート18のろう付けアイ2
3は押抜き穴その他の切欠を有していない。組立装置3
1はマガジン上方へもたらされ、かつ降下せしめられ、
その結果センタリングピン34が導体路シート18のセ
ンタリング孔28を貫通する。負圧の適用によって積層
物の最上層の導体路シート18が受容され、かつプレー
ト32の側面33へ保持される。引続き組立装置31は
電気的な構成部材12を備えた装置10の上方へ移動せ
しめられ、かつ降下せしめられる。コンタクトピン14
が導体路シート18に接触する前に組立装置31のセン
タリングピン34がケーシング11の位置決め孔35へ
係合する。センタリングピン34と、一方では導体路シ
ート18のセンタリング孔28との、他方では装置10
の位置決め孔35との協働によってろう付けアイ23の
コンタクトピン14への位置正しい配属が組立装置31
の降下時に達成される。降下運動の進む間にコンタクト
ピン34がろう付けアイ23の上側の絶縁層20を含ま
ない範囲の下側の絶縁層19と導電層21とを突切る。 この突切りを軽減するためにはコンタクトピン14の自
由端を尖らせるか、または端部で長手軸線に対して斜め
に、例えば長手軸線に対して斜めに延びるカッティング
エッジを持つのみ形のナイフの形(図3左から1番目な
いしは2番目のコンタクトピン)に切落すことができる
。導体路シート18を電気的な構成部材12の支持スリ
ーブ13まで更に押下げると、コンタクトピン14は切
欠40によって形成された空間内へ突入する。導体路シ
ート18が突切りに対して高い抵抗を示し、かつ切欠4
0内へ引込まれることによってろう付けアイ23が損傷
する危険がある場合には充填体41によってこれを防止
することができる。充填体41はコンタクトピン14の
突入を許すが、導体路シート18の侵入は許さない。
【0019】組立過程実施後負圧源39が切断され、か
つ組立装置31が装置30から持上げられる。組立装置
31から解放された導体路シート18はろう付けアイ2
3とコンタクトピン14との緊密で、隙間のない接触の
おかげで装置10に対する位置的な配属を保持する。導
体路シート18と装置10との間のこの形状接続および
伝力接続による結合はろう付けアイ23とコンタクトピ
ン14との間のろう結合が形成されるまでの装置10の
その後の取扱いに際して導体路シート18の位置を保持
するための手段を不要とする。ろう材25の適用は個別
ろう付けまたはウェーブろう付けにより行うことができ
、下向きの導体路シート18を備えた装置10が用られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】電気的な構成部材と取付けられた導体路シート
とを備えた装置の平面図である。
【図2】図1の装置のII−II線に沿った断面を異な
る縮尺で示した図である。
【図3】図1の装置をIII−III線に沿って断面し
、かつシートを装置の電気的な構成部材へ取付ける直前
の位置にある導体路シートのための組立装置を同様に断
面した図である。
【図4】導体路シートが取付けられた状態の図3に相当
する断面図である。
【符号の説明】
10    装置 11    ケーシング 12    構成部材 13    支持スリーブ 14    コンタクトピン 18    導体路シート 19,20    絶縁層 21    導電層 22    導体路 23    ろう付けアイ 25    ろう材 28    センタリング孔 31    組立装置 32    プレート 33    側面 34    センタリングピン 35    位置決め孔 38    吸引開口 39    負圧源 40    切欠 41    充填体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  絶縁層(19,20)間に埋設された
    導電層(21)を備えた導体路シート(18)を少なく
    とも1つのコンタクトピン(14)を備えた電気的な構
    成部材(12)と結合するための方法であって、導体路
    シート(18)に対して少なくともほぼ垂直の方向に延
    びていて少なくともほぼ1平面内で終わっている互いに
    平行なコンタクトピン(14)に導体路シート(18)
    をろう付けアイ(23)内で貫通させ、コンタクトピン
    (14)の端部側の絶縁層(20)を含まない面上でろ
    う材(25)によって導体路シートをコンタクトピン(
    14)と結合することより成る方法において、導体路シ
    ート(18)を組立装置(31)によって受容し、導体
    路シート(18)を位置正しく電気的な構成部材(12
    )上へ降下させ、ろう付けアイ(23)の下側の絶縁層
    (19)と導電層(21)をコンタクトピン(14)に
    挿通し、導体路シート(18)から組立装置(31)を
    取外し、ろう付けアイ(23)コンタクトピン(14)
    との間にろう結合を形成することを特徴とする、導体路
    シートを電気的な構成部材に結合する方法。
  2. 【請求項2】  請求項1の方法によって組立てられた
    装置(10)であって、少なくとも1つのコンタクトピ
    ン(14)を備えた電気的な構成部材(12)と、コン
    タクトピン(14)を取巻いたろう付けアイを有する導
    体路シート(18)と、ろう付けアイ(23)とコンタ
    クトピン(14)との間のろう結合とを備えた形式のも
    のにおいて、出発状態で穿孔されていない導体路シート
    (18)のろう付けアイ(23)がコンタクトピン(1
    4)によって隙間のない状態で挿通されていることを特
    徴とする、装置。
  3. 【請求項3】  コンタクトピン(14)が尖っている
    かまたは端部に長手軸線に向かって斜めに延びたエッジ
    を有している、請求項2記載の装置。
  4. 【請求項4】  請求項1の方法により導体路シート(
    18)をコンタクトピン(14)を備えた電気的な構成
    部材(12)へ組付けるための装置(31)において、
    プレート(32)を備えており、プレートの、導体路シ
    ート(18)の受容と保持に用いられる側面(33)が
    負圧源(39)に接続された吸引開口(38)を備えて
    おり、かつプレートがプレート(32)に対して相対的
    に導体路シート(18)を、並びに電気的な構成部材(
    12)に対して相対的にプレート(32)を整列させ、
    かつ位置固定するための手段を備え、更に電気的な構成
    部材(12)上へ沈めた際に導体路シート(18)を貫
    通したコンタクトピン(14)を受容するために側面(
    33)内に設けられた切欠(40)を有していることを
    特徴とする、導体路シートを組付けるための装置。
  5. 【請求項5】  導体路シート(18)のセンタリング
    孔(28)に貫通係合し、かつ少なくとも間接的に電気
    的な構成部材(12)と結合された位置決め孔(35)
    へ係合するために少なくとも2つのセンタリングピン(
    34)がプレート(32)に設けられている、請求項4
    記載の装置。
  6. 【請求項6】  プレート(32)の切欠(40)内に
    各1つのエラストマーの充填体(41)が受容されてい
    る、請求項4記載の装置。
JP33806191A 1990-12-22 1991-12-20 導体路シートを電気的な構成部材に結合する方法、この方法で形成された装置並びに導体路シートを組付けるための装置 Expired - Fee Related JP3105320B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904041507 DE4041507A1 (de) 1990-12-22 1990-12-22 Verfahren zum fuegen einer leiterbahnfolie mit einem elektrischen bauteil, damit erzeugtes geraet sowie vorrichtung zum montieren einer leiterbahnfolie
DE4041507.4 1990-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04322078A true JPH04322078A (ja) 1992-11-12
JP3105320B2 JP3105320B2 (ja) 2000-10-30

Family

ID=6421238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33806191A Expired - Fee Related JP3105320B2 (ja) 1990-12-22 1991-12-20 導体路シートを電気的な構成部材に結合する方法、この方法で形成された装置並びに導体路シートを組付けるための装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US5193270A (ja)
EP (1) EP0492110B1 (ja)
JP (1) JP3105320B2 (ja)
CS (1) CS390891A3 (ja)
DE (2) DE4041507A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4327558A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Teves Gmbh Alfred Druckregelvorrichtung
DE19612907A1 (de) * 1996-03-30 1997-10-02 Teves Gmbh Alfred Reglereinheit
US5937898A (en) * 1996-04-25 1999-08-17 Eaton Corporation Overmolded frame bus with integral pressure switch
DE19837640A1 (de) * 1998-08-19 2000-04-06 Siemens Ag Elektronische Sensoranordnung
US6637102B2 (en) * 2000-07-19 2003-10-28 Ngk Insulators, Ltd. Process for producing an industrial member having throughholes of high aspect ratio
DE102006007813A1 (de) * 2006-02-17 2007-08-30 Innovative Sensor Technology Ist Ag Verfahren zur Kontaktierung eines Sensorelements mit einer Leiterplatte und entsprechendes Messgerät
DE102008052244A1 (de) * 2008-10-18 2010-04-22 Carl Freudenberg Kg Flexible Leiterplatte
DE102010030528A1 (de) * 2010-06-25 2011-12-29 Robert Bosch Gmbh Eingekapseltes Steuerungsmodul für ein Kraftfahrzeug
FR2983984A1 (fr) * 2011-12-13 2013-06-14 Continental Automotive France Bloc hydraulique de regulation comportant un boitier d'electrovalves et son circuit de commande
CN113301709A (zh) * 2020-02-24 2021-08-24 颀邦科技股份有限公司 线路板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE383640C (de) * 1922-10-17 1923-10-26 Otto Fiebiger Jun Fleischwaschmaschine
FR1388425A (fr) * 1964-04-07 1965-02-05 Sperry Rand Corp Dispositif d'interconnexion
FR1440481A (fr) * 1965-07-16 1966-05-27 Philips Nv Procédé d'introduction des saillies de composants électriques dans les ouverturesd'une plaque de montage
US3663786A (en) * 1966-04-27 1972-05-16 Oconnor Thomas John Apparatus for electroerosive machining of metal
US3646246A (en) * 1970-05-22 1972-02-29 Honeywell Inf Systems Circuit board and method of making
DE2524581A1 (de) * 1975-06-03 1976-12-23 Siemens Ag Flexible gedruckte schaltung
US4204319A (en) * 1977-05-05 1980-05-27 Jack Bishop Terminal pin insertion device
US4187388A (en) * 1977-06-22 1980-02-05 Advanced Circuit Technology Circuit board with self-locking terminals
GB2041663B (en) * 1979-02-08 1983-02-16 Chuo Meiban Mfg Co Ltd Printed circuit board and method of attaching component leads thereto
US4375953A (en) * 1980-09-04 1983-03-08 Gte Products Corporation Miniature photoflash unit with encapsulated flash lamps
JPS5826152B2 (ja) * 1980-11-14 1983-06-01 日本電信電話株式会社 多極コネクタ
US4381134A (en) * 1981-03-13 1983-04-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrical connector for plated-through holes
US4485712A (en) * 1981-12-28 1984-12-04 Gerber Garment Technology, Inc. Method and apparatus for holding sheet material in a sectioned vacuum bed
US4778326A (en) * 1983-05-24 1988-10-18 Vichem Corporation Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
JPS6234798A (ja) * 1985-08-07 1987-02-14 株式会社日立製作所 プリント基板打抜き方法
US4702707A (en) * 1986-08-15 1987-10-27 Amp Incorporated Power contact having removable mating components
GB8719076D0 (en) * 1987-08-12 1987-09-16 Bicc Plc Circuit board
US4852439A (en) * 1987-10-13 1989-08-01 Levene Martin M Vacuum die cutting method and apparatus
US5040853A (en) * 1988-04-20 1991-08-20 Alfred Teves Gmbh Electrohydraulic pressure control system
FR2633265B1 (fr) * 1988-06-24 1991-06-07 Centre Tech Cuir Chaussure Dispositif pour la prehension de pieces souples isolees ou adjacentes, leur manipulation et leur depose, notamment de pieces en cuir et similaires
DE3836405A1 (de) * 1988-10-26 1990-05-03 Teves Gmbh Alfred Platinenanordnung, insbesondere fuer einen ventilblock einer schlupfgeregelten hydraulischen bremsanlage
DE4026722A1 (de) * 1990-08-24 1992-02-27 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum herstellen einer loetverbindung und geraet mit derartigen loetverbindungen

Also Published As

Publication number Publication date
DE4041507A1 (de) 1992-06-25
JP3105320B2 (ja) 2000-10-30
EP0492110A1 (de) 1992-07-01
US5289629A (en) 1994-03-01
US5193270A (en) 1993-03-16
US5345040A (en) 1994-09-06
CS390891A3 (en) 1992-07-15
DE59104545D1 (de) 1995-03-23
EP0492110B1 (de) 1995-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5041015A (en) Electrical jumper assembly
US5952713A (en) Non-contact type IC card
EP0137279B1 (en) Printed wiring board
JPH04322078A (ja) 導体路シートを電気的な構成部材に結合する方法、この方法で形成された装置並びに導体路シートを組付けるための装置
US9549469B2 (en) Printed circuit board edge connector
WO1990010321A1 (en) Method of forming contact bumps in contact pads
US6619786B2 (en) Tab circuit for ink jet printer cartridges
JPH09326269A (ja) Smtコネクタ
JP2013016266A (ja) コネクタ
JP2816040B2 (ja) コンタクト
JPH0634446B2 (ja) 回路基板のはんだ付方法
JP2006164580A (ja) ケーブル付き電気コネクタ
CN112075130B (zh) 用于建立连接接触的方法
JP2000021675A (ja) リードフレームおよびそれを用いた電子部品の製造方法
EP0366405A2 (en) Viabond tabcircuit electrical connector
IE50136B1 (en) Method for making print hammers and flag strip for making same
US4269118A (en) Print hammer assembly method
JP3457764B2 (ja) シート回路体の製造方法
JP3949394B2 (ja) フラット回路体の接続構造及びフラット回路体の接続方法
JP4097187B2 (ja) コネクターおよびその実装構造
TWI477211B (zh) 配線基板
JPS5829581Y2 (ja) 表示用パネル等のコネクタ
CA1315416C (en) Protected electronic component
JPH0529108U (ja) 表面実装部品用端子
EP0321446B1 (en) Printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees