JPH0428290A - 無電解めっき方法 - Google Patents

無電解めっき方法

Info

Publication number
JPH0428290A
JPH0428290A JP13329990A JP13329990A JPH0428290A JP H0428290 A JPH0428290 A JP H0428290A JP 13329990 A JP13329990 A JP 13329990A JP 13329990 A JP13329990 A JP 13329990A JP H0428290 A JPH0428290 A JP H0428290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
printed circuit
plating
circuit board
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13329990A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeyuki Yagi
成行 八木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP13329990A priority Critical patent/JPH0428290A/ja
Publication of JPH0428290A publication Critical patent/JPH0428290A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路基板の製造において、無電解めっき
の揺動方法に関するものである。
〔従来の技術〕
印刷回路基板スルーホール形成用めっき装置の揺動部は
、めっき液と基板との相対速度差を生じさ一已、スルー
ボール内部へのめっき液の流れ込みを促進する機能を持
っている。
従来の1訂動方式は、基板面に対して平行又は直角方向
の直線運動のめであり、基板表裏で相対速度差を生じさ
せることができなかった。このため、スルーホール内へ
の液の浸入が不充分となり、気泡が抜けずめっき不析出
の要因となっていた。
〔発明が解失しようとする課題〕
従来技術では、基板表裏でめっき液と基板との相対速度
が等しいため、スルーボール内部に残留する気泡が抜は
難く、めっき液の浸入が妨害されて、めっきが析出しな
い減少が生しる危険があった。
本発明は、スルーボール内へのめっき液の浸入を促進さ
セ、気泡を除去してめっき不析出減少を防止することを
目的としたものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、バスケットを指示し、揺動させるフレームに
3次元の運動機能を持たせたものである。
すなわちフレームを作業者側から向かって、X方向(左
右)とX方向(上下)は、偏心さゼた車輪で揺動さセ、
Y方向(前後)の動きは、偏心させた車輪をX方向に対
し、角度θだけ傾けて取付ける事により想像する。これ
ら3軸の合成により基板表裏でめっき液と相対速度差が
生じ、スルーホール内のめっき液の流れを作り、気泡を
除去し、めっき不析出の問題を解決する。
〔作用〕
基板に3次元の揺動を与えることにより、基板表裏に相
対速度差を発注させ、スルーホール内部の気泡を除去し
、めっきの析出を確実にする。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は、めっき装置の平面図、第2図はその断面図で
ある。第2図に示すバスケット1は、フレーム2に設け
られた■ブロックにより、めっき槽3の中に感型される
。フレーム2の下側には、偏心車輪4が第3図に示すよ
うに、角度θを持って取り付けられて、めっき槽3に接
している。フレーム2は、カム5の回転をリンクバー6
により平行運動に変える機能を持っている。
これによりフレーム2は、めっき槽3に対して、前後、
左右、上下の3次元の動きが可能となり、基板表裏のめ
っき液の速度差を生しさ−U、めっき液のスルーホール
内部への浸入を促進し、めっき不析出減少を防止する。
〔発明の効果〕
以上に述べたように、本発明によって、印刷回路板のス
ルーホールめっきの析出が確実となり、めっき不析出に
よる回路接続不良を防止するp(電解めっき方法を提供
することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図はめっき装置の平面図、第2図は断面図、第3図
はフレームと車輪を示した図であイ、。 1 印刷回路基板用バスケット 2 フレーム     3 めっき槽 4 車輪

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.印刷回路基板のスルーホール形成用無電解銅めっき
    方法において、印刷回路基板を多数枚セットしたバスケ
    ットに、互いに直交する3方向の揺動運動を与えること
    を特徴とする無電解めっき方法。
JP13329990A 1990-05-23 1990-05-23 無電解めっき方法 Pending JPH0428290A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13329990A JPH0428290A (ja) 1990-05-23 1990-05-23 無電解めっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13329990A JPH0428290A (ja) 1990-05-23 1990-05-23 無電解めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0428290A true JPH0428290A (ja) 1992-01-30

Family

ID=15101413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13329990A Pending JPH0428290A (ja) 1990-05-23 1990-05-23 無電解めっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0428290A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6120110A (en) * 1996-04-23 2000-09-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Brake force control device
DE102018103808A1 (de) * 2018-02-20 2019-08-22 AP&S International GmbH Vorrichtung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks
CN114786366A (zh) * 2022-06-22 2022-07-22 四川英创力电子科技股份有限公司 一种浮动式赶电路板孔内气泡的化学镀装置及方法
KR102523885B1 (ko) * 2021-11-08 2023-04-25 (주)선명하이테크 인쇄회로기판 도금장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6120110A (en) * 1996-04-23 2000-09-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Brake force control device
DE102018103808A1 (de) * 2018-02-20 2019-08-22 AP&S International GmbH Vorrichtung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks
KR102523885B1 (ko) * 2021-11-08 2023-04-25 (주)선명하이테크 인쇄회로기판 도금장치
CN114786366A (zh) * 2022-06-22 2022-07-22 四川英创力电子科技股份有限公司 一种浮动式赶电路板孔内气泡的化学镀装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02143488A (ja) 射出成形された基板を有する印刷配線板
JP3357473B2 (ja) 電気鍍金方法
JPH0428290A (ja) 無電解めっき方法
JPS63192894A (ja) プレート状加工物用電気めつき装置
US4734296A (en) Electroless plating of through-holes using pressure differential
JPS63305590A (ja) プリント配線板用基板の製造装置
KR900005846B1 (ko) 고속도금방법
US5223037A (en) Plant for the manufacture of printed-circuit boards or multi-layers
JPH0350792A (ja) プリント基板の微小孔処理方法及びその装置
JPH0354887A (ja) プリント基板の微小孔処理方法及びその装置
JPS6147918B2 (ja)
JPS59501633A (ja) 無電解めっき液の処理方法と無電解めっき方法
JPH0290591A (ja) 孔内処理用治具
JPS59185771A (ja) めつき方法
JPH03119792A (ja) プリント配線板のメッキ装置
JPS6277494A (ja) プリント基板のメツキ装置
JPH027494A (ja) プリント基板のメッキ装置
JPH03300Y2 (ja)
JPS621240Y2 (ja)
KR200470847Y1 (ko) 전기도금 기계용 안내 패널 및 그 안내 패널을 갖춘 전기도금 기계
JPH02211692A (ja) プリント配線板の製造方法
KR200358908Y1 (ko) 굴곡 입체형상 모재의 일측면 균일 도금장치
JP3002883U (ja) プリント回路基板エッチング処理装置
JPS60102258U (ja) プリント配線基板の連続式メツキ処理装置
JPH0533025Y2 (ja)