JPH04319281A - スタッドのボンディング方法とその治具 - Google Patents
スタッドのボンディング方法とその治具Info
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- JPH04319281A JPH04319281A JP8641991A JP8641991A JPH04319281A JP H04319281 A JPH04319281 A JP H04319281A JP 8641991 A JP8641991 A JP 8641991A JP 8641991 A JP8641991 A JP 8641991A JP H04319281 A JPH04319281 A JP H04319281A
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に設けられた貫通
穴にスタッドをボンディングするボンディング方法に関
する。
穴にスタッドをボンディングするボンディング方法に関
する。
【０００２】セラミック積層板などの基板に於いては、
基板の表裏両面に形成された複数のパッドのそれぞれに
スタッドを半田付けによって固着させ、スタッドに対し
てプラグを挿入することで電源などを接続するよう形成
する場合がある。
基板の表裏両面に形成された複数のパッドのそれぞれに
スタッドを半田付けによって固着させ、スタッドに対し
てプラグを挿入することで電源などを接続するよう形成
する場合がある。
【０００３】このようなスタッドは筒状に形成され、筒
状の内周面にプラグを挿入し、プラグの外周がスタッド
の内周面に接触され、電気導通が得られるように形成さ
ている。
状の内周面にプラグを挿入し、プラグの外周がスタッド
の内周面に接触され、電気導通が得られるように形成さ
ている。
【０００４】したがって、スタッドをパッドに固着させ
る半田付けに際しては、半田がスタッドの内周面に突出
されることのないよう形成されることが重要となる。
る半田付けに際しては、半田がスタッドの内周面に突出
されることのないよう形成されることが重要となる。
【０００５】
【従来の技術】従来は図３に示す従来の説明図に示すよ
うに構成されていた。図３の（ａ） は側面図，（ｂ）
は要部の側面断面図である。
うに構成されていた。図３の（ａ） は側面図，（ｂ）
は要部の側面断面図である。
【０００６】図３の（ａ） に示すように、基板１ に
設けられた貫通穴３ にリング半田６ とスタッド４
とを重ね合わせ、矢印に示すように貫通穴３ にはテフ
ロンなどの半田が付着しすることない、かつ、耐熱性の
合成樹脂材より成るピン５ の挿入を行い、ボンディン
グチップ７ による半田付けを行っていた。
設けられた貫通穴３ にリング半田６ とスタッド４
とを重ね合わせ、矢印に示すように貫通穴３ にはテフ
ロンなどの半田が付着しすることない、かつ、耐熱性の
合成樹脂材より成るピン５ の挿入を行い、ボンディン
グチップ７ による半田付けを行っていた。
【０００７】また、このようなスタッド４ は導電材よ
り成り、（ｂ） に示すように、基板１ に形成された
パッド２ にリング半田６ を介して当接されるフラン
ジ部４Ｂと、貫通穴３ に挿入される挿入口４Ｃと、ホ
ンディングチップ７ によって押圧される頭部４Ａとが
形成され、挿入されたピン５ の先端がスタッド４ の
内周面４Ｄに位置するように形成されている。
り成り、（ｂ） に示すように、基板１ に形成された
パッド２ にリング半田６ を介して当接されるフラン
ジ部４Ｂと、貫通穴３ に挿入される挿入口４Ｃと、ホ
ンディングチップ７ によって押圧される頭部４Ａとが
形成され、挿入されたピン５ の先端がスタッド４ の
内周面４Ｄに位置するように形成されている。
【０００８】したがって、基板１ をテーブル２０に載
置し、ホンディングチップ７ によって頭部４Ａを押圧
、加熱することで、リング半田６ を溶融させ、パッド
２ にフランジ部４Ｂを半田付けすることによってスタ
ッド４ が基板１ に固着することが行われていた。
置し、ホンディングチップ７ によって頭部４Ａを押圧
、加熱することで、リング半田６ を溶融させ、パッド
２ にフランジ部４Ｂを半田付けすることによってスタ
ッド４ が基板１ に固着することが行われていた。
【０００９】また、このようなスタッド４ の固着後は
、ピン５ を貫通穴３ から脱抜することが行われる。 このようなボンディングに際して、ピン５ を貫通穴３
に挿入しなければ、図４のスタッドの固着断面図に示
すように、溶融された半田６Ａが流れ出すことで、Ａ部
に示すように、内周面４Ｄより半田６Ａが突出すること
になり、内周面４Ｄに対する前述のプラグの挿入が行え
なくなるため、貫通穴３ にピン５を挿入し、半田６Ａ
の流れ出しによるＡ 部に示す突出を防ぐように配慮し
たものである。
、ピン５ を貫通穴３ から脱抜することが行われる。 このようなボンディングに際して、ピン５ を貫通穴３
に挿入しなければ、図４のスタッドの固着断面図に示
すように、溶融された半田６Ａが流れ出すことで、Ａ部
に示すように、内周面４Ｄより半田６Ａが突出すること
になり、内周面４Ｄに対する前述のプラグの挿入が行え
なくなるため、貫通穴３ にピン５を挿入し、半田６Ａ
の流れ出しによるＡ 部に示す突出を防ぐように配慮し
たものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このようなピン５ の
一本一本を貫通穴３ に挿入し、ボンディング後は同様
に貫通穴３ からピン５ の一本一本を脱抜することで
は、基板１ に複数のスタッド４ が配列される場合は
、手間がかかり、製造工数が増加する問題を有していた
。
一本一本を貫通穴３ に挿入し、ボンディング後は同様
に貫通穴３ からピン５ の一本一本を脱抜することで
は、基板１ に複数のスタッド４ が配列される場合は
、手間がかかり、製造工数が増加する問題を有していた
。
【００１１】更に、このような基板１ は図３の（ｂ）
に示すように基板１ の種類によって厚みＨ１が異な
るため、ピン５ の高さＨ２は基板１ の種類によって
選択し、例えば、Ｈ２がＨ１より大となり、点線で示す
ように、スタッド４ の頭部４Ａより突出するとボンデ
ィングチップ７ による加熱が行えなくなるので、常に
、Ｈ２がＨ１より大となることのないようにする必要が
ある。
に示すように基板１ の種類によって厚みＨ１が異な
るため、ピン５ の高さＨ２は基板１ の種類によって
選択し、例えば、Ｈ２がＨ１より大となり、点線で示す
ように、スタッド４ の頭部４Ａより突出するとボンデ
ィングチップ７ による加熱が行えなくなるので、常に
、Ｈ２がＨ１より大となることのないようにする必要が
ある。
【００１２】しかし、ピン５ の一本一本を貫通穴３
に挿入することでは、誤って高さＨ２の大きなピン５
を挿入することが生じ、実際には、一旦挿入したピン５
を高さＨ２が大きいために、高さＨ２の小さいピン５
に挿入替えを行う作業がしばしば必要となり、ピン５
の挿入替えによって更に製造工数が増加する問題を有
していた。
に挿入することでは、誤って高さＨ２の大きなピン５
を挿入することが生じ、実際には、一旦挿入したピン５
を高さＨ２が大きいために、高さＨ２の小さいピン５
に挿入替えを行う作業がしばしば必要となり、ピン５
の挿入替えによって更に製造工数が増加する問題を有
していた。
【００１３】そこで、本発明では、ボンディングに際し
て挿入されるピンの挿脱を容易にすることで製造作業工
数の短縮化を図ることを目的とする。
て挿入されるピンの挿脱を容易にすることで製造作業工
数の短縮化を図ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、パッド２ が形成された
箇所に貫通穴３ を設けた基板１ と、該貫通穴３ に
挿入される挿入口４Ｃを有する筒状のスタッド４ と、
該貫通穴３ に挿入される合成樹脂材より成るピン５
とを備え、該パッド２ と、該スタッド４ に形成され
たフランジ部４Ｂとの当接間にリング半田６ を挿入し
、該ピン５ の先端を該挿入口４Ｃの内周面４Ｄに接触
させ、該スタッド４ の頭部４Ａをボンディングチップ
７ によって押圧，加熱し、該リング半田６ の溶融に
よって該フランジ部４Ｂを該パッド２ に半田付けを行
い、半田付け後、該ピン５ を該貫通穴３ から脱抜す
るボンディング方法に於いて、半田付け前および半田付
け後に於ける該ビン５ の挿脱が複数個を同時に行うよ
うに、また、前記ピン５を表面１０Ａ に直立するよう
配列する取付部１２を有するフレーム１０と、該ピン５
の先端を揺動自在に保持するよう該フレーム１０に設
けられたスプリング１１とを具備し、半田付けに際して
、該フレームに前記基板１ を重ね合わせることで前記
貫通穴３ に該ピン５ の挿入が行われ、半田付け終了
後、該フレーム１０から該基板１ を取り外すことで該
貫通穴３ から該ピン５ の脱抜が行われるように構成
する。
図であり、図１に示すように、パッド２ が形成された
箇所に貫通穴３ を設けた基板１ と、該貫通穴３ に
挿入される挿入口４Ｃを有する筒状のスタッド４ と、
該貫通穴３ に挿入される合成樹脂材より成るピン５
とを備え、該パッド２ と、該スタッド４ に形成され
たフランジ部４Ｂとの当接間にリング半田６ を挿入し
、該ピン５ の先端を該挿入口４Ｃの内周面４Ｄに接触
させ、該スタッド４ の頭部４Ａをボンディングチップ
７ によって押圧，加熱し、該リング半田６ の溶融に
よって該フランジ部４Ｂを該パッド２ に半田付けを行
い、半田付け後、該ピン５ を該貫通穴３ から脱抜す
るボンディング方法に於いて、半田付け前および半田付
け後に於ける該ビン５ の挿脱が複数個を同時に行うよ
うに、また、前記ピン５を表面１０Ａ に直立するよう
配列する取付部１２を有するフレーム１０と、該ピン５
の先端を揺動自在に保持するよう該フレーム１０に設
けられたスプリング１１とを具備し、半田付けに際して
、該フレームに前記基板１ を重ね合わせることで前記
貫通穴３ に該ピン５ の挿入が行われ、半田付け終了
後、該フレーム１０から該基板１ を取り外すことで該
貫通穴３ から該ピン５ の脱抜が行われるように構成
する。
【００１５】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１６】
【作用】即ち、フレーム１０の取付部１２にピン５ を
係止し、フレーム１０の表面１０Ａ にピン５ が直立
するように配列されるように形成し、ボンディングに際
して、基板１ をフレーム１０に重ね合わせることで基
板１ に設けられた貫通穴３ にピン５ の挿入を行い
、ボンディング終了後、フレーム１０から基板１ を取
り外すことで貫通穴３ からピン５ の脱抜を行うこと
ができるようにしたものである。
係止し、フレーム１０の表面１０Ａ にピン５ が直立
するように配列されるように形成し、ボンディングに際
して、基板１ をフレーム１０に重ね合わせることで基
板１ に設けられた貫通穴３ にピン５ の挿入を行い
、ボンディング終了後、フレーム１０から基板１ を取
り外すことで貫通穴３ からピン５ の脱抜を行うこと
ができるようにしたものである。
【００１７】また、この場合、貫通穴３ からピン５
の脱抜を行う時、スタッド４ がパッド２に半田６Ａに
よって固着されるため、脱抜が困難となることがないよ
うフレーム１０の取付部１２にスプリング１１が係止さ
れ、スプリング１１によってピン５ の先端が揺動され
るように保持されている。
の脱抜を行う時、スタッド４ がパッド２に半田６Ａに
よって固着されるため、脱抜が困難となることがないよ
うフレーム１０の取付部１２にスプリング１１が係止さ
れ、スプリング１１によってピン５ の先端が揺動され
るように保持されている。
【００１８】したがって、従来のように、ホンディング
の前後にピン５ を一本一本挿脱する必要がなく、同時
に複数のピン５ の挿脱が行え、作業工数の短縮が図れ
る。 また、ピン５の挿入に際しては、予めピン５ をフレー
ム１０に配列することになるため、誤って高さＨ２の異
なったピン５を取付た場合は、取付け時に判別すること
が行え、従来のような誤ったピン５ の挿入を避けるこ
とができる。
の前後にピン５ を一本一本挿脱する必要がなく、同時
に複数のピン５ の挿脱が行え、作業工数の短縮が図れ
る。 また、ピン５の挿入に際しては、予めピン５ をフレー
ム１０に配列することになるため、誤って高さＨ２の異
なったピン５を取付た場合は、取付け時に判別すること
が行え、従来のような誤ったピン５ の挿入を避けるこ
とができる。
【００１９】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施意の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ）は治具の要部断面図である。
説明する。図２は本発明による一実施意の説明図で、（
ａ） は側面図，（ｂ）は治具の要部断面図である。
【００２０】図２の（ａ） に示すように、フレーム１
０に形成された取付部１２にピン５ を係止することに
よりフレーム１０の表面１０Ａ にピン５ を直立する
ように配列させ、基板１をフレーム１０の表面１０Ａ
に矢印Ｂ に示すように、重ね合わせることでピン５
が基板１ に設けられた貫通穴３ に挿入されるように
構成したものである。
０に形成された取付部１２にピン５ を係止することに
よりフレーム１０の表面１０Ａ にピン５ を直立する
ように配列させ、基板１をフレーム１０の表面１０Ａ
に矢印Ｂ に示すように、重ね合わせることでピン５
が基板１ に設けられた貫通穴３ に挿入されるように
構成したものである。
【００２１】そこで、貫通穴３ に装着されたスタッド
４ を前述のボンディングチップ７ によって押圧，
加熱し、リング半田６ を溶融させることでスタッド４
を基板１ に半田付けし、半田付けの終了によって、
矢印Ｂ と逆方向に基板１ をフレーム１０の表面１０
Ａ から取り外すことによって、それぞれの貫通穴３
からピン５ の脱抜を行うことができる。
４ を前述のボンディングチップ７ によって押圧，
加熱し、リング半田６ を溶融させることでスタッド４
を基板１ に半田付けし、半田付けの終了によって、
矢印Ｂ と逆方向に基板１ をフレーム１０の表面１０
Ａ から取り外すことによって、それぞれの貫通穴３
からピン５ の脱抜を行うことができる。
【００２２】また、ピン５ には、（ｂ） に示すよう
に、先端にザグリ穴５Ａが、中心部に取付穴５Ｂが設け
られ、取付穴５Ｂにネジ１３を挿入し、取付部１２を貫
通したネジ１３の先端にスプリング１１と座金１５と取
付け、ナット１４を螺着することでピン５が取付部１２
に係止されている。
に、先端にザグリ穴５Ａが、中心部に取付穴５Ｂが設け
られ、取付穴５Ｂにネジ１３を挿入し、取付部１２を貫
通したネジ１３の先端にスプリング１１と座金１５と取
付け、ナット１４を螺着することでピン５が取付部１２
に係止されている。
【００２３】そこで、ピン５ の先端はスプリング１１
のバネ力によって矢印Ｃ に示すように揺動自在に保持
されることになり、スタッド４ が基板１ に半田付け
によって固着されていてもピン５ の脱抜が容易に行え
るように配慮されている。
のバネ力によって矢印Ｃ に示すように揺動自在に保持
されることになり、スタッド４ が基板１ に半田付け
によって固着されていてもピン５ の脱抜が容易に行え
るように配慮されている。
【００２４】したがって、ボンディングに際して、貫通
穴３ にピン５ を一本一本挿入または脱抜する必要が
なく、フレーム１０に基板１を重ね合わせ、半田付け終
了後は基板１ をフレーム１０から取り外すことで複数
のピン５ の挿脱が同時に行えることになり、更に、高
さＨ２の異なったピン５ を挿入する誤挿入を避けるこ
とができる。
穴３ にピン５ を一本一本挿入または脱抜する必要が
なく、フレーム１０に基板１を重ね合わせ、半田付け終
了後は基板１ をフレーム１０から取り外すことで複数
のピン５ の挿脱が同時に行えることになり、更に、高
さＨ２の異なったピン５ を挿入する誤挿入を避けるこ
とができる。
【００２５】尚、本発明では、スタッド４ が基板１
の一方の面に固着されることで説明したが、実際には、
表裏両面にスタッド４ の固着が行われるので、一方の
面に対するスタッド４ の固着が終了することで、基板
１ の表裏を反転させ、同様の方法によって他方の面に
対するスタッド４ の固着が行われる。
の一方の面に固着されることで説明したが、実際には、
表裏両面にスタッド４ の固着が行われるので、一方の
面に対するスタッド４ の固着が終了することで、基板
１ の表裏を反転させ、同様の方法によって他方の面に
対するスタッド４ の固着が行われる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ピンをフレームに予め配列させることで基板の貫通穴対
するピンの挿脱が複数個同時に行えることになる。
ピンをフレームに予め配列させることで基板の貫通穴対
するピンの挿脱が複数個同時に行えることになる。
【００２７】したがって、ボンディング作業に於けるピ
ンの挿脱が容易となり、工数の削減が図れ、かつ、高さ
の異なったピンの誤挿入を防ぐことができ、実用的効果
は大である。
ンの挿脱が容易となり、工数の削減が図れ、かつ、高さ
の異なったピンの誤挿入を防ぐことができ、実用的効果
は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】
従来の説明図
従来の説明図
【図４】 スタッドの固着部の断面図
Claims (2)
- 【請求項１】 パッド（２） が形成された箇所に貫
通穴（３） を設けた基板（１）と、該貫通穴（３）
に挿入される挿入口（４Ｃ）を有する筒状のスタッド（
４） と、該貫通穴（３） に挿入される合成樹脂材よ
り成るピン（５） とを備え、該パッド（２） と、該
スタッド（４） に形成されたフランジ部（４Ｂ）との
当接間にリング半田（６） を挿入し、該ピン（５）
の先端を該挿入口（４Ｃ）の内周面（４Ｄ）に接触させ
、該スタッド（４）の頭部（４Ａ）をボンディングチッ
プ（７） によって押圧，加熱し、該リング半田（６）
の溶融によって該フランジ部（４Ｂ）を該パッド（２）
に半田付けを行い、半田付け後、該ピン（５） を該
貫通穴（３） から脱抜するボンディング方法に於いて
、半田付け前および半田付け後に於ける該ビン（５）
の挿脱が複数個を同時に行うことを特徴とするボンディ
ング方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記ピン（５） を表
面（１０Ａ） に直立するよう配列する取付部（１２）
を有するフレーム（１０）と、該ピン（５） の先端を
揺動自在に保持するよう該フレーム（１０）に設けられ
たスプリング（１１）とを具備し、半田付けに際して、
該フレームに前記基板（１） を重ね合わせることで前
記貫通穴（３） に該ピン（５） の挿入が行われ、半
田付け終了後、該フレーム（１０）から該基板（１）
を取り外すことで該貫通穴（３） から該ピン（５）の
脱抜が行われることを特徴とする治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8641991A JPH04319281A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | スタッドのボンディング方法とその治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8641991A JPH04319281A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | スタッドのボンディング方法とその治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04319281A true JPH04319281A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13886366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8641991A Pending JPH04319281A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | スタッドのボンディング方法とその治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04319281A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58221668A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | Fujitsu Ltd | 半田付け方法 |
| JPS60193201A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-10-01 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 前照灯 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP8641991A patent/JPH04319281A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58221668A (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | Fujitsu Ltd | 半田付け方法 |
| JPS60193201A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-10-01 | ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 前照灯 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970610 |