JPH04268468A - 試験用オーブン装置並びに試験及び付着方法 - Google Patents
試験用オーブン装置並びに試験及び付着方法Info
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- JPH04268468A JPH04268468A JP3296425A JP29642591A JPH04268468A JP H04268468 A JPH04268468 A JP H04268468A JP 3296425 A JP3296425 A JP 3296425A JP 29642591 A JP29642591 A JP 29642591A JP H04268468 A JPH04268468 A JP H04268468A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモジユール試験方法及び
装置に関し、特に集積回路の熱処理方法及び装置におい
て、電気構成部分を試験すると共に組み立てる場合に適
用するものである。本発明はさらに詳細には、最終的に
保持基板上の集積回路（ＩＣ又はチツプ）、又はコンピ
ユータ等のような電子装置の製造において使用されるこ
とになる回路カードの焼入れ処理及び付着処理に関する
ものである。焼入れ処理は温度を高めると同時に電気的
な試験を実行することによつてＩＣを試験する工程であ
る。本発明は焼入れと同時に保持基板上の複数のチツプ
について直接チツプ付着処理をする。この直接チツプ付
着処理は保持基板上にＩＣを永久的に配置するカード製
作工程である。
装置に関し、特に集積回路の熱処理方法及び装置におい
て、電気構成部分を試験すると共に組み立てる場合に適
用するものである。本発明はさらに詳細には、最終的に
保持基板上の集積回路（ＩＣ又はチツプ）、又はコンピ
ユータ等のような電子装置の製造において使用されるこ
とになる回路カードの焼入れ処理及び付着処理に関する
ものである。焼入れ処理は温度を高めると同時に電気的
な試験を実行することによつてＩＣを試験する工程であ
る。本発明は焼入れと同時に保持基板上の複数のチツプ
について直接チツプ付着処理をする。この直接チツプ付
着処理は保持基板上にＩＣを永久的に配置するカード製
作工程である。
【０００２】
【従来の技術】従来のシステムは焼入れをカード製作処
理と比較して別個なかつ異質な作業として実行する。例
えば米国特許第４，８８１，５９１号は、ＩＣの電気的
な試験をモニタするためにオーブンにおいて高められた
温度にＩＣを同時にさらすようにするための専用のコン
ピユータをもつ温度可変オーブンを説明している。焼入
れ回路基板が焼入れ試験工程の間ＩＣを載置するために
使用される。さらに米国特許第４，３７９，２５９号は
、ＩＣを高い温度の状態のチヤンバ内に置かれたＰＣ（
フタレイン コンプレクソン）材料の保管カード上に
載せる。ＰＣカードは各チツプの焼入れを確実になし得
るように各ＩＣを分離するように構成されている。焼入
れの後、ＰＣカードはチヤンバから取り出され、ＩＣが
ＰＣカードから取り外される。その後欠陥のあるＩＣは
良好なＩＣと分離され、良好なＩＣは短時間の機能試験
を受ける。米国特許第４，９０８，３８５号は、焼入れ
の間ＩＣの試験に利用される典型的な電気回路が説明さ
れている。ＩＢＭ技術公開報告Ｖｏｌ．３２ Ｎｏ ５
Ａ（１９８９年１０月）「Ｃ４装置の試験及び焼入れの
ための非永久的マウント技術」は、チツプの頂部に荷重
をかけることにより、テキスト搭載保持基板の金属工学
的処理に片寄りをもたせ、これによりＣ４はんだボール
を介して非永久的な電気接触を作るようにする装置を説
明している。
理と比較して別個なかつ異質な作業として実行する。例
えば米国特許第４，８８１，５９１号は、ＩＣの電気的
な試験をモニタするためにオーブンにおいて高められた
温度にＩＣを同時にさらすようにするための専用のコン
ピユータをもつ温度可変オーブンを説明している。焼入
れ回路基板が焼入れ試験工程の間ＩＣを載置するために
使用される。さらに米国特許第４，３７９，２５９号は
、ＩＣを高い温度の状態のチヤンバ内に置かれたＰＣ（
フタレイン コンプレクソン）材料の保管カード上に
載せる。ＰＣカードは各チツプの焼入れを確実になし得
るように各ＩＣを分離するように構成されている。焼入
れの後、ＰＣカードはチヤンバから取り出され、ＩＣが
ＰＣカードから取り外される。その後欠陥のあるＩＣは
良好なＩＣと分離され、良好なＩＣは短時間の機能試験
を受ける。米国特許第４，９０８，３８５号は、焼入れ
の間ＩＣの試験に利用される典型的な電気回路が説明さ
れている。ＩＢＭ技術公開報告Ｖｏｌ．３２ Ｎｏ ５
Ａ（１９８９年１０月）「Ｃ４装置の試験及び焼入れの
ための非永久的マウント技術」は、チツプの頂部に荷重
をかけることにより、テキスト搭載保持基板の金属工学
的処理に片寄りをもたせ、これによりＣ４はんだボール
を介して非永久的な電気接触を作るようにする装置を説
明している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の焼入れシス
テムは試験チヤンバ内の温度を全体的に高くすることに
より、保持基板材料にストレスを生じさせるおそれがあ
る。従来の焼入れ技術は最終的に製造時には使用されな
い焼入れ用の保持基板を用いることによつて保持基板の
ストレスの問題を処理する。最終的に上述の保持基板へ
のストレスは従来のシステムに必要な時間が長いために
増幅されて焼入れ温度まで「ランプアツプ」される。
テムは試験チヤンバ内の温度を全体的に高くすることに
より、保持基板材料にストレスを生じさせるおそれがあ
る。従来の焼入れ技術は最終的に製造時には使用されな
い焼入れ用の保持基板を用いることによつて保持基板の
ストレスの問題を処理する。最終的に上述の保持基板へ
のストレスは従来のシステムに必要な時間が長いために
増幅されて焼入れ温度まで「ランプアツプ」される。
【０００４】このように、従来の焼入れは試験の後に焼
入れ基板又はＰＣ保管カード等からＩＣを除去すること
が要求される。試験ＩＣに対する能力をもつと共に、単
一処理により回路基板を製造することは回路製造者にと
つて利益があり、これにより能率を増大させると共に、
時間及び費用を大きく節約する。従来技術と対比して本
発明はＩＣの焼入れを行うと共に、同じ処理によつて回
路基板等にＩＣを永久的に付着する手段を提供する。従
来の焼入れ工程は完成製品が試験に用いられ、すなわち
チツプは試験に先立つ保持基板に永久的に付着されてい
た。かくして焼入れの間にチツプに欠陥が出た場合は、
完成製品を捨てるか又は高価で損失が大きい再加工処理
を受けなければならない。
入れ基板又はＰＣ保管カード等からＩＣを除去すること
が要求される。試験ＩＣに対する能力をもつと共に、単
一処理により回路基板を製造することは回路製造者にと
つて利益があり、これにより能率を増大させると共に、
時間及び費用を大きく節約する。従来技術と対比して本
発明はＩＣの焼入れを行うと共に、同じ処理によつて回
路基板等にＩＣを永久的に付着する手段を提供する。従
来の焼入れ工程は完成製品が試験に用いられ、すなわち
チツプは試験に先立つ保持基板に永久的に付着されてい
た。かくして焼入れの間にチツプに欠陥が出た場合は、
完成製品を捨てるか又は高価で損失が大きい再加工処理
を受けなければならない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】これに対して、本発明は
製品が完成される前に、すなわちＩＣが保持基板に永久
的に付着されていない内にチツプの試験をする。従つて
焼入れ中のチツプの欠陥のために必要とする再加工が従
来の焼入れシステム及び方法と比較して非常に単純で費
用がかからない。しかしチツプの試験に合格したとき本
発明はＩＣを「製造レベル」の保持基板に対して永久的
に取り付ける。本発明はモジユール試験オーブン、すな
わち保持基板に一時的に付着した複数ＩＣを有する支持
基板を受けることができるような焼入れ用オーブンを含
む。モジユールオーブンは、組み合された複数のチツプ
を有する基板を連続的に挿入及び回収するために使うこ
とができるロボツトのようなものを配設することができ
る。
製品が完成される前に、すなわちＩＣが保持基板に永久
的に付着されていない内にチツプの試験をする。従つて
焼入れ中のチツプの欠陥のために必要とする再加工が従
来の焼入れシステム及び方法と比較して非常に単純で費
用がかからない。しかしチツプの試験に合格したとき本
発明はＩＣを「製造レベル」の保持基板に対して永久的
に取り付ける。本発明はモジユール試験オーブン、すな
わち保持基板に一時的に付着した複数ＩＣを有する支持
基板を受けることができるような焼入れ用オーブンを含
む。モジユールオーブンは、組み合された複数のチツプ
を有する基板を連続的に挿入及び回収するために使うこ
とができるロボツトのようなものを配設することができ
る。
【０００６】本発明はＩＣ及び支持基板間に永久的な接
着材料を形成することなく電気的結合を作ることができ
るような圧力を加える。さらに点加熱源が用意されて従
来システムの２つの主な問題を解決する。第１にＩＣだ
けを加熱し、これにより支持基板材料にかかる熱ストレ
スを徹底的に低減させる。このことは本発明の場合製造
レベルの材料であるので、極めて重要なことである。第
２に、試験オーブン内のチヤンバ全体ではなくチツプだ
けが加熱されるので、焼入れ温度に達するために必要と
する時間が低減する。
着材料を形成することなく電気的結合を作ることができ
るような圧力を加える。さらに点加熱源が用意されて従
来システムの２つの主な問題を解決する。第１にＩＣだ
けを加熱し、これにより支持基板材料にかかる熱ストレ
スを徹底的に低減させる。このことは本発明の場合製造
レベルの材料であるので、極めて重要なことである。第
２に、試験オーブン内のチヤンバ全体ではなくチツプだ
けが加熱されるので、焼入れ温度に達するために必要と
する時間が低減する。
【０００７】
【作用】電気的試験はチツプが焼入れ温度にある間に行
われる。電気的試験に合格したとき、その後オーブン内
部の温度はさらに高められ、これにより例えばはんだリ
フローのような金属工学的処理を実行して保持基板にＩ
Ｃを永久的に付着させる。その後ロボツトは保持基板及
びＩＣを除去してこれをコンピユータ回路基板上などに
位置決めするように準備する。チツプのうちの１つが電
気的試験を合格できないと決定されたとき、ロボツトは
チツプを取りはずすようにプログラムされ（はんだをリ
フローさせることなく）、不合格のチツプを撤去又は置
き換えるのに対して、合格したチツプを将来使用するた
めにとつておく。このように本発明は製造工程を改良す
ると共に、１ロツト工程分の製造量が増大された。従つ
て本発明の前述の概要に従つて、本発明の目的、特徴及
び利点を図面と共に以下に述べるところから明らかにす
る。
われる。電気的試験に合格したとき、その後オーブン内
部の温度はさらに高められ、これにより例えばはんだリ
フローのような金属工学的処理を実行して保持基板にＩ
Ｃを永久的に付着させる。その後ロボツトは保持基板及
びＩＣを除去してこれをコンピユータ回路基板上などに
位置決めするように準備する。チツプのうちの１つが電
気的試験を合格できないと決定されたとき、ロボツトは
チツプを取りはずすようにプログラムされ（はんだをリ
フローさせることなく）、不合格のチツプを撤去又は置
き換えるのに対して、合格したチツプを将来使用するた
めにとつておく。このように本発明は製造工程を改良す
ると共に、１ロツト工程分の製造量が増大された。従つ
て本発明の前述の概要に従つて、本発明の目的、特徴及
び利点を図面と共に以下に述べるところから明らかにす
る。
【０００８】
【実施例】以下図面について本発明の一実施例を詳述す
る。
る。
【０００９】図１の本発明によるモジユール試験オーブ
ンの側面立体図が符号１によつて全体として示されてい
る。オーブン扉２は保持基板がその基板上の複数のチツ
プと共にモジユールオーブンから出し入れができるよう
な開口を提供する。オーブン扉２はグルーブ５を含み、
このグルーブ５はロボツト装置（図示せず）のアームの
末端と機械的に連結するような形状を有し、アーム末端
がロボツト（図４）と共に使用されたとき、オーブン扉
２の開閉を容易にする。またオーブン扉２はロボツトア
ームからの試験オーブン装置に力を伝達させるリンクと
しても役立ち、これにより必要な機械的中間動作が実行
される。オーブン扉２はピン３を軸として軸支され、ピ
ン３は本発明の試験オーブンのフレームの底板４に固着
されている。旋回ブロツク６及びピン７はオーブン扉２
の内側にあり、ロボツトアームからの力がリンク部材８
を介して試験オーブン機構に伝達できるようになされて
いる。リンク部材８はピン７を軸として軸支され、他端
がピン９を介してベアリングトラツク部１０に枢着され
ている。トラツク部材１０は両端に向かい合わせにピン
９及びピン１１に固定されている。固定されたピン９及
び１１はそれぞれ水平スロツト１２及び１３内をスライ
ドする。フレーム部材１４は水平スロツト１２及び１３
をもちフレームの底板４に固く固定されている。ピン９
は各端部を支持され、当該ローラ１５及び１６は回転運
動するように取り付けられている。ベアリングローラ１
５及び１６によつて同様にしてピン１１の両末端が回転
運動ができるように取り付けられているベアリングロー
ラ１７及び１８によつて支持されている。
ンの側面立体図が符号１によつて全体として示されてい
る。オーブン扉２は保持基板がその基板上の複数のチツ
プと共にモジユールオーブンから出し入れができるよう
な開口を提供する。オーブン扉２はグルーブ５を含み、
このグルーブ５はロボツト装置（図示せず）のアームの
末端と機械的に連結するような形状を有し、アーム末端
がロボツト（図４）と共に使用されたとき、オーブン扉
２の開閉を容易にする。またオーブン扉２はロボツトア
ームからの試験オーブン装置に力を伝達させるリンクと
しても役立ち、これにより必要な機械的中間動作が実行
される。オーブン扉２はピン３を軸として軸支され、ピ
ン３は本発明の試験オーブンのフレームの底板４に固着
されている。旋回ブロツク６及びピン７はオーブン扉２
の内側にあり、ロボツトアームからの力がリンク部材８
を介して試験オーブン機構に伝達できるようになされて
いる。リンク部材８はピン７を軸として軸支され、他端
がピン９を介してベアリングトラツク部１０に枢着され
ている。トラツク部材１０は両端に向かい合わせにピン
９及びピン１１に固定されている。固定されたピン９及
び１１はそれぞれ水平スロツト１２及び１３内をスライ
ドする。フレーム部材１４は水平スロツト１２及び１３
をもちフレームの底板４に固く固定されている。ピン９
は各端部を支持され、当該ローラ１５及び１６は回転運
動するように取り付けられている。ベアリングローラ１
５及び１６によつて同様にしてピン１１の両末端が回転
運動ができるように取り付けられているベアリングロー
ラ１７及び１８によつて支持されている。
【００１０】次にオーブン扉２が矢印１９の方向に閉じ
られたとき、リンク８はトラツク部材１０に力を伝達し
、トラツク部材１０は取り付けられたローラ１５、１６
、１７、１８を矢印２０の方向に移動する。図示のリフ
トプラツトホーム２１は上述のようにオーブン扉２の機
構によつて垂直に移動される。また接続ケーブル２２は
試験回路（図示せず）が、例えば集積回路が取り付けら
れる製造レベルの保持基板であるメモリフレームモジユ
ール２３に接続できるように用意されている。メモリフ
レームモジユールは実施例として使われたもので、限定
するように構成されるものではないことは注目されるべ
きである。他の形式のモジユール、例えばロジツク、又
は混成モジユールは本発明に含まれている。続いてリフ
トプラツトホーム２１が垂直方向に移動すればこれは接
続台及びモジユール２３の結合が点加熱源２４に接触す
るようにリフトするのに利用される。この垂直方向の動
きはさらに詳細に後述する。垂直ガイド軸２５、２６、
２７、２８はフレームの底板４及びフレームの上板２９
の４隅にそれぞれ曲がらないように取り付けられている
。さらにカムスロツト３４、３５、３６、３７がリフト
プラツトホーム２１側に設置される。トラツク部材１０
のローラ１５、１６、１７、１８はそれぞれカムスロツ
ト３４、３５、３６、３７内に連動するようにそれぞれ
収納されている。オーブン扉２が閉じられる時、トラツ
ク部材１０及び結合しているローラ１５、１６、１７、
１８が矢印２０の方向に水平に移動し、これによりロー
ラ１５、１６、１７、１８をそれぞれカムスロツト３４
、３５、３６、３７と相互作用することによりプラツト
ホーム２１を上昇させる。同様にしてオーブン扉２が開
くと、ローラ１５、１６、１７、１８が水平方向に移動
してカムスロツト３４、３５、３６、３７から離れ、こ
れにより係合を解除するので、プラツトホーム２１が下
がることは、理解できるであろう。さらにオーブン扉２
が閉じられると、閉められた位置にある扉を検出作動す
るカムスロツト３４、３５、３６及び３７の近傍に存在
するロツク用角１００がある。
られたとき、リンク８はトラツク部材１０に力を伝達し
、トラツク部材１０は取り付けられたローラ１５、１６
、１７、１８を矢印２０の方向に移動する。図示のリフ
トプラツトホーム２１は上述のようにオーブン扉２の機
構によつて垂直に移動される。また接続ケーブル２２は
試験回路（図示せず）が、例えば集積回路が取り付けら
れる製造レベルの保持基板であるメモリフレームモジユ
ール２３に接続できるように用意されている。メモリフ
レームモジユールは実施例として使われたもので、限定
するように構成されるものではないことは注目されるべ
きである。他の形式のモジユール、例えばロジツク、又
は混成モジユールは本発明に含まれている。続いてリフ
トプラツトホーム２１が垂直方向に移動すればこれは接
続台及びモジユール２３の結合が点加熱源２４に接触す
るようにリフトするのに利用される。この垂直方向の動
きはさらに詳細に後述する。垂直ガイド軸２５、２６、
２７、２８はフレームの底板４及びフレームの上板２９
の４隅にそれぞれ曲がらないように取り付けられている
。さらにカムスロツト３４、３５、３６、３７がリフト
プラツトホーム２１側に設置される。トラツク部材１０
のローラ１５、１６、１７、１８はそれぞれカムスロツ
ト３４、３５、３６、３７内に連動するようにそれぞれ
収納されている。オーブン扉２が閉じられる時、トラツ
ク部材１０及び結合しているローラ１５、１６、１７、
１８が矢印２０の方向に水平に移動し、これによりロー
ラ１５、１６、１７、１８をそれぞれカムスロツト３４
、３５、３６、３７と相互作用することによりプラツト
ホーム２１を上昇させる。同様にしてオーブン扉２が開
くと、ローラ１５、１６、１７、１８が水平方向に移動
してカムスロツト３４、３５、３６、３７から離れ、こ
れにより係合を解除するので、プラツトホーム２１が下
がることは、理解できるであろう。さらにオーブン扉２
が閉じられると、閉められた位置にある扉を検出作動す
るカムスロツト３４、３５、３６及び３７の近傍に存在
するロツク用角１００がある。
【００１１】電気的ケーブルストリツプ２２は、リフト
プラツトホームの上面に配置されている平坦面３８に固
着されている。電気的ケーブルストリツプ２２は保持基
板２３と接触しかつ電気的試験を実行するのに使われる
電気的接触点（図示せず）と結合するパターンを含む。 さらに一列に配列されたピン４０及び４１がリフトプラ
ツトホーム２１の平坦面３８から上方に突き出している
。次に本発明の試験オーブン１内へのモジユールフレー
ム２３の挿入及び配列について記述する。保持基板２３
は、アーム１０４及び付着装置１０２を含むロボツト１
０６（図４）と結合して用いられるように、グリツパ１
０３をもつロボツトによつて大箱から選択される。付着
装置１０２は、オーブン扉２のグルーブ５と適合するよ
うに前述のような腕先具１０５を含み、さらにオーブン
１内に保持基板を位置決めするためのグリツパ１０３を
含み得ることは注目されるべきである。さらにまた、複
数のアーム及び複数の腕先器具及びグリツパなどをもつ
ロボツト１０６は本発明に含まれる。
プラツトホームの上面に配置されている平坦面３８に固
着されている。電気的ケーブルストリツプ２２は保持基
板２３と接触しかつ電気的試験を実行するのに使われる
電気的接触点（図示せず）と結合するパターンを含む。 さらに一列に配列されたピン４０及び４１がリフトプラ
ツトホーム２１の平坦面３８から上方に突き出している
。次に本発明の試験オーブン１内へのモジユールフレー
ム２３の挿入及び配列について記述する。保持基板２３
は、アーム１０４及び付着装置１０２を含むロボツト１
０６（図４）と結合して用いられるように、グリツパ１
０３をもつロボツトによつて大箱から選択される。付着
装置１０２は、オーブン扉２のグルーブ５と適合するよ
うに前述のような腕先具１０５を含み、さらにオーブン
１内に保持基板を位置決めするためのグリツパ１０３を
含み得ることは注目されるべきである。さらにまた、複
数のアーム及び複数の腕先器具及びグリツパなどをもつ
ロボツト１０６は本発明に含まれる。
【００１２】保持基板２３はロボツト１０６によつてオ
ーブン１内に、フレーム突起４５及び４６の上面４３及
び４４の上に挿入するように置かれる（図２）。フレー
ム突起４５及び４６は保持基板２３のための底支えのよ
うに働くことは明らかである。上板４７は保持基板２３
の位置決めのため面６０、６１、６２が上面４７の下面
に保持基板２３を配置するようになされている。面６０
及び６１はそれぞれ肩を形成し、肩が試験オーブン１内
へ挿入している間保持基板２３を誘動するように機能す
る。この様にして、保持基板２３はオーブン１と軸方向
に一直線にされる。ピン６３はオーブン扉２の反対側の
オーブン１の端に配置され、保持基板２３のオーブン１
への内部移動を止める働きをもつている（図１）。停止
ピン６３はピン３３がケーブル２２に近づかせないよう
に垂直方向に作用するばねをもち、これによりオーブン
扉２が閉じられてケーブル２２が上昇されている時にそ
れらの干渉を防ぐ。
ーブン１内に、フレーム突起４５及び４６の上面４３及
び４４の上に挿入するように置かれる（図２）。フレー
ム突起４５及び４６は保持基板２３のための底支えのよ
うに働くことは明らかである。上板４７は保持基板２３
の位置決めのため面６０、６１、６２が上面４７の下面
に保持基板２３を配置するようになされている。面６０
及び６１はそれぞれ肩を形成し、肩が試験オーブン１内
へ挿入している間保持基板２３を誘動するように機能す
る。この様にして、保持基板２３はオーブン１と軸方向
に一直線にされる。ピン６３はオーブン扉２の反対側の
オーブン１の端に配置され、保持基板２３のオーブン１
への内部移動を止める働きをもつている（図１）。停止
ピン６３はピン３３がケーブル２２に近づかせないよう
に垂直方向に作用するばねをもち、これによりオーブン
扉２が閉じられてケーブル２２が上昇されている時にそ
れらの干渉を防ぐ。
【００１３】図２に示すように、上板４７は軸２５、２
６、２７、２８とそれぞれ関連するブツシング４８、４
９、５０、５１を含んでいる。これらのブツシングは軸
２５、２６、２７、２８によつて上板４７を垂直方向に
移動運動させる。ピン５２、５３、５４、５５は図２に
示すように上板４７の下方への移動を抑制する。またば
ね５６、５７、５８、５９はそれぞれ軸２５、２６、２
７、２８の周りに配置されていて、プレート４２をピン
５２、５３、５４、５５に接触するまで降下させる。停
止ピン６３と共に、上板４７の表面６０、６１、６２に
よつて、保持基板２３（非永久的に取り付けた複数のチ
ツプを有する）はモジユール試験オーブン内において粗
く一列に配列された状態になる。けれども、さらにこの
配列は、ケーブル２２が保持基板２３の電気試験点と接
触し、かつ点加熱源２４がチツプ６５と接触する状態を
確保できる条件を満たしていなければならない。オーブ
ン扉２が閉じられると、リフトプラツトホーム２１は一
列に配列されたピン４０及び４１を上昇させ、このピン
４０及び４１が一列になつてそれぞれ保持基板フレーム
２３の孔３９及び４２に挿入される。ばね５６、５７、
５８、５９は保持基板２３に下方への抵抗を与え、この
抵抗がピン４０及び４１への座り及び保持基板２３及び
底接触パツド（図示せず）上の接触点（図示せず）への
接続ケーブル２２の整合を確保する。前述のような方法
によつて、リフトプラツトホーム２１は、それぞれロー
ラ１５、１６、１７、１８がカムスロツト３４、３５、
３６、３７と連動することにより上方の動きを続ける。 これにより電気回路チツプ６５は点加熱源２４とぴつた
りと一線に整合しかつこれを維持する。点加熱源２４及
び結合した回路６５間の圧力は試験をすべきチツプへの
熱を効率良く移動をさせ、また下方の力を一様にさせる
ことによりこれが非永久的に付着されているチツプ（は
んだ付けをしていない）を試験の間適切に一線配列状態
に保つように動作する。従つて試験中の電気回路チツプ
の温度が電気的試験をしている間に上昇しても、保持基
板２３上に結合した回路６５を永久的に付着させないで
済み、その理由は温度上昇がはんだをリフローさせる場
合に必要な温度よりも低いからである。
６、２７、２８とそれぞれ関連するブツシング４８、４
９、５０、５１を含んでいる。これらのブツシングは軸
２５、２６、２７、２８によつて上板４７を垂直方向に
移動運動させる。ピン５２、５３、５４、５５は図２に
示すように上板４７の下方への移動を抑制する。またば
ね５６、５７、５８、５９はそれぞれ軸２５、２６、２
７、２８の周りに配置されていて、プレート４２をピン
５２、５３、５４、５５に接触するまで降下させる。停
止ピン６３と共に、上板４７の表面６０、６１、６２に
よつて、保持基板２３（非永久的に取り付けた複数のチ
ツプを有する）はモジユール試験オーブン内において粗
く一列に配列された状態になる。けれども、さらにこの
配列は、ケーブル２２が保持基板２３の電気試験点と接
触し、かつ点加熱源２４がチツプ６５と接触する状態を
確保できる条件を満たしていなければならない。オーブ
ン扉２が閉じられると、リフトプラツトホーム２１は一
列に配列されたピン４０及び４１を上昇させ、このピン
４０及び４１が一列になつてそれぞれ保持基板フレーム
２３の孔３９及び４２に挿入される。ばね５６、５７、
５８、５９は保持基板２３に下方への抵抗を与え、この
抵抗がピン４０及び４１への座り及び保持基板２３及び
底接触パツド（図示せず）上の接触点（図示せず）への
接続ケーブル２２の整合を確保する。前述のような方法
によつて、リフトプラツトホーム２１は、それぞれロー
ラ１５、１６、１７、１８がカムスロツト３４、３５、
３６、３７と連動することにより上方の動きを続ける。 これにより電気回路チツプ６５は点加熱源２４とぴつた
りと一線に整合しかつこれを維持する。点加熱源２４及
び結合した回路６５間の圧力は試験をすべきチツプへの
熱を効率良く移動をさせ、また下方の力を一様にさせる
ことによりこれが非永久的に付着されているチツプ（は
んだ付けをしていない）を試験の間適切に一線配列状態
に保つように動作する。従つて試験中の電気回路チツプ
の温度が電気的試験をしている間に上昇しても、保持基
板２３上に結合した回路６５を永久的に付着させないで
済み、その理由は温度上昇がはんだをリフローさせる場
合に必要な温度よりも低いからである。
【００１４】図２は扉を開いたオーブン１の前面図であ
る。前述のような本発明の構成及び要素は図２で示され
、当業者がこれらの構成の相互関係を正しく理解できる
ように図示されている。根本的にはケーブル２２が保持
基板２３に係合しかつ点加熱源２４が結合した回路装置
６５と係合するように保持基板２３がオーブン１の内部
において一線配列されていることが分る。図３はオーブ
ン１の平面の部分的な断面図である。さらに当業者によ
つて本発明の要素関係を見分けて理解することができる
ように図示されている。特にリフト板２１が最終停止ピ
ン６３と同様に理解できる。従つて保持基板２３の内方
への動きはピン６３と接触したとき抑制されることが分
る。さらにリフト２１が垂直方向に上昇し得る能力を理
解することによりピン２５、２６、２７、２８及び対応
するベアリング３０、３１、３２、３３を理解できる。
る。前述のような本発明の構成及び要素は図２で示され
、当業者がこれらの構成の相互関係を正しく理解できる
ように図示されている。根本的にはケーブル２２が保持
基板２３に係合しかつ点加熱源２４が結合した回路装置
６５と係合するように保持基板２３がオーブン１の内部
において一線配列されていることが分る。図３はオーブ
ン１の平面の部分的な断面図である。さらに当業者によ
つて本発明の要素関係を見分けて理解することができる
ように図示されている。特にリフト板２１が最終停止ピ
ン６３と同様に理解できる。従つて保持基板２３の内方
への動きはピン６３と接触したとき抑制されることが分
る。さらにリフト２１が垂直方向に上昇し得る能力を理
解することによりピン２５、２６、２７、２８及び対応
するベアリング３０、３１、３２、３３を理解できる。
【００１５】図４は本発明によるモジユール試験オーブ
ン１の構成を表す。ロボツト１０６は水平方向及び垂直
方向に移動することができることにより、ＩＣが取り付
けられた基板２３が複数のモジユール試験オーブン１に
連続的に挿入し及び取り出すことができる。さらに試験
すべき基板及びＩＣが入つている大箱（図示せず）が用
意され、同様にして不合格のＩＣを捨てるための大箱及
び焼入れ試験に合格したＩＣ及び回路基板を蓄えるため
の大箱が用意される。いくつかの基板は焼入れ試験に合
格したＩＣをもち、また他は不合格のＩＣをもつている
ということに注意すべきである。ＩＣは保持基板に永久
的に付着されていないので、他のロボツト又は方法が焼
入れ試験に不合格のＩＣを取り捨てる間にその後に使用
する合格のＩＣを分離するために用いられる。オーブン
１への基板２３の挿入及び取出しのためにロボツト１０
６をプログラムする方法は当業者に周知の技術である。 さらに、不合格のＩＣを取り出し、廃棄し及び交換する
ためのロボツト１０６のプログラムの方法もまたよく知
られているのでこれ以上の説明はしない。
ン１の構成を表す。ロボツト１０６は水平方向及び垂直
方向に移動することができることにより、ＩＣが取り付
けられた基板２３が複数のモジユール試験オーブン１に
連続的に挿入し及び取り出すことができる。さらに試験
すべき基板及びＩＣが入つている大箱（図示せず）が用
意され、同様にして不合格のＩＣを捨てるための大箱及
び焼入れ試験に合格したＩＣ及び回路基板を蓄えるため
の大箱が用意される。いくつかの基板は焼入れ試験に合
格したＩＣをもち、また他は不合格のＩＣをもつている
ということに注意すべきである。ＩＣは保持基板に永久
的に付着されていないので、他のロボツト又は方法が焼
入れ試験に不合格のＩＣを取り捨てる間にその後に使用
する合格のＩＣを分離するために用いられる。オーブン
１への基板２３の挿入及び取出しのためにロボツト１０
６をプログラムする方法は当業者に周知の技術である。 さらに、不合格のＩＣを取り出し、廃棄し及び交換する
ためのロボツト１０６のプログラムの方法もまたよく知
られているのでこれ以上の説明はしない。
【００１６】図５は集積回路について焼入れ試験を実行
するための典型的な構成を示す概略的な図である。試験
オーブン１は組み合された複数のチツプ６５を有する保
持基板２３を含むことを示している。ケーブル２２は保
持基板２３及び試験回路１０８間を相互に接続する。試
験回路１０８は一般に知られた形式のものすなわち米国
特許第４，９１８，３８５号に開示のものを用い得る。 図６は従来の焼入れ処理に必要な時間をグラフによつて
表現したものである。焼入れ又は電気的試験が生じる時
間はＴ１〜Ｔ２、Ｔ３〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ６の間だけであ
る。残る時間は特定の時点に達した時温度を上昇又は降
下させることに使用される。従つて点加熱源がＩＣの温
度を急激に上昇及び下降させる方法によつてはランプ期
間を短縮させることができることにより、焼入れに必要
な全体の時間を短縮し得ることが分る。通常の焼入れは
約１５時間ほど必要とするのに対して、本発明は約５時
間で焼入れを実行できることは注意すべきである。従つ
て焼入れ期間の間に点加熱源による温度レベルの加速及
び減速を制御することによつて得られる柔軟性が非常に
重要であることが分る。
するための典型的な構成を示す概略的な図である。試験
オーブン１は組み合された複数のチツプ６５を有する保
持基板２３を含むことを示している。ケーブル２２は保
持基板２３及び試験回路１０８間を相互に接続する。試
験回路１０８は一般に知られた形式のものすなわち米国
特許第４，９１８，３８５号に開示のものを用い得る。 図６は従来の焼入れ処理に必要な時間をグラフによつて
表現したものである。焼入れ又は電気的試験が生じる時
間はＴ１〜Ｔ２、Ｔ３〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ６の間だけであ
る。残る時間は特定の時点に達した時温度を上昇又は降
下させることに使用される。従つて点加熱源がＩＣの温
度を急激に上昇及び下降させる方法によつてはランプ期
間を短縮させることができることにより、焼入れに必要
な全体の時間を短縮し得ることが分る。通常の焼入れは
約１５時間ほど必要とするのに対して、本発明は約５時
間で焼入れを実行できることは注意すべきである。従つ
て焼入れ期間の間に点加熱源による温度レベルの加速及
び減速を制御することによつて得られる柔軟性が非常に
重要であることが分る。
【００１７】試験オーブン内の温度の上昇及び下降時間
を最小限度にするため、本発明は点加熱源を用意するこ
とによつてオーブンチヤンバ内全体の温度を高める必要
性をなくす。点加熱源は図７に示すように、従来技術で
よく知られているような熱溜め１１２をもつと共に、そ
のフイン１１４を通して熱を放散するのに利用する。熱
電気冷却器１１２はチツプ６５に近接する位置に配設さ
れかつチツプと接触する。フイン１１４が熱溜め１１２
及び熱電気冷却器（ＴＥＣ）１１６の中間に配設され、
及びＴＥＣ１１６及びチツプ６５間の接触を持続すると
共に同時に焼入れ試験の間保持基板２３上の適切な位置
にチツプ６５を保持する助けにするように必要な力を供
給する。適切な結合手段１１３がフイン１１４を有する
熱溜め１１２を取り付けるために設けられている。係合
手段はねじ又は他の適当な取付け手段によつて構成でき
る。
を最小限度にするため、本発明は点加熱源を用意するこ
とによつてオーブンチヤンバ内全体の温度を高める必要
性をなくす。点加熱源は図７に示すように、従来技術で
よく知られているような熱溜め１１２をもつと共に、そ
のフイン１１４を通して熱を放散するのに利用する。熱
電気冷却器１１２はチツプ６５に近接する位置に配設さ
れかつチツプと接触する。フイン１１４が熱溜め１１２
及び熱電気冷却器（ＴＥＣ）１１６の中間に配設され、
及びＴＥＣ１１６及びチツプ６５間の接触を持続すると
共に同時に焼入れ試験の間保持基板２３上の適切な位置
にチツプ６５を保持する助けにするように必要な力を供
給する。適切な結合手段１１３がフイン１１４を有する
熱溜め１１２を取り付けるために設けられている。係合
手段はねじ又は他の適当な取付け手段によつて構成でき
る。
【００１８】図８には点加熱源２４の集合体が示され、
以下に詳細に記述する。前述したように、熱溜め１１０
は係合手段１１３を介してフイン１１４に係合される。 フイン１１４はチツプ６５を位置決めするためにチツプ
６５及び保持基板２３間に圧力を与える。フイン１１４
はアルミニウムなどのように熱が伝達するような熱伝導
性物質で構成する必要がある。熱電気冷却器１１６は第
１の面１１５及び第２の面１１７を同様にリード１２６
及び１２８と共に含む。ＴＥＣ１１６は Ｍａｒｌｏｗ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓによつて製造されるようなタイ
プのものでなり、リード１２６及び１２８の電気的極性
が面１１５又は１１７のどちらが冷却又は加熱するかを
決定する。例えば正の電圧をリード１２６に与えると共
に負の電圧をリード１２８に与えたとき、ＴＥＣ１１６
の面１１７が冷却器になつて熱がＴＥＣ１１６及び外側
の面１１５を通つて伝達及び放散するようになされてい
る。これに代え、リード１２８に正の電圧を与えると共
にリード１２６に負の電圧を与えたとき、面１１５が冷
却器になつて面１１７が面１１５から熱損失を放散する
ようになり、これにより面１１７が加熱器になる（ＴＥ
Ｃ１１６はチツプ６５に対し加熱器として作用する）。 かくしてＴＥＣ１１６がいかにしてチツプ６５に対して
加熱器又は冷却器として使用されるかが理解される。ま
た熱センサ１１８が設けられ、かつＴＥＣ１１６が加熱
器として使用される（チツプ６５の温度を上昇させるた
めに）、又は冷却器として使用される（焼入れに続いて
チツプ６５の温度を下げて電気的負荷が供給された時に
固有な加熱をすることによつてチツプ６５の温度特性を
維持するために）ように、リード１２６、１２８の電気
的な極性を制御するようになされている。
以下に詳細に記述する。前述したように、熱溜め１１０
は係合手段１１３を介してフイン１１４に係合される。 フイン１１４はチツプ６５を位置決めするためにチツプ
６５及び保持基板２３間に圧力を与える。フイン１１４
はアルミニウムなどのように熱が伝達するような熱伝導
性物質で構成する必要がある。熱電気冷却器１１６は第
１の面１１５及び第２の面１１７を同様にリード１２６
及び１２８と共に含む。ＴＥＣ１１６は Ｍａｒｌｏｗ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓによつて製造されるようなタイ
プのものでなり、リード１２６及び１２８の電気的極性
が面１１５又は１１７のどちらが冷却又は加熱するかを
決定する。例えば正の電圧をリード１２６に与えると共
に負の電圧をリード１２８に与えたとき、ＴＥＣ１１６
の面１１７が冷却器になつて熱がＴＥＣ１１６及び外側
の面１１５を通つて伝達及び放散するようになされてい
る。これに代え、リード１２８に正の電圧を与えると共
にリード１２６に負の電圧を与えたとき、面１１５が冷
却器になつて面１１７が面１１５から熱損失を放散する
ようになり、これにより面１１７が加熱器になる（ＴＥ
Ｃ１１６はチツプ６５に対し加熱器として作用する）。 かくしてＴＥＣ１１６がいかにしてチツプ６５に対して
加熱器又は冷却器として使用されるかが理解される。ま
た熱センサ１１８が設けられ、かつＴＥＣ１１６が加熱
器として使用される（チツプ６５の温度を上昇させるた
めに）、又は冷却器として使用される（焼入れに続いて
チツプ６５の温度を下げて電気的負荷が供給された時に
固有な加熱をすることによつてチツプ６５の温度特性を
維持するために）ように、リード１２６、１２８の電気
的な極性を制御するようになされている。
【００１９】ＴＥＣ１１６は誘電体形式の材料によつて
構成され、これにより固有の負荷が与えられることによ
つてチツプ６５の温度が上昇したときリード１２６及び
１２８の極性をチツプ６５を冷却させるようにする。し
かしセンサ１１８を用いると、ＴＥＣ１１６に対する制
御の効率を大きくできる。従つて制御の効率が低下して
も特定の応用例に対して十分である場合には、センサ１
１８は省略しても良い。また加熱器１２０は熱伝導の拡
散を助けるように誘導型加熱要素を含むようになされて
いる。加熱器１２０は焼入れ時にチツプ６５の温度が上
昇している間にＴＥＣ１１６を助けるように動作する。 加熱器１２０を追加することはいかに図６に示した「ラ
ンプアツプ」時間を減少させ、これにより焼入れに必要
な全ての時間を最少にするように作用するかを当業者に
明らかにする。すなわち時間期間０〜Ｔ１（図６）は時
間期間Ｔ４〜Ｔ５と同じように短縮される。センサ１１
８及び加熱器１２０が熱電気冷却器１１６と接合される
ことにより単一のユニツトがチツプ６５と接触するよう
になされている点は注意すべきである。図８に示すよう
に、チツプ６５は入力／出力端子に取り付けるはんだボ
ール１２２を含んでいる。はんだボール１２２は保持基
板２３内にあるバイアス１２４と一線に並んでいる。ケ
ーブル２２及びチツプ６５間の電気的接触は誘電体保持
基板２３を通じてバイアス１２４及びはんだボール１２
２を介して作られている。
構成され、これにより固有の負荷が与えられることによ
つてチツプ６５の温度が上昇したときリード１２６及び
１２８の極性をチツプ６５を冷却させるようにする。し
かしセンサ１１８を用いると、ＴＥＣ１１６に対する制
御の効率を大きくできる。従つて制御の効率が低下して
も特定の応用例に対して十分である場合には、センサ１
１８は省略しても良い。また加熱器１２０は熱伝導の拡
散を助けるように誘導型加熱要素を含むようになされて
いる。加熱器１２０は焼入れ時にチツプ６５の温度が上
昇している間にＴＥＣ１１６を助けるように動作する。 加熱器１２０を追加することはいかに図６に示した「ラ
ンプアツプ」時間を減少させ、これにより焼入れに必要
な全ての時間を最少にするように作用するかを当業者に
明らかにする。すなわち時間期間０〜Ｔ１（図６）は時
間期間Ｔ４〜Ｔ５と同じように短縮される。センサ１１
８及び加熱器１２０が熱電気冷却器１１６と接合される
ことにより単一のユニツトがチツプ６５と接触するよう
になされている点は注意すべきである。図８に示すよう
に、チツプ６５は入力／出力端子に取り付けるはんだボ
ール１２２を含んでいる。はんだボール１２２は保持基
板２３内にあるバイアス１２４と一線に並んでいる。ケ
ーブル２２及びチツプ６５間の電気的接触は誘電体保持
基板２３を通じてバイアス１２４及びはんだボール１２
２を介して作られている。
【００２０】焼入れ時記憶チツプ及びロジツクチツプか
ら放出される熱量の間にはくい違いがある。限定されな
い一例として、図８に示すような熱溜め装置１１０は５
０〔Ｗ〕まで放熱するチツプに使用できる。５０〔Ｗ〕
を超える放熱をするチツプのためには、例えば図９に示
すような熱溜め装置１１０ａが使用される。熱溜め１１
０ａは孔１４４、１４６をもつ胴体部分を含む。チヤン
バ１３４及び１３６は胴体部分１４２内にノズル１３８
と共に含まれており、ノズル１３８は流動管１４０を介
してチヤンバ１３４及び１３６間を流体が流れ得るよう
になされている。ノズル１３８は胴体部１４２内に一般
的に配置されるか、その内部に放つことができるよう持
続され、さらに上ブタ１４８及び胴体部１４２を取り除
くことにより見ることができる。フイン１１４ａはホロ
構造のじやばらを作るチヤンバ１３０を含む。フイン１
１４ａは例えばねじのような係合手段１１３ａを介して
胴体部１４２に取りはずし自在に係合されている。シー
ル手段１３２は胴体部１４２及びフイン１１４ａ間に流
動性シールを保持するようになされている。胴体部１４
２にフイン１１４ａを取り付けたとき、ノズル１３８は
フイン１１４ａのチヤンバ１３０内へ突き出している。 次にチツプ６５はフイン１１４ａと共に熱接触の状態に
あることを考えると、熱はそれらから放散されなければ
ならず、熱溜め１１０ａの動作を以下に述べる。例えば
水のような冷たい流体等は、孔１４６を通つてチヤンバ
１３６に流れると共に、流動管１４０、ノズル１３８を
通つてじやばら１１４ａ、チヤンバ１３０内に流れる。
ら放出される熱量の間にはくい違いがある。限定されな
い一例として、図８に示すような熱溜め装置１１０は５
０〔Ｗ〕まで放熱するチツプに使用できる。５０〔Ｗ〕
を超える放熱をするチツプのためには、例えば図９に示
すような熱溜め装置１１０ａが使用される。熱溜め１１
０ａは孔１４４、１４６をもつ胴体部分を含む。チヤン
バ１３４及び１３６は胴体部分１４２内にノズル１３８
と共に含まれており、ノズル１３８は流動管１４０を介
してチヤンバ１３４及び１３６間を流体が流れ得るよう
になされている。ノズル１３８は胴体部１４２内に一般
的に配置されるか、その内部に放つことができるよう持
続され、さらに上ブタ１４８及び胴体部１４２を取り除
くことにより見ることができる。フイン１１４ａはホロ
構造のじやばらを作るチヤンバ１３０を含む。フイン１
１４ａは例えばねじのような係合手段１１３ａを介して
胴体部１４２に取りはずし自在に係合されている。シー
ル手段１３２は胴体部１４２及びフイン１１４ａ間に流
動性シールを保持するようになされている。胴体部１４
２にフイン１１４ａを取り付けたとき、ノズル１３８は
フイン１１４ａのチヤンバ１３０内へ突き出している。 次にチツプ６５はフイン１１４ａと共に熱接触の状態に
あることを考えると、熱はそれらから放散されなければ
ならず、熱溜め１１０ａの動作を以下に述べる。例えば
水のような冷たい流体等は、孔１４６を通つてチヤンバ
１３６に流れると共に、流動管１４０、ノズル１３８を
通つてじやばら１１４ａ、チヤンバ１３０内に流れる。
【００２１】その時熱はチヤンバ１３０内の流体に伝達
され、続いてチヤンバ１３０の外に流出してノズル１３
８及びチヤンバ１３０の内側間の環状領域を通つてチヤ
ンバ１３４に流入し及び孔１４４から加熱された流体と
して流出する。孔１４６を通つて流れる流体に圧力を加
えると共に、孔１４４から流体を放出させることにより
熱溜め１１０ａを通る流体の流れが増大することが分る
。このようにして高電力のロジツクチツプが本発明の方
法及び装置を用いて焼入れしている間に冷却される。 高電力型チツプの場合点加熱源２４はチツプ６５を単に
不十分にしか冷却できない手段になると言うより、むし
ろチツプ６５の温度を高める装置になることに注意すべ
きである。高電力型チツプ６５は試験の間の電気的負荷
のために特性として温度を高める。本発明による点加熱
源２４はチヤンバ全体ではなく直接にチツプ２５に対し
て熱を供給することによつて標準の焼入れ時間を短縮さ
せることにより保持基板２３上の熱ストレスを低減する
。チツプ６５の温度をさらに高めることにより、はんだ
ボール１２２（図８）がリフローし、これによりチツプ
６５を保持基板２３上に永久的に付着する（金属工学的
接合）。もちろん、保持基板２３に結合されるチツプ６
５のすべてが順次焼入れし終らない場合は、温度をさら
に高めることはしない。このように順次焼入れ及びリフ
ローをするので、産品品質が優良な電子部分が製造され
、かつ回路基板などに対する挿入をすることができる。
され、続いてチヤンバ１３０の外に流出してノズル１３
８及びチヤンバ１３０の内側間の環状領域を通つてチヤ
ンバ１３４に流入し及び孔１４４から加熱された流体と
して流出する。孔１４６を通つて流れる流体に圧力を加
えると共に、孔１４４から流体を放出させることにより
熱溜め１１０ａを通る流体の流れが増大することが分る
。このようにして高電力のロジツクチツプが本発明の方
法及び装置を用いて焼入れしている間に冷却される。 高電力型チツプの場合点加熱源２４はチツプ６５を単に
不十分にしか冷却できない手段になると言うより、むし
ろチツプ６５の温度を高める装置になることに注意すべ
きである。高電力型チツプ６５は試験の間の電気的負荷
のために特性として温度を高める。本発明による点加熱
源２４はチヤンバ全体ではなく直接にチツプ２５に対し
て熱を供給することによつて標準の焼入れ時間を短縮さ
せることにより保持基板２３上の熱ストレスを低減する
。チツプ６５の温度をさらに高めることにより、はんだ
ボール１２２（図８）がリフローし、これによりチツプ
６５を保持基板２３上に永久的に付着する（金属工学的
接合）。もちろん、保持基板２３に結合されるチツプ６
５のすべてが順次焼入れし終らない場合は、温度をさら
に高めることはしない。このように順次焼入れ及びリフ
ローをするので、産品品質が優良な電子部分が製造され
、かつ回路基板などに対する挿入をすることができる。
【００２２】従来の焼入れ方法に関連する他の問題は、
はんだペースト１２２（図８）の付近に酸化物を形成す
ることである。はんだ酸化物の形成を減少及び排除する
ために、本発明はモジユール試験オーブン１のチヤンバ
をチツ素９５％及び水素５％で混合した混合ガスを用い
て洗浄する。焼入れ時の酸化物の形成を低減させること
により、混合ガスは従来の焼入れオーブンで起こる問題
を解決すると共に、さらに本発明によつて考案されたよ
うな焼入れ装置及び方法によつて得られる製品レベルの
保持基板及びチツプ６５の完全な状態を確保する。本発
明による具体例を図示及び説明したが、特許請求の範囲
から逸脱することなく多くの変更及び変形をなし得るこ
とが理解されるであろう。例えば実施例に説明されたよ
うな特殊な点加熱源に代え、他の構成の加熱源によつて
も上述の場合と同様の効果を得ることができる。
はんだペースト１２２（図８）の付近に酸化物を形成す
ることである。はんだ酸化物の形成を減少及び排除する
ために、本発明はモジユール試験オーブン１のチヤンバ
をチツ素９５％及び水素５％で混合した混合ガスを用い
て洗浄する。焼入れ時の酸化物の形成を低減させること
により、混合ガスは従来の焼入れオーブンで起こる問題
を解決すると共に、さらに本発明によつて考案されたよ
うな焼入れ装置及び方法によつて得られる製品レベルの
保持基板及びチツプ６５の完全な状態を確保する。本発
明による具体例を図示及び説明したが、特許請求の範囲
から逸脱することなく多くの変更及び変形をなし得るこ
とが理解されるであろう。例えば実施例に説明されたよ
うな特殊な点加熱源に代え、他の構成の加熱源によつて
も上述の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、非永久的
に集積回路を付着した保持基板について熱的試験及び電
気的試験を実行し、不合格な集積回路を除去、置換した
後、合格したものについて永久的な付着処理をするよう
にしたことにより、一段とロツドの合格製品率が大きい
モジユール製造工程を実現できる。
に集積回路を付着した保持基板について熱的試験及び電
気的試験を実行し、不合格な集積回路を除去、置換した
後、合格したものについて永久的な付着処理をするよう
にしたことにより、一段とロツドの合格製品率が大きい
モジユール製造工程を実現できる。
【図１】図１は本発明はモジユール試験オーブンを示す
側面断面図である。
側面断面図である。
【図２】図２は本発明のモジユール試験オーブンを示す
正面図である。
正面図である。
【図３】図３はモジユール試験オーブンを示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図４は複数のモジユール試験オーブン及びロボ
ツトを示す略線図である。
ツトを示す略線図である。
【図５】図５は内部に複数のＩＣ及びＩＣに接続された
試験回路を有する試験オーブンを示すブロツク図である
。
試験回路を有する試験オーブンを示すブロツク図である
。
【図６】図６は従来のシステムにおいて温度を焼入れ温
度にまで高めるような時間を示す曲線図である。
度にまで高めるような時間を示す曲線図である。
【図７】図７は点加熱源を示す正面図である。
【図８】図８は点加熱源を示す分解側面図である。
【図９】図９はロジツク及びその他の高電力チツプを焼
入れする時の本発明の点加熱源と関連して用いる熱溜め
を示す断面図である。
入れする時の本発明の点加熱源と関連して用いる熱溜め
を示す断面図である。
１……モジユール試験オーブン、２……オーブン扉、５
……グルーブ、８……リンク部材、１０……トラツク部
材、１５、１６、１７、１８……ベアリングローラ、２
１……リフトプラツトホーム、２２……接続ケーブル、
２３……モジユールフレーム、６５……チツプ、１０６
……ロボツト、１１２……熱溜め。
……グルーブ、８……リンク部材、１０……トラツク部
材、１５、１６、１７、１８……ベアリングローラ、２
１……リフトプラツトホーム、２２……接続ケーブル、
２３……モジユールフレーム、６５……チツプ、１０６
……ロボツト、１１２……熱溜め。
Claims (24)
- 【請求項１】集積回路を試験しかつ保持基板に上記集積
回路を付着する方法において、上記集積回路及び上記保
持基板を一列に配列するステツプと、上記集積回路の温
度を予定のレベルまで高めるステツプと、上記集積回路
に電気的試験を実行するステツプと、上記集積回路を上
記保持基板に付着するステツプとを具えることを特徴と
するモジユール試験方法。 - 【請求項２】上記一列に配列するステツプは圧力を加え
るステツプと、上記集積回路及び上記保持基板間を電気
的に接続するステツプとを具えることを特徴とする請求
項１に記載のモジユール試験方法。 - 【請求項３】温度を上記予定のレベル以上に高める上記
ステツプは、上記集積回路及び上記保持基板を金属工学
的に結合させるステツプを具えることを特徴とする請求
項２に記載のモジユール試験方法。 - 【請求項４】上記金属工学的に結合させるステツプは上
記集積回路及び上記保持基板間にはんだをリフローする
ステツプを含むことを特徴とする請求項３に記載のモジ
ユール試験方法。 - 【請求項５】さらに、上記はんだ上の酸化物の形成を低
減するチツ素及び水素の混合ガスを供給するステツプを
具えることを特徴とする請求項４に記載のモジユール試
験方法。 - 【請求項６】集積回路を試験する方法において、上記集
積回路の温度を予定のレベルに高めるステツプと、上記
集積回路に電気的な試験を実行するステツプと、上記集
積回路の温度を上記予定のレベルを超えるまで高めるス
テツプとを具えることを特徴とするモジユール試験方法
。 - 【請求項７】複数の集積回路を試験するオーブンにおい
て、少なくとも１つの上記集積回路を非永久的に付着す
る保持基板を受ける手段と、上記オーブンの内部温度を
変更する手段と、上記各集積回路が試験を合格したとき
当該集積回路を上記保持基板に永久的に付着する手段と
を具えることを特徴とするモジユール試験装置。 - 【請求項８】さらに、上記集積回路の電気的試験を実行
する手段と、上記集積回路の熱的試験を実行する手段と
を具えることを特徴とする請求項７に記載のモジユール
試験装置。 - 【請求項９】上記温度を変更する手段は温度可変型点加
熱源を具えることを特徴とする請求項８に記載のモジユ
ール試験装置。 - 【請求項１０】上記電気的試験を行う手段は、電気的信
号を上記集積回路に与える試験回路手段と、上記試験回
路手段を上記集積回路に電気的に接続する手段とを具え
ることを特徴とする請求項９に記載のモジユール試験装
置。 - 【請求項１１】上記熱的試験を実行する手段は、上記集
積回路を上記温度可変型点加熱源と一列に配列する手段
と、上記集積回路を上記点加熱源に整合しかつ上記集積
回路及び上記点加熱源間に圧力を加える手段と、上記点
加熱源の温度を予定のレベルに高める手段とを具えるこ
とを特徴とする請求項１０に記載のモジユール試験装置
。 - 【請求項１２】上記集積回路はそれぞれすぐ近くにはん
だを有する複数の入力／出力点を具えることを特徴とす
る請求項１１に記載のモジユール試験装置。 - 【請求項１３】上記永久的に付着する手段は上記点加熱
源の温度を上記予定のレベルを超える温度に高め、これ
により上記はんだをリフローして上記集積回路を上記保
持基板に金属工学的に接続する手段を具えることを特徴
とする請求項１２に記載のモジユール試験装置。 - 【請求項１４】上記点加熱源は、上記集積回路の温度を
決定するセンサ手段と、上記検出された温度に従つて上
記点加熱源の温度を変更するスイツチ手段と、上記点加
熱源及び上記集積回路間の接触を維持するバイアス手段
と、上記集積回路から熱エネルギーを放散する熱溜め手
段とを具えることを特徴とする請求項１３に記載のモジ
ユール試験装置。 - 【請求項１５】上記点加熱源は熱電気冷却器を具えるこ
とを特徴とする請求項１４に記載のモジユール試験装置
。 - 【請求項１６】上記熱溜め手段は流体を循環する手段を
具えることを特徴とする請求項１４に記載のモジユール
試験装置。 - 【請求項１７】上記オーブンはさらに、上記保持基板を
上記オーブンに自動的に挿入する手段と、上記保持基板
を上記オーブンから自動的に回収する手段と、上記自動
挿入手段及び上記自動回収手段を上記オーブンに移動で
きるように結合する係合手段とを具えることを特徴とす
る請求項７に記載のモジユール試験方法。 - 【請求項１８】複数の上記オーブンを具えることを特徴
とする請求項１７に記載のモジユール試験方法。 - 【請求項１９】上記保持基板を上記オーブンから自動的
に回収する手段と、上記保持基板から上記試験に不合格
の上記集積回路を取り除く手段と、上記不合格の集積回
路を捨てる手段と、上記不合格の集積回路を試験すべき
新しい集積回路に置き換える手段とを具えることを特徴
とする請求項１８に記載のモジユール試験装置。 - 【請求項２０】上記保持基板は電子装置の製造に使用さ
れることを特徴とする請求項１９に記載のモジユール試
験装置。 - 【請求項２１】上記集積回路を試験する方法は、上記保
持基板を上記オーブンに自動的に挿入するステツプと、
上記保持基板を上記オーブンから自動的に回収するステ
ツプと、上記自動挿入手段及び上記自動回収手段を上記
オーブンに取り除くことができるように結合するステツ
プとを具えることを特徴とする請求項１に記載のモジユ
ール試験方法。 - 【請求項２２】上記試験方法は、さらに、複数の上記オ
ーブンを供給するステツプを具えることを特徴とする請
求項２１に記載のモジユール試験方法。 - 【請求項２３】上記保持基板を上記オーブンから自動的
に回収するステツプは、上記保持基板から上記試験に不
合格の上記集積回路を取り除くステツプと、上記不合格
の集積回路を捨てるステツプと、上記不合格の集積回路
の代わりに試験すべき新しい集積回路に置き換えるステ
ツプとを具えることを特徴とする請求項２２に記載のモ
ジユール試験方法。 - 【請求項２４】上記試験方法はさらに上記保持基板を電
子装置の製造に使用することを特徴とする請求項２３に
記載のモジユール試験方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/619,369 US5148003A (en) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | Modular test oven |
| US07/619369 | 1990-11-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268468A true JPH04268468A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2522872B2 JP2522872B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=24481612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296425A Expired - Lifetime JP2522872B2 (ja) | 1990-11-28 | 1991-10-15 | 試験用オ―ブン装置並びに試験及び付着方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5148003A (ja) |
| JP (1) | JP2522872B2 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5086269A (en) * | 1991-03-08 | 1992-02-04 | Hewlett-Packard Company | Burn-in process and apparatus |
| US5601364A (en) * | 1994-06-14 | 1997-02-11 | Georgia Tech Research Corporation | Method and apparatus for measuring thermal warpage |
| WO1997009740A1 (de) | 1995-09-08 | 1997-03-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum testen eines chips |
| WO1997015837A2 (en) * | 1995-10-23 | 1997-05-01 | Aetrium Incorporated | Flexibly suspended heat exchange head for a dut |
| US5851845A (en) * | 1995-12-18 | 1998-12-22 | Micron Technology, Inc. | Process for packaging a semiconductor die using dicing and testing |
| JP3330037B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2002-09-30 | 富士通株式会社 | チップ部品の接合方法および装置 |
| WO1999018447A1 (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-15 | Reliability Incorporated | Burn-in board with adaptable heat sink device |
| US6043670A (en) * | 1997-12-16 | 2000-03-28 | Lucent Technologies Inc. | Method for testing integrated circuits |
| US6054676A (en) * | 1998-02-09 | 2000-04-25 | Kryotech, Inc. | Method and apparatus for cooling an integrated circuit device |
| AU5283399A (en) | 1998-07-15 | 2000-02-07 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. | Method for transferring solder to a device and/or testing the device |
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| US6429030B1 (en) | 1999-02-08 | 2002-08-06 | Motorola, Inc. | Method for testing a semiconductor die using wells |
| US6144013A (en) * | 1999-07-01 | 2000-11-07 | International Business Machines Corporation | Local humidity control system for low temperature electronic module |
| US6307388B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-10-23 | Unisys Corporation | Electromechanical apparatus for testing IC chips using first and second sets of substrates which are pressed together |
| US6728653B1 (en) * | 2000-03-21 | 2004-04-27 | Unisys Corporation | Method for testing multi-chip packages |
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