JPH04280879A - ウィスカ−強化セラミックス製品の製造方法 - Google Patents

ウィスカ−強化セラミックス製品の製造方法

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JPH04280879A
JPH04280879A JP3045158A JP4515891A JPH04280879A JP H04280879 A JPH04280879 A JP H04280879A JP 3045158 A JP3045158 A JP 3045158A JP 4515891 A JP4515891 A JP 4515891A JP H04280879 A JPH04280879 A JP H04280879A
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JP
Japan
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whisker
whiskers
slurry
powder
sintering
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Pending
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JP3045158A
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English (en)
Inventor
Shunichi Masuda
増田 俊一
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウィスカ−強化セラミ
ックス製品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、セラミックス粉末を主原料とし
て製造されたセラミックス製品は、その最も大きな欠点
として脆くて破壊され易いことにある。このためセラミ
ックス製品は、一個所弱いところがあると、そこに例え
ば引張力が加わった場合、亀裂が発生し、この亀裂が他
の部分に伝播し破壊される。そこで前記セラミックス製
品の脆さを解消するため、ウィスカ−を混合する技術が
知られている。例えば特開昭60−200863号公報
には、SiC.Si3 N4 などのウィスカ−を混合
して高温強度を向上させた窒化ケイ素系セラミックスが
開示されている。この公報によれば母材となる−定量の
セラミックス粉末に対し、焼結助材の他に、強化用材料
としてのウィスカ−を溶媒の存在下で一定量添加して、
これ等を湿式混合してスラリ−状となした後、蒸発乾燥
して溶媒を除去し、得られた固形物を粉砕しウィスカ−
を含む粉末を形成する。そして、このウィスカ−を含む
粉末を目的とする成形型形状をもつ黒鉛型に入れ、窒素
中でホットプレスにて焼成させるか、あるいは前記粉末
を公知の方法で目的とする成形体形状に加工成形した後
、1気圧の窒素中で焼成して焼成体を得ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の手
段によりウィスカ−を含む粉末を調整する場合、セラミ
ックス粉末と、焼結助材と、溶媒と、ウィスカ−とより
なるスラリ−を蒸発乾燥して溶媒を除去し固形物を得る
際に、比重差によりウィスカ−が凝集する。ウィスカ−
が凝集すると、前記固形物を粉砕して得たウィスカ−を
含む粉末が球状、均一粒子とならないことおよびウィス
カ−含有量にバラツキが生じるため、成形時に成形体の
充填密度が低くなることに起因する成形体の強度の低下
および成形体の全域に強度のバラツキが発生する。従っ
て前記従来の粉末を用いた場合、成形体に破壊が起こり
易く、焼成後、高強度、高靱性セラミックス製品が得ら
れない。
【0004】本発明は、上記従来の問題点を解決したウ
ィスカ−強化セラミックス製品の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のウィスカ−強化
セラミックス製品の製造方法は、セラミックス粉末と焼
結助材と溶媒とよりなるスラリ−中にウィスカ−を加え
て攪拌、分散しウィスカ−含有スラリ−を得る攪拌、分
散工程と、該ウィスカ−含有スラリ−をスプレ−ドライ
ヤ−に滴下し、瞬間乾燥させて造粒粉末を得る瞬間乾燥
工程と、該造粒粉末を用いて成形し成形体を得る成形工
程と、該成形体を焼結し焼結体を得る焼結工程と、より
なることを特徴とする。
【0006】攪拌、分散工程は、セラミックス粉末と焼
結助材と溶媒とよりなるスラリ−中にウィスカ−を加え
て攪拌、分散しウィスカ−含有スラリ−を得る工程であ
る。セラミックス粉末は、例えば粒径0.1〜5μmの
SiC、Si3 N4 や、その他従来と同じものを用
いることができる。焼結助材は、例えばY2 O3 と
MgAl2 O4等を適宜適当量、混合したものや、そ
の他従来と同じものを用いることができる。
【0007】溶媒は、例えばエタノ−ル、水や、その他
従来と同じものを用いることができる。前記ウィスカ−
は、径5μm以内、長さ30μm以内、添加量が重量比
で40wt%以内で用いることが好ましい。この理由と
しては、ウィスカ−の径、長さ、添加量が前記範囲を超
えた場合には成形および焼結がしにくくなるからである
。また前記スラリ−中にウィスカ−を加えて攪拌、分散
する時ウィスカ−を切断しないようにするため例えば超
音波を用いることが好ましい。ウィスカ−は、Al2 
O3 、BeO、B4 C、SiC、Si3 N4 、
AlN、グラファイト、等およびその他の非金属ウィス
カ−や、Cr、Cu、Fe、Ni、等およびその他の金
属ウィスカ−を用いることができる。
【0008】瞬間乾燥工程は、攪拌、分散工程で得たウ
ィスカ−含有スラリ−をスプレ−ドライヤ−に滴下し、
瞬間乾燥させて造粒粉末を得る工程である。前記スプレ
−ドライヤ−は、例えば熱風循環乾燥装置等の高温室内
の高温雰囲気下で回転可能な円板を備えたものであって
、回転させた前記円板の上面に前記スラリ−を滴下させ
ることにより、そのスラリ−が高温により瞬間的に乾燥
されつつ、回転する円板により付与された遠心力で飛ば
されることを利用して、形成された各造粒粉末の形状を
球状、均一粒子とするための手段である。前記円板の回
転数は5000〜20000rpm、雰囲気温度は20
0℃以上に加熱された熱風を循環させた雰囲気の条件下
で行うことが好ましい。前記瞬間乾燥工程では、攪拌、
分散工程で得られたウィスカ−含有スラリ−中でウィス
カ−や、セラミックスが沈澱をすることを防止するため
、スラリ−を超音波により分散しつつ、スプレ−ドライ
ヤ−に滴下することが好ましい。またスプレ−ドライヤ
−に滴下するスラリ−の滴下粒の大きさは、例えば10
〜30μm、またスラリ−の噴霧量は例えば50cc/
minとすることが好ましい。前記ウィスカ−を含む造
粒粉末の大きさは、−般に平均粒径が30〜60μmで
、この平均粒径値の範囲内で種々設定することができ、
例えば前記スラリ−の濃度、滴下粒の大きさ、噴霧量や
、前記回転円板の回転数等により制御(コントロ−ル)
し、かつ設定することができる。
【0009】成形工程は、瞬間乾燥工程で得た造粒粉末
を用いて成形し成形体を得る工程である。この成形工程
においては、従来と同様、ホットプレスあるいはその他
の手段により成形体を得ることができる。焼結工程は、
成形工程で得た成形体を焼成し、焼結体を得る工程であ
る。この焼結工程では、1600〜1800℃の温度範
囲で焼成時間10時間以内で焼成することが好ましい。
【0010】
【作用および効果】本発明のウィスカ−強化セラミック
ス製品の製造方法によれば、攪拌、分散工程と、瞬間乾
燥工程と、成形工程と、焼結工程が順次、実施される。 攪拌、分散工程により、それぞれ予め設定された量のセ
ラミックス粉末と焼結助材と溶媒とよりなるスラリ−中
にウィスカ−を加えて攪拌、分散しウィスカ−含有スラ
リ−が得られる。このスラリ−は、溶媒中で母材となる
セラミックス粉末と焼結助材および強化材としてのウィ
スカーが均一に分散されている。
【0011】瞬間乾燥工程により、前記ウィスカー含有
スラリ−をスプレ−ドライヤ−に次々と滴下し、瞬間乾
燥させることにより、大さが平均粒径30μm〜60μ
mの範囲内で予め設定されたほぼ均一な値の各造粒粉末
が得られる。この造粒粉末は、前記攪拌、分散工程でセ
ラミックス粉末と焼結助材およびウィスカ−が均一に分
散された状態のスラリーが瞬間乾燥されることによって
、その中の溶媒が素早く除去された固形物として形成さ
れるため、ウィスカーがセラミックス粉末よりなる母材
中で比重差により凝集する余裕を与えられず、かつウィ
スカーがセラミックス粉末よりなる母材中に均一に分散
した状態が保たれている。
【0012】成形工程により、前記造粒粉末を用いて成
形し成形体が得られる。この成形工程では、前記瞬間乾
燥工程で得られた各造粒粉末の粒径がほぼ均一な球状粒
子であるため、成形体の充填密度が高く、成形体の強度
が向上し、その取扱い時に破損しにくくなる。焼結工程
により、前記成形体を焼結し焼結体が得られる。
【0013】この焼結体は、前記瞬間乾燥工程によりウ
ィスカ−がセラミック粉末よりなる母材中に均一に分散
した造粒粉末を用い成形体を焼結することにより得られ
るため、全領域で強度が均一に向上でき、かつ強度、靱
性値の高いセラミックス製品が得られる。従って本発明
のウィスカ−強化セラミックス製品の製造方法によれば
、焼結体は各応力に対して破壊の発生しない品質を高め
たものが得られる。
【0014】
【実施例】本実施例のウィスカ−強化セラミックス製品
の製造方法は、攪拌、分散工程と、瞬間乾燥工程と、成
形工程と、焼結工程とよりなる。攪拌、分散工程では、
セラミックス粉末としてSi3 N4 粉末と、焼結助
材としてのY2 O3 、MgAl2 O4 をモル比
で95:2:3(Si3 N4 :Y2 O3 :Mg
Al2 O4 )の割合で秤量し、溶媒としてエタノ−
ル65wt%とともにボ−ルミルにて24時間湿式混合
した後、蒸発乾燥し、さらにボ−ルミルにて粉砕した。 そして得られた粉末35wt%を、イオン交換水により
スラリ−化した後、別途準備されたウィスカ−すなわち
、60メッシュのふるいにかけられ選別された径0.5
μm、長さ4μmのSiC0〜50wt%と、解こう剤
(ヘキサメタリン酸ナトリウム2wt%水溶液)、バイ
ンダ(PVA:ポリビニルアルコ−ル)1wt%を加え
てウィスカ−を切断しない配慮のため超音波分散により
30分間攪拌、分散することによってセラミック粉末、
焼結助材、ウィスカ−が均一に分散したウィスカ−含有
スラリ−が得られた。そして、この工程に引き続き瞬間
乾燥工程が行われる。
【0015】瞬間乾燥工程では、予めスプレ−ドライヤ
−が準備される。スプレ−ドライヤ−としては、図略の
熱風循環乾燥装置の高温室内で200℃に加熱された熱
風を循環させた雰囲気下で15000rpmの高速回転
可能な鋼製、直径50mmの円板(図示せず)およびこ
の円板の上面に一定間隔を隔てて対向する位置に配置さ
れたスラリ−滴下ノズル(図示せず)とよりなる。なお
、前記スラリ−滴下ノズルは、ウィスカ−含有スラリ−
を10〜30μmの滴下粒で50cc/minの噴霧量
で、滴下可能なものである。そしてウィスカ−含有スラ
リ−に対し、前記攪拌、分散工程に引き続き超音波分散
を行ないつつ、スプレ−ドライヤ−の200℃の熱風が
循環している雰囲気下において、15000rpmで回
転している円板上にスラリ−ノズルより噴霧量50cc
/minで次々とスラリ−を滴下させる。滴下されたウ
ィスカ−含有スラリ−の各滴下粒は、前記回転円板によ
り遠心力で外方向に飛ばされるとともに、前記熱風によ
りスラリ−中の水分が瞬間的に蒸発し、かつウィスカー
がセラミックス粉末よりなる母材中で比重差により凝集
する余裕を与えられずに乾燥し固形物となりウィスカ−
含有量がほぼ一定で、ウィスカ−がほぼ均一に分散した
平均粒径が45μmの多数の造粒粉末ができる。
【0016】成形工程では、前記瞬間乾燥工程で得られ
た前記造粒粉末を、目的とする成形体形状のキャビティ
をもつ金型で一次成形(圧力10MPa)し、その後さ
らにラバ−プレスにより二次成形(圧力100MPa)
を行うことによって成形体を得た。この成形体は、前記
瞬間乾燥工程で得られた各造粒粉末の粒径がほぼ均一な
球状粒子であるため、成形体の充填密度が高く、成形体
の強度が向上し、その取扱い時に破損しにくくなる。
【0017】焼結工程では、前記成形工程で得た成形体
を、1800℃、4時間、N2 中で焼成し焼結体を得
た。この焼結体は、前記瞬間乾燥工程により、ウィスカ
−がセラミックス粉末よりなる母材中に均一に分散した
造粒粉末を用いて形成された成形体を、焼結することに
より得られるため、全領域で強度が均一に向上でき、か
つ強度、靱性値の高いセラミックス製品が得られる。 (比較例)比較のため、従来の成形方法を用いてテスト
ピ−スとしての焼結体を得た。なおこの従来の成形方法
は、前記実施例の攪拌、分散工程および瞬間乾燥工程が
異なること以外、実施例の成形工程および焼結工程と同
じである。すなわち、従来の成形方法の場合攪拌、分散
工程としては、Si3 N4粉末と、その焼結助材であ
るY2 O3 、MgAl2 O4 および、60メッ
シュのふるいを通して整粒したSiCウィスカ−を所定
量秤量し、溶媒としてのエタノ−ルを加えてボ−ルミル
にて湿式混合することによりスラリ−を得た。このスラ
リ−を吸引濾過して溶媒のほとんどを除去した後、蒸発
乾燥して残りの溶媒を除去し乾燥粉末を得た。
【0018】この乾燥粉末を乳鉢で砕き、再び60メッ
シュのふるいを通して混合粉末を得た。そしてこの混合
粉末に所定量のバインダを10wt%加え、乳鉢にて造
粒操作を行ない造粒粉末を得た。そして前記実施例の場
合と同じ成形工程および焼結工程が実施されテストピ−
スとしての焼結体が得られた。 (評価)それぞれ上記のようにして得られた実施例の焼
結体および比較例の従来の焼結体の両方を、JIS  
R  1601に準ずる形状に加工した後、4点曲げ強
度、破壊靱性値、相対密度%(かさ密度)を求め、この
結果を図1、図2、図3に示す。
【0019】図1はウィスカ−添加量(wt%)と4点
曲げ強度(MPa)との関係を示すもので、従来例の場
合には、●印の示すように、4点曲げ強度が800を維
持できるウィスカ−添加量は約25wt%以内であって
ウィスカ−添加量が30wt%近くになると4点曲げ強
度が600ぐらいの位置にまで急低下する。このためウ
ィスカ−添加量が30wt%を超えると成形体として実
用に適さないものとなる。これに対し本実施例の焼結体
の場合には、○印の示すように、ウィスカ−添加量が5
0wt%に近ずいても4点曲げ強度800を維持できる
ことが判明した。
【0020】図2は、破壊靱性値(MPa、√m)とウ
ィスカ−添加量(wt%)との関係を示すもので、従来
例の場合は●印の示すようにウィスカ−添加量が増加す
るに伴って破壊靱性値が高くなるが、ウィスカ−添加量
が約30wt%を超えた段階で破壊靱性値が急低下し、
かつ測定できないほど小さくなり成形体として実用に適
さないものとなる。これに対し本実施例の場合には○印
の示すように、ウィスカ−添加量が50wt%近くにな
っても破壊靱性値が優れ成形体として実用に適す範囲内
に納まるものとなっている。
【0021】図3は相対密度(%)とウィスカ−添加量
(wt%)との関係を示すもので、従来例の場合には、
●印の示すように、ウィスカ−添加量が増加するに伴っ
て相対密度が低下しウィスカ−添加量が約30wt%を
超えるころより相対密度が90%近くまで下がり成形体
として実用に適さないものとなる。これに対し本実施例
の場合には、○印の示すようにウィスカ−添加量が40
wt%に達する付近においても相対密度がほぼ100%
に近い値となっている。
【0022】以上、前記図1に示す4点曲げ強度、図2
に示す破壊靱性値、図3に示す相対密度等いずれの場合
をみても、本実施例の焼結体は、従来例の焼結体よりも
物性値が優れていることが判明した。これは従来のもの
は、含有スラリ−の乾燥工程で蒸発乾燥して溶媒を除去
する際に、比重差によりウィスカ−が凝集するため、製
造されたセラミックス製品は、部分的に弱い領域が存在
し、高強度、高靱性が得られず、本発明の実施例の場合
には、前記造粒粉末が球状均一粒子であるため、成形体
の充填密度が高く、成形体の強度が向上し成形体の取扱
時に破損しない。更に、ウィスカ−が均一に分散した造
粒粉末を原料として用い成形体を形成した後、焼結体を
得るため、製造されたセラミックス製品は、高強度、高
靱性が得られるものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例と従来例との4点曲げ強度とウィスカ
−添加量との関係を示す説明図である。
【図2】同じく本実施例と従来例との破壊靱性値とウィ
スカ−添加量との関係を示す説明図である。
【図3】同じく本実施例と従来例との相対密度とウィス
カ−添加量との関係を示す説明図である。
【符号の説明】
○…本実施例の焼結体 ●…従来の焼結体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】セラミックス粉末と焼結助材と溶媒とより
    なるスラリ−中にウィスカ−を加えて攪拌、分散しウィ
    スカ−含有スラリ−を得る攪拌、分散工程と、該ウィス
    カ−含有スラリ−をスプレ−ドライヤ−に滴下し、瞬間
    乾燥させて造粒粉末を得る瞬間乾燥工程と、該造粒粉末
    を用いて成形し成形体を得る成形工程と、該成形体を焼
    結し焼結体を得る焼結工程と、よりなることを特徴とす
    るウィスカ−強化セラミックス製品の製造方法。
JP3045158A 1991-03-11 1991-03-11 ウィスカ−強化セラミックス製品の製造方法 Pending JPH04280879A (ja)

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