JPH04267981A - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
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- JPH04267981A JPH04267981A JP2824191A JP2824191A JPH04267981A JP H04267981 A JPH04267981 A JP H04267981A JP 2824191 A JP2824191 A JP 2824191A JP 2824191 A JP2824191 A JP 2824191A JP H04267981 A JPH04267981 A JP H04267981A
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- drying
- pure water
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄後の乾燥に係り、
特に液晶用ガラス基板，磁気ディスク用アルミ基板，光
ディスク用ガラス基板の乾燥方法に係る。
特に液晶用ガラス基板，磁気ディスク用アルミ基板，光
ディスク用ガラス基板の乾燥方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術では、特開平１−１３０７７１
号記載の様に、純水加熱器により加熱された純水が供
給される槽に被乾燥物を浸漬した後、被乾燥物を引き上
げる事により乾燥を行っていた。
号記載の様に、純水加熱器により加熱された純水が供
給される槽に被乾燥物を浸漬した後、被乾燥物を引き上
げる事により乾燥を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図２に示す従来技術で
は、純水８を加熱器６にて加熱する際に生ずる気泡に対
しての配慮が不足していた。そのため、温純水７が供給
される乾燥槽３内に気泡９が発生し、それが上昇し液面
２ではじける時に液が飛散し、液面を通過して乾燥を終
えた被乾燥物１表面に付着し、汚染するという問題が生
じた。
は、純水８を加熱器６にて加熱する際に生ずる気泡に対
しての配慮が不足していた。そのため、温純水７が供給
される乾燥槽３内に気泡９が発生し、それが上昇し液面
２ではじける時に液が飛散し、液面を通過して乾燥を終
えた被乾燥物１表面に付着し、汚染するという問題が生
じた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱器内で生
じた気泡を、液面で飛散させることなく処理する事によ
り、乾燥後の被乾燥物の再汚染を防止する事である。
じた気泡を、液面で飛散させることなく処理する事によ
り、乾燥後の被乾燥物の再汚染を防止する事である。
【０００５】
【作用】加熱器内で加熱された純水を槽に供給する時、
槽内に置かれた仕切板の下に供給する構造とする。その
仕切板には中空の泡抜管が設けられており、仕切板下に
蓄積した気泡を被乾燥物に接触させることなく液面に排
出することが出来る。これにより液面での液の飛散を防
ぐことが出来、被乾燥物の再汚染を防止する事が出来る
。
槽内に置かれた仕切板の下に供給する構造とする。その
仕切板には中空の泡抜管が設けられており、仕切板下に
蓄積した気泡を被乾燥物に接触させることなく液面に排
出することが出来る。これにより液面での液の飛散を防
ぐことが出来、被乾燥物の再汚染を防止する事が出来る
。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１により説明する
。
。
【０００７】乾燥槽３はアルミ基板１を浸漬するに十分
な容積を持ち、純水を溶出汚染させない材料で構成され
ている。一例として石英で造られるが、鏡面仕上げのス
テンレスも使用可能である。乾燥槽３には温純水７を供
給する供給口５とオーバーフローする液を排出する排水
口４が設けられている。純水８は純水加熱器６で加熱さ
れ、温純水７となる。純水加熱器６及びそれらの配管系
中には加熱時に発生する気泡を抜く機構が設置される場
合もある。乾燥槽３内には仕切板１１が配置されている
。仕切板１１は供給口５からの温純水７をその下に受け
入れる構造であり、温純水７に含まれる気泡９を溜める
ことが出来る。又、気泡を液面上に排出するための泡抜
管１０が設けられている。
な容積を持ち、純水を溶出汚染させない材料で構成され
ている。一例として石英で造られるが、鏡面仕上げのス
テンレスも使用可能である。乾燥槽３には温純水７を供
給する供給口５とオーバーフローする液を排出する排水
口４が設けられている。純水８は純水加熱器６で加熱さ
れ、温純水７となる。純水加熱器６及びそれらの配管系
中には加熱時に発生する気泡を抜く機構が設置される場
合もある。乾燥槽３内には仕切板１１が配置されている
。仕切板１１は供給口５からの温純水７をその下に受け
入れる構造であり、温純水７に含まれる気泡９を溜める
ことが出来る。又、気泡を液面上に排出するための泡抜
管１０が設けられている。
【０００８】純水８は加熱器６にて加熱され温純水７と
なる。この時発生する気泡の多くは、加熱器６及びそれ
らの配管系に設けられる気泡を抜く機構により除去され
るが、微小な気泡は除去困難であり、供給口５より乾燥
槽３に温純水７と共に送られる。温純水７は乾燥槽３内
の仕切板１１の下に送られる。そのため、温純水７に含
まれる微小気泡は仕切板１１の下に溜り、集合して気泡
９となる。気泡９は仕切板１１に設けられた泡抜管１０
より液面２上に排出される。
なる。この時発生する気泡の多くは、加熱器６及びそれ
らの配管系に設けられる気泡を抜く機構により除去され
るが、微小な気泡は除去困難であり、供給口５より乾燥
槽３に温純水７と共に送られる。温純水７は乾燥槽３内
の仕切板１１の下に送られる。そのため、温純水７に含
まれる微小気泡は仕切板１１の下に溜り、集合して気泡
９となる。気泡９は仕切板１１に設けられた泡抜管１０
より液面２上に排出される。
【０００９】洗浄を終えたアルミ基板１は乾燥槽３に浸
漬される。この時、液面２で液を飛散させないよう静か
に浸漬する必要がある。乾燥槽３の温純水７で加熱され
たアルミ基板１はゆっくり引き上げられ、液面２を通過
する。通過する時、温純水７はアルミ基板１上に薄い膜
として残るが、アルミ基板１内の潜熱により蒸発される
。この時、外部からの熱源として、温窒素ガスや赤外線
ヒータを併用しても良い。例えば乾燥するとき、気泡９
による液の飛散が発生すると、それがアルミ基板１上に
付着し、再汚染となる。本実施例では、この液飛散が防
止され、再汚染を防ぐことが出来るという効果がある。 アルミ基板を用いた磁気ディスク製造工程では、洗浄乾
燥後各種の薄膜を形成するが、本発明を用いず再汚染さ
れた場合、薄膜の均一性や特性等が変化し、目的とする
各種性能を達成することが不能となる。
漬される。この時、液面２で液を飛散させないよう静か
に浸漬する必要がある。乾燥槽３の温純水７で加熱され
たアルミ基板１はゆっくり引き上げられ、液面２を通過
する。通過する時、温純水７はアルミ基板１上に薄い膜
として残るが、アルミ基板１内の潜熱により蒸発される
。この時、外部からの熱源として、温窒素ガスや赤外線
ヒータを併用しても良い。例えば乾燥するとき、気泡９
による液の飛散が発生すると、それがアルミ基板１上に
付着し、再汚染となる。本実施例では、この液飛散が防
止され、再汚染を防ぐことが出来るという効果がある。 アルミ基板を用いた磁気ディスク製造工程では、洗浄乾
燥後各種の薄膜を形成するが、本発明を用いず再汚染さ
れた場合、薄膜の均一性や特性等が変化し、目的とする
各種性能を達成することが不能となる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、気泡による液面での液
飛散を防止する事が出来、再汚染の無い乾燥を行う事が
出来るという効果がある。又、これにより洗浄乾燥後、
基板上に形成する各種機能膜が、目的とする各種性能を
達成することが可能と成る。
飛散を防止する事が出来、再汚染の無い乾燥を行う事が
出来るという効果がある。又、これにより洗浄乾燥後、
基板上に形成する各種機能膜が、目的とする各種性能を
達成することが可能と成る。
【図１】本発明の一実施例の乾燥装置の断面図である。
【図２】従来技術による乾燥装置の断面図である。
１…アルミ基板、２…液面、３…乾燥槽、４…排水口、
５…給水口、６…純水加熱器、７…温純水、８…純水、
９…気泡、１０…泡抜管、１１…仕切板。
５…給水口、６…純水加熱器、７…温純水、８…純水、
９…気泡、１０…泡抜管、１１…仕切板。
Claims (3)
- 【請求項１】被洗浄物を洗浄したのち、加熱された媒体
に浸漬した後に引き上げて乾燥する乾燥装置において、
加熱された媒体を納める槽内に、槽内の気泡を抜く脱泡
管を備えた仕切板を備えたことを特徴とする乾燥装置。 - 【請求項２】媒体として純水を用いる事を特徴とする請
求項１記載の乾燥装置。 - 【請求項３】乾燥装置として請求項１又は請求項２の乾
燥装置を用いる洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2824191A JPH04267981A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2824191A JPH04267981A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267981A true JPH04267981A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12243094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2824191A Pending JPH04267981A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19644253A1 (de) * | 1996-10-24 | 1998-05-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
| JP2013058655A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2824191A patent/JPH04267981A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19644253A1 (de) * | 1996-10-24 | 1998-05-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
| US6352084B1 (en) | 1996-10-24 | 2002-03-05 | Steag Microtech Gmbh | Substrate treatment device |
| JP2013058655A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
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