JPH04291320A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JPH04291320A JPH04291320A JP5673491A JP5673491A JPH04291320A JP H04291320 A JPH04291320 A JP H04291320A JP 5673491 A JP5673491 A JP 5673491A JP 5673491 A JP5673491 A JP 5673491A JP H04291320 A JPH04291320 A JP H04291320A
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶パネルの製造方法に
関する。最近、液晶パネルは例えばＯＡやＴＶの分野の
各種のディスプレイとしてますます使用されるようにな
ってきている。液晶パネルは液晶に電圧を印加すると液
晶の分子の長軸方向の姿勢が変わり、それによって光の
透過特性が変化することを利用したものである。このた
め、所定のパターンの電極を形成した一対の基板の間に
液晶を封入し、これらの電極間に電圧を印加して液晶の
姿勢を制御しながら画像を形成する。一対の基板の間の
間隙は一定になるようにし、液晶を液晶パネルの全面に
沿って一様に分布させなければならない。
関する。最近、液晶パネルは例えばＯＡやＴＶの分野の
各種のディスプレイとしてますます使用されるようにな
ってきている。液晶パネルは液晶に電圧を印加すると液
晶の分子の長軸方向の姿勢が変わり、それによって光の
透過特性が変化することを利用したものである。このた
め、所定のパターンの電極を形成した一対の基板の間に
液晶を封入し、これらの電極間に電圧を印加して液晶の
姿勢を制御しながら画像を形成する。一対の基板の間の
間隙は一定になるようにし、液晶を液晶パネルの全面に
沿って一様に分布させなければならない。
【０００２】
【従来の技術】図６に示されるように、液晶パネル１０
は上方基板１２と、下方基板１４と、これらの両基板１
２，１４の間に封入された液晶１６とからなる。上方基
板１２と下方基板１４との間には接着剤と同様の成分の
周辺シール１７が設けられる。この周辺シール１７は、
上方基板１２と下方基板１４とを接合するとともに、そ
の内部に液晶１６の封入部を形成する。
は上方基板１２と、下方基板１４と、これらの両基板１
２，１４の間に封入された液晶１６とからなる。上方基
板１２と下方基板１４との間には接着剤と同様の成分の
周辺シール１７が設けられる。この周辺シール１７は、
上方基板１２と下方基板１４とを接合するとともに、そ
の内部に液晶１６の封入部を形成する。
【０００３】このような液晶パネル１０の製造において
は、上方基板１２と下方基板１４とを周辺シール１７で
接合する。この接合処理の最初に、図６の（Ｂ）に示さ
れるように、例えば上方基板１２に周辺シール１７を塗
布して上方基板１２と下方基板１４とを相互に貼り合わ
せる。下方基板１４には微小なスペーサ１５が散布され
る場合があり、接合された上方基板１２と下方基板１４
の間隔を一定に維持するようになっている。周辺シール
１７の塗布時点での厚さはかなり厚く、そこで上方基板
１２と下方基板１４の間に圧力を加えて周辺シール１７
による上方基板１２と下方基板１４との接着力を確実に
し、且つ周辺シール１７をスペーサ１５の直径とほぼ同
じ厚さにする。最後に上方基板１２と下方基板１４を加
熱して周辺シール１７を硬化させる。
は、上方基板１２と下方基板１４とを周辺シール１７で
接合する。この接合処理の最初に、図６の（Ｂ）に示さ
れるように、例えば上方基板１２に周辺シール１７を塗
布して上方基板１２と下方基板１４とを相互に貼り合わ
せる。下方基板１４には微小なスペーサ１５が散布され
る場合があり、接合された上方基板１２と下方基板１４
の間隔を一定に維持するようになっている。周辺シール
１７の塗布時点での厚さはかなり厚く、そこで上方基板
１２と下方基板１４の間に圧力を加えて周辺シール１７
による上方基板１２と下方基板１４との接着力を確実に
し、且つ周辺シール１７をスペーサ１５の直径とほぼ同
じ厚さにする。最後に上方基板１２と下方基板１４を加
熱して周辺シール１７を硬化させる。
【０００４】この加圧処理は、単にプレスを使用する場
合と、図６の（Ｃ）に示されるように真空包装袋４０を
使用する場合とがあった。真空包装袋４０を使用する方
が作業を簡略化でき、実際に採用されていた。この場合
、貼り合わせた上方基板１２と下方基板１４を真空包装
袋４０に入れ、真空包装袋４０の排気口４２をバキュー
ムポンプ等に接続して真空包装袋４０の内部を真空にす
る。上方基板１２と下方基板１４は真空により相互に接
近する方向の力を受ける。周辺シール１７の厚さがスペ
ーサ１５の直径とほぼ同じ厚さになるまでの時間をでき
るだけ短くし且つ上方基板１２と下方基板１４とが確実
に接着するようにするために、できるだけ高い真空を行
う必要があり、従来、真空包装袋４０の内部を１．０Ｔ
ｏｒｒ以下（大気圧に対してマイナス側）の真空度にな
るようにしていた。
合と、図６の（Ｃ）に示されるように真空包装袋４０を
使用する場合とがあった。真空包装袋４０を使用する方
が作業を簡略化でき、実際に採用されていた。この場合
、貼り合わせた上方基板１２と下方基板１４を真空包装
袋４０に入れ、真空包装袋４０の排気口４２をバキュー
ムポンプ等に接続して真空包装袋４０の内部を真空にす
る。上方基板１２と下方基板１４は真空により相互に接
近する方向の力を受ける。周辺シール１７の厚さがスペ
ーサ１５の直径とほぼ同じ厚さになるまでの時間をでき
るだけ短くし且つ上方基板１２と下方基板１４とが確実
に接着するようにするために、できるだけ高い真空を行
う必要があり、従来、真空包装袋４０の内部を１．０Ｔ
ｏｒｒ以下（大気圧に対してマイナス側）の真空度にな
るようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上方基板１２と下方基
板１４との間に圧力を加えて周辺シール１７によりこれ
らを接合した構造を調べてみると、図７の（Ａ）に示さ
れるように、周辺シール１７の中に気泡４４が存在する
ことが分かった。周辺シール１７の中に気泡４４が存在
すると、周辺シール１７のシール能力が低下する。
板１４との間に圧力を加えて周辺シール１７によりこれ
らを接合した構造を調べてみると、図７の（Ａ）に示さ
れるように、周辺シール１７の中に気泡４４が存在する
ことが分かった。周辺シール１７の中に気泡４４が存在
すると、周辺シール１７のシール能力が低下する。
【０００６】通常、周辺シール１７を材料段階で調整す
る（接着剤を溶剤で希釈したり、セル厚保持用のスペー
サを混入したりする）ときに掻き混ぜるので気泡が発生
する。このような気泡については、周辺シール１７を上
方基板１２に塗布する前に必ず脱泡する処理を行ってい
る。例えば、周辺シール１７の調整した材料を真空中に
２時間放置する等の脱泡処理を行う。従って、周辺シー
ル１７を上方基板１２に塗布するときには周辺シール１
７の中には気泡は存在しないはずであり、存在するとし
ても非常に微小量のはずである。
る（接着剤を溶剤で希釈したり、セル厚保持用のスペー
サを混入したりする）ときに掻き混ぜるので気泡が発生
する。このような気泡については、周辺シール１７を上
方基板１２に塗布する前に必ず脱泡する処理を行ってい
る。例えば、周辺シール１７の調整した材料を真空中に
２時間放置する等の脱泡処理を行う。従って、周辺シー
ル１７を上方基板１２に塗布するときには周辺シール１
７の中には気泡は存在しないはずであり、存在するとし
ても非常に微小量のはずである。
【０００７】しかし、そのような脱泡処理にもかかわら
ず、図７の（Ａ）に示されるように、周辺シール１７の
中に気泡４４が発生することが分かった。これをさらに
詳細に観察すると、気泡４４は、下方基板１４に設けた
薄膜トランジスタマトリクスのバスライン３２に沿って
分布することが多いことが分かった。つまり、下方基板
１４の表面と平行に延びる隣接バスライン３２との間に
溝ができ、気泡４４はそのような溝内で特に発生、成長
しているように見える。
ず、図７の（Ａ）に示されるように、周辺シール１７の
中に気泡４４が発生することが分かった。これをさらに
詳細に観察すると、気泡４４は、下方基板１４に設けた
薄膜トランジスタマトリクスのバスライン３２に沿って
分布することが多いことが分かった。つまり、下方基板
１４の表面と平行に延びる隣接バスライン３２との間に
溝ができ、気泡４４はそのような溝内で特に発生、成長
しているように見える。
【０００８】このように、気泡４４が隣接バスライン３
２の間の溝に沿って成長すると周辺シール１７のシール
性能が低下し、極端な場合には、図７の（Ｂ）に示され
るように気泡の多い溝に液晶１６が進入し、液晶１６が
外部にリークすることがある。図７においては、周辺シ
ール１７は矢印で示した幅で延び、例えば周辺シール１
７の左側が図６の（Ａ）の液晶１６の封入部であり、周
辺シール１７の右側が外部である。
２の間の溝に沿って成長すると周辺シール１７のシール
性能が低下し、極端な場合には、図７の（Ｂ）に示され
るように気泡の多い溝に液晶１６が進入し、液晶１６が
外部にリークすることがある。図７においては、周辺シ
ール１７は矢印で示した幅で延び、例えば周辺シール１
７の左側が図６の（Ａ）の液晶１６の封入部であり、周
辺シール１７の右側が外部である。
【０００９】従来は上方基板１２と下方基板１４の接合
時に周辺シールに気泡が発生することは認識されておら
ず、上方基板１２と下方基板１４とが確実に接着するこ
とを主眼として真空包装袋４０の内部を１．０Ｔｏｒｒ
以下の真空度になるようにしていた。気泡の発生が問題
となったのは、薄膜トランジスタマトリクスの開発によ
り取出し電極の密度上がったことと、電極抵抗を下げる
ために電極膜厚が厚くなったためである。本発明は真空
包装袋の内部の真空度が気泡の発生の要因になることに
着目してなされたもので、真空度を適切な範囲に定める
ことにより周辺シールに気泡が発生しないように基板を
接合することのできる液晶パネルの製造方法を提供する
ことである。
時に周辺シールに気泡が発生することは認識されておら
ず、上方基板１２と下方基板１４とが確実に接着するこ
とを主眼として真空包装袋４０の内部を１．０Ｔｏｒｒ
以下の真空度になるようにしていた。気泡の発生が問題
となったのは、薄膜トランジスタマトリクスの開発によ
り取出し電極の密度上がったことと、電極抵抗を下げる
ために電極膜厚が厚くなったためである。本発明は真空
包装袋の内部の真空度が気泡の発生の要因になることに
着目してなされたもので、真空度を適切な範囲に定める
ことにより周辺シールに気泡が発生しないように基板を
接合することのできる液晶パネルの製造方法を提供する
ことである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による液晶パネル
の製造方法は、対向する一対の基板と、該一対の基板の
間に設けられる周辺シールと、該一対の基板の間で該周
辺シールの内部に封入される液晶とからなる液晶パネル
の製造方法であって、一対の基板の一方に周辺シールを
塗布し、該一対の基板を相互に貼り合わせ、該貼り合わ
せた一対の基板を真空包装袋に入れて該真空包装袋の内
部を２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度まで排気し
、該真空包装袋を封口し、該一対の基板を加熱して該周
辺シールを硬化させる工程を含むことを特徴とするもの
である。
の製造方法は、対向する一対の基板と、該一対の基板の
間に設けられる周辺シールと、該一対の基板の間で該周
辺シールの内部に封入される液晶とからなる液晶パネル
の製造方法であって、一対の基板の一方に周辺シールを
塗布し、該一対の基板を相互に貼り合わせ、該貼り合わ
せた一対の基板を真空包装袋に入れて該真空包装袋の内
部を２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度まで排気し
、該真空包装袋を封口し、該一対の基板を加熱して該周
辺シールを硬化させる工程を含むことを特徴とするもの
である。
【００１１】
【作用】上記構成においては、真空包装袋の内部を２０
から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度にし、それによって
一対の基板を接合することができるとともに、周辺シー
ルに気泡の発生、もしくは成長を抑えることができる。
から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度にし、それによって
一対の基板を接合することができるとともに、周辺シー
ルに気泡の発生、もしくは成長を抑えることができる。
【００１２】
【実施例】図６は本発明に係わる液晶パネル１０を示す
図である。上記したように、上方の透明な絶縁基板１２
と下方の透明な絶縁基板１４との間に環状のシール１７
が設けられ、その内部に液晶１６が封入される。環状の
シール１７は例えばエポキシ系の接着剤からなり、上方
基板１２と下方基板１４とを接合する。環状のシール１
７は液晶の注入口１７ａを備えており、この注入口１７
ａは液晶１６の注入後に密栓される。
図である。上記したように、上方の透明な絶縁基板１２
と下方の透明な絶縁基板１４との間に環状のシール１７
が設けられ、その内部に液晶１６が封入される。環状の
シール１７は例えばエポキシ系の接着剤からなり、上方
基板１２と下方基板１４とを接合する。環状のシール１
７は液晶の注入口１７ａを備えており、この注入口１７
ａは液晶１６の注入後に密栓される。
【００１３】図４は液晶パネル１０の断面図である。上
方基板１２の内面にはＩＴＯ のベタ電極１８が形成さ
れ、下方基板１４の内面には画像形成のための薄膜トラ
ンジスタマトリクスが設けられる。上方基板１２のベタ
電極１８の表面及び下方基板１４の薄膜トランジスタマ
トリクスの表面には液晶１６の配向膜を設けることもで
き、また上方基板１２にはカラーフィルタを設けること
もできる。
方基板１２の内面にはＩＴＯ のベタ電極１８が形成さ
れ、下方基板１４の内面には画像形成のための薄膜トラ
ンジスタマトリクスが設けられる。上方基板１２のベタ
電極１８の表面及び下方基板１４の薄膜トランジスタマ
トリクスの表面には液晶１６の配向膜を設けることもで
き、また上方基板１２にはカラーフィルタを設けること
もできる。
【００１４】図５は下方基板１４に設けられた薄膜トラ
ンジスタマトリクスの等価回路を示し、図４はその中の
１つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２０の部分を拡大し
て簡単に示した図である。図４に示されるように、薄膜
トランジスタ２０はゲート電極２２，ドレイン電極２４
，ソース電極２６を有する。ＩＴＯ の表示電極２８が
ソース電極２６に接続される。
ンジスタマトリクスの等価回路を示し、図４はその中の
１つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２０の部分を拡大し
て簡単に示した図である。図４に示されるように、薄膜
トランジスタ２０はゲート電極２２，ドレイン電極２４
，ソース電極２６を有する。ＩＴＯ の表示電極２８が
ソース電極２６に接続される。
【００１５】図４及び図５を参照すると、各行の薄膜ト
ランジスタ２０のゲート電極２２はゲートバスライン３
２で接続され、各列の薄膜トランジスタ２０のドレイン
電極２４はドレインバスライン３４で接続される。ゲー
トバスライン３２及びドレインバスライン３４はそれぞ
れ金属膜で形成され、下方基板１４の全面に碁盤の目の
ように延び、周辺シール１７（図６）を横切って周辺シ
ール１７（図６）の外部へ延び、図示しない駆動回路に
接続される。図７は、ドレインバスライン３４が周辺シ
ール１７を横切った部分を示した図である。
ランジスタ２０のゲート電極２２はゲートバスライン３
２で接続され、各列の薄膜トランジスタ２０のドレイン
電極２４はドレインバスライン３４で接続される。ゲー
トバスライン３２及びドレインバスライン３４はそれぞ
れ金属膜で形成され、下方基板１４の全面に碁盤の目の
ように延び、周辺シール１７（図６）を横切って周辺シ
ール１７（図６）の外部へ延び、図示しない駆動回路に
接続される。図７は、ドレインバスライン３４が周辺シ
ール１７を横切った部分を示した図である。
【００１６】図１は上記したような液晶パネル１０の製
造方法を示す図である。最初に、例えばベタ電極１８を
設けた上方基板１２に周辺シール１７を塗布する（ａ）
。下方基板１４には薄膜トランジスタマトリクスが設け
られており、その表面に微小なスペーサ１５を散布して
おく。次に上方基板１２と下方基板１４とを貼り合わせ
マーク（図示せず）を基準にして位置合わせを行い、相
互に貼り合わせる（ｂ）。このときには上方基板１２と
下方基板１４の間に実質的な加圧を行わない方がよい。 次に貼り合わせた上方基板１２と下方基板１４を真空包
装袋４０に入れ、真空包装袋４０の排気口４２をバキュ
ームポンプ等に接続して真空包装袋４０の内部を真空に
なるように排気する（ｃ）。この排気は、真空包装袋４
０の内部が２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度にな
った時点で停止する。実施例においては、１．２Ｔｏｒ
ｒの真空度まで排気した。そこで真空包装袋４０の排気
口４２を封口する（ｄ）。真空包装袋４０を１．２Ｔｏ
ｒｒの範囲の真空度で所定時間放置すると、上方基板１
２と下方基板１４は真空により相互に接近する方向の力
を受け、周辺シール１７の厚さがスペーサ１５の直径と
ほぼ同じ厚さになり且つ上方基板１２と下方基板１４と
が接着する。その後で、真空包装袋４０をクリーンオー
ブン又はホットプレートに挿入して上方基板１２と下方
基板１４を加熱（Ｈ）して周辺シール１７を硬化させる
。
造方法を示す図である。最初に、例えばベタ電極１８を
設けた上方基板１２に周辺シール１７を塗布する（ａ）
。下方基板１４には薄膜トランジスタマトリクスが設け
られており、その表面に微小なスペーサ１５を散布して
おく。次に上方基板１２と下方基板１４とを貼り合わせ
マーク（図示せず）を基準にして位置合わせを行い、相
互に貼り合わせる（ｂ）。このときには上方基板１２と
下方基板１４の間に実質的な加圧を行わない方がよい。 次に貼り合わせた上方基板１２と下方基板１４を真空包
装袋４０に入れ、真空包装袋４０の排気口４２をバキュ
ームポンプ等に接続して真空包装袋４０の内部を真空に
なるように排気する（ｃ）。この排気は、真空包装袋４
０の内部が２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度にな
った時点で停止する。実施例においては、１．２Ｔｏｒ
ｒの真空度まで排気した。そこで真空包装袋４０の排気
口４２を封口する（ｄ）。真空包装袋４０を１．２Ｔｏ
ｒｒの範囲の真空度で所定時間放置すると、上方基板１
２と下方基板１４は真空により相互に接近する方向の力
を受け、周辺シール１７の厚さがスペーサ１５の直径と
ほぼ同じ厚さになり且つ上方基板１２と下方基板１４と
が接着する。その後で、真空包装袋４０をクリーンオー
ブン又はホットプレートに挿入して上方基板１２と下方
基板１４を加熱（Ｈ）して周辺シール１７を硬化させる
。
【００１７】図２は、真空包装袋４０の内部の真空度を
変えたときに周辺シール１７に発生する気泡４４の数を
調べた結果を示す図である。実線は図１の手順に従って
製造した液晶パネルのものであり、破線は（ｂ）の貼り
合わせの段階で６ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた後で、以
下同様の手順に従って製造した液晶パネルのものである
。破線で示されるように、（ｂ）の貼り合わせの段階で
実質的な圧力を加えると気泡の発生数が増加することが
分かる。
変えたときに周辺シール１７に発生する気泡４４の数を
調べた結果を示す図である。実線は図１の手順に従って
製造した液晶パネルのものであり、破線は（ｂ）の貼り
合わせの段階で６ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた後で、以
下同様の手順に従って製造した液晶パネルのものである
。破線で示されるように、（ｂ）の貼り合わせの段階で
実質的な圧力を加えると気泡の発生数が増加することが
分かる。
【００１８】実線で示されるように、真空包装袋４０の
内部の真空度が１．２Ｔｏｒｒよりも大きい（大気圧側
）と気泡の発生数はかなり少ないが、真空度が１．２Ｔ
ｏｒｒよりも小さい（大気圧に対してマイナス側）と、
気泡の発生数が飛躍的に多くなることが分かる。従って
、周辺シール１７のシール性能を確保する上で、真空包
装袋４０の内部の真空度が１．２Ｔｏｒｒよりも大きい
時点で排気を停止するのが望ましい。なお、真空包装袋
４０の排気口４２をバキュームポンプに接続して真空包
装袋４０の内部を所定の真空度にする場合、例えは、１
０Ｔｏｒｒにするのには数秒間バキュームポンプで排気
すればよいが、１．２Ｔｏｒｒにするのには４０から６
０秒間バキュームポンプで排気しなければならず、１．
１Ｔｏｒｒにするのには １２０秒程度排気しなければ
ならず、１．０Ｔｏｒｒにするのには３００ 秒程度排
気しなければならない。このように、１．２Ｔｏｒｒと
１．０Ｔｏｒｒは数字上では近いが、バキュームポンプ
の運転時間をパラメータとして見れば実際の真空度はか
なり隔りがある。従来は１．０Ｔｏｒｒ以下（大気圧に
対してマイナス側）の真空度になるようしていた。
内部の真空度が１．２Ｔｏｒｒよりも大きい（大気圧側
）と気泡の発生数はかなり少ないが、真空度が１．２Ｔ
ｏｒｒよりも小さい（大気圧に対してマイナス側）と、
気泡の発生数が飛躍的に多くなることが分かる。従って
、周辺シール１７のシール性能を確保する上で、真空包
装袋４０の内部の真空度が１．２Ｔｏｒｒよりも大きい
時点で排気を停止するのが望ましい。なお、真空包装袋
４０の排気口４２をバキュームポンプに接続して真空包
装袋４０の内部を所定の真空度にする場合、例えは、１
０Ｔｏｒｒにするのには数秒間バキュームポンプで排気
すればよいが、１．２Ｔｏｒｒにするのには４０から６
０秒間バキュームポンプで排気しなければならず、１．
１Ｔｏｒｒにするのには １２０秒程度排気しなければ
ならず、１．０Ｔｏｒｒにするのには３００ 秒程度排
気しなければならない。このように、１．２Ｔｏｒｒと
１．０Ｔｏｒｒは数字上では近いが、バキュームポンプ
の運転時間をパラメータとして見れば実際の真空度はか
なり隔りがある。従来は１．０Ｔｏｒｒ以下（大気圧に
対してマイナス側）の真空度になるようしていた。
【００１９】真空包装袋４０の内部の真空度を大気圧側
に大きく設定すると、気泡４４の発生数は低下するが、
上方基板１２と下方基板１４とを加圧する力は減少する
。この場合、真空包装袋４０の内部の真空度が２０Ｔｏ
ｒｒ以下（大気圧に対してマイナス側）あれば、周辺シ
ール１７の厚さがスペーサ１５の直径とほぼ同じ厚さに
なるまで上方基板１２と下方基板１４とを加圧すること
ができることが確認された。
に大きく設定すると、気泡４４の発生数は低下するが、
上方基板１２と下方基板１４とを加圧する力は減少する
。この場合、真空包装袋４０の内部の真空度が２０Ｔｏ
ｒｒ以下（大気圧に対してマイナス側）あれば、周辺シ
ール１７の厚さがスペーサ１５の直径とほぼ同じ厚さに
なるまで上方基板１２と下方基板１４とを加圧すること
ができることが確認された。
【００２０】図３は本発明の第２実施例を示す図である
。この実施例でも、上方基板１２に周辺シール１７を塗
布し（図示せず）、上方基板１２と下方基板１４とを貼
り合わせ（ｂ）、貼り合わせた上方基板１２と下方基板
１４を真空包装袋４０に入れ、真空包装袋４０内部を１
．２Ｔｏｒｒの真空度まで排気し（ｃ）、真空包装袋４
０の排気口４２を封口し（ｄ）、上方基板１２と下方基
板１４を加熱する（ｅ）工程を含む。図３ではさらに、
真空包装袋４０の排気口４２を封口する工程（ｄ）と加
熱工程（ｅ）との間に、真空包装袋４０の外側から上方
基板１２と下方基板１４とを圧力Ｐで加圧する工程（ｆ
）が含まれる。この加圧工程ではオートクレープ（圧力
釜）を使用することができ、圧力Ｐは５から１０ｋｇ／
ｃｍ２程度でよく、約１時間ほど加圧する。この工程を
加えることにより、低減した真空度による上方基板１２
と下方基板との間の加圧を補助し、間隔の設定をさらに
確実にする。この補助的な加圧は、真空による加圧の後
であるので気泡の発生をほとんど伴なわない。
。この実施例でも、上方基板１２に周辺シール１７を塗
布し（図示せず）、上方基板１２と下方基板１４とを貼
り合わせ（ｂ）、貼り合わせた上方基板１２と下方基板
１４を真空包装袋４０に入れ、真空包装袋４０内部を１
．２Ｔｏｒｒの真空度まで排気し（ｃ）、真空包装袋４
０の排気口４２を封口し（ｄ）、上方基板１２と下方基
板１４を加熱する（ｅ）工程を含む。図３ではさらに、
真空包装袋４０の排気口４２を封口する工程（ｄ）と加
熱工程（ｅ）との間に、真空包装袋４０の外側から上方
基板１２と下方基板１４とを圧力Ｐで加圧する工程（ｆ
）が含まれる。この加圧工程ではオートクレープ（圧力
釜）を使用することができ、圧力Ｐは５から１０ｋｇ／
ｃｍ２程度でよく、約１時間ほど加圧する。この工程を
加えることにより、低減した真空度による上方基板１２
と下方基板との間の加圧を補助し、間隔の設定をさらに
確実にする。この補助的な加圧は、真空による加圧の後
であるので気泡の発生をほとんど伴なわない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による液晶
パネルの製造方法は、一対の基板の一方に周辺シールを
塗布し、該一対の基板を相互に貼り合わせ、該貼り合わ
せた一対の基板を真空包装袋に入れて該真空包装袋の内
部を２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度まで排気し
、該真空包装袋を封口し、該一対の基板を加熱して該周
辺シールを硬化させる工程を含むので、周辺シールでの
気泡の発生を抑えて周辺シールからのリークを防止する
ことができる。
パネルの製造方法は、一対の基板の一方に周辺シールを
塗布し、該一対の基板を相互に貼り合わせ、該貼り合わ
せた一対の基板を真空包装袋に入れて該真空包装袋の内
部を２０から１．２Ｔｏｒｒの範囲の真空度まで排気し
、該真空包装袋を封口し、該一対の基板を加熱して該周
辺シールを硬化させる工程を含むので、周辺シールでの
気泡の発生を抑えて周辺シールからのリークを防止する
ことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す図である。
【図２】真空度に対する気泡の数を示す図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す図である。
【図４】液晶パネルの断面図である。
【図５】薄膜トランジスタマトリクスを示す図である。
【図６】液晶パネルを示す図であり、（Ａ）は部分破断
斜視図、（Ｂ）は貼り合わせ時を示す図、（Ｃ）は真空
包装袋で排気しているところを示す図である。
斜視図、（Ｂ）は貼り合わせ時を示す図、（Ｃ）は真空
包装袋で排気しているところを示す図である。
【図７】従来技術の問題点を説明する図であり、（Ａ）
は気泡が発生したところを示す図、（Ｂ）は液晶がリー
クしているところを示す図である。
は気泡が発生したところを示す図、（Ｂ）は液晶がリー
クしているところを示す図である。
１０…液晶パネル
１２，１４…基板
１６…液晶
１７…周辺シール
４０…真空包装袋
Claims (2)
- 【請求項１】 対向する一対の基板（１２，１４）と
、該一対の基板の間に設けられる周辺シール（１７）と
、該一対の基板の間で該周辺シールの内部に封入される
液晶（１６）とからなる液晶パネルの製造方法であって
、一対の基板（１２，１４）の一方に周辺シール（１７
）を塗布し、該一対の基板（１２，１４）を相互に貼り
合わせ、該貼り合わせた一対の基板を真空包装袋（４０
）に入れて該真空包装袋の内部を２０から１．２Ｔｏｒ
ｒの範囲の真空度まで排気し、該真空包装袋を封口し、
該一対の基板を加熱して該周辺シールを硬化させる工程
を含む液晶パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記真空包装袋を封口する工程の後で
該真空包装袋の外側から該一対の基板を加圧し、それか
ら該一対の基板を加熱して該周辺シールを硬化させる請
求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5673491A JPH04291320A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5673491A JPH04291320A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291320A true JPH04291320A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13035744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5673491A Withdrawn JPH04291320A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291320A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6100958A (en) * | 1995-11-09 | 2000-08-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid crystal element comprising maintaining pressure by controlling vacuum in the cell gap during hardening of sealant |
| US6538709B1 (en) * | 1998-02-17 | 2003-03-25 | International Business Machines Corporation | LCD panel including plurality of display panel parts wrapped around by a thin plastic film envelope with an opening |
| US7148867B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-12-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic appliance |
| JP2009075484A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5673491A patent/JPH04291320A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6100958A (en) * | 1995-11-09 | 2000-08-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid crystal element comprising maintaining pressure by controlling vacuum in the cell gap during hardening of sealant |
| US6538709B1 (en) * | 1998-02-17 | 2003-03-25 | International Business Machines Corporation | LCD panel including plurality of display panel parts wrapped around by a thin plastic film envelope with an opening |
| US7148867B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-12-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic appliance |
| JP2009075484A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |