JPH04310373A - スライシング用内周刃砥石 - Google Patents
スライシング用内周刃砥石Info
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- JPH04310373A JPH04310373A JP3071934A JP7193491A JPH04310373A JP H04310373 A JPH04310373 A JP H04310373A JP 3071934 A JP3071934 A JP 3071934A JP 7193491 A JP7193491 A JP 7193491A JP H04310373 A JPH04310373 A JP H04310373A
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- Japan
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- inner peripheral
- abrasive grain
- grinding wheel
- base metal
- grindstone
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンをはじめとす
る半導体材料のスライシングに用いられる内周刃砥石に
関する。
る半導体材料のスライシングに用いられる内周刃砥石に
関する。
【0002】
【従来の技術】内周刃砥石は、非常に少ない切断代でイ
ンゴットをスライスするための切断用研削砥石である。 その構成は、例えば厚さが0.15mmのステンレスの
ドーナツ状薄板の内周部分に、ダイヤモンド砥粒がNi
などからなる電着メッキにより固定された構造となって
いる。この砥粒層の厚みは一層ないし数層程度であり、
砥粒層の厚みは概ね0.3mm程度である。このような
砥石を用いてシリコンインゴットなどを精度よくスライ
シングするためには、切れ味を安定させて刃の蛇行を防
ぐ必要があり、頻繁にドレッシングを行っているのが現
状である。
ンゴットをスライスするための切断用研削砥石である。 その構成は、例えば厚さが0.15mmのステンレスの
ドーナツ状薄板の内周部分に、ダイヤモンド砥粒がNi
などからなる電着メッキにより固定された構造となって
いる。この砥粒層の厚みは一層ないし数層程度であり、
砥粒層の厚みは概ね0.3mm程度である。このような
砥石を用いてシリコンインゴットなどを精度よくスライ
シングするためには、切れ味を安定させて刃の蛇行を防
ぐ必要があり、頻繁にドレッシングを行っているのが現
状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】スライシング精度を維
持するための頻繁なドレッシングにより、砥粒層には減
りが生じる。この減りは特に砥粒層のコーナー部分で大
きく、砥石の総寿命もこのコーナー部分の減り具合いに
より決定される。内周刃砥石の取り付けには人手と時間
を要するため、生産効率の向上には砥石の交換間隔を長
くすることが要求される。また、加工コストを低減する
上でも、寿命の長い砥石の開発が求められていた。
持するための頻繁なドレッシングにより、砥粒層には減
りが生じる。この減りは特に砥粒層のコーナー部分で大
きく、砥石の総寿命もこのコーナー部分の減り具合いに
より決定される。内周刃砥石の取り付けには人手と時間
を要するため、生産効率の向上には砥石の交換間隔を長
くすることが要求される。また、加工コストを低減する
上でも、寿命の長い砥石の開発が求められていた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するためになされたものであり、砥粒層を支える台
金の内側円周のコーナー部分が、半径で少なくとも0.
02mm以上の曲線形状となっていることを特徴とする
スライシング用内周刃砥石である。
解決するためになされたものであり、砥粒層を支える台
金の内側円周のコーナー部分が、半径で少なくとも0.
02mm以上の曲線形状となっていることを特徴とする
スライシング用内周刃砥石である。
【0005】
【作用】本発明の砥石の構造を、図1を用いて説明する
。内周刃砥石はダイヤモンド砥粒1が、Niなどからな
る電着メッキ層2により非常に薄いステンレスの台金3
の上に固定されている。本発明の内周刃砥石の特徴は、
台金の内側円周のコーナー部分が矢印4に示すように曲
線形状になっていることである。
。内周刃砥石はダイヤモンド砥粒1が、Niなどからな
る電着メッキ層2により非常に薄いステンレスの台金3
の上に固定されている。本発明の内周刃砥石の特徴は、
台金の内側円周のコーナー部分が矢印4に示すように曲
線形状になっていることである。
【0006】曲線形状にすることによって、コーナー部
分にダイヤモンド砥粒が固定され易くなる。ドレッシン
グによる砥粒層の減りはコーナー部分で特に多く、砥粒
密度を高めることで砥石の総寿命を延ばすことができる
。従来の内周刃砥石では、コーナー部分は図2のように
直角になっているために、砥粒の密度が小さくドレッシ
ングによる摩耗が速かった。
分にダイヤモンド砥粒が固定され易くなる。ドレッシン
グによる砥粒層の減りはコーナー部分で特に多く、砥粒
密度を高めることで砥石の総寿命を延ばすことができる
。従来の内周刃砥石では、コーナー部分は図2のように
直角になっているために、砥粒の密度が小さくドレッシ
ングによる摩耗が速かった。
【0007】このコーナー部分の曲率半径は、少なくと
も0.02mm以上であることが望ましく、0.04な
いし0.075mm程度であることが好ましい。曲率半
径が0.02mm未満では、曲線形状にすることのメリ
ットが現れにくく、また、0.075mmを超えると、
台金の最も内側の形状が滑らかではなくなり、刃の蛇行
を招く原因になるからである。
も0.02mm以上であることが望ましく、0.04な
いし0.075mm程度であることが好ましい。曲率半
径が0.02mm未満では、曲線形状にすることのメリ
ットが現れにくく、また、0.075mmを超えると、
台金の最も内側の形状が滑らかではなくなり、刃の蛇行
を招く原因になるからである。
【0008】
(実施例1)厚さが0.15mm、外径690mm、内
径240mmの内周刃砥石用の台金を準備し、その内側
円周のコーナー部分が曲率半径0.05mmの曲線形状
となるように加工した。この加工には、総型砥石を用い
た研削やバイトを用いた切削などの機械的な方法も考え
られるが、本実施例では、王水を用いたエッチングで所
定の形状を得た。
径240mmの内周刃砥石用の台金を準備し、その内側
円周のコーナー部分が曲率半径0.05mmの曲線形状
となるように加工した。この加工には、総型砥石を用い
た研削やバイトを用いた切削などの機械的な方法も考え
られるが、本実施例では、王水を用いたエッチングで所
定の形状を得た。
【0009】エッチングは、加工しようとする台金の内
周部分だけに王水が触れるように治具を作製し、50℃
に保った王水を流し込むことにより行った。ここで使用
した王水は、塩酸3に対し硝酸を1の比で混合したもの
である。このようなエッチングを両コーナー部分に行う
ことにより、台金内側円周の曲率半径が0.05mmの
曲線形状の台金を得た。この台金に、従来法と同様の電
着法によりダイヤモンド砥粒を固定し、コーナー部分の
砥粒密度が高い内周刃砥石を作製した。
周部分だけに王水が触れるように治具を作製し、50℃
に保った王水を流し込むことにより行った。ここで使用
した王水は、塩酸3に対し硝酸を1の比で混合したもの
である。このようなエッチングを両コーナー部分に行う
ことにより、台金内側円周の曲率半径が0.05mmの
曲線形状の台金を得た。この台金に、従来法と同様の電
着法によりダイヤモンド砥粒を固定し、コーナー部分の
砥粒密度が高い内周刃砥石を作製した。
【0010】(実施例2)実施例1で得られた内周刃砥
石を用いて、実際にシリコンインゴットのスライス加工
を行なった。性能評価には、砥石の総寿命が来るまでに
スライスできたウェハの枚数を、従来の内周刃に対する
比で比較した。表1にその結果を示す。本発明の内周刃
砥石を用いてスライスできたウェハの枚数は、従来の内
周刃砥石の1.3倍であり、30%の寿命向上が可能で
あった。
石を用いて、実際にシリコンインゴットのスライス加工
を行なった。性能評価には、砥石の総寿命が来るまでに
スライスできたウェハの枚数を、従来の内周刃に対する
比で比較した。表1にその結果を示す。本発明の内周刃
砥石を用いてスライスできたウェハの枚数は、従来の内
周刃砥石の1.3倍であり、30%の寿命向上が可能で
あった。
【0011】
【表1】
【0012】
【発明の効果】本発明の内周刃砥石を用いることにより
、砥石の総寿命を向上させることが可能で、その結果砥
石替えの頻度を少なくすることができ、生産効率が向上
する。また、砥石コストの低減も可能となる。
、砥石の総寿命を向上させることが可能で、その結果砥
石替えの頻度を少なくすることができ、生産効率が向上
する。また、砥石コストの低減も可能となる。
【図1】本発明の内周刃砥石の構成を示す説明図である
。
。
【図2】従来の内周刃砥石の構成を示す説明図である。
1 ダイヤモンド砥粒
2 電着メッキ層
3 台金
4 曲線形状の台金コーナー部分
Claims (1)
- 【請求項1】 砥粒層を支える台金の内側円周のコー
ナー部分が、半径で少なくとも0.02mm以上の曲線
形状となっていることを特徴とするスライシング用内周
刃砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3071934A JPH04310373A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | スライシング用内周刃砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3071934A JPH04310373A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | スライシング用内周刃砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04310373A true JPH04310373A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13474841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3071934A Withdrawn JPH04310373A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | スライシング用内周刃砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04310373A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0807961A1 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vertical wafer boat |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP3071934A patent/JPH04310373A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0807961A1 (en) * | 1996-05-17 | 1997-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Vertical wafer boat |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |