JPH0427594Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電解イオン水生成器の電解槽を仕切
ると共に、イオン通過用隔膜を備え、電解槽仕切
用溝に着脱自在に挿入される隔膜枠体に関するも
のである。

（従来の技術） 電解イオン水生成器は、通常、第３図に示すよ
うに、電解槽１１と、電解槽１１を２室に仕切る
と共に、樹脂製の微孔性隔膜（以下単に「隔膜」
と称する。）４を挟持する隔膜枠体１２と、電解
槽蓋１６に取り付けられた一対の電極１４，１４
とから構成されている。

電解イオン水生成器の使用に際しては、電解槽
１１の２室にそれぞれ水を入れ、電極１４，１４
を挿入して通電する。通電により各室の水は電気
分解される。通常の際、陽極側室にたとえば水溶
性カルシウム化合物を添加しておくと、陰極側室
にカルシウムイオンが濃化し、所謂カルシウムイ
オン水が得られ、これを飲用として用いることが
できる。上記の陽極側室添加物は、水溶性カルシ
ウム化合物以外に、Mg，Ｋ，Na等のアルカリ金
属の水溶性化合物も使用できる。

前記隔膜枠体１２は、通常、第４図及び第５図
に示すような構造である。すなわち、中央部にイ
オン通過用穴が形成された一対の隔膜枠板１６，
１６の間に、隔膜４が挟持されると共に融着され
ており、融着された隔膜枠板１６，１６の外周縁
１５，１５には弾性シール部材５が嵌合固定され
ている。該弾性シール部材５の外側壁には、電解
槽仕切用溝１３の内側壁８に密着する突起６が設
けられている。

（考案が解決しようとする課題） 上述の隔膜枠体１２において、隔膜枠板１６，
１６を隔膜４を介して融着する際には、前記隔膜
４を隔膜枠板１６，１６に挟んだうえで、押圧し
つつ例えば超音波融着手段により融着する。前記
隔膜４は押圧状態で枠板１６，１６に融着される
ため、加圧状態によつて融着後の隔膜厚さが左右
されやすく、融着後の隔膜枠板１６，１６の周縁
部の厚さB′が一定しない。ちなみに、前記周縁
部の厚さB′の値は、基準値に対し±0.2mmの範囲
でばらついているのが現状である。このため前記
周縁部に嵌合する弾性シール部材５が嵌合しにく
い。さらに、厚さB′が過少であるときには、弾
性シール部材５の外側壁の突起６が、電解槽仕切
用内側壁８に密着せず隙間を生ずるので、隔膜枠
体１２によつて仕切られた２室の間でイオンの流
出が起り、所定イオンの濃化ができない。また、
厚さB′が過大であるときには、隔膜枠体１２の
電解槽仕切用溝１３への着脱が困難となる等の問
題点がある。

なお、隔膜枠板１６，１６と隔膜４の接合方法
は、融着以外に接着剤を使用する方法もあるが、
接着剤中の溶剤の溶出の可能性があるため、生成
イオン水を飲用とする本隔膜枠体には適用できな
い。

本考案は上記の問題点に鑑みてなされたもの
で、隔膜枠の融着時に枠体に厚さの変化が生じる
ことなく、従って、弾性シール部材５と電解槽仕
切用溝１３の融着具合が常に一定に保たれる隔膜
枠体を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するためになされた本考案の隔
膜枠体は、周縁部７が一定厚さとされ周縁部内側
に隔膜取付用凹部９を有し該凹部底面にイオン通
過用穴を有する枠基板２と、前記イオン通過用穴
を覆うと共に凹部底面に被着される隔膜４と、該
隔膜を介して前記凹部に嵌着されかつ前記枠基板
２のイオン通過穴に対向する位置にイオン通過穴
を有する内枠３とから成り、隔膜４は枠基板２の
凹部底面と内枠内面１０とに融着されており、前
記枠基板２の周縁部７に電解槽仕切用溝内側壁８
に密着するシール部材５が嵌合固定されたことを
特徴としている。

（作用） 本考案の隔膜枠体１においては、隔膜４は枠基
板２の周縁部内側の凹部９の底面と内枠内面１０
とによつて挟持されかつ両面に融着されるので、
隔膜４の融着時の加圧加減の状態にかかわらず、
弾性シール部材５が嵌着される枠基板２の周縁部
７の厚さＢは一定である。従つて、弾性シール部
材５と電解槽仕切用溝１３の密着具合も常に一定
である。

（実施例） 以下に図面を参照して本考案を説明する。

第１図及び第２図は本考案に係る隔膜枠体１で
ある。前記隔膜枠体１が着脱される電解槽の構成
は、従来と同様であり、図中で従来例と同一の部
材には同一番号を付けた。

本考案の隔膜枠体１は、枠基板２、内枠３、隔
膜４及び弾性シール部材５から構成されている。
枠基板２は、周縁部７が一定厚さとされ、周縁部
内側には隔膜取付用凹部９が形成され、該凹部９
の底面にはイオン通過用穴が形成されている。隔
膜４は、前記枠基板１のイオン通過用穴を覆うと
共に、前記凹部９の底面に融着されている。内枠
３は、前記枠基板２のイオン通過用穴に対向する
位置にイオン通過穴が形成されており、前記枠基
板２の凹部に隔膜４を介して嵌着され、その内面
１０が隔膜４に融着されている。隔膜４は枠基板
２と内枠３とによつて挟持され、超音波融着手段
等により加圧状態で融着される。弾性シール部材
５は、前記枠基板２の一定厚さの周縁部７に嵌合
固定されている。

上述のように、隔膜４は、枠基板２の周縁部内
側の凹部底面と内枠内面１０とによつて挟持され
かつ両面に融着されるので、隔膜４の融着状態
が、弾性シール部材５が嵌合固定される枠基板２
の周縁部７の厚さＢに影響を与えることは無い。
そして、前記周縁部７の厚さＢは、枠基板２の成
形加工の際に決定され、良好な加工寸法精度が得
られる。本考案者等の実測によれば、射出成形に
よつて枠基板２を成形したところ、基準値に対し
±0.04mm以下の高精度が得られた。

（考案の効果） 本考案の隔膜枠体１においては、弾性シール部
材５が、枠基板２の一定厚さの周縁部７に嵌合固
定されるから、隔膜の融着状態に全く影響され
ず、両者の嵌合がスムースに行われる。従つて、
該弾性シール部材５と電解槽仕切用内壁８との密
着具合も良好に一定に保たれるので、隔膜枠体の
電解槽仕切用溝への着脱具合も一定に保たれる。
さらに前記弾性シール部材５と電解槽仕切用溝内
壁８との間に隙間を生じることが無いので、電解
槽の２室の間でイオンの流出が起らず、常に安定
して所定濃度のイオン水が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る隔膜枠体の平面
図、第２図は第１図の−線断面図、第３図は
電解イオン水生成器の電解槽の斜視図、第４図は
従来例の隔膜枠体の平面図、第５図は第４図の
−線断面図である。 １……隔膜枠体、２……枠基板、３……内枠、
４……樹脂性微孔性隔膜、５……弾性シール部
材、７……周縁部、８……電解槽仕切用溝内側
壁、９……隔膜取付用凹部、１０……内枠内面、
１１……電解槽、１３……電解槽仕切用溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電解イオン水生成器の電解槽１１を仕切ると共
   にイオン通過用の隔膜４を備え電解槽仕切用溝１
   ３に着脱自在に挿入される隔膜枠体１であつて、
   周縁部７が一定厚さとされ周縁部内側に隔膜取付
   用凹部９を有し該凹部底面にイオン通過用穴を有
   する枠基板２と、前記イオン通過用穴を覆うと共
   に凹部底面に被着される隔膜４と、該隔膜を介し
   て前記凹部に嵌着されかつ前記枠基板２のイオン
   通過穴に対向する位置にイオン通過穴を有する内
   枠３とから成り、隔膜４は枠基板２の凹部底面と
   内枠内面１０とに融着されており、前記枠基板２
   の周縁部７に電解槽仕切用溝内側壁８に密着する
   シール部材５が嵌合固定されたことを特徴とする
   電解イオン水生成器の隔膜枠体。