JPH04300535A - 生理組織除去装置 - Google Patents
生理組織除去装置Info
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- JPH04300535A JPH04300535A JP3304789A JP30478991A JPH04300535A JP H04300535 A JPH04300535 A JP H04300535A JP 3304789 A JP3304789 A JP 3304789A JP 30478991 A JP30478991 A JP 30478991A JP H04300535 A JPH04300535 A JP H04300535A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に種々の歯牙組織な
らびに骨を含む無機質化生理組織治療用レーザ光線の使
用に関する。
らびに骨を含む無機質化生理組織治療用レーザ光線の使
用に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、レーザ光線を利用した、特に
エナメル質、象牙質、セメント質、および骨を含む無機
質化生理組織を切除または揮散するための方法ならびに
装置が提案されている。かかる作業は、水に弱吸収され
るが、生理組織の主成分であるヒドロキシアパタイトに
は強吸収される波長のレーザ光線によって実施できるこ
とがわかった。レーザ光源には、１．０６μというＮｄ
：ＹＡＧレーザ標準波長が最適にその要求事項を満足す
るので、Ｎｄ：ＹＡＧレーザをこれにあてる。
エナメル質、象牙質、セメント質、および骨を含む無機
質化生理組織を切除または揮散するための方法ならびに
装置が提案されている。かかる作業は、水に弱吸収され
るが、生理組織の主成分であるヒドロキシアパタイトに
は強吸収される波長のレーザ光線によって実施できるこ
とがわかった。レーザ光源には、１．０６μというＮｄ
：ＹＡＧレーザ標準波長が最適にその要求事項を満足す
るので、Ｎｄ：ＹＡＧレーザをこれにあてる。
【０００３】従来においては、歯根溝に誘導した光ファ
イバ経由でレーザ光線を照射することによって歯根溝に
治療を施せる可能性も提案されている。かかる光ファイ
バは、根尖で種々のレーザ光線治療が実施できるように
構成することもできる。
イバ経由でレーザ光線を照射することによって歯根溝に
治療を施せる可能性も提案されている。かかる光ファイ
バは、根尖で種々のレーザ光線治療が実施できるように
構成することもできる。
【０００４】また、充填剤が融着されるようにレーザ光
線を使用する、歯質または骨質の空洞もしくは穴を充填
する技術も、先に提案されている。
線を使用する、歯質または骨質の空洞もしくは穴を充填
する技術も、先に提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、更に検
討を進めた結果、これらの手順に関して多くの重要改良
項目が発見された。かかる改良項目が本出願の主題であ
る。
討を進めた結果、これらの手順に関して多くの重要改良
項目が発見された。かかる改良項目が本出願の主題であ
る。
【０００６】本発明の目的の一つは、かかるレーザ光線
による上記組織タイプの切除または揮散の効果を向上さ
せることである。
による上記組織タイプの切除または揮散の効果を向上さ
せることである。
【０００７】本発明の別の目的は、かかるレーザ光線に
よって歯溝の拡幅を容易にすることである。
よって歯溝の拡幅を容易にすることである。
【０００８】本発明の更に別の目的は、歯根溝、歯の空
洞、および歯根を含む歯質ならびに骨質の割れまたは亀
裂に対し、効果的な充填または被膜方法を提供すること
である。
洞、および歯根を含む歯質ならびに骨質の割れまたは亀
裂に対し、効果的な充填または被膜方法を提供すること
である。
【０００９】本発明の更に別の目的は、口中で金属物に
関する種々の作業を実施することである。
関する種々の作業を実施することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は水よりもヒドロキシアパタイトに強吸収さ
れる波長のレーザ光線を発生させ、これを直線偏光にし
て細いビームとし、偏光ビームが切除する組織表面に対
して所定の入射角になるように組織表面に照射し、表面
に照射されるレーザビームが表面と平行な偏光Ｐを有す
るように偏光の方向を整えることからなる、歯のエナメ
ル質ならびに象牙質および骨を含む無機質化生理組織の
切除法を提供する。
に、本発明は水よりもヒドロキシアパタイトに強吸収さ
れる波長のレーザ光線を発生させ、これを直線偏光にし
て細いビームとし、偏光ビームが切除する組織表面に対
して所定の入射角になるように組織表面に照射し、表面
に照射されるレーザビームが表面と平行な偏光Ｐを有す
るように偏光の方向を整えることからなる、歯のエナメ
ル質ならびに象牙質および骨を含む無機質化生理組織の
切除法を提供する。
【００１１】また、上記目的を達成するために、本発明
はレーザ光線を組織に照射することによって歯溝から生
理物質を除去するための装置であって、レーザ光線を放
射する光源と、レーザ光線を受光する近接端部（レーザ
光源側端部）と先端に向かってファイバ径が細くなるよ
うにテーパが形成され歯溝に挿入され得る寸法の末端部
（遠い方の一端）を有する光ファイバを備えた装置を提
供する。
はレーザ光線を組織に照射することによって歯溝から生
理物質を除去するための装置であって、レーザ光線を放
射する光源と、レーザ光線を受光する近接端部（レーザ
光源側端部）と先端に向かってファイバ径が細くなるよ
うにテーパが形成され歯溝に挿入され得る寸法の末端部
（遠い方の一端）を有する光ファイバを備えた装置を提
供する。
【００１２】また、上記目的を達成するために、本発明
は互いに結合され所定（選択）波長の光に曝されたとき
に光化学反応が生じてカルシウム含有生成物を生じる２
種類の原料を組織表面に投じ、光化学反応を起こさせて
カルシウム含有生成物を生じ身体組織と結合するように
組織表面到達前の２種類の原料の少なくとも一部に所定
（選択）波長の光が当たるようにしてエナメル質ならび
に象牙質及び骨を含む無機質化生理組織を充填ならびに
被覆する方法を提供する。
は互いに結合され所定（選択）波長の光に曝されたとき
に光化学反応が生じてカルシウム含有生成物を生じる２
種類の原料を組織表面に投じ、光化学反応を起こさせて
カルシウム含有生成物を生じ身体組織と結合するように
組織表面到達前の２種類の原料の少なくとも一部に所定
（選択）波長の光が当たるようにしてエナメル質ならび
に象牙質及び骨を含む無機質化生理組織を充填ならびに
被覆する方法を提供する。
【００１３】また、上記目的を達成するために、本発明
は融解温度が低く歯溝に挿入可能な大きさのシリカ含有
光ファイバを充填を施す箇所に達するように歯溝に挿入
し、歯溝内にある光ファイバが溶けて光ファイバ内のシ
リカが歯溝壁に結合するに十分な波長ならびにエネルギ
レベルの光を光ファイバから照射する歯溝充填方法を提
供する。
は融解温度が低く歯溝に挿入可能な大きさのシリカ含有
光ファイバを充填を施す箇所に達するように歯溝に挿入
し、歯溝内にある光ファイバが溶けて光ファイバ内のシ
リカが歯溝壁に結合するに十分な波長ならびにエネルギ
レベルの光を光ファイバから照射する歯溝充填方法を提
供する。
【００１４】また、上記目的を達成するために、本発明
は細菌を色付けして暗色にし、細菌を破壊するのに十分
な波長ならびにエネルギレベルのレーザ光線を着色細菌
に照射することによって歯表面の細菌を破壊する方法を
提供する。
は細菌を色付けして暗色にし、細菌を破壊するのに十分
な波長ならびにエネルギレベルのレーザ光線を着色細菌
に照射することによって歯表面の細菌を破壊する方法を
提供する。
【００１５】また、上記目的を達成するために、本発明
はハウジングと、光ファイバの一端にレーザ光線を送り
他端はハウジングから突出させて光線を照射できるよう
にするために光ファイバを移動できる状態で保持するハ
ウジング内光ファイバ保持手段と、光ファイバ保持手段
に挿入されて移動できる状態に保持された光ファイバと
を含むレーザ光線を生理組織方向に向けるハンドピース
を提供する。
はハウジングと、光ファイバの一端にレーザ光線を送り
他端はハウジングから突出させて光線を照射できるよう
にするために光ファイバを移動できる状態で保持するハ
ウジング内光ファイバ保持手段と、光ファイバ保持手段
に挿入されて移動できる状態に保持された光ファイバと
を含むレーザ光線を生理組織方向に向けるハンドピース
を提供する。
【００１６】さらに、上記目的を達成するために、本発
明はレーザ光を向ける箇所に望ましくは水あるいは歯科
で使用する冷却洗浄用溶液といった冷却液を流すまたは
噴霧するための溝または類似構造物をハンドピースに備
えることを特徴とする。
明はレーザ光を向ける箇所に望ましくは水あるいは歯科
で使用する冷却洗浄用溶液といった冷却液を流すまたは
噴霧するための溝または類似構造物をハンドピースに備
えることを特徴とする。
【００１７】
【作用】偏光を利用する場合、光線を受ける表面の反射
率は表面に対する光線の入射角によって異なる。具体的
には、入射角が９０゜弱まで増加するにつれ、反射率は
減少する。そこで、入射角を所定角にすることにより組
織に吸収される光線の比率を増加させ、揮散または切除
効果を向上させることができる。
率は表面に対する光線の入射角によって異なる。具体的
には、入射角が９０゜弱まで増加するにつれ、反射率は
減少する。そこで、入射角を所定角にすることにより組
織に吸収される光線の比率を増加させ、揮散または切除
効果を向上させることができる。
【００１８】また、光ファイバの出力端（つまり、末端
部）にテーパを付ける（先細にする）ことにより、レー
ザ光線のエネルギはテーパを施した長さ領域全体から放
射され、治療領域の拡張部分全体に広がることになり、
歯溝拡幅、または成形といった作業を容易化することが
できる。
部）にテーパを付ける（先細にする）ことにより、レー
ザ光線のエネルギはテーパを施した長さ領域全体から放
射され、治療領域の拡張部分全体に広がることになり、
歯溝拡幅、または成形といった作業を容易化することが
できる。
【００１９】
【実施例】以下、図面を用いながら本発明の好適な実施
例を説明する。
例を説明する。
【００２０】本発明の実施例によれば、偏光Ｐを有する
レーザ光を使用することにより、切除のコントロールが
向上する。かかる偏光ビームを発生するシステムの一実
施例を図１に示す。Ｎｄ：ＹＡＧレーザ２から放射され
るレーザ光を、集光レンズ４で平行にする。適切に製作
されたレンズ６によってこの平行ビームを直線偏光とし
、かつ、この偏光ビームを光ファイバ８の入口端に集束
する。光ファイバ８はハンドピース１０に通し、光ファ
イバ８の自由端を治療を施す組織範囲に誘導するのに必
要な量だけハンドピース１０から出す。
レーザ光を使用することにより、切除のコントロールが
向上する。かかる偏光ビームを発生するシステムの一実
施例を図１に示す。Ｎｄ：ＹＡＧレーザ２から放射され
るレーザ光を、集光レンズ４で平行にする。適切に製作
されたレンズ６によってこの平行ビームを直線偏光とし
、かつ、この偏光ビームを光ファイバ８の入口端に集束
する。光ファイバ８はハンドピース１０に通し、光ファ
イバ８の自由端を治療を施す組織範囲に誘導するのに必
要な量だけハンドピース１０から出す。
【００２１】かかる光ファイバは使用時に末端部が侵食
を受けるので、光ファイバ８をハンドピース１０に取り
付ける方法は交換容易な方法で取り付けることが望まし
い。これは、最も単純には、光ファイバ８を挿入できる
が引き出すことができず、更に、レンズ６で所定のアラ
イメントに近接端を正確に位置決めする場合にはグリッ
プが優しくなるような光ファイバガイドチャネル１２を
ハンドピース１０に備えることによって達せられる。図
１に示されるように、光ファイバ８の近接端をグリップ
するために内側に放射線状に曲がる指１４を設けるため
、チャネル近接端に縦溝をつけてもよい。また、図１に
示されるように、光ファイバ８の近接端を縦方向結合部
として作用させるために指１４の近接端を放射状に内側
に折り曲げてもよい。この配置では、ハンドピースでの
異なる種類の光ファイバ、即ち末端に角度を付けたもの
も付けないもの利用することができる。
を受けるので、光ファイバ８をハンドピース１０に取り
付ける方法は交換容易な方法で取り付けることが望まし
い。これは、最も単純には、光ファイバ８を挿入できる
が引き出すことができず、更に、レンズ６で所定のアラ
イメントに近接端を正確に位置決めする場合にはグリッ
プが優しくなるような光ファイバガイドチャネル１２を
ハンドピース１０に備えることによって達せられる。図
１に示されるように、光ファイバ８の近接端をグリップ
するために内側に放射線状に曲がる指１４を設けるため
、チャネル近接端に縦溝をつけてもよい。また、図１に
示されるように、光ファイバ８の近接端を縦方向結合部
として作用させるために指１４の近接端を放射状に内側
に折り曲げてもよい。この配置では、ハンドピースでの
異なる種類の光ファイバ、即ち末端に角度を付けたもの
も付けないもの利用することができる。
【００２２】光ファイバ８は全長５ｃｍであり、その内
訳は、長さ１．５ｃｍの直線的近接部２０、長さ１．５
ｃｍの弧状中間部２２、および長さ２ｃｍの末端部であ
る。ハンドピース１０は、レーザ光線が照射される部分
に冷却液流を流すため、水をはじめとする冷却液の供給
装置と接続される送出溝２８が装備されて完全なものと
なる。
訳は、長さ１．５ｃｍの直線的近接部２０、長さ１．５
ｃｍの弧状中間部２２、および長さ２ｃｍの末端部であ
る。ハンドピース１０は、レーザ光線が照射される部分
に冷却液流を流すため、水をはじめとする冷却液の供給
装置と接続される送出溝２８が装備されて完全なものと
なる。
【００２３】下記に特に指示がない限り、種々の治療は
、最大エネルギレベル１〜６００ｍＪ、繰返し周波数１
Ｈｚ〜１ｋＨｚ、望ましくは５０Ｈｚ、パルス幅０．４
〜１ｍｓ、平均エネルギレベル１５０〜３００ｍＪで実
施される。揮散ならびに切除作業の場合、レーザ光はパ
ルスの形で小径スポットに集束されることが要求され、
同時に冷却も好ましくは液体流によって行われなくては
ならない。これ以外のタイプの作業では、パルス化また
は連続可能な集束ずれビームでも十分な作業が実施され
、冷却は重要事項ではない。
、最大エネルギレベル１〜６００ｍＪ、繰返し周波数１
Ｈｚ〜１ｋＨｚ、望ましくは５０Ｈｚ、パルス幅０．４
〜１ｍｓ、平均エネルギレベル１５０〜３００ｍＪで実
施される。揮散ならびに切除作業の場合、レーザ光はパ
ルスの形で小径スポットに集束されることが要求され、
同時に冷却も好ましくは液体流によって行われなくては
ならない。これ以外のタイプの作業では、パルス化また
は連続可能な集束ずれビームでも十分な作業が実施され
、冷却は重要事項ではない。
【００２４】ここで、本実施例においては、レーザ光線
は直線偏光の形で治療表面に平行な偏光Ｐで適用される
ことを特徴とする。この種の偏光を利用する場合、光線
を受ける表面の反射率は表面に対する光線の入射角によ
って異なる。具体的には、入射角が９０゜弱まで増加す
るにつれ、反射率は減少する。また、反射率が減少する
と組織に吸収される光線の比率が増加し、従って揮散ま
たは切除効果が上がる。このように、光ファイバ８の出
力端の向きを適切に整えることによって、揮散または切
除を精密にコントロールすることが可能である。
は直線偏光の形で治療表面に平行な偏光Ｐで適用される
ことを特徴とする。この種の偏光を利用する場合、光線
を受ける表面の反射率は表面に対する光線の入射角によ
って異なる。具体的には、入射角が９０゜弱まで増加す
るにつれ、反射率は減少する。また、反射率が減少する
と組織に吸収される光線の比率が増加し、従って揮散ま
たは切除効果が上がる。このように、光ファイバ８の出
力端の向きを適切に整えることによって、揮散または切
除を精密にコントロールすることが可能である。
【００２５】また、本実施例では、レーザ光線送出光フ
ァイバ８は、その出力端（つまり、末端）隣接領域にテ
ーパを付ける（先細にする）ことを特徴とする。適切な
テーパが付けられれば、レーザ光線のエネルギはテーパ
を施した長さ領域全体から放射され、治療領域の拡張部
分全体に広がる。これは、特に根溝拡幅、または、成形
といった作業に都合がよい。かかるテーパが施されない
場合、光線は、光ファイバ８の出力端に集中する。光フ
ァイバ出力端に光線が集中することは、ここに記載の、
先細り光ファイバを使用しない他の処理には望ましいが
、歯溝を拡幅する場合には、かかる集中によって溝壁に
切欠けまたはノッチが生じる恐れがある。従って、かか
る歯溝拡幅処置、ならびに光ファイバ末端を歯溝に挿入
する下記記載の他の処置については、先細にした光ファ
イバの使用が望ましく、一方、ここに記載の他の処理に
ついては先細にしない光ファイバの使用が望ましい。
ァイバ８は、その出力端（つまり、末端）隣接領域にテ
ーパを付ける（先細にする）ことを特徴とする。適切な
テーパが付けられれば、レーザ光線のエネルギはテーパ
を施した長さ領域全体から放射され、治療領域の拡張部
分全体に広がる。これは、特に根溝拡幅、または、成形
といった作業に都合がよい。かかるテーパが施されない
場合、光線は、光ファイバ８の出力端に集中する。光フ
ァイバ出力端に光線が集中することは、ここに記載の、
先細り光ファイバを使用しない他の処理には望ましいが
、歯溝を拡幅する場合には、かかる集中によって溝壁に
切欠けまたはノッチが生じる恐れがある。従って、かか
る歯溝拡幅処置、ならびに光ファイバ末端を歯溝に挿入
する下記記載の他の処置については、先細にした光ファ
イバの使用が望ましく、一方、ここに記載の他の処理に
ついては先細にしない光ファイバの使用が望ましい。
【００２６】テーパ部分の長さならびに先細程度は、希
望の出力配分に応じて変更する。一般的には、特定作業
を実施するための光ファイバ８は、その長さを使用長さ
（即ち、同一作業で現在使用されている機械式ヤスリの
長さに応じた、ハンドピース１０からつきでている末端
部２４の長さ）にしてもよい、また、（ほとんどの場合
は光ファイバ８の末端部分の先端であるが）末端部の一
部を本発明に従って先細にしてもよい。
望の出力配分に応じて変更する。一般的には、特定作業
を実施するための光ファイバ８は、その長さを使用長さ
（即ち、同一作業で現在使用されている機械式ヤスリの
長さに応じた、ハンドピース１０からつきでている末端
部２４の長さ）にしてもよい、また、（ほとんどの場合
は光ファイバ８の末端部分の先端であるが）末端部の一
部を本発明に従って先細にしてもよい。
【００２７】なお、他の実施例として末端部２４の長さ
２０ｍｍにして、その１６〜２０ｍｍに渡って直径を６
００μから２００μにテーパ付けしてもよい。かかるテ
ーパは直線状であってもよい。他のテーパ度ならびにタ
イプは、別の目的に望ましいことが立証されている。
２０ｍｍにして、その１６〜２０ｍｍに渡って直径を６
００μから２００μにテーパ付けしてもよい。かかるテ
ーパは直線状であってもよい。他のテーパ度ならびにタ
イプは、別の目的に望ましいことが立証されている。
【００２８】この場合、レーザ操作パラメータは、平均
エネルギレベルが１５０〜２５０ｍＪとなるように調整
することとする。上記の歯溝拡幅処置は、光ファイバを
挿入する前に歯溝壁を暗色に着色することによって容易
になる。これは、硝酸銀などの物質を歯溝に誘導するこ
とによって達せられる。
エネルギレベルが１５０〜２５０ｍＪとなるように調整
することとする。上記の歯溝拡幅処置は、光ファイバを
挿入する前に歯溝壁を暗色に着色することによって容易
になる。これは、硝酸銀などの物質を歯溝に誘導するこ
とによって達せられる。
【００２９】更に、本実施例によるレーザは、テーパの
付いた末端部に達するまで光線を光ファイバ８内部に拘
束するために、先細末端部の上流側にシリカなどの反射
被膜があってもよい。
付いた末端部に達するまで光線を光ファイバ８内部に拘
束するために、先細末端部の上流側にシリカなどの反射
被膜があってもよい。
【００３０】ここで、上記の通りに先細にしてあるかも
しれない光ファイバ８は、レーザ光線によって伝達され
たエネルギで光ファイバ８を溶かし歯または骨の空洞部
分の壁と結合しながらこの空洞を完全に充填できるよう
、例えばガラス、プラスチックなど低融点の組成物から
作る。かかる作業は歯溝を塞ぐ場合に実施してもよく、
処置の最終ステップとなる。この作業は、根尖孔または
根尖範囲まで歯溝を閉鎖するまたは塞ぐという方法で実
施される。しかも、この作業は、エナメル質、象牙質、
または骨質など、あらゆるタイプの歯空洞の充填に利用
できる。
しれない光ファイバ８は、レーザ光線によって伝達され
たエネルギで光ファイバ８を溶かし歯または骨の空洞部
分の壁と結合しながらこの空洞を完全に充填できるよう
、例えばガラス、プラスチックなど低融点の組成物から
作る。かかる作業は歯溝を塞ぐ場合に実施してもよく、
処置の最終ステップとなる。この作業は、根尖孔または
根尖範囲まで歯溝を閉鎖するまたは塞ぐという方法で実
施される。しかも、この作業は、エナメル質、象牙質、
または骨質など、あらゆるタイプの歯空洞の充填に利用
できる。
【００３１】低融点の組成物の融解温度は、８００℃未
満であることが望ましい。８００℃を越えると、熱によ
る組織損傷もしくは傷害が発生しやすくなる。光ファイ
バ８は主にシリカから成るので、エナメル質、象牙質な
らびに骨質に対してきわめて融和性が高い。プラスチッ
クは、適当な低融解温度をつくるときに限って使用する
。従って、問題となっている生理組織と融和性があるい
ずれかのプラスチックが適している。実際的な問題とし
て、組成物の融点は１００℃未満であってはならない。
満であることが望ましい。８００℃を越えると、熱によ
る組織損傷もしくは傷害が発生しやすくなる。光ファイ
バ８は主にシリカから成るので、エナメル質、象牙質な
らびに骨質に対してきわめて融和性が高い。プラスチッ
クは、適当な低融解温度をつくるときに限って使用する
。従って、問題となっている生理組織と融和性があるい
ずれかのプラスチックが適している。実際的な問題とし
て、組成物の融点は１００℃未満であってはならない。
【００３２】ここで、融点１５０℃以上の光ファイバは
、いずれもニュージャージー州に所在するＦｉｂｅｒｇ
ｕｉｄｅ社およびＧｅｎｅｒａｌ Ｆｉｂｅｒ社が販
売を行っている。
、いずれもニュージャージー州に所在するＦｉｂｅｒｇ
ｕｉｄｅ社およびＧｅｎｅｒａｌ Ｆｉｂｅｒ社が販
売を行っている。
【００３３】歯溝壁に対するエネルギ伝達を高めるため
に、封孔する歯溝に光ファイバを挿入する前に、硝酸銀
などで歯溝壁に暗色を付けることができる。
に、封孔する歯溝に光ファイバを挿入する前に、硝酸銀
などで歯溝壁に暗色を付けることができる。
【００３４】レーザ光線で融けて充填物の一部となる組
成物を有する被膜を、溶解する光ファイバ部分の表面に
被覆することによって、低融点の光ファイバ８の利点を
促進することができる。被覆成分は、種々の目的に合わ
せて選択することが可能である。例えば、下記のいずれ
か１つ以上を含むことができる。
成物を有する被膜を、溶解する光ファイバ部分の表面に
被覆することによって、低融点の光ファイバ８の利点を
促進することができる。被覆成分は、種々の目的に合わ
せて選択することが可能である。例えば、下記のいずれ
か１つ以上を含むことができる。
【００３５】（ａ）レーザ光線を高吸収し、低エネルギ
レベルの光線に反応して被膜溶解を容易にする、カーボ
ンブラックなどの暗色物質。
レベルの光線に反応して被膜溶解を容易にする、カーボ
ンブラックなどの暗色物質。
【００３６】（ｂ）骨、エナメル質、象牙質、セメント
質などの身体のあらゆる無機質化組織の自然成分であり
、ガラス／プラスチック組成物の生物学的受容または身
体的許容を高めるために作用するフィルタとして働く、
ヒドロキシアパタイトなどの粉末リン酸カルシウム物質
。
質などの身体のあらゆる無機質化組織の自然成分であり
、ガラス／プラスチック組成物の生物学的受容または身
体的許容を高めるために作用するフィルタとして働く、
ヒドロキシアパタイトなどの粉末リン酸カルシウム物質
。
【００３７】（ｃ）主として不活性充填剤として働く粉
末セラミック。
末セラミック。
【００３８】（ｄ）その他、充填を施す生理組織と融和
性のある組成物。
性のある組成物。
【００３９】従来技術においては、かかる材料を、可能
であれば結合剤とともに、歯の空洞にただ機械的に詰め
込んで空洞を埋めるのに利用していた。本実施例によれ
ば、溶融ガラス物体または種々の組合せで上記成分を含
む溶融ガラスマトリックスを空洞に充填することによっ
て、更に完全な空洞充填ならびに空洞壁への結合が達せ
られる。
であれば結合剤とともに、歯の空洞にただ機械的に詰め
込んで空洞を埋めるのに利用していた。本実施例によれ
ば、溶融ガラス物体または種々の組合せで上記成分を含
む溶融ガラスマトリックスを空洞に充填することによっ
て、更に完全な空洞充填ならびに空洞壁への結合が達せ
られる。
【００４０】光ファイバ８を溶解温度まで熱するには、
平均エネルギレベル５０〜２００ｍＪの連続またはパル
ス化レーザ光を照射すれば十分である。被膜厚さは、光
ファイバ８の直径の２分の１まで許容される。充填剤と
歯溝壁の接触を優れたものにするために、被膜を有する
または有しない光ファイバ８に、光線照射時、縦方向に
穏やかに圧縮する力を加える。
平均エネルギレベル５０〜２００ｍＪの連続またはパル
ス化レーザ光を照射すれば十分である。被膜厚さは、光
ファイバ８の直径の２分の１まで許容される。充填剤と
歯溝壁の接触を優れたものにするために、被膜を有する
または有しない光ファイバ８に、光線照射時、縦方向に
穏やかに圧縮する力を加える。
【００４１】また、上述成分を含む混合粉末と、ヒドロ
キシアパタイトなどの混合物成分に反応するＨ３ ＰＯ
４ のような液体とをペースト状にし、このペーストを
該当箇所に充填もしくは詰め込み、詰め込んだペースト
にレーザ光線を照射することによって、歯質もしくは骨
質の空洞または穴を充填することもできる。再度繰り返
すが、エネルギ吸収効率を高めるために、暗色物質をペ
ーストに含むこともできる。
キシアパタイトなどの混合物成分に反応するＨ３ ＰＯ
４ のような液体とをペースト状にし、このペーストを
該当箇所に充填もしくは詰め込み、詰め込んだペースト
にレーザ光線を照射することによって、歯質もしくは骨
質の空洞または穴を充填することもできる。再度繰り返
すが、エネルギ吸収効率を高めるために、暗色物質をペ
ーストに含むこともできる。
【００４２】また、充填を施す空洞もしくは溝に、また
は被覆を施す表面に硬質で孔がなく耐久性があり生理組
織に結合する塊となる光ファイバを通して、光化学反応
を促進するためのレーザ光線を照射しながら、上述タイ
プの成分混合物を投じることによって、充填または被覆
が施される。該当する組織は、繰り返すが、エナメル質
、象牙質、または骨である。この方法で充填または被覆
を施す場合、レーザ光線の照射がなければ反応を起こさ
ない原料の場合、レーザ光で反応させる成分をすべて一
緒に供給してもよい。そうではない場合は、反応を起こ
す原料を目的表面に移動中に混合してレーザ光線を浴び
るよう、２つの別個の供給源から送り出すようにする。 この供給システムは、光化学反応が、成分飛翔中に開始
して当該表面へ成分が接触した後に終了するように構成
されるのが望ましい。
は被覆を施す表面に硬質で孔がなく耐久性があり生理組
織に結合する塊となる光ファイバを通して、光化学反応
を促進するためのレーザ光線を照射しながら、上述タイ
プの成分混合物を投じることによって、充填または被覆
が施される。該当する組織は、繰り返すが、エナメル質
、象牙質、または骨である。この方法で充填または被覆
を施す場合、レーザ光線の照射がなければ反応を起こさ
ない原料の場合、レーザ光で反応させる成分をすべて一
緒に供給してもよい。そうではない場合は、反応を起こ
す原料を目的表面に移動中に混合してレーザ光線を浴び
るよう、２つの別個の供給源から送り出すようにする。 この供給システムは、光化学反応が、成分飛翔中に開始
して当該表面へ成分が接触した後に終了するように構成
されるのが望ましい。
【００４３】図２は、充填もしくは被覆を施す箇所にレ
ーザ光線を誘導するための光ファイバ３０、供給装置３
６、３７からの被覆材料もしくは充填材料の成分を受け
取るように各々接続されている２本の供給チューブ３２
と３４から成る、この種の一配置例の基本構成を示す。 図２の構成を用いて実施される方法の一例としては、ヒ
ドロキシアパタイト、セラミック、カーボンブラックな
どの暗色材料等、いずれも粉末状の前記記載タイプ材料
の混合物を、空気流に混入してチューブ３２から発射す
る一方、Ｈ３ ＰＯ４ を第二空気流に混入してチュー
ブ３４から発射する方法があげられる。二本の空気流は
、光ファイバ３０から発せられる反応生成レーザ光線が
照射する箇所で互いに混ざり合い、反応してリン酸カル
シウムを形成する。この混合成分によって、反応生成物
が一塩基リン酸カルシウムＣａ（Ｈ２ ＰＯ４ ）２
・Ｈ２ Ｏになったり、二塩基リン酸カルシウムＣａＨ
ＰＯ４ ・２Ｈ２ Ｏになったり、あるいは三塩基リン
酸カルシウムＣａＯ（ＯＨ）２ （ＰＯ４ ）６ にな
ったりする。この方法の場合、レーザ光線は、集束をず
らして充填もしくは被膜を形成する箇所を照射すること
が望ましい。従って、レーザ光線は、連続でもパルス化
でもよく、冷却液流は必要ない。
ーザ光線を誘導するための光ファイバ３０、供給装置３
６、３７からの被覆材料もしくは充填材料の成分を受け
取るように各々接続されている２本の供給チューブ３２
と３４から成る、この種の一配置例の基本構成を示す。 図２の構成を用いて実施される方法の一例としては、ヒ
ドロキシアパタイト、セラミック、カーボンブラックな
どの暗色材料等、いずれも粉末状の前記記載タイプ材料
の混合物を、空気流に混入してチューブ３２から発射す
る一方、Ｈ３ ＰＯ４ を第二空気流に混入してチュー
ブ３４から発射する方法があげられる。二本の空気流は
、光ファイバ３０から発せられる反応生成レーザ光線が
照射する箇所で互いに混ざり合い、反応してリン酸カル
シウムを形成する。この混合成分によって、反応生成物
が一塩基リン酸カルシウムＣａ（Ｈ２ ＰＯ４ ）２
・Ｈ２ Ｏになったり、二塩基リン酸カルシウムＣａＨ
ＰＯ４ ・２Ｈ２ Ｏになったり、あるいは三塩基リン
酸カルシウムＣａＯ（ＯＨ）２ （ＰＯ４ ）６ にな
ったりする。この方法の場合、レーザ光線は、集束をず
らして充填もしくは被膜を形成する箇所を照射すること
が望ましい。従って、レーザ光線は、連続でもパルス化
でもよく、冷却液流は必要ない。
【００４４】また、暗色材を揮散するというＮｄ：ＹＡ
Ｇレーザ能力を、歯またはガム表面に付着し、除去され
なければ齲触または感染症の原因となる細菌を選択的に
破壊するために利用する。本実施例によれば、除去する
細菌を選択着色剤で暗色に色づけし、細菌を揮散させる
のに十分な、比較的低エネルギのレーザ光線をこれに照
射する。
Ｇレーザ能力を、歯またはガム表面に付着し、除去され
なければ齲触または感染症の原因となる細菌を選択的に
破壊するために利用する。本実施例によれば、除去する
細菌を選択着色剤で暗色に色づけし、細菌を揮散させる
のに十分な、比較的低エネルギのレーザ光線をこれに照
射する。
【００４５】さらに、細菌をメチレンブルー、ダイアガ
ロース、トリパンブルー、ニグロシン、ナフトールブル
ーブラックで着色することができる。ニグロシンは、細
菌を黒く染める。これらの染料は、ブドウ状球菌、連鎖
球菌、ベイロネラフローラ、バクテロイデスメラノジェ
ニカスを染め出すのに使用することができる。かかる暗
色着色の結果、かかる細菌は、極めて低いエネルギレベ
ルのレーザ光線を照射することによって破壊することが
できる。例えば、繰返し率５０Ｈｚで、パルス幅０．８
ｍｓ、全体時間３〜４ｓで、パルス化光線を、エネルギ
レベル２〜１０ｍＪで照射することによって、希望の結
果が達せられる。これらのパラメータが与えられると、
細菌が付着している生理組織にはなんら影響を及ぼさず
に、細菌破壊、即ち揮散が達せられる。かかる着色なし
で、同様の結果を得るためには、１００ｍＪのエネルギ
レベルが必要である。
ロース、トリパンブルー、ニグロシン、ナフトールブル
ーブラックで着色することができる。ニグロシンは、細
菌を黒く染める。これらの染料は、ブドウ状球菌、連鎖
球菌、ベイロネラフローラ、バクテロイデスメラノジェ
ニカスを染め出すのに使用することができる。かかる暗
色着色の結果、かかる細菌は、極めて低いエネルギレベ
ルのレーザ光線を照射することによって破壊することが
できる。例えば、繰返し率５０Ｈｚで、パルス幅０．８
ｍｓ、全体時間３〜４ｓで、パルス化光線を、エネルギ
レベル２〜１０ｍＪで照射することによって、希望の結
果が達せられる。これらのパラメータが与えられると、
細菌が付着している生理組織にはなんら影響を及ぼさず
に、細菌破壊、即ち揮散が達せられる。かかる着色なし
で、同様の結果を得るためには、１００ｍＪのエネルギ
レベルが必要である。
【００４６】先にも述べたように、本実施例による方法
を骨質の充填または被覆に利用することができる。骨の
組成は歯組織のそれと極めて似ているため、上述の充填
もしくは被覆方法を適用することができる。例えば、ヒ
ドロキシアパタイトおよびセラミックの粉末混合物をリ
ン酸と一緒に適用し、リン酸カルシウムから成る溶融塊
を生じる光化学反応起こすためにレーザ光線を照射する
ことによって、充填または被膜を生成することができる
。溶融に要するエネルギレベルを低減するために、上述
のような暗着色薬をいずれかの成分に加えることもでき
る。かかる暗色材料を添加することによって、必要エネ
ルギレベルは３００ｍＪ以下ですむ。
を骨質の充填または被覆に利用することができる。骨の
組成は歯組織のそれと極めて似ているため、上述の充填
もしくは被覆方法を適用することができる。例えば、ヒ
ドロキシアパタイトおよびセラミックの粉末混合物をリ
ン酸と一緒に適用し、リン酸カルシウムから成る溶融塊
を生じる光化学反応起こすためにレーザ光線を照射する
ことによって、充填または被膜を生成することができる
。溶融に要するエネルギレベルを低減するために、上述
のような暗着色薬をいずれかの成分に加えることもでき
る。かかる暗色材料を添加することによって、必要エネ
ルギレベルは３００ｍＪ以下ですむ。
【００４７】また、ヒドロキシアパタイトおよびセラミ
ックのバランスの取れた、自然骨材料を粉末混合物に重
量の５０〜６０％含むことも可能である。当該成分は、
ペースト状にして適用することも、図２のタイプのシス
テムによって供給することもできる。レーザ光線で骨質
を満足に切除するために重要なことは、レーザ光線照射
箇所に照射と同時に、骨質の焼損を防止する目的で冷却
液（好ましくは水）を適用することである。水は、波長
１．０５μのレーザ光線のエネルギを直接吸収するよう
なことはなく、また、骨質に吸収された熱を除去して焼
損を防止する。上記方法を実施するにあたり、無機質化
組織に強吸収され水に弱吸収される波長のレーザ光線で
あれば、他のタイプのレーザによる光線を利用すること
もできる。
ックのバランスの取れた、自然骨材料を粉末混合物に重
量の５０〜６０％含むことも可能である。当該成分は、
ペースト状にして適用することも、図２のタイプのシス
テムによって供給することもできる。レーザ光線で骨質
を満足に切除するために重要なことは、レーザ光線照射
箇所に照射と同時に、骨質の焼損を防止する目的で冷却
液（好ましくは水）を適用することである。水は、波長
１．０５μのレーザ光線のエネルギを直接吸収するよう
なことはなく、また、骨質に吸収された熱を除去して焼
損を防止する。上記方法を実施するにあたり、無機質化
組織に強吸収され水に弱吸収される波長のレーザ光線で
あれば、他のタイプのレーザによる光線を利用すること
もできる。
【００４８】この場合は、例えば、ホルミウムレーザ、
エクサイマーレーザ、またはチタンサファイヤレーザの
光線を利用することができる。チタンサファイヤレーザ
には調整可能という利点があるので、例えば、柔らかい
生理組織の切除に最適であることが判っている７６０ｎ
ｍ前後の波長、または、硬い、もしくは無機質化生理組
織の切除に最適であることが判っている１μ前後の波長
のいずれかでレーザ光線を照射することもできるように
単独レーザを調整することもできる。
エクサイマーレーザ、またはチタンサファイヤレーザの
光線を利用することができる。チタンサファイヤレーザ
には調整可能という利点があるので、例えば、柔らかい
生理組織の切除に最適であることが判っている７６０ｎ
ｍ前後の波長、または、硬い、もしくは無機質化生理組
織の切除に最適であることが判っている１μ前後の波長
のいずれかでレーザ光線を照射することもできるように
単独レーザを調整することもできる。
【００４９】また、上述の波長、エネルギレベル、パル
ス幅、ならびにパルス繰返し率を備えた、集束レーザ光
線を利用して、特にガムラインまたはその少し下にある
歯根近辺の歯石を破壊、即ち揮散することができる。同
時に、レーザ光線は、治療を施す箇所の壊死セメント質
を揮散し、残ったセメント質を殺菌し、象牙細溝を封鎖
するためにセメント質の下の象牙質を溶かし、この箇所
の過敏性を軽減する作用がある。これらの作業について
は、推奨されるパルス当たりのエネルギレベルは２００
〜３００ｍＪである。レーザ照射中は、歯組織の焼損を
防止するために、照射を受ける箇所に冷却液を供給する
。
ス幅、ならびにパルス繰返し率を備えた、集束レーザ光
線を利用して、特にガムラインまたはその少し下にある
歯根近辺の歯石を破壊、即ち揮散することができる。同
時に、レーザ光線は、治療を施す箇所の壊死セメント質
を揮散し、残ったセメント質を殺菌し、象牙細溝を封鎖
するためにセメント質の下の象牙質を溶かし、この箇所
の過敏性を軽減する作用がある。これらの作業について
は、推奨されるパルス当たりのエネルギレベルは２００
〜３００ｍＪである。レーザ照射中は、歯組織の焼損を
防止するために、照射を受ける箇所に冷却液を供給する
。
【００５０】上記実施例は、本発明の特定実施例であっ
て、その趣意に沿って多くの変更が可能である。従って
、ここに開示された実施例は、あらゆる点で、実例にな
るうるが制限的な性質のものではない、と考えるものと
する。
て、その趣意に沿って多くの変更が可能である。従って
、ここに開示された実施例は、あらゆる点で、実例にな
るうるが制限的な性質のものではない、と考えるものと
する。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればレ
ーザ光線による無機質化生理組織の切除または揮散の効
果を向上させ、歯根溝、歯の空洞、および歯根を含む歯
質ならびに骨質の割れまたは亀裂に対し効果的な充填ま
たは被膜を提供することができる。
ーザ光線による無機質化生理組織の切除または揮散の効
果を向上させ、歯根溝、歯の空洞、および歯根を含む歯
質ならびに骨質の割れまたは亀裂に対し効果的な充填ま
たは被膜を提供することができる。
【図１】本発明にもとづいて種々の治療を実施するため
に製作された装置の一実施例の基本構成を示す側面立面
図である。
に製作された装置の一実施例の基本構成を示す側面立面
図である。
【図２】本発明にもとづいて種々の治療を実施するため
に製作された装置の他の実施例の基本構成を示す側面立
面図である。
に製作された装置の他の実施例の基本構成を示す側面立
面図である。
８ 光ファイバ
１０ ハンドピース
３０ 光ファイバ
Claims (17)
- 【請求項１】 水よりもヒドロキシアパタイトに強吸
収される波長のレーザ光線を発生させるステップと、こ
のレーザ光線を直線偏光にするとともに細いビームにす
るステップと、切除する組織表面と平行な偏光Ｐを有す
るように前記直線偏光の方向を整えるステップと、前記
切除する組織表面に対して所定の入射角になるように前
記レーザビームを組織表面に照射するステップと、を含
むことを特徴とする歯のエナメル質ならびに象牙質およ
び骨を含む無機質化生理組織切除方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の無機質化生理組織切除
方法において、前記レーザビーム照射箇所の組織に冷却
液流を供給して組織の焼損を防止することを特徴とする
無機質化生理組織切除方法。 - 【請求項３】 互いに結合させ、かつ所定波長の光に
曝したときに光化学反応が生じてカルシウム含有生成物
を生じる２種類の原料を組織表面に投じるステップと、
光化学反応を起こさせてカルシウム含有生成物を生じ身
体組織と結合するように、前記組織表面到達前の前記２
種類の原料の少なくとも一部に所定波長の光を当てるス
テップと、を含むことを特徴とする身体組織表面に結合
可能なカルシウム含有生成物でエナメル質ならびに象牙
質及び骨を含む無機質化生理組織充填ならびに被覆方法
。 - 【請求項４】 融解温度が低く歯溝に挿入可能な大き
さのシリカ含有光ファイバを充填する箇所に達するよう
に歯溝に挿入するステップと、前記歯溝内に挿入された
前記光ファイバが溶けて前記光ファイバ内のシリカが前
記歯溝壁に結合するに十分な波長ならびにエネルギレベ
ルの光を前記光ファイバから照射するステップと、を有
することを特徴とする歯溝充填方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の歯溝充填方法において
、前記光ファイバの融解温度が８００℃未満であること
を特徴とする歯溝充填方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の歯溝充填方法において
、前記挿入ステップ前に、溶けて歯溝壁に結合できる成
分を前記光ファイバの歯溝挿入部に被覆するステップを
含むことを特徴とする歯溝充填方法。 - 【請求項７】 口中生理組織上の細菌が暗色になるよ
うに色付けをするステップと、前記着色細菌を破壊する
に十分な波長ならびにエネルギレベルのレーザ光線を前
記着色細菌に照射するステップと、を含むことを特徴と
する口中生理組織上細菌の破壊方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の口中生理組織上細菌の
破壊方法において、前記レーザ光線のエネルギレベルを
前記細菌が付着している生理組織に影響を与えないレベ
ルに設定することを特徴とする口中生理組織上細菌の破
壊方法。 - 【請求項９】 水よりもヒドロキシアパタイトに強吸
収される波長のレーザ光線を発生させるステップと、こ
のレーザ光線を歯根周囲の歯石が揮散するのに十分な時
間歯石位置に照射するステップと、を含むことを特徴と
する歯根周囲歯石の揮散方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の歯根周囲歯石の揮散
方法において、前記レーザ光線のパルス当たりのエネル
ギレベルが２００〜３００ｍＪであることを特徴とする
歯根周囲歯石の揮散方法。 - 【請求項１１】 レーザ光線を放射する光源と、前記
レーザ光線を受光する近接端部と、先端に向かってファ
イバ径が細くなるようにテーパが形成され歯溝に挿入さ
れ得る寸法の末端部を有する光ファイバと、を有し、レ
ーザ光線を組織に照射することによって歯溝から生理組
織を除去することを特徴とする生理組織除去装置。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の生理組織除去装置
において、前記光ファイバの前記テーパが直線状である
ことを特徴とする生理組織除去装置。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の生理組織除去装置
において、前記光ファイバのファイバ径が光ファイバ長
さに対して２５μ／ｍｍの割合で変化するようにテーパ
が形成されることを特徴とする生理組織除去装置。 - 【請求項１４】 レーザ光線を受光する近接端部と先
端に向かってファイバ径が細くなるようにテーパが形成
された末端部を有する光ファイバの前記末端を歯溝に挿
入して前記レーザ光線を前記末端部から歯溝に照射し歯
溝から生理組織を除去することを特徴とする生理組織除
去方法。 - 【請求項１５】 レーザ光線を放射する光源と、前記
レーザ光線を受光する近接端と、溶けて生理組織に結合
可能な成分が被膜され歯溝に挿入され得る寸法の末端を
有する光ファイバと、を有することを特徴とする生理組
織除去装置。 - 【請求項１６】 請求項１５記載の生理組織除去装置
において、前記被膜がヒドロキシパタイトを含有するこ
とを特徴とする生理組織除去装置。 - 【請求項１７】 請求項１７記載の生理組織除去装置
において、歯溝に挿入される前記光ファイバの前記末端
部を先細にしたことを特徴とする生理組織除去装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US615789 | 1990-11-20 | ||
| US07/615,789 US5092773A (en) | 1989-01-18 | 1990-11-20 | Method and apparatus for filling a tooth canal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300535A true JPH04300535A (ja) | 1992-10-23 |
| JP2520996B2 JP2520996B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=24466814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3304789A Expired - Lifetime JP2520996B2 (ja) | 1990-11-20 | 1991-11-20 | 生理組織除去装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5092773A (ja) |
| EP (1) | EP0487435A3 (ja) |
| JP (1) | JP2520996B2 (ja) |
| AU (1) | AU8793091A (ja) |
| CA (1) | CA2055526C (ja) |
| IL (1) | IL100069A0 (ja) |
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