JPH04311003A - 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器 - Google Patents

正の抵抗温度係数を有する半導体磁器

Info

Publication number
JPH04311003A
JPH04311003A JP3104763A JP10476391A JPH04311003A JP H04311003 A JPH04311003 A JP H04311003A JP 3104763 A JP3104763 A JP 3104763A JP 10476391 A JP10476391 A JP 10476391A JP H04311003 A JPH04311003 A JP H04311003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistance
temperature coefficient
semiconductor porcelain
total content
baked
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3104763A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2677041B2 (ja
Inventor
Hideaki Niimi
秀明 新見
Yasunobu Yoneda
康信 米田
Yoichi Kawase
洋一 川瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3104763A priority Critical patent/JP2677041B2/ja
Publication of JPH04311003A publication Critical patent/JPH04311003A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2677041B2 publication Critical patent/JP2677041B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、正の抵抗温度係数を
有するチタン酸バリウム(BaTiO3)系半導体磁器
に関し、詳しくは、その室温比抵抗の低減に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、大きな正の抵抗温度係数を有する
チタン酸バリウム(BaTiO3)系半導体磁器が開発
されており、この半導体磁器は、キュリー温度を越える
と抵抗値が急激に増大して、通過する電流量を減少させ
ることから、回路の過電流保護用や、テレビ受像機のブ
ラウン管枠の消磁用など種々の用途に広く用いられてい
る。一方、このチタン酸バリウム系半導体磁器を用いた
素子をさらに大電流化し、小型化するために、半導体磁
器の室温比抵抗をこれまで以上に低減することが要求さ
れている。
【0003】正の抵抗温度係数を有する半導体磁器の室
温比抵抗の低減に関しては、Fe,Cr,Na,Kなど
の微量成分(不純物)の混入を抑制することが重要であ
り、これらの不純物の混入を抑制防止することにより、
室温比抵抗を低減する方法が知られている。そして、例
えば,Feについては、0.001%レベルでの混入で
抵抗値が著しく上昇すると報告されている(センサ技術
、1990年4月号、p44)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法では、室温比抵抗をある程度は低減できるものの、従
来着目していたFe,Cr,Na,Kなどの元素の混入
量を低減するのみでは、室温比抵抗の低減効果は必ずし
も十分ではなく、室温比抵抗のさらに低い正の抵抗温度
係数を有する半導体磁器が望まれていた。
【0005】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、Fe,Cr,Na,Kなどの含有量を減少させる
ことにより室温比抵抗を低減した従来の半導体磁器より
もさらに室温比抵抗の低い正の抵抗温度係数を有する半
導体磁器を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために、この発明の半導体磁器は、正の抵抗温度係
数を有するチタン酸バリウム系半導体磁器のフッ素,塩
素,及び臭素の含有量の合計を0.01原子%(at%
)以下にしたことを特徴とする。
【0007】なお、この発明の正の抵抗温度係数を有す
る半導体磁器には、0.01原子%(at%)以下のM
nを含有させることができる。
【0008】この発明の正の抵抗温度係数を有する半導
体磁器は、室温比抵抗をさらに低減することを目的とし
て、半導体磁器中の微量不純物を分析し、その影響を綿
密に検討することにより発明されるに至ったものである
。すなわち、不純物として、従来より注目されていたF
e,Cr,Na,Kなどの陽イオン以外にも、陰イオン
であるフッ素(F)、塩素(Cl)、臭素(Br)が半
導体磁器の低抵抗化を阻害しており、これらの元素の含
有量の合計を0.01原子%以下にすることにより、正
の抵抗温度係数を有するチタン酸バリウム系半導体磁器
をさらに低抵抗化することが可能であることを知り、こ
の発明を完成したものである。
【0009】また、チタン酸バリウム系半導体磁器では
、抵抗温度係数を高めるために、Mnを添加することが
あるが、上述したF,Cl,Brの合計含有量を低減さ
せることによる比抵抗低減の効果は、Mn添加量が0.
01原子%以下の場合には特に顕著であり、Mn添加量
をそれ以上にした場合には、Mnの添加による半導体磁
器の高抵抗化のために、塩素含有量を減少させることに
よる低抵抗化の効果が相殺され、全体としては低抵抗化
の効果が小さくなる。
【0010】
【実施例】以下に、実施例を示してこの発明の特徴をさ
らに詳細に説明する。
【0011】(実施例1)BaCO3,BaCl2,T
iO2,SrCO3,CaCO3,La2O3,MnO
2,SiO2を下記の式(1)で表される組成になるよ
うに調合した。 (Ba0.846Sr0.05Ca0.10La0.0
04)(Ti(1−X)MnX)O3+0.001Si
O2(ただし、X=0〜0.016)        
                ……(1)
【001
2】なお、上記原料の調合の際に、焼成後の半導体磁器
中のCl含有量を変化させるため、BaCO3に対する
BaCl2の割合を0〜10%の範囲で変えた。また、
BaCl2以外の原料は、F,Cl,Brの含有量の合
計が、0.001原子%以下のものを使用するとともに
、フッ素系樹脂、塩化ビニル、汗など、F,Cl,Br
の混入要因となる物質が混入しないように細心の注意を
払った。
【0013】この調合粉をエタノール及びジルコニアボ
ールとともにポリエチレン製ポットに入れて5時間粉砕
混合した後、蒸発乾燥し、1100℃で2時間仮焼した
。この仮焼粉に酢酸ビニル系のバインダーを5重量%添
加して混合した後乾燥し、プレス成形機により直径17
mm、厚さ3mmの円板状の成形体を作成した。そして
、この成形体を、1350℃の温度で1時間、大気中で
焼成し、焼成体(半導体磁器)を得た。それから、この
半導体磁器の両主面に、In−Ga合金を塗布して電極
を形成し、これを特性測定用の試料とした。
【0014】なお、上記実施例1においては、各試料(
半導体磁器)中のFとBrの含有量をそれぞれ0.00
2原子%及び0.001原子%一定とし、Cl含有量の
みを変化させた。
【0015】図1に、上記実施例1の各試料についての
、F,Cl,Brの合計含有量と室温比抵抗との関係を
示す。図1より、F,Cl,Brの合計含有量が少ない
ほど比抵抗が低く、特にF,Cl,Brの合計含有量が
0.01原子%以下では、比抵抗が著しく低下すること
がわかる。また、比抵抗の低下は、Mn含有量が0.0
1原子%以下のときに顕著であり、Mn含有量が0.0
16原子%になると、Mnの添加による半導体磁器の高
抵抗化のため、F,Cl,Brの合計含有量を減少させ
たことによる低抵抗化の効果が打ち消され、全体として
は低抵抗化の効果が小さくなることがわかる。
【0016】また、図2に、上記実施例1の各試料につ
いてのF,Cl,Brの合計含有量と抵抗温度係数との
関係を示す。図2より、抵抗温度係数はF,Cl,Br
の合計含有量を減少させても殆ど低下しないことがわか
る。なお、Mn含有量が多いほど、抵抗温度係数が高く
なっており、室温比抵抗が高くならない範囲(Mn含有
量0.01原子%以下)でMnを含有させることが望ま
しいことがわかる。
【0017】なお、抵抗温度係数は、下記の式(2)に
より算出した値である。     抵抗温度係数={2.303/(T2−T1)
}×100   ……(2)T1=抵抗が室温抵抗の1
0倍になる温度T2=抵抗が室温抵抗の100倍になる
温度
【0018】(実施例2)原料の調合時にBa原料
としてBaCO3を用いたこと及び、バインダーを混合
しこれを乾燥した後、フッ素樹脂(テフロン(商品名)
)微粒子を添加し、遊星ミルで乾式混合することにより
焼成後の残留F量を制御したこと以外は上記実施例1と
同様の方法で半導体磁器を作成した。
【0019】なお、この実施例2においては、試料(半
導体磁器)中のClとBrの含有量をそれぞれ0.00
3原子%及び0.001原子%一定とし、Fの含有量の
みを変化させた。
【0020】図3に、上記実施例2の各試料についての
、F,Cl,Brの合計含有量と室温比抵抗との関係を
示す。図3より、F,Cl,Brの合計含有量が少ない
ほど比抵抗が低く、特にF,Cl,Brの合計含有量が
0.01原子%以下では、比抵抗が著しく低下すること
がわかる。また、比抵抗の低下は、Mn含有量が0.0
1原子%以下のときに顕著である。
【0021】また、図4に、上記実施例2の各試料につ
いてのF,Cl,Brの合計含有量と抵抗温度係数との
関係を示す。図4より、抵抗温度係数はF,Cl,Br
の合計含有量を減少させても殆ど変化しないことがわか
る。
【0022】(実施例3)仮焼後にバインダーを混合し
、これを乾燥した後、BrC6H4NHCOCH3を添
加し、遊星ミルで乾式混合することにより焼成後の残留
Br量を制御したこと以外は上記実施例2と同様の方法
で半導体磁器を作成した。
【0023】なお、上記実施例3においては、試料(半
導体磁器)中のFとClの含有量を各々0.002原子
%及び0.003原子%一定とし、Brの含有量のみを
変化させた。
【0024】図5に、上記実施例3の各試料についての
、F,Cl,Brの合計含有量と室温比抵抗との関係を
示す。図5より、F,Cl,Brの合計含有量が少ない
ほど比抵抗が低く、特にF,Cl,Brの合計含有量が
0.01原子%以下では、比抵抗の顕著な低下が認めら
れ、さらに、比抵抗の低下は、Mn含有量が0.01原
子%以下のときに顕著であることがわかる。
【0025】また、図6に、上記実施例3の各試料につ
いてのF,Cl,Brの合計含有量と抵抗温度係数との
関係を示す。図6より、抵抗温度係数はF,Cl,Br
の合計含有量を減少させても殆ど低下しないことがわか
る。
【0026】なお、この発明の正の抵抗温度係数を有す
る半導体磁器の主成分であるチタン酸バリウム系半導体
材料としては、半導体化剤としてY,Laなどの希土類
元素やNb,Sbその他の元素を含有させたものや、B
aの一部をSr,Pb,Caなどで置換したものなど種
々のチタン酸バリウム系材料を用いることが可能である
【0027】
【発明の効果】上述のように、この発明によれば、チタ
ン酸バリウム系半導体磁器材料のF,Cl,Brの合計
含有量を0.01原子%以下にしているので、正の抵抗
温度係数を有する半導体磁器の抵抗温度係数を劣化させ
ることなく、室温比抵抗を大幅に低減することが可能に
なり、素子の大電流化、小型化を実現することができる
【0028】また、この発明によれば、Mnを0.01
原子%まで含有させることが可能であり、室温比抵抗と
抵抗温度係数の両方に優れた正の抵抗温度係数を有する
半導体磁器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と室温比抵抗との関係を示す線図である。
【図2】実施例1の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と抵抗温度係数との関係を示す線図である。
【図3】実施例2の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と室温比抵抗との関係を示す線図である。
【図4】実施例2の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と抵抗温度係数との関係を示す線図である。
【図5】実施例3の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と室温比抵抗との関係を示す線図である。
【図6】実施例3の半導体磁器のF,Cl,Brの合計
含有量と抵抗温度係数との関係を示す線図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  正の抵抗温度係数を有するチタン酸バ
    リウム系半導体磁器において、該半導体磁器のフッ素,
    塩素,及び臭素の含有量の合計が0.01原子%以下で
    あることを特徴とする正の抵抗温度係数を有する半導体
    磁器。
  2. 【請求項2】  Mn含有量が0.01原子%以下であ
    ることを特徴とする請求項1記載の正の抵抗温度係数を
    有する半導体磁器。
JP3104763A 1991-04-09 1991-04-09 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器 Expired - Lifetime JP2677041B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3104763A JP2677041B2 (ja) 1991-04-09 1991-04-09 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3104763A JP2677041B2 (ja) 1991-04-09 1991-04-09 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04311003A true JPH04311003A (ja) 1992-11-02
JP2677041B2 JP2677041B2 (ja) 1997-11-17

Family

ID=14389525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3104763A Expired - Lifetime JP2677041B2 (ja) 1991-04-09 1991-04-09 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2677041B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2677041B2 (ja) 1997-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6117354A (en) Piezoelectric ceramic composition
JPH04311003A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器
JP3166787B2 (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器組成物
JP2976702B2 (ja) 半導体磁器組成物
JPS5910951B2 (ja) 高誘電率系磁器製造用原料組成物
JPH04311001A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器
US6432558B1 (en) Semiconductor ceramic and semiconductor ceramic device
JPH04311002A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器の製造方法
JPH07220902A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器
JP2940182B2 (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器の製造方法
JPH04338601A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器及びその製造方法
JPH05198406A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器組成物
JP2967439B2 (ja) 粒界酸化型電圧非直線抵抗組成物
JPS5948521B2 (ja) 正特性半導体磁器の製造方法
JP3036128B2 (ja) 粒界酸化型電圧非直線抵抗組成物
JP3189231B2 (ja) 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器
JPH04338113A (ja) 正の抵抗温度係数を有する半導体磁器の製造方法
JPH03215354A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器組成物
JPH04119601A (ja) 電圧非直線抵抗体用磁器組成物
JPH02192456A (ja) 半導体磁器
JPH05283202A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器組成物
JPH11139870A (ja) チタン酸バリウム系半導体磁器
JPH08162301A (ja) 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器
JPS5919442B2 (ja) 半導体磁器材料およびその製造法
JPH0722204A (ja) 正の抵抗温度特性を有する半導体磁器

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970624

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100725

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110725

Year of fee payment: 14