JPH04313251A - 電子部品の選別方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の選別方法お
よびこの選別方法による選別装置に関し、特に半導体素
子などの電子部品の温度特性測定において、使用環境と
同じ温度条件による測定によって良または不良の選別が
可能とされる電子部品の選別方法および装置に適用して
有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体素子の選別装置としては、
たとえば部品供給部であるボールフィーダと、部品を搬
送するシュートと、部品の特性測定を行うステーション
テーブルとを備え、ボールフィーダから供給された半導
体素子を、シュートを経由してステーションテーブルの
温度測定部まで搬送し、さらにこの温度測定部において
常温のみによる温度特性を測定した後に、半導体素子の
良または不良の選別を行う装置がある。

【０００３】なお、これに類似する装置としては、株式
会社テセック製のトランジスタに使用される測定・マー
キング・テーピングシステムが挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な従来技術においては、半導体素子の常温における特性
測定は可能とされるものの、高温状態で温度特性を測定
する点までの配慮がされておらず、使用条件に近い状況
または潜在する欠点が顕在化する状況での特性が測定で
きないという問題がある。

【０００５】従って、従来の選別装置においては、選別
の判定要因が常温による温度特性測定のみであり、半導
体素子の良／不良の選別における信頼性が充分でないと
いう問題がある。

【０００６】そこで、本発明の目的は、電子部品の高温
状態での測定を可能とし、特に使用環境とほぼ同じ温度
条件による特性測定により、信頼性の高い電子部品の選
別を行うことができる電子部品の選別方法および装置を
提供することにある。

【０００７】また、本発明の他の目的は、電子部品を高
温および常温状態の両方の温度条件で測定することによ
り、生産性の向上を可能とすることができる電子部品の
選別方法および装置を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明の電子部品の選別方法お
よび装置は、部品供給部から供給された電子部品を、搬
送路を経由して特性測定部の高温測定部まで搬送し、さ
らに高温測定部で温度特性を測定した後に良または不良
の選別を行う電子部品の選別方法および装置であって、
搬送路のみまたはこの搬送路と部品供給部との両方を予
熱する予熱手段と、高温測定部までの経路を加熱する加
熱手段とを備えるものである。

【００１１】また、前記特性測定部に、加熱後の電子部
品を常温または低温に戻す冷却手段を備えるようにした
ものである。

【００１２】この場合に、前記予熱手段および加熱手段
に熱風を使用し、冷却手段として冷風を使用するように
したものである。

【００１３】また、前記予熱手段および加熱手段による
加熱を予め加熱された加熱ブロックの接近または接触に
より行い、冷却手段による冷却を予め冷却された冷却ブ
ロックの接近または接触により行うようにしたものであ
る。

【００１４】

【作用】前記した電子部品の選別方法および装置によれ
ば、予熱手段および加熱手段を備えることにより、たと
えば熱風または加熱ブロックなどの予熱および加熱手段
によって電子部品を高温測定部までの経路で加熱し、潜
在する欠点が顕在化する温度条件において測定すること
ができる。これにより、電子部品の良または不良の選別
を、使用環境とほぼ同じ温度条件での測定結果によって
判断することができる。

【００１５】また、予熱および加熱手段に冷却手段を加
えることにより、電子部品の加熱による高温測定後、た
とえば冷風または冷却ブロックなどの冷却手段によって
常温または低温測定を行うことができる。これにより、
高温および常温の両温度条件による測定を同一の装置に
よって行うことができる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の一実施例である電子部品の選
別装置の要部を示す概略平面図、図２は本実施例の選別
装置における処理動作を示す説明図である。

【００１７】まず、図１により本実施例の電子部品の選
別装置の構成を説明する。

【００１８】本実施例の選別装置は、たとえば電子部品
の一例として半導体素子であるダイオード（電子部品）
１の選別装置とされ、ダイオード１を供給するボールフ
ィーダ（部品供給部）２と、ダイオード１を搬送するシ
ュート（搬送路）３と、ダイオード１の特性測定を行う
ステーションテーブル（特性測定部）４と、本発明の特
徴であるシュート３を予熱する予熱ガス配管（予熱手段
）５と、ステーションテーブル４の高温測定部までを加
熱する加熱ガス配管（加熱手段）６と、常温測定部まで
を冷却する冷却ガス配管（冷却手段）７とから構成され
、高温および常温特性の測定結果によってダイオード１
の良／不良が選別される。

【００１９】ボールフィーダ２は、たとえば投入された
ダイオード１を搬送面の振動によって整列させ、整列状
態においてシュート３に送り出すものである。

【００２０】シュート３は、ボールフィーダ２から送ら
れてきたダイオード１をステーションテーブル４まで搬
送するものである。

【００２１】ステーションテーブル４は、たとえば一定
角度θずつ間欠的に回転する回転テーブル構造とされ、
その外周部に角度θの間隔でダイオードを固定する部品
ホルダ８が取り付けられている。また、ステーションテ
ーブル４のシュート３の位置から９０度だけ回転した位
置に高温測定部９が設けられ、さらに９０度回転した位
置に常温測定部１０、さらに９０度回転した位置に取り
出し部１１が設けられている。

【００２２】予熱ガス配管５は、シュート３に沿って直
線状に形成され、そのシュート３側に熱風の吹き出し孔
１２が所定の間隔で開口されている。そして、シュート
３の側面に配設され、シュート３および搬送されるダイ
オード１に熱風を吹き付けることができる構造となって
いる。

【００２３】加熱ガス配管６は、予熱ガス配管５と同様
に熱風の吹き出し孔１３が開口され、ステーションテー
ブル４の外周部に沿って湾曲状に形成されている。そし
て、ステーションテーブル４のシュート３の位置から高
温測定部９の位置まで配設され、部品ホルダ８およびこ
れに固定されて回転するダイオード１に熱風を吹き付け
ることができる構造となっている。

【００２４】冷却ガス配管７は、加熱ガス配管６と逆に
冷風の吹き出し孔１４が開口され、ステーションテーブ
ル４の外周部に高温測定部９の位置から常温測定部１０
の位置まで配設されている。そして、高温状態の部品ホ
ルダ８およびダイオード１に冷風を吹き付け、常温に戻
すことができるようになっている。

【００２５】次に、本実施例の作用について、図２に基
づいて説明する。

【００２６】まず、複数の選別を行うダイオード１をボ
ールフィーダ２に投入し、搬送面を振動させてシュート
３に整列させる（ステップ２０１）。そして、ダイオー
ド１を整列状態においてシュート３上を搬送させてステ
ーションテーブル４まで搬送する。この場合に、シュー
ト３および搬送中のダイオード１に予熱ガス配管５の吹
き出し孔１２から熱風を吹き付けることによって、ダイ
オード１を所定の温度まで予熱することができる。

【００２７】さらに、予熱されたダイオード１をステー
ションテーブル４の部品ホルダ８に固定し（ステップ２
０２）、ステーションテーブル４を一定角度θずつ間欠
的に回転させる。そして、ステーションテーブル４を９
０度回転させた位置、すなわち高温測定部９においてダ
イオード１の逆方向電流および順方向電圧などの高温特
性の測定を行う（ステップ２０３）。この場合に、部品
ホルダ８およびこれに固定されるダイオード１に加熱ガ
ス配管６の吹き出し孔１３から熱風を吹き付け、ダイオ
ード１の温度を高温測定部９に至るまでに徐々に上昇さ
せ、これによって使用環境にほぼ近い高温条件での測定
が可能となる。

【００２８】続いて、ダイオード１の高温測定終了後、
さらにステーションテーブル４を９０度回転させ、常温
測定部１０においてダイオード１の常温特性の測定を行
う（ステップ２０４）。この場合に、部品ホルダ８およ
びダイオード１に冷却ガス配管７の吹き出し孔１４から
冷風を吹き付け、ダイオード１の温度を常温測定部１０
に至るまでに徐々に下降させ、これによって常温に戻っ
た状態におけるダイオード１の常温特性の測定が可能と
なる。

【００２９】さらに、高温および常温特性の測定後、ス
テーションテーブル４をさらに９０度回転させ、取り出
し部１１から測定終了のダイオード１を取り出した後に
、測定結果に基づいてダイオード１の良／不良を判定し
て選別する（ステップ２０５）。以上のようにして、ダ
イオード１の温度特性による選別を行う。

【００３０】従って、本実施例の選別装置によれば、予
熱ガス配管５および加熱ガス配管６を設けることにより
、高温測定部９までの経路でダイオード１を熱風により
加熱し、使用環境とほぼ同じ温度条件で高温特性を測定
することができるので、ダイオード１に潜在する温度条
件による欠点を検出し、信頼性の高い選別が可能となる
。

【００３１】また、高温測定後の経路に冷却ガス配管７
を設けることにより、ダイオード１を一つの装置によっ
て高温および常温の両温度条件で測定することができる
ので、選別工程における生産性の向上が可能となる。

【００３２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３３】たとえば、本実施例の選別装置については
、ダイオード１の高温特性および常温特性を同一の装置
で行う場合について説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、たとえば高温特性と常温特性
の測定を別々の装置で行い、高温特性のみの測定による
選別装置についても適用可能である。

【００３４】また、本実施例では、搬送路がシュート３
、特定測定部が回転構造のステーションテーブル４であ
る場合について説明したが、たとえば特性測定部をチェ
ーンなどによる直線駆動構造とし、所定の位置に高温測
定部および常温測定部を設け、その近傍に加熱ガス配管
および冷却ガス配管を設ける場合などについても広く適
用可能である。

【００３５】さらに、予熱手段、加熱手段および冷却手
段については、熱風または冷風を使用した場合について
説明したが、たとえば加熱手段としては予め加熱された
加熱ブロックを用いて接近または接触によって温度を上
昇させたり、また冷却手段についても冷却ブロックを使
用して常温に戻す場合などについても適用可能であり、
その方法などに制限されるものではない。

【００３６】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその利用分野であるダイオード１の半
導体素子に用いられる選別装置に適用した場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、たとえば
トランジスタなどの半導体素子、または他の電子部品な
どの選別装置についても広く適用可能である。

【００３７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００３８】（１）．搬送路のみまたはこの搬送路と部
品供給部との両方を予熱する予熱手段と、高温測定部ま
での経路を加熱する加熱手段とを備えることにより、た
とえば熱風または加熱ブロックなどの予熱および加熱手
段によって電子部品を高温測定部までの経路で加熱し、
潜在する欠点が顕在化する温度条件において測定するこ
とができるので、電子部品の良または不良の選別を使用
環境とほぼ同じ温度条件での測定結果によって判断する
ことができる。

【００３９】（２）．特性測定部に加熱後の電子部品を
常温または低温に戻す冷却手段を備えることにより、電
子部品の加熱による高温測定後、たとえば冷風または冷
却ブロックなどの冷却手段によって常温または低温測定
を行うことができるので、高温および常温の両温度条件
による測定を同一の装置によって行うことができる。

【００４０】（３）．前記（１）　により、使用環境と
ほぼ同じ温度条件による選別が可能となるので、信頼性
の高い電子部品の選別を行うことができる。

【００４１】（４）．前記（２）　により、同一装置に
おいて選別が可能となるので、測定時間および作業者の
低減によって生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子部品の選別装置の
要部を示すための概略平面図である。

【図２】本実施例の選別装置における処理動作を示す説
明図である。

【符号の説明】

１　　ダイオード（電子部品） ２　　ボールフィーダ（部品供給部） ３　　シュート（搬送路） ４　　ステーションテーブル（特性測定部）５　　予熱
ガス配管（予熱手段） ６　　加熱ガス配管（加熱手段） ７　　冷却ガス配管（冷却手段） ８　　部品ホルダ ９　　高温測定部 １０　　常温測定部 １１　　取り出し部 １２　　吹き出し孔 １３　　吹き出し孔 １４　　吹き出し孔

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品の温度特性を測定した後に良
   または不良の選別を行う電子部品の選別方法であって、
   前記電子部品を使用環境とほぼ同じ温度条件で測定し、
   該測定結果に基づいて良または不良に選別することを特
   徴とする電子部品の選別方法。
2. 【請求項２】　　部品供給部から供給された電子部品を
   、搬送路を経由して特性測定部の高温測定部まで搬送し
   、さらに高温測定部で温度特性を測定した後に良または
   不良の選別を行う電子部品の選別装置であって、前記搬
   送路のみまたは該搬送路と前記部品供給部との両方を予
   熱する予熱手段と、前記高温測定部までの経路を加熱す
   る加熱手段とを備え、前記電子部品の前記高温測定部ま
   での経路を前記予熱手段および加熱手段により加熱し、
   該電子部品を使用環境とほぼ同じ温度条件による測定よ
   り良または不良に選別することを特徴とする電子部品の
   選別装置。
3. 【請求項３】　　前記特性測定部に加熱後の電子部品を
   常温または低温に戻す冷却手段を備え、前記電子部品の
   加熱による高温測定後、前記冷却手段による常温または
   低温測定を同一の装置で行うことを特徴とする請求項２
   記載の電子部品の選別装置。
4. 【請求項４】　　前記予熱手段および加熱手段に熱風を
   使用し、前記冷却手段として冷風を使用することを特徴
   とする請求項２または３記載の電子部品の選別装置。
5. 【請求項５】　　前記予熱手段および加熱手段による加
   熱を予め加熱された加熱ブロックの接近または接触によ
   り行い、前記冷却手段による冷却を予め冷却された冷却
   ブロックの接近または接触により行うことを特徴とする
   請求項２または３記載の電子部品の選別装置。