CN113894066A - 电子元器件测试装置及分选机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及分选机。该电子元器件测试装置包括底板和预温机构，底板具有至少两个依次排布的密封测试腔室，每个密封测试腔室均包括测压区以及预温区，测压区能够承接经预温区预温后的电子元器件；预温机构的数量与预温区相同且分别对应设置于预温区，用于使电子元器件处于预设温度；至少两个密封测试腔室中的预温区所对应的预设温度不同，以使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选；在相邻两个密封测试腔室中，其中一个密封测试腔室中的测压区与另一个密封测试腔室中的预温区对应，预温区能够承接经测压区测试通过的电子元器件。本发明的优点在于：温度测试全面且生产效率高。

Description

电子元器件测试装置及分选机

技术领域

本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种电子元器件测试装置及分选机。

背景技术

现今科技不断发展和创新，集成电路(integrated circuit，简称IC)的应用和需求也越来越多，由于IC在生产过程中需要经过多道精密的制作过程，因此在IC出厂销售之前，必须经过一系列的检测，来确保IC的产品质量。

由于针对IC本身的要求越来越高，需要在低温，常温，高温等不同环境下做较为全面的测试；为了验证在更加严酷的环境下的IC性能，甚至需要进行高低温循环测试，来测试分选出性能优异的IC，现有的电子元器件测试装置不能满足上述需求。

发明内容

有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种温度测试全面且生产效率高的电子元器件测试装置及分选机。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

一种电子元器件测试装置，包括底板和预温机构，所述底板具有至少两个依次排布的密封测试腔室，每个所述密封测试腔室均包括测压区以及预温区，所述测压区能够承接经所述预温区预温后的电子元器件；

所述预温机构的数量与所述预温区相同且分别对应设置于所述预温区，用于使所述电子元器件处于预设温度；

其中，至少两个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度不同，以使所述电子元器件能够在不同温度下进行测试分选；并且，在相邻两个所述密封测试腔室中，其中一个所述密封测试腔室中的所述测压区与另一个所述密封测试腔室中的所述预温区对应，所述预温区能够承接经所述测压区测试通过的所述电子元器件。

在本申请中，通过设置多个密封测试腔室，每个密封测试腔室均包括测压区以及预温区，且至少两个密封测试腔室中的预温区所对应的预设温度不同；从而使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选，温度测试更全面；无需频繁地进行温度切换，只需对独立的密封测试腔室内的预温机构进行不同温度的设置即可，从而节省了大量升温、降温时间；并且，在测试流程上彼此衔接，每组预温机构之后都有测压区，可以在电子元器件达到既定温度后，便展开测试，测试通过的电子元器件能够进入下一个密封测试腔室的预温区进行预温，从而使电子元器件能够进行不同温度下的循环测试，大大提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述密封测试腔室的数量为三个，三个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度分别为第一温度、第二温度及第三温度，且所述第一温度大于所述第二温度，所述第二温度大于所述第三温度。

如此设置，因电子元器件需要在低温、常温及高温等不同环境下做较为全面的测试,来验证不同温度环境下的电子元器件的性能，从而测试分选出性能优异的电子元器件；故，设置三个密封测试腔室，三个密封测试腔室中预设温度分别为高温即第一温度、常温即第二温度、低温即第三温度；其中，第一温度范围是25℃～150℃，第二温度范围是20℃～25℃，第三温度范围是-55℃～20℃。

在其中一个实施例中，三个所述密封测试腔室沿所述底板的长度方向依次分布。

如此设置，能够使测试流程上彼此衔接，大大节省时间，提高整个装置的运行效率。

在其中一个实施例中，所述电子元器件测试装置还包括第一载料机构及第二载料机构，每个所述密封测试腔室均设有所述第一载料机构及所述第二载料机构；

其中，每个所述密封测试腔室中的所述第一载料机构与所述第二载料机构均沿所述底板的宽度方向依次分布，所述测压区设于所述第一载料机构与所述第二载料机构之间。

如此设置，第一载料机构与第二载料机构用于运输电子元器件，并通过与搬运机构的配合，提高分选测试的效率。

在其中一个实施例中，所述电子元器件测试装置还包括密封预检腔室，所述密封预检腔室设于所述底板，且所述密封预检腔室设有第三载料机构、第四载料机构及所述测压区；

其中，所述第三载料机构与所述第四载料机构沿所述底板的宽度方向依次分布，所述测压区设于所述第三载料机构与所述第四载料机构之间。

如此设置，通常情况下，电子元器件进入电子元器件测试装置后是先进行常温测试，故设置了没有预温区的密封预检腔室，因为此时的电子元器件处于常温状态，无需进行任何加热或者降温的措施；在密封预检腔室通过常温测试后，测试合格的电子元器件能够继续在各个密封测试腔室内进行不同温度下的测试。

在其中一个实施例中，所述电子元器件测试装置还包括视觉检测机构，所述视觉检测机构安装于所述底板，用于对经所有所述密封测试腔室测试通过的所述电子元器件进行视觉检测。

如此设置，视觉检测即VISION检测，能够检测电子元器件表面有无划痕，电子元器件的光洁度、电子元器件是否混料等情况，从而测试分选出性能更好的电子元器件。

在其中一个实施例中，所述电子元器件测试装置还包括干燥器，所述干燥器安装于预设温度为所述第三温度的所述密封测试腔室内，用于对所述密封测试腔室进行干燥处理。

如此设置，因处于低温环境的密封测试腔室容易产生结霜等问题，对电子元器件的测试造成影响，故安装干燥器向密封测试腔室内吹气，从而保证第一载料机构、第二载料机构及测试区为干燥环境，使得在低温环境下的电子元器件及其周围环境达到防霜结露的需求，从而满足更高精度和更高功能需求的电子元器件的测试。

本申请还提供一种分选机，包括以上所述的电子元器件测试装置以及编带机构，所述编带机构安装于所述底板，用于对所述电子元器件进行封装处理。

如此设置，能够使电子元器件经过一系列的测试后，转化为可直接对外销售的产品。

在其中一个实施例中，所述分选机还包括上料腔室，所述上料腔室设于所述底板；所述上料腔室包括：

上料组件，安装于所述底板，用于上料；

转盘检测组件，安装于所述底板，用于检测经所述上料组件传送的所述电子元器件；

转盘料梭，安装于所述底板，用于容置并运送经所述转盘检测组件检测通过的所述电子元器件。

在其中一个实施例中，所述上料组件采用振动盘或料盘上料方式进行上料。

如此设置，上料方式简单，节省时间，提高生产效率。

与现有技术相比，本申请提供的一种电子元器件测试装置，通过设置多个密封测试腔室，每个密封测试腔室均包括测压区以及预温区，且至少两个密封测试腔室中的预温区所对应的预设温度不同；从而使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选，温度测试更全面；无需频繁地进行温度切换，只需对独立的密封测试腔室内的预温机构进行不同温度的设置即可，从而节省了大量升温、降温时间；并且，在测试流程上彼此衔接，每组预温机构之后都有测压区，可以在电子元器件达到既定温度后，便展开测试，测试通过的电子元器件能够进入下一个密封测试腔室的预温区进行预温，从而使电子元器件能够进行不同温度下的循环测试，大大提高生产效率。

附图说明

图1为本申请提供的分选机的部分结构示意图。

图中，100、分选机；10、电子元器件测试装置；11、底板；12、预温机构；20、上料腔室；21、上料组件；22、转盘检测组件；23、转盘料梭；30、密封预检腔室；40、密封测试腔室；41、第一密封测试腔室；42、第二密封测试腔室；43、第三密封测试腔室；44、测压区；45、预温区；50、料盒；60、视觉检测机构；70、编带机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本申请提供一种分选机100，包括上料腔室20、电子元器件测试装置10及编带机构70。分选机100用于对电子元器件的性能进行测试并分选出符合性能要求的电子元器件；电子元器件测试装置10能够对电子元器件进行不同温度下的测试。

请继续参阅图1，本申请提供的电子元器件测试装置10包括底板11，上料腔室20设于底板11。上料腔室20包括上料组件21、转盘检测组件22及转盘料梭23。上料组件21用于上料，转盘检测组件22用于检测经上料组件21传送的电子元器件。转盘料梭23用于容置并运送经转盘检测组件22检测通过的电子元器件。

其中，上料组件21采用振动盘或料盘上料方式进行上料；上料方式简单，节省时间，能够大大提高检测效率。

本申请提供的电子元器件测试装置10还包括预温机构12，底板11具有至少两个依次排布的密封测试腔室40。每个密封测试腔室40均包括测压区44以及预温区45，测压区44能够承接经预温区45预温后的电子元器件。并且，预温机构12的数量与预温区45相同且分别对应设置于预温区45，用于使电子元器件处于预设温度。

其中，至少两个密封测试腔室40中的预温区45所对应的预设温度不同，以使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选；并且，在相邻两个密封测试腔室40中，其中一个密封测试腔室40中的测压区44与另一个密封测试腔室40中的预温区45对应，预温区45能够承接经测压区44测试通过的电子元器件。

如此，使电子元器件能够在不同温度下进行测试分选，温度测试更全面。无需频繁地进行温度切换，只需对独立的密封测试腔室40内的预温机构12进行不同温度的设置即可；从而节省了大量升温、降温时间。

并且，在测试流程上彼此衔接，每组预温机构12之后都有测压区44，可以在电子元器件达到既定温度后，便展开测试。测试通过的电子元器件能够进入下一个密封测试腔室40的预温区45进行预温，从而使电子元器件能够进行不同温度下的循环测试，大大提高了生产效率。

在本实施例中，密封测试腔室40的数量为三个。当然，在其他实施例中，也可以根据实际需求来设置密封测试腔室40的数量，如密封测试腔室40为两个、四个或者五个。

其中，三个密封测试腔室40中的预温区45所对应的预设温度分别为第一温度、第二温度及第三温度，且第一温度大于第二温度，第二温度大于第三温度。

因电子元器件需要在低温、常温及高温等不同环境下做较为全面的测试,来验证不同温度环境下的电子元器件的性能，从而测试分选出性能优异的电子元器件。故，本申请设置三个密封测试腔室40，三个密封测试腔室40中的预设温度分别为高温即第一温度、常温即第二温度、低温即第三温度。

其中，第一温度(高温)的温度范围是25℃～150℃，第二温度(常温)的温度范围是20℃～25℃，第三温度(低温)的温度范围是-55℃～20℃。

需要说明的是，在本申请中，常温预温时可以通过设置加热器进行加热预温，也可以采取自然回温的方式。

具体地，三个密封测试腔室40沿底板11的长度方向依次分布，能够使测试流程上彼此衔接，大大节省时间，提高整个装置的运行效率。

为了便于具体说明整个电子元器件测试装置10的运行流程，将三个密封测试腔室40分别称为第一密封测试腔室41、第二密封测试腔室42及第三密封测试腔室43。其中，第一密封测试腔室41、第二密封测试腔室42及第三密封测试腔室43沿底板11的长度方向依次分布。

在本实施例中，第一密封测试腔室41内预温机构12的预设温度为第一温度(高温)，第二密封测试腔室42内预温机构12的预设温度为第三温度(低温)，第三密封测试腔室43内预温机构12的预设温度为第二温度(常温)。电子元器件能够依次在高温、低温、常温的环境下进行测试，无需频繁地进行温度切换，温度测试更全面，便于分选出符合性能要求的电子元器件。

当然，在其他实施例中，第一密封测试腔室41、第二密封测试腔室42及第三密封测试腔室43中的温度也可以根据实际需求做出不同的调整，如第一密封测试腔室41为低温测试，第二密封测试腔室42为常温测试、第三密封测试腔室43为高温测试；或，第一密封测试腔室41为低温测试，第二密封测试腔室42为高温测试、第三密封测试腔室43为常温测试；或，第一密封测试腔室41为高温测试，第二密封测试腔室42为常温测试、第三密封测试腔室43为低温测试；或，第一密封测试腔室41为常温测试，第二密封测试腔室42为低温测试、第三密封测试腔室43为高温测试；或，第一密封测试腔室41为常温测试，第二密封测试腔室42为高温测试、第三密封测试腔室43为低温测试。

电子元器件测试装置10还包括干燥器，干燥器安装于预设温度为第三温度(低温)的密封测试腔室40内，用于对密封测试腔室40进行干燥处理。

因处于低温环境的密封测试腔室40容易产生结霜等问题，对电子元器件的测试造成影响，故安装干燥器(图未示)向密封测试腔室40内吹气，从而保证下述第一载料机构(图未示)、第二载料机构(图未示)及测压区44为干燥环境，使得在低温环境下的电子元器件及其周围环境达到防霜结露的需求，从而满足更高精度和更高功能需求的电子元器件的测试。

请继续参阅图1，电子元器件测试装置10还包括第一载料机构及第二载料机构，每个密封测试腔室40均设有第一载料机构及第二载料机构。

其中，每个密封测试腔室40中的第一载料机构与第二载料机构均沿底板11的宽度方向依次分布，测压区44设于第一载料机构与第二载料机构之间。第一载料机构与第二载料机构用于承载运输电子元器件，并通过与搬运机构(图未示)的配合，提高分选测试的效率。

在本申请中，搬运机构主要为机械手，且机械手的数量为多个，多个机械手分别在对应地区域内移动，以搬运电子元器件。机械手在测压区44和第一载料机构之间移动，同时，对应地机械手在第二载料机构和测压区44之间移动。当然，在其他实施例中，搬运机构还可以为其他能够起到相同作用的搬运结构。

其中，机械手设置有温控机构，在进行高温和低温测试时，温控机构能够对电子元器件进行温度控制。温控机构包括加热器和/或冷媒流道，以对电子元器件进行升温或者降温。

进一步地，第一载料机构包括沿底板11长度方向分布的第一入料板(图未示)和第一出料板(图未示)，第一入料板和第一出料板均可沿底板11长度方向移动。第二载料机构包括沿底板11长度方向分布的第二入料板(图未示)和第二出料板(图未示)，第二入料板和第二出料板均可沿底板11长度方向移动。

在检测过程中，第一入料板与测压区44相对时，对应的机械手拿取第一入料板上的电子元器件，并放置于测压区44上进行压测；压测结束后，第一出料板与测压区44相对，机械手将测压区44上的电子元器件移动至第一出料板上，第一出料板将检测完成的电子元器件送出。

第二入料板与测压区44相对时，对应的机械手拿取第二入料板上的电子元器件，并放置于测压区44上进行压测。压测结束后，第二出料板与测压区44相对，机械手将测压区44上的电子元器件移动至第二出料板上，第二出料板将检测完成的电子元器件送出。

通过机械手与第一载料机构、第二载料机构配合，对电子元器件进行移动和检测，能够大大提高对电子元器件的检测效率。

在本申请中，电子元器件测试装置10还包括密封预检腔室30，密封预检腔室30设于底板11，且密封预检腔室30设有第三载料机构(图未示)、第四载料机构(图未示)及测压区44。

其中，第三载料机构与第四载料机构沿底板11的宽度方向依次分布，测压区44设于第三载料机构与第四载料机构之间。

通常情况下，电子元器件进入电子元器件测试装置10后是先进行常温测试，故设置了没有预温区45的密封预检腔室30，因为此时的电子元器件处于常温状态，无需进行任何加热或者降温的措施；在密封预检腔室30通过常温测试后，测试合格的电子元器件能够继续在各个密封测试腔室40内进行不同温度下的测试。

即本申请中电子元器件依次进行常温、高温、低温、常温下的测试，以检测电子元器件的性能是否符合要求。

需要说明的是，密封预检腔室30中的第三载料机构和第四载料机构的结构及工作原理与密封测试腔室40中第一载料机构和第二载料机构的结构及工作原理相同，在此就不再赘述。

电子元器件测试装置10还包括料盒50，用于收容检测未通过电子元器件。

请继续参阅图1，电子元器件测试装置10还包括视觉检测机构60，视觉检测机构60安装于底板11，用于对经所有密封测试腔室40测试通过的电子元器件进行视觉检测。视觉检测即VISION检测，能够检测电子元器件表面有无划痕，电子元器件的光洁度、电子元器件是否混料等情况，从而测试分选出性能更好的电子元器件。

编带机构70安装于底板11，用于对电子元器件进行封装处理，能够使电子元器件经过一系列的测试后，转化为可直接对外销售的产品，大大提高生产效率。

在本申请中，沿底板11的长度方向，依次设置有上料腔室20、密封预检腔室30、第一密封测试腔室41、第二密封测试腔室42、第三密封测试腔室43、视觉检测机构60及编带机构70。在测试流程上彼此衔接，大大提高生产效率，节约成本。

本申请提供的电子元器件测试装置10的工作流程如下：

电子元器件由上料组件21上料；经转盘检测组件22筛选出良品，由转盘料梭23运至密封预检腔室30，机械手将转盘料梭23的电子元器件取出。通过载料机构运送至密封预检腔室30的测压区44进行常温测试，测完完成的电子元器件由载料机构运出测压区44。测试未通过的电子元器件放入料盒50中。

测试通过的电子元器件由机械手运送至第一密封测试腔室41内的预温机构12进行预温处理。然后，预温后的电子元器件由机械手搬入载料机构，载料机构将电子元器件运送至测压区44进行高温测试，测试完成的电子元器件由载料机构运出测压区44。测试未通过的电子元器件放入料盒50中。

测试通过的电子元器件由机械手运送至第二密封测试腔室42内的预温机构12进行预温处理。接着，预温后的电子元器件由机械手搬入载料机构，载料机构将电子元器件运送至测压区44进行低温测试，测试完成的电子元器件由载料机构运出测压区44。测试未通过的电子元器件放入料盒50中。

测试通过的电子元器件由机械手运送至第三密封测试腔室43内的预温机构12进行预温处理。需要说明的是，此处的常温预温可以采取加热预温，也可以采取常温回温的方式。最后，常温预温后的电子元器件由机械手搬入载料机构，载料机构将电子元器件运送至测压区44进行常温测试，此处常温测试是测试经过高低温环境后的电子元器件是否仍然正常，测试完成的电子元器件由载料机构运出测压区44。测试未通过的电子元器件放入料盒50中。

测试通过的电子元器件由机械手运送至视觉检测机构60处的料梭，由视觉检测机构60处的料梭将电子元器件运送至视觉检测机构60处进行5S检测。

通过检测的电子元器件进入编带机构70进行编带处理，将编带完成的电子元器件输出出料。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种电子元器件测试装置，包括底板和预温机构，其特征在于，所述底板具有至少两个依次排布的密封测试腔室，每个所述密封测试腔室均包括测压区以及预温区，所述测压区能够承接经所述预温区预温后的电子元器件；

所述预温机构的数量与所述预温区相同且分别对应设置于所述预温区，用于使所述电子元器件处于预设温度；

其中，至少两个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度不同，以使所述电子元器件能够在不同温度下进行测试分选；并且，在相邻两个所述密封测试腔室中，其中一个所述密封测试腔室中的所述测压区与另一个所述密封测试腔室中的所述预温区对应，所述预温区能够承接经所述测压区测试通过的所述电子元器件。

2.根据权利要求1所述的电子元器件测试装置，其特征在于，所述密封测试腔室的数量为三个，三个所述密封测试腔室中的所述预温区所对应的预设温度分别为第一温度、第二温度及第三温度，且所述第一温度大于所述第二温度，所述第二温度大于所述第三温度。

3.根据权利要求2所述的电子元器件测试装置，其特征在于，三个所述密封测试腔室沿所述底板的长度方向依次分布。

4.根据权利要求1所述的电子元器件测试装置，其特征在于，所述电子元器件测试装置还包括第一载料机构及第二载料机构，每个所述密封测试腔室均设有所述第一载料机构及所述第二载料机构；

其中，每个所述密封测试腔室中的所述第一载料机构与所述第二载料机构均沿所述底板的宽度方向依次分布，所述测压区设于所述第一载料机构与所述第二载料机构之间。

5.根据权利要求1所述的电子元器件测试装置，其特征在于，所述电子元器件测试装置还包括密封预检腔室，所述密封预检腔室设于所述底板，且所述密封预检腔室设有第三载料机构、第四载料机构及所述测压区；

其中，所述第三载料机构与所述第四载料机构沿所述底板的宽度方向依次分布，所述测压区设于所述第三载料机构与所述第四载料机构之间。

6.根据权利要求1所述的电子元器件测试装置，其特征在于，所述电子元器件测试装置还包括视觉检测机构，所述视觉检测机构安装于所述底板，用于对经所有所述密封测试腔室测试通过的所述电子元器件进行视觉检测。

7.根据权利要求2所述的电子元器件测试装置，其特征在于，所述电子元器件测试装置还包括干燥器，所述干燥器安装于预设温度为所述第三温度的所述密封测试腔室内，用于对所述密封测试腔室进行干燥处理。

8.一种分选机，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的电子元器件测试装置以及编带机构，所述编带机构安装于所述底板，用于对所述电子元器件进行封装处理。

9.根据权利要求8所述的分选机，其特征在于，所述分选机还包括上料腔室，所述上料腔室设于所述底板；所述上料腔室包括：

上料组件，安装于所述底板，用于上料；

转盘检测组件，安装于所述底板，用于检测经所述上料组件传送的所述电子元器件；

转盘料梭，安装于所述底板，用于容置并运送经所述转盘检测组件检测通过的所述电子元器件。

10.根据权利要求9所述的分选机，其特征在于，所述上料组件采用振动盘或料盘上料方式进行上料。

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