JPH04308820A - 光スイッチ - Google Patents

光スイッチ

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JPH04308820A
JPH04308820A JP7317391A JP7317391A JPH04308820A JP H04308820 A JPH04308820 A JP H04308820A JP 7317391 A JP7317391 A JP 7317391A JP 7317391 A JP7317391 A JP 7317391A JP H04308820 A JPH04308820 A JP H04308820A
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JP
Japan
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optical
port
waveguide
switch
semiconductor substrate
Prior art date
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Application number
JP7317391A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Kamata
鎌田 良行
Hisaharu Yanagawa
柳川 久治
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体から成る導波路型
の光スイッチに関する。
【0002】
【従来の技術】4ポート光スイッチとしては、図17で
示したような構造のものが提案されている(特願平1−
137827号公報参照)。この4ポート光スイッチは
、半導体基板1の上に、半導体で構成した4本の光導波
路2a,2b,2c,2dを互いに交差して配置し、そ
の交差部に同じく半導体で構成した2入力・2出力(以
下、2×2という)光スイッチ3a,3b,3c,3d
を形成し、光導波路2aと2bの間、光導波路2cと2
dの間をそれぞれ光ファイバ4a,4bで接続してルー
プバック構造にしたものである。
【0003】また、特願平1−306157号公報では
、図18で示したような構造の4ポート光スイッチが提
案されている。この4ポート光スイッチは、半導体基板
5の上に、半導体から成る2×2光スイッチ6を形成し
、この2×2光スイッチの両脇に、同じく半導体から成
る1入力・2出力(以下、1×2という)光スイッチ7
a,7b,7c,7dを図のように配置し、これら光ス
イッチの間を半導体で構成した導波路型の光導波路8a
,8b,8c,8d,8e,8fで接続した構造になっ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記した4ポート光ス
イッチは、いずれも、半導体基板1または5の両端に、
2個ずつの光ポートが存在していてここから光が入・出
射する。したがって、これらの光ポートのそれぞれに光
ファイバを接続する場合には、その振り分けが困難であ
る。
【0005】また、前者の4ポート光スイッチを例えば
多心コネクタのテープファイバの端末に接続する場合、
図19で示したように、光導波路2c,2dの各光ポー
トに、2本のテープファイバ5a,5bを接続し、更に
それらのテープファイバに別のテープファイバ9a,9
bを融着接続して、全ての光ポートを光スイッチの一方
の端部に配置して1本のテープファイバにすることが必
要である。
【0006】本発明は、上記した4ポート光スイッチに
おける問題を解決し、半導体基板の1方の端部に4本の
光ポートの全てを形成した4ポート光スイッチと、それ
を多数個集積して、一方の端部に多数の光ポートの全て
が配置されている多ポート光スイッチの提供を目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、半導体基板の一方の端部か
ら他方の端部に配置された1本の光導波路と、同じく半
導体基板の一方の端部から他方の端部に互いに並行して
配置された2本の光導波路とが交差して2個の2×2光
スイッチが形成され、前記2本の光導波路は半導体基板
の前記他方の端部で接続され、前記1本の光導波路は、
半導体基板の前記他方の端部で、前記半導体基板の一方
の端部から他方の端部へ配置された1本の独立光導波路
と接続され、4本の前記光導波路の光ポートが全て前記
半導体基板の前記一方の端部に配置されていることを特
徴とする4ポート光スイッチが提供され、また、前記4
ポート光スイッチの複数個を半導体基板に集積し、前記
半導体基板の一方の端部に全ての光ポートが配置されて
いることを特徴とする多ポート光スイッチが提供される
【0008】
【作用】本発明の光スイッチの場合、全ての光ポートが
一方の端部にのみ配置されているので、1本のテープフ
ァイバで、光の入・出射端を形成することができるよう
になる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は、本発明の4ポート光スイッ
チの基本構成を示す概略平面図である。図において、半
導体から成る半導体基板11の上には、その一方の端部
11aから他方の端部11bに向かって、1本の光導波
路12と、互いに並行する2本の光導波路13,14が
配置され、光導波路12と光導波路13,光導波路12
と光導波路14は、それぞれ交差し、この交差部に図の
点線で囲んだ領域で示される2×2光スイッチS1 ,
S2 が形成されている。
【0010】また、半導体基板11の上には、その一方
の端部11aから他方の端部11bにかけて、上記した
3本の光導波路12,13,14,と交差することなく
、1本の独立光導波路15が形成されている。そして、
光導波路12の光ポート12a,12bのうち、光ポー
ト12bは光導波路15の光ポート15a,15bのう
ちの光ポート15bと光ファイバ16aで接続され、ま
た光導波路13の光ポート13a,13bのうちの光ポ
ート13bは、光導波路14の光ポート14a,14b
のうちの光ポート14bと光ファイバ16bで接続され
、それぞれがループバック構造になっている。したがっ
て、4個の光ポート12a,13a,14a,15aは
いずれも半導体基板11の一方の端部11aに配置され
ている。
【0011】ここで、これらの光導波路12,13,1
4,15はいずれも半導体で構成された導波路であって
、導波路断面を表す図2で示すように、例えば、その下
面にAuGeNi/Auから成る下部電極17が形成さ
れているn+ GaAsから成る基板18の上に、例え
ばMOCVD法を適用して、n+ GaAsから成るバ
ッファ層(厚み0.5μm)19、n+ Al0.1 
Ga0.9 Asから成る下部クラッド層(厚み3.0
μm)20、n− GaAsから成るコア層(厚み0.
9μm)21を順次積層し、更に前記コア層21の上に
、n− Al0.1 Ga0.9 Asから成る上部ク
ラッド層(厚み0.8μm)22、n− GaAsから
成るキャップ層(厚み0.2μm)23を順次積層して
リッジ状の導波路を形成したのち、その全面をSiO2
 のような絶縁膜24で被覆して形成されている。
【0012】2×2光スイッチS1 ,S2 は、光導
波路12と光導波路13(S2 の場合は、光導波路1
4)との交差部に、図3の概略平面図で示したように、
4個の1×2光スイッチs1 ,s2 ,s3 ,s4
 を配置することによって形成される。これらの1×2
光スイッチs1 ,s2 ,s3 ,s4 も半導体で
構成されていて、例えば、全反射型光スイッチ,Y分岐
型光スイッチ,方向性結合器型光スイッチなどを用いる
ことができる。
【0013】まず、全反射型光スイッチを、概略平面図
として図4に、図4のV−V線に沿う断面図として図5
に示す。この光スイッチでは、2本の光導波路がX字形
に交差していて、この交差部に電極25が装荷されてい
る。2本の光導波路は図2で示したと同様の断面構造を
有する導波路であり、そしてその交差部においては、絶
縁膜24の一部をスリット状に除去して窓24aを形成
し、ここから例えばZnを上部クラッド層22の中にコ
ア層21との界面にまで拡散してZn拡散域26を形成
したのち、窓24aに例えばTi/Pt/Auを蒸着し
て電極25が装荷されている。
【0014】例えば、図4の光スイッチが図3における
光スイッチs1 であるとすると、光導波路A−光導波
路Cの光路が光導波路12に相当し、また光導波路Bが
図3における光導波路12’に相当している。この光ス
イッチにおいて、電極25を動作させることなく、光導
波路Aから光を入射すると、光は直進して光導波路Cか
ら出射する。しかし、電極25から所定値の電流を注入
すると、Zn拡散域26の屈折率が低下してその部分に
全反射面が発現するので、光導波路Aに入射した光は交
差部で反射して光導波路Bへと光路変更する。すなわち
、電極25への電流注入のオン−オフ動作により、スイ
ッチング機能が発現する。
【0015】図3に則して説明すると、電極25を動作
しない場合は、光ポート12aから入射した光は光導波
路12を直進して光ポート12bから出射する。そして
、電極25を動作すると光ポート12aに入射した光は
、光スイッチs1 で光路変更して光導波路12’を伝
搬し、光スイッチs4 を通って光導波路13bから出
射していく。
【0016】つぎに、Y分岐型光スイッチの概略平面図
を図6に、その断面構造を図6のVII−VII線に沿
う断面図として図7に示す。この光スイッチでは、光導
波路Aが所定の角度でY字形に分岐して2本の光導波路
B,Cを形成し、分岐部近傍の各光導波路B,Cの上に
電極25a,25bがそれぞれ装荷されている。これら
各光導波路A,B,Cの断面構造の基本構成は、図2で
示した導波路の場合と基本的に同じであるが、その絶縁
膜24の一部を適宜な広さで除去して窓24aを形成し
、ここからZnを上部クラッド層22の一部に拡散して
Zn拡散域26を形成したのち、ここに例えばTi/P
t/Auを蒸着して電極25a,25bを装荷した構造
になっている。
【0017】この光スイッチにおいては、電極25a,
25bを無駆動状態にして光導波路Aから光を入射する
と、等しい出力の光が光導波路B,Cからそれぞれ出射
する。しかし、電極25aのみから所定値の電流を注入
すると、電極25a直下の光導波路Bの部分の屈折率の
全体が低下して、光導波路Bにおける光のモードはカッ
トオフされるので、光導波路Aに入射した光の全ては、
光導波路Cにのみ伝搬してそこから出射する。つぎに、
電極25aを無駆動にし、電極25bのみから所定値の
電流を注入すると、今度は光導波路Cがモードカットオ
フ状態になり、光は光導波路Bにのみ伝搬してそこから
出射する。すなわち、電極25a,25bへの電流注入
を交互に行なえば、光導波路Aに入射した光は、光導波
路B、光導波路Cへと交互に光路変更して出射するので
、ここにスイッチング動作が発現する。
【0018】方向性結合器型光スイッチの概略平面図を
図8に、その断面構造を図8のIX−IX線に沿う断面
図として図9に示す。この光スイッチでは、2本の導波
路がそのエバネッセント結合部において平行配置され、
各導波路の上には結合部の全長に亘り電極25a,25
bが装荷されている。結合部における導波路の基本構成
は、図9で示したように、例えば、その下面にAuGe
Ni/Auから成る下部電極17が形成されているn+
 GaAsから成る基板18の上に、例えばMOCVD
法を適用して、n+ GaAsから成るバッファ層19
、n+ Al0.1 Ga0.9 Asから成る下部ク
ラッド層20、n+ GaAsから成るコア層21を順
次積層し、更に前記コア層21の上に、n+ Al0.
1 Ga0.9 Asから成る上部クラッド層22a、
p+ Al0.1 Ga0.9 Asから成る上部クラ
ッド層22b、p+ GaAsから成るキャップ層23
を順次積層してリッジ状の導波路を形成したのち、その
全面をSiO2 のような絶縁膜24で被覆し、ついで
、絶縁膜24の一部を長手方向にスリット状に除去して
窓24a,24aを形成したのち、ここにTi/Pt/
Auを蒸着して電極25a,25bを装荷したものであ
る。
【0019】この光スイッチにおいては、電極25a,
25bを無駆動状態にして光導波路Aから光を入射する
と、結合部の導波路間ではクロス状態が発現して、光は
光導波路Cに結合しそこから出射する。そして、電極2
5aのみから所定値の電圧を印加すると、電極25a直
下の導波路で電気光学効果が発現して、結合部の導波路
間はスルー状態に転換するので、光は光導波路Bからの
み出射する。すなわち、電極25a,25bからの電圧
印加動作によって、光導波路Aからの光を光導波路Bま
たは光導波路Cから出射させることができ、ここにスイ
ッチング動作が発現する。
【0020】なお、図4と図5、図6と図7、図8と図
9で示した各光スイッチは、いずれも、コア層21が2
次元的に広がっている半導体層であるが、本発明で使用
する1×2光スイッチはこの態様に限定されるものでは
なく、例えば図10の断面図で示したように、コア層2
1をクラッド層内に埋込み、上部クラッド層22に前記
と同じようなZn拡散域26を形成した埋込み型のもの
であってもよい。
【0021】つぎに、作用を説明する。まず、全ての光
スイッチを動作しない場合は、図1において、光ポート
12a−2×2光スイッチS1 −2×2光スイッチS
2 −光導波路12−光ポート12b−光ファイバ16
a−光ポート15b−光導波路15−光ポート15aの
光路と、光ポート13a−2×2光スイッチS1 −光
導波路13−光ポート13b−光ファイバ16b−光ポ
ート14b−2×2光スイッチS2 −光導波路14−
光ポート14aの光路とが形成される。
【0022】また、2×2光スイッチS1 のみを動作
させると、光ポート12a−2×2光スイッチS1 −
光導波路13−光ポート13b−光ファイバ16b−光
ポート14b−2×2光スイッチS2 −光導波路14
−光ポート14aの光路と、光ポート13a−2×2光
スイッチS1 −光導波路12−2×2光スイッチS2
 −光ポート12b−光ファイバ16a−光ポート15
b−光導波路15−光ポート15aの光路が形成される
【0023】2×2光スイッチS2 のみを動作すると
、光ポート12a−2×2光スイッチS1 −光導波路
12−2×2光スイッチS2 −光導波路14−光ポー
ト14b−光ファイバ16b−光ポート13b−光導波
路13−2×2光スイッチS1 −光ポート13aの光
路と、光ポート14a−2×2光スイッチS2 −光導
波路12−光ポート12b−光ファイバ16a−光ポー
ト15b−光導波路15−光ポート15aの光路が形成
される。。
【0024】すなわち、任意の2個の光ポートが接続可
能となる。図11は外の実施例を示す概略平面図である
。この4ポート光スイッチは、光導波路12の光ポート
12bと光導波路15の光ポート15b、および光導波
路13の光ポート13bと光導波路14の光ポート14
bが、それぞれ図12で示したように、例えば塩素ガス
による反応性イオンビームエッチング法で形成される反
射面27,27を介して接続された構造になっている。
【0025】この4ポート光スイッチにおいては、光導
波路12(13)から光ポート12b(13b)に伝搬
してきた光は反射面27,27で全反射して、光ポート
15b(14b)に入射し、光導波路15(14)を伝
搬して光ポート15a(14a)から出射していく。図
13は別の実施例を示す概略平面図で、この4ポート光
スイッチでは、光導波路12の光ポート12bと光導波
路15の光ポート15b,光導波路13の光ポート13
bと光導波路14の光ポート14bが、それぞれ、曲が
り導波路28,28で接続されている。
【0026】図14は、更に別の実施例を示す概略平面
図である。この4ポート光スイッチは、図11で示した
光スイッチの各光導波路12,13,14,15に、そ
れぞれ、半導体光増幅器29を介装したものである。な
お、これら半導体光増幅器の介装個所は、図14で示し
た位置に限定されるものではなく、光が伝搬する任意の
位置に配置すればよい。
【0027】この半導体光増幅器の断面構造は、図15
で示したように、例えば、その下面にAuGeNi/A
uから成る下部電極17が形成されているn+ GaA
sから成る基板18の上に、例えばMOCVD法を適用
して、n+ GaAsから成るバッファ層19、n+ 
Al0.1 Ga0.9 Asから成る下部クラッド層
20、n− GaAsから成るコア層21を順次積層し
、更に前記コア層21の上に、n− Al0.1 Ga
0.9 Asから成る上部クラッド層22、n− Ga
Asから成るキャップ層23を順次積層してリッジ状の
導波路を形成したのち、その全面をSiO2 のような
絶縁膜24で被覆し、ついで、絶縁膜24の一部を除去
して窓24aを形成したのち、ここからZnをコア層2
1に到るまで拡散して上部クラッド層22のリッジ部の
全体をZn拡散域26にし、更にこの上にTi/Pt/
Auを蒸着して電極25を装荷したものである。
【0028】図14で示した4ポート光スイッチは、各
光導波路に前記したような半導体光増幅器29が介装さ
れているので、光通信システムに組込んだときの光の挿
入損失を小さくすることができる。図19は、図11で
示した4ポート光スイッチの複数個(図では4個)を1
枚の半導体基板に集積化した16ポート光スイッチの概
略平面図である。この16ポート光スイッチでは、16
個の全ての光ポートが一方の端部に配置されている。
【0029】
【発明の効果】以上の説明で明らかなよう、本発明の4
ポート光スイッチは、半導体基板の一方の端面に4個の
光ポートが配置され、2×2光スイッチS1,S2 を
動作して任意の2つの光ポートを接続することができる
。 したがって、1本のテープファイバで入・出力端を形成
することができる。また、この4ポート光スイッチを集
積することにより、一方の端面に全ての光ポートが配置
された多ポート光スイッチにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の4ポート光スイッチの基本構成を示す
概略平面図である。
【図2】本発明の4ポート光スイッチの導波路の断面構
造を示す断面図である。
【図3】本発明で用いる2×2光スイッチの構成例を示
す概略平面図である。
【図4】本発明の4ポート光スイッチに用いる全反射型
の1×2光スイッチを示す概略平面図である。
【図5】図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】本発明の4ポート光スイッチに用いるY分岐型
の1×2光スイッチを示す概略平面図である。
【図7】図6のVII−VII線に沿う断面図である。
【図8】本発明の4ポート光スイッチに用いる方向性結
合器型の1×2光スイッチを示す概略平面図である。
【図9】図8のIX−IX線に沿う断面図である。
【図10】埋込み型導波路の断面構造を示す断面図であ
る。
【図11】半導体基板の他方の端部における各光導波路
の光ポートが反射面を有する導波路で接続された状態を
示す概略平面図である。
【図12】反射面を有する導波路例を示す概略平面図で
ある。
【図13】本発明の4ポート光スイッチの他の例を示す
概略平面図である。
【図14】半導体光増幅器を組込んだ本発明の4ポート
光スイッチの例を示す概略平面図である。
【図15】半導体光増幅器の断面構造を示す断面図であ
る。
【図16】本発明の4ポート光スイッチを集積化した多
ポート光スイッチを示す概略平面図である。
【図17】従来の4ポート光スイッチを示す概略平面図
である。
【図18】従来の他の4ポート光スイッチを示す概略平
面図である。
【図19】図17の4ポート光スイッチを集積化した光
スイッチを示す概略平面図である。
【符号の説明】
1  半導体基板 2a,2b,2c,2d  光導波路 3a,3b,3c,3d  2×2光スイッチ4a,4
b  光ファイバ 5  半導体基板 6  2×2光スイッチ 7a,7b,7c,7d  1×2光スイッチ8a,8
b,8c,8d,8e,8f  光導波路9a,9b,
  テープファイバ 11  半導体基板 11a  半導体基板11の一方の端部11b  半導
体基板11の他方の端部12  光導波路 12a,12b  光導波路12の光ポート12’  
光導波路 13  光導波路 13a,13b  光導波路13の光ポート14  光
導波路 14a,14b  光導波路14の光ポート15  独
立光導波路 15a,15b  独立光導波路15の光ポート16a
,16b  光ファイバ 17  下部電極 18  半導体基板 19  バッファ層 20  下部クラッド層 21  コア層 22,22a,22b  上部クラッド層23  キャ
ップ層 24  絶縁膜 24a  窓 25,25a,25b  電極 26  Zn拡散域 27  反射面 28  曲がり光導波路 29  半導体光増幅器 S1 ,S2   2×2光スイッチ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体基板の一方の端部から他方の端
    部に配置された1本の光導波路と、同じく半導体基板の
    一方の端部から他方の端部に互いに並行して配置された
    2本の光導波路とが交差して2個の2入力・2出力光ス
    イッチが形成され、前記2本の光導波路は半導体基板の
    前記他方の端部で接続され、前記1本の光導波路は半導
    体基板の前記他方の端部で、前記半導体基板の一方の端
    部から他方の端部へ配置された1本の独立光導波路と接
    続され、4本の前記光導波路の光ポートが全て前記半導
    体基板の前記一方の端部に配置されていることを特徴と
    する4ポート光スイッチ。
  2. 【請求項2】  前記各光導波路に半導体光増幅器が配
    置されている請求項1の4ポート光スイッチ。
  3. 【請求項3】  請求項1の4ポート光スイッチの複数
    個を半導体基板に集積し、前記半導体基板の一方の端部
    に全ての光ポートが配置されていることを特徴とする多
    ポート光スイッチ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0701308A1 (de) * 1994-08-27 1996-03-13 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Beschalten einer verstärkenden Faser
JP2011203572A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology 4ポート光スイッチ

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