JPH04283998A - 電磁波シールド層を有する多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関し、更に詳しくは、ノイズによる影響を低減
することが可能な、多層プリント配線板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでいる
。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインドホ
−ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイア
ホ−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品の
表面実装による高密度実装等である。

【０００３】また一方では、電子機器の高密度実装化、
高速化等に伴ない、電子機器が他の電子機器に電波妨害
をもたらす新たな問題が生じてきており、これが身近な
問題になってきた。電波妨害は国際的に種々の規格の下
に規制されており、国内においても情報処理装置等電波
障害自主規制協議会（ＶＣＣＩ）の提唱する自主規制の
下で、放射ノイズに対する規制がなされており、今後一
層の規制強化が実施されつつあるのが現状である。また
、高密度化、高速化が進むにつれ、部品間隔及びプリン
ト配線板の導体間隙が小さくなってきており、これに伴
ない静電結合が促進され、電子機器内での雑音障害が発
生し易くなる等の問題も起こっている。

【０００４】これらの電波妨害、雑音障害等の諸問題に
対して、従来は■電子回路、電子部品の選択、■ノイズ
フィルタの採用、■シ−ルディング、■グラウディング
又は■ワイアリング等の対策が行われていたが、前述の
規制をクリアすることは困難であった。

【０００５】そこでこれらの問題を解決するために、従
来のプリント配線板の表面上に絶縁層（層間絶縁層）、
銅ペ−ストをスクリ−ン印刷法により塗布したシールド
層及びオーバコートを形成した電磁波シールドプリント
配線板が開発されている（羽生等：ナショナル　　テク
ニカル　　レポート（Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ　Ｒｅｐｏｒｔ　）３５巻、４号、７６−８２頁
、１９８９年）。

【０００６】この電磁波シールドプリント配線板は、下
記各効果により、電波妨害及び雑音障害を防止するもの
である。

【０００７】■シールド層を設けた多層プリント配線板
では、通常は内層された導体回路の上下に銅はくからな
るシールド層が設けられており、該シールド層による従
来のシールド効果、■グラウンド回路に接続させた銅ペ
ーストによるシールド層と信号回路（表面上の導体回路
）との間にバイパスコンデンサが付加されるので、従来
のプリント配線板では表面の信号回路上に滞留するエネ
ルギーを、このバイパスコンデンサを介してグラウンド
に流れさせることによるコンデンサとしての効果、■各
信号回路に均一な距離でシールド層がグラウンドを形成
し、多接点でグラウンド回路と接続し、かつ信号回路の
ほぼ全域を覆っているので、グラウンド回路の低インダ
クタンス化が可能となり、グラウンド回路上の高周波成
分のエネルギーは殆ど滞留せず、電磁波の不要輻射が生
じないというグラウンド強化の効果。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来法
では電磁波シールド層を銅ペーストを数十μｍの厚さで
プリントして形成させるため、パターン形成の精度が低
く、また銅ペーストと伝送回路パターンの間隙が大きい
ため、その間隙からノイズが漏れ、電磁波シールド効果
が不十分となるという欠点があった。また、電磁波シー
ルド層のアンダーコート用絶縁レジストをスクリーン印
刷で形成させる際、下地の導体回路の端面部分がスクリ
ーンとの死角となり、この部分でレジストがかすれを起
こし易く、導体回路を完全に絶縁レジストで被覆するこ
とは困難であった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記各課
題を解決し、高密度化、高速化が更に進展する電子機器
において、より高密度化が可能であり、また信頼性が高
く電磁波シールド効果のより大きな多層プリント配線板
を提供することを目的として鋭意検討を重ね、本発明を
完成するに至った。

【００１０】即ち、本発明は、平板状導電基材の表面に
銅はくをめっき形成する工程；前記銅はくの表面に粗面
化めっきを施す工程；片面又は両面に導体回路を形成さ
せた絶縁基板又はプリプレグを介して当該絶縁基板を複
数枚積層してなる積層絶縁基板の両面にプリプレグを載
置し、最外層のプリプレグの少なくとも一面に前記平板
状導電基材を銅はく面がプリプレグ側になるように載置
した後、加熱圧着して積層体とする工程；前記積層体か
ら前記平板状導電基材のみを剥離除去する工程；前記積
層体の所定の位置に穴加工を施す工程；少なくとも前記
穴の近傍を除いた前記積層体表面にめっきレジストを形
成する工程；スルーホールめっきを施す工程；めっきレ
ジストを剥離する工程；前記導体回路中の信号回路と導
通する部分を除いて銅はく表面に絶縁レジストを形成す
る工程；絶縁レジスト部分を除き銅はくをエッチング除
去する工程；を具備することを特徴とする電磁波シール
ド層を有する多層プリント配線板の製造方法である。

【００１１】また、本発明において、絶縁レジスト部分
を除き銅はくをエッチング除去した後、少なくともスル
ーホールのランド部分と電磁波シールド層である銅はく
との間隙部分を第２の絶縁レジストで充填することによ
り、より信頼性の高い電磁波シールド層を有する多層プ
リント回路板が得られるものであり、更に第２の絶縁レ
ジストによる充填をマーク印刷により行えば、工数や工
程を増やすことないという特長を有するものである。

【００１２】更に、絶縁レジストを印刷後、半硬化状態
とし、この状態で銅はくをエッチング除去した後、本硬
化を行うことにより、より信頼性の高い電磁波シールド
層を有する多層プリント配線板が得られるものである。

【００１３】また、本発明において、平板状導電基材の
表面にめっき形成させる銅はくの厚みを１２μｍ以下と
することにより、より高密度で高精度の電磁波シールド
層を有する多層プリント配線板が得られるものである。

【００１４】本発明による多層プリント配線板によれば
外側の銅はくによるシールド効果により、電磁波の不要
輻射を大幅に低減可能とするものである。

【００１５】また、従来の銅ペーストによる電磁波シー
ルド層を形成する方法では、通常スクリーン印刷法を用
いるため、アンダーコートをまず印刷し、続いて銅ペー
ストの印刷と、２回の印刷が必要となり、印刷合わせ精
度やペーストの滲み等を考慮すると、スルーホールラン
ドや伝送回路パターン等と電磁波シールドパターン間の
間隙を一般には０．５〜１．０ｍｍ必要としており、こ
の間隙より電磁波ノイズが漏れてシールド効果が十分に
得られないという問題があった。しかしながら本発明で
は、極薄銅はくを使用し、スクリーン印刷法によるパタ
ーンエッチングを行うことにより、１回のスクリーン印
刷でシールドパターンを形成することができ、この場合
には上記間隙を１５０〜３００μｍ程度まで小さくする
ことができる。更にパターン精度の高い写真法を使用す
ると、上記間隙を例えば５０〜１５０μｍと小さくする
ことが可能となり、電磁波シールド効果の一層の向上を
図ることができるものである。

【００１６】更に、本発明では絶縁レジストをエッチン
グレジストとして利用するので、エッチング後に極薄銅
はくによる導体回路のエッチング端面が露出する。通常
の条件で使用するプリント配線板の場合には問題はない
が、長期信頼性を必要とする電子機器に使用する場合に
はこの部分から電解腐食、マイグレーションの問題が発
生する恐れがある。そこで本発明の一実施態様として、
プリント配線板にマーク印刷を行う時に上記絶縁レジス
トの下の極薄銅はくの端面部分をマーク印刷インク（第
２の絶縁レジスト）で完全に被覆するものである。これ
によりプリント配線板の信頼性が更に向上し、また、マ
ーク印刷の工程で該絶縁レジストの形成が同時にできる
ので、従来のマーク印刷に何ら工程を付加することなく
、また工数アップにもならないという特長を有するもの
である。

【００１７】本発明の別の実施態様として、絶縁レジス
トを印刷後、少なくとも指触乾燥程度の半硬化状態にて
エッチングレジストとし、銅はくをエッチング除去した
後、本硬化を行うこともできる。これにより半硬化状態
のレジストが流れ出し、銅はくによる導体回路の端面部
分もほぼ完全に被覆することができるので信頼性の確保
ができるものである。

【００１８】また、本発明によると電磁波シールド層形
成に極薄銅はくを使用するため、エッチング時のアンダ
ーカットが少なくなり、高密度配線となる小径スルーホ
ールのパターン形成が容易になる。更に、プリント配線
板の外観品位が向上し、電子機器実装工程による検査或
いは電子機器の点検修理が容易になるものである。

【００１９】なお、本発明では内層回路パターンと接続
するスルーホール以外を薄い銅はくで表面を被覆するこ
とにより電磁波シールド効果を得るものであるが、電子
部品の表面実装が必要な場合には、穴近傍以外にめっき
レジストを形成するときに必要な部品実装のためのパッ
ド部分も除いてめっきレジストを形成して厚づけめっき
をしてやれば、何ら特別の工程を必要とせずに最外層に
表面実装用導体回路を得ることもできることは容易に類
推できる。

【００２０】即ち、従来銅ペーストを使用した電磁波ペ
ーストを使用した電磁波シールドプリント配線板は、表
面にチップ部品等を実装するには、パターン精度の制約
もあり、また部品実装用パッドとシールドパターンとの
間隙が大きいため、シールド効果が低下するという問題
があった。しかしながら、本発明では必要であれば、上
記のように部品実装用のパッドを容易に形成できると共
に、そのパッドと電磁波シールドパターン間の間隙を著
しく狭小にできるため、表面実装用プリント配線板でも
適用が可能となるものである。

【００２１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を
図面に則して更に詳細に説明する。図１〜図８は本発明
の多層プリント配線板の製造過程及び構成を説明するた
めの概略断面図である。

【００２２】図１において、絶縁基板２の片面又は両面
には銅はく１からなる導体回路パターンを設けている。 そして、複数枚の絶縁基板２よりなる片面或いは両面の
プリント配線板４の上下にプリプレグ３、銅はく６を有
する平板状導電基材５をプリプレグ３を介して上記のプ
リント配線板４と重ね合わせ、加熱圧着した後、前記導
電基材を剥離し、導体回路を内蔵する銅張積層板７を作
成する（図２）。更に、その銅張積層板を穴加工（図３
）し、少なくとも前記穴の近傍を除いた前記積層体表面
にめっきレジスト８を形成し（図４）、スルーホールを
めっき処理し（図５）、めっきレジストを剥離し（図６
）、絶縁レジスト１０を形成し、次いで前記導体回路中
の信号回路と導通する部分を除いて不要銅はくのエッチ
ング除去を行い、銅はく６を電磁波シールド層とする多
層プリント配線板を得る（図７）。更に、マーク印刷に
より、第２の絶縁レジスト１１を該配線板に形成させる
ことができる（図８）。

【００２３】本発明で用いられる平板状導電基材は、剛
性を有する平板で、電解めっき工程で使用する薬品に対
する耐薬品性、耐電食性を有するものが望ましく、例え
ば、ステンレススチール板（ハードニング処理を施した
ＳＵＳ６３０等が好適である）、ニッケル板、チタン板
又はチタン合金板、銅板又は銅合金板等を挙げることが
できる。この導電基材は使用に当たって、表面の汚れ、
酸化皮膜が除去されると共に、表面に形成される銅はく
が容易に剥離しないように、必要に応じ所要の粗度を与
える前処理が施されることが好ましい。

【００２４】該導電基材の表面に銅はくをめっき形成さ
せるためには、電解めっき法、特に所謂高速めっき法が
好適である。ここで、高速めっき法とは、該導電基材を
陰極とし、これに所定間隔を置いて平板状陽極を対向せ
しめ、両極間に高速で電解液を通流せしめて電解めっき
を行う方法である。この条件としては、４５〜７０℃の
めっき浴を陰極表面において乱流状態、即ち、電極間距
離３〜３０ｍｍ、電極に対する接液スピードが２．６〜
２０．０ｍｍ／ｓｅｃになるように供給し、めっき浴と
して、例えば硫酸銅めっき浴、ピロリン酸めっき浴等を
使用し、陰極電流密度０．１５〜４．０Ａ／ｃｍ２　で
電流を印加し、銅薄膜の形成速度が２５〜１００μｍ／
ｍｉｎとなるように設定することが望ましい。

【００２５】このようにして形成される銅はく層は、め
っき条件を選定することにより、その厚みを３〜１２μ
ｍに制御することが好ましい。１２μｍより厚い場合は
高密度で高精度の電磁波シールド層が得られにくく、３
μｍより薄い場合はピンホールが発生し易くなり銅はく
層の信頼性が低下する。

【００２６】前記のめっきで得られた銅はくには、更に
後述の条件で電解銅めっき処理を施すことによって、粗
面化処理が行われる。この場合、形成されるめっき銅層
はその表面粗度が１〜３μｍとなるように制御されるこ
とが好ましい。１μｍ未満では、後述の工程で加熱圧着
させたプリプレグとの密着性が低下し、導電基材の剥離
処理時に、導電基材と銅はく層間で剥離せず、銅はく層
とプリプレグ間で剥離を起こすおそれがあり、また３μ
ｍよりも粗い場合は、プリプレグと熱圧着した際、プリ
プレグに対する投錨性が大きくなり過ぎ、銅はく層のエ
ッチングの際に充分な溶解がなされないおそれがある。

【００２７】このような表面粗度を得るためには、導電
基材に形成された銅はく層の表面を陰極面とし、これと
平行に２６〜５０ｍｍの間隔を置いて陽極を配設してめ
っき装置を構成し、この両極間に電解銅めっき浴を接液
スピードが０．１〜０．８ｍｍ／ｓｅｃになるように供
給し、電流密度０．２〜０．８５Ａ／ｃｍ２　でめっき
処理を行うことが好ましい。めっき浴としては、銅イオ
ンと硝酸イオンを含有するものを用いることが好ましい
。

【００２８】本発明におけるめっきスルーホールの形成
には多くの方法が使用できる。例えば、穴加工の後、無
電解めっきの触媒となるパラジウムコロイドを吸着させ
、無電解めっきを穴及び表面に数μｍ析出させてから、
めっきレジストを形成し、電気銅めっきを数十μｍ施し
てもよく、更に電気銅めっき上に電気はんだめっきを施
しても良い。また、無電解めっきの触媒となるパラジウ
ムコロイドを吸着させた後、めっきレジストを形成させ
てから、無電解めっきを穴及び表面に数μｍ析出させ、
その上に電気銅めっきを数十μｍ施してもよい。更に、
無電解めっきを使用しない米国ＰＣＫテクノロジィ社の
ＥＥ−１プロセス、米国オーリンハント社のブラックホ
ールプロセス、西独ブラスベルグ社のＤＭＳ−２プロセ
ス等も使用可能である。

【００２９】

【実施例】実施例１ （銅はく付き平板状導電基材の製造）厚さ１．５ｍｍの
ステンレスシ−トからなる平板状導電基材５（ＳＵＳ６
３０）を陰極に接続し、そのステンレスシ−トを、陰極
と平行状の陽極の電極間距離を５ｍｍに設定し、それら
電極間を硫酸銅１００ｇ／Ｌ、硫酸６０ｇ／Ｌの電解溶
液を、接液スピ−ド５．０ｍ／ｓｅｃかつレイノルズ数
２９００で供給し、電流密度を０．８Ａ／ｃｍ２　の条
件で電解めっきを施し、５μｍの銅はく６をステンレス
シ−ト上に形成し、純水で洗浄し、８０℃で乾燥後、引
き続きステンレスシ−トを陰極に接続し、そのステンレ
スシ−トを陰極と平行状の陽極の電極間距離を３５ｍｍ
に設定し、それら電極間を硫酸銅１００ｇ／Ｌ、硫酸６
０ｇ／Ｌ、硝酸カリウム３５ｇ／Ｌの電解溶液を、接液
スピ−ド０．５ｍ／ｓｅｃで供給し、電流密度を０．３
５Ａ／ｃｍ２　の条件で接液時間１３秒間電解めっきを
施し、１．５μｍの堆積膜厚の粗面化処理を行い、粗面
化処理した銅はくを有する平板状導体基材を得た。

【００３０】（多層プリント配線板の製造）銅はくの厚
さが３５μｍであるガラスエポキシ両面銅張積層板（Ｆ
Ｒ−４、板厚０．４ｍｍ）を常法によりエッチングして
、内層用の銅はく１による導体回路を形成する。図１に
示したように、２枚の内層用のプリント配線板４の間に
、樹脂含有５８体積％のエポキシ樹脂−ガラスクロスプ
リプレグ（厚さ０．２ｍｍ）３を各２枚挟み、更に最外
表面にプリプレグ３を１枚置き、その表面に粗面化処理
した銅はく６を有するステンレスからなる平板状導電基
材５を積層し、これら全体を真空熱プレス機にセットし
た。初期圧５ｋｇｆ／ｃｍ２　、温度１２０℃を越えた
時点から、圧縮条件３５ｋｇｆ／ｃｍ２　で１８０℃ま
で昇温させ、１８０℃で６０分間保持した。その後、圧
縮しながら冷却し、次いで平板状導電基材を剥離するこ
とによって図２に示すような内層回路を有する銅張積層
板７を得た。

【００３１】得られた内層回路を有する銅張積層板に穴
加工を施した後、通常の無電解銅めっきを施して穴及び
表面に１〜２μｍの銅を析出させた。次いで穴及びその
周辺を除きめっきレジスト８用ドライフイルムをパター
ン形成した後、通常の電気銅めっきを３５μｍ行い、表
裏導通あるいは内層の導体回路との接続をするためのめ
っきスルーホール９を形成させた。次にめっきレジスト
８を剥離した後、前記導体回路中の信号回路と導通する
部分を除いて銅はく表面に絶縁レジストＳ−２２２ＨＲ
６（太陽インキ（株）製）をスクリーン印刷し、１２０
℃１５分間乾燥し半硬化させた。次にクィックエッチン
グを行い絶縁レジスト１０の部分を残して下地の銅はく
をエッチング除去した。その後１６０℃で３０分間硬化
して絶縁レジストを完全硬化させることにより、上記５
μｍの銅はくのエッチング端面が絶縁レジストで被覆す
ることができた。上記の結果、銅はくによる電磁波シー
ルド層を有する多層プリント配線板が得られた。

【００３２】実施例２ 実施例１で使用した図２に示すような内層回路を有する
銅張積層板７を用い、該銅張積層板に穴加工を施した後
、通常の無電解銅めっきを施して穴及び表面に１〜２μ
ｍの銅を析出させた。次いで穴及びその周辺を除きめっ
きレジスト８用ドライフイルムをパターン形成した後、
通常の電気銅めっきを３５μｍ行い、表裏導通あるいは
内層の導体回路との接続をするためのめっきスルーホー
ル９を形成させた。次にめっきレジスト８を剥離した後
、液状ソルダレジストＴＳＲ−７０００（東亞合成化学
工業（株）製）を全面にスクリーン印刷し、８０℃で２
５分のセミキュアした後、冷却してから露光現像を行い
、電磁波シールド層をパターン形成した。次いで、１５
０℃で３０分間ポストキュアし、絶縁レジスト１０を形
成し、クィックエッチングを行い、めっきスルーホール
部分やパッド及び絶縁レジスト１０の部分を残して、下
地の銅はくをエッチング除去した。

【００３３】スルーホールやパッドと電磁波シールドパ
ターン間隙は５０〜１５０μｍとした。その後、ロード
マップやサービスマップとして使用するスクリーン印刷
によるマーク印刷を行い、上記スルーホール部分やパッ
ド部分と電磁波シールドパターンの間隙を第２の絶縁レ
ジスト１１で５μｍの銅はくのエッチング端面が絶縁レ
ジストで完全に被覆することができた。上記の結果、銅
はくによる電磁波シールド層を有する多層プリント配線
板が得られた。

【００３４】比較例１ 銅はくの厚さが３５μｍであるガラスエポキシ両面銅張
積層板（ＦＲ−４、板厚０．２ｍｍ）を常法によりエッ
チングして、内層用の銅はく１による導体回路を形成す
る。前記の内層用のプリント配線板６の両面に、樹脂含
有５８体積％のエポキシ樹脂−ガラスクロスプリプリグ
（厚さ０．１ｍｍ）３を上下各２枚ずつレイアップし、
更に両面に銅はく６を有する片面銅張積層板５を銅はく
が最外層となるように積層し、これら全体を真空熱プレ
ス機にセットした。初期圧５ｋｇｆ／ｃｍ２　、温度１
２０℃を越えた時点から、圧縮条件３５ｋｇｆ／ｃｍ２
　で１８０℃まで昇温させ、１８０℃で６０分間保持し
た。 その後、圧縮しながら冷却して内層に導体回路を有する
銅張積層板を得た。

【００３５】得られた導体回路を内蔵する銅張積層板に
穴加工を施し、通常のスルーホールめっきにより、表裏
導通あるいは内層の導体回路との接続をするためのめっ
きスルーホールを形成する。ついで周知のパターン形成
技術により、表面の銅はくを所定の方式でエッチングし
て導体回路を形成し、多層プリント配線板が得られた。 この状態の多層プリント配線板を電磁波シールド効果の
確認のための比較例１とする。

【００３６】比較例２ 上述のようにして得られたプリント配線板の銅はくの導
体回路表面にグラウンド部分、スルーホール部分及びチ
ップ部品搭載のはんだ接続端子部分を除き、ほぼ全面に
銅ペースト用のアンダーコートとしての絶縁レジストＳ
−２２２ＨＲ６（太陽インキ（株）製）をスクリーン印
刷し、ＩＲ炉で２分３０秒硬化させた。次いで、シール
ド層用の銅ペーストＮＦ−２０００（タツタ電線（株）
製）を上記プリント回路板のスルーホール部分及びチッ
プ部品搭載部分を除き、ほぼ全面にスクリーン印刷し、
１６０℃で３０分間硬化させた。引き続き、その銅ペー
スト上にソルダレジストＳＳＲ−６７１Ｇ（山栄化学（
株）製）をスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間硬化
させてオーバーコートを形成した。これにより比較用の
従来の電磁波シールド多層プリント配線板が得られた。 これを比較例２とした。

【００３７】実験例 上記のようにして作成した本発明の多層プリント配線板
、比較例２の多層プリント配線板に所定の部品を搭載し
、周波数帯域１００〜２００ＭＨｚの範囲でＶＣＣＩ第
２種情報装置を３ｍの距離をおいて不要輻射を測定した
。その結果、従来の多層プリント配線板である比較例１
に対する輻射ノイズ低減量は、比較例２では１０ｄＢで
あったが、実施例１は１５ｄＢ、実施例２は１５ｄＢで
あった。

【００３８】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド層を有する多層
プリント配線板は電磁波シールド層形成工程をほぼ従来
の多層プリント配線板の製造工程を使用して製造でき、
安定した製造品質が得られ、不要輻射の影響を著しく低
減するものである。更に伝送回路パターンと電磁波シー
ルドパターン間を狭小化できるため、高密度配線でかつ
表面実装にも適用でき、しかも表面が銅ペーストに比べ
、滑らかであるから橋絡、断線、打痕等の欠陥の検出が
容易となり、検査の精度が向上するものである。したが
って、各種の電子機器で電磁波シールド対策の必要なプ
リント配線板の製造方法として極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド層を有する多層プリン
ト配線板の製造過程における、導体回路を内蔵する銅張
積層板を加熱圧着させる前の構成を示した概略断面図で
ある。

【図２】同製造過程における、加熱圧着した後、平板状
導電基材を剥離して得られた導体回路を内蔵する銅張積
層板の構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、穴加工した後の上記銅張
積層板を示した概略断面図である。

【図４】同製造過程における、めっきレジストを形成さ
せた後の概略断面図である。

【図５】同製造過程における、めっき処理後の概略断面
図である。

【図６】同製造過程における、めっきレジストの剥離後
の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、絶縁レジスト１０を形成
させ、不要な銅はくのエッチング除去を行った後の、本
発明の表面に銅はく６による電磁波シールド層を有する
多層プリント配線板の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、第２の絶縁レジスト１１
を形成させた後の、本発明の銅はく６を電磁波シールド
層とする多層プリント配線板の概略断面図である。

【符号の説明】

１　　銅はく ２　　絶縁基板 ３　　プリプレグ ４　　内層用プリント配線板 ５　　平板状導電基材 ６　　銅はく ７　　銅張積層板 ８　　めっきレジスト ９　　めっきスルーホール １０　　絶縁レジスト １１　　絶縁レジスト

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　平板状導電基材の表面に銅はくをめっ
   き形成する工程；前記銅はくの表面に粗面化めっきを施
   す工程；片面又は両面に導体回路を形成させた絶縁基板
   又はプリプレグを介して当該絶縁基板を複数枚積層して
   なる積層絶縁基板の両面にプリプレグを載置し、最外層
   のプリプレグの少なくとも一面に前記平板状導電基材を
   銅はく面がプリプレグ側になるように載置した後、加熱
   圧着して積層体とする工程；前記積層体から前記平板状
   導電基材のみを剥離除去する工程；前記積層体の所定の
   位置に穴加工を施す工程；少なくとも前記穴の近傍を除
   いた前記積層体表面にめっきレジストを形成する工程；
   スルーホールめっきを施す工程；めっきレジストを剥離
   する工程；前記導体回路中の信号回路と導通する部分を
   除いて銅はく表面に絶縁レジストを形成する工程；絶縁
   レジスト部分を除き銅はくをエッチング除去する工程；
   を具備することを特徴とする電磁波シールド層を有する
   多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】　　平板状導電基材の表面に銅はくをめっ
   き形成する工程；前記銅はくの表面に粗面化めっきを施
   す工程；片面又は両面に導体回路を形成させた絶縁基板
   又はプリプレグを介して当該絶縁基板を複数枚積層して
   なる積層絶縁基板の両面にプリプレグを載置し、最外層
   のプリプレグの少なくとも一面に前記平板状導電基材を
   銅はく面がプリプレグ側になるように載置した後、加熱
   圧着して積層体とする工程；前記積層体から前記平板状
   導電基材のみを剥離除去する工程；前記積層体の所定の
   位置に穴加工を施す工程；少なくとも前記穴の近傍を除
   いた前記積層体表面にめっきレジストを形成する工程；
   スルーホールめっきを施す工程；めっきレジストを剥離
   する工程；前記導体回路中の信号回路と導通する部分を
   除いて銅はく表面に絶縁レジストを形成する工程；絶縁
   レジスト部分を除き銅はくをエッチング除去する工程；
   少なくともスルーホールのランド部と銅はくとの間隙部
   分を第２の絶縁レジストで充填する工程；を具備するこ
   とを特徴とする電磁波シールド層を有する多層プリント
   配線板の製造方法。
3. 【請求項３】　　スルーホールのランド部と銅はくとの
   間隙部分を充填する第２の絶縁レジストはマーク印刷に
   て形成させることを特徴とする請求項２の電磁波シール
   ド層を有する多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】　　平板状導電基材の表面に銅はくをめっ
   き形成する工程；前記銅はくの表面に粗面化めっきを施
   す工程；片面又は両面に導体回路を形成させた絶縁基板
   又はプリプレグを介して当該絶縁基板を複数枚積層して
   なる積層絶縁基板の両面にプリプレグを載置し、最外層
   のプリプレグの少なくとも一面に前記平板状導電基材を
   銅はく面がプリプレグ側になるように載置した後、加熱
   圧着して積層体とする工程；前記積層体から前記平板状
   導電基材のみを剥離除去する工程；前記積層体の所定の
   位置に穴加工を施す工程；少なくとも前記穴の近傍を除
   いた前記積層体表面にめっきレジストを形成する工程；
   スルーホールめっきを施す工程；めっきレジストを剥離
   する工程；前記導体回路中の信号回路と導通する部分を
   除いて銅はく表面に絶縁レジストを半硬化状態に形成す
   る工程；絶縁レジスト部分を除き銅はくをエッチング除
   去する工程；前記絶縁レジストを本硬化させる工程；を
   具備することを特徴とする電磁波シールド層を有する多
   層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】　　平板状導電基材の表面にめっき形成す
   る銅はくが１２μｍ以下の厚みであることを特徴とする
   請求項１乃至４の電磁波シールド層を有する多層プリン
   ト配線板の製造方法。