JPH04297095A - キャビネット電磁シールド構造 - Google Patents
キャビネット電磁シールド構造Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
のカバー周縁に導電性パッキングを取り付けたキャビネ
ット電磁シールド構造に関する。
タル化、高速化されるとともに、これらが広範に普及す
ることに伴い、装置から周囲空間に放射される電磁妨害
波が問題となってきた。このため、装置を収容するキャ
ビネットにおける対策として、開閉部分の隙間から電磁
波が漏洩するのを防止するための導電性パッキングが使
用されている。
造の一例を示す側断面図、図5は導電性パッキング7の
カバー2への取り付け方法を示す斜視図である。
と、その長手方向に部分的に形成された矢尻形の突起7
bとからなり、一方、カバー2には切欠2bがカバー2
の周縁部2aに設けられている。突起7bを切欠2bに
差し込むことにより、導電性パッキング7がカバー2に
装着される。そしてカバー2を閉じたとき導電性パッキ
ング7によりキャビネット1とカバー2間に隙間が生じ
ないようになっている。
構造の他の例を示す斜視図である。この場合、導電性パ
ッキング9の本体9aには概ね丸い断面の突起9aが長
手方向に連続的に形成され、一方カバー8の周縁部8a
には溝8bが形成されている。導電性パッキング9は突
起9aが溝8bに差し込まれることによりカバー8に装
着される。
導電性パッキング7,9としては、従来、ゴムにカーボ
ンや金属のフィラーを添加した導電性ゴムが多用されて
いる。導電性ゴムは、図5および図6に示した、パッキ
ング本体7a,9aと突起7b,9bの一体成形が容易
であることが特徴であるが、電気的なインピーダンスが
比較的高いためシールド効果として十分な特性が得られ
なかったり、インピーダンス低減をねらって金属フィラ
ーを多く添加すると固くなり密着性や繰り返し圧縮に対
する強度が低下する欠点があった。このような欠点を補
う他の導電性パッキングとしては、図7に示すような、
円筒状ゴムからなるパッキング本体11の表面に金属細
線を編んだ金網12を被せたもの、または円筒状ゴムの
パッキング本体11の表面近くに金網を埋設し金網12
の外側部を表面に露出させたものが使用されている。
ではキャビネットおよびカバーに接触する部分は金属で
あるから、上記のカーボンを添加した導電性ゴムと比ベ
インピーダンスが通常3桁程度も低く、従って高いシー
ルド効果が期待できる。しかしながら、このパッキング
がカバー2と接触するのは、カバー周縁部2aの切欠2
bの上端の角部近傍だけであるため、接触面積が小さく
、金網12の持つ低インピーダンス性を十分活かし切れ
ない欠点があった。また、カバーが回転ドアのような場
合、開閉時にパッキングに対して斜め方向の圧縮力が加
わるため、パッキングにカバー周縁部2aからの浮きが
生じるなど、パッキングの圧縮方向によっては接触が不
安定となる欠点があった。
高度の電磁シールド性能を有し、かつ安定性に優れたキ
ャビネット電磁シールド構造を提供することである。
磁シールド構造は、キャビネットの開口を閉塞するカバ
ーの周縁またはこのカバーの周縁に対向するキャビネッ
トの周縁に、この何れかの周縁に設けられた切欠または
溝に差し込まれる突起を有し、かつこの突起を含む全体
が金網で覆われ、この金網の全部または一部が表面に露
出したパッキングを、突起を切欠または溝に差し込むこ
とにより取付け、キャビネットの開口をカバーで閉塞し
たときパッキングがカバーとキャビネットに密着してキ
ャビネットの開口が密閉される。
込むための突起とパッキング本体からなるパッキング全
体を金網で被覆するので、カバーと金網との接触面積が
大きく高い電磁シールド効果が安定して得られるととも
に、カバーが回転ドアのような場合でも金網とカバー周
縁部との接触を安定して保持することができる。なお、
突起をパッキングの本体と一体成形することにより、安
価なキャビネット電磁シールド構造が得られる。
て説明する。
磁シールド構造の側断面図、図2は図1中のパッキング
3の構造を示す斜視図である。
のパッキング本体3aの長手方向に部分的に、パッキン
グ本体3aと一体成形された突起3bとからなっている
。この構成ではパッキング3の突起3bがパッキング本
体3aの長手方向に連続していないため、成形加工にお
いて不要部分の切断等が必要であるが、カバー周縁部2
aには単純な切欠を設けるだけでよいという特徴がある
。パッキング3全体に金網4が被覆されている。パッキ
ング3の材質としては、弾性、強度、対湿性等からシリ
コーンゴムなどが適する。一方、金網4は線径0.1m
m程度の金属細線を編んだものであり、材質としては低
抵抗性、防錆性等からモネルなどが適する。キャビネッ
ト1とカバー2の周縁部2aとの間隔は、パッキング3
の無圧時の外径よりも30〜50%程度小さく設定され
るので、カバー2を閉じた状態ではパッキング3に常時
押圧力が加わり、金網4とキャビネット1およびカバー
周縁部2aとの間の接触が保たれる。
バー周縁部2aの切欠2bに差し込むことにより、パッ
キング3がカバー2に装着される。この突起3bの最大
幅は切欠2bの幅よりも大きく、また突起3bの根本の
幅は切欠2bの幅とほぼ同一寸法である。また、突起3
bの根本の長さは切欠2bの厚さとほぼ同一寸法である
。突起3bの断面は矢尻形をしているため、カバー周縁
部2aに設けられた切欠2bに小さい力で差し込め、か
つ差し込んだ後は故意に抜こうとしない限り脱落するこ
とはない。これと同時に、突起3bの表面を覆った金網
4は、カバー周縁部2aの表面だけでなく、切欠2bの
側面および裏面とも面的に接触する。突起3bの根本の
幅および長さが各々切欠2bの幅および厚さとほぼ同一
寸法であるので、金網4の厚さ分だけ突起3bに押圧力
が加わるため、金網4とカバー2との接触は一層強固と
なる。
である。このパッキング5はパッキング本体5aと、そ
の長手方向に対し連続的に形成された突起5bとからな
っている。この構成では、カバー周縁部8aに溝8bを
形成するための加工や部材が必要であるが、パッキング
5の突起5bが連続のままでよいという特徴がある。こ
の突起5bを図6に示したカバー周縁部8aの溝8bに
差し込むことにより、パッキング5がカバー8に装着さ
れる。この突起5bの最大幅は溝8bの幅よりもやや大
きく、また突起5bの長さは溝8bの深さよりもやや小
さい。突起5bの幅が溝8bの幅よりもやや大きく、ま
たこれに突起5bの表面を覆った金網6の厚さも加わる
ため、突起5bを溝8bに差し込んだ後は、突起5bの
押圧力によりパッキング5が脱落することはない。これ
と同時に、金網6は溝8bの側面と面的に接触する。
ング3,5を用い、パッキング表面の金網4とカバー周
縁部2a,金網6とカバー周縁部8への接触面積が大き
く、かつ常時押圧力が加わるため、低インピーダンスの
接触が安定して得られ、この結果、高度なシールド性能
が得られる。また、パッキング本体3aと突起3b、パ
ッキング本体5aと突起5bが一体成形されているので
、電磁シールド構造が安価になる。
グに金網を被覆するにあたり、必ずしも金網の全体を露
出させる必要はなく、金網をパッキング表面近傍に埋設
し、金網表面の外側部のみを露出させる構造であっても
よい。キャビネットおよびカバー周縁部と接触するのは
、主として金網表面の外側部であるから、この場合でも
、上記実施例の効果が損なわれないことは明らかである
。また、パッキング本体と突起とは必ずしも一体成形さ
れたものである必要はなく、パッキング本体に突起を取
り付けた後、これらの全体に金網を被覆する構成であっ
てもよい。さらに、パッキングを必ずしもカバー周縁部
に取り付ける必要はなく、カバー周縁部と対向するキャ
ビネットの周縁部に切欠または溝を設けることによりパ
ッキングをキャビネット側に取り付ける構造であっても
よい。
効果がある。 (1)請求項1の発明は、キャビネットの開口を閉塞す
るカバーの周縁部に、この周縁部に設けられた切欠また
は溝に差し込むための突起を有し、かつこの突起を含む
全体を金網で覆ったパッキングを取付けることにより、
キャビネットの開口をカバーで閉塞したとき上記の金網
がキャビネット、カバー周縁部の双方に面的に密着して
キャビネットの開口が密閉され電磁波の漏洩を遮断する
とともに、カバーが回転ドアのような場合でも上記の金
網とカバー周縁部との接触を安定して保持することがで
き、また、高度な電磁シールド性能が得られる効果があ
る。 (2)請求項2の発明は、突起をパッキングの本体と一
体成形することにより、経済性が向上する効果がある。
構造の側断面図である。
る。
示す側断面図である。
示す斜視図である。
示す斜視図である。
である。
カバー2a
カバー周縁部2b
切欠3
パッキング3a,5a パッキング本体
3b,5b 突起 4,6,12 金網 7,9 パッキング7a,9a
,11 パッキング本体 7b,9b,10 突起 8 カバー8a
カバー周縁部8b
溝
Claims (2)
- 【請求項1】 キャビネットの開口を閉塞するカバー
の周縁またはこのカバーの周縁に対向する前記キャビネ
ットの周縁に、この何れかの周縁に設けられた切欠また
は溝に差し込まれる突起を有し、かつこの突起を含む全
体が金網で覆われ、この金網の全部または一部が表面に
露出したパッキングを、前記突起を前記切欠または溝に
差し込むことにより取付け、前記キャビネットの開口を
前記カバーで閉塞したとき前記パッキングが前記カバー
と前記キャビネットに密着して前記キャビネットの開口
が密閉されるキャビネット電磁シールド構造。 - 【請求項2】 前記突起が前記パッキングの本体と一
体成形されている請求項1に記載のキャビネット電磁シ
ールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3084382A JP2733144B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | キャビネット電磁シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3084382A JP2733144B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | キャビネット電磁シールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04297095A true JPH04297095A (ja) | 1992-10-21 |
JP2733144B2 JP2733144B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=13829006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3084382A Expired - Lifetime JP2733144B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | キャビネット電磁シールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2733144B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0745987A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Nec Corp | 架間連結シールド構造 |
CN108915553A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-30 | 虫极科技(北京)有限公司 | 一种智能货柜及其密封结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866694U (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | 株式会社アドバンテスト | 電子機器のシ−ルド構造 |
JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 1cカードの製造方法 |
JPH01163394U (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3084382A patent/JP2733144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5866694U (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-06 | 株式会社アドバンテスト | 電子機器のシ−ルド構造 |
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CN108915553A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-11-30 | 虫极科技(北京)有限公司 | 一种智能货柜及其密封结构 |
CN108915553B (zh) * | 2018-08-28 | 2024-04-12 | 虫极科技(北京)有限公司 | 一种智能货柜及其密封结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2733144B2 (ja) | 1998-03-30 |
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