JPH04293578A - Washing apparatus - Google Patents

Washing apparatus

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Publication number
JPH04293578A
JPH04293578A JP3059111A JP5911191A JPH04293578A JP H04293578 A JPH04293578 A JP H04293578A JP 3059111 A JP3059111 A JP 3059111A JP 5911191 A JP5911191 A JP 5911191A JP H04293578 A JPH04293578 A JP H04293578A
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JP
Japan
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brush
cleaning
glass substrate
substrate
section
Prior art date
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Pending
Application number
JP3059111A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Urabe
孝之 占部
Hiroi Oketani
大亥 桶谷
Tsunanori Kitou
鬼頭 綱範
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP3059111A priority Critical patent/JPH04293578A/en
Publication of JPH04293578A publication Critical patent/JPH04293578A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B08B1/52
    • B08B1/54

Abstract

PURPOSE:To enhance the washing effect of a brush and to also enhance manufacturing yield by preventing the re-adhesion of dust to a substrate 13 to be washed at the time of washing. CONSTITUTION:In a washing apparatus used before the coating of a resist in the photolithographic process of a TET color liquid crystal panel manufacturing process, handling operation is applied to the tips of the bristles of a roll brush 21 by a dust removing jig 26 composed of a stainless steel rod or a ceramic round rod in a brush standby station 18 and, in this state, pure water is injected from a brush washing solution jet nozzle 16 to wash the roll brush 21.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】0001

【産業上の利用分野】本発明は、例えばTFT(薄膜ト
ランジスタ)カラー液晶パネルの製造工程のフォトリソ
グラフィープロセスにおけるレジスト塗布前等に用いら
れる洗浄装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning device used, for example, before resist coating in a photolithography process in the manufacturing process of TFT (thin film transistor) color liquid crystal panels.

【0002】0002

【従来の技術】TFTカラー液晶パネルは、ガラス基板
上の各画素ごとに薄膜トランジスタ(TFT)を設ける
もので、その製造工程におけるフォトリソグラフィープ
ロセスでは、3μm〜10μmパターンの微細加工が行
われる。したがって、ガラス基板に付着している塵埃等
の異物が、歩留りに大きく影響するものとなっている。
2. Description of the Related Art A TFT color liquid crystal panel is provided with a thin film transistor (TFT) for each pixel on a glass substrate, and in the photolithography process in its manufacturing process, microfabrication of a pattern of 3 μm to 10 μm is performed. Therefore, foreign matter such as dust adhering to the glass substrate greatly affects the yield.

【0003】このため、例えば、フォトリソグラフィー
プロセスにおけるレジスト塗布前には、ガラス基板を洗
浄して上記塵埃等を極力除去するようになっており、こ
のような洗浄装置の一例について、本発明の説明図であ
る図4を参照して説明すると、ガラス基板13を真空吸
着により固定するスピンチャック11が本体部10の略
中央位置に設けられると共に、純水を噴射する基板洗浄
液噴射ノズル15と、上記スピンチャック11上に吸着
固定されたガラス基板13をブラシ洗浄するためのロー
ルブラシ21とが設けられた構成となっている。
For this reason, for example, before applying resist in a photolithography process, the glass substrate is cleaned to remove as much of the above-mentioned dust and the like as possible. Referring to FIG. 4, a spin chuck 11 for fixing a glass substrate 13 by vacuum suction is provided at approximately the center of the main body 10, and a substrate cleaning liquid spray nozzle 15 for spraying pure water, A roll brush 21 for brush cleaning the glass substrate 13 suctioned and fixed onto the spin chuck 11 is provided.

【0004】上記構成の洗浄装置においては、スピンチ
ャック11上に吸着固定されたガラス基板13に純水を
噴射しながらロールブラシ21によるブラシ洗浄が終了
すると、洗浄済みのガラス基板13の取出しが行われる
と共に、新たなガラス基板13がスピンチャック11上
に載置されて、上記洗浄操作が繰返される。このような
ガラス基板13の交換の間、ロールブラシ21は、スピ
ンチャック11の側方に設けられているブラシ待機ステ
ーション18に移動される。そして、図6に示すように
、従来のブラシ待機ステーション18’には、純水を噴
射するブラシ洗浄液噴射ノズル16’が設けられ、待機
位置に位置する間、ロールブラシ21’の回転を継続し
ながら、ブラシ洗浄液噴射ノズル16’からこのロール
ブラシ21’に純水を噴射し、このロールブラシ21’
の洗浄を行うようになっている。
[0004] In the cleaning apparatus having the above configuration, when brush cleaning with the roll brush 21 is completed while spraying pure water onto the glass substrate 13 suctioned and fixed onto the spin chuck 11, the cleaned glass substrate 13 is taken out. At the same time, a new glass substrate 13 is placed on the spin chuck 11, and the above cleaning operation is repeated. During such exchange of the glass substrate 13, the roll brush 21 is moved to a brush standby station 18 provided on the side of the spin chuck 11. As shown in FIG. 6, the conventional brush standby station 18' is provided with a brush cleaning liquid spray nozzle 16' that sprays pure water, and continues to rotate the roll brush 21' while in the standby position. At the same time, pure water is injected from the brush cleaning liquid injection nozzle 16' to this roll brush 21', and this roll brush 21' is
It is designed to perform cleaning.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
にロールブラシ21’をブラシ待機ステーション18’
に位置する毎に洗浄するに当たり、従来は、ブラシ洗浄
液噴射ノズル16’を通して純水を噴射させるだけの操
作が行われており、この操作においては、ロールブラシ
21’の毛先や毛の根元等に付着した塵埃は、ガラス基
板の交換時間、例えば20秒〜60秒という短時間の間
には容易には除去されないものとなっている。このため
、ガラス基板から除去した塵埃のロールブラシ21’へ
の付着量が次第に増加し、この結果、このロールブラシ
21’でブラシ洗浄されるガラス基板にロールブラシ2
1から塵埃が再付着することとなって、洗浄効果が徐々
に低下し、このため、製造歩留りが低下するという問題
を生じている。
However, as described above, the roll brush 21' cannot be moved to the brush standby station 18'.
Conventionally, in order to clean the roll brush 21' at each position, the operation of simply spraying pure water through the brush cleaning liquid spray nozzle 16' has been performed. The dust adhering to the glass substrate cannot be easily removed during the short time required for replacing the glass substrate, for example, 20 seconds to 60 seconds. For this reason, the amount of dust removed from the glass substrate that adheres to the roll brush 21' gradually increases, and as a result, the roll brush 2
As a result, the cleaning effect gradually decreases due to the re-adhesion of dust from No. 1, resulting in a problem that the manufacturing yield decreases.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、上
記課題を解決するために、被洗浄基板を支持する支持台
と、この支持台上に支持されている被洗浄基板をブラシ
洗浄するためのブラシとが設けられると共に、上記支持
台上の被洗浄基板が交換される間、上記支持台側方のブ
ラシ待機位置に移動される上記ブラシにブラシ洗浄液を
噴射するブラシ洗浄液噴射ノズルが設けられている洗浄
装置において、上記ブラシ待機位置に位置するブラシに
当接して、ブラシの毛に撓み変形を生じさせる塵埃除去
具がさらに設けられていることを特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the cleaning apparatus of the present invention includes a support stand that supports a substrate to be cleaned, and a brush cleaning of the substrate to be cleaned supported on the support stand. and a brush cleaning liquid spray nozzle for spraying brush cleaning liquid onto the brush that is moved to a brush standby position on the side of the support table while the substrate to be cleaned on the support table is replaced. The cleaning device is characterized in that it further includes a dust remover that comes into contact with the brush located at the brush standby position and causes bending deformation of the bristles of the brush.

【0007】[0007]

【作用】上記の構成によれば、ブラシ待機位置に位置す
るブラシには、塵埃除去具によりブラシの毛に撓み変形
を与えながら、ブラシ洗浄液噴射ノズルから洗浄液を噴
射させることによって、ブラシの洗浄が行われる。上記
のように塵埃除去具によってブラシの毛に撓み変形が与
えられることにより、毛と毛の間の隙間が変化し、いわ
ゆる捌きを行いながら洗浄液を噴射する状態となるので
、噴射液が毛と毛の間にも奥深く侵入し、これによって
、毛の根元に付着している塵埃も容易に除去される。 この結果、塵埃付着量のない状態への回復がより短時間
で得られるので、待機位置でのブラシ洗浄を終えたブラ
シにより、支持台上に新たに支持された被洗浄基板を洗
浄する場合にも、先の洗浄時に除去し塵埃の影響は低減
され、これにより、製造歩留りを向上することができる
[Operation] According to the above structure, the brush located at the brush standby position is cleaned by spraying cleaning liquid from the brush cleaning liquid injection nozzle while bending and deforming the bristles of the brush with the dust remover. It will be done. As the dust remover bends the bristles of the brush as described above, the gap between the bristles changes and the cleaning liquid is sprayed while separating the bristles. It penetrates deep into the spaces between the hairs, thereby easily removing dust attached to the roots of the hairs. As a result, recovery to a state with no amount of dust adhering can be achieved in a shorter time, so when cleaning a substrate newly supported on the support stand using the brush that has finished cleaning the brush in the standby position. The influence of dust is also reduced by removing it during the previous cleaning, thereby improving the manufacturing yield.

【0008】[0008]

【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図5に
基づいて説明すれば、以下の通りである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5.

【0009】TFT(薄膜トランジスタ)カラー液晶パ
ネルの製造におけるフォトリソグラフィーの工程では、
図5に示すようなレジスト塗布装置1が用いられる。こ
の装置の一端側には、複数のガラス基板を収納する送出
側カセットが装着されるローダ部2が設けられる一方、
他端側には、上記ローダ部2から一枚ずつ送られてくる
ガラス基板を受納側カセットに順次収納するアンローダ
部3が設けられている。
In the photolithography process in manufacturing TFT (thin film transistor) color liquid crystal panels,
A resist coating apparatus 1 as shown in FIG. 5 is used. One end of this device is provided with a loader section 2 into which a delivery-side cassette for storing a plurality of glass substrates is installed.
At the other end, there is provided an unloader section 3 that sequentially stores glass substrates sent one by one from the loader section 2 into a receiving cassette.

【0010】上記ローダ部2とアンローダ部3との間に
は、ローダ部2側から、ガラス基板の表面に純水をかけ
ながらブラシ洗浄を行う洗浄部4、洗浄後のガラス基板
の乾燥を行う脱水ベーク部5、HMDS(ヘキサメチレ
ンジシラザン)を塗布するHMDS処理部6、レジスト
を塗布するレジスト塗布部7、レジストの加熱乾燥を行
うプリベーク部8が順次設けられている。ローダ部2か
ら一枚ずつアンローダ部3に向かって送られるガラス基
板は、上記の各処理部4〜8を通過することによって、
洗浄処理とレジスト塗布処理とが順次行われるようにな
っている。
Between the loader section 2 and the unloader section 3, a cleaning section 4 is provided from the loader section 2 side for performing brush cleaning while spraying pure water on the surface of the glass substrate, and a cleaning section 4 for drying the glass substrate after cleaning. A dehydration baking section 5, an HMDS processing section 6 for applying HMDS (hexamethylene disilazane), a resist coating section 7 for applying a resist, and a prebaking section 8 for heating and drying the resist are provided in this order. The glass substrates sent one by one from the loader section 2 toward the unloader section 3 pass through each of the processing sections 4 to 8 described above.
The cleaning process and the resist coating process are performed sequentially.

【0011】上記洗浄部4には、本発明を適用して構成
された洗浄装置が組込まれており、図1に示すように、
この洗浄装置の本体部10の略中央箇所には、円盤状の
回転自在なスピンチャック(支持台)11が設けられて
いる。このスピンチャック11の上面には吸着孔(図示
せず)が複数穿設されており、これら吸着孔は、スピン
チャック11の裏面中央から下方に延びる回転軸12内
を通して、図示しない真空ポンプに接続されるようにな
っている。これにより、スピンチャック11上にガラス
基板13(被洗浄基板)が載置されたとき、上記吸着孔
を通して作用する真空吸着力によって、ガラス基板13
がスピンチャック11に吸着固定される。また、上記回
転軸12は回転駆動源(図示せず)に連結されている。
The cleaning section 4 incorporates a cleaning device configured according to the present invention, as shown in FIG.
A disc-shaped rotatable spin chuck (support stand) 11 is provided approximately at the center of the main body 10 of this cleaning device. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the spin chuck 11, and these suction holes are connected to a vacuum pump (not shown) through a rotating shaft 12 extending downward from the center of the back surface of the spin chuck 11. It is now possible to do so. As a result, when the glass substrate 13 (substrate to be cleaned) is placed on the spin chuck 11, the vacuum suction force acting through the suction hole causes the glass substrate 13 to
is suctioned and fixed to the spin chuck 11. Further, the rotating shaft 12 is connected to a rotational drive source (not shown).

【0012】一方、本体部10の上方は、スピンチャッ
ク11の側方をほぼ全周にわたって囲う形状のスピンカ
ップ14として形成されている。そして、スピンチャッ
ク11を挟んで図において左右に相対向する位置には、
基板洗浄液噴射ノズル15とブラシ洗浄液噴射ノズル1
6とがそれぞれスピンカップ14の上縁に沿って設けら
れている。基板洗浄液噴射ノズル15は、スピンチャッ
ク11の上面、すなわち、基板洗浄位置に向けて純水を
噴射させる噴射角度で設けられている。一方、上記基板
洗浄液噴射ノズル15の取付位置に対向する領域は、中
間隔壁17にて上記基板洗浄位置から区画されたブラシ
待機ステーション18として形成されており、ブラシ洗
浄液噴射ノズル16は、このブラシ待機ステーション1
8に位置するロールブラシ21に向けて純水を噴射させ
るように設けられている。
On the other hand, the upper portion of the main body portion 10 is formed as a spin cup 14 that surrounds the spin chuck 11 over almost its entire circumference. At positions facing left and right in the figure across the spin chuck 11,
Substrate cleaning liquid injection nozzle 15 and brush cleaning liquid injection nozzle 1
6 are provided along the upper edge of the spin cup 14, respectively. The substrate cleaning liquid spray nozzle 15 is provided at a spray angle that sprays pure water toward the upper surface of the spin chuck 11, that is, toward the substrate cleaning position. On the other hand, an area facing the mounting position of the substrate cleaning liquid spray nozzle 15 is formed as a brush standby station 18 separated from the substrate cleaning position by an intermediate partition wall 17, and the brush cleaning liquid spray nozzle 16 is connected to the brush standby station 18. station 1
It is provided so as to spray pure water toward the roll brush 21 located at 8.

【0013】上記ロールブラシ21は、図3に示すよう
に、ステンレス棒鋼よりなる軸部22に外嵌されている
円筒状の基部23の外周面に、ナイロン、或いはモヘア
等を多数植毛し、この植毛部(以下、ブラシ部という)
24の外周形状がほぼ円柱状となるように作製したもの
である。このような円柱状のロールブラシ21が、図2
に示すように、ガラス基板13の送り方向(図において
上下方向)に平行に配設されている。そして、このロー
ルブラシ21は軸部22の両端でそれぞれアーム部25
・25により回転自在に支持されると共に、上記アーム
部25・25は図示しない移動機構に連結されており、
この移動機構によって、ロールブラシ21は、図のよう
にブラシ待機ステーション18内に位置する待機位置か
ら、スピンチャック11上の基板洗浄位置へと移動し得
るようになっている。また、上記アーム部25・25を
通してロールブラシ21はその軸部22が回転駆動機構
(図示せず)にも連結されている。
As shown in FIG. 3, the roll brush 21 has a cylindrical base 23 fitted onto a shaft 22 made of stainless steel bar, and a large number of nylon or mohair bristles are implanted on the outer peripheral surface of the cylindrical base 23. Hair transplanting section (hereinafter referred to as brush section)
24 was manufactured so that the outer circumferential shape thereof was approximately cylindrical. Such a cylindrical roll brush 21 is shown in FIG.
As shown in , they are arranged parallel to the feeding direction of the glass substrate 13 (vertical direction in the figure). This roll brush 21 has arm portions 25 at both ends of the shaft portion 22.
・The arm portions 25 are rotatably supported by the arm portion 25, and the arm portions 25 are connected to a moving mechanism (not shown).
This movement mechanism allows the roll brush 21 to move from a standby position located in the brush standby station 18 to a substrate cleaning position on the spin chuck 11 as shown in the figure. The shaft portion 22 of the roll brush 21 is also connected to a rotational drive mechanism (not shown) through the arm portions 25.

【0014】なお、ロールブラシ21は上記のように円
柱形状をなしていることから、前記のブラシ洗浄液噴射
ノズル16は、図のように直管形状の純水供給パイプ1
6aがロールブラシ21と平行に配設されると共に、こ
の純水供給パイプ16aに所定の間隔で複数のノズル管
16b…を取付けて構成され、これにより、ロールブラ
シ21のほぼ全長にわたっての純水の吹き付けが行われ
るようになっている。
Since the roll brush 21 has a cylindrical shape as described above, the brush cleaning liquid injection nozzle 16 is connected to the straight pure water supply pipe 1 as shown in the figure.
6a is disposed parallel to the roll brush 21, and a plurality of nozzle pipes 16b are attached to the pure water supply pipe 16a at predetermined intervals, thereby supplying pure water over almost the entire length of the roll brush 21. Spraying is now being carried out.

【0015】そして、上記ブラシ待機ステーション18
には、図1に示すように、待機位置に位置するロールブ
ラシ21の下方に塵埃除去具26が設けられている。こ
の塵埃除去具26は、図3に示すように、ステンレス丸
棒、或いはセラミックス丸棒から成っており、待機位置
のロールブラシ21におけるブラシ部24の下側の毛先
を分けて幾分内方に入り込んだ位置に位置するようにな
っている。
[0015] Then, the brush standby station 18
As shown in FIG. 1, a dust remover 26 is provided below the roll brush 21 located at the standby position. As shown in FIG. 3, this dust remover 26 is made of a stainless steel round rod or a ceramic round rod, and separates the lower bristles of the brush part 24 of the roll brush 21 in the standby position and moves it slightly inward. It is located at the position where it enters.

【0016】次に、上記構成のレジスト塗布装置におけ
る動作について説明する。
Next, the operation of the resist coating apparatus having the above structure will be explained.

【0017】前記ローダ部2からアンローダ部3の方向
に送り出されたガラス基板13は、まず、洗浄部4へと
送られ、スピンチャック11上にほぼ中心を合わせて止
定される。その後、スピンチャック11の吸着孔が前記
の真空ポンプに接続され、ガラス基板13はスピンチャ
ック11上に吸着固定される。次いで、スピンチャック
11が回転駆動されると共に、基板洗浄液噴射ノズル1
5から純水の噴射が開始される。同時に、ロールブラシ
21がブラシ待機ステーション18において中間隔壁1
7を越える高さ位置まで上昇移動された後、スピンチャ
ック11上に移動される。そして、スピンチャック11
上に達すると、図4に示すように、スピンチャック11
と共に回転しているガラス基板13に接するまで下降さ
れる。このロールブラシ21は、例えば100rpm〜
200rpmの回転数にて回転駆動されており、これに
よって、ガラス基板13のブラシ洗浄が行われる。
The glass substrate 13 sent from the loader section 2 toward the unloader section 3 is first sent to the cleaning section 4 and fixed on the spin chuck 11 with its center substantially aligned. Thereafter, the suction hole of the spin chuck 11 is connected to the vacuum pump, and the glass substrate 13 is suctioned and fixed onto the spin chuck 11. Next, the spin chuck 11 is rotationally driven, and the substrate cleaning liquid spray nozzle 1
Injection of pure water starts from 5. At the same time, the roll brush 21 is moved to the intermediate wall 1 at the brush standby station 18.
After being moved upward to a height exceeding 7, it is moved onto the spin chuck 11. And spin chuck 11
When the top is reached, the spin chuck 11 as shown in FIG.
It is lowered until it comes into contact with the glass substrate 13 which is also rotating. This roll brush 21 has a speed of, for example, 100 rpm~
It is rotated at a rotation speed of 200 rpm, and thereby the glass substrate 13 is cleaned with a brush.

【0018】上記ブラシ洗浄を所定時間行った後、ロー
ルブラシ21は上記と逆の動作にてブラシ待機ステーシ
ョン18へと戻され、また、基板洗浄液噴射ノズル15
からの純水の噴射が停止されると共に、スピンチャック
11の回転も停止される。そして、スピンチャック11
における吸着孔の真空ポンプへの連通状態が遮断される
と共に、上記吸着孔に大気が導入されてガラス基板13
の吸着固定が解除される。その後、上記のように洗浄の
完了したガラス基板13の洗浄部4からの取出しが行わ
れ、ガラス基板13は、次の脱水ベーク部5へと送られ
る一方、ローダ部2からガラス基板13が新たに洗浄部
4に送られて、この新たなガラス基板13に対し、洗浄
部4では上記同様の動作が繰返される。
After the brush cleaning has been carried out for a predetermined period of time, the roll brush 21 is returned to the brush standby station 18 by the reverse operation to the above, and the substrate cleaning liquid spray nozzle 15 is
At the same time, the rotation of the spin chuck 11 is also stopped. And spin chuck 11
The communication state of the suction hole with the vacuum pump is cut off, and the atmosphere is introduced into the suction hole, so that the glass substrate 13
The suction fixation of is released. Thereafter, the glass substrate 13 that has been cleaned as described above is taken out from the cleaning section 4, and is sent to the next dehydration baking section 5, while a new glass substrate 13 is removed from the loader section 2. The glass substrate 13 is then sent to the cleaning section 4, and the same operation as described above is repeated in the cleaning section 4 for this new glass substrate 13.

【0019】上記のように洗浄済みのガラス基板13が
洗浄部4から取出され、新たなガラス基板13がスピン
チャック11上に吸着固定される間、ロールブラシ21
はブラシ待機ステーション18の待機位置で保持されて
いる。この間、このブラシ待機ステーション18で、ロ
ールブラシ21の洗浄が行われる。すなわち、ロールブ
ラシ21の回転を継続しながら、ブラシ洗浄液噴射ノズ
ル16を通して純水の噴射が行われる。
As described above, while the cleaned glass substrate 13 is taken out from the cleaning section 4 and a new glass substrate 13 is suctioned and fixed onto the spin chuck 11, the roll brush 21
is held in a standby position at a brush standby station 18. During this time, the roll brush 21 is cleaned at this brush standby station 18. That is, while the roll brush 21 continues to rotate, pure water is sprayed through the brush cleaning liquid spray nozzle 16.

【0020】そして、上記のようにブラシ待機ステーシ
ョン18でのロールブラシ21は、その下端側が塵埃除
去具26に接しながら回転動作を生じる。さらに詳細に
は、回転方向後方側から塵埃除去具26に毛先が当接し
た毛には後方への撓み変形が生じ、塵埃除去具26を越
えた毛との間に隙間が生じる。このような隙間が回転に
伴ってブラシ部24に周方向に順次生じる状態、いわゆ
る捌き状態が生じることから、毛先のみではなく、毛の
根元側に付着した塵埃も速やかに除去される。
As described above, the roll brush 21 at the brush standby station 18 rotates while its lower end is in contact with the dust remover 26. More specifically, the bristles whose bristles come into contact with the dust remover 26 from the rear side in the rotational direction are deflected backward, and a gap is created between the bristles and the bristles that have passed beyond the dust remover 26. Since such gaps are created sequentially in the circumferential direction of the brush portion 24 as the brush rotates, a so-called separation state occurs, so that not only the tips of the bristles but also the dust attached to the roots of the bristles are quickly removed.

【0021】したがって、ガラス基板13洗浄時にブラ
シ部24に付着した塵埃も、ガラス基板13の交換時間
、例えば20秒〜60秒の短時間の間に、その殆どを除
去することが可能となり、新たなガラス基板13の洗浄
動作に移行する際には、前のガラス基板13の洗浄時か
ら残存する塵埃が皆無の状態で、新たなガラス基板13
の洗浄動作へと移行することが可能となるので、より高
いガラス基板13の洗浄効果が維持され、これによって
、TFTカラー液晶パネルの製造歩留りが向上する。
Therefore, most of the dust attached to the brush portion 24 during cleaning of the glass substrate 13 can be removed within a short period of time, for example, 20 to 60 seconds, and a new one can be removed. When moving to the cleaning operation of the glass substrate 13, a new glass substrate 13 is cleaned in a state where there is no dust remaining from the cleaning of the previous glass substrate 13.
Therefore, a higher cleaning effect of the glass substrate 13 can be maintained, thereby improving the manufacturing yield of TFT color liquid crystal panels.

【0022】なお、前記レジスト塗布装置において、洗
浄部4でブラシ洗浄されたガラス基板13は、次いで、
脱水ベーク部5において、上記洗浄によりガラス基板に
付着した水分を蒸発させるための加熱乾燥が行われる。 その後、HMDS処理部6に送られて、表面にHMDS
(ヘキサメチレンジシラザン)が塗布される。次いで、
レジスト塗布部7において、レジストの塗布が行われる
。上記HMDSは親水基と疎水基とを両端に有し、ガラ
ス基板13上において、レジストの密着を劣下させる原
因となる基板の吸着水分に親水基側が結合し、この結果
、疎水性のレジストが塗布される表面側に疎水基が位置
するようになって、レジストの密着性が強化される。
[0022] In the resist coating apparatus, the glass substrate 13 that has been brush-cleaned in the cleaning section 4 is then subjected to
In the dehydration bake section 5, heating and drying is performed to evaporate the moisture adhering to the glass substrate due to the cleaning. After that, it is sent to the HMDS processing section 6 and HMDS is applied to the surface.
(hexamethylene disilazane) is applied. Then,
In the resist coating section 7, resist coating is performed. The above-mentioned HMDS has a hydrophilic group and a hydrophobic group at both ends, and on the glass substrate 13, the hydrophilic group side binds to the adsorbed moisture of the substrate, which causes deterioration of the adhesion of the resist, and as a result, the hydrophobic resist Since the hydrophobic groups are located on the surface side to be coated, the adhesion of the resist is strengthened.

【0023】レジスト塗布部7においてレジストの塗布
されたガラス基板13は、次いで、プリベーク部8にお
いて、レジスト中の溶剤を揮発させてレジストの硬化を
促すと共にガラス基板13への密着力が上がるように加
熱処理が行われる。その後、ガラス基板13は、アンロ
ーダ部3に送り込まれ、受納側カセットに順次納められ
る。
The glass substrate 13 coated with resist in the resist coating section 7 is then subjected to a pre-baking section 8 in which the solvent in the resist is evaporated to promote hardening of the resist and to increase its adhesion to the glass substrate 13. Heat treatment is performed. Thereafter, the glass substrates 13 are fed into the unloader section 3 and sequentially stored in a receiving cassette.

【0024】以上の説明のように、上記実施例では、ブ
ラシ待機ステーション18に位置する間にロールブラシ
21の洗浄を行うに当たり、ブラシ部24に塵埃除去具
26を接触させてブラシの毛に変形を与えながら、純水
を噴射するようになっている。これにより、ブラシの毛
が捌かれて、純水の噴射だけでは除去することが難しい
毛の根元等の塵埃も短時間で容易に除去される。したが
って、ガラス基板13の洗浄効果の低下が抑制されるの
で、TFTカラー液晶パネルの製造歩留りが向上する。
As described above, in the above embodiment, when cleaning the roll brush 21 while it is located at the brush standby station 18, the dust remover 26 is brought into contact with the brush portion 24 to deform into bristles of the brush. It is designed to spray pure water while giving As a result, the bristles of the brush are removed, and dust at the roots of the bristles, etc., which is difficult to remove only by spraying pure water, can be easily removed in a short time. Therefore, the deterioration of the cleaning effect of the glass substrate 13 is suppressed, so that the manufacturing yield of TFT color liquid crystal panels is improved.

【0025】なお、上記実施例においては、レジスト塗
布装置に組み込まれた洗浄装置を例に挙げて説明したが
、例えばフォトリソグラフィープロセス以外の工程で用
いられる洗浄装置、さらには、TFTカラー液晶パネル
以外の被洗浄基板の洗浄装置にも本発明を適用すること
が可能である。
In the above embodiments, a cleaning device incorporated in a resist coating device was explained as an example, but cleaning devices used in processes other than photolithography processes, and furthermore, other than TFT color liquid crystal panels, may be used. The present invention can also be applied to a cleaning device for a substrate to be cleaned.

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明の洗浄装置は、以上のように、支
持台上の被洗浄基板が交換される間、上記支持台側方の
ブラシ待機位置に移動されるブラシにブラシ洗浄液を噴
射するブラシ洗浄液噴射ノズルが設けられると共に、ブ
ラシ待機位置に位置するブラシに当接して、ブラシの毛
に撓み変形を生じさせる塵埃除去具がさらに設けられて
いる構成である。
As described above, the cleaning device of the present invention sprays brush cleaning liquid onto the brushes that are moved to the brush standby position on the side of the support stand while the substrate to be cleaned on the support stand is being replaced. In this configuration, a brush cleaning liquid spray nozzle is provided, and a dust remover that comes into contact with the brush located at the brush standby position to cause bending deformation of the bristles of the brush is further provided.

【0027】これにより、待機位置に位置する間のブラ
シの洗浄によって、ブラシにおける塵埃付着量のない状
態への回復をより短時間で行うことができる。このため
、待機位置でのブラシ洗浄を終えたブラシにより、支持
台上に新たに支持された被洗浄基板を洗浄する場合にも
、先の洗浄時に除去した塵埃の影響が低減され、この結
果、製造歩留りを向上することができるという効果を奏
する。
[0027]Thereby, by cleaning the brush while it is in the standby position, it is possible to restore the brush to a state in which there is no amount of dust adhering to it in a shorter time. Therefore, even when the brush that has finished brush cleaning in the standby position cleans a substrate to be cleaned that is newly supported on the support stand, the influence of the dust removed during the previous cleaning is reduced, and as a result, This has the effect of improving manufacturing yield.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

【図1】本発明の一実施例における洗浄装置の要部構成
を示す縦断面図である。
FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of main parts of a cleaning device according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記洗浄装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the cleaning device.

【図3】上記洗浄装置におけるロールブラシと塵埃除去
具との形状を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing the shapes of a roll brush and a dust remover in the cleaning device.

【図4】上記洗浄装置でのガラス基板の洗浄動作を示す
斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a glass substrate cleaning operation in the cleaning apparatus.

【図5】上記洗浄装置が組込まれているレジスト塗布装
置の構成を示す模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of a resist coating device in which the cleaning device is incorporated.

【図6】従来の洗浄装置におけるブラシ待機ステーショ
ンの断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a brush standby station in a conventional cleaning device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11    スピンチャック(支持台)13    ガ
ラス基板(被洗浄基板)16    ブラシ洗浄液噴射
ノズル 21    ロールブラシ 26    塵埃除去具
11 Spin chuck (support stand) 13 Glass substrate (substrate to be cleaned) 16 Brush cleaning liquid spray nozzle 21 Roll brush 26 Dust remover

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被洗浄基板を支持する支持台と、この支持
台上に支持されている被洗浄基板をブラシ洗浄するため
のブラシとが設けられると共に、上記支持台上の被洗浄
基板が交換される間、上記支持台側方のブラシ待機位置
に移動される上記ブラシにブラシ洗浄液を噴射するブラ
シ洗浄液噴射ノズルが設けられている洗浄装置において
、上記ブラシ待機位置に位置するブラシに当接して、ブ
ラシの毛に撓み変形を生じさせる塵埃除去具がさらに設
けられていることを特徴とする洗浄装置。
1. A support stand for supporting a substrate to be cleaned, and a brush for brush-cleaning the substrate to be cleaned supported on the support stand, and the substrate to be cleaned on the support stand is replaced. In a cleaning device that is provided with a brush cleaning liquid spray nozzle that sprays brush cleaning liquid onto the brush that is moved to a brush standby position on the side of the support base, the brush comes into contact with the brush that is positioned at the brush standby position. A cleaning device further comprising a dust remover that causes the bristles of the brush to bend and deform.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179190A (en) * 1999-12-28 2001-07-03 Tokyo Electron Ltd Method and device for cleaning substrate
EP1566250A1 (en) * 2002-10-25 2005-08-24 Seiko Epson Corporation Scrub washing method, scrub washing device, lens forming die drying method, lens forming die drying device, and plastic lens manufacturing method
CN113327841A (en) * 2021-05-28 2021-08-31 华海清科股份有限公司 Wafer cleaning system and cleaning method capable of keeping cleaning roller clean

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001179190A (en) * 1999-12-28 2001-07-03 Tokyo Electron Ltd Method and device for cleaning substrate
EP1566250A1 (en) * 2002-10-25 2005-08-24 Seiko Epson Corporation Scrub washing method, scrub washing device, lens forming die drying method, lens forming die drying device, and plastic lens manufacturing method
EP1566250A4 (en) * 2002-10-25 2008-01-23 Seiko Epson Corp Scrub washing method, scrub washing device, lens forming die drying method, lens forming die drying device, and plastic lens manufacturing method
CN113327841A (en) * 2021-05-28 2021-08-31 华海清科股份有限公司 Wafer cleaning system and cleaning method capable of keeping cleaning roller clean

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