JP3219375B2 - Scrub cleaning member, substrate processing apparatus using the same, and cleaning brush - Google Patents
Scrub cleaning member, substrate processing apparatus using the same, and cleaning brushInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・ディ
スプレイ・パネル）基板のような各種の基板の洗浄に用
いられるスクラブ洗浄部材、およびこのスクラブ洗浄部
材が用いられる基板処理装置に関する。また、この発明
は基板の洗浄に用いられる洗浄用ブラシに関する。 The present invention relates to a scrub cleaning member used for cleaning various substrates such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device and a PDP (plasma display panel) substrate, and this scrub cleaning member. And a substrate processing apparatus using the same. In addition, the present invention
Relates to a cleaning brush used for cleaning a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に成膜やエ
ッチングなどの処理を繰り返し施して微細パターンを形
成していく工程が含まれる。微細加工のためにはウエハ
自体の表面およびウエハ表面に形成された薄膜の表面を
清浄に保つ必要があるから、必要に応じてウエハの洗浄
が行われる。たとえば、ウエハやその表面上に形成され
た薄膜を研磨剤を用いて研磨した後には、研磨剤（スラ
リー）がウエハ表面に残留しているから、この研磨剤を
除去する必要がある。2. Description of the Related Art A semiconductor device manufacturing process includes a process of forming a fine pattern by repeatedly performing processes such as film formation and etching on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as "wafer"). . For fine processing, the surface of the wafer itself and the surface of the thin film formed on the wafer surface must be kept clean. Therefore, the wafer is cleaned as necessary. For example, after a wafer or a thin film formed on the surface thereof is polished with an abrasive, the abrasive (slurry) remains on the wafer surface, and therefore it is necessary to remove the abrasive.
【０００３】上述のようなウエハの洗浄を行うための従
来技術の概念的な構成は、図１３および図１４に示され
ている。すなわち、ウエハＷの端面が一対の端面支持ハ
ンド２１０，２１１によって挟持されることにより、ウ
エハＷの支持が達成されている。そして、ウエハＷの上
面は、円板状のベース部２１２とその下面に固設された
洗浄用ブラシ２１３とからなるスクラブ洗浄部材２１４
が、図示しない回転駆動機構によって回転されつつ、接
触面２１８において洗浄用ブラシ２１３がウエハＷに接
触することにより、スクラブ洗浄される。また、ウエハ
Ｗの下面も同様に、円板状のベース部２１５とその上面
に固設された洗浄用ブラシ２１６とからなるスクラブ洗
浄部材２１７が、図示しない回転駆動機構によって回転
されつつ、接触面２１９において洗浄用ブラシ２１６が
ウエハＷに接触することにより、スクラブ洗浄される。
ここで、上述の洗浄用ブラシ２１３，２１６は、たとえ
ばPVA （poly-vinyl alcohl ）で構成されている。FIGS. 13 and 14 show a conceptual structure of a conventional technique for cleaning a wafer as described above. That is, the support of the wafer W is achieved by the end faces of the wafer W being sandwiched by the pair of end face support hands 210 and 211. The upper surface of the wafer W has a scrub cleaning member 214 including a disk-shaped base portion 212 and a cleaning brush 213 fixed to the lower surface thereof.
The scrub cleaning is performed by the cleaning brush 213 contacting the wafer W on the contact surface 218 while being rotated by a rotation drive mechanism (not shown). Similarly, on the lower surface of the wafer W, a scrub cleaning member 217 composed of a disk-shaped base portion 215 and a cleaning brush 216 fixed on the upper surface is rotated by a rotation driving mechanism (not shown), and a contact surface is formed. At 219, the scrub cleaning is performed by the cleaning brush 216 contacting the wafer W.
Here, the above-mentioned cleaning brushes 213 and 216 are made of, for example, PVA (poly-vinyl alcohol).
【０００４】なお、この構成において、端面支持ハンド
２１０，２１１はウエハＷを保持しつつ、図１３に示す
ようにウエハＷの中心ＯＷが円軌道を描くように、ウエ
ハＷを円運動させる。この結果、接触面２１８，２１９
は、ウエハＷのほぼ全面に接触することとなるから、ウ
エハＷのほぼ全面をスクラブ洗浄できる。ウエハＷの上
面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１４におい
て、洗浄用ブラシ２１３は、たとえば図１５に示すよう
に、ベース部２１２のほぼ全面にわたって円形状に固設
されている。洗浄用ブラシ２１３のほぼ中心にはノズル
２２０が配置され、このノズル２２０から洗浄液が吐出
されるようになっている。また、接触面２１８は図１４
に示すように平坦面となっているので、洗浄用ブラシ２
１３はウエハＷの上面に対して面接触する。なお、ウエ
ハＷの下面をスクラブ洗浄するスクラブ洗浄部材２１７
においても、これと同様な構成をとる。In this configuration, the end face supporting hands 210 and 211 move the wafer W in a circular motion while holding the wafer W so that the center OW of the wafer W follows a circular orbit as shown in FIG. As a result, the contact surfaces 218, 219
Comes into contact with almost the entire surface of the wafer W, so that scrub cleaning can be performed on almost the entire surface of the wafer W. In the scrub cleaning member 214 for scrub cleaning the upper surface of the wafer W, the cleaning brush 213 is fixed in a circular shape over substantially the entire surface of the base portion 212 as shown in FIG. 15, for example. A nozzle 220 is disposed substantially at the center of the cleaning brush 213, and the cleaning liquid is discharged from the nozzle 220. Further, the contact surface 218 is shown in FIG.
As shown in FIG.
13 is in surface contact with the upper surface of the wafer W. A scrub cleaning member 217 for scrub cleaning the lower surface of the wafer W.
Has a similar configuration.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術の構成においては、ウエハＷは一対の端面支持ハ
ンド２１０，２１１によって挟持されつつ円運動させら
れるから、ウエハＷはスクラブ洗浄部材２１４，２１７
に対して低速で公転するだけである。したがって、この
公転によるウエハＷ自体の遠心力が小さいため、スクラ
ブ洗浄部材２１４，２１７によりウエハＷの表面から除
去されたスラリーは、ウエハＷ自体の遠心力によっては
ウエハＷの外側に掃き出されることがなく、専ら、洗浄
用ブラシ２１３，２１６により掃き出される。一方、洗
浄用ブラシ２１３，２１６の接触面２１８，２１９は平
坦面であるから、ウエハＷから除去されたスラリーは接
触面２１８，２１９に捕獲されやすくなっている。However, in this prior art configuration, the wafer W is moved circularly while being pinched by the pair of end face supporting hands 210, 211, so that the wafer W is scrubbed by the scrub cleaning members 214, 217.
It only revolves at a low speed. Therefore, since the centrifugal force of the wafer W itself due to the revolution is small, the slurry removed from the surface of the wafer W by the scrub cleaning members 214 and 217 is swept out of the wafer W by the centrifugal force of the wafer W itself. And are exclusively swept out by the cleaning brushes 213 and 216. On the other hand, since the contact surfaces 218 and 219 of the cleaning brushes 213 and 216 are flat surfaces, the slurry removed from the wafer W is easily captured by the contact surfaces 218 and 219.
【０００６】ゆえに、洗浄が終了した後、スクラブ洗浄
部材２１４，２１７をウエハＷから離間させる際に、図
１６に示すように、洗浄用ブラシ２１３，２１６の接触
面２１８，２１９に捕獲されていたスラリー２２１がウ
エハＷの面上に残ってしまうという問題が生じる。この
場合、このスラリー２２１はパーティクルとなるから、
半導体装置の製造工程において歩留りの低下につなが
り、大きな問題となっていた。Therefore, when the scrub cleaning members 214 and 217 are separated from the wafer W after the cleaning is completed, the scrub cleaning members 214 and 217 are captured by the contact surfaces 218 and 219 of the cleaning brushes 213 and 216 as shown in FIG. There is a problem that the slurry 221 remains on the surface of the wafer W. In this case, since the slurry 221 becomes particles,
This has led to a decrease in yield in the manufacturing process of semiconductor devices, which has become a major problem.
【０００７】そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、基板を洗浄する際に、基板に大きな遠心力
を与えることを必要とせずに、基板表面上の異物を完全
に除去できるスクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板
処理装置を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems, and to completely remove foreign substances on the substrate surface when cleaning the substrate without applying a large centrifugal force to the substrate. An object of the present invention is to provide a scrub cleaning member that can be used and a substrate processing apparatus using the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記目
的を達成するための請求項１記載の発明は、基板保持手
段に保持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ
洗浄する基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に
保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベ
ース部と、このベース部に固設され、上記基板の表面に
対して実質的に線接触する稜線部を有するブラシ部と、
を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材である。According to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means. A base portion that rotates about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means, and a ridge line fixed to the base portion and substantially in line contact with the surface of the substrate. a brush portion having a part,
A scrub cleaning member comprising:
【０００９】本発明によれば、ブラシ部は、基板の表面
に対して実質的に線接触する稜線部を有するものである
から、たとえば基板に大きな遠心力が与えられていない
状態でスクラブ洗浄が行われる場合でも、基板の表面か
ら除去された異物がブラシ部に捕獲されることはなく、
ブラシ部によって基板の外側に掃き出される。そのた
め、洗浄後に異物が基板の表面に残ることはない。よっ
て、基板を良好に洗浄できるから、高品質な基板を提供
できる。According to the present invention, since the brush portion has the ridge portion substantially in line contact with the surface of the substrate, for example, scrub cleaning can be performed without applying a large centrifugal force to the substrate. Even if it is performed, the foreign matter removed from the surface of the substrate is not captured by the brush portion,
It is swept out of the substrate by the brush part. Therefore, no foreign matter remains on the surface of the substrate after the cleaning. Therefore, the substrate can be cleaned well, and a high-quality substrate can be provided.
【００１０】また、ウエハに大きな遠心力を与える必要
がないから、その遠心力によりウエハの端面部分が、基
板保持手段のウエハとの当接部分に損傷を与えたり、さ
らには、ウエハが基板保持手段から離脱してしまったり
することがない。またさらに、ウエハに大きな遠心力を
与えるためにウエハを高速回転させる必要がないから、
その回転のために必要なモータ等の駆動源の構成を簡易
化することができる。Further, since it is not necessary to apply a large centrifugal force to the wafer, the centrifugal force may damage the end face portion of the wafer to the contact portion of the substrate holding means with the wafer, and furthermore, the wafer may not be able to hold the substrate. There is no separation from the means. Furthermore, since it is not necessary to rotate the wafer at a high speed to apply a large centrifugal force to the wafer,
The configuration of a drive source such as a motor required for the rotation can be simplified.
【００１１】請求項２記載の発明は、基板保持手段に保
持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄す
る基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に保持さ
れた基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベース部
と、このベース部に固設され、上記基板に接触する側が
頂点となる山形の断面形状を有するブラシ部と、を備え
たことを特徴とするスクラブ洗浄部材である。また、請
求項３記載の発明は、基板保持手段に保持された基板に
洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置
に用いられ、上記基板保持手段に保持された基板に対し
てほぼ垂直な軸回りに回転するベース部と、このベース
部に固設され、平板部と、この平板部上に横たわる三角
柱状の凸部とを有するブラシ部と、を備えたことを特徴
とするスクラブ洗浄部材である。請求項４記載の発明
は、基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給して
基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いられ、上記
基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な軸回
りに回転するベース部と、このベース部に固設され、一
対の傾斜面と、この傾斜面が出会うところに形成されて
基板の表面に接触する稜線部とを有するブラシ部と、を
備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材である。請求
項５記載の発明は、上記ブラシ部の基板に接触する側の
形状は、突出部と溝とが連続するような形状となってい
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
のスクラブ洗浄部材である。請求項６記載の発明は、上
記ブラシ部は、上記ベース部に十字状に固設されている
ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
スクラブ洗浄部材である。この構成により、ブラシ部が
ベース部のほぼ全面に固設される場合に比べて、洗浄液
が速やかにウエハＷの外側に排出され、これにより、基
板の表面から除去された異物が捕獲されることを一層防
止する。よって、洗浄後に異物が基板の表面に残ること
を一層防止する。請求項７記載の発明は、基板保持手段
に保持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗
浄する基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に保
持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベー
ス部と、このベース部に十字状に固設され、上記基板の
表面に対して溝が形成された接触面で面接触する形状を
有するブラシ部とを備え、上記ベース部は、円形に形成
された取付面を有し、上記ブラシ部は、上記ベース部の
取付面の径方向に沿って長く形成され、かつ上記ベース
部の取付面の周方向に沿ってほぼ９０°づつずれて４つ
配置されていることを特徴とするスクラブ洗浄部材であ
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means. A scrub cleaning member comprising: a base portion that rotates around a vertical axis; and a brush portion fixed to the base portion and having a chevron-shaped cross-sectional shape having a vertex at a side that contacts the substrate. is there. The invention according to claim 3 is used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, and is substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. Scrub cleaning, comprising: a base portion that rotates around an axis, and a brush portion fixed to the base portion and having a flat plate portion and a triangular prism-shaped convex portion lying on the flat plate portion. It is a member. The invention according to claim 4 is used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, and an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A base portion rotating around, a brush portion fixed to the base portion and having a pair of inclined surfaces, and a ridge line portion formed at a position where the inclined surfaces meet and in contact with the surface of the substrate; A scrub cleaning member characterized in that: The invention according to claim 5 is characterized in that the shape of the brush portion on the side that contacts the substrate is such that the protrusion and the groove are continuous. It is a scrub cleaning member of the description. The invention according to claim 6 is the scrub cleaning member according to any one of claims 1 to 5, wherein the brush portion is fixed to the base portion in a cross shape. With this configuration, the cleaning liquid is quickly discharged to the outside of the wafer W as compared with a case where the brush portion is fixed to almost the entire surface of the base portion, and thereby, the foreign matter removed from the surface of the substrate is captured. Is further prevented. Therefore, it is possible to further prevent foreign matter from remaining on the surface of the substrate after cleaning. The invention according to claim 7 is used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, and an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A base portion that rotates around, and a brush portion fixed to the base portion in a cross shape and having a shape that makes a surface contact with a contact surface having a groove formed on the surface of the substrate, and the base portion includes Formed into a circle
The brush part is provided on the base part.
It is formed long along the radial direction of the mounting surface, and the base
Four at approximately 90 ° apart along the circumferential direction of the mounting surface of the part
It is a scrub cleaning member characterized by being arranged .
【００１２】本発明によれば、ブラシ部の接触面には溝
が形成されているから、基板の表面から除去された異物
は当該溝を通って接触面から速やかに脱出できる。した
がって、たとえば基板に大きな遠心力が与えられていな
い状態でスクラブ洗浄が行われる場合でも、基板の表面
から除去されたスラリーがブラシ部に捕獲されることは
ないから、上記請求項１記載の発明と同様の作用効果を
奏する。According to the present invention, since the groove is formed on the contact surface of the brush portion, the foreign matter removed from the surface of the substrate can quickly escape from the contact surface through the groove. Therefore, for example, even when scrub cleaning is performed in a state where a large centrifugal force is not applied to the substrate, the slurry removed from the surface of the substrate is not captured by the brush portion. The same operation and effect as described above can be obtained.
【００１３】また、上記ブラシ部は、上記ベース部に十
字状に固設されているので、ブラシ部がベース部のほぼ
全面に固設される場合に比べて、洗浄液が速やかにウエ
ハＷの外側に排出され、これにより、基板の表面から除
去された異物が捕獲されることを一層防止する。よっ
て、洗浄後に異物が基板の表面に残ることを一層防止す
る。請求項８記載の発明は、上記ベース部は、円形に形
成された取付面を有し、上記ブラシ部は、上記ベース部
の取付面の径方向に沿って長く形成され、かつ上記ベー
ス部の取付面の周方向に沿ってほぼ９０°づつずれて４
つ配置されていることを特徴とする請求項６記載のスク
ラブ洗浄部材である。Further, since the brush portion is fixed to the base portion in a cross shape, the cleaning liquid can be quickly supplied to the outside of the wafer W as compared with the case where the brush portion is fixed to almost the entire surface of the base portion. This further prevents the foreign matter removed from the surface of the substrate from being captured. Therefore, it is possible to further prevent foreign matter from remaining on the surface of the substrate after cleaning. In the invention according to claim 8, the base portion has a mounting surface formed in a circular shape, the brush portion is formed to be long along a radial direction of the mounting surface of the base portion, and Around 90 ° along the circumferential direction of the mounting surface
One it is scrubbing member according to claim 6 Symbol mounting, characterized in that arranged are.
【００１４】請求項９記載の発明は、上記請求項１ない
し請求項８のいずれかに記載のスクラブ洗浄部材と、上
記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給するた
めの洗浄液供給手段と、上記スクラブ洗浄部材のベース
部を上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転させるた
めの回転駆動手段と、を備えたことを特徴とする基板処
理装置である。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a scrub cleaning member according to any one of the first to eighth aspects, and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means. And a rotation driving means for rotating a base portion of the scrub cleaning member about an axis substantially perpendicular to the substrate.
【００１５】本発明によれば、請求項１ないし請求項８
のいずれかに記載のスクラブ洗浄部材を洗浄液供給手段
および回転駆動手段とともに基板処理装置に用いたの
で、基板を良好に洗浄でき、高品質な基板を製造する基
板処理装置を提供できる。請求項１０記載の発明は、上
記洗浄液供給手段は、上記スクラブ洗浄部材の中央に設
けられ、洗浄液を基板に供給するための洗浄液供給ノズ
ルを含むことを特徴とする請求項９記載の基板処理装置
である。請求項１１記載の発明は、上記基板保持手段
は、基板の端面の少なくとも３箇所において接触して、
基板を保持する保持用ローラと、これら保持用ローラの
うち少なくとも１つを上記基板に対してほぼ垂直な軸ま
わりに回転させるローラ駆動手段とを含むものであり、
上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする請求項９または１０記載の基板処理装置である。According to the present invention, claims 1 to 8 are provided.
Since the scrub cleaning member according to any one of the above is used in the substrate processing apparatus together with the cleaning liquid supply means and the rotation driving means, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of satisfactorily cleaning a substrate and producing a high quality substrate. The invention according to claim 10 is
The cleaning liquid supply means is provided at the center of the scrub cleaning member.
Cleaning liquid supply nozzle for supplying the cleaning liquid to the substrate.
The substrate processing apparatus according to claim 9, further comprising:
It is. According to an eleventh aspect of the present invention, the substrate holding means contacts at least three places on an end face of the substrate,
A holding roller for holding the substrate, and roller driving means for rotating at least one of the holding rollers about an axis substantially perpendicular to the substrate,
11. The substrate processing apparatus according to claim 9 , wherein the scrub cleaning member scrubs a region from a central portion to a peripheral portion of the substrate.
【００１６】本発明によれば、基板をその端面において
保持した状態で回転させることができ、スクラブ洗浄手
段は基板の周縁部をスクラブ洗浄することができるの
で、基板の周縁部の全周域においてスクラブ洗浄を施す
ことができる。またさらに、スクラブ洗浄手段は基板の
中心部から周縁部にいたる領域をスクラブ洗浄すること
ができるので、基板の表面全域においてスクラブ洗浄を
施すことができる。したがって、さらに基板を良好に洗
浄でき、高品質な基板を製造する基板処理装置を提供で
きる。請求項１２記載の発明は、基板保持手段に保持さ
れた基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄する基
板処理装置に用いられる洗浄用ブラシであって、上記基
板の表面に対して実質的に線接触する稜線部を有するブ
ラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラシである。請
求項１３記載の発明は、基板保持手段に保持された基板
に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装
置に用いられる洗浄用ブラシであって、上記基板に接触
する側が頂点となる山形の断面形状を有するブラシ部を
含むことを特徴とする洗浄用ブラシである。請求項１４
記載の発明は、基板保持手段に保持された基板に洗浄液
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、平板部と、この平板部上
に横たわる三角柱状の凸部とを有するブラシ部を含むこ
とを特徴とする洗浄用ブラシである。請求項１５記載の
発明は、基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給
して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いられる
洗浄用ブラシであって、一対の傾斜面と、この傾斜面が
出会うところに形成されて基板の表面に接触する稜線部
とを有するブラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラ
シである。請求項１６記載の発明は、上記ブラシ部の基
板に接触する側の形状は、突出部と溝とが連続するよう
な形状となっていることを特徴とする請求項１２ないし
１５のいずれかに記載の洗浄用ブラシである。請求項１
７記載の発明は、上記ブラシ部は、上記基板保持手段に
保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベ
ース部に固設されるものであることを特徴とする請求項
１２ないし１６のいずれかに記載の洗浄用ブラシであ
る。請求項１８記載の発明は、上記ブラシ部は、上記ベ
ース部に十字状に固設されるものであることを特徴とす
る請求項１７記載の洗浄用ブラシである。請求項１９記
載の発明は、基板保持手段に保持された基板に洗浄液を
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れる洗浄用ブラシであって、上記基板保持手段に保持さ
れた基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベース部
に十字状に固設され、上記基板の表面に対して溝が形成
された接触面で面接触する形状を有するブラシ部を含
み、上記ベース部は、円形に形成された取付面を有して
おり、上記ブラシ部は、上記ベース部の取付面の径方向
に沿って長く形成され、かつ上記ベース部の取付面の周
方向に沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配置されるもの
であることを特徴とする洗浄用ブラシである。請求項２
０記載の発明は、上記ベース部は、円形に形成された取
付面を有しており、上記ブラシ部は、上記ベース部の取
付面の径方向に沿って長く形成され、かつ上記ベース部
の取付面の周方向に沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配
置されることを特徴とする請求項１８記載の洗浄用ブラ
シである。請求項２１記載の発明は、基板保持手段に保
持された基板に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄す
る基板処理装置に用いられ、上記基板保持手段に保持さ
れた基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベース部
と、このベース部に十字状に固設され、上記基板の表面
に対して実質的に線接触する形状を有するブラシ部と、
を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材である。請
求項２２記載の発明は、基板保持手段に保持された基板
に洗浄液を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装
置であって、上記基板保持手段に保持された基板に対し
てほぼ垂直な軸回りに回転するベース部、および上記ベ
ース部に固設され、上記基板の表面に対して実質的に線
接触する形状を有するブラシ部を備えたスクラブ洗浄部
材と、上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供
給するための洗浄液供給手段と、上記スクラブ洗浄部材
のベース部を上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転
させるための回転駆動手段とを備え、上記基板保持手段
は、基板の端面の少なくとも３箇所において接触して、
基板を保持する保持用ローラと、これら保持用ローラの
うち少なくとも１つを上記基板に対してほぼ垂直 な軸ま
わりに回転させるローラ駆動手段とを含むものであり、
上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする基板処理装置である。請求項２３記載の発明は、
基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給して基板
をスクラブ洗浄する基板処理装置であって、上記基板保
持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回
転するベース部、および上記ベース部に十字状に固設さ
れ、上記基板の表面に対して溝が形成された接触面で面
接触する形状を有するブラシ部を備えたスクラブ洗浄部
材と、上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供
給するための洗浄液供給手段と、上記スクラブ洗浄部材
のベース部を上記基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転
させるための回転駆動手段とを備え、上記基板保持手段
は、基板の端面の少なくとも３箇所において接触して、
基板を保持する保持用ローラと、これら保持用ローラの
うち少なくとも１つを上記基板に対してほぼ垂直な軸ま
わりに回転させるローラ駆動手段とを含むものであり、
上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする基板処理装置である。請求項２４記載の発明は、
基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給して基板
をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いられる洗浄用ブ
ラシであって、上記基板の表面に対して実質的に線接触
する形状を有し、上記基板保持手段に保持された基板に
対してほぼ垂直な軸回りに回転するベース部に十字状に
固設されるブラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラ
シである。 According to the present invention, the substrate can be rotated while being held at its end face, and the scrub cleaning means can scrub the peripheral portion of the substrate. Scrub cleaning can be performed. Furthermore, the scrub cleaning means can perform scrub cleaning on a region from the center to the peripheral portion of the substrate, so that scrub cleaning can be performed on the entire surface of the substrate. Therefore, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of cleaning a substrate more favorably and manufacturing a high-quality substrate. According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, wherein the cleaning brush substantially adheres to the surface of the substrate. A cleaning brush including a brush portion having a ridge line portion in line contact. According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, wherein the side contacting the substrate is a peak. A cleaning brush comprising a brush portion having a cross-sectional shape of: Claim 14
The described invention is a cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, and includes a flat plate portion and a triangular prism shape lying on the flat plate portion. A cleaning brush including a brush portion having a convex portion. According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, wherein the pair of inclined surfaces, A cleaning brush comprising: a brush portion formed at a meeting point and having a ridge portion that contacts a surface of the substrate. The invention according to claim 16 is characterized in that the shape of the brush portion on the side in contact with the substrate is such that the protrusion and the groove are continuous. It is a cleaning brush of the description. Claim 1
7. The invention according to claim 7, wherein the brush portion is fixed to a base portion which rotates about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A cleaning brush according to any one of the above items 16. The invention of claim 18 wherein, said brush unit is a cleaning brush of claim 17 Symbol mounting, characterized in that it is intended to be fixed in a cross shape to the base portion. The invention according to claim 19 is a cleaning brush used for a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, wherein the substrate held by the substrate holding means is provided with a cleaning liquid. A brush portion fixed in a cross shape to a base portion that rotates about an axis substantially perpendicular to the surface, and having a shape that makes surface contact with a contact surface having a groove formed on the surface of the substrate.
Only, the base has a circular mounting surface.
And the brush part is in the radial direction of the mounting surface of the base part.
Along the circumference of the mounting surface of the base part.
Four are arranged at approximately 90 ° apart along the direction
A cleaning brush, characterized in that it. Claim 2
0, the base portion has a mounting surface formed in a circular shape, the brush portion is formed long along the radial direction of the mounting surface of the base portion, and along the circumferential direction of the mounting surface is a cleaning brush according to claim 1 8 Symbol mounting characterized by being arranged four shifted one by approximately 90 °. According to the twenty-first aspect, the substrate holding means holds
A cleaning liquid is supplied to the held substrate to scrub the substrate.
Used in a substrate processing apparatus which is held by the substrate holding means.
Base that rotates about an axis perpendicular to the substrate
And fixed to this base part in a cross shape, the surface of the substrate
A brush portion having a shape substantially in line contact with the brush portion,
A scrub cleaning member comprising: Contract
The invention according to claim 22, wherein the substrate held by the substrate holding means
Substrate cleaning equipment that supplies cleaning liquid to the substrate and scrubs the substrate
The substrate held by the substrate holding means.
And a base rotating about a substantially vertical axis.
Fixed to the base part, and substantially aligned with the surface of the substrate.
Scrub cleaning section provided with a brush section having a contacting shape
The cleaning liquid is supplied to the substrate and the substrate held by the substrate holding means.
Cleaning liquid supply means for supplying, and the scrub cleaning member
Rotate the base part around an axis almost perpendicular to the above substrate
The substrate holding means.
Contacts at least three places on the end face of the substrate,
A holding roller for holding the substrate;
At least one of them should be aligned with the axis
Instead of rotating roller driving means,
The scrub cleaning member extends from a central portion to a peripheral portion of the substrate.
It is characterized by scrub cleaning of the area up to
Is a substrate processing apparatus. The invention according to claim 23 is
The cleaning liquid is supplied to the substrate held by the substrate holding means and the substrate is
A substrate processing apparatus for scrub cleaning a substrate,
Rotation about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the holding means.
The base part to be rolled and the base part
The contact surface with the groove formed against the surface of the substrate.
Scrub cleaning section provided with a brush section having a contacting shape
The cleaning liquid is supplied to the substrate and the substrate held by the substrate holding means.
Cleaning liquid supply means for supplying, and the scrub cleaning member
Rotate the base part around an axis almost perpendicular to the above substrate
The substrate holding means.
Contacts at least three places on the end face of the substrate,
A holding roller for holding the substrate;
At least one of them should be aligned with the axis
Instead of rotating roller driving means,
The scrub cleaning member extends from a central portion to a peripheral portion of the substrate.
It is characterized by scrub cleaning of the area up to
Is a substrate processing apparatus. The invention according to claim 24 is
The cleaning liquid is supplied to the substrate held by the substrate holding means and the substrate is
Cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub cleaning
A brush, substantially in line contact with the surface of the substrate
Having a shape such that the substrate held by the substrate holding means
Cross-shaped on the base that rotates about an axis that is almost perpendicular
A cleaning bra comprising a fixed brush portion
It is Shi.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施形態の基板処理装置であるウエハ洗浄装置の
構成を示す平面図である。また、図２は、図１のII-II
断面図であり、一部を省略し、かつ一部を概念的に示し
ている。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a wafer cleaning apparatus which is a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
It is sectional drawing, a part is abbreviate | omitted and a part is shown notionally.
【００１８】この装置は、側壁１，２，３，４によって
囲まれた平面視においてほぼ矩形の処理室５と、この処
理室５内においてウエハＷを水平に保持し、かつこの状
態でウエハＷを回転させることができるウエハ保持装置
６と、ウエハ保持装置６により保持されたウエハＷの上
面および下面に洗浄液供給ノズル７，８から洗浄液を供
給してウエハＷの上面および下面をスクラブ洗浄するた
めの両面洗浄装置９とを備えている。This apparatus has a substantially rectangular processing chamber 5 in plan view surrounded by side walls 1, 2, 3, and 4, holds a wafer W horizontally in the processing chamber 5, and holds the wafer W in this state. And a cleaning liquid supply nozzle 7, 8 for supplying scrubbing liquid to the upper and lower surfaces of the wafer W held by the wafer holding apparatus 6 to scrub the upper and lower surfaces of the wafer W. And a double-sided cleaning device 9.
【００１９】ウエハ保持装置６は、処理室５の側壁２ま
たは４に対して直交する方向（以下「保持方向」とい
う。）Ａに関して対向配置された一対の保持ハンド１
０，３０を有している。保持ハンド１０，３０は、保持
方向Ａに沿って移動可能なもので、ベース取付部１１，
３１に取り付けられたベース部１２，３２と、ベース部
１２，３２の上方に配置され、ウエハＷを保持するため
の各々３つの保持用ローラ１３，３３とをそれぞれ有し
ている。これらの保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷ
の端面形状に対応した円周上に配置されている。ウエハ
Ｗは、保持用ローラ１３，３３の側面にその端面が当接
した状態で保持される。The wafer holding device 6 includes a pair of holding hands 1 that are opposed to each other in a direction A (hereinafter, referred to as a “holding direction”) orthogonal to the side wall 2 or 4 of the processing chamber 5.
0,30. The holding hands 10 and 30 are movable in the holding direction A, and the base mounting portions 11 and
It has base portions 12 and 32 attached to 31, and three holding rollers 13 and 33 for holding the wafer W, which are arranged above the base portions 12 and 32, respectively. These holding rollers 13 and 33 are connected to the wafer W
Are arranged on the circumference corresponding to the shape of the end face. The wafer W is held in a state where the end surfaces thereof are in contact with the side surfaces of the holding rollers 13 and 33.
【００２０】ベース取付部１１，３１には、保持方向Ａ
に沿って長く形成され、側壁２，４に形成された穴１
４，３４を介して側壁２，４の外側まで延びたハンド軸
１５，３５の一端が連結されている。ハンド軸１５，３
５の他端には、側壁２，４の外側の取付板１６，３６上
に固定されたシリンダ１７，３７のロッド１８，３８が
連結板１９，３９を介して取り付けられている。ロッド
１８，３８は、保持方向Ａに沿って突出したり引っ込ん
だりできるようになっている。この構成により、シリン
ダ１７，３７を駆動することによって、保持ハンド１
０，３０を保持方向Ａに沿って互いに反対方向に進退さ
せることができ、ウエハＷを保持用ローラ１３，３３の
間で挾持したり、この挾持を解放したりすることができ
る。The base mounting portions 11 and 31 have a holding direction A
Hole 1 formed in the side walls 2 and 4
One ends of hand shafts 15 and 35 extending to the outside of the side walls 2 and 4 via the bases 4 and 34 are connected. Hand axis 15,3
At the other end of 5, rods 18, 38 of cylinders 17, 37 fixed on mounting plates 16, 36 outside the side walls 2, 4 are attached via connecting plates 19, 39. The rods 18 and 38 can be protruded or retracted along the holding direction A. With this configuration, the holding hands 1 are driven by driving the cylinders 17 and 37.
0 and 30 can be moved back and forth in the opposite direction along the holding direction A, and the wafer W can be held between the holding rollers 13 and 33, and this holding can be released.
【００２１】なお、参照符号２０，４０は、保持ハンド
１０，３０の移動とともに伸縮自在なベローズであり、
両面洗浄装置９の洗浄液供給ノズル７，８からウエハＷ
に供給される洗浄液、ならびにその雰囲気が、ハンド軸
１５，３５に影響を与えないようにするため、あるいは
処理室５の外部に漏れるのを防ぐためのものである。ま
た、シリンダ１７，３７のロッド１８，３８やハンド軸
１５，３５から発生するパーティクルが処理室５の内部
に侵入するのを防止するためのものでもある。Reference numerals 20 and 40 denote bellows which can expand and contract with the movement of the holding hands 10 and 30.
The wafer W is supplied from the cleaning liquid supply nozzles 7 and 8 of the double-sided cleaning device 9.
This is to prevent the cleaning liquid supplied to the processing chamber 5 and its atmosphere from affecting the hand shafts 15 and 35 or to prevent the cleaning liquid from leaking out of the processing chamber 5. It is also for preventing particles generated from the rods 18 and 38 of the cylinders 17 and 37 and the hand shafts 15 and 35 from entering the inside of the processing chamber 5.
【００２２】保持用ローラ１３，３３は、ウエハＷを保
持した状態でウエハＷを回転させるべく、ベース部１
２，３２に回転可能に設けられている。すなわち、保持
用ローラ１３，３３は、ベース部１２，３２に鉛直軸ま
わりの回転が自在であるように支持されたローラ軸２
１，４１に固定されている。ウエハＷを回転させるため
に必要な駆動力は、保持用ローラ３３にのみ与えられる
ようになっている。すなわち、保持用ローラ３３のうち
中央の保持用ローラ３３ｂには、側壁２の外側に設けら
れたモータ取付板４２に取り付けられたモータＭの駆動
力がベルト４３を介して伝達されるようになっている。
さらに、中央の保持ローラ３３ｂに伝達されてきた駆動
力は、ベルト４４，４５を介して他の２つの保持用ロー
ラ３３ａ，３３ｃにも伝達されるようになっている。The holding rollers 13 and 33 rotate the base 1 to rotate the wafer W while holding the wafer W.
2, 32 are provided rotatably. That is, the holding rollers 13 and 33 are supported by the base portions 12 and 32 such that the holding rollers 13 and 33 are rotatable about a vertical axis.
1, 41 are fixed. The driving force required to rotate the wafer W is given only to the holding roller 33. In other words, the driving force of the motor M attached to the motor attachment plate 42 provided outside the side wall 2 is transmitted to the central holding roller 33 b of the holding rollers 33 via the belt 43. ing.
Further, the driving force transmitted to the central holding roller 33b is also transmitted to the other two holding rollers 33a and 33c via the belts 44 and 45.
【００２３】さらに詳述する。保持用ローラ３３ａのロ
ーラ軸４１ａは、図３に示すように、ベース部３２に形
成された挿通穴４６ａを通ってベース部３２の下端部付
近に形成された空間４７まで延ばされており、挿通穴４
６ａに配置された２つの軸受４７ａ，４８ａを介してベ
ース部３２に回転自在に支持されている。他の２つの保
持用ローラ３３ｂ，３３ｃのローラ軸４１ｂ，４１ｃも
同様に、挿通穴４６ｂ，４６ｃを通って空間４７まで延
ばされ、かつ挿通穴４６ｂ，４６ｃに配置された２つの
軸受４７ｂ，４８ｂ：４７ｃ，４８ｃを介してベース部
３２に回転自在に支持されている。This will be described in more detail. As shown in FIG. 3, the roller shaft 41a of the holding roller 33a extends through an insertion hole 46a formed in the base 32 to a space 47 formed near the lower end of the base 32. Insertion hole 4
It is rotatably supported by the base part 32 via two bearings 47a and 48a arranged in 6a. Similarly, the roller shafts 41b and 41c of the other two holding rollers 33b and 33c are extended to the space 47 through the insertion holes 46b and 46c, and the two bearings 47b and 47c disposed in the insertion holes 46b and 46c. 48b: rotatably supported by the base portion 32 via 47c and 48c.
【００２４】中央のローラ軸４１ｂには、３つのプーリ
４９ｂ，５０ｂ，５１ｂが取り付けられている。このう
ち、最上段のプーリ４９ｂとモータＭの駆動軸５２に取
り付けられたプーリ５３（図２参照）との間に、ベルト
４３が巻き掛けられている。そして、残りの２つのプー
リ５０ｂ，５１ｂと他の２つのローラ軸４１ａ，４１ｃ
にそれぞれ取り付けられたプーリ５１ａ，５１ｃとの間
に、ベルト４４，４５がそれぞれ巻き掛けられている。Three pulleys 49b, 50b and 51b are mounted on the central roller shaft 41b. The belt 43 is wound between the uppermost pulley 49b and the pulley 53 (see FIG. 2) attached to the drive shaft 52 of the motor M. Then, the remaining two pulleys 50b and 51b and the other two roller shafts 41a and 41c
Belts 44 and 45 are wound around pulleys 51a and 51c respectively attached to the belts.
【００２５】以上の構成により、モータＭによって中央
の保持用ローラ３３ｂが駆動されると、これに伴って他
の２つの保持用ローラ３３ａ，３３ｃが駆動される。そ
の結果、保持用ローラ１３，３３に保持されているウエ
ハＷは回転を始める。このとき、保持用ローラ１３は、
ウエハＷの回転につられて回転する。このようにして、
ウエハＷは保持用ローラ１３，３３に保持された状態で
回転方向Ｂに沿って回転する。この場合におけるウエハ
Ｗの回転速度は、たとえば約１０〜２０（回転／分）で
ある。With the above configuration, when the central holding roller 33b is driven by the motor M, the other two holding rollers 33a and 33c are driven accordingly. As a result, the wafer W held by the holding rollers 13 and 33 starts rotating. At this time, the holding roller 13
The wafer W rotates as the wafer W rotates. In this way,
The wafer W rotates along the rotation direction B while being held by the holding rollers 13 and 33. The rotation speed of wafer W in this case is, for example, about 10 to 20 (rotation / minute).
【００２６】図２に戻って、両面洗浄装置９は、ウエハ
保持装置６により保持されたウエハＷの上方および下方
に配置された上面洗浄部６０および下面洗浄部８０を備
えている。上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、そ
れぞれ、保持ハンド１０，３０に干渉しない位置に、ウ
エハＷの中心部から周縁部に至るウエハＷの表面領域を
覆うように配置されている。Returning to FIG. 2, the double-sided cleaning device 9 includes an upper surface cleaning unit 60 and a lower surface cleaning unit 80 arranged above and below the wafer W held by the wafer holding device 6. The upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 are arranged at positions that do not interfere with the holding hands 10 and 30 so as to cover the surface area of the wafer W from the center to the peripheral edge of the wafer W.
【００２７】上面洗浄部６０および下面洗浄部８０は、
ウエハＷに対向する側に取付面６１，８１を有するベー
ス部６２，８２と、ベース部６２，８２に取り付けられ
た回転軸６３，８３とを有し、回転駆動部６４，８４に
より鉛直軸方向に沿う回転軸Ｏを中心に回転方向Ｃに沿
って回転できるようにされている。さらに、上面洗浄部
６０および下面洗浄部８０は、それぞれ、昇降駆動部６
５，８５によって上下方向に移動できるようになってい
る。これにより、ウエハ洗浄時においてはウエハＷを上
面洗浄部６０および下面洗浄部８０で挟み込むことがで
き、また、ウエハ洗浄後においては、ウエハＷから上面
洗浄部６０および下面洗浄部８０を離すことができるよ
うになっている。The upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80
It has base portions 62 and 82 having mounting surfaces 61 and 81 on the side facing the wafer W, and rotating shafts 63 and 83 mounted on the base portions 62 and 82, and is driven by rotation driving portions 64 and 84 in the vertical axis direction Can be rotated along a rotation direction C about a rotation axis O along the axis. Further, the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 are respectively
5, 85 can be moved up and down. Accordingly, the wafer W can be sandwiched between the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 during the wafer cleaning, and the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 can be separated from the wafer W after the wafer cleaning. I can do it.
【００２８】上面ベース部６２および下面ベース部８２
の各取付面６１，８１には、洗浄用ブラシ６６，８６が
設けられている。洗浄用ブラシ６６，８６の中央付近に
は、ウエハＷに洗浄液を供給するための洗浄液供給ノズ
ル７，８がそれぞれ配置されている。洗浄液供給ノズル
７，８には、洗浄用パイプ６７，８７が連結されてい
る。洗浄用パイプ６７，８７は、回転軸６３，８３内に
回転しないように挿通されており、その他端には、三方
弁６８，８８を介して、フッ酸、硝酸、塩酸、リン酸、
酢酸、アンモニアなどの薬液が図示しない薬液タンクか
ら導かれる薬液供給路６９，８９、および図示しない純
水タンクから純水が導かれる純水供給路７０，９０が接
続されている。この構成により、三方弁６８，８８の切
換えを制御することによって、洗浄用パイプ６７，８７
に薬液および純水を選択的に供給でき、したがって洗浄
液供給ノズル７，８から薬液および純水を選択的に吐出
させることができる。Upper base 62 and lower base 82
Cleaning brushes 66, 86 are provided on the respective mounting surfaces 61, 81. In the vicinity of the center of the cleaning brushes 66, 86, cleaning liquid supply nozzles 7, 8 for supplying a cleaning liquid to the wafer W are arranged, respectively. Cleaning pipes 67 and 87 are connected to the cleaning liquid supply nozzles 7 and 8. The cleaning pipes 67 and 87 are inserted into the rotating shafts 63 and 83 so as not to rotate, and the other end is connected to the other ends through three-way valves 68 and 88, such as hydrofluoric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid,
Chemical supply paths 69 and 89 through which a chemical such as acetic acid and ammonia are led from a chemical tank (not shown) and pure water supply paths 70 and 90 through which pure water is led from a pure water tank (not shown) are connected. With this configuration, by controlling the switching of the three-way valves 68 and 88, the cleaning pipes 67 and 87 are controlled.
The cleaning solution supply nozzles 7 and 8 can selectively discharge the chemical solution and pure water from the cleaning solution supply nozzles 7 and 8.
【００２９】洗浄用ブラシ６６，８６はいずれも同じ構
成となっている。したがって、以下では、洗浄用ブラシ
６６を例にとって説明する。洗浄用ブラシ６６は、たと
えばＰＶＡ(poly-vinyl alcohol)で構成されたもので、
図４に示すように、円形に形成されたベース部６２の取
付面６１に十字状に配置されている。さらに詳述する
と、洗浄用ブラシ６６は、取付面６１のほぼ中央に配置
された平面視においてほぼ円形の第１ブラシ部７１と、
取付面６１の径方向に沿って長く形成され、かつ第１ブ
ラシ部７１の周囲に取付面６１の周方向に沿ってほぼ９
０度ずつずれて配置された４つの第２ブラシ部７２とを
有している。The cleaning brushes 66 and 86 have the same configuration. Therefore, hereinafter, the cleaning brush 66 will be described as an example. The cleaning brush 66 is made of, for example, PVA (poly-vinyl alcohol).
As shown in FIG. 4, they are arranged in a cross shape on a mounting surface 61 of a base portion 62 formed in a circular shape. More specifically, the cleaning brush 66 includes a first brush portion 71 disposed substantially at the center of the mounting surface 61 and having a substantially circular shape in a plan view.
Along the radial direction of the mounting surface 61 is longer, and along the circumferential direction of the mounting surface 61 to the first around the brush unit 7 1 almost 9
It has four second brush portions 72 which are arranged shifted by 0 degrees.
【００３０】第１ブラシ部７１の中央には、平面視にお
いてほぼ円形の凹部７３が形成されている。洗浄液をウ
エハＷに供給するための洗浄液供給ノズル７は、この凹
部７３の底面を挿通して設けられている。凹部７３の周
囲には、洗浄液供給ノズル７から吐出される洗浄液をウ
エハＷの周縁部に向けて広げるための４つのＶ溝７４が
形成されている。At the center of the first brush portion 71, a substantially circular concave portion 73 is formed in a plan view. The cleaning liquid supply nozzle 7 for supplying the cleaning liquid to the wafer W is provided through the bottom surface of the concave portion 73. Four V-grooves 74 are formed around the concave portion 73 to spread the cleaning liquid discharged from the cleaning liquid supply nozzle 7 toward the peripheral edge of the wafer W.
【００３１】第２ブラシ部７２は、図５にその断面を示
すように、断面形状が、ウエハＷに接触する側が頂点と
なる山形となっている。すなわち、第２ブラシ部７２
は、平板部７２ａと、この平板部７２ａに一体形成さ
れ、平板部７２ａ上に横たわる三角柱状の凸部７２ｂと
からなる。さらに具体的には、凸部７２ｂは、平板部７
２ａからせり上がる一対の傾斜面７２ｃと、この傾斜面
７２ｃが出合うところに形成される稜線部とを有し、こ
の稜線部がウエハＷの表面に対して接触する接触部７２
ｄとなる。したがって、第２ブラシ部７２は、ウエハＷ
の表面に対して実質的に線接触するようになっている。As shown in the cross section of FIG. 5, the second brush portion 72 has a mountain-shaped cross section with the vertex on the side contacting the wafer W. That is, the second brush portion 72
Is composed of a flat plate portion 72a and a triangular prism-shaped convex portion 72b formed integrally with the flat plate portion 72a and lying on the flat plate portion 72a. More specifically, the convex portion 72b is
A contact portion 72 having a pair of inclined surfaces 72c rising from 2a and a ridge portion formed where the inclined surfaces 72c meet, and the ridge portion contacting the surface of the wafer W.
d. Therefore, the second brush unit 72
Are substantially in line contact with the surface of the.
【００３２】図６は、このウエハ洗浄装置の電気的構成
を示すブロック図である。このウエハ洗浄装置には、制
御中枢として機能するマイクロコンピュータなどで構成
された制御部１００が備えられている。制御部１００
は、予め設定されたプログラムに従い、シリンダ１７，
３７、モータＭ、回転駆動部６４，８４、昇降駆動部６
５，８５、および三方弁６８，８８を制御する。FIG. 6 is a block diagram showing an electrical configuration of the wafer cleaning apparatus. The wafer cleaning apparatus is provided with a control unit 100 including a microcomputer functioning as a control center. Control unit 100
According to a preset program, cylinders 17 and
37, motor M, rotary drive units 64 and 84, lifting drive unit 6
5,85, and three-way valves 68,88.
【００３３】次に、ウエハＷをスクラブ洗浄する際の動
作について説明する。洗浄前においては、保持ハンド１
０，３０はウエハＷを保持する保持位置から退避した待
機位置で待機し、かつ上面洗浄部６０および下面洗浄部
８０も互いにウエハＷから離れた状態で待機している。
前工程が終了し図示しない搬送アームによってウエハＷ
が搬送されてくると、制御部１００は、シリンダ１７，
３７のロッド１８，３８を引っ込ませる。その結果、保
持ハンド１０，３０は互いに近づく。これにより、ウエ
ハＷがその端面において保持用ローラ１３，３３に保持
される。Next, the operation for scrub cleaning the wafer W will be described. Before cleaning, hold hand 1
Reference numerals 0 and 30 stand by at a standby position retracted from the holding position for holding the wafer W, and the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 also stand by while being away from the wafer W.
After the previous process is completed, the wafer W is moved by the transfer arm (not shown).
Is transported, the control unit 100 controls the cylinder 17,
The rods 18, 38 of 37 are retracted. As a result, the holding hands 10, 30 approach each other. As a result, the wafer W is held by the holding rollers 13 and 33 on its end surface.
【００３４】その後、制御部１００は、回転駆動部６
４，８４を駆動し、上面洗浄部６０および下面洗浄部８
０を回転させる。これと同時に、制御部１００は、三方
弁６８，８８を制御し、薬液供給路６９，８９と洗浄用
パイプ６７，８７とを接続させる。その結果、洗浄液供
給ノズル７，８から薬液がそれぞれウエハＷの上面およ
び下面に供給される。Thereafter, the control unit 100 controls the rotation drive unit 6
4 and 84 to drive the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 8.
Rotate 0. At the same time, the control unit 100 controls the three-way valves 68 and 88 to connect the chemical supply paths 69 and 89 and the cleaning pipes 67 and 87. As a result, the chemical liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzles 7 and 8 to the upper and lower surfaces of the wafer W, respectively.
【００３５】その後、制御部１００は、モータＭを駆動
する。その結果、保持用ローラ３３が回転駆動される。
これに伴って、ウエハＷが低速回転する。さらに、制御
部１００は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄
部６０および下面洗浄部８０を互いに近づく方向に移動
させる。その結果、保持用ローラ１３，３３に保持され
ているウエハＷは、洗浄用ブラシ６６，８６によって挟
み込まれ、洗浄用ブラシ６６，８６によりウエハＷの上
面および下面が擦られる。After that, the control unit 100 drives the motor M. As a result, the holding roller 33 is driven to rotate.
Along with this, the wafer W rotates at a low speed. Further, the control unit 100 controls the elevation drive units 65 and 85 to move the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 in directions approaching each other. As a result, the wafer W held by the holding rollers 13 and 33 is sandwiched between the cleaning brushes 66 and 86, and the upper and lower surfaces of the wafer W are rubbed by the cleaning brushes 66 and 86.
【００３６】これにより、ウエハＷの上面および下面が
薬液が供給されつつ洗浄用ブラシ６６，８６によってス
クラブ洗浄される。この場合、上面洗浄部６０および下
面洗浄部８０は、ウエハＷの中心部から周縁部に至るウ
エハＷの表面領域を覆うように配置され、かつウエハＷ
も低速回転されているから、結局、ウエハＷの上面およ
び下面の全体がスクラブ洗浄される。Thus, the upper and lower surfaces of the wafer W are scrub-cleaned by the cleaning brushes 66 and 86 while the chemical solution is supplied. In this case, the upper surface cleaning unit 60 and the lower surface cleaning unit 80 are disposed so as to cover the surface area of the wafer W from the center to the peripheral edge of the wafer W, and
Since the wafer W is also rotated at a low speed, the entire upper and lower surfaces of the wafer W are eventually scrub-cleaned.
【００３７】ところで、このスクラブ洗浄の際、洗浄用
ブラシ６６の第２ブラシ部７２の接触部７２ｄは、ウエ
ハＷの上面に対して実質的に線接触している。したがっ
て、スクラブ洗浄された結果ウエハＷの上面から除去さ
れたスラリーは、洗浄用ブラシ６６に捕獲されることな
く、第２ブラシ部７２の凸部７２ｂの側面部７２ｃによ
って押され、洗浄用ブラシ６６の回転力によって生じる
遠心力によってウエハＷの外側に掃き出される。By the way, at the time of this scrub cleaning, the contact portion 72d of the second brush portion 72 of the cleaning brush 66 is substantially in line contact with the upper surface of the wafer W. Therefore, the slurry removed from the upper surface of the wafer W as a result of the scrub cleaning is pushed by the side surface portion 72c of the convex portion 72b of the second brush portion 72 without being captured by the cleaning brush 66, and the cleaning brush 66 is removed. The wafer W is swept out of the wafer W by the centrifugal force generated by the rotational force.
【００３８】なお、洗浄用ブラシ８６の第２ブラシ部の
接触部もウエハＷの下面に対して実質的に線接触してい
るから、ウエハＷの下面についても、同様のことが言え
る。薬液によるスクラブ洗浄が終了すると、制御部１０
０は、昇降駆動部６５，８５を制御し、上面洗浄部６０
および下面洗浄部８０を互いにウエハＷから離れる方向
に移動させ、ウエハＷから洗浄用ブラシ６６，８６を離
れさせる。その後、洗浄用パイプ６７，８７と純水供給
路７０，９０とが接続されるように、三方弁６８，８８
を制御する。その結果、洗浄液供給ノズル７，８から純
水が供給され、ウエハＷの上面および下面に残留してい
る薬液等が洗い流される。Since the contact portion of the second brush portion of the cleaning brush 86 is substantially in line contact with the lower surface of the wafer W, the same applies to the lower surface of the wafer W. When the scrub cleaning with the chemical solution is completed, the control unit 10
0 controls the elevation drive units 65 and 85,
The lower surface cleaning unit 80 is moved away from the wafer W to move the cleaning brushes 66 and 86 away from the wafer W. Thereafter, the three-way valves 68, 88 are connected so that the cleaning pipes 67, 87 and the pure water supply paths 70, 90 are connected.
Control. As a result, pure water is supplied from the cleaning liquid supply nozzles 7 and 8, and the chemical liquid and the like remaining on the upper and lower surfaces of the wafer W are washed away.
【００３９】なお、次の工程で純水が供給される場合に
は、特に洗浄液供給ノズル７，８から純水を供給する必
要はない。以上のように本実施形態によれば、洗浄用ブ
ラシ６６，８６をウエハＷの表面に対して実質的に線接
触する形状としているから、スラリーが洗浄用ブラシ６
６，８６によって捕獲されることがない。したがって、
ウエハＷを低速回転させながらスクラブ洗浄する場合で
も、スラリーを洗浄用ブラシ６６，８６によりウエハＷ
の外側に掃き出すことができるから、洗浄終了後にスラ
リーがウエハＷに残ることはない。そのため、ウエハＷ
の両面を良好に洗浄できる。When pure water is supplied in the next step, it is not necessary to supply pure water from the cleaning liquid supply nozzles 7 and 8. As described above, according to the present embodiment, since the cleaning brushes 66 and 86 have a shape that substantially makes linear contact with the surface of the wafer W, the slurry is used as the cleaning brush 6.
It is not captured by 6,86. Therefore,
Even when the scrub cleaning is performed while rotating the wafer W at a low speed, the slurry is washed by the cleaning brushes 66 and 86.
, The slurry does not remain on the wafer W after the cleaning is completed. Therefore, the wafer W
Both sides can be washed well.
【００４０】本発明の一実施形態の説明は以上のとおり
であるが、本発明は上述の実施形態に限定されるもので
はない。たとえば上記実施形態では、洗浄用ブラシ６６
の第２ブラシ部７２の断面形状を山形としているが、ス
ラリーを捕獲しないような形状であればよいという観点
に着目すれば、洗浄用ブラシ６６がウエハＷに接触する
面に、スラリーの逃げ道となる溝を形成するようにして
もよいことがわかる。The description of one embodiment of the present invention is as described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the cleaning brush 66
Although the cross-sectional shape of the second brush portion 72 is mountain-shaped, if attention is paid to the viewpoint that the shape should be such that the slurry is not trapped, the surface where the cleaning brush 66 is in contact with the wafer W is provided with an escape route for the slurry. It is understood that a groove may be formed.
【００４１】たとえば図７および図８に示すように、第
２ブラシ部７２として断面形状がほぼ矩形となるような
形状を採用し、ウエハＷに接触する接触面１１０に、第
２ブラシ部７２の長手方向に沿って複数の溝１１１を形
成するようにしてもよい。この構成によれば、スラリー
は溝１１１を通って逃げることができるから、第２ブラ
シ部７２に捕獲されることがない。For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the second brush portion 72 has a substantially rectangular cross-sectional shape, and the second brush portion 72 is A plurality of grooves 111 may be formed along the longitudinal direction. According to this configuration, since the slurry can escape through the groove 111, the slurry is not captured by the second brush portion 72.
【００４２】また、図９および図１０に示すように、第
２ブラシ部７２として断面形状がほぼ矩形となるような
形状を採用し、その接触面１１５に、洗浄用ブラシ６６
の中心から円周方向に進むに従って、洗浄用ブラシ６６
の回転方向Ｃとは反対の方向に進むような形状の溝１１
６が形成されていてもよい。この構成によれば、上述の
ような形状の溝１１６が形成されているから、スラリー
はこの溝１１６を通って第２ブラシ部７２の接触面１１
５から逃げやすくなる。As shown in FIGS. 9 and 10, the second brush portion 72 has a substantially rectangular cross section, and its contact surface 115 is provided with a cleaning brush 66.
Of the cleaning brush 66 in the circumferential direction from the center of the
Groove 11 shaped to advance in the direction opposite to rotation direction C of
6 may be formed. According to this configuration, since the groove 116 having the above-described shape is formed, the slurry passes through the groove 116 and contacts the contact surface 11 of the second brush portion 72.
5 makes it easier to escape.
【００４３】なお、上述の溝１１１，１１６の断面形状
はコの字状となっているが、Ｖ字状の溝とすれば、加工
がより容易となる。さらに、図１１に断面を示すよう
に、第２ブラシ部７２のウエハＷに接触する側の形状と
して、突出部１２０と溝１２１とが連続するような形状
を採用してもよい。この構成によれば、第２ブラシ部７
２はウエハＷの上面に対して突出部１２０の先端におい
て実質的に線接触するとともに、スラリーが溝１２１を
通って逃げることができるようになるから、さらに効率
的に、スラリーの掃き出しが行える。Although the above-mentioned grooves 111 and 116 have a U-shaped cross section, a V-shaped groove makes processing easier. Further, as shown in a cross section in FIG. 11, the shape of the second brush portion 72 on the side contacting the wafer W may be a shape in which the protrusion 120 and the groove 121 are continuous. According to this configuration, the second brush unit 7
2 is substantially in line contact with the upper surface of the wafer W at the tip of the protrusion 120, and the slurry can escape through the groove 121, so that the slurry can be more efficiently discharged.
【００４４】また、上記実施形態では、第２ブラシ部７
２をほぼ十字状に配置しているが、たとえば図１２に示
すように、洗浄用ブラシ６６の中心から円周方向に進む
に従って洗浄用ブラシ６６の回転方向Ｃとは反対の方向
に進むような形状に配置してもよい。この構成によれ
ば、十字状配置よりも一層効率的に、スラリーの掃き出
しが行える。In the above embodiment, the second brush 7
2 are arranged in a substantially cross shape, for example, as shown in FIG. 12, as the circumferential direction from the center of the cleaning brush 66 progresses, the rotation direction C of the cleaning brush 66 moves in the opposite direction. It may be arranged in a shape. According to this configuration, the slurry can be swept out more efficiently than in the cross-shaped arrangement.
【００４５】さらに、上記実施形態では、ウエハＷの洗
浄が行われる場合について説明しているが、本発明は、
液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマ・デ
ィスプレイ・パネル）基板など他の各種の基板の洗浄に
対して広く適用することができる。その他、特許請求の
範囲に記載された技術事項の範囲において種々の設計変
更を施すことが可能である。Further, in the above embodiment, the case where the wafer W is cleaned is described.
The present invention can be widely applied to cleaning of various other substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display device and a PDP (plasma display panel) substrate. In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.
【図１】本発明の一実施形態の基板処理装置であるウエ
ハ洗浄装置の構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a wafer cleaning apparatus that is a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のII-II 断面図であり、一部を省略し、か
つ一部を概念的に示している。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, with some parts omitted and some parts conceptually shown.
【図３】保持用ローラの駆動機構を説明するための図で
ある。FIG. 3 is a diagram for explaining a driving mechanism of a holding roller.
【図４】洗浄用ブラシの構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a cleaning brush.
【図５】洗浄用ブラシの第２ブラシ部の断面形状を示す
図である。FIG. 5 is a view showing a cross-sectional shape of a second brush portion of the cleaning brush.
【図６】ウエハ洗浄装置の電気的構成を示すブロック図
である。FIG. 6 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the wafer cleaning apparatus.
【図７】洗浄用ブラシの形状の他の構成を示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing another configuration of the shape of the cleaning brush.
【図８】図７のａ−ａ断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along line aa of FIG. 7;
【図９】洗浄用ブラシの形状の他の構成を示す図であ
る。FIG. 9 is a view showing another configuration of the shape of the cleaning brush.
【図１０】図９のｂ−ｂ断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line bb of FIG. 9;
【図１１】洗浄用ブラシの断面形状の他の構成を示す断
面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing another configuration of the cross-sectional shape of the cleaning brush.
【図１２】洗浄用ブラシの配置形態の他の構成を示す図
である。FIG. 12 is a diagram showing another configuration of the arrangement of the cleaning brush.
【図１３】従来の装置の構成を上方から見た概念図であ
る。FIG. 13 is a conceptual diagram of the configuration of a conventional device as viewed from above.
【図１４】従来の装置の構成を側方から見た概念図であ
る。FIG. 14 is a conceptual view of the configuration of a conventional device as viewed from the side.
【図１５】従来の洗浄用ブラシの構成を示す図である。FIG. 15 is a view showing a configuration of a conventional cleaning brush.
【図１６】従来の洗浄用ブラシによる洗浄後にウエハの
表面上に残っているスラリーを示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating slurry remaining on the surface of a wafer after cleaning with a conventional cleaning brush.
６ ウエハ保持装置（基板保持手段） ７，８ 洗浄液供給ノズル ９ 両面洗浄装置 １０，３０ 保持ハンド １３，３３ 保持用ローラ ４３，４４，４５ ベルト ６０ 上面洗浄部 ８０ 下面洗浄部 ６１，８１ 取付面 ６２，８２ ベース部 ６４，８４ 回転駆動部（回転駆動手段） ６５，８５ 昇降駆動部 ６６，８６ 洗浄用ブラシ（ブラシ部） ６７，８７ 洗浄用パイプ ６８，８８ 三方弁 ６９，８９ 薬液供給路 ７０，９０ 純水供給路 ７２ 第２ブラシ部 ７２ｂ 凸部 ７２ｄ 接触部 １００ 制御部 １１０，１１５ 接触面 １１１，１１６ 溝 １２０ 突出部 １２１ 溝 Ｍ モータ（ローラ駆動手段） Ｗ ウエハ Reference Signs List 6 Wafer holding device (substrate holding means) 7, 8 Cleaning liquid supply nozzle 9 Double-sided cleaning device 10, 30 Holding hand 13, 33 Holding roller 43, 44, 45 Belt 60 Upper surface cleaning unit 80 Lower surface cleaning unit 61, 81 Mounting surface 62 , 82 Base part 64, 84 Rotation drive part (rotation drive means) 65, 85 Lifting drive part 66, 86 Cleaning brush (brush part) 67, 87 Cleaning pipe 68, 88 Three-way valve 69, 89 Chemical solution supply path 70, 90 Pure water supply path 72 Second brush part 72b Convex part 72d Contact part 100 Control part 110, 115 Contact surface 111, 116 Groove 120 Projecting part 121 Groove M Motor (roller driving means) W Wafer
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−74132（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−141531（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−189511（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−69989（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−335599（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 644 B08B 1/00 - 1/02 Continuation of the front page (56) References JP-A-7-74132 (JP, A) JP-A-8-15431 (JP, A) JP-A-10-189511 (JP, A) JP-A-8-69989 (JP) , A) JP-A-7-335599 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 644 B08B 1/00-1/02
Claims (24)
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に固設され、上記基板の表面に対して実質
的に線接触する稜線部を有するブラシ部と、 を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。1. A substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, wherein the substrate is rotated about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A scrub cleaning member, comprising: a base portion fixed to the base portion; and a brush portion having a ridge line portion fixed to the base portion and substantially in line contact with the surface of the substrate.
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に固設され、上記基板に接触する側が頂点
となる山形の断面形状を有するブラシ部と、 を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。2. A substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by the substrate holding means, wherein the substrate is rotated about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A scrub cleaning member comprising: a base portion that is fixed to the base portion; and a brush portion that is fixed to the base portion and has a mountain-shaped cross-sectional shape having a vertex at a side that contacts the substrate.
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に固設され、平板部と、この平板部上に横
たわる三角柱状の凸部とを有するブラシ部と、 を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。3. A substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by the substrate holding means, wherein the substrate is rotated about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A scrub cleaning member comprising: a base portion; and a brush portion fixed to the base portion and having a flat plate portion and a triangular prism-shaped convex portion lying on the flat plate portion.
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に固設され、一対の傾斜面と、この傾斜面
が出会うところに形成されて基板の表面に接触する稜線
部とを有するブラシ部と、 を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。4. A substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by the substrate holding means, wherein the substrate is rotated about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A brush portion fixed to the base portion and having a pair of inclined surfaces, and a ridge portion formed at a position where the inclined surfaces meet and in contact with the surface of the substrate. Scrub cleaning member.
は、突出部と溝とが連続するような形状となっているこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のス
クラブ洗浄部材。5. The scrub according to claim 1, wherein a shape of the brush portion on a side in contact with the substrate is such that a protruding portion and a groove are continuous. Cleaning members.
固設されていることを特徴とする請求項１ないし５のい
ずれかに記載のスクラブ洗浄部材。6. The scrub cleaning member according to claim 1, wherein the brush portion is fixed to the base portion in a cross shape.
供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用いら
れ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に十字状に固設され、上記基板の表面に対
して溝が形成された接触面で面接触する形状を有するブ
ラシ部と、 を備え、 上記ベース部は、円形に形成された取付面を有し、 上記ブラシ部は、上記ベース部の取付面の径方向に沿っ
て長く形成され、かつ上記ベース部の取付面の周方向に
沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配置されている ことを
特徴とするスクラブ洗浄部材。7. A substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by the substrate holding means, and rotating about an axis substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means. A base portion, and a brush portion fixed to the base portion in a cross shape and having a shape in surface contact with a contact surface having a groove formed on the surface of the substrate , wherein the base portion has a circular shape. And the brush portion extends along a radial direction of the mounting surface of the base portion.
And is formed in the circumferential direction of the mounting surface of the base part.
A scrub cleaning member, wherein four members are arranged so as to be shifted from each other by approximately 90 degrees .
を有し、 上記ブラシ部は、上記ベース部の取付面の径方向に沿っ
て長く形成され、かつ上記ベース部の取付面の周方向に
沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配置されていることを
特徴とする請求項６記載のスクラブ洗浄部材。8. The base portion has a circular mounting surface, and the brush portion is formed to be long along a radial direction of the mounting surface of the base portion, and the brush portion is formed to be long along the radial direction of the mounting surface of the base portion. 6. Symbol mounting scrubbing member, characterized in that along the circumferential direction are arranged four shifted one by approximately 90 °.
記載のスクラブ洗浄部材と、 上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給する
ための洗浄液供給手段と、 上記スクラブ洗浄部材のベース部を上記基板に対してほ
ぼ垂直な軸回りに回転させるための回転駆動手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。9. A scrub cleaning member according to any one of claims 1 to 8, a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to a substrate held by said substrate holding means, and a scrub cleaning member. A substrate processing apparatus comprising: a rotation driving unit configured to rotate the base unit around an axis substantially perpendicular to the substrate.
浄部材の中央に設けられ、洗浄液を基板に供給するため
の洗浄液供給ノズルを含むことを特徴とする請求項９記
載の基板処理装置。10. The substrate processing apparatus according to claim 9, wherein said cleaning liquid supply means includes a cleaning liquid supply nozzle provided at the center of said scrub cleaning member for supplying a cleaning liquid to the substrate.
くとも３箇所において接触して、基板を保持する保持用
ローラと、これら保持用ローラのうち少なくとも１つを
上記基板に対してほぼ垂直な軸まわりに回転させるロー
ラ駆動手段とを含むものであり、 上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする請求項９または１０記載の基板処理装置。11. A substrate holding means, comprising: a holding roller for holding a substrate in contact with at least three places on an end face of the substrate; and at least one of the holding rollers being substantially perpendicular to the substrate. 11. A scrub cleaning member for rotating around a shaft, wherein the scrub cleaning member scrubs a region from a central portion to a peripheral portion of the substrate. Substrate processing equipment.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 上記基板の表面に対して実質的に線接触する稜線部を有
するブラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラシ。12. A cleaning brush for use in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, wherein the brush substantially contacts the surface of the substrate. A cleaning brush comprising a brush having a ridge .
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 上記基板に接触する側が頂点となる山形の断面形状を有
するブラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラシ。13. A cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, wherein a mountain-like cross-sectional shape having a vertex at a side contacting the substrate. A cleaning brush comprising a brush portion having a brush.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 平板部と、この平板部上に横たわる三角柱状の凸部とを
有するブラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラシ。14. A cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, comprising a flat plate portion and a triangular prism shape lying on the flat plate portion. A cleaning brush, comprising: a brush portion having a convex portion.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 一対の傾斜面と、この傾斜面が出会うところに形成され
て基板の表面に接触する稜線部とを有するブラシ部を含
むことを特徴とする洗浄用ブラシ。15. A cleaning brush for use in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to a substrate held by a substrate holding means, wherein a pair of inclined surfaces meet each other. A cleaning brush, comprising: a brush portion formed and having a ridge portion that contacts a surface of a substrate.
は、突出部と溝とが連続するような形状となっているこ
とを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれかに記載
の洗浄用ブラシ。16. The cleaning device according to claim 12, wherein a shape of the brush portion on a side in contact with the substrate is such that a protruding portion and a groove are continuous. Brush.
持された基板に対してほぼ垂直な軸回りに回転するベー
ス部に固設されるものであることを特徴とする請求項１
２ないし１６のいずれかに記載の洗浄用ブラシ。17. The apparatus according to claim 1, wherein said brush portion is fixed to a base portion which rotates about an axis substantially perpendicular to the substrate held by said substrate holding means.
17. The cleaning brush according to any one of 2 to 16.
に固設されるものであることを特徴とする請求項１７記
載の洗浄用ブラシ。18. The cleaning brush according to claim 17 , wherein the brush portion is fixed to the base portion in a cross shape.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部に十字状に固設され、上記基
板の表面に対して溝が形成された接触面で面接触する形
状を有するブラシ部を含み、 上記ベース部は、円形に形成された取付面を有してお
り、 上記ブラシ部は、上記ベース部の取付面の径方向に沿っ
て長く形成され、かつ上記ベース部の取付面の周方向に
沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配置されるも のである
ことを特徴とする洗浄用ブラシ。19. A cleaning brush used in a substrate processing apparatus for scrub-cleaning a substrate by supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means, wherein the cleaning brush is substantially used for the substrate held by the substrate holding means. It is fixed in a cross shape on the base portion which rotates around an axis perpendicular, seen including a brush portion having a shape in surface contact with the contact surface having a groove formed to the surface of the substrate, the base portion is circular With a mounting surface
And the brush portion extends radially along the mounting surface of the base portion.
And is formed in the circumferential direction of the mounting surface of the base part.
Along cleaning brush, characterized in that it is of also arranged four shifted one by approximately 90 °.
面を有しており、 上記ブラシ部は、上記ベース部の取付面の径方向に沿っ
て長く形成され、かつ上記ベース部の取付面の周方向に
沿ってほぼ９０°づつずれて４つ配置されることを特徴
とする請求項１８記載の洗浄用ブラシ。20. The base portion has a circular mounting surface, and the brush portion is formed long along the radial direction of the mounting surface of the base portion, and the brush portion is mounted on the base portion. claims 1-8 Symbol mounting cleaning brush, characterized in that along the circumferential direction of the surface are arranged four shifted one by approximately 90 °.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られ、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部と、 このベース部に十字状に固設され、上記基板の表面に対
して実質的に線接触する形状を有するブラシ部と、 を備えたことを特徴とするスクラブ洗浄部材。 21. A cleaning liquid is applied to the substrate held by the substrate holding means.
Used in a substrate processing apparatus that scrubs and cleans substrates
It is substantially perpendicular to the substrate held by said substrate holding means
A base portion which rotates around the axis, is fixed to the base portion in a cross shape, versus the surface of the substrate
And a brush portion having a substantially linear contact shape .
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置であっ
て、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部、および上記ベース部に固設
され、上記基板の表面に対して実質的に線接触する形状
を有するブラシ部を備えたスクラブ洗浄部材と、 上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給する
ための洗浄液供給手段と、 上記スクラブ洗浄部材のベース部を上記基板に対してほ
ぼ垂直な軸回りに回転させるための回転駆動手段と、 を備え、 上記基板保持手段は、基板の端面の少なくとも３箇所に
おいて接触して、基板を保持する保持用ローラと、これ
ら保持用ローラのうち少なくとも１つを上記基板に対し
てほぼ垂直な軸まわりに回転させるローラ駆動手段とを
含むものであり、 上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする基板処理装置。 22. A cleaning liquid is applied to the substrate held by the substrate holding means.
Substrate processing equipment that supplies
A vertical direction substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means.
A base that rotates around an axis and fixed to the base
The shape of which is substantially in line contact with the surface of the substrate
A scrub cleaning member provided with a brush portion having a brush , and supplying a cleaning liquid to the substrate held by the substrate holding means.
And a cleaning liquid supply means for cleaning the scrub cleaning member with respect to the substrate.
Rotation driving means for rotating the substrate about a vertical axis , wherein the substrate holding means is provided at least at three positions on an end face of the substrate.
And a holding roller for holding the substrate
At least one of the rollers for holding
And roller driving means for rotating about a substantially vertical axis.
It is intended to include, the scrubbing member, the peripheral portion from the central portion of the substrate
It is characterized by scrub cleaning of the area up to
Substrate processing apparatus.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置であっ
て、 上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂直な
軸回りに回転するベース部、および上記ベース部に十字
状に固設され、上記基板の表面に対して溝が形成された
接触面で面接触する形状を有するブラシ部を備えたスク
ラブ洗浄部材と、 上記基板保持手段に保持された基板に洗浄液を供給する
ための洗浄液供給手段と、 上記スクラブ洗浄部材のベース部を上記基板に対してほ
ぼ垂直な軸回りに回転させるための回転駆動手段と、 を備え、 上記基板保持手段は、基板の端面の少なくとも３箇所に
おいて接触して、基板を保持する保持用ローラと、これ
ら保持用ローラのうち少なくとも１つを上記基板に対し
てほぼ垂直な軸まわりに回転させるローラ駆動手段とを
含むものであり、 上記スクラブ洗浄部材は、上記基板の中心部から周縁部
にいたる領域をスクラブ洗浄するものであることを特徴
とする基板処理装置。 23. A cleaning liquid is applied to the substrate held by the substrate holding means.
Substrate processing equipment that supplies
A vertical direction substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means.
A base that rotates around an axis, and a cross on the base
And a groove was formed on the surface of the substrate.
A screen provided with a brush having a shape that makes surface contact with a contact surface
A cleaning liquid is supplied to the substrate cleaning member and the substrate held by the substrate holding means.
And a cleaning liquid supply means for cleaning the scrub cleaning member with respect to the substrate.
Rotation driving means for rotating the substrate about a vertical axis , wherein the substrate holding means is provided at least at three positions on an end face of the substrate.
And a holding roller for holding the substrate
At least one of the rollers for holding
And roller driving means for rotating about a substantially vertical axis.
It is intended to include, the scrubbing member, the peripheral portion from the central portion of the substrate
It is characterized by scrub cleaning of the area up to
Substrate processing apparatus.
を供給して基板をスクラブ洗浄する基板処理装置に用い
られる洗浄用ブラシであって、 上記基板の表面に対して実質的に線接触する形状を有
し、上記基板保持手段に保持された基板に対してほぼ垂
直な軸回りに回転するベース部に十字状に固設されるブ
ラシ部を含むことを特徴とする洗浄用ブラシ。 24. A cleaning liquid is applied to the substrate held by the substrate holding means.
Used in a substrate processing apparatus that scrubs and cleans substrates
Cleaning brush having a shape substantially in linear contact with the surface of the substrate.
Substantially perpendicular to the substrate held by the substrate holding means.
A bracket fixed in a cross shape to the base that rotates about a straight axis
A cleaning brush comprising a brush portion.
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|---|---|---|---|
| JP02072097A JP3219375B2 (en) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Scrub cleaning member, substrate processing apparatus using the same, and cleaning brush |
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| JP02072097A JP3219375B2 (en) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | Scrub cleaning member, substrate processing apparatus using the same, and cleaning brush |
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| JP3219375B2 true JP3219375B2 (en) | 2001-10-15 |
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