JPH04307378A - 半導体デバイス中の電位の測定方法 - Google Patents
半導体デバイス中の電位の測定方法Info
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- JPH04307378A JPH04307378A JP3287166A JP28716691A JPH04307378A JP H04307378 A JPH04307378 A JP H04307378A JP 3287166 A JP3287166 A JP 3287166A JP 28716691 A JP28716691 A JP 28716691A JP H04307378 A JPH04307378 A JP H04307378A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体デバイス中の電
位の測定方法に関する。
位の測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】「エレクトロニクス レターズ(El
ectronics Letters )」第21巻、
第13号(1985年)、第568〜579ページから
知られた方法では、マイクロエレクトロニクスデバイス
中の電位分布をレーザプローブにより撮像するために、
電気光学特性を有し片面を誘電体により鏡面化された結
晶板を用いる。プローブにより逐一走査される測定セン
サをデバイスのすぐ上に配置するので、導体路から出る
漂遊電界は結晶中へ侵入して結晶中に複屈折を誘発する
ことができる。漂遊電界領域中で結晶を透過するレーザ
光線の偏光の複屈折に起因する変化が検光子ユニット中
で検出され、デバイス表面上のレーザ焦点の位置に関係
して記録される。
ectronics Letters )」第21巻、
第13号(1985年)、第568〜579ページから
知られた方法では、マイクロエレクトロニクスデバイス
中の電位分布をレーザプローブにより撮像するために、
電気光学特性を有し片面を誘電体により鏡面化された結
晶板を用いる。プローブにより逐一走査される測定セン
サをデバイスのすぐ上に配置するので、導体路から出る
漂遊電界は結晶中へ侵入して結晶中に複屈折を誘発する
ことができる。漂遊電界領域中で結晶を透過するレーザ
光線の偏光の複屈折に起因する変化が検光子ユニット中
で検出され、デバイス表面上のレーザ焦点の位置に関係
して記録される。
【0003】また「エレクトロニクス レターズ(E
lectronics Letters )」第20巻
、第20号(1984年)、第818、819ページ及
び「アプライド フィジックス レターズ(App
l. Phys.Letters )」第47巻(第1
0号)、1985年、第1083、1084ページ及び
アメリカ合衆国特許第4681499 号明細書から知
られている測定方法では、基板材料の電気光学特性をG
aAs回路中の信号レベルの変化の記録のために利用す
るが、「エレクトロニクス レターズ(Electr
onics Letters )」第22巻、第17号
(1986年)、第918、919ページ及びアメリカ
合衆国特許第4618819 号明細書に記載の方法で
は、導体路の範囲に発生する電界を結晶先端を透過する
レーザプローブによりストロボスコープ式に走査するた
めに、LiTaO3結晶先端を用いる。
lectronics Letters )」第20巻
、第20号(1984年)、第818、819ページ及
び「アプライド フィジックス レターズ(App
l. Phys.Letters )」第47巻(第1
0号)、1985年、第1083、1084ページ及び
アメリカ合衆国特許第4681499 号明細書から知
られている測定方法では、基板材料の電気光学特性をG
aAs回路中の信号レベルの変化の記録のために利用す
るが、「エレクトロニクス レターズ(Electr
onics Letters )」第22巻、第17号
(1986年)、第918、919ページ及びアメリカ
合衆国特許第4618819 号明細書に記載の方法で
は、導体路の範囲に発生する電界を結晶先端を透過する
レーザプローブによりストロボスコープ式に走査するた
めに、LiTaO3結晶先端を用いる。
【0004】別のレーザ測定法は、「アイトリプルイー
ジャーナル オブ クォンタムエレクトロニク
ス(IEEE Journal of Quantum
Electronics )」第22巻、第1号、1
986年、第69〜78ページに記載されている。
ジャーナル オブ クォンタムエレクトロニク
ス(IEEE Journal of Quantum
Electronics )」第22巻、第1号、1
986年、第69〜78ページに記載されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、マ
イクロエレクトロニクスデバイス中の電位を高精度で測
定できるような前記の種類の方法を提供することにある
。
イクロエレクトロニクスデバイス中の電位を高精度で測
定できるような前記の種類の方法を提供することにある
。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題はこの発明に基
づき、光プローブがデバイスの表面に平行に向いた平面
上に集束され、半導体材料の吸収特性の電位により誘発
された変化が、透過光線及び/又は反射光線の強度の測
定により確定されることにより解決される。
づき、光プローブがデバイスの表面に平行に向いた平面
上に集束され、半導体材料の吸収特性の電位により誘発
された変化が、透過光線及び/又は反射光線の強度の測
定により確定されることにより解決される。
【0007】
【発明の効果】この発明により得られる長所は特に、三
次元集積構造中の電位分布が高い深度分解能により撮像
できることにある。
次元集積構造中の電位分布が高い深度分解能により撮像
できることにある。
【0008】
【実施例】この発明に基づく測定方法を実施するための
装置の複数の実施例を示す図面により、この発明を詳細
に説明する。
装置の複数の実施例を示す図面により、この発明を詳細
に説明する。
【0009】半導体の光吸収端は電界中では一層小さい
光子エネルギーの方へ移動する(フランツ・ケルディシ
ュ効果)。この発明に基づく方法は、検査すべきデバイ
スを走査するレーザプローブにより電位を測定するため
に、この電気吸収効果を利用する。その際レーザプロー
ブの波長は、あらゆる電位変化が反射光線又は透過光線
の強度のできるだけ大きい変化を引き起こすように、基
板材料の吸収端に同調させられる。このことは特に光子
エネルギーEPhが条件EPh≦EB 、|EPh−E
B |≒0(EB :半導体基板のバンドギャップ)を
満足するときに保証される。
光子エネルギーの方へ移動する(フランツ・ケルディシ
ュ効果)。この発明に基づく方法は、検査すべきデバイ
スを走査するレーザプローブにより電位を測定するため
に、この電気吸収効果を利用する。その際レーザプロー
ブの波長は、あらゆる電位変化が反射光線又は透過光線
の強度のできるだけ大きい変化を引き起こすように、基
板材料の吸収端に同調させられる。このことは特に光子
エネルギーEPhが条件EPh≦EB 、|EPh−E
B |≒0(EB :半導体基板のバンドギャップ)を
満足するときに保証される。
【0010】半導体デバイスDUT中の電位分布の撮像
のための図1に示す装置は光源として可変波長レーザQ
を用い、レーザ光線LAが電気光学変調器EOMに供給
され、鏡Sで偏向され、レンズLによりピンホール絞り
BL1の平面上に集束される。この絞りの点光源として
働くピンホールを対物レンズOLが縮小して、デバイス
DTUの表面に平行に向いた平面FE上に投影し、その
際この平面FE上のレーザ焦点の位置が高精度の二つの
検流計鏡から成る偏向ユニットAEにより設定される。 光線位置を決定する偏向電圧はラスタ発生器RG中で発
生させられ、タンデム増幅器VTV中で増幅されたラス
タ発生器の出力信号x又はyは、検流計鏡に付設された
制御ユニットAS1、AS2の入力端に加えられる。位
置決めテーブルPTの垂直方向への移動のために用いら
れる要素の作動により、デバイスDUT内の集束面FE
の位置を調節及び変更することができる。
のための図1に示す装置は光源として可変波長レーザQ
を用い、レーザ光線LAが電気光学変調器EOMに供給
され、鏡Sで偏向され、レンズLによりピンホール絞り
BL1の平面上に集束される。この絞りの点光源として
働くピンホールを対物レンズOLが縮小して、デバイス
DTUの表面に平行に向いた平面FE上に投影し、その
際この平面FE上のレーザ焦点の位置が高精度の二つの
検流計鏡から成る偏向ユニットAEにより設定される。 光線位置を決定する偏向電圧はラスタ発生器RG中で発
生させられ、タンデム増幅器VTV中で増幅されたラス
タ発生器の出力信号x又はyは、検流計鏡に付設された
制御ユニットAS1、AS2の入力端に加えられる。位
置決めテーブルPTの垂直方向への移動のために用いら
れる要素の作動により、デバイスDUT内の集束面FE
の位置を調節及び変更することができる。
【0011】更にこの装置はデバイスDUTに試験プロ
グラムの周期的実行を行わせるドライバユニットTRを
備える。ドライバユニットTRにより設定可能な制御周
波数f2 がレーザパルスの反復周波数f1 の整数n
倍に等しい(f2 =nf1 )場合には、1試験サイ
クル中に発生する各n番目の周期内のデバイス信号が位
相同期して走査される(ストロボ観察法の原理)。
グラムの周期的実行を行わせるドライバユニットTRを
備える。ドライバユニットTRにより設定可能な制御周
波数f2 がレーザパルスの反復周波数f1 の整数n
倍に等しい(f2 =nf1 )場合には、1試験サイ
クル中に発生する各n番目の周期内のデバイス信号が位
相同期して走査される(ストロボ観察法の原理)。
【0012】信号を導くデバイスから出る漂遊電界が半
導体基板の吸収特性に局部的に影響するので、相応の電
位を反射光線LA′の強度の測定により確定することが
できる。反射光線は図示の実施例では対物レンズOLに
より平行にされ、ビームスプリッタSTによりホトダイ
オードDTの方向へ偏向される。その際検出器DTに前
置されたピンホール絞りBL2は、焦点面FE上で反射
された光線LA′だけが測定信号に寄与するように光路
中に配置されている(共焦点の光路)。平面FEの外部
から来る光線LA″は集束条件に反し従って検出器DT
に到達しない。強度に比例する検出器の出力信号I(x
、y)は増幅され、焦点面FE上のレーザ焦点の位置に
関係して記録されるか、又はモニタMO上の画素の輝度
の変調のために利用される。
導体基板の吸収特性に局部的に影響するので、相応の電
位を反射光線LA′の強度の測定により確定することが
できる。反射光線は図示の実施例では対物レンズOLに
より平行にされ、ビームスプリッタSTによりホトダイ
オードDTの方向へ偏向される。その際検出器DTに前
置されたピンホール絞りBL2は、焦点面FE上で反射
された光線LA′だけが測定信号に寄与するように光路
中に配置されている(共焦点の光路)。平面FEの外部
から来る光線LA″は集束条件に反し従って検出器DT
に到達しない。強度に比例する検出器の出力信号I(x
、y)は増幅され、焦点面FE上のレーザ焦点の位置に
関係して記録されるか、又はモニタMO上の画素の輝度
の変調のために利用される。
【0013】図2に示された装置では、多層構造を有す
るデバイスDUT中の電位分布を高い深度分解能により
撮像するために、同様に共焦点の光路が実現されている
。この装置は再び可変波長レーザQを備え、その光線L
Aが電気光学変調器EOMに供給され、鏡Sで偏向され
、レンズLにより点光源として働くピンホール絞りBL
1の平面上に集束される。共焦点の光学系は図示の実施
例では二つのレンズOL、KLから成り、その際対物レ
ンズOLは絞りBL1のピンホールを縮小して、信号を
導く構造Sの平面上に投影する。デバイスDUTの下方
に配置された集光レンズKLは透過レーザ光線の集束に
役立ち、透過レーザ光線の強度はレーザ焦点の範囲に存
在する漂遊電界に応じて変化する。
るデバイスDUT中の電位分布を高い深度分解能により
撮像するために、同様に共焦点の光路が実現されている
。この装置は再び可変波長レーザQを備え、その光線L
Aが電気光学変調器EOMに供給され、鏡Sで偏向され
、レンズLにより点光源として働くピンホール絞りBL
1の平面上に集束される。共焦点の光学系は図示の実施
例では二つのレンズOL、KLから成り、その際対物レ
ンズOLは絞りBL1のピンホールを縮小して、信号を
導く構造Sの平面上に投影する。デバイスDUTの下方
に配置された集光レンズKLは透過レーザ光線の集束に
役立ち、透過レーザ光線の強度はレーザ焦点の範囲に存
在する漂遊電界に応じて変化する。
【0014】電界により誘発された吸収により引き起こ
される強度変化の検出のための検出器としてホトダイオ
ードDTが用いられ、その前にはコントラストの改善に
役立つピンホール絞りBL2が置かれている。電位の平
面的な走査のために必要なレーザ光線中でのデバイスD
UTの水平移動は、例えば「スキャニング(Scann
ing)」第7巻、第2号(1985年)、第67ペー
ジから知られている位置決めテーブルにより行われる。
される強度変化の検出のための検出器としてホトダイオ
ードDTが用いられ、その前にはコントラストの改善に
役立つピンホール絞りBL2が置かれている。電位の平
面的な走査のために必要なレーザ光線中でのデバイスD
UTの水平移動は、例えば「スキャニング(Scann
ing)」第7巻、第2号(1985年)、第67ペー
ジから知られている位置決めテーブルにより行われる。
【0015】前記装置により達成可能な位置解像度は主
として、用いられるレーザ光線の波長従って基板材料と
そのバンドギャップに関係する。GaAs回路の電位分
布の撮像に対しては波長λ=850nmの赤外線が必要
であるので、位置解像度は横方向では最大約0.5μm
また垂直方向では約0.7μmである。
として、用いられるレーザ光線の波長従って基板材料と
そのバンドギャップに関係する。GaAs回路の電位分
布の撮像に対しては波長λ=850nmの赤外線が必要
であるので、位置解像度は横方向では最大約0.5μm
また垂直方向では約0.7μmである。
【0016】この発明は自明のように前記実施例には限
定されない。測定箇所の電位の時間依存性をサンプリン
グ法の利用により測定することも容易に可能である。そ
の際デバイス信号に関するレーザパルスの位相角を、電
気光学変調器EOMとデバイスDUTとの間の光路の延
長によるか、又はレーザパルス反復周波数f1 に対す
る制御周波数f2 のオフセットにより変更することが
できる(f2 =nf1 ±Δf、Δf≪f1 )。こ
の種の方法を実行するための装置は既に述べた要素のほ
かに補助的に更にサンプリングオシロスコープを備え、
その入力端には増幅された検出器出力信号及び走査周波
数Δfを有する基準信号が加えられる。この基準信号は
、ドライバユニットTR及び電気光学変調器EOMと同
様に、位相安定な発振器を用いて同期化されたシンセサ
イザで発生させるのが有利である。
定されない。測定箇所の電位の時間依存性をサンプリン
グ法の利用により測定することも容易に可能である。そ
の際デバイス信号に関するレーザパルスの位相角を、電
気光学変調器EOMとデバイスDUTとの間の光路の延
長によるか、又はレーザパルス反復周波数f1 に対す
る制御周波数f2 のオフセットにより変更することが
できる(f2 =nf1 ±Δf、Δf≪f1 )。こ
の種の方法を実行するための装置は既に述べた要素のほ
かに補助的に更にサンプリングオシロスコープを備え、
その入力端には増幅された検出器出力信号及び走査周波
数Δfを有する基準信号が加えられる。この基準信号は
、ドライバユニットTR及び電気光学変調器EOMと同
様に、位相安定な発振器を用いて同期化されたシンセサ
イザで発生させるのが有利である。
【0017】レーザ及び電気光学変調器は自明のように
ピコ秒レーザ源によって置き替えることもできる。更に
レーザ光線の波長を一層良好に半導体基板の吸収端に同
調させるために、光路中にデバイスの上方に配置された
周波数倍増性結晶が有利となることもある。
ピコ秒レーザ源によって置き替えることもできる。更に
レーザ光線の波長を一層良好に半導体基板の吸収端に同
調させるために、光路中にデバイスの上方に配置された
周波数倍増性結晶が有利となることもある。
【図1】この発明に基づく電位測定方法を実施するため
の装置の一実施例の配置図である。
の装置の一実施例の配置図である。
【図2】装置の別の実施例の配置図である。
DUT デバイス
FE 平面
LA 光プローブ
LA′ 透過又は反射光線
Claims (6)
- 【請求項1】 光プローブ(LA)がデバイス(DU
T)の表面に平行に向いた平面(FE)上に集束され、
半導体材料の吸収特性の電位により誘発された変化が、
透過光線及び/又は反射光線(LA′)の強度の測定に
より確定されることを特徴とする半導体デバイス中の電
位の測定方法。 - 【請求項2】 光子エネルギーが半導体材料のバンド
ギャップより小さくかつこれにほぼ等しい光が用いられ
ることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 光プローブの焦点が連続的に又は離散
したステップで平面(FE)上を移動させられ、強度が
位置に関係して測定されかつ記録されることを特徴とす
る請求項1又は2記載の方法。 - 【請求項4】 光プローブがデバイス(DUT)中に
励起される電気信号と同期して走査されることを特徴と
する請求項1ないし3の一つに記載の方法。 - 【請求項5】 光パルスの位相角が信号に関して変更
されることを特徴とする請求項4記載の方法。 - 【請求項6】 共焦点の光路を有する光学ユニットが
、光プローブを発生させかつ反射光線又は透過光線を検
出するために用いられることを特徴とする請求項1ない
し5の一つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4032030 | 1990-10-09 | ||
DE4032030.8 | 1990-10-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04307378A true JPH04307378A (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=6415943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3287166A Withdrawn JPH04307378A (ja) | 1990-10-09 | 1991-10-07 | 半導体デバイス中の電位の測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0480205A3 (ja) |
JP (1) | JPH04307378A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007503575A (ja) * | 2003-08-22 | 2007-02-22 | セントレ ナシオナル デ ラ ルシェルシェ シエンティフィーク セエヌエールエス | 非侵襲的電界検出ならびに測定デバイスおよび方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5905577A (en) * | 1997-03-15 | 1999-05-18 | Schlumberger Technologies, Inc. | Dual-laser voltage probing of IC's |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1275317C (en) * | 1984-02-28 | 1990-10-16 | Charles B. Roxlo | Superlattice electrooptic devices |
DE3889986T2 (de) * | 1987-07-13 | 1994-09-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Anordnung eines Spannungsdetektors. |
-
1991
- 1991-09-16 EP EP19910115654 patent/EP0480205A3/de not_active Withdrawn
- 1991-10-07 JP JP3287166A patent/JPH04307378A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007503575A (ja) * | 2003-08-22 | 2007-02-22 | セントレ ナシオナル デ ラ ルシェルシェ シエンティフィーク セエヌエールエス | 非侵襲的電界検出ならびに測定デバイスおよび方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0480205A2 (de) | 1992-04-15 |
EP0480205A3 (en) | 1993-03-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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