JPH04274867A - 雰囲気炉 - Google Patents

雰囲気炉

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Publication number
JPH04274867A
JPH04274867A JP3587691A JP3587691A JPH04274867A JP H04274867 A JPH04274867 A JP H04274867A JP 3587691 A JP3587691 A JP 3587691A JP 3587691 A JP3587691 A JP 3587691A JP H04274867 A JPH04274867 A JP H04274867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace body
gas
chamber
partition wall
atmospheric
Prior art date
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Pending
Application number
JP3587691A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Tsurumi
浩一 鶴見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3587691A priority Critical patent/JPH04274867A/ja
Publication of JPH04274867A publication Critical patent/JPH04274867A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー炉等として利用
される雰囲気炉に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のリフロー炉においては、図3,図
4に示すように、炉体21内に被加熱物である回路基板
20を搬送するコンベア22を配設し、このコンベア2
2の上下にヒータ23を配置し、さらにその上下にファ
ン24を配置して、ヒータ23を通して加熱された熱風
ガスを回路基板20に吹き付けることによって回路基板
を均一加熱するように構成され、かつ炉体21内は、図
4に示すように、仕切壁28にて予熱室25,リフロー
加熱室26,徐冷室27に区画され、各室にそれぞれ上
記ヒータ23及びファン24が配設されている。
【0003】なお、熱風吹付けによる加熱に代えて、コ
ンベア22の上下に遠赤外線ヒータを配置して遠赤外線
にて加熱するようにしたものや、熱風と遠赤外線を併用
したものも知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成のリフロー炉においては、コンベア22の上
下に配置された仕切壁28,28間に、あらゆる高さ寸
法の回路基板20の通過を許すような間隔を設けて大き
く開口させているため、雰囲気ガスの流出量が多くなっ
てその使用量が増大し、ランニングコストの増加を来す
という問題があった。また、各室25,26,27間で
雰囲気の干渉が生じ易く、温度差を得にくいため、目標
通りの温度プロファイルの設定が困難であるという問題
があった。
【0005】本発明は上記従来の問題点に鑑み、雰囲気
ガスの消費量が少なくて済み、ランニングコストの低廉
化を図れるとともに目標通りの温度プロファイルを容易
に設定できる雰囲気炉を提供することを目的する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、一定搬送経路
に沿って被加熱物を搬送する搬送手段を内部に備えかつ
内部を所定の雰囲気に保持するようにした雰囲気炉にお
いて、炉体部の内部を仕切壁にて搬送経路に沿って複数
の室に分割し、かつ少なくとも搬送手段の上側または下
側のうちの一方または両方の仕切壁は上下位置調整可能
としたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明の雰囲気炉によれば、搬送手段の上側の
仕切壁の上下位置を調整することによって、搬送手段の
通過開口を基板上の部品に当たらない程度に狭く調整す
ることができ、雰囲気ガスの炉体外への流出を抑制し、
雰囲気ガスの消費量を少なくでき、また各室間で雰囲気
の干渉も生じ難くなるため、室間で所定の温度差を容易
に得ることができ、目標通りの温度プロファイルの設定
が可能となる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の雰囲気炉の一実施例であるリ
フロー炉について、図1,図2を参照しながら説明する
【0009】リフロー炉1は、横断面形状が長方形のト
ンネル状の外部炉体2と、その内部に全長にわたって配
置された横断面形状が同じく長方形のトンネル状の内部
炉体3にて構成されている。内部炉体3は、外部炉体2
内の横断方向一側の前面側に片寄せて配置され、後部に
大きな空間が形成されている。また、内部炉体3の上下
面とこれに対向する外部炉体2の上下内面との間に適当
な空間が設けられるとともに、内部炉体3の上下面には
多数の雰囲気ガス導入孔4が分散して形成されている。 内部炉体3内の上下方向中央部に、被加熱物である回路
基板5の両側縁部を支持して搬送するコンベア6が配設
されている。
【0010】外部炉体2の後面壁には、炉内を不活性雰
囲気にするためのN2ガス供給口7が設けられ、N2ガ
スボンベ8に接続されている。外部炉体2内の後部には
、導入されたN2ガスを内部炉体3の上下に形成された
空間に供給するガス供給ファン9とN2ガスを所定温度
に加熱するヒータ10が配設されている。
【0011】外部炉体2は、図1に示すように、上部と
下部の複数対の仕切壁15a,15bにてその長手方向
に第1予熱室11と、第2予熱室12と、リフロー加熱
室13と、徐冷室14に区画されている。各仕切壁15
a,15bの一部は内部炉体3の上下壁を貫通してその
内部に突出し、コンベア6とその上の回路基板5の通過
を許すための開口を形成しており、かつこれら各仕切壁
15a,15bの内部炉体3内に上下壁に対応した部分
は上下移動可能に支持されるとともに、それぞれ昇降手
段16にて任意の上下位置に位置調整できるように構成
されている。また、N2ガス供給口7,ガス供給ファン
9,ヒータ10は各室11〜14毎に設けられ、それぞ
れ独立して温度制御を行えるように構成されている。
【0012】外部炉体2と内部炉体3の長手方向の両端
は閉じられ、かつ内部炉体3内に配設されたコンベア6
とその上の回路基板5の通過を許す入口17aと出口1
7bが開口されている。さらにこれらの入口17aと出
口17bから外方にコンベア6上の回路基板5の通過を
許した状態でN2ガスが外部に流出するのをできるだけ
制御するための適当な長さのガス流出規制筒部18が突
出されている。
【0013】以上の構成のリフロー炉1によると、第1
予熱室11,第2予熱室12,リフロー加熱室13,徐
冷室14のそれぞれにおいて、外部炉体2内の後部にN
2ガス供給口7から供給されたN2ガスは、ガス送給フ
ァン9にて内部炉体3の上下の空間に向けて送給される
とともにヒータ10にてそれぞれ所定温度に加熱される
。 内部炉体3の上下の空間に送給された所定温度のN2ガ
スは内部炉体3の上下壁に分散して形成された多数の雰
囲気ガス導入孔4を通って内部炉体3内に上下方向から
均一に吹き出し、内部炉体3内は第1予熱室11,第2
予熱室12,リフロー加熱室13,徐冷室14に対応し
た部分が各々所定の温度に均一に加熱される。
【0014】かくして、コンベア6にて入口17aから
搬入された回路基板5は内部炉体3内を通過する間に、
第1予熱室11に対応した部分で100〜120℃に予
熱され、第2予熱室12で140〜160℃に予熱され
、リフロー加熱室13に対応した部分で180〜210
℃に加熱されてクリーム半田が溶融されて半田付けされ
、徐冷室14に対応した部分で徐冷された後出口17b
から排出される。
【0015】その際に、仕切壁15a,15bの上下高
さ位置を昇降手段16にて位置調整して回路基板5上の
部品に当たらない程度に開口部を狭くすることによって
、各室11〜14間でのN2ガスの流通を抑制すること
ができ、N2ガスの外部への流出を抑制してその消費量
を低減できるとともに、各室11〜14間での雰囲気の
干渉を可能な限り小さくすることができ、目標通りの温
度プロファイルに容易に設定することができる。
【0016】また、上記のような炉体構造によれば、外
部炉体2の後部からガス送給ファン9にて送給され、ヒ
ータ10にて加熱されたN2ガスが、内部炉体3の上下
壁に分散配置した多数の雰囲気ガス導入孔4から内部炉
体3内に導入されるので、内部炉体3の高さ寸法を回路
基板5の搬送に必要な最小限に近づけても回路基板5を
均一に加熱することができ、内部炉体3の容量を小さく
できる。
【0017】また、外部炉体2の後部にガス送給ファン
9とヒータ10を配置しているので、外部炉体2の高さ
寸法は内部炉体3の上下に雰囲気ガスを送給するだけの
空間を確保する高さとすれば良く、外部炉体2自体の容
量も小さくすることができ、またその形状も全長にわた
って断面形状が長方形のトンネル状に形成すればよく、
単純な形状となる。
【0018】その結果、外部炉体2の容量を小さくでき
、しかも構造も単純でシーリングを確実に行えるため、
それだけN2ガスの消費量を少なくできてランニングコ
ストを低廉化できるとともに炉内のN2ガスの純度も向
上することができる。
【0019】また、リフロー炉1の入口17aと出口1
7bにおいても、ガス流出規制筒部18を設けているの
で、簡単な構造でありながらN2ガスの流出を効果的に
抑制でき、N2ガスの消費量を少なくすることができる
【0020】尚、ヒータ10は外部炉体2内の任意の位
置に配置することができ、また外部炉体2の外部で炉体
2内に供給する前にヒータにて加熱するにしてもよく、
更にヒータを内部炉体3の外側に接触させて配置したり
、または内部炉体3の上下壁に内蔵させることもできる
。さらに、内部炉体3の上下壁の内面に遠赤外線ヒータ
を配置して、熱風に吹き付けによる加熱と遠赤外線によ
る加熱を併用するようにしてもよい。
【0021】上記実施例では、リフロー炉1の炉体が外
部炉体2と内部炉体3からなる例を示したが、本発明は
通常のトンネル状の炉体に対しても適用することができ
る。また、上部と下部の仕切壁15a,15bを共に上
下移動可能に構成した例を示したが、通常はコンベア6
の下部に回路基板5に実装された部品が突出することは
ないので、下部の仕切壁15bは固定し、上部の仕切壁
15aのみ上下移動可能に構成することができる。
【0022】
【発明の効果】本発明の雰囲気炉によれば、搬送手段の
上側の仕切壁の上下位置を調整することによって、搬送
手段の通過開口を基板上の部品に当たらない程度に狭く
調整することができ、雰囲気ガスの炉体外への流出を抑
制し、雰囲気ガスの消費量を少なくでき、また各室間で
雰囲気の干渉も生じ難くなるため、室間で所定の温度差
を容易に得ることができ、目標通りの温度プロファイル
を容易に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のリフロー炉の縦断面図
【図
2】図1のリフロー炉の横断面図
【図3】従来例のリフロー炉の横断面図
【図4】図3の
リフロー炉の縦断面図
【符号の説明】
1  リフロー炉 2  コンベア 15a  仕切壁 15b  仕切壁 16  昇降手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一定搬送経路に沿って被加熱物を搬送する
    搬送手段を内部に備えかつ内部を所定の雰囲気に保持す
    るようにした雰囲気炉において、炉体部の内部を仕切壁
    にて搬送経路に沿って複数の室に分割し、かつ少なくと
    も搬送手段の上側または下側のうちの一方または両方の
    仕切壁は上下位置調整可能としたことを特徴とする雰囲
    気炉。
JP3587691A 1991-03-01 1991-03-01 雰囲気炉 Pending JPH04274867A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3587691A JPH04274867A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 雰囲気炉

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JP3587691A JPH04274867A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 雰囲気炉

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ID=12454204

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JP3587691A Pending JPH04274867A (ja) 1991-03-01 1991-03-01 雰囲気炉

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JP (1) JPH04274867A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0598367A1 (en) * 1992-11-17 1994-05-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Reflow apparatus and method
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