JPH04314383A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04314383A JPH04314383A JP10670491A JP10670491A JPH04314383A JP H04314383 A JPH04314383 A JP H04314383A JP 10670491 A JP10670491 A JP 10670491A JP 10670491 A JP10670491 A JP 10670491A JP H04314383 A JPH04314383 A JP H04314383A
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- wiring board
- organic nitrogen
- copper plating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板に設けた孔に無電解めっき法により
めっきを形成した場合、その後に洗浄水で洗浄処理する
と、孔内に水が残り、それが原因で錆を生じることがあ
る。
めっきを形成した場合、その後に洗浄水で洗浄処理する
と、孔内に水が残り、それが原因で錆を生じることがあ
る。
【０００３】通常、無電解銅めっき処理により孔内にめ
っきを形成した後、銅めっきの物性を向上させるために
、温度１５０℃以上の高温で処理をするが、この処理の
後でも孔内に水が残っていると、より一層錆を生じ易く
なり、外観不良等にもなる。そのため、従来は、熱風を
利用して、孔内に残っている水を除去している。
っきを形成した後、銅めっきの物性を向上させるために
、温度１５０℃以上の高温で処理をするが、この処理の
後でも孔内に水が残っていると、より一層錆を生じ易く
なり、外観不良等にもなる。そのため、従来は、熱風を
利用して、孔内に残っている水を除去している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、熱風を用いて
水を除去する方法では、孔の直径が０．５ｍｍ以下の場
合には、孔内の水を除去し難い欠点がある。
水を除去する方法では、孔の直径が０．５ｍｍ以下の場
合には、孔内の水を除去し難い欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、銅
めっきに錆が生じるのを防止できるプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
めっきに錆が生じるのを防止できるプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、無電解銅めっき処理後に、有機窒素化
合物により整面処理を行うことを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
達成するために、無電解銅めっき処理後に、有機窒素化
合物により整面処理を行うことを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】有機窒素含有化合物としては、イミダゾールや
ベンズアミジン、インドール、ベンズイミダゾール、ベ
ンゾトリアゾール等を用い、これを整面用の水に加えた
溶液により、基板の表面及び孔内を整面する。
ベンズアミジン、インドール、ベンズイミダゾール、ベ
ンゾトリアゾール等を用い、これを整面用の水に加えた
溶液により、基板の表面及び孔内を整面する。
【０００８】この有機窒素含有化合物を含む溶液により
整面すると、有機窒素含有化合物中のＮ原子の孤立電子
対が銅めっき後のＣｕ原子に多座配位結合によるキレー
ト化合物を形成する。銅めっきの表面にこのキレート化
合物が生成することによって、錆の発生を防止できる。
整面すると、有機窒素含有化合物中のＮ原子の孤立電子
対が銅めっき後のＣｕ原子に多座配位結合によるキレー
ト化合物を形成する。銅めっきの表面にこのキレート化
合物が生成することによって、錆の発生を防止できる。
【０００９】なお、有機窒素化合物のうち、ベンゾトリ
アゾールを用いた場合には変色し難いキレート化合物が
できる。
アゾールを用いた場合には変色し難いキレート化合物が
できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例１）
絶縁基板としては、厚さ１．５ｍｍ、幅５００ｍｍ、長
さ３３３ｍｍのめっき触媒付きのガラスエポキシ基材（
日立化成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）用いる。
さ３３３ｍｍのめっき触媒付きのガラスエポキシ基材（
日立化成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）用いる。
【００１１】この絶縁基板にφ０．３ｍｍ、φ０．４ｍ
ｍ及びφ０．５ｍｍの３種類の孔を各々３００ヶづつ形
成する。
ｍ及びφ０．５ｍｍの３種類の孔を各々３００ヶづつ形
成する。
【００１２】孔を形成後、絶縁基板の両面に、積層フィ
ルムを、常圧ラミネート装置を用いてラミネートする。 積層フィルムは支持体にポリエステルフィルムを用いた
厚さ２２μｍの感光性ドライフィルム（日立化成工業株
式会社製ＳＲ−３０００）を使用する。また、ラミネー
トは、プレヒート温度１５０℃、ラミネートロール温度
１４０℃、ラミネート圧力３ｋｇ／ｃｍ２ 、積層フィ
ルムの送り速度１．５ｍ／分とする。
ルムを、常圧ラミネート装置を用いてラミネートする。 積層フィルムは支持体にポリエステルフィルムを用いた
厚さ２２μｍの感光性ドライフィルム（日立化成工業株
式会社製ＳＲ−３０００）を使用する。また、ラミネー
トは、プレヒート温度１５０℃、ラミネートロール温度
１４０℃、ラミネート圧力３ｋｇ／ｃｍ２ 、積層フィ
ルムの送り速度１．５ｍ／分とする。
【００１３】ラミネート後に、絶縁基板にネガフィルム
を重ね、ＵＶ露光機（オーク製作所株式会社製ＨＭＷ−
２０１Ｂ）を用いて光量１５０ｍＪ／ｃｍ２ の条件で
、紫外線を感光性ドライフィルムに照射し、これを露光
した。
を重ね、ＵＶ露光機（オーク製作所株式会社製ＨＭＷ−
２０１Ｂ）を用いて光量１５０ｍＪ／ｃｍ２ の条件で
、紫外線を感光性ドライフィルムに照射し、これを露光
した。
【００１４】露光後に、感光性ドライフィルムに支持体
のポリエステルフィルムを除去した後、１，１，１トリ
クロロエタンを１．２ｋｇ／ｃｍ２のスプレ圧力で４０
秒間吹きつけて現像し、水洗し、乾燥する。乾燥後、２
Ｊ／ｃｍ２ の光量で後露光する。
のポリエステルフィルムを除去した後、１，１，１トリ
クロロエタンを１．２ｋｇ／ｃｍ２のスプレ圧力で４０
秒間吹きつけて現像し、水洗し、乾燥する。乾燥後、２
Ｊ／ｃｍ２ の光量で後露光する。
【００１５】後露光後、無電解銅めっき処理を行ない、
厚さ２２μｍの銅めっきの回路を形成する。
厚さ２２μｍの銅めっきの回路を形成する。
【００１６】無電解銅めっき処理後、絶縁基板の表面に
付着した不純物を除去したり回路の表面を平滑化するた
めに、整面処理を行なう。整面処理には有機窒素化合物
水溶液を用いる。有機窒素化合物水溶液は、工業用の１
，２，３ベンゾトリアゾール５０ｇを４００ｍｌの工業
用のメタノールに溶解して、これを整面用水洗槽内の水
１００ｌ に加え、攪拌して溶解したものとする。そし
て、この有機窒素化合物水溶液を用いてバフ整面を行な
う。
付着した不純物を除去したり回路の表面を平滑化するた
めに、整面処理を行なう。整面処理には有機窒素化合物
水溶液を用いる。有機窒素化合物水溶液は、工業用の１
，２，３ベンゾトリアゾール５０ｇを４００ｍｌの工業
用のメタノールに溶解して、これを整面用水洗槽内の水
１００ｌ に加え、攪拌して溶解したものとする。そし
て、この有機窒素化合物水溶液を用いてバフ整面を行な
う。
【００１７】整面処理後、熱風により乾燥し、温度１６
０℃の雰囲気中に９０分間放置してポストキュア処理す
る。
０℃の雰囲気中に９０分間放置してポストキュア処理す
る。
【００１８】ポストキュア処理後、絶縁基板を２日間放
置後にその表面を目視でそして孔内を実体顕微鏡（倍率
２０倍）で各々検査した結果、どちらも錆は認められな
かった。
置後にその表面を目視でそして孔内を実体顕微鏡（倍率
２０倍）で各々検査した結果、どちらも錆は認められな
かった。
【００１９】実施例２）
有機窒素化合物水溶液として工業用１，２，３ベンゾト
リアゾールを５００ｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様の方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
リアゾールを５００ｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様の方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
【００２０】実施例３）
有機窒素化合物水溶液として、工業用１，２，３ベンゾ
トリアゾールを１ｋｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様の方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
トリアゾールを１ｋｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様の方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
【００２１】実施例４）
有機窒素化合物水溶液として、工業用１，２，３ベンゾ
トリアゾールを４０ｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様な方法で
検査した結果、絶縁基板の表面の回路には錆は認められ
なかった。しかし、φ０．３ｍｍの孔には１０ケ、φ０
．４ｍｍの孔には５ケ、φ０．５ｍｍの孔には３ケの錆
が発生していた。
トリアゾールを４０ｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様な方法で
検査した結果、絶縁基板の表面の回路には錆は認められ
なかった。しかし、φ０．３ｍｍの孔には１０ケ、φ０
．４ｍｍの孔には５ケ、φ０．５ｍｍの孔には３ケの錆
が発生していた。
【００２２】実施例５）
有機窒素化合物水溶液として、工業用１，２，３ベンゾ
トリアゾールを２ｋｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様な方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
トリアゾールを２ｋｇとしたものを用いる以外は、実施
例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と同様な方法で
検査した結果、錆は認められなかった。
【００２３】
【従来例】有機窒素化合物水溶液の代りに水洗水を用い
る以外は実施例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と
同様な方法で検査した結果、絶縁基板の表面の回路には
錆は認められなかったが、φ０．３ｍｍの孔には１００
ケ、φ０．４ｍｍの孔には５０ケ、φ０．５ｍｍの孔に
は１０ケの錆が発生していた。
る以外は実施例１と同一とする。絶縁基板を実施例１と
同様な方法で検査した結果、絶縁基板の表面の回路には
錆は認められなかったが、φ０．３ｍｍの孔には１００
ケ、φ０．４ｍｍの孔には５０ケ、φ０．５ｍｍの孔に
は１０ケの錆が発生していた。
【００２４】上記の結果から、本発明の実施例によれば
、従来例に比較して、錆の発生はφ０．３ｍｍ及びφ０
．４ｍｍの孔では１／１０以下、φ０．５ｍｍの孔では
３／１０以下に低減できる。
、従来例に比較して、錆の発生はφ０．３ｍｍ及びφ０
．４ｍｍの孔では１／１０以下、φ０．５ｍｍの孔では
３／１０以下に低減できる。
【００２５】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれば
、有機窒素化合物により整面処理を行なうため、錆の発
生を低減でき、またそのためはんだ付きも良くなり、外
観不良を防止できるプリント配線板が得られる。
、有機窒素化合物により整面処理を行なうため、錆の発
生を低減でき、またそのためはんだ付きも良くなり、外
観不良を防止できるプリント配線板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 無電解銅めっき処理後に整面処理を行
うプリント配線板の製造方法において、有機窒素化合物
により整面処理を行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10670491A JPH04314383A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10670491A JPH04314383A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314383A true JPH04314383A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14440385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10670491A Pending JPH04314383A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458907A (en) * | 1993-02-12 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP10670491A patent/JPH04314383A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458907A (en) * | 1993-02-12 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern |
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