JPH04267515A - 像投影方法、回路製造方法及び投影露光装置 - Google Patents

像投影方法、回路製造方法及び投影露光装置

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JPH04267515A
JPH04267515A JP3028631A JP2863191A JPH04267515A JP H04267515 A JPH04267515 A JP H04267515A JP 3028631 A JP3028631 A JP 3028631A JP 2863191 A JP2863191 A JP 2863191A JP H04267515 A JPH04267515 A JP H04267515A
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章義 鈴木
Miyoko Noguchi
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は像投影方法及び該方法を
用いた半導体デバイスの製造方法に関し、特0.5um
以下の線幅の回路パタ−ンをウエハ−に形成する際に好
適な、新しい像投影方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの高集積化は益々加速度
を増しており、それに伴って微細加工技術の進展も著し
いものがある。特にその中心をなす光加工技術は1MD
RAMを境にサブミクロンの領域に踏み込んでいる。そ
して、光加工用装置の代表的なものが所謂ステッパ−と
呼ばれる縮小投影露光装置であり、この装置の解像力の
向上が半導体デバイスの将来を担っていると言っても過
言ではない。
【0003】従来、この装置の解像力を向上させる為に
用いられてきた手法は、主として光学系(縮小投影レン
ズ系)のNAを大きくしていく手法であった。しかしな
がら光学系の焦点深度はNAの2乗に反比例する為、N
Aを大きくすると焦点深度が小さくなるといった問題が
生じる。従って、最近は、露光波長をg線からi線或は
波長300nm以下のエシマレ−ザ−光に変えようとい
う試みが行なわれている。これは、光学系の焦点深度と
解像力が波長に反比例して改善されるという効果を狙っ
たものである。
【0004】一方、露光波長の短波長化の流れの他に解
像力を向上させる手段として登場してきたのが位相シフ
トマスクを用いる方法である。この方法は、マスクの光
透過部の一部分に他の部分に対して180度の位相シフ
トを与える薄膜を形成するやり方である。ステッパ−の
解像力RPは、RP=k1 λ/NAなる式で表わすこ
とができ、通常のステッパ−は、k1 ファクタ−の値
が0.7〜0.8である。ところが、この位相シフトマ
スクを使用する方法であれば、理論的には、k1ファク
タ−の値を0.35位にできる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この位
相シフトマスクを実現させるためには未だ多くの問題点
が残っている。現状で問題となっているのは以下の諸点
である。
【0006】1.位相シフト膜を形成する薄膜形成技術
が未確立。
【0007】2.位相シフト膜付回路パタ−ン設計のC
ADの開発が未確立。
【0008】3.位相シフト膜を付与できないパタ−ン
の存在。
【0009】4.位相シフト膜の検査、修正技術が未確
立このように実際に位相シフトマスクを実現するために
は様々な障害があり、実現までに多大な時間が掛かるこ
とが予想される。
【0010】従って、未解決の問題が多い位相シフトマ
スクに代わり、位相シフトマスクを使用する場合と同様
の高い解像力が得られる微細パタ−ン像の投影方法を見
つける必要があった。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成する為に、回路パタ−ンの微細化に伴い回路パタ−ン
が主に縦横パタ−ンにより構成されることに着目し、縮
小投影レンズ系等の像投影用光学系の瞳面に形成する有
効光源の形態を工夫したものである。従って、本発明に
基づいて半導体デバイスを製造する場合には、ステッパ
−本体側の改良により位相シフトマスクを使用する場合
と同等の解像力を達成することができる。
【0012】例えば本発明の像投影方法は、主として縦
横パタ−ンで構成された微細パタ−ンを照明し、該微細
パタ−ンで生じた回折光を投影光学系の瞳に入射させて
該微細パタ−ンの像を投影する方法において、前記瞳の
中心及び該瞳中心を通り前記縦横パタ−ンの方向へ延び
る一対の軸上の各部分よりも他の部分の光強度が大きい
光量分布を備える有効光源を形成することを特徴として
いる。
【0013】又、例えば本発明の半導体デバイス製造方
法は、主として縦横パタ−ンで構成された回路パタ−ン
を照明し、該回路パタ−ンで生じた回折光を投影光学系
の瞳に入射させて該回路パタ−ンの像をウエハ−上に投
影し、該ウエハに該回路パタ−ン像を転写することによ
り半導体デバイスを製造する方法において、前記瞳の中
心及び該瞳中心を通り前記縦横パタ−ンの方向へ延びる
一対の軸上の各部分よりも他の部分の光強度が大きい光
量分布を備える有効光源を形成することを特徴としてい
る。
【0014】又、本発明の好ましい形態では、前記瞳中
心及び該瞳中心を通り前記縦横パタ−ンの方向へ延びる
一対の軸上の各部分の光強度がほぼゼロに設定される。
【0015】
【実施例】本発明の思想を理解し易くする為に、先ず、
微細パタ−ンの結像に関して詳しく説明を行う。
【0016】第1図は高周波数(ピッチ2dが数um程
度)を持つ微細パタ−ン6の像を投影レンズ系7により
投影する様子を示す。その表面に垂直な方向から照明さ
れた微細パタ−ン6は、それに入射する光束を回折する
。この時生じる回折光は、入射光束の進行方向と同じ方
向へ向けられる0次回折光、入射光束とは異なる方向へ
向けられる例えば±1 次以上の高次回折光である。こ
れらの回折光の内特定次数例えば0次及び±1 次回折
光が、投影レンズ系7の瞳1に入射し、瞳1を介して投
影レンズ系7の像面に向けられ、この像面に微細パタ−
ン6の像を形成することになる。この種の結像において
像のコントラストに寄与する光成分は高次の回折光であ
る。この為、微細パタ−ンの周波数が大きくなるにつれ
、高次回折光を光学系で捕らえることができなくなり、
像のコントラストが低下する。そして、最終的には結像
そのものが不可能になる。
【0017】第2図(A)、(B)に、夫々、第1図の
微細パタ−ン6を従来型のマスクに形成した場合の瞳1
における光分布、第1図の微細パタ−ン6を位相シフト
マスクに形成した場合の瞳1における光分布、を示す。
【0018】第2図(A)においては、0次回折光3a
の回りに+1 次回折光3b,−1 次回折光3cが生
じているが、第2図(B)においては、位相シフト膜の
効果により0次回折光5aが消失し、±1 次回折光5
b、5cのみが生じている。第2図(A)、(B)の比
較から、位相シフトマスクの、空間周波数面即ち瞳面に
おける効果として下記の2点が挙げられる。
【0019】1.位相シフトマスクでは周波数が1/2
に低減されている。 2.位相シフトマスクでは0次回折光が存在しない。
【0020】又、他の注目すべき点は、位相シフトマス
ク場合の±1 次回折光の瞳面での間隔aが、従来型の
マスクの場合の0次光と±1 次回折光の夫々との間隔
aと合致することである。一方、瞳1での光分布は、従
来型のマスクと位相シフトマスクとで、位置的には一致
する。両者の間で異なっているのは、瞳1における振幅
分布の強度比であり、第2図(B)で示される位相シフ
トマスクの場合0次、+1次、−1次回折光の振幅比が
0:1:1であるのに対して、第2図(A)で示される
従来型マスクの場合には0次、+1次、−1 次回折光
の振幅比が 1:2/π:2/πになっている。
【0021】本発明は、位相シフト膜を使用せずに、瞳
1に、位相シフトマスクと類似の光分布を発生させる。 本発明では、微細パタ−ン6、特に従来技術の項で述べ
たk1 ファクタ−が 0.5付近の空間周波数を持つ
微細パタ−ン、を照明した際、0次回折光が瞳1の中心
から外れた位置に入射し他の高次回折光も瞳1の中心か
ら外れた他の位置に入射するように、前記瞳の中心を通
り前記縦横パタ−ンの方向へ延びる一対の軸上及び前記
瞳の中心の各部分よりも他の部分の光強度が大きい光量
分布を備える有効光源、好ましくは前記瞳の中心を通り
前記縦横パタ−ンの方向へ延びる一対の軸上及び前記瞳
の中心の各部分の光強度がほぼゼロである有効光源、を
形成する。
【0022】このような有効光源を形成し、例えばk1
 ファクタ−が 0.5程度の微細パタ−ンを照明した
時生じる0次回折光と1 次回折光の内、0次回折光と
正負の1次回折光の内の一方を瞳1に入射させ、正負の
1次回折光の内の他方を瞳1に入射させないことによっ
て、瞳1での光分布を位相シフトマスクの場合と似た形
にすることが可能になる。この為、微細パタ−ンを照明
する照明法/照明系を工夫するだけで位相シフトマスク
を使用した場合と同様の効果を得ることができ、実現化
が容易である。
【0023】本発明では、単一光束による照明を行うと
、瞳1における一対の回折光の振幅比が 1:2/πと
なり、位相シフトマスクを使用した場合に近い、より好
ましい振幅比1:1にはならない。しかしながら、本件
発明者の解析により、この振幅比の違いは、例えば、マ
スクの縦パタ−ンを解像する場合には、マスク(微細パ
タ−ン)へ斜入射させる光を、瞳の縦軸(瞳の中心を通
り縦パタ−ンの方向に伸びる軸)に対して対称となる一
対の光パタ−ンができるようにペアの光でマスクを照明
し、マスクの横パタ−ンを解像する場合には、マスク(
微細パタ−ン)へ斜入射させる光を、瞳の横軸(瞳の中
心を通り横パタ−ンの方向に伸びる、前記瞳の縦軸に垂
直な軸)に対して対称となる一対の光パタ−ンができる
ようにペアの光でマスクを照明することにより、実質的
に補償できることが判明した。従って、有効光源の瞳で
の光量分布が、瞳中心を通りxy軸とほぼ45°を成す
方向に延びる第1軸に沿った,瞳中心に関して対称な場
所に互いの強度がほぼ等しい一対のピ−クをピ−クを有
するように、例えば2個の照明光束により照明を行なう
。又、有効光源の瞳での光量分布が、瞳中心を通りxy
軸とほぼ45°を成す方向に延びる第1軸に沿った瞳中
心に関して対称な場所に、互いの強度がほぼ等しい一対
の部分を有し、且つ、瞳中心を通り前記第1軸とほぼ9
0°をなす方向に延びる第2軸に沿った,瞳中心に関し
て対称な場所であって第1軸上の一対の部分と瞳中心に
対してほぼ同じに位置に、互いの強度がほぼ等しい他の
一対の部分を有するように、例えば4個の照明光束によ
り照明を行う。
【0024】本発明の第1実施例として、第1図の瞳1
での0次回折光の光分布、所謂瞳面上の有効光源の分布
を第3図(A)、(B)の夫々に示す。
【0025】図中、1が瞳、xが瞳の横軸(瞳の中心を
通り横パタ−ンの方向に伸びる軸)、yが瞳の縦軸(瞳
の中心を通り縦パタ−ンの方向に伸びる、前記瞳の横軸
に垂直な軸)、そして2a、2b、2c、2dが有効光
源の各部分を示す。
【0026】ここで示す二つの実施例の有効光源は主と
して4つの部分より成る分布を持っている。そして個々
の部分(光パタ−ン)の分布は円形であり、瞳1の半径
を 1.0、瞳中心を座標原点、xy軸を直交座標軸と
した時、第3図(A)の例では、各部分2a、2b、2
c、2dの中心が夫々 (0.45,0.45),(−
0.45,0.45),(−0.45,−0.45),
(0.45,−0.45)の位置にあり、各部分の半径
は 0.2である。又、第3図(A)の例では、各部分
2a、2b、2c、2dの中心が夫々(0.34,0.
34),(−0.34,0.34),(−0.34,−
0.34),(0.34,−0.34) の位置にあり
、各部分の半径は 0.25 である。
【0027】本実施例の有効光源は、このように瞳面に
設定したxy軸により4つの象限に分けた時、一つ一つ
の部分2a、2b、2c、2dが夫々対応する象限に形
成され、互いに重なり合うことなく互いに対称な関係に
且つ独立に存在することを特徴としている。この場合各
象限を分ける軸であるx軸とy軸は、例えば集積回路パ
タ−ンが設計されるときに用いられるx軸、y軸の方向
と合致し、夫々マスクの縦横パタ−ンが延びる方向であ
る。
【0028】本実施例における有効光源の形状は、その
像が投影される微細パタ−ンの縦横パタ−ンの方向性に
着目し決定したものであり、4つの円形の部分2a、2
b、2c、2dの中心が丁度±45°方向(x軸及びy
軸に対し±45°を成し瞳1の中心を通過する一対の軸
が延びる方向)に存在していることが特徴である。この
ような有効光源を発生させる為には、4個の照明光束を
、互いに同じ入射角で、一組づつ互いに直交する入射平
面に沿って、微細パタ−ンへ斜入射させる。
【0029】又、有効光源の4つの部分2a、2b、2
c、2dの強度が互いに等しいことが重要で、この比が
狂うと、例えば焼付が行なわれるウェハ−がデフォ−カ
スした時に回路パタ−ン像が変形を受ける。従って、4
個の照明光束の強度も互いに等しく設定される。この時
、4つの部分2a、2b、2c、2dの各々の強度分布
は、全体がピ−ク値を示す均一な強度分布を持つもので
あっても、中心にのみピ−クがあるような不均一な強度
分布を持つものでも、適宜決めることができる。従って
、4個の照明光束の形態も、瞳1に形成する有効光源の
形態に応じて様々な形態が採られる。例えば、本実施例
では、有効光源の4つの部分が互いに分離しており、各
部分以外の場所に光パタ−ンが生じていないが、有効光
源の4つの部分が比較的強度が弱い光パタ−ンを介して
連続していてもいい。
【0030】又、有効光源の4つの部分2a、2b、2
c、2dの分布(形状)は円形に限定されない。但し、
4つの部分の中心はその形状に関係なくその強度分布の
重心位置が、第3図(A)、(B)に示す実施例の如く
、xy軸に関して±45°方向にあり、且つ互いに対称
であることが好ましい。
【0031】因に、より高解像を狙う、即ちk1 の値
が小さい系を構成する際の最適有効光源の配置を採ろう
とすると、第3図(B)から第3図(A)に目を移した
時に感じる通り、各象限にある有効光源の各部分2a、
2b、2c、2dの重心位置が瞳1の中心から離れ、こ
れに伴って個々の象限にある独立した各部分2a、2b
、2c、2dの径が小さくなる第3図(A)、(B)で
は二つの予想される有効光源の形態を示しているが、実
際の設計においてもこの二つの形態に近い有効光源が使
用されるであろう。というのは、有効光源の各部分の重
心位置をあまり瞳1の中心から離れた位置に持っていき
すぎると、光学系の設計上の都合から、光量が少なくな
ったりするなどの弊害が生じてくるからである。
【0032】本件発明者の、この点を考慮した検討によ
れば、第3図に示す瞳1と座標を参照すると、第1及び
第3象限にある互いに分離された一対の部分2a、2c
の形状を円形とし、半径をqとし、第1部分2a及び第
2部分 2cの中心位置(重心位置)の座標を夫々(p
,p)、(−p,−p)とした時、以下の条件を満たす
のがいいことが分かった。
【0033】0.25<p<0.6 0.15<q<0.3 尚、他の第2及び第4象限の各部分2b、2dの大きさ
、位置についても、それらの第1及び第3象限の各部分
2a、2cに対する対称性より自ら定まる。又、有効光
源の各部分が円形でない、例えば3角形、4角形の場合
でもここに示した条件の領域内に入っていることが好ま
しい。この時qは、各部分に外接する円の半径を用いる
。第3図(A)、(B)に示した実施例は、この条件中
の中心付近の値を持つものである。p、qの値は、使用
する光学系(照明系/投影系)にどの程度の線幅の微細
パタ−ンの投影を要求するかによって異なる。
【0034】今まで使用されてきたステッパ−では、瞳
1の中心(x, y)=(0,0)に有効光源のピ−ク
が存在していた。この装置で、コヒ−レンスファクタ−
σ値が0.3とか 0.5とか言われるのは、瞳1の中
心を中心として半径がそれぞれ 0.3、0.5の稠密
の有効光源分布を持っていることを意味している。本件
発明者の解析によると、瞳中心に近い位置にある有効光
源、例えばσ値で 0.1以下の範囲の場合は、デフォ
−カスが生じた時、主として粗い線巾、前述のk1 フ
ァクタ−が1以上の線巾、でのコントラストを高く保つ
ことに効果があるが、このデフォ−カス時の効果はk1
 ファクタ−が 0.5に近づくにつれて急速に悪化す
る。そして、k1 ファクタ−が 0.5を越えると、
極端な場合には像のコントラストが全く失なわれてしま
う。現在要求されているのは、k1 ファクタ− 0.
6以下でのデフォ−カス性能の向上であり、k1 ファ
クタ−がこの付近については、瞳中心近傍の有効光源の
存在は、結像に関して悪影響を与える。
【0035】これに対し第1実施例で示した有効光源は
k1 ファクタ−の値が小さく、k1ファクタ− 0.
5付近の結像を行なう際のデフォ−カス時のコントラス
トを高く保つことに効果がある。第3図(A)の例は第
3図(B)の例よりより外側に有効光源の各部分2a、
2b、2c、2dが存在している為、第3図(B)より
高周波特性が優れている。尚、有効光源の瞳中心から離
れている部分でのデフォ−カス特性は、k1 ファクタ
−で1前後まで、焦点深度がほぼ一定の水準を保つとい
う特性を持っている。
【0036】第4図は第3図(B)の形態をNA0.5
 の投影レンズ系を持つi線ステッパ−に適用した時の
解像力と焦点深度の関係を、光学像のコントラスト 7
0%を満たす範囲内のデフォ−カスは焦点深度内(許容
値)として計算した例である。図中、曲線Aは、通常の
レチクルに対する従来法(σ=0.5 )での解像力と
焦点深度の関係、曲線Bが第3図(B)の場合の解像力
と焦点深度の関係を示す。ステッパ−の実用的に許容で
きる焦点深度の限界を 1.5μm に設定すると、従
来法での解像力の限界は0.52μm であるのに対し
、第3図(B)の場合には、ほぼ 0.4μmまで解像
力が改善されている。これは比にして約 30%の改善
であり、この分野では非常に大きなものである。又、実
効的にはk1 ファクタ−で0.45程度の解像力まで
は容易に達成できる。
【0037】尚、本発明の、瞳中心に有効光源を形成し
ないリング照明法との相違点は、瞳1において、微細パ
タ−ンの縦横パタ−ンの方向に相当するx軸及びy軸上
には有効光源のピ−クが存在していないことである。こ
れは、x及びy軸上に有効光源のピ−クを配置すると、
像のコントラストの落ちが大きく、大きな焦点深度を得
ることができないからである。従って、主として縦横パ
タ−ンで構成される微細パタ−ンの像投影に関して、本
発明は、リング照明法よりも改善された像質の像を得る
ことを達成した。
【0038】又、本発明の有効光源の主たる各部分の光
量(光強度)は均一にも、ガウシアン分布のように不均
一にも、設定される。
【0039】第5図(A)、(B)、(C)は本発明の
第2実施例を示す図であり、本発明の方法で微細パタ−
ンの像を投影する半導体製造用投影露光装置を示す。
【0040】図中、11は、その発光部が楕円ミラ−の
第1焦点に設置される超高圧水銀灯、12は楕円ミラ−
、14、21、25、27は折り曲げミラ−、15は露
光量制御用シャッタ−、105はフィ−ルドレンズ、1
6は波長選択用干渉フィルタ−、17はクロスNDフィ
ルタ−、18は所定の開口を備えた絞り部材、19は、
その光入射面が楕円ミラ−12の第2焦点に設置される
オプチカルインテグレ−タ−、20、22は第1結像レ
ンズ系(20、22)の各レンズ、23はハ−フミラ−
、24はレチクル上の照明領域を規制する矩形開口を備
えるマスキングブレ−ド、26、28は第2結像レンズ
系(26、28)の各レンズ、30は最小線巾約2um
程度の主に縦横パタ−ンで構成された集積回路パタ−ン
が形成されたレチクル、31はレチクル30の回路パタ
−ンを1/5に縮小投影する縮小投影レンズ系、32は
レジストが塗布されたウエハ−、33はウエハ−32を
吸着保持するウエハ−チャック、34はウエハ−チャッ
ク33を保持するXYステ−ジ、35は中央に開口部3
5aを備える遮光膜が形成されたガラス板、36は上面
に開口部を備えたケ−ス、37はケ−ス36内に設けた
光電変換器、38はステ−ジ34の移動量を計測する為
の不図示のレ−ザ−干渉計の一部を成すミラ−、40は
、ブレ−ド24の受光面と光学的に等価な位置に置かれ
、ブレ−ド24と同様にインテグレ−タ−19の各レン
ズから出射した光束がその上で互いに重なり合う、所定
の開口を備える遮光板、41は遮光板40の開口からの
光を集光する集光レンズ、42は4分割デイテクタ−を
、示す。
【0041】この装置の特徴的な構成はインテグレ−タ
−19の前に置いたフィルタ−17及び絞り部材18で
ある。絞り部材18は、第5図(B)に示すように、装
置の光軸近傍の光を遮るリング状の開口を備えた、投影
レンズ系31の瞳面での有効光源の大きさ及び形状を定
める開口絞りであり、この開口の中心は装置の光軸と一
致している。又、フィルタ−17は、第5図(C)に示
すように、4個のNDフィルタ−を全体としてクロス状
に成るよう配列したものであり、この4個のNDフィル
タ−により絞り部材18のリング状開口の4か所に入射
する光の強度が10〜100パ−セント減衰しめられる
。この4か所とは、とりもなおさず、投影レンズ系31
の瞳面の、レチクル30の縦横パタ−ンの方向に相当す
るxy軸上の4点を含む部分に対応する場所であり、こ
のフィルタ−17によって、投影レンズ系31の瞳面の
xy軸上の有効光源の光強度が弱まるようにしている。
【0042】レチクル30は不図示のレチクルステ−ジ
に保持されている。そして、投影レンズ系31はフィル
タ−16により選択されたi線(波長365nm)の光
に対して設計されている。又、第1及び第2結像レンズ
系(20、22、26、28)はインテグレ−タ−19
の光出射面と投影レンズ系31の瞳面とが互いに共役に
なるよう設定され、第2結像レンズ系(26、28)は
ブレ−ド24の開口部のエッジとレチクル30の回路パ
タ−ン部とが互いに共役になるよう設定されている。 尚、ブレ−ド24は、レチクル30上の集積回路パタ−
ンの大きさに応じて開口部の大きさを調整できるように
、通常、4枚の夫々独立に可動なナイフエッジ状の先端
を持つ遮光板で構成され、不図示の装置全体の制御を行
うコンピュ−タ−の指令によって各遮光板の位置が制御
され、開口部の大きさが使用するレチクル30に最適化
される。
【0043】ハ−フミラ−23はインテグレ−タ−19
からの光束の一部を反射するミラ−で、ミラ−23で反
射した光は、遮光板40の開口を介してレンズ41に入
射し、レンズ41により4分割ディテクタ−42上に集
光される。4分割ディテクタ−の42の受光面は投影レ
ンズ系31の瞳面と光学的に等価になるよう設定されて
おり、この受光面上に絞り部材18で形成したリング状
の有効光源を投影する。4分割ディテクタ−42は、個
々のディテクタ−毎に各受光面に到達した光の強度に応
じた信号を出力し、4分割ディテクタ−42からの各出
力信号を加算することによりシャッタ−15の開閉制御
の為の積算信号を得る。
【0044】XYステ−ジ34上の部材35〜37は、
レチクル30の上方の照明系の性能チェック用の測定ユ
ニットであり、XYステ−ジ34は照明系のチエックを
行う際所定の位置に移動し、この測定ユニットを投影レ
ンズ系31の真下に持ってくる。この測定ユニットで、
ガラス板35の開口部35a及びケ−ス36の開口部を
介して、照明系を出て投影レンズ系31の像面に達した
光を光電変換器37へ導く。開口部35aの受光面は投
影レンズ系31像面位置にあり、必要であれば不図示の
焦点検出系(ウエハ−32の表面の高さを検出する周知
のセンサ−)とXYステ−ジ34に内蔵された測定ユニ
ット駆動系とを用い、開口部35の装置の光軸方向の高
さが調整される。ガラス板35はケ−ス36に取り取り
付けられており、ケ−ス36は前述の通り中央に開口部
が開いているが、ここでは、このケ−ス36の開口部が
ガラス板35の開口部と所定量だけずらせるように、測
定ユニットが組まれている。ケ−ス36の開口部が置か
れる位置は投影レンズ系31の像面側のNAの大きい場
所で且つ像面から十分離れている。従ってケ−ス36の
開口部の受光面では、投影レンズ系31の瞳面での光分
布がそのまま現れる。本実施例では、この測定ユニット
は使用しない。従って、この測定ユニットの使用法の説
明は後の実施例で説明する。
【0045】本実施例では、フィルタ−17と絞り部材
18の作用により、投影レンズ系31の瞳面に、全体と
してリング状を成しレチクル30の縦横パタ−ンの方向
に相当するxy軸上の4点を含む部分の強度が他の部分
よりも低い有効光源を形成しつつ、照明系(11、12
、14、15、105、16、17、18、19、20
、21、22、23、24、25、26、27、28)
により、レチクル30の回路パタ−ンを均一な照度で照
明し、投影レンズ系31により回路パタ−ン像をウエハ
−32上に投影して、ウエハ−32のレジストに回路パ
タ−ン像を転写している。このような投影露光による効
果は先に第3図及び第4図を使って説明した通りであり
、ウエハ−32のレジストに、i線で、安定して、鮮明
な0.4umの微細パタ−ンを記録できる。
【0046】又、ここでは、フィルタ−17と絞り部材
18をインテグレ−タ−19の前に置いているが、フィ
ルタ−17と絞り部材18をインテグレ−タ−19の直
後に置いてもいい。又、後述する第3実施例で使用する
第6図(B)に示す絞り部材18を、フィルタ−17と
絞り部材18より成る系の代わりに使用してもいい。第
6図(A)、(B)は本発明の第3実施例を示す図であ
り、本発明の方法で微細パタ−ンの像を投影する半導体
製造用投影露光装置の他の例を示す。
【0047】図中、第5図で示した部材と同じ部材又は
同じ機能を持つ部材には、第5図で付した番号と同じ番
号を付している。従って、第5図の装置と本実施例の装
置を比較すると、本実施例の構成で第5図の装置と異な
っている点は、第6図(B)に示すように絞り部材18
の開口部が4個の独立した開口より成る点、クロスND
フィルタ−の代わりに部材18の各独立開口に対応させ
て4個の独立なフィルタ−17a、17b、17c、1
7dを設けている点、更にミラ−12とミラ−14の間
に4角錐プリズム13を挿入している点である。
【0048】又、本実施例では、4分割ディテクタ−4
2からの出力をシャッタ−15の開閉制御以外の用途に
も使用し、測定ユニット(35−37)も使用する。
【0049】以下、前記実施例との相違点を重点的に説
明しながら、本実施例の作用効果を述べる。
【0050】4角錐プリズム13、フィルタ−17a、
17b、17c、17d及び絞り部材18を置かない状
態で、水銀灯11からの光によりインテグレ−タ19を
照明すると、インテグレ−タ19の光射出面で中心に高
いピ−クを持つガウシアン分布に似た光量分布の2次光
源が生じてしまう。インテグレ−タ−19の光射出面は
投影レンズ系31の瞳面と共役であるから、この瞳面に
は、瞳中心に光量分布のピ−クを持つ有効光源ができる
。既に説明した様に、本発明で用いる有効光源は瞳中心
でピ−クを示さない光量分布を持つものであるから、前
記実施例の如くインテグレ−タ−19の中心部付近に入
射する光を遮る必要がある。しかしながら、絞り部材1
8を単にインテグレタ−19の前に置いた場合、水銀灯
11からの光の大部分をけってしまい、光量損失が大き
くなる。そこで、本実施例では、楕円ミラ−12の直後
に四角錐プリズム13を挿入して、オプティカルインテ
グレ−タ−19上での照度分布をコントロ−ルする。
【0051】水銀灯11は、その発光部が楕円ミラ−1
2の第1焦点位置と一致するように置かれており、水銀
灯11から発し楕円ミラ−12で反射した光は、四角錐
プリズム13により相異なる方向に偏向された4本の光
束に変換される。この4本の光束はミラ−14で反射さ
れシャッタ−15の位置に到達する。そして、シャッタ
−15が開いていれば、そのままフィルタ−16に入射
し、フィルタ−16により、レチクル30の像をウェハ
−32上のレジスト(感光層)に投影する投影レンズ系
31が最も良い性能を発揮できる様に、水銀灯11の発
光スペクトルからi線が選択される。
【0052】フィルタ−16からの4本の光束は、夫々
、フィ−ルドレンズ105を通過した後、本実施例の重
要な要素であるフィルタ−17a、17b、17c、1
7dに入射する。この4個のフィルタ−は、4本の光束
の光量が互いにほぼ同じになるようにし、これによりイ
ンテグレ−タ−19の光出射面及び投影レンズ系31の
瞳面に形成する有効光源の4個の部分間の光量の対称性
を補正する補正部材である。各フィルタ−の光量減衰作
用を調節する場合には、各フィルタ−毎に数種類のND
フィルタ−を用意しておきNDフィルタ−を切り換えて
調節してもいいし、各フィルタ−を干渉フィルタ−で構
成し、この干渉フィルタ−の狭帯域性を利用し、この干
渉フィルタ−を傾けることにより調節してもいい。
【0053】絞り部材18は、フィルタ−17a、17
b、17c、17dからの4本の光束を受ける。この絞
り部材18は、第6図(B)に示すように4個の円形開
口を備えており、4個の円形開口の夫々と、フィルタ−
17a、17b、17c、17dからの4本の光束とが
、一対一に対応する。そして、絞り部材18の4個の開
口からの光でインテグレ−タ−19が照明され、インテ
グレ−タ−19の光出射面及び投影レンズ系31の瞳面
に、絞り部材18の開口に対応する、第3図(A)で示
した有効光源が形成される。
【0054】通常、絞り部材18の開口形状は、インテ
グレ−タ−19を構成する各微小レンズの外形に対応し
た形状に設定される。従って、各微小レンズの断面が六
角形である場合には、開口形状も微小レンズの六角形に
沿った形にする。
【0055】インテ−グレ−タ−19からの光は、レン
ズ20、ミラ−21、レンズ22、ハ−フミラ−23を
介してブレ−ド24に向けられる。この時、前述した様
に、インテグレ−タ−19の各レンズからの光束がブレ
−ド24上で互いに重なり、ブレ−ド24が均一な照度
で照明される。又、ハ−フミラ−23は、インテグレ−
タ−19の各レンズからの光束の一部分づつを反射して
、反射光により遮光板40を照明する。遮光板40の開
口部からの光がレンズ41により4分割ディテクタ−4
2上に集光される。
【0056】ブレ−ド24の開口部を通過した光は、ミ
ラ−25、レンズ26、ミラ−27及びレンズ28によ
りレチクル30に向けられる。ブレ−ド24の開口部と
レチクル30の回路パタ−ン部とは互いに共役であるか
ら、インテグレ−タ−19の各レンズからの光束がレチ
クル30上でも重なり合い、レチクル30を均一な照度
で照明する。そして、レチクル30の回路パタ−ンの像
が、投影レンズ系31により投影される。
【0057】4分割ディテクタ−42の各ディテクタ−
は、第3図(A)に示す如き有効光源の互いに分離した
4つの部分の夫々に対応しており、各部分の光量を独立
に検出できる。各ディテクタ−の出力を加え合わせれば
シャッタ−15の開閉制御を行うことができるのは、前
述した通りである。一方、各ディテクタ−の出力を互い
に比較することによって有効光源の個々の部分の光量の
割合がアンバランスになっていないかどうかのチェック
を行う。この時、4分割ディテクタ−42の各ディテク
タ−相互のキャリブレ−ションを行うことがチェックの
際の信頼性を高めることに通じる。このキャリブレ−シ
ョンについては後述する。
【0058】装置の瞳面に形成される有効光源の形状は
インテグレ−タ−19の形状に対応したものになる。イ
ンテグレ−タ−19自体は微小なレンズの集まりである
為、有効光源の光量分布を細かく見ると、個々の微小レ
ンズの形状に対応した離散的なものとなっているが、マ
クロな観点で見れば第3図(A)に示す光量分布が実現
されている。
【0059】本実施例では光量モニタ−(23、40〜
42)と測定ユニット(35〜37)を用いて有効光源
の光量分布のチェックを行う。この為に、XYステ−ジ
34を動かして測定ユニット(35〜37)を投影レン
ズ系31の真下に持ってくる。この測定ユニットで、ガ
ラス板35の開口部35a及びケ−ス36の開口部を介
して、照明系を出て投影レンズ系31の像面に達した光
を光電変換器37へ導く。開口部35aの受光面は投影
レンズ系31の像面位置に設定されている。ガラス板3
5はケ−ス36に取り取り付けられており、ケ−ス36
は前述の通り中央に開口部が開いているが、ここでは、
このケ−ス36の開口部がガラス板35の開口部と所定
量だけずらせるように、測定ユニットが組まれている。 本実施例の照明系により照明を行った場合、ケ−ス36
の上面では、第3図(A)に示す有効光源の4つの部分
が分離して現れる。ケ−ス36の開口は、ブレ−ド24
の開口部と同じように形状及び大きさが変更可能にでき
ており、不図示の駆動系に開口の大きさを変えることに
より、有効光源の4つの部分を個別に検出することと、
有効光源の4つの部分を一度に検出することができる。 一方、光電変換器37はガラス板35の開口35aを通
過する光束を全て受光し得る面積の受光部を持っている
。尚、光電変換器37の受光部の面積が大きくなりすぎ
て電気系の応答特性が劣化する場合には、ガラス板35
と光電変換器37の間に集光レンズを入れ、このレンズ
によりガラス板35の開口35aからの光束を集光し、
光電変換器37の受光部の面積を小さくして応答特性を
改善することができる。又、ケ−ス36の開口を有効光
源の4つの部分を一度に検出することができるように設
定している状態で、XYステ−ジ34を像面に沿って動
かすことにより、像面照度の均一性を測ることもできる
【0060】ケ−ス36の開口を動かして有効光源の各
部分の光量(強度)を測った結果は、照明系側にある4
分割ディテクタ−42の対応するディテクタ−の出力と
の比較が行われる。つまり、XYステ−ジ34側にある
光電変換器37を参照ディテクタ−として使用し、4分
割ディテクタ−42の出力をキヤリブレ−ションできる
ため、安定した状態で有効光源の経時変化をモニタ−し
ていくことができる。そして4分割ディテクタ−42又
は光電変換器37によって有効光源の各部分間の光量の
アンバランスを検出し、その結果に基づいて、フィルタ
−17a、17b、17c、17dが、有効光源の各部
分の光量のマッチングが図られるよう調整される。
【0061】本実施例では、第6図(B)の絞り部材1
8の作用により、投影レンズ系31の瞳面に、第3図(
A)に示す、レチクル30の縦横パタ−ンの方向に相当
するxy軸上及び瞳中心(光軸)上に光量分布のピ−ク
を持たない有効光源を形成しつつ、照明系(11、12
、13、14、15、16、17、18、19、20、
21、22、23、24、25、26、27、28)に
より、レチクル30の回路パタ−ンを均一な照度で照明
し、投影レンズ系31により回路パタ−ン像をウエハ−
32上に投影して、ウエハ−32のレジストに回路パタ
−ン像を転写している。このような投影露光による効果
は先に第3図及び第4図を使って説明した通りであり、
ウエハ−32のレジストに、i線で、安定して、大きな
焦点深度で、鮮明な0.4umの微細パタ−ンを記録で
きる。
【0062】第7図は本発明の第4実施例を示す図であ
り、第6図の半導体製造用投影露光装置の改良例を示す
部分的概略図である。従って、第7図では、第6図の実
施例と同じ部材については第6図と全く同じ番号が付け
られている。
【0063】図中、11は超高圧水銀灯、12は楕円ミ
ラ−である。ここでは楕円ミラ−12から出た光をビ−
ムスプリッタ−群(51、53)で分割している。第3
図(A)に示す4つの部分を持つ有効光源を形成する為
に、楕円ミラ−12から出た光を第1ビ−ムスプリッタ
−51、第2ビ−ムスプリッタ−53で順次分割してい
る。52は光路の折り曲げミラ−である。第2ビ−ムス
プリッタ−53は第1ビ−ムスプリッタ−51で分割さ
れた2本の光束の双方の光路にまたがって斜設されてお
り、紙面に沿って進行する2本の光束を夫々分割し、夫
々の光束の一部を紙面と垂直方向に曲げる。夫々の光束
の他の部分は図示する通り紙面に沿って進む。又、第2
ビ−ムスプリッタ−53から前記一部の光束の光路には
ミラ−光学系があって、前記一部の光束を反射して前記
他の部分の光路と平行な別な光路に向ける。こうしてビ
−ムスプリッタ−群(51、53)及びミラ−52と不
図示のミラ−光学系とにより4つに分けられた光路は、
インテグレ−タ−19の光出射面で第3図(A)に示す
ような光分布の2次光源を作るよう結合される。これに
より、投影レンズ系31の瞳面に第3図(A)に示す有
効光源が形成される。
【0064】紙面内にある分割された2つの光路には、
夫々、リレ−レンズ61a、61bが置かれ、このリレ
−レンズ61a、61bの作用で、各光路を進む光がイ
ンテグレ−タ−19上に集光せしめられる。第1ビ−ム
スプリッタ−の挿入の結果、両光路の光路長が互いに異
なる為、リレ−レンズ61a、61bの構成及び焦点距
離は互いに少しずつ異なっている。これは紙面内にない
一対の光路に置かれる不図示の一対のリレ−レンズにつ
いても同様である。
【0065】63はビ−ムスプリッタ−群(51、53
)により得た4本の光束の夫々について開閉制御ができ
るシャッタ−、16a、16bは紙面内にある分割され
た2つの光路に置いた波長選択フィルタ−で、紙面外の
他の2つの光路の夫々にも同様のフィルタ−が置かれる
。これらのフィルタ−は、前記実施例のフィルタ−16
と同様、水銀灯11からの光からi線を取り出す。17
a、17bが、紙面内にある分割された2つの光路に置
いた、有効光源の各部分の光量を調整する為のフィルタ
−であり、紙面外の他の2つの光路の夫々にも同様のフ
ィルタ−が置かれる。そして、、これらのフィルタ−の
機能は前記実施例のフィルタ−17a、17b、17c
、17dと同様の機能を持つ。
【0066】又、本実施例では、インテグレ−タ−に至
る光路を空間的に4つ分割した為、インテグレ−タを4
個の小型インテグレ−タ−の集合により構成した。光路
の重なり具合の関係から、ここではインテグレ−タ−1
9a、19bのみを図示している。インテグレ−タ−以
降の構成は前記実施例と同じなので、これ以上の説明は
省略する。
【0067】第8図は本発明の第5実施例を示す図であ
り、本発明の方法で微細パタ−ンの像を投影する半導体
製造用投影露光装置の、更に他の例を示す部分的概略図
である。
【0068】本実施例の装置は、有効光源の位置を時間
的に移動させることにより等価的に第3図(A)に示す
ような有効光源を瞳面に形成ながら回路パタ−ン像を投
影露光する。第8図では前記各実施例と同じ部材につい
ては前記各実施例と同じ番号が付けられている。従って
、図中、11は超高圧水銀灯、12楕円ミラ−、14は
折り曲げミラ−、15はシャッタ−、16は波長選択用
干渉フィルタ−、19がオプティカルインテグレ−タ−
を示し、不図示の、投影レンズ系31以降の系は前記各
実施例のものと同一である。
【0069】本実施例の特徴的な構成は、インテグレ−
タ−19の後ろに時間的に動く平行平板71を置いたこ
とにある。平行平板71は照明光学系の光軸に対して斜
めに配置されており、図示する通り光軸に対する傾角が
変化するよう揺動して光軸をずらす役割を行う。従って
、レチクル30側から、平行平板71を通してインテグ
レ−タ−19を観察すると、平行平板71の揺動に伴っ
てインテグレ−タ−19が上下又は左右に移動する様に
見える。ここでは平行平板71が光軸を中心にした回転
運動もできるように平行平板を支持しているので、平行
平板71を光軸に対して所定角度傾けた状態で回転させ
ることにより、投影レンズ系31の瞳面において、単一
有効光源が光軸(瞳中心)から離れたある半径の円周上
の任意の位置に配置できることになる。そして実際の露
光時には、平行平板71を動かして単一有効光源が所定
の位置に来た時、平行平板71の姿勢が固定され、所定
の時間露光が行われる。この動作を第3図(A)に示し
た有効光源の4個の部分の各々に単一有効光源ができる
よう4回行なうことによって1つのショットの露光が完
了する。
【0070】本実施例では、光源として水銀灯11を使
用しているが、光源がエキシマレ−ザ−の様にパルス発
光を行うようなものである時には、平行平板71の動き
を連続的な動きとし、平行平板71が所定の位置に来た
時に光源を発光させるといった、露光制御を行ってもい
い。この時、光源としてエキシマレ−ザ−を使用し、平
行平板71の光軸回りの回転の周期をエキシマレ−ザ−
の発光の繰り返し周期とマッチングさせると都合が良い
。例えば、レ−ザ−が200Hzで発光しているとする
と、1回の発光ごとに有効光源が隣の象限に移る様に平
行平板71の回転数を制御すれば、効率の良い露光を行
うことができる。
【0071】このように時間的に単一有効光源が移動す
る方式を採る場合、瞳上の幾つかの部分に形成される有
効光源部が同一光源からの光エネルギ−で作られる為、
瞳面上で分離された有効光源部の強度を互いに常に同じ
に設定することが容易である。本実施例で前記各実施例
にあるような有効光源光量補正用のフィルタ−17を置
かなかったのは、この理由によっている。
【0072】さて、平行平板71を通過した光は、レン
ズ72、ハ−フミラ−73、レンズ74を介してレチク
ル30を均一照明する。本実施例では前記各実施例では
置いてた第1結像光学系がない為に、前記各実施例のブ
レ−ド24とは違うブレ−ド78をレチクル30の近く
に配置した。このブレ−ド78は、ブレ−ド24と構成
及び機能が同じであり、レチクル30上に形成した回路
パタ−ンの大きさに応じてその開口部の大きさが可変で
ある。
【0073】ミラ−73は入射光の大分部分を反射する
一方、入射光の一部分を透過させて露光量制御用の光量
モニタ−に光を導く。75はコンデンサレンズ、76は
レチクル30と光学的に等価な位置にあるピンホ−ル板
で、ミラ−73からの光がレンズ75によりピンホ−ル
板76に集光され、ピンホ−ル板76のピンホ−ルを通
過した光がフォトディテクタ−77で受光され、フォト
ディテクタ−77から入射光の強度に応じた信号が出力
される。装置の不図示のコンピユ−タ−は、この信号に
基づいてシャッタ−15の開閉制御を行う。尚、本実施
例では有効光源間の各部分の光量比をモニタ−する必要
がないので、フォトディテクタ−77は特に4分割ディ
テクタ−である必要はない。
【0074】本実施例では、投影レンズ系31の瞳面に
第3図(A)で示す有効光源を形成しつつ、レチクル3
0の回路パタ−ンを均一な照度で照明し、投影レンズ系
31により回路パタ−ン像をウエハ−上に投影して、ウ
エハ−のレジストに回路パタ−ン像を転写している。こ
のような投影露光による効果は先に説明した通りであり
、ウエハ−のレジストに、安定して、鮮明な0.4um
の微細パタ−ンを記録できる。
【0075】第9図は本発明の第6実施例を示す図であ
り、本発明の方法で微細パタ−ンの像を投影する半導体
製造用投影露光装置の、更に他の例を示す部分的概略図
である。
【0076】本実施例では光源としてKrFエキシマレ
−ザ−81(中心波長248.4nm、バンド幅0.0
03〜0.005nm)を用いた場合の例を示している
。エキシマレ−ザ−81はパルス発光する為、シャッタ
−を設けずにレ−ザ−自身の駆動制御により露光制御を
行うこと、及び、レ−ザ−自身がフィルタ−を持ちレ−
ザ−光のバンド幅が狭帯域化されている為、波長選択用
干渉フィルタ−を配置しないことが特徴となっている。 ビ−ムスプリッタ−群(51、53)、ミラ−52、フ
ィルタ−17及びインテグレ−タ19の働きは、第7図
に示した実施例と同じである。又、インテグレ−タ−1
9以降の系は第6図(A)のものと同じで、但し不図示
の投影レンズ系は、波長248.4nmに関して設計さ
れた、合成石英のみ主成分としたレンズアセンブリで構
成されている。
【0077】エキシマレ−ザ−81の場合、レ−ザ−光
のコヒ−レンシ−が高いので、スペックルパタ−ンの発
生を押さえる必要がある。この為、本実施例では、イン
コヒ−レント化ユニット82が、ビ−ムスプリッタ−群
51〜53で光が分離された後に置かれている。エキシ
マレ−ザ−を用いた照明光学系のスペックル除去の方法
については過去いろいろな手法が発表されているが、本
発明の有効光源を作ることはそれらと本質的な矛盾はな
く、公知の様々な手法が適用可能である。従って、ここ
ではユニット82についての詳細は説明しない。
【0078】本実施例では、図示する光学系(17、1
9、51、52、53、82)の作用により不図示の投
影レンズ系の瞳面に第3図(A)で示す有効光源を形成
しつつ、レチクルの回路パタ−ンを均一な照度で照明し
、投影レンズ系により回路パタ−ン像をウエハ−上に投
影して、ウエハ−のレジストに回路パタ−ン像を転写し
ている。このような投影露光による効果は先に説明した
通りであり、ウエハ−のレジストに、安定して、鮮明な
0.3〜0.4umの微細パタ−ンを記録できる。
【0079】第10図は本発明の第7実施例を示す図で
あり、第9図に示した第6実施例を改良した装置を示す
部分的概略図である。
【0080】本実施例は、レ−ザ−81からのレ−ザ−
光を反射型4角錐プリズムで4個の光束に分離している
。第6図の装置では透過型の4角錐プリズム13を用い
て光束の分離をしていたが、同様のことは反射型でも行
える。本発明の構成は、勿論、超高圧水銀灯を光源に用
いても実現できるが、ここでは光源としてKrFエキシ
マレ−ザ−を用いた例が示してある。レ−ザ−81から
出たレ−ザ−光はアフォ−カルコンバ−タ−91で適切
なビ−ムサイズに拡大変換された後、4角錐プリズム9
2に入射する。4角錐プリズムの配置は、その4個の反
射面が、結果として不図示の投影レンズ系の瞳位置に第
3図(B)のような有効光源を形成できる方向に向くよ
う設定する。93は4角錐プリズム92の各反射面で分
割・反射された光を曲げるミラ−であり、ミラ−93以
降の構成は第9図の装置と同じで、インテグレ−タ−1
9以降の系は第6図(A)のものと同じである。但し不
図示の投影レンズ系は、波長248.4nmに関して設
計された、合成石英のみ主成分としたレンズアセンブリ
で構成されている。
【0081】本実施例でも、図示する光学系(17、1
9、91、92、93、82)の作用により不図示の投
影レンズ系の瞳面に第3図(A)で示す有効光源を形成
しつつ、レチクルの回路パタ−ンを均一な照度で照明し
、投影レンズ系により回路パタ−ン像をウエハ−上に投
影して、ウエハ−のレジストに回路パタ−ン像を転写し
ている。このような投影露光による効果は先に説明した
通りであり、ウエハ−のレジストに、安定して、鮮明な
0.3〜0.4umの微細パタ−ンを記録できる。
【0082】第11図は本発明の第8実施例を示す図で
あり、本発明の方法で微細パタ−ンの像を投影する半導
体製造用投影露光装置の、更に他の例を示す部分的概略
図である。
【0083】本実施例ではファイバ−束101を用いた
照明系を示す。ファイバ−束101の光入射面は超高圧
水銀灯11の光が楕円ミラ−12によって集光する位置
に配置され、各ファイバ−を介して光束が引き回されて
、インテグレ−タ19の光入射面に導かれている。ファ
イバ−束101の超高圧水銀灯11と逆側の端、即ち光
出射面は4つ束に分岐され、その一つ一つが第3図(A
)の有効光源の各部分に対応している。各ファイバ−束
の出口には有効光源の各部分の光量を調整するフィルタ
−17が配置されている。これ以降の光学系は第8図の
実施例の構成がそのまま流用されている。但し、光量モ
ニタ−のフォトディテクタ−に、各ファイバ−束のから
の光の光量(2次光源の4個の部分及び有効光源の4個
の部分)のバランスを測定する為、4分割ディテクタ−
102が用いられている。4分割ディテクタ−102の
個々のディテクタ−は、夫々、4個のインテグレ−タ−
19の出口に対応している。
【0084】本実施例では、投影レンズ系31の瞳面に
第3図(A)で示す有効光源を形成しつつ、レチクル3
0の回路パタ−ンを均一な照度で照明し、投影レンズ系
31により回路パタ−ン像をウエハ−上に投影して、ウ
エハ−のレジストに回路パタ−ン像を転写している。こ
のような投影露光による効果は先に説明した通りであり
、ウエハ−のレジストに、安定して、鮮明な0.4um
の微細パタ−ンを記録できる。
【0085】第12図は本発明の第9実施例を示す図で
あり、本発明の方法で微細パタ−ンの像を投影する半導
体製造用投影露光装置の、更に他の例を示す部分的概略
図である。
【0086】本実施例では複数の光源を用いて照明系を
構成している。ここでは、光源として超高圧水銀灯11
a、11bを用いているが、光源としてエキシマレ−ザ
−を使用し、レ−ザ−光学系即ち平行で発散角の少ない
ビ−ムに対する光学系を組むことも可能である。
【0087】本実施例では、重なりの為図示されていな
いが、超高圧水銀灯を4個置いてあり、4個の超高圧水
銀灯の夫々からの光束が凹レンズ103に入射して、凹
レンズ103により統合されて、波長選択用干渉フィル
タ−16、有効光源の各部分の光量を調整する4個のフ
ィルタ−17を介してインテグレ−タ−19に到達する
。インテグレ−タ−19以降の光学系の構成は第11図
の装置と同様で、投影レンズ系31の瞳面に第3図(A
)に示す有効光源を形成する。従って、本実施例でも、
投影レンズ系31により回路パタ−ン像をウエハ−上に
投影して、ウエハ−のレジストに回路パタ−ン像を転写
している。このような投影露光による効果は先に説明し
た通りであり、ウエハ−のレジストに、安定して、鮮明
な0.4umの微細パタ−ンを記録できる。
【0088】以上述べた半導体製造用投影露光装置では
瞳面での有効光源の配置を固定としてきた。しかしなが
ら、実施例の最初の部分で述べた様に、有効光源の各部
分の中心位置を表わすパラメ−タ−pとその半径或はそ
れに外接する円の半径を表わすパラメ−タ−q、又有効
光源の各部分の形状は、投影露光の対象となる回路パタ
−ンの種類によって最適値が異なる。従って、例えば、
各実施例の装置で有効光源の形状を表すパラメ−タ−p
、qを可変にする系を構成するといい。例えば、各実施
例の内絞り部材18を使用するものは、絞り部材18と
して開口形状が可変なものを使用したり、或は複数個の
互いに開口形状が異なるの絞りを用意しておくとかする
【0089】又、以上述べた装置は半導体製造用の装置
であったが、本発明は集積回路パタ−ン像を投影する場
合に限定されない。即ち、本発明は、主として縦横パタ
−ンからなる微細パタ−ンを持つ物品の像を光学系によ
り投影する様々な場合に適用される。
【0090】又、以上述べた装置は、像投影用光学系と
してレンズ系を使用するものであったが、本発明は、ミ
ラ−系を使用する場合にも適用される。
【0091】又、以上述べた装置は、像投影に使用する
光として、i線、波長248.4nmのレ−ザ−光を用
いていたが、本発明は波長の種類に関係なく適用される
。従って、例えばg線(436nm)を露光波長とする
半導体製造用投影露光装置にも適用されうる。
【0092】
【発明の効果】以上、本発明では、像投影用光学系の瞳
に予め決めた有効光源を形成してやることにより、空間
周波数が非常に高い微小パタ−ンの像を、位相シフトマ
スクを用いる場合と同様の分解能で且つ位相シフトマス
クを用いる場合よりも簡単な手法で、投影できるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】微小パタ−ン像の投影原理を示す説明図。
【図2】図2は瞳上での光分布を示す図で、Aは従来マ
スクを用いた時の瞳上での光分布を示す図。Bは位相シ
フトマスクを用いた時の瞳上での光分布を示す図。
【図3】図3は本発明の第1実施例を示す図で、Aは本
発明の第1実施例の瞳上での有効光源の一例を示す説明
図。Bは本発明の第1実施例の瞳上での有効光源の別の
例を示す説明図。
【図4】図3Aの有効光源を形成する投影系と従来の投
影系の周波数特性を示す図。
【図5】図5は本発明の第2実施例を示す図で、Aは本
発明の第2実施例を示す投影露光装置の概略図。Bは本
発明の第2実施例で用いる絞り部材の正面図。Cは本発
明の第2実施例で用いるクロスフィルタ−の説明図。
【図6】図6は本発明の第3実施例を示す図で、Aは本
発明の第3実施例を示す投影露光装置の概略図。Bは本
発明の第3実施例で用いる絞り部材の正面図。
【図7】本発明の第4実施例を示す投影露光装置の部分
的概略図。
【図8】本発明の第5実施例を示す投影露光装置の部分
的概略図。
【図9】本発明の第6実施例を示す投影露光装置の部分
的概略図。
【図10】本発明の第7実施例を示す投影露光装置の部
分的概略図。
【図11】本発明の第8実施例を示す投影露光装置の部
分的概略図。
【図12】本発明の第9実施例を示す投影露光装置の部
分的概略図。
【符号の説明】
1  投影光学系の瞳 2a  有効光源 2b  有効光源 2c  有効光源 2d  有効光源

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  主として縦横パタ−ンで構成された微
    細パタ−ンを照明し、該微細パタ−ンで生じた回折光を
    投影光学系の瞳に入射させて該微細パタ−ンの像を投影
    する方法において、前記瞳の中心及び該瞳中心を通り前
    記縦横パタ−ンの方向へ延びる一対の軸上の各部分より
    も他の部分の光強度が大きい光量分布を備える有効光源
    を形成することを特徴とする像投影方法。
  2. 【請求項2】  前記光量分布が、前記瞳中心を通り前
    記一対の軸とほぼ45°を成す方向に延びる第1軸に沿
    った前記瞳中心に関して対称な場所に互いの強度がほぼ
    等しい一対のピ−クを有することを特徴とする請求項1
    の像投影方法
  3. 【請求項3】  前記光量分布が、前記瞳中心を通り前
    記第1軸とほぼ90°をなす方向に延びる第2軸に沿っ
    た前記瞳中心に関して対称な場所に互いの強度がほぼ等
    しい他の一対のピ−クを有することを特徴とする請求項
    2の像投影方法。
  4. 【請求項4】  前記有効光源が互いに分離した第1及
    び第2部分を備え、該第1部分が前記ピ−クの一方を、
    該第2部分が前記ピ−クの他方を有することを特徴とす
    る請求項2の像投影方法。
  5. 【請求項5】  前記第1及び第2部分は夫々ほぼ円形
    の互いに径が等しい光パタ−ンより成り、前記瞳の半径
    を1、前記第1及び第2部分の半径をqとし、前記一対
    の軸をXY座標軸として前記瞳中心を該XY座標の原点
    にとり、前記第1及び第2部分の中心位置の座標を夫々
    (p,p)、(−p,−p)とした時、以下の条件を満
    たすことを特徴とする請求項4の像投影方法。 0.25<p<0.6 0.15<q<0.3
  6. 【請求項6】  前記瞳中心及び該瞳中心を通り前記縦
    横パタ−ンの方向へ延びる一対の軸上の各部分の光強度
    がほぼゼロに設定されることを特徴とする請求項1の像
    投影方法。
  7. 【請求項7】  主として縦横パタ−ンで構成された回
    路パタ−ンを照明し、該回路パタ−ンで生じた回折光を
    投影光学系の瞳に入射させて該回路パタ−ンの像をウエ
    ハ−上に投影し、該ウエハに該回路パタ−ン像を転写す
    ることにより半導体デバイスを製造する方法において、
    前記瞳の中心及び該瞳中心を通り前記縦横パタ−ンの方
    向へ延びる一対の軸上の各部分よりも他の部分の光強度
    が大きい光量分布を備える有効光源を形成することを特
    徴とする半導体デバイス製造方法。
  8. 【請求項8】  前記瞳中心及び該瞳中心を通り前記縦
    横パタ−ンの方向へ延びる一対の軸上の各部分の光強度
    がほぼゼロに設定されることを特徴とする請求項7の半
    導体デバイス製造方法。
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