JPH04296032A - リードフレーム識別装置およびその方法 - Google Patents
リードフレーム識別装置およびその方法Info
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- JPH04296032A JPH04296032A JP3061723A JP6172391A JPH04296032A JP H04296032 A JPH04296032 A JP H04296032A JP 3061723 A JP3061723 A JP 3061723A JP 6172391 A JP6172391 A JP 6172391A JP H04296032 A JPH04296032 A JP H04296032A
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- Japan
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- lead frame
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの識別方
法および装置に関し、特に半導体製造装置に取り付けら
れ、リードフレームの種類を識別する方法およびその装
置に関する。
法および装置に関し、特に半導体製造装置に取り付けら
れ、リードフレームの種類を識別する方法およびその装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、半導体製造装置に取り付けられ
リードフレームの種類を識別する識別方法および装置は
、図４に示すようにセンサ投光部１３と、センサ受光部
１４によりリードフレームの穴の有無を検出していた。 識別方法としては予めリードフレームの種類に対応した
穴１０，１１をリードフレームに設けておきその穴をセ
ンサ投光部１３と、センサ受光部により穴の有無を検出
しその検出した穴の位置及び個数が正しいかどうかを判
定していた。
リードフレームの種類を識別する識別方法および装置は
、図４に示すようにセンサ投光部１３と、センサ受光部
１４によりリードフレームの穴の有無を検出していた。 識別方法としては予めリードフレームの種類に対応した
穴１０，１１をリードフレームに設けておきその穴をセ
ンサ投光部１３と、センサ受光部により穴の有無を検出
しその検出した穴の位置及び個数が正しいかどうかを判
定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ーム識別方法および装置はリードフレームの穴のある位
置にその穴を検出するためのセンサーを設けなければな
らない為リードフレームの種類が変わるたびに位置合せ
等の調整が必要となる。さらに、同一リードフレームサ
イズで多種類の半導体製品がある場合は、各種毎に異な
るリードフレーム穴を設ける必要があるため、リードフ
レーム種類が増える度に穴数やセンサの数が増え、リー
ドフレーム強度不足やセンサーの信頼性（センサ受光部
が、真上にない穴を通ってきた光を感知して、穴が開い
ているとする誤った判別をすること。）及びフレキシビ
リティ性がなくなる等の問題点があった。
ーム識別方法および装置はリードフレームの穴のある位
置にその穴を検出するためのセンサーを設けなければな
らない為リードフレームの種類が変わるたびに位置合せ
等の調整が必要となる。さらに、同一リードフレームサ
イズで多種類の半導体製品がある場合は、各種毎に異な
るリードフレーム穴を設ける必要があるため、リードフ
レーム種類が増える度に穴数やセンサの数が増え、リー
ドフレーム強度不足やセンサーの信頼性（センサ受光部
が、真上にない穴を通ってきた光を感知して、穴が開い
ているとする誤った判別をすること。）及びフレキシビ
リティ性がなくなる等の問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、リードフレームの識別を
確実に行なえ、リードフレーム種類が増えても識別のた
めの変更が容易にできるリードフレーム識別装置及び方
法を提供することにある。
確実に行なえ、リードフレーム種類が増えても識別のた
めの変更が容易にできるリードフレーム識別装置及び方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
識別装置は、リードフレームの形状データを取りこむ撮
像手段と、取りこんだ前記形状データを多値化レベルに
変換しデータを蓄える画像処理装置と、前記多値化レベ
ルに変換された形状データの一部を抽出する抽出装置と
、前記抽出データと基準データとを比較する判定装置と
を有する。
識別装置は、リードフレームの形状データを取りこむ撮
像手段と、取りこんだ前記形状データを多値化レベルに
変換しデータを蓄える画像処理装置と、前記多値化レベ
ルに変換された形状データの一部を抽出する抽出装置と
、前記抽出データと基準データとを比較する判定装置と
を有する。
【０００６】本発明のリードフレーム識別方法は、リー
ドフレームの形状データを取りこむ工程と、取りこんだ
前記形状データを多値化レベルデータに変換する工程と
、前記多値化レベルデータから抽出データを抽出する工
程と、前記抽出データと基準データとを比較する工程と
を有する。
ドフレームの形状データを取りこむ工程と、取りこんだ
前記形状データを多値化レベルデータに変換する工程と
、前記多値化レベルデータから抽出データを抽出する工
程と、前記抽出データと基準データとを比較する工程と
を有する。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。半導体製品７はリードフレームから切り離される前に
その表面に製品名等の文字が印刷される。この印刷装置
に、リードフレームをその向き、表裏の区別や種類を考
慮せずに送ると、文字が逆さに印刷されたり裏面に印刷
されたり、誤った製品名が印刷されるという問題が生じ
る。本発明は、このような装置等のためのリードフレー
ムの向きの正誤や種類の識別に用いられる。
。半導体製品７はリードフレームから切り離される前に
その表面に製品名等の文字が印刷される。この印刷装置
に、リードフレームをその向き、表裏の区別や種類を考
慮せずに送ると、文字が逆さに印刷されたり裏面に印刷
されたり、誤った製品名が印刷されるという問題が生じ
る。本発明は、このような装置等のためのリードフレー
ムの向きの正誤や種類の識別に用いられる。
【０００８】図１は本発明の一実施例の識別装置の構成
図である。リードフレーム識別装置は、半導体製品７及
びリードフレーム６の形状データを取り込むカメラ４と
、その取り込んだデータを多値化レベルに変換し、デー
タを蓄える画像処理装置１と、予め基準となる位置を抽
出する抽出装置２と、認識判定するための基準値を登録
しておくデータ登録装置２と、両者を比較チェックし良
否を決める判定装置３と、モニタ５とから構成される。
図である。リードフレーム識別装置は、半導体製品７及
びリードフレーム６の形状データを取り込むカメラ４と
、その取り込んだデータを多値化レベルに変換し、デー
タを蓄える画像処理装置１と、予め基準となる位置を抽
出する抽出装置２と、認識判定するための基準値を登録
しておくデータ登録装置２と、両者を比較チェックし良
否を決める判定装置３と、モニタ５とから構成される。
【０００９】識別方法としては図２の分図Ａ（カメラ４
がとりこんだリードフレームの画像データ又はモニタ５
の画像を示す。）に示すリードフレームパイロット穴１
０に対して基準ウィンド８を設けこの穴の中心を求め、
次に予めフレーム毎に決められている所定の補助穴１１
の穴の面積を計測する計測ウィンドウ９を基準ウィンド
ウ８の中心からある距離離れた位置に設け、補助穴１１
の穴の面積を計測する。これにより予め設定してある基
準値に対して計測した面積との一致を調べることにより
リードフレームの向き等が正しいかを判定する。例えば
図２の分図Ｂ（図２の分図Ａに示されるリードフレーム
が裏がえしになった状態。）の場合計測ウィンドの場所
には穴が無いので計測面積は“０”となるので予め設定
しておくデータ（例えば“１００”）とは明らかに異な
るので向き等が異常であると判断できる。この方法によ
りリードフレームの識別を行う。
がとりこんだリードフレームの画像データ又はモニタ５
の画像を示す。）に示すリードフレームパイロット穴１
０に対して基準ウィンド８を設けこの穴の中心を求め、
次に予めフレーム毎に決められている所定の補助穴１１
の穴の面積を計測する計測ウィンドウ９を基準ウィンド
ウ８の中心からある距離離れた位置に設け、補助穴１１
の穴の面積を計測する。これにより予め設定してある基
準値に対して計測した面積との一致を調べることにより
リードフレームの向き等が正しいかを判定する。例えば
図２の分図Ｂ（図２の分図Ａに示されるリードフレーム
が裏がえしになった状態。）の場合計測ウィンドの場所
には穴が無いので計測面積は“０”となるので予め設定
しておくデータ（例えば“１００”）とは明らかに異な
るので向き等が異常であると判断できる。この方法によ
りリードフレームの識別を行う。
【００１０】次に本発明の他の実施例について図面を参
照して説明する。図３は本発明の他の実施例の識別方法
を示す図である。構成としては一実施例と同じ（但しカ
メラ，モニタの設置数は増えることもある。）であるが
識別方法は以下の点が追加されている。リード数計測ウ
ィンド１５が設けられており、半導体製品の足の数又は
面積を求めることにより識別を行なうことができる。本
実施例によれば、同一サイズのリードフレーム，半導体
製品パッケージでリードの数が異なる場合にも識別を行
うことができるという効果がある。
照して説明する。図３は本発明の他の実施例の識別方法
を示す図である。構成としては一実施例と同じ（但しカ
メラ，モニタの設置数は増えることもある。）であるが
識別方法は以下の点が追加されている。リード数計測ウ
ィンド１５が設けられており、半導体製品の足の数又は
面積を求めることにより識別を行なうことができる。本
実施例によれば、同一サイズのリードフレーム，半導体
製品パッケージでリードの数が異なる場合にも識別を行
うことができるという効果がある。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明はリードフレ
ーム形状データをカメラで取り込みそのデータを使用す
ることにより多種類のいかなる形状のリードフレームの
識別も可能になるので、リードフレーム品種切換時の調
整が不要になったり、多数のセンサが不要になり、装置
の信頼性やフレキシビリティを上げられる為生産性を向
上できる効果を有する。
ーム形状データをカメラで取り込みそのデータを使用す
ることにより多種類のいかなる形状のリードフレームの
識別も可能になるので、リードフレーム品種切換時の調
整が不要になったり、多数のセンサが不要になり、装置
の信頼性やフレキシビリティを上げられる為生産性を向
上できる効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の識別装置の構成図である。
【図２】本発明の一実施例の識別方法を説明するための
リードフレームの平面図である。
リードフレームの平面図である。
【図３】本発明の他の実施例の識別方法を説明するため
のリードフレームの平面図である。
のリードフレームの平面図である。
【図４】従来の識別方法および装置を説明するための構
成図である。
成図である。
１ 画像処理装置
２ 抽出・データ登録装置
３ 判定装置
４ カメラ
５ モニタ
６ リードフレーム
７ 半導体製品
８ 基準ウィンド
９ 計測ウィンド
１０ パイロット穴
１１ 補助穴
１２ 送り穴
１３ センサ投光部
１４ センサ受光部
１５ リード数計測ウィンド
１６ リード
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームの形状データを取りこ
む撮像手段と、取りこんだ前記形状データを多値化レベ
ルに変換しデータを蓄える画像処理装置と、前記多値化
レベルに変換された形状データの一部を抽出する抽出装
置と、前記抽出データと基準データとを比較する判定装
置とを有するリードフレーム識別装置。 - 【請求項２】 リードフレームの形状データを取りこ
む工程と、取りこんだ前記形状データを多値化レベルデ
ータに変換する工程と、前記多値化レベルデータから抽
出データを抽出する工程と、前記抽出データと基準デー
タとを比較する工程とを有するリードフレーム識別方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172391A JP2624003B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リードフレーム識別装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172391A JP2624003B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リードフレーム識別装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296032A true JPH04296032A (ja) | 1992-10-20 |
| JP2624003B2 JP2624003B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=13179430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172391A Expired - Lifetime JP2624003B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | リードフレーム識別装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624003B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8126587B2 (en) | 2008-09-18 | 2012-02-28 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Apparatus for recognizing and processing information of electronic parts |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228725A (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | ボンデイング装置 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP6172391A patent/JP2624003B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59228725A (ja) * | 1983-06-10 | 1984-12-22 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | ボンデイング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8126587B2 (en) | 2008-09-18 | 2012-02-28 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Apparatus for recognizing and processing information of electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624003B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970204 |