JPH04321300A - 検査装置のプリント基板固定装置 - Google Patents
検査装置のプリント基板固定装置Info
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- JPH04321300A JPH04321300A JP3016064A JP1606491A JPH04321300A JP H04321300 A JPH04321300 A JP H04321300A JP 3016064 A JP3016064 A JP 3016064A JP 1606491 A JP1606491 A JP 1606491A JP H04321300 A JPH04321300 A JP H04321300A
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のプリン
ト配線や、実装基板の部品の端子に測定用接触子(以下
単にプローブと言う)を当接させて諸性能を検査するプ
リント基板もしくは実装基板(以下、単にプリント基板
という)用の検査装置に係り、更に詳しくは、前記検査
装置に搬入・測定されるプリント基板を位置決め固定す
る固定装置に関する。
ト配線や、実装基板の部品の端子に測定用接触子(以下
単にプローブと言う)を当接させて諸性能を検査するプ
リント基板もしくは実装基板(以下、単にプリント基板
という)用の検査装置に係り、更に詳しくは、前記検査
装置に搬入・測定されるプリント基板を位置決め固定す
る固定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、プリント基板の印刷配線の短絡
や断線を調べたり、プリント基板に部品を実装した場合
に、その実装が正確に行われたかどうかを検査するには
作業者が目視検査を行っていたが、不良品を看過するな
ど検査精度に問題があり、最近ではプリント基板等を専
用冶具に装着して、電気的に導通させる手段で検査する
装置が使用されるようになった。即ち、検査装置に検査
対象のプリント基板等を搬入してこれを位置固定する。 そして、プリント基板の印刷面における所定の検査点に
予め所要数用意されたプローブを当接させて、電流もし
くは電圧を印加して、プリント基板の印刷配線の短絡や
断線を調べたり、プリント基板に部品が正しく実装され
たかを調べるものであった。
や断線を調べたり、プリント基板に部品を実装した場合
に、その実装が正確に行われたかどうかを検査するには
作業者が目視検査を行っていたが、不良品を看過するな
ど検査精度に問題があり、最近ではプリント基板等を専
用冶具に装着して、電気的に導通させる手段で検査する
装置が使用されるようになった。即ち、検査装置に検査
対象のプリント基板等を搬入してこれを位置固定する。 そして、プリント基板の印刷面における所定の検査点に
予め所要数用意されたプローブを当接させて、電流もし
くは電圧を印加して、プリント基板の印刷配線の短絡や
断線を調べたり、プリント基板に部品が正しく実装され
たかを調べるものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
検査装置の固定装置に測定対象のプリント基板を固定す
る方法は、プリント基板の周縁部を保持して更に実装面
を押え棒等で押圧したり、真空ポンプで負圧部を形成し
て吸着する方法であった。よって例えば真空ポンプによ
る場合、プリント基板の反り等により該プリント基板の
周縁部を気密にして保持できないので充分に固定装置へ
吸着できないことが多かった。よって、プリント基板の
端子面に当接する複数個のプローブを予め前記固定装置
に配設する場合に、前記プリント基板の反りによって正
確にプローブが端子部分に当接せず、測定結果が不正確
になると言った欠点が存在した。本発明は上記の課題に
鑑みてなされたもので、検査装置のプリント基板の固定
を確実に、かつ、基板全面を均一な圧力でプローブに当
接させる検査装置のプリント基板固定装置を提供するこ
とを目的とする。
検査装置の固定装置に測定対象のプリント基板を固定す
る方法は、プリント基板の周縁部を保持して更に実装面
を押え棒等で押圧したり、真空ポンプで負圧部を形成し
て吸着する方法であった。よって例えば真空ポンプによ
る場合、プリント基板の反り等により該プリント基板の
周縁部を気密にして保持できないので充分に固定装置へ
吸着できないことが多かった。よって、プリント基板の
端子面に当接する複数個のプローブを予め前記固定装置
に配設する場合に、前記プリント基板の反りによって正
確にプローブが端子部分に当接せず、測定結果が不正確
になると言った欠点が存在した。本発明は上記の課題に
鑑みてなされたもので、検査装置のプリント基板の固定
を確実に、かつ、基板全面を均一な圧力でプローブに当
接させる検査装置のプリント基板固定装置を提供するこ
とを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明に係る検査装置の
プリント基板固定装置の上記課題を解決し上記目的を達
成するための要旨は、適宜な移送手段で移送されてきた
プリント基板を固定装置に搬入してこれを該固定装置で
固定し、プローブを前記固定されたプリント基板の所望
の測定箇所に当接させて、プリント配線の断線や部品性
能等を測定する測定装置と、前記測定装置を管理・動作
制御する中央演算処理装置を備えた制御管理装置とで形
成されてなるプリント基板もしくは実装基板用の検査装
置において、前記測定装置における固定装置を、プリン
ト基板の所要測定箇所をプローブに当接させるように該
プリント基板の端子側を覆面するとともにその基台に載
置する覆面冶具と、該覆面冶具を気密に囲繞する上,下
蓋体と、前記プリント基板の端子側を負圧にする吸引装
置と、から形成したことに存する。また、請求項第2に
記載のように、前記覆面冶具を気密に囲繞する下蓋体に
、プローブが所定のピッチで、かつ、異形のプリント基
板に測定可能に対応するように多数植設されていること
に存する。また、請求項第3に記載のように、前記覆面
冶具は該覆面冶具の基台上に設けられてプリント基板の
端子面と基台表面との間隙を気密に密封するシール体と
、前記基台の上部を覆う基板押圧体とを設け、該基板押
圧体から下方に向けて前記シール体に置かれたプリント
基板を該シール体に圧着させる、初期シールの役目を担
うものである、押え棒を突設して形成されていることに
存する。
プリント基板固定装置の上記課題を解決し上記目的を達
成するための要旨は、適宜な移送手段で移送されてきた
プリント基板を固定装置に搬入してこれを該固定装置で
固定し、プローブを前記固定されたプリント基板の所望
の測定箇所に当接させて、プリント配線の断線や部品性
能等を測定する測定装置と、前記測定装置を管理・動作
制御する中央演算処理装置を備えた制御管理装置とで形
成されてなるプリント基板もしくは実装基板用の検査装
置において、前記測定装置における固定装置を、プリン
ト基板の所要測定箇所をプローブに当接させるように該
プリント基板の端子側を覆面するとともにその基台に載
置する覆面冶具と、該覆面冶具を気密に囲繞する上,下
蓋体と、前記プリント基板の端子側を負圧にする吸引装
置と、から形成したことに存する。また、請求項第2に
記載のように、前記覆面冶具を気密に囲繞する下蓋体に
、プローブが所定のピッチで、かつ、異形のプリント基
板に測定可能に対応するように多数植設されていること
に存する。また、請求項第3に記載のように、前記覆面
冶具は該覆面冶具の基台上に設けられてプリント基板の
端子面と基台表面との間隙を気密に密封するシール体と
、前記基台の上部を覆う基板押圧体とを設け、該基板押
圧体から下方に向けて前記シール体に置かれたプリント
基板を該シール体に圧着させる、初期シールの役目を担
うものである、押え棒を突設して形成されていることに
存する。
【0005】
【作用】このように、本発明に係る検査装置のプリント
基板固定装置によれば、覆面冶具の基台に載置されたプ
リント基板が上,下蓋体と吸引装置とで確実に前記基台
に固定され、プローブとのコンタクト状態が格段に改善
される。また、プローブが、固定装置に固定されたプリ
ント基板の下側で、前記下蓋体に予め多数植設されてい
るので、異形のプリント基板を検査装置のプリント基板
固定装置する際にも、従来のようにその都度端子面に合
わせて接触子を配設した専用冶具を備える必要がなくな
る。更に、前記覆面冶具には、シール体及び押え棒が設
けられているので、プリント基板とシール体との接触部
分で密着させることができて気体の漏れがなくなり、固
定装置の吸引装置が効率よく作動することになる。
基板固定装置によれば、覆面冶具の基台に載置されたプ
リント基板が上,下蓋体と吸引装置とで確実に前記基台
に固定され、プローブとのコンタクト状態が格段に改善
される。また、プローブが、固定装置に固定されたプリ
ント基板の下側で、前記下蓋体に予め多数植設されてい
るので、異形のプリント基板を検査装置のプリント基板
固定装置する際にも、従来のようにその都度端子面に合
わせて接触子を配設した専用冶具を備える必要がなくな
る。更に、前記覆面冶具には、シール体及び押え棒が設
けられているので、プリント基板とシール体との接触部
分で密着させることができて気体の漏れがなくなり、固
定装置の吸引装置が効率よく作動することになる。
【0006】
【実施例】以下、添付図面に従って、本発明の一実施例
を説明する。図1は、検査装置1の全体概略構成図であ
り、図1(イ)はその平面図、図1(ロ)は同じく正面
図である。図において、2はプリント基板を検査装置1
の測定装置1aに移送してくる移送手段、3は覆面冶具
を収納するマガジンラック、4は制御管理装置を示して
いる。前記検査装置1は、適宜な移送手段2で移送され
てきたプリント基板5を測定装置1aの固定装置6に搬
入してこれを該固定装置6で固定し、プローブ7群を前
記固定されたプリント基板5の所望の測定箇所に当接さ
せて、プリント配線の断線や部品性能等を測定する測定
装置1aと、異形のプリント基板に前記測定装置1aが
対応できるようにする適宜な覆面冶具が複数収納された
マガジンラック3と、前記測定装置1aを管理・動作制
御する中央演算処理装置を備えた制御管理装置4とで形
成されている。
を説明する。図1は、検査装置1の全体概略構成図であ
り、図1(イ)はその平面図、図1(ロ)は同じく正面
図である。図において、2はプリント基板を検査装置1
の測定装置1aに移送してくる移送手段、3は覆面冶具
を収納するマガジンラック、4は制御管理装置を示して
いる。前記検査装置1は、適宜な移送手段2で移送され
てきたプリント基板5を測定装置1aの固定装置6に搬
入してこれを該固定装置6で固定し、プローブ7群を前
記固定されたプリント基板5の所望の測定箇所に当接さ
せて、プリント配線の断線や部品性能等を測定する測定
装置1aと、異形のプリント基板に前記測定装置1aが
対応できるようにする適宜な覆面冶具が複数収納された
マガジンラック3と、前記測定装置1aを管理・動作制
御する中央演算処理装置を備えた制御管理装置4とで形
成されている。
【0007】本発明は、この検査装置1の測定装置1a
における、移送手段2で移送されてきたプリント基板5
を測定する際に、このプリント基板5を固定するための
固定装置6の構成にあり、その詳細を図2乃至図14を
参照して説明する。前記測定装置1aにおける固定装置
6は、図3乃至図4に示すように、プリント基板5の所
要測定箇所をプローブ7に当接させるように該プリント
基板5の端子面5aを覆面するとともにその基台8に載
置する覆面冶具9と、該覆面冶具9を気密に囲繞する上
,下蓋体10,11と、前記覆面冶具9の基台8に固定
されたプリント基板5の実装面5b側を加圧する加圧装
置12と、該プリント基板5の端子面5a側を負圧にす
る吸引装置13と、から形成されている。
における、移送手段2で移送されてきたプリント基板5
を測定する際に、このプリント基板5を固定するための
固定装置6の構成にあり、その詳細を図2乃至図14を
参照して説明する。前記測定装置1aにおける固定装置
6は、図3乃至図4に示すように、プリント基板5の所
要測定箇所をプローブ7に当接させるように該プリント
基板5の端子面5aを覆面するとともにその基台8に載
置する覆面冶具9と、該覆面冶具9を気密に囲繞する上
,下蓋体10,11と、前記覆面冶具9の基台8に固定
されたプリント基板5の実装面5b側を加圧する加圧装
置12と、該プリント基板5の端子面5a側を負圧にす
る吸引装置13と、から形成されている。
【0008】まず、前記覆面冶具9は、図5乃至図6に
示すように、異形(大きさ、形等の異なるもの、以下同
じ)のプリント基板にも対応出来るよう合成樹脂製の絶
縁性剛体(例えば、ガラスエポキシ製)からなる矩形板
に、プリント基板5の端子面5aが下蓋体11に植設さ
れているプローブ7群(所定ピッチで約8000個植設
してある)に当接すべく、所要の形状の孔8bが穿孔さ
れた基台8と、該基台8上に貼着されて所定のプローブ
のみを上方に突出させるよう孔を穿設したマスクシート
8c(エポキシ樹脂製で約0.5mmの厚さ)と、前記
基台8上に設けられてプリント基板5の端子面5aと基
台8上表面との間隙8aを気密に密封する弾性体からな
るシール体14と、前記基台8の上部を覆う基板押圧体
15とを設け、該基板押圧体15から下方に向けて、前
記シール体14上に置かれたプリント基板5を該シール
体14に圧着させる押え棒16を突設して形成されてい
る。前記基台8の全周縁には密封用の外シール17が貼
着して設けられている(図10参照)。この外シール1
7は、マガジンラック3から移送された覆面冶具9の基
板8が下蓋体11に装着された時に、下蓋体11の内壁
面11aと当接し気密性を保持するものである。
示すように、異形(大きさ、形等の異なるもの、以下同
じ)のプリント基板にも対応出来るよう合成樹脂製の絶
縁性剛体(例えば、ガラスエポキシ製)からなる矩形板
に、プリント基板5の端子面5aが下蓋体11に植設さ
れているプローブ7群(所定ピッチで約8000個植設
してある)に当接すべく、所要の形状の孔8bが穿孔さ
れた基台8と、該基台8上に貼着されて所定のプローブ
のみを上方に突出させるよう孔を穿設したマスクシート
8c(エポキシ樹脂製で約0.5mmの厚さ)と、前記
基台8上に設けられてプリント基板5の端子面5aと基
台8上表面との間隙8aを気密に密封する弾性体からな
るシール体14と、前記基台8の上部を覆う基板押圧体
15とを設け、該基板押圧体15から下方に向けて、前
記シール体14上に置かれたプリント基板5を該シール
体14に圧着させる押え棒16を突設して形成されてい
る。前記基台8の全周縁には密封用の外シール17が貼
着して設けられている(図10参照)。この外シール1
7は、マガジンラック3から移送された覆面冶具9の基
板8が下蓋体11に装着された時に、下蓋体11の内壁
面11aと当接し気密性を保持するものである。
【0009】また、前記基板押圧体15の押え棒16は
、図3と図5に示すように、材質としては剛性体の合成
樹脂製であって、プリント基板5の端子面5aの両端部
をシール体14に押圧すべく2列にして連設してある。 これは、移送手段2から移送されてきたプリント基板5
が若干変形していた場合に、端子面5aとシール体14
との密着性が悪く、後述の加圧装置12及び吸引装置1
3の働きが悪くなる現象を防止するためである(図10
参照)。前記シール体14は、図6(イ)、(ロ)と図
10(イ)、(ロ)に示すように、プリント基板5の端
子面5aの周縁と当接し、加圧装置12及び吸引装置1
3とでプリント基板5が基台8に固定されるときは該シ
ール体14の全体が押しつぶされて、プリント基板5の
端子面5a側と実装面5b側との気密性を保つものであ
る。また、前記基台8と基板押圧体15とは別体である
ので、基台8に移送されたプリント基板5をシール体1
4に押圧するため前記基板押圧体15を上方から基台8
へ降下させたときにプリント基板5が所定位置に収まる
ように、図5に示すごとく位置決めピン18が基台8に
設けられている。更に、基板押圧体15の脚部15aが
基台8表面に当接したときに押え棒16がプリント基板
5に当接するようになされている。また、図4乃至図5
に示すように、基板押圧体15を上方に持ち上げるため
の孔15cが両側壁15dに設けられている。そして、
このような基板押圧体15と基台8とで構成される覆面
冶具9は、前記マガジンラック3に複数(一例では10
個)収納されており、前記移送手段2から移送されてき
たプリント基板5の形状に応じて、前記制御管理装置4
の命令信号で適切な覆面冶具9が測定装置1aに自動供
給されるものである。
、図3と図5に示すように、材質としては剛性体の合成
樹脂製であって、プリント基板5の端子面5aの両端部
をシール体14に押圧すべく2列にして連設してある。 これは、移送手段2から移送されてきたプリント基板5
が若干変形していた場合に、端子面5aとシール体14
との密着性が悪く、後述の加圧装置12及び吸引装置1
3の働きが悪くなる現象を防止するためである(図10
参照)。前記シール体14は、図6(イ)、(ロ)と図
10(イ)、(ロ)に示すように、プリント基板5の端
子面5aの周縁と当接し、加圧装置12及び吸引装置1
3とでプリント基板5が基台8に固定されるときは該シ
ール体14の全体が押しつぶされて、プリント基板5の
端子面5a側と実装面5b側との気密性を保つものであ
る。また、前記基台8と基板押圧体15とは別体である
ので、基台8に移送されたプリント基板5をシール体1
4に押圧するため前記基板押圧体15を上方から基台8
へ降下させたときにプリント基板5が所定位置に収まる
ように、図5に示すごとく位置決めピン18が基台8に
設けられている。更に、基板押圧体15の脚部15aが
基台8表面に当接したときに押え棒16がプリント基板
5に当接するようになされている。また、図4乃至図5
に示すように、基板押圧体15を上方に持ち上げるため
の孔15cが両側壁15dに設けられている。そして、
このような基板押圧体15と基台8とで構成される覆面
冶具9は、前記マガジンラック3に複数(一例では10
個)収納されており、前記移送手段2から移送されてき
たプリント基板5の形状に応じて、前記制御管理装置4
の命令信号で適切な覆面冶具9が測定装置1aに自動供
給されるものである。
【0010】次に、前記覆面冶具9を気密に囲繞する上
、下蓋体10,11と加圧装置12,吸引装置13を説
明する。上蓋体10は、全体箱型の中空体であり、図3
に示すように、図示していない外部の加圧装置12から
の圧気管12aと連結している加圧孔19が天井に設け
られ、箱体の中空内部を加圧できるようになっている。 この一例ではアクリルの透明体で形成した。また、両側
壁10aには、前記基板押圧体15を固定し持ち上げる
ための、ノックシリンダー10bが設けられ、そのロッ
ド10cが前記基板押圧体15の孔15cに挿入される
ようになされている。そして、前記上蓋体10の上下移
動は、図2に示すように、エアーシリンダー26等のピ
ストンロッド26aに該上蓋体10が連結され、前記制
御管理装置4の命令信号で作動するようになされている
。前記下蓋体11は、図7,図8に示すように、前記覆
面冶具9の基台8に載置されたプリント基板5の端子面
5a側を負圧にする吸引装置13が設けられている。こ
の吸引装置13は、下蓋体11の基板11bに貫通孔1
1cが穿孔されており、図2と図8とに示すように、こ
の貫通孔11cに外部真空ポンプ20と電磁弁20aへ
と連通する排気管11dが連結されている。そして、前
記下蓋体11の基板11bには、プローブ7が所定のピ
ッチで、かつ、異形のプリント基板5に測定可能に対応
するように多数植設されている(図9(イ)及び図12
を参照)。この一例では、格子状に2.5mmピッチで
約8000個のプローブ7が基板11bに植設してある
。
、下蓋体10,11と加圧装置12,吸引装置13を説
明する。上蓋体10は、全体箱型の中空体であり、図3
に示すように、図示していない外部の加圧装置12から
の圧気管12aと連結している加圧孔19が天井に設け
られ、箱体の中空内部を加圧できるようになっている。 この一例ではアクリルの透明体で形成した。また、両側
壁10aには、前記基板押圧体15を固定し持ち上げる
ための、ノックシリンダー10bが設けられ、そのロッ
ド10cが前記基板押圧体15の孔15cに挿入される
ようになされている。そして、前記上蓋体10の上下移
動は、図2に示すように、エアーシリンダー26等のピ
ストンロッド26aに該上蓋体10が連結され、前記制
御管理装置4の命令信号で作動するようになされている
。前記下蓋体11は、図7,図8に示すように、前記覆
面冶具9の基台8に載置されたプリント基板5の端子面
5a側を負圧にする吸引装置13が設けられている。こ
の吸引装置13は、下蓋体11の基板11bに貫通孔1
1cが穿孔されており、図2と図8とに示すように、こ
の貫通孔11cに外部真空ポンプ20と電磁弁20aへ
と連通する排気管11dが連結されている。そして、前
記下蓋体11の基板11bには、プローブ7が所定のピ
ッチで、かつ、異形のプリント基板5に測定可能に対応
するように多数植設されている(図9(イ)及び図12
を参照)。この一例では、格子状に2.5mmピッチで
約8000個のプローブ7が基板11bに植設してある
。
【0011】また、下蓋体11の基板11bには図7と
図9(ロ)に示すように、加圧装置12と吸引装置13
とが作用した時に基台8の下面を受けるコイルバネ11
eが基板11bの表面から突出されて多数設けられてい
る。また、下蓋体11の上部周囲には前記上蓋体10と
の気密性を保つためのシール材11fが貼着されている
。そして、基板11bには図13に示すように、プリン
ト基板5の所定の測定終了後に、覆面冶具9の基台8を
上方に押し上げるイジェクトピン21とこのイジェクト
ピン21を作動させるエアシリンダー22が4箇所に設
けられている。また、このエアシリンダー22を作動さ
せる電磁弁22aが基板11bの下方に設けられている
(図8参照)。
図9(ロ)に示すように、加圧装置12と吸引装置13
とが作用した時に基台8の下面を受けるコイルバネ11
eが基板11bの表面から突出されて多数設けられてい
る。また、下蓋体11の上部周囲には前記上蓋体10と
の気密性を保つためのシール材11fが貼着されている
。そして、基板11bには図13に示すように、プリン
ト基板5の所定の測定終了後に、覆面冶具9の基台8を
上方に押し上げるイジェクトピン21とこのイジェクト
ピン21を作動させるエアシリンダー22が4箇所に設
けられている。また、このエアシリンダー22を作動さ
せる電磁弁22aが基板11bの下方に設けられている
(図8参照)。
【0012】このように構成された、測定装置1aのプ
リント基板固定装置6にプリント基板5を移送させて所
定の測定をする手順を説明する。まず、プリント基板用
の移送手段2からベルトコンベアに乗せて測定装置1a
にプリント基板5を移送(図1の矢印)させる。このと
き、移送手段2に設けられたセンサーにより、プリント
基板5に貼着されたバーコードを読み取りその大きさや
形状等を検知し、このデータを制御管理装置4に送り、
該制御管理装置4がマガジンラック3を操作して、前記
移送されてきたプリント基板5に適合する覆面冶具9を
選択して、これをベルトコンベアで測定装置1aの下蓋
体11へ送る。そして、移送手段2に固定されたストッ
パー(図示せず)で固定冶具9の移動が所定位置に止ま
り、続いてベルトコンベアが下降し、該覆面冶具9にお
ける基台8に設けられている基準孔23と、下蓋体11
の基板11bに設けられた基準ピン24とが嵌合して、
下蓋体11における基台8の位置が決められる(図5と
図14参照)。これによって、基台8の孔8bの範囲内
のプローブ7がマスクシート8cから突出してプリント
基板の端子面と当接可能となる。
リント基板固定装置6にプリント基板5を移送させて所
定の測定をする手順を説明する。まず、プリント基板用
の移送手段2からベルトコンベアに乗せて測定装置1a
にプリント基板5を移送(図1の矢印)させる。このと
き、移送手段2に設けられたセンサーにより、プリント
基板5に貼着されたバーコードを読み取りその大きさや
形状等を検知し、このデータを制御管理装置4に送り、
該制御管理装置4がマガジンラック3を操作して、前記
移送されてきたプリント基板5に適合する覆面冶具9を
選択して、これをベルトコンベアで測定装置1aの下蓋
体11へ送る。そして、移送手段2に固定されたストッ
パー(図示せず)で固定冶具9の移動が所定位置に止ま
り、続いてベルトコンベアが下降し、該覆面冶具9にお
ける基台8に設けられている基準孔23と、下蓋体11
の基板11bに設けられた基準ピン24とが嵌合して、
下蓋体11における基台8の位置が決められる(図5と
図14参照)。これによって、基台8の孔8bの範囲内
のプローブ7がマスクシート8cから突出してプリント
基板の端子面と当接可能となる。
【0013】次に、前記覆面冶具9の基板押圧体15は
、この上方に位置する上蓋体10が降下し、これの前記
ノックシリンダー10bのロッド10cを孔15cに挿
入させて該上蓋体10に該基盤押圧体15を固定し、エ
アシリンダー26が上昇して該上蓋体10とともに上に
持ち上げられる。この基板押圧体15の持ち上げ量は、
基台8のシール体14上に移送されるプリント基板5に
邪魔にならない充分な量である。そして、このように固
定装置6におけるプリント基板の受け入れ態勢が整った
状態となってから、前記プリント基板5が覆面冶具9の
基台8に移送されてくる。このプリント基板5は、前記
移送手段2のベルトコンベアから下蓋体11の両側に設
けられたベルトコンベア(図示せず)へと引き継がれ、
基台8のシール体14上に移動する。そして、このベル
トコンベアに設けられた可変位置決めストッパー(図示
せず)によってプリント基板5の移動が停止する。そし
て、制御管理装置4の制御により前記ベルトコンベアを
プリント基板5ごと下方に移動させて、プリント基板5
をシール体14上に載置する。このとき、基台8に突設
されたピン5c(2箇所、図3と図6(ロ)参照)がプ
リント基板5の基準孔に貫通して、プリント基板5の基
台8に対する位置決めがなされる。そして、前記下降し
たベルトコンベアがプリント基板5に対して離間するよ
うに横方向に移動する。このとき、上蓋体10が下蓋体
11へ降下するに邪魔にならないように十分移動させて
おく。
、この上方に位置する上蓋体10が降下し、これの前記
ノックシリンダー10bのロッド10cを孔15cに挿
入させて該上蓋体10に該基盤押圧体15を固定し、エ
アシリンダー26が上昇して該上蓋体10とともに上に
持ち上げられる。この基板押圧体15の持ち上げ量は、
基台8のシール体14上に移送されるプリント基板5に
邪魔にならない充分な量である。そして、このように固
定装置6におけるプリント基板の受け入れ態勢が整った
状態となってから、前記プリント基板5が覆面冶具9の
基台8に移送されてくる。このプリント基板5は、前記
移送手段2のベルトコンベアから下蓋体11の両側に設
けられたベルトコンベア(図示せず)へと引き継がれ、
基台8のシール体14上に移動する。そして、このベル
トコンベアに設けられた可変位置決めストッパー(図示
せず)によってプリント基板5の移動が停止する。そし
て、制御管理装置4の制御により前記ベルトコンベアを
プリント基板5ごと下方に移動させて、プリント基板5
をシール体14上に載置する。このとき、基台8に突設
されたピン5c(2箇所、図3と図6(ロ)参照)がプ
リント基板5の基準孔に貫通して、プリント基板5の基
台8に対する位置決めがなされる。そして、前記下降し
たベルトコンベアがプリント基板5に対して離間するよ
うに横方向に移動する。このとき、上蓋体10が下蓋体
11へ降下するに邪魔にならないように十分移動させて
おく。
【0014】次に、上蓋体10を、エアシリンダー26
を作動させて下蓋体11へと降下させる。このとき覆面
冶具9の基板押圧体15は上蓋体10に固定されたまま
なので、前記上蓋体10とともに降下する。そして上蓋
体10と下蓋体11とがシール材11fを介在せしめて
当接したら、シリンダー27(2箇所にある)を作動さ
せてそのロッドを上方に移動させる。するとそのロッド
と連結しているレバー28を介してロックバー29(4
箇所にある)が図2に示す矢印方向に回転し、上蓋体1
0の上面に連結されたガイド棒26b(4箇所にある)
がこの上蓋体10とともに降下しているので、その上端
26cをロックバー29のネジ頭29aが当接して押さ
えることになる。これによって、加圧装置12で上蓋体
10の内部が圧縮空気で加圧されても、ガイド棒26b
とロックバー29を介して上蓋体10が框体30に反力
をとることになり、該上蓋体10が圧気で浮き上がるこ
とがなく、圧気の漏洩が防止される。更に、前記上蓋体
10とともに降下した基板押圧体15と基台8との位置
決めは前述したように、位置決めピン18と脚部15a
の孔15bで決まる。
を作動させて下蓋体11へと降下させる。このとき覆面
冶具9の基板押圧体15は上蓋体10に固定されたまま
なので、前記上蓋体10とともに降下する。そして上蓋
体10と下蓋体11とがシール材11fを介在せしめて
当接したら、シリンダー27(2箇所にある)を作動さ
せてそのロッドを上方に移動させる。するとそのロッド
と連結しているレバー28を介してロックバー29(4
箇所にある)が図2に示す矢印方向に回転し、上蓋体1
0の上面に連結されたガイド棒26b(4箇所にある)
がこの上蓋体10とともに降下しているので、その上端
26cをロックバー29のネジ頭29aが当接して押さ
えることになる。これによって、加圧装置12で上蓋体
10の内部が圧縮空気で加圧されても、ガイド棒26b
とロックバー29を介して上蓋体10が框体30に反力
をとることになり、該上蓋体10が圧気で浮き上がるこ
とがなく、圧気の漏洩が防止される。更に、前記上蓋体
10とともに降下した基板押圧体15と基台8との位置
決めは前述したように、位置決めピン18と脚部15a
の孔15bで決まる。
【0015】そして、プリント基板5とシール体14と
が押え棒16で押圧されて密着されているので、吸引装
置13を制御管理装置4の指令で作動させて所定圧にな
ってから、次に加圧装置12を作動させる(同時でもよ
く、特に順序を限定するものではない)。即ち、各々加
圧装置12から圧気管12aを介して圧縮空気を加圧孔
19から送り込み上蓋体10の中空内部を加圧すること
でプリント基板5の実装面5b側を加圧し、また、真空
ポンプ20を作動させておいて制御管理装置4の指令で
電磁弁20aを開き、排気管11dを介して貫通孔11
cから固定装置6の外部へと間隙8a中の気体を排気し
て、プリント基板5の端子面5a側を負圧にする。これ
により、プリント基板5は、実装面5b側が加圧、端子
面5a側が負圧となって、シール体14に押し付けられ
、また基台8も基板11b側に押し付けられてコイルバ
ネ11eを押圧する。即ち、図9(イ)や図10(イ)
,図11(イ)に示す状態から図10(ロ)、図11(
ロ)に示す状態となる。これにより、前記基台8の孔8
bの範囲内であって、マスクシート8cに穿設された孔
から突出したプローブ7がプリント基板5の端子面5a
に当接する。図11(ロ)で示すように、プローブ7の
先端のピンは本体内部に没入するようになっており、1
個のプローブの負荷は約100グラム程度であり、この
固定装置6に予め植設された約8000本のプローブ7
群全体ではその負荷が約1000kgにも相当するもの
となる。
が押え棒16で押圧されて密着されているので、吸引装
置13を制御管理装置4の指令で作動させて所定圧にな
ってから、次に加圧装置12を作動させる(同時でもよ
く、特に順序を限定するものではない)。即ち、各々加
圧装置12から圧気管12aを介して圧縮空気を加圧孔
19から送り込み上蓋体10の中空内部を加圧すること
でプリント基板5の実装面5b側を加圧し、また、真空
ポンプ20を作動させておいて制御管理装置4の指令で
電磁弁20aを開き、排気管11dを介して貫通孔11
cから固定装置6の外部へと間隙8a中の気体を排気し
て、プリント基板5の端子面5a側を負圧にする。これ
により、プリント基板5は、実装面5b側が加圧、端子
面5a側が負圧となって、シール体14に押し付けられ
、また基台8も基板11b側に押し付けられてコイルバ
ネ11eを押圧する。即ち、図9(イ)や図10(イ)
,図11(イ)に示す状態から図10(ロ)、図11(
ロ)に示す状態となる。これにより、前記基台8の孔8
bの範囲内であって、マスクシート8cに穿設された孔
から突出したプローブ7がプリント基板5の端子面5a
に当接する。図11(ロ)で示すように、プローブ7の
先端のピンは本体内部に没入するようになっており、1
個のプローブの負荷は約100グラム程度であり、この
固定装置6に予め植設された約8000本のプローブ7
群全体ではその負荷が約1000kgにも相当するもの
となる。
【0016】こうして、プリント基板5の実装部品の有
無,抵抗値等やパターンの断線の有無等を、制御管理装
置4の中央演算処理装置(CPU)に記憶されたプログ
ラムの手順に従って測定する。この測定においては、プ
リント基板5の端子面5aの全範囲に亘って測定するよ
うにしてもよく、あるいはその一部についてのみ測定す
るようにプログラムすることもできる。また、前記基台
8の孔8bを、プローブ7群の所定範囲のみのプローブ
7が端子面5aに当接するように、適宜な大きさで複数
穿孔してもよい。そして必要な測定が終了したなら、制
御管理装置4の制御により、加圧装置12と吸引装置1
3との作動を停止させ、上,下蓋体10,11内の気圧
を大気圧状態に戻す。次に、上蓋体10と基板押圧体1
5とを同時に上にエアシリンダー26で移動させ、ベル
トコンベアでプリント基板5を移送手段2へと移送する
。そして、エアシリンダー26を下降させて上蓋体10
と基板押圧体15とを下降させ、更に上蓋体10のノッ
クシリンダー10bのロッド10cを孔15cから抜き
去り、基台8に前記基板押圧体15を置いた後、再度エ
アシリンダー26を上昇させ、上蓋体10のみ上方に待
避させる。
無,抵抗値等やパターンの断線の有無等を、制御管理装
置4の中央演算処理装置(CPU)に記憶されたプログ
ラムの手順に従って測定する。この測定においては、プ
リント基板5の端子面5aの全範囲に亘って測定するよ
うにしてもよく、あるいはその一部についてのみ測定す
るようにプログラムすることもできる。また、前記基台
8の孔8bを、プローブ7群の所定範囲のみのプローブ
7が端子面5aに当接するように、適宜な大きさで複数
穿孔してもよい。そして必要な測定が終了したなら、制
御管理装置4の制御により、加圧装置12と吸引装置1
3との作動を停止させ、上,下蓋体10,11内の気圧
を大気圧状態に戻す。次に、上蓋体10と基板押圧体1
5とを同時に上にエアシリンダー26で移動させ、ベル
トコンベアでプリント基板5を移送手段2へと移送する
。そして、エアシリンダー26を下降させて上蓋体10
と基板押圧体15とを下降させ、更に上蓋体10のノッ
クシリンダー10bのロッド10cを孔15cから抜き
去り、基台8に前記基板押圧体15を置いた後、再度エ
アシリンダー26を上昇させ、上蓋体10のみ上方に待
避させる。
【0017】次に、制御管理装置4の指令で電磁弁22
aを開いてエアシリンダー22を作動させ、下蓋体11
の基板11bのイジェクトピン21を上昇させて、基板
押圧体15とともに基台8を押し上げる(図13(ロ)
参照)。この後、ベルトコンベアで該基板押圧体15と
基台8からなる覆面冶具9をマガジンラック3へと搬出
しこれに収納しておく。このように、本発明における測
定装置1aのプリント基板用固定装置6は、予めプロー
ブ7を植設して、プリント基板5の大きさ等に適合した
覆面冶具9を選択可能に用意し、プリント基板5を加圧
装置12と吸引装置13とで前記プリント基板5を強固
に固定するものであり、プローブ7とプリント基板5の
端子面5aとの接触を確実にするものである。本発明を
上記の要旨を逸脱しない範囲で種々変更できるのは勿論
である。
aを開いてエアシリンダー22を作動させ、下蓋体11
の基板11bのイジェクトピン21を上昇させて、基板
押圧体15とともに基台8を押し上げる(図13(ロ)
参照)。この後、ベルトコンベアで該基板押圧体15と
基台8からなる覆面冶具9をマガジンラック3へと搬出
しこれに収納しておく。このように、本発明における測
定装置1aのプリント基板用固定装置6は、予めプロー
ブ7を植設して、プリント基板5の大きさ等に適合した
覆面冶具9を選択可能に用意し、プリント基板5を加圧
装置12と吸引装置13とで前記プリント基板5を強固
に固定するものであり、プローブ7とプリント基板5の
端子面5aとの接触を確実にするものである。本発明を
上記の要旨を逸脱しない範囲で種々変更できるのは勿論
である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る検査
装置のプリント基板固定装置を、プリント基板もしくは
実装基板用の検査装置において、測定装置における固定
装置をプリント基板の所要測定箇所をプローブに当接さ
せるように該プリント基板の端子側を覆面するとともに
その基台に載置する覆面冶具と、該覆面冶具を気密に囲
繞する上,下蓋体と、前記プリント基板の端子側を負圧
にする吸引装置と、から形成したので、固定装置のプリ
ント基板が強固に固着され、プリント基板の反りなどに
影響させずに正確な測定結果を得ることができ、信頼性
が向上する。また、請求項第2に記載のようにすれば、
プローブが所定のピッチで、かつ、異形のプリント基板
に測定可能に対応するように多数植設されているので、
異種のプリント基板に適宜対応でき、専用冶具を用意す
る必要がなく、測定作業効率が良く、検査装置の自動化
に対応できるようになる。更に、請求項第3のようにす
れば、基板押圧体から下方に向けてシール体に置かれた
プリント基板を該シール体に圧着させる押え棒を突設し
て形成したので、プリント基板を初期圧着することが可
能となり、吸引装置を効率良く作用させることができる
。
装置のプリント基板固定装置を、プリント基板もしくは
実装基板用の検査装置において、測定装置における固定
装置をプリント基板の所要測定箇所をプローブに当接さ
せるように該プリント基板の端子側を覆面するとともに
その基台に載置する覆面冶具と、該覆面冶具を気密に囲
繞する上,下蓋体と、前記プリント基板の端子側を負圧
にする吸引装置と、から形成したので、固定装置のプリ
ント基板が強固に固着され、プリント基板の反りなどに
影響させずに正確な測定結果を得ることができ、信頼性
が向上する。また、請求項第2に記載のようにすれば、
プローブが所定のピッチで、かつ、異形のプリント基板
に測定可能に対応するように多数植設されているので、
異種のプリント基板に適宜対応でき、専用冶具を用意す
る必要がなく、測定作業効率が良く、検査装置の自動化
に対応できるようになる。更に、請求項第3のようにす
れば、基板押圧体から下方に向けてシール体に置かれた
プリント基板を該シール体に圧着させる押え棒を突設し
て形成したので、プリント基板を初期圧着することが可
能となり、吸引装置を効率良く作用させることができる
。
【図1】本発明に係る検査装置の全体概略構成図であっ
て、(イ)はその平面図、(ロ)は同じく正面図である
。
て、(イ)はその平面図、(ロ)は同じく正面図である
。
【図2】本発明の固定装置の正面図である。
【図3】固定装置の一部縦断正面図である。
【図4】固定装置の側面図である。
【図5】覆面冶具の側面図である。
【図6】(イ)は基台の正面図、(ロ)は基台の平面図
である。
である。
【図7】吸引装置の平面図である。
【図8】同じく吸引装置の縦断正面図である。
【図9】(イ)は下蓋体の一部縦断正面図、(ロ)は下
蓋体の一部縦断正面図である。
蓋体の一部縦断正面図である。
【図10】(イ)、(ロ)は、基台とプリント基板の圧
着状態を示す正面図である。
着状態を示す正面図である。
【図11】(イ)、(ロ)は、プリント基板の端子面と
プローブとが当接する様子を示す正面図である。
プローブとが当接する様子を示す正面図である。
【図12】下蓋体に植設されたプローブの一部拡大縦断
正面図である。
正面図である。
【図13】(イ)、(ロ)は下蓋体から基台を持ち上げ
る様子を示す縦断正面図である。
る様子を示す縦断正面図である。
【図14】(イ)、(ロ)は、下蓋体に基台が載置され
る様子を示す縦断正面図である。
る様子を示す縦断正面図である。
1 検査装置
1a 測定装置
2 移送手段
3 マガジンラック
4 制御管理装置
5 プリント基板
5a プリント基板の端子面
5b プリント基板の実装面
6 固定装置
7 プローブ
8 基台
8a プリント基板の端子面と基台上表面との間隙8
b 孔 8c マスクシート 9 覆面冶具 10 上蓋体 10b ノックシリンダー 11 下蓋体 11d 排気管 13 吸引装置 14 シール体 15 基板押圧体 15a 脚部 16 押え棒 17 外シール 20 真空ポンプ 21 イジェクトピン 26b ガイド棒 27 シリンダー 28 レバー 29 ロックバー 30 框体
b 孔 8c マスクシート 9 覆面冶具 10 上蓋体 10b ノックシリンダー 11 下蓋体 11d 排気管 13 吸引装置 14 シール体 15 基板押圧体 15a 脚部 16 押え棒 17 外シール 20 真空ポンプ 21 イジェクトピン 26b ガイド棒 27 シリンダー 28 レバー 29 ロックバー 30 框体
Claims (3)
- 【請求項1】 適宜な移送手段で移送されてきたプリ
ント基板を固定装置に搬入してこれを該固定装置で固定
し、測定用接触子を前記固定されたプリント基板の所望
の測定箇所に当接させて、プリント配線の断線や部品性
能等を測定する測定装置と、前記測定装置を管理・動作
制御する中央演算処理装置を備えた制御管理装置とで形
成されてなるプリント基板もしくは実装基板用の検査装
置において、前記測定装置における固定装置を、プリン
ト基板の所要測定箇所を測定用接触子に当接させるよう
に該プリント基板の端子側を覆面するとともにその基台
に載置する覆面冶具と、該覆面冶具を気密に囲繞する上
,下蓋体と、前記プリント基板の端子側を負圧にする吸
引装置と、から形成したことを特徴としてなる検査装置
のプリント基板固定装置。 - 【請求項2】 前記覆面冶具を気密に囲繞する下蓋体
に、測定用接触子が所定のピッチで、かつ、異形のプリ
ント基板に測定可能に対応するように多数植設されてい
ることを特徴としてなる請求項第1に記載の検査装置の
プリント基板固定装置。 - 【請求項3】 前記覆面冶具は、該覆面冶具の基台上
に設けられてプリント基板の端子面と基台表面との間隙
を気密に密封するシール体と、前記基台の上部を覆う基
板押圧体とを設け、該基板押圧体から下方に向けて前記
シール体に置かれたプリント基板を該シール体に圧着さ
せる押え棒を突設して形成されていることを特徴として
なる請求項第1または第2に記載の検査装置のプリント
基板固定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016064A JPH04321300A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 検査装置のプリント基板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3016064A JPH04321300A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 検査装置のプリント基板固定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04321300A true JPH04321300A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=11906149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3016064A Pending JPH04321300A (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | 検査装置のプリント基板固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04321300A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5509192A (en) * | 1993-03-30 | 1996-04-23 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus for press-fitting connectors into printed boards |
US6279225B1 (en) * | 1996-06-05 | 2001-08-28 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus for handling packaged IC's |
-
1991
- 1991-01-14 JP JP3016064A patent/JPH04321300A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5509192A (en) * | 1993-03-30 | 1996-04-23 | Ando Electric Co., Ltd. | Apparatus for press-fitting connectors into printed boards |
US6279225B1 (en) * | 1996-06-05 | 2001-08-28 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus for handling packaged IC's |
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