JPH04286077A - プリント配線板の部品自動配置設計方式 - Google Patents
プリント配線板の部品自動配置設計方式Info
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- JPH04286077A JPH04286077A JP3050066A JP5006691A JPH04286077A JP H04286077 A JPH04286077 A JP H04286077A JP 3050066 A JP3050066 A JP 3050066A JP 5006691 A JP5006691 A JP 5006691A JP H04286077 A JPH04286077 A JP H04286077A
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- Japan
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- circuit blocks
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- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000306 component Substances 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板上に配置
する部品を自動的に配置設計する方式に関する。半導体
技術、電子部品技術の進展により、部品の小型化が進み
実装密度が高くなってくるとともに、大型のプリント配
線板も使用されるようになってきており、１枚のプリン
ト配線板上に搭載される回路の機能も、複雑、高度なも
のとなってきている。
する部品を自動的に配置設計する方式に関する。半導体
技術、電子部品技術の進展により、部品の小型化が進み
実装密度が高くなってくるとともに、大型のプリント配
線板も使用されるようになってきており、１枚のプリン
ト配線板上に搭載される回路の機能も、複雑、高度なも
のとなってきている。
【０００２】したがって、プリント配線板上のプリント
配線も本数が増加し、プリント配線間の距離も短くなり
、複雑に交錯しており、漏話、雑音等に対する配慮もこ
れまで以上に必要になってきている。
配線も本数が増加し、プリント配線間の距離も短くなり
、複雑に交錯しており、漏話、雑音等に対する配慮もこ
れまで以上に必要になってきている。
【０００３】このような、プリント配線板への部品配置
設計をコンピュータシステム（ＣＡＤシステム）を使用
して行っているが、部品の最適配置設計を行うためには
信号の流れにそった部品配置設計を行うことが必要とな
る。
設計をコンピュータシステム（ＣＡＤシステム）を使用
して行っているが、部品の最適配置設計を行うためには
信号の流れにそった部品配置設計を行うことが必要とな
る。
【０００４】
【従来の技術】図４は従来例を説明する図を示す。図中
の１１はプリント配線板を示し、部品Ｐが５×５の２５
個実装された状態を示している。
の１１はプリント配線板を示し、部品Ｐが５×５の２５
個実装された状態を示している。
【０００５】従来例による部品Ｐの配置設計は、部品Ｐ
相互間の接続情報の強弱を判定することにより核となる
部品（図では中央に配置した部品）Ｐを決定する。次い
で、核と決定した部品Ｐを中心にして、部品Ｐ相互間の
接続情報の強いものは近くに、接続情報の弱いものは遠
くに配置設計している。
相互間の接続情報の強弱を判定することにより核となる
部品（図では中央に配置した部品）Ｐを決定する。次い
で、核と決定した部品Ｐを中心にして、部品Ｐ相互間の
接続情報の強いものは近くに、接続情報の弱いものは遠
くに配置設計している。
【０００６】図中の矢印は主信号の流れを示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図４に示す従来例では
部品Ｐ相互間の接続情報の強弱を判定し、核となる部品
Ｐを決定し、その部品を中心にして同心円状にその他の
部品を自動的に配置設計してゆく。
部品Ｐ相互間の接続情報の強弱を判定し、核となる部品
Ｐを決定し、その部品を中心にして同心円状にその他の
部品を自動的に配置設計してゆく。
【０００８】かかるプリント配線板１１に実装される部
品Ｐは、集積回路が大半であり、これまでは、このよう
な集積回路は同一形状で同一ピン数のものが使用されて
いた。このような場合には、部品Ｐ相互間の接続情報の
強弱で部品を配置設計することにより、希望する部品の
配置が得られることが多かった。
品Ｐは、集積回路が大半であり、これまでは、このよう
な集積回路は同一形状で同一ピン数のものが使用されて
いた。このような場合には、部品Ｐ相互間の接続情報の
強弱で部品を配置設計することにより、希望する部品の
配置が得られることが多かった。
【０００９】しかし、半導体技術の進展にともない、集
積回路のピン数も増加し、集積回路の形状の種類も増え
てきており、１枚のプリント配線板上で異なる形状で、
異なるピン数の集積回路を使用することが多くなってき
ている。
積回路のピン数も増加し、集積回路の形状の種類も増え
てきており、１枚のプリント配線板上で異なる形状で、
異なるピン数の集積回路を使用することが多くなってき
ている。
【００１０】このようなピン数の多い集積回路を中心と
して、同心円状に配置設計する方式では、信号の流れに
そった部品の配置設計が不可能になってきている。例え
ば、図４において、従来方式で部品Ｐの配置設計を行う
と、矢印にそって主信号が流れ、出力１から主信号が出
力されるような場合もでてくる。
して、同心円状に配置設計する方式では、信号の流れに
そった部品の配置設計が不可能になってきている。例え
ば、図４において、従来方式で部品Ｐの配置設計を行う
と、矢印にそって主信号が流れ、出力１から主信号が出
力されるような場合もでてくる。
【００１１】しかし、理想的な主信号の流れとしては、
最短距離で主信号が流れるのが望ましいので、太い矢印
にそって出力２から主信号が出力されるのが理想的な配
置設計となる。
最短距離で主信号が流れるのが望ましいので、太い矢印
にそって出力２から主信号が出力されるのが理想的な配
置設計となる。
【００１２】本発明はプリント配線板上に実装される集
積回路が異なる形状で、異なるピン数であっても、信号
の流れにそった部品の最適配置設計を行うことができる
プリント配線板の部品自動配置設計方式を実現しようと
する。
積回路が異なる形状で、異なるピン数であっても、信号
の流れにそった部品の最適配置設計を行うことができる
プリント配線板の部品自動配置設計方式を実現しようと
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を説
明するブロック図である。２０はプリント配線板１０へ
配置する部品Ｐを回路機能ごとの回路ブロックに区分す
る回路ブロック化手段であり、３０は回路ブロックを構
成する部品Ｐの接続情報を回路ブロック内接続情報と回
路ブロック間の接続情報に区分する接続情報区分手段で
あり、４０は接続情報区分手段３０から出力する回路ブ
ロック間の接続情報の強弱を判定する回路ブロック間接
続情報判定手段である。
明するブロック図である。２０はプリント配線板１０へ
配置する部品Ｐを回路機能ごとの回路ブロックに区分す
る回路ブロック化手段であり、３０は回路ブロックを構
成する部品Ｐの接続情報を回路ブロック内接続情報と回
路ブロック間の接続情報に区分する接続情報区分手段で
あり、４０は接続情報区分手段３０から出力する回路ブ
ロック間の接続情報の強弱を判定する回路ブロック間接
続情報判定手段である。
【００１４】また、５０は各回路ブロック内の部品Ｐの
外形寸法の総和から各回路ブロックが占めるエリアを求
め、そのエリアと回路ブロック間の接続情報の強弱から
回路ブロックを配置設計する回路ブロック配置設計手段
であり、６０は回路ブロック内の接続情報により各回路
ブロック内の部品Ｐの配置設計を行う回路ブロック内部
品配置設計手段であり、回路ブロックの配置設計を信号
の流れと、回路ブロック間接続情報の強弱により行い、
回路ブロック配置設計を行った後に、回路ブロック内の
部品Ｐの接続情報の強弱により、回路ブロック内の部品
Ｐの配置設計を行う。
外形寸法の総和から各回路ブロックが占めるエリアを求
め、そのエリアと回路ブロック間の接続情報の強弱から
回路ブロックを配置設計する回路ブロック配置設計手段
であり、６０は回路ブロック内の接続情報により各回路
ブロック内の部品Ｐの配置設計を行う回路ブロック内部
品配置設計手段であり、回路ブロックの配置設計を信号
の流れと、回路ブロック間接続情報の強弱により行い、
回路ブロック配置設計を行った後に、回路ブロック内の
部品Ｐの接続情報の強弱により、回路ブロック内の部品
Ｐの配置設計を行う。
【００１５】
【作用】プリント配線板１０上の回路の機能に着目して
部品Ｐを回路ブロックにグループ化する。グループ化さ
れた各回路ブロック内のすべての部品Ｐにつき接続情報
を作成し、それを、回路ブロック内で閉鎖される接続情
報と回路ブロック外に接続される接続情報とに分ける。
部品Ｐを回路ブロックにグループ化する。グループ化さ
れた各回路ブロック内のすべての部品Ｐにつき接続情報
を作成し、それを、回路ブロック内で閉鎖される接続情
報と回路ブロック外に接続される接続情報とに分ける。
【００１６】各回路ブロック内の部品Ｐの外形寸法の総
和から各回路ブロックが占有するエリアを決める。回路
ブロック相互間の接続情報と、信号の流れから各回路ブ
ロックの配置設計を行った後、回路ブロック内の部品Ｐ
の配置設計を行うことにより、信号の流れにそった部品
の最適配置設計を行うことが可能となる。
和から各回路ブロックが占有するエリアを決める。回路
ブロック相互間の接続情報と、信号の流れから各回路ブ
ロックの配置設計を行った後、回路ブロック内の部品Ｐ
の配置設計を行うことにより、信号の流れにそった部品
の最適配置設計を行うことが可能となる。
【００１７】
【実施例】図２は本発明の実施例のフローチャートであ
り、図３は本発明の実施例の回路ブロックの配置設計を
説明する図である。図２、図３により自動配置設計の実
施例を説明する。
り、図３は本発明の実施例の回路ブロックの配置設計を
説明する図である。図２、図３により自動配置設計の実
施例を説明する。
【００１８】■ 回路図を機能単位の回路ブロックに
分割し、各回路ブロック内の部品Ｐを決定する。ここで
は、１つの回路図が機能単位からコネクタブロック２１
、バスドライブブロック２２、メモリブロック２３、メ
モリブロック２４、コントロールブロック２５（以下コ
ネクタブロック２１〜コントロールブロック２５を総称
して回路ブロックと称する）の５回路ブロックに分割さ
れた例である。
分割し、各回路ブロック内の部品Ｐを決定する。ここで
は、１つの回路図が機能単位からコネクタブロック２１
、バスドライブブロック２２、メモリブロック２３、メ
モリブロック２４、コントロールブロック２５（以下コ
ネクタブロック２１〜コントロールブロック２５を総称
して回路ブロックと称する）の５回路ブロックに分割さ
れた例である。
【００１９】■ 各回路ブロック２１〜２５内の部品
Ｐ毎の接続情報を作成する。・コネクタブロック２１コ
ネクタ１、コネクタ２ ピン数３６
接続情報６８（ここでは、ピン数３６のコネクタ１、２
を使用しているので、合計のピン数は７２であるが、そ
の中で実際に使用されているのが６８ピンであることを
意味する。） ・バスドライブブロック２２ 抵抗１〜抵抗３２
ピン数３２ 接続情報６４ 集積回
路１〜集積回路５ ピン数１６ 接続
情報５６ ・メモリブロック２３ 集積回路１〜集積回路２１ ピン数
１８ 接続情報１８ ・メモリブロック２４ 集積回路２２〜集積回路４６ ピン数１
８ 接続情報１８ ・コントロールブロック 集積回路４７〜集積回路５０ ピン数２
２ 接続情報４０■ 各部品Ｐの接続情報を回
路ブロック内で閉鎖されるものと、回路ブロック外に接
続されるものに分ける。
Ｐ毎の接続情報を作成する。・コネクタブロック２１コ
ネクタ１、コネクタ２ ピン数３６
接続情報６８（ここでは、ピン数３６のコネクタ１、２
を使用しているので、合計のピン数は７２であるが、そ
の中で実際に使用されているのが６８ピンであることを
意味する。） ・バスドライブブロック２２ 抵抗１〜抵抗３２
ピン数３２ 接続情報６４ 集積回
路１〜集積回路５ ピン数１６ 接続
情報５６ ・メモリブロック２３ 集積回路１〜集積回路２１ ピン数
１８ 接続情報１８ ・メモリブロック２４ 集積回路２２〜集積回路４６ ピン数１
８ 接続情報１８ ・コントロールブロック 集積回路４７〜集積回路５０ ピン数２
２ 接続情報４０■ 各部品Ｐの接続情報を回
路ブロック内で閉鎖されるものと、回路ブロック外に接
続されるものに分ける。
【００２０】
・コネクタブロック２１ 内接
続情報０ 外接続情報６８ ・バスドライブブ
ロック２２ 内接続情報５４ 外接続情報
６６ ・メモリブロック２３
内接続情報０ 外接続情報１８ ・メモリブ
ロック２４ 内接続情報０
外接続情報１８ ・コントロールブロック
内接続情報３６ 外接続情報４■
回路ブロック２１〜２５を構成する部品Ｐの配置エリア
を考慮した外形の総和により回路ブロック２１〜２５が
占有するエリアを求める。
続情報０ 外接続情報６８ ・バスドライブブ
ロック２２ 内接続情報５４ 外接続情報
６６ ・メモリブロック２３
内接続情報０ 外接続情報１８ ・メモリブ
ロック２４ 内接続情報０
外接続情報１８ ・コントロールブロック
内接続情報３６ 外接続情報４■
回路ブロック２１〜２５を構成する部品Ｐの配置エリア
を考慮した外形の総和により回路ブロック２１〜２５が
占有するエリアを求める。
【００２１】
・コネクタブロック２１ 仮想
外形 ３×２０メッシュ ・バスドライブブロック
２２ 仮想外形 ５×２０メッシュ ・
メモリブロック２３ 仮想外形
６×１０メッシュ ・メモリブロック２４
仮想外形 ６×１０メッシュ
・コントロールブロック２５ 仮想外形
４×２０メッシュ■ プリント配線板１１上に信号の
流れと、回路ブロック２１〜２５間の接続情報の強弱に
より、回路ブロック２１〜２５を配置設計する。
外形 ３×２０メッシュ ・バスドライブブロック
２２ 仮想外形 ５×２０メッシュ ・
メモリブロック２３ 仮想外形
６×１０メッシュ ・メモリブロック２４
仮想外形 ６×１０メッシュ
・コントロールブロック２５ 仮想外形
４×２０メッシュ■ プリント配線板１１上に信号の
流れと、回路ブロック２１〜２５間の接続情報の強弱に
より、回路ブロック２１〜２５を配置設計する。
【００２２】図３は自動配置設計を行った後の回路ブロ
ック配置を示し、回路ブロック２１〜２５を２０×２０
メッシュのプリント配線板に収容できたことを示してい
る。ここで１メッシュは２．５４ｍｍを示す。
ック配置を示し、回路ブロック２１〜２５を２０×２０
メッシュのプリント配線板に収容できたことを示してい
る。ここで１メッシュは２．５４ｍｍを示す。
【００２３】■ 回路ブロック２１〜２５内の部品Ｐ
の配置設計を部品相互間の接続情報の強弱により自動に
行う。
の配置設計を部品相互間の接続情報の強弱により自動に
行う。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば回路ブロック単位でプリ
ント配線板上に配置していくことにより配置設計を行う
ので、大きなプリント配線板でも短時間で部品の配置設
計ができる。
ント配線板上に配置していくことにより配置設計を行う
ので、大きなプリント配線板でも短時間で部品の配置設
計ができる。
【００２５】また、信号の流れと、回路ブロック間の接
続情報の強弱により、回路ブロックの配置設計を行うの
で、信号の流れが回路ブロックの配置により一目で把握
でき、最適配置設計であるか否かを容易に判定できるよ
うになる。
続情報の強弱により、回路ブロックの配置設計を行うの
で、信号の流れが回路ブロックの配置により一目で把握
でき、最適配置設計であるか否かを容易に判定できるよ
うになる。
【図１】 本発明の原理を説明するブロック図
【図２
】 本発明の実施例のフローチャート
】 本発明の実施例のフローチャート
【図３】 本
発明の実施例の回路ブロックの配置設計を説明する図
発明の実施例の回路ブロックの配置設計を説明する図
【図４】 従来例を説明する図
１１ プリント配線板
２０ 回路ブロック化手段
２１ コネクタブロック ２
２ バスドライブブロック ２３、２４ メモリブロック ２５
コントロールブロック ３０ 接続情報区分手段 ４０ 回路ブロック間接続情報判定手段５０ 回路
ブロック配置設計手段 ６０ 回路ブロック内部品配置設計手段Ｐ 部品
２ バスドライブブロック ２３、２４ メモリブロック ２５
コントロールブロック ３０ 接続情報区分手段 ４０ 回路ブロック間接続情報判定手段５０ 回路
ブロック配置設計手段 ６０ 回路ブロック内部品配置設計手段Ｐ 部品
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板（１０）上に配置する
部品（Ｐ）を自動的に配置設計する方式であって、前記
プリント配線板（１０）へ配置する部品（Ｐ）を回路機
能ごとの回路ブロックに区分する回路ブロック化手段（
２０）と、回路ブロックを構成する部品（Ｐ）の接続情
報を回路ブロック内接続情報と回路ブロック間の接続情
報に区分する接続情報区分手段（３０）と、前記接続情
報区分手段（３０）から出力する回路ブロック間の接続
情報の強弱を判定する回路ブロック間接続情報判定手段
（４０）と、各回路ブロック内の部品（Ｐ）の外形寸法
の総和から各回路ブロックが占めるエリアを求め、その
エリアと回路ブロック間の接続情報の強弱から回路ブロ
ックを配置設計する回路ブロック配置設計手段（５０）
と、回路ブロック内の接続情報により各回路ブロック内
の部品（Ｐ）の配置設計を行う回路ブロック内部品配置
設計手段（６０）を有し、回路ブロックの配置設計を信
号の流れと、回路ブロック間接続情報の強弱により行い
、回路ブロック配置設計を行った後に、回路ブロック内
の部品（Ｐ）の接続情報の強弱により、回路ブロック内
の部品（Ｐ）の配置設計を行うことを特徴とするプリン
ト配線板の部品自動配置方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050066A JPH04286077A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント配線板の部品自動配置設計方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3050066A JPH04286077A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント配線板の部品自動配置設計方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286077A true JPH04286077A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12848622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3050066A Withdrawn JPH04286077A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | プリント配線板の部品自動配置設計方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04286077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5644500A (en) * | 1994-03-18 | 1997-07-01 | Fujitsu Limited | Routing program generating method and apparatus therefor, placement program generating method and apparatus therefor, and automatic routing method and apparatus therefor |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3050066A patent/JPH04286077A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5644500A (en) * | 1994-03-18 | 1997-07-01 | Fujitsu Limited | Routing program generating method and apparatus therefor, placement program generating method and apparatus therefor, and automatic routing method and apparatus therefor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |