JP2546356B2 - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

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JP2546356B2
JP2546356B2 JP63274937A JP27493788A JP2546356B2 JP 2546356 B2 JP2546356 B2 JP 2546356B2 JP 63274937 A JP63274937 A JP 63274937A JP 27493788 A JP27493788 A JP 27493788A JP 2546356 B2 JP2546356 B2 JP 2546356B2
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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は位置合わせ装置に関し、例えば半導体素子製
造用の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マ
スク」という。)等の第1物体面上に形成されている微
細な電子回路パターンをウエハ等の第2物体面上に露光
転写する際にマスクとウエハとの相対的な位置決め(ア
ライメント)を行う場合に好適な位置合わせ装置に関す
るものである。
(従来の技術) 従来より半導体製造用の露光装置においては、マスク
とウエハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重
要な一要素となっている。特に最近の露光装置における
位置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、
例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するもの
が要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウエハ
面上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設
け、それらより得られる位置情報を利用して、双方のア
ライメントを行っている。このときのアライメント方法
としては、例えば双方のアライメントパターンのずれ量
を画像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許
第4037969号や特開昭56-157033号公報で提案されている
ようにアライメントパターンとしてゾーンプレートを用
い該ゾーンプレートに光束を照射し、このときゾーンプ
レートから射出した光束の所定面上における集光点位置
を検出すること等により行っている。
一般にゾーンプレートを利用したアライメント方法
は、単なるアライメントパターンを用いた方法に比べて
アライメントパターンの欠損に影響されずに比較的高精
度のアライメントが出来る特長がある。
第21図はゾーンプレートを利用した従来の位置合わせ
装置の概略図である。
同図において光源72から射出した平行光束はハーフミ
ラー74を通過後、集光レンズ76で集光点78に集光された
後、マスク68面上にマスクアライメントパターン68a及
び支持台62に載置したウエハ60面上のウエハアライメン
トパターン60aを照射する。これらのアライメントパタ
ーン68a,60aは反射型のゾーンプレートより構成され、
各々集光点78を含む光軸と直交する平面上に集光点を形
成する。このときの平面上に集光点位置のずれ量を集光
レンズ76とレンズ80により検出面82上に導光して検出し
ている。
そして検出器82からの出力信号に基づいて制御回路84
により駆動回路64を駆動させてマスク68をウエハ60の相
対的な位置決めを行っている。
第22図は第21図に示したマスクアライメントパターン
68aとウエハアライメントパターン60aからの光束の結像
関係を示した説明図である。
同図において集光点78から発散した光束はマスクアラ
イメントパターン68aよりその一部の光束が回折し、集
光点78近傍にマスク位置を示す集光点78aを形成する。
又、その他の一部の光束はマスク68を0次透過光として
透過し、波面を変えずにウエハ60面上のウエハアライメ
ントパターン60aに入射する。このとき光束はウエハア
ライメントパターン60aにより回折された後、再びマス
ク68を0次透過光として透過し、集光点78近傍に集光し
ウエハ位置をあらわす集光点78bを形成する。同図にお
いてはウエハ60により回折された光束が集光点を形成す
る際には、マスク68は単なる素通し状態としての作用を
する。
このようにして形成されたウエハアライメントパター
ン60aによる集光点78bの位置は、ウエハ60のマスク68に
対するずれ量Δσに応じて集光点78を含む光軸と直交す
る平面に沿って該ずれ量Δσに対応した量のずれ量Δ
σ′として形成される。
同図に示す位置合わせ装置においては、相対的な位置
ずれ量を求める際にマスクとウエハ面上に設けたゾーン
プレートからの光を評価すべき所定面上に独立に結像さ
せて各々基準とする位置からのずれ量を求めている。
この場合、ゾーンプレートからの直接像をそのまま評
価したのでは相対的な位置ずれ量に対する所定面上の動
きが同程度で小さい為、高精度の位置合わせを行うに
は、例えば所定面上の動きを拡大する拡大系等を必要と
した。
しかしながら仮りに拡大系を設けても、その組立精度
の影響や位置合わせにおける変動の影響により、所定面
上における光量のずれ量を高精度に検出することが難し
い等の問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は第1物体と第2物体との相対的な位置ずれ量
を検出する際に第1物体と第2物体との間隔量に応じて
第1物体と第2物体面上に各々所定の光学性質を有した
物理光学素子(回折格子、ゾーンプレート、ホログラム
等、光の波動としての性質を利用した波面変換素子)を
設け、該物理光学素子を利用することにより、所定面上
で双方の位置ずれ量が拡大するように設定すると共に双
方の相対的な位置ずれ量に伴う光量の重心位置を高精度
に、しかも容易に検出することのできる位置合わせ装置
の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 第1物体と第2物体とを対向させて相対的な位置決め
を行う際、該第1物体面上に第1物理光学素子を形成
し、該第2物体面上に第2物理光学素子を形成し、該第
1物理光学素子に光を入射させたときに生ずる回折光を
該第2物理光学素子に入射させ、該第2物理光学素子に
より生じる回折光の所定面上での光束位置を検出手段に
より検出することにより、該第1物体と該第2物体との
相対的な位置決めを行う際、該第1物体と第2物体との
間隔をd、該第1,第2物理光学素子に入射する光束の有
効径を各々M,W、該第1物体から該第1物理光学素子に
よる回折光の集光位置までの距離をblaとし、F1=bla/M
とおいたとき、該間隔dがd≦5F1・Wのときは、該第
1物理光学素子の屈折力と該第2物理光学素子の屈折力
が正、負、又は負、正の組み合わせとなるようにし、d
>5F1・Wのときは、該第1物理光学素子の屈折力を
正、該第2物理光学素子の屈折力を正、又は負となるよ
うに設定したことである。
(実施例) 第1図は本発明の第1実施例の概略図である。本実施
例では光源10から出射された光束を投光レンズ系11で平
行光束とし、第1物体1に設けたゾーンプレート等から
成る第1物理光学素子3aを照射している。
第1物理光学素子3aは集光作用を有しており出射光を
第1物理光学素子3aから距離b1aの点Qに集光してい
る。そして点Qから発散した光束を距離a2aの位置に配
置した第2物体2に設けられているゾーンプレート等か
ら成る第2物理光学素子4aに入射させている。第2物理
光学素子4aは第1物理光学素子3aと同様に集光作用を有
しており、第2物理光学素子4aからの出射光を検出器
(センサ)8の検出面9上に集光している。即ち、本実
施例では第1,第2物理光学素子3a,4aにより所謂凸凸系
を構成している。
本実施例における第1物体1と第2物体2の位置ずれ
検出方法は、第1物理光学素子3aで形成した点像(実
像、又は虚像)を第2物理光学素子4aでb2a/a2aで定義
される結像倍率β2の絶対値が大きくなるようにしてセ
ンサ8に投影し、第2物理光学素子の位置ずれ量に比べ
てセンサ8上の点像を大きな移動量として検出すること
により検知分解能を向上させている。
一般には第2物理光学素子4aの有効径Wを大きくすれ
ばセンサ8上の点像を小さくすることができ、検知分解
能を向上させることができる。しかしながら半導体製造
装置においては、位置決め用のマーク専有領域を半導体
の高集積化の為、なるべく低減化することが要望されて
おり、マーク専有領域をあまり大きくすることはできな
い。
一方、物理光学素子は回折効果を有効に得る為、最小
線幅は位置ずれ検知に使用する光源波長、λ以上が好ま
しく、作成上からも、例えば0.4μm以上の可視光の波
長領域内の光束が良い。
但し、検知に必要な信号光量を増すことによりS/N比
を向上させ高精度化を図るには物理光学素子の縞数(ゾ
ーン数、線の本数)は多い程好ましい。
この為、本実施例では第1物体と第2物体との間隔d
がd<5F1Wのときは、第1物理光学素子の屈折力と第2
物理光学素子の屈折力との組み合わせが後述するように
正、負、又は負、正の異符号の組み合わせとなるように
している。
これにより間隔d以上に第1,第2物理光学素子の焦点
距離f1,f2を長くすることができ、物理光学素子の縞数
が多くとれ、又、線幅も比較的大きくすることができ
る。
第1物理光学素子を正の屈折力、第2物理光学素子を
負の屈折力としたときの構成は第2物理光学素子の寸法
W、結像倍率|β|、そして点像の寸法φ、又は距離b
2aを同一にした場合、第1物理光学素子を負の屈折力、
第2物理光学素子を正の屈折力にしたときの構成に比べ
て、若干焦点距離f1,f2を長くすることができる特長を
有している。
一方、第1物理光学素子を負の屈折力、第2物理光学
素子を正の屈折力としたときの構成は、第1物理光学素
子を正の屈折力、第1物理光学素子を負の屈折力とした
ときの構成に比べて、マーク専有領域を小さくすること
が出来る特長を有している。
又、本実施例では第1物体と第2物体との間隔dがd
>5F1Wのときには、第1物理光学素子を正の屈折力、第
2物理光学素子を正、又は負の屈折力にしている。
これにより例えば第1物理光学素子の寸法Mを固定し
たとき間隔dが長い為、第2物理光学素子の寸法Wが大
きくなるのを防止している。
又、第2物理光学素子の寸法Wを固定したとき、第1
物理光学素子の寸法Mが小さくなるのを防止し、充分な
回折効率が得られるようにしている。
第1物理光学素子と第2物理光学素子を共に正の屈折
力より構成したときは、第2物理光学素子の寸法Wと結
像倍率の絶対値|β2|を固定したとき、第1物理光学素
子を正の屈折力、第2物理光学素子を負の屈折力とした
場合に比べて第1物理光学素子の焦点距離f1を同図に示
す2|a2a|分だけ短くすることができ、ゾーン数(縞
数)を増加することができ回折効率をより高めることが
できる特長を有している。
尚、本実施例において光源10が有限の距離にある場合
には、前述の値F1は光源10からの光束の第1物理光学素
子3aに入射する径をM、第1物体から第1物理光学素子
3aによる回折光の集光点位置までの距離をb1aとし、F1
=b1a/Mより求めれば良い。
第2図は第1図に示した第1実施例における光学系の
基本原理を示す説明図である。同図においては相対的な
位置ずれを評価したい第1物体1と第2物体2に各々ゾ
ーンプレート等の第1,第2物理光学素子3,4を設けてい
る。第1物理光学素子3へ光束5を入射させ、それから
の出射光6(6a)を第2物理光学素子4に入射させてい
る。そして第2物理光学素子4からの出射光7(7a)を
ポジションセンサー等の検出器8の検出面9上に集光さ
せている。
このとき第1物体1と第2物体2との相対的な位置ず
れ量Δσに応じて検出面9上においては、光量の重心ず
れ量Δδが生じてくる。
本実施例では同図において、点線で示す光束7による
検出面9上の光量の重心位置を基準として、実線で示す
光束7aによる検出面9上における光量の重心ずれ量Δδ
を求め、これより第1物体1と第2物体2との相対的な
位置ずれ量Δσを検出している。
第3図はこのときの第1物体1と第2物体2との相対
的な位置ずれ量Δσと、検出面9上における光量の重心
ずれ量Δδとの関係を示す説明図である。
本実施例では以上のような基本原理を利用して第1物
体1と第2物体2との相対的な位置関係を検出してい
る。
第1図において第1,第2物理光学素子3a,4a及び検出
面9が互いに平行であるとすると、第1物体と第2物体
との位置ずれ量Δσの一般式は点線で示す光束7が集光
する検出面9上の光量の重心位置7cを位置ずれ量のない
基準状態としたとき となる。
但し、Δσ1;第1物理光学素子3aの基準位置からの位
置ずれ量 Δσ2;第2物理光学素子4aの基準位置からの位置ずれ量 ここで、今第1物理光学素子3aを基準とし、第2物理光
学素子4aが第1物理光学素子3aと平行方向にΔσずれて
いたとすると検出面9上での集光点の重心ずれ量Δδは となる。即ち重心ずれ量Δδは に拡大される。
例えばa2a=0.5mm,b2a=50mmとすれば重心ずれ量Δδ
は(1)式より101倍に拡大される。
尚、このときの重心ずれ量Δδと位置ずれ量Δσは
(1)式より明らかのように、例えば第4図(A)に示
すような比例関係となる。検出器8の分解能が0.1μm
であるとすると位置ずれ量Δσは0.001μmの位置分解
能となる。
このようにして求めた位置ずれ量Δσをもとに第2物
体を移動させれば第1物体と第2物体の位置決めを高精
度に行うことができる。
特に本実施例では第1物体に位相型の物理光学素子を
用いることにより、該物理光学素子から射出される光束
を効率良く第2物体面上の物理光学素子に導光すると共
に、所定面上における光量の重心位置を高精度に検出す
ることができるようにしている。
本実施例において位置合わせを行う手順としては、例
えば次に方法を採ることができる。
第1の方法としては2つの物体間の位置ずれ量Δσに
対する検出器8の検出面上での光量の重心ずれ信号Δδ
sとの関係を示す曲線を予め決めておき、重心ずれ信号
Δδsの値から双方の物体間との位置ずれ量Δσ求め、
そのときの位置ずれ量Δσに相当する量だけ第1物体若
しくは第2物体を移動させる。
第2の方法としては検出器8からの重心ずれ信号Δδ
sから位置ずれ量Δσを打ち消す方向を求め、その方向
に第1物体若しくは第2物体を移動させて位置ずれ量Δ
σが許容範囲内になるまで繰り返して行う。
次に第1物理光学素子3aと第2物理光学素子4aとの間
隔が所定の位置よりずれていた場合における重心ずれ量
Δδとの関係を次に示す。
間隔のずれΔaにより距離a2aが変化すると重心ずれ
量Δδは となる。これは第4図(B)に示すように位置ずれ量Δ
σに対し、重心ずれ量Δδは原点を通った多少ずれた直
線となる。
このことは前記位置合わせ手順における第2の方法を
用いれば原理的に間隔ずれは、位置合わせに影響されな
いことを示している。
又、前記位置合わせ手順における第1の方法において
も、位置ずれ量Δσが小さい場合は同様に影響されない
ことを示している。
例えばa2a=0.5mm,b2a=50mm,f=0.495mmとし、間隔
ずれΔaがΔa=5μmあったとする。
間隔変動がない場合の検出面9上の位置ずれ量Δσに
よる光量の重心ずれ量Δδ0は次のようになる。
これに対して間隔変動がある場合は光量の重心ずれ量Δ
δΔaは となる。
今、Δσ=0.01μmの位置ずれがあったとすれば、検
出面9上では間隔ずれがあった場合となかった場合での
光量の重心ずれ量は Δδ0=101×0.01=1.01(μm) ΔδΔa=100×0.01=1(μm) となる。即ち間隔ずれによる検出面9上での光量の重心
ずれは |Δδ0−ΔδΔa|=0.01(μm) となる。これを物理光学素子のずれ量に換算すれば拡大
倍率が100倍なので位置合わせ誤差は0.0001(μm)と
なる。同様に位置ずれ量ΔσがΔσ=1μmすれば位置
合わせ誤差は0.01(μm)となる。
以上のような作用を有する物理光学素子を例えば振幅
型のゾーンプレートより構成する場合には、そのパター
ンを次のような形状より構成すれば良い。
第5図(A)に示すように平行光束が焦点距離fのゾ
ーンプレート51に照射される場合のゾーンプレート51の
ゾーン数をmI、波長をλ、開口径をDとすると となる。従って、第mI番目のゾーンの開口中心からの半
径D/2との関係は となる。
又、第5図(B)に示すように点光源52からの光束が
ゾーンプレート51で集光されるような第1図の第2物体
2に設けたゾーンプレートの場合には となる。従って第mII番目のゾーンの開口中心からの半
径D/2との関係は となる。
例えばD=180μm,λ=0.83μm,f=1000μm,a=500μ
m,b=50000μmとすると第1物体1に設けるゾーンプレ
ート3aのゾーン数はmI=4.9、第2物体2に設けるゾー
ンプレート4aのゾーン数はmII=10.4となる。
即ち、第6図(A),(B)に示すようなパターンと
なる。同図において(A)は物理光学素子3としてのゾ
ーンプレート、同図(B)は物理光学素子4としてのゾ
ーンプレートを示している。
本実施例では第1物体及び第2物体に第6図(A),
(B)に示す振幅型の代わりに同様な光学作用をする位
相型のゾーンプレートを設け、これにより所定面上にお
ける光量の重心位置を高精度に検出することができるよ
うにしている。
位相型のゾーンプレートの場合は上記振幅型と同様に
各縞(ゾーン)を設定し、光の透過光量に対応した位相
差が生ずるようにする。例えば振幅型における縞と縞の
間の厚みを変えて、この部分を透過する光ビームが、前
記縞を通過するものに対し、位相がπだけずれるように
例えば第6図(J),(K)のように形成する。
次に位相型グレーティングの製造方法の一例について
説明する。
先ず、銀塩で振幅型のグレーティングをブリーチング
処理により凹凸をつける方法がある。又、フォトレジス
トによる方法も一般的である。透明レジストにより縞パ
ターンを形成し、レジストが存在する部分とない部分の
光路差をλ/2にするものがある。又、レジストを用いた
エッチング処理で、基板に凹凸をつける方法がある。更
に光路長差をつけたパターン形成が行なえればよいの
で、イオンドーピングによりドープされた領域の屈折率
を変化させることにより作成する手法もある。
位相型グレーティングの隣同志の位相差は、基本的に
隣同志はπだけ位相が異なったものとなる。このうち透
過型の場合には第6図(F)に示すように隣り合う領域
の主光線P1,P2は位相差Δφが次式のように表わされ、
Δφ=πとなるように屈折率n,n0及び厚みd1,d2を設定
する。
一方、反射型の場合には第6図(G)に示すように隣り
合う領域の主光線P1,P2は位相差Δφが次式のように表
わされ、Δφ=πとなるように屈折率n0,厚みdを設定
する。
位相型グレーティングは振幅型グレーティングに比較
し、一般に約2倍の信号光を得ることができる。以下第
6図(H),(I)を用いて簡単に説明する。
各開口からの主光線のみを位相の観点から示すと振幅
型の場合は第6図(H)のように各縞の開口からの光が
回折され、集光点Qへ集り、このとき各縞からの光路長
差はλとなり、位相が2πずつずれる為、結局同位相と
なる。同図において縞1からの光は 縞2からの光は 縞mからの光は よってQ点では各縞からの光が全て同位相でたし合わさ
れる 即ち、素子面上の光照射領域全体の約半分の開口部分の
光が信号光に利用される。
これに対し、位相型は第6図(I)に示すように、素
子全体の光が信号光に利用される。隣り合う領域からの
回折光は光路長差はλ/2となり、位相がπづつずれる
為、結局全て同位相となりたし合わされる。同図におい
て縞1からの光は 縞1′からの光は 縞2からの光は 縞mからの光は 縞m′からの光は よって、Q点では各縞からの光が全て同位相でたし合わ
される。
即ち、素子画面上の光照射領域全体の光が信号に利用
されることになり、振幅型に比較し、信号光強度が増大
することになる。振幅型の遮光部を位相差をつけた透過
部とすることによるノイズ発生はなく、S/N比は向上す
る。
第6図(C),(D)は本実施例のフレネルゾーンプ
レートの開口を180×50μmとし、位置ずれ方向を開口1
80μmの方向とし、25μmの位置ずれ量を与えた場合の
検出面9上における光量分布が模式的に示した説明図で
ある。
同図(C)は位置ずれがない場合、同図(D)は25μ
mの位置ずれがあった場合である。
同図(C)より明らかのように位置ずれがない場合は
光量分布は、略矩形開口のフラウンホーファー回折像と
なり、位置ずれが生ずると同図(D)のように位置ずれ
量に応じ多少非対称のパターンに変形してくる。
本実施例では幾何光学的な主光線のずれ量を便宜上10
0倍にしているが実際にはフレネルゾーンプレートの収
差により検出面9上の光量の重心ずれ量は約96倍になっ
ている。
このように位置ずれ量が大きい場合は位置ずれ量Δσ
と検出面9上の光量の重心ずれ量Δδとは線形性がなく
なり、直線関係が多少ずれてくる。
この為、位置ずれ量Δσと光量の重心ずれ量Δδとの
関係を示す、例えば第6図(E)に示す関係を予め記憶
手段等に記憶させて参照する方法をとれば広いダイナミ
ックレンズで高精度に位置ずれ量Δσを検出することが
可能となる。
尚、本実施例では第1物理光学素子3aに平行光束を入
射させた場合を示したが、収斂光束や発散光束を入射さ
せても良い。この場合は第1物理光学素子3aによる入射
光束の集光点位置が検出面9と結像関係にあるように第
2物理光学素子4aを設定すれば良い。
第7図,第8図は各々本発明の第2,第3実施例の要部
概略図である。第7図の第2実施例は前述の間隔dがd
≦5F1・Wの場合であり、第1物理光学素子3bは発散作
用を有し、第2物理光学素子4bは集光作用を有してお
り、これにより所謂凹凸系を構成している。
本実施例では第1物体1と第2物体2との基準位置か
らの位置ずれ量を各々Δσb1,Δσb2としたとき相対な
位置ずれ量Δσbは Δσb=Δσb1+Δσb2 となる。そして位置ずれ量Δσbに対する検出面9上の
光量の重心ずれ量Δσbは となる。
第8図の第3実施例は前述の間隔dがd≦5F1・W及
びd>5F1・Wのいずれの場合であっても良く第1物理
光学素子3cは集光作用を有し、第2物理光学素子4cは発
散作用を有しており、これにより所謂凹凸系を構成して
いる。
本実施例では第1物体1と第2物体2との基準位置か
らの位置ずれ量を各々Δσc1,Δσc2としたとき相対な
位置ずれ量Δσcは Δσc=Δσc1−Δσc2 となる。そして位置ずれ量Δσcに対する検出面9上の
光量の重心ずれ量Δδcは となる。
尚、本発明においては第1物体1と第2物体2との間
隔及び第1,第2物理光学素子の開口の大きさに応じて前
述の各実施例における光学系を選択するのが良い。
例えば、第1,第2物理光学素子の開口に比較して間隔
が大きい場合は第1図に示す凸凸系、又は第8図に示す
凸凹系が良い。又、逆に開口を比較して間隔が小さい場
合は第7図に示す凹凸系、又は第8図に示す凸凹系が良
い。
更に第7,第8図に示すように第2物理光学素子が第1
物理光学素子よりも開口を大きくとれる場合は第7図に
示す凹凸系が良く、逆に第1物理光学素子が第2物理光
学素子よりも開口を大きくとれる場合は第8図に示す凸
凹系が良い。
以上の各実施例においては、透過型の物理光学素子に
ついて示したが反射型の物理光学素子を用いても同様に
本発明の目的を達成することができる。
第9図から第12図は各々本発明の第4〜第7実施例の
概略図である。各実施例は所謂プロキシミティー法によ
る半導体製造用の露光装置において、マスクMとウエハ
Wとのアライメントを行う位置合わせ装置に関するもの
である。
第9〜第12図において第1図に示した要素と同一要素
には同一符番を付してある。図中、Mはマスク、Wはウ
エハであり各々相対的な位置合わせを行う第1物体と第
2物体に相当している。3MはマスクM面上のマスクアラ
イメントパターンで第1物理光学素子に相当し、4Wはウ
エハ4面上のウエハアライメントパターンで反射型の第
2物理光学素子に相当している。
第9図に示す第4実施例は所謂凸凸系の凸レンズ、凹
面鏡型に相当している。同図において光源10から出射さ
れた光束を投光レンズ系11で平行光束とし、ハーフミラ
ー12を介してマスクアライメントパターン3Mを照射して
いる。マスクアライメントパターン3Mは入射光束をウエ
ハWの前方の点Qで集光させるゾーンプレートより成っ
ている。点Qに集光した光束はその後、発散しウエハア
ライメントパターン4Wに入射する。ウエハアライメント
パターン4Wは反射型のゾーンプレートより成っており、
入射光束を反射させマスクMとハーフミラー12とを通過
させた後、検出面9上に集光している。
このように本実施例ではマスクアライメントパターン
3Mによって点Qに集光させた光束を更に検出面9上に結
像させている。このときのウエハWの位置ずれ量Δσw
に対応する検出面9上の光量の重心ずれ量Δδwは前述
の第1図に示す凸凸系と同様に となる。マスクMとウエハWとの間隔gをg=50μmと
し、 aw=25μm bw=10000μm とすれば、401倍の感度が得られる。即ち、Δδw=0.1
μm精度で測定できれば位置ずれ量Δσwは0.00025μ
mまで評価することができる。
このとき直径30μmのアライメントパターンを用いる
とすれば最小ピッチPは となり、最小線幅が0.83μmとなる。
又、e-2でスポット径の有効径を決めれば検出面9上
のスポット径Sは S=1.64×λ・FNO =1.64×0.83×10000/30 =454(μm) となる。
第10図に示す第5実施例は所謂凸凸系の凹面鏡、凹面
鏡型に相当している。同図において光源10から出射され
た光束を投光レンズ系11で平行光束とし、ハーフミラー
12,13を介してマスクアライメントパターン3M1を照射し
ている。マスクアライメントパターン3M1は反射型のグ
レーティングレンズで入射光束を反射し、ハーフミラー
面13で反射させて点Qの位置に集光している。点Qより
出射した光束をウエハ面W上のウエハアライメントパタ
ーン4W1で再び反射した後、ハーフミラー面13,12を介し
て検出面9上に集光している。
今、ウエハWにマスクMに対してΔσwの位置ずれ量
があったとすると検出面9上での光量の重心ずれ量Δδ
wは となる。
今、aw1=0.5mm,bw1=50mmとすればΔδw=101Δσ
wとなる。即ち、Δδw=0.1μm精度で測定できれば
位置ずれ量Δσwは0.001μmが評価できる。
又、ウエハアライメントパターン4W1の開口を100μm
とすれば検出面9上のスポット径φは点Qを点としたと
き回折効果によりλ=0.83μmでe-2に光量が低下する
径まで評価すればφ=680μmとなる。実際はマスクア
ライメントパターン3M1による像には拡がりがあるの
で、この効果の方が大きい。
このときの拡がりを10μmとすればφ=1000μmとな
る。
第11図に示す第6実施例は所謂凹凸系の凹レンズ、凹
面鏡型に相当している。マスクMはメンブレン17に取り
付けてあり、それをアライナー本体15にマスクチャック
16を介して支持している。本体15の上部にマスク、ウエ
ハアライメントヘッド14が配置されている。マスクMと
ウエハWの位置合わせを行う為にマスクアライメントパ
ターン3M及びウエハアライメントパターン4Wがそれぞれ
マスクMとウエハWに焼き付けられている。
光源10から出射された光束は投光レンズ系11により平
行光となり、ハーフミラー12を通り、マスクアライメン
トパターン3Mへ入射する。マスクアライメントパターン
3Mは透過型のゾーンプレートより成り、点Qから光束が
出射したような発散光束とし、ウエハアライメントパタ
ーン4Wへ光を送る凹レンズとしての作用を持っている。
ウエハアライメントパターン4Wは反射型のゾーンプレー
ト点Qから出る光束を検出面9上へ結像する凹面鏡の作
用を持っている。
このような配置のもとでマスクMに対し、ウエハWが
Δσwだけ位置ずれしていたとすると検出面9上の光量
の重心の位置ずれ量Δδwは となる。
第12図に示す第7実施例は、所謂凸凹系の凸レンズ、
凸面鏡型に相当している。
マスクMはメンブレン17に取り付けてあり、それをア
ライナー本体15にマスクチャック16を介して支持してい
る。本体15上部にマスク−ウエハアライメントヘッド14
が配置されている。マスクMとウエハWの位置合わせを
行う為にマスクアライメントパターン3M及びウエハアラ
イメントパターン4MがそれぞれマスクMとウエハWに焼
き付けられている。
光源10から出射された光束は投光レンズ系11により平
行光となり、ハーフミラー12を通りマスクアライメント
パターン3Mへ入射する。アライメントパターン3Mは透過
型のゾーンプレートで点Qへ集光する凸レンズの作用を
持っている。ウエハアライメントパターン4Wは反射型の
ゾーンプレートで点Qへ集光する光を検出面9上へ結像
する凸面鏡の作用を持っている。
このような配置のもとでマスクMに対し、ウエハWが
Δσwだけ位置ずれしているとすると、検出面9上の光
量の重心ずれ量Δδwは となる。
第13図は本発明の第8実施例の概略図である。
本実施例は第11図に示したウエハアライメントパター
ンである反射型のゾーンプレートの代わりに表面形状を
凹面に加工した反射型のパターン4Wを用いた場合であ
り、その作用は第11図に示した反射型のゾーンプレート
と同様である。
3Mはマスクアライメントパターンで透過型のゾーンプ
レ−トより成っている。この他の構成は第11図に示した
構成と同じである。
第14図は本発明の位置合わせ装置において、マスクと
ウエハをアライメントする場合の制御系を示す一実施例
の概略図である。
検出器8から信号検出回路24、制御装置23、ウエハス
テージコントローラ22、ウエハステージ21までの制御系
とウエハチャック20、基準マーク25、及び以下に述べる
アライメントの手順は他の実施例の説明には記載されて
いないが、いずれの実施例でも同様の形態で用いられて
いる。
同図に基づいてアライメントの手順を示す。
(1−1)まず、アライメント完了となる基準点を設定
する。基準点は検出面9上の特定の位置を適宜決めてお
けば良い。次にウエハ面W上に基準パターン25を設ける
手法について説明する。
(1)−(イ)ウエハステージ21上のウエハチャック20
上にウエハパターンと同様のグレーティングレンズから
構成される基準マーク25を設ける。
(1)−(ロ)この基準マーク25がアライメント評価位
置にくるように制御装置23よりウエハステージコントロ
ーラー22へ移動信号を出し、ウエハステージ21を動か
す。
(1)−(ハ)ここで光源10からの光束をマスクアライ
メントパターン3M及び基準パターン25に逐次通すことに
より検出面9上に光束を集光させる。
(1)−(ニ)この集光点の光量の重心位置を位置検出
回路24で求め、制御装置23へ位置信号を送り、基準位置
とする。
(1−2)次にウエハステージ21を動かし、ウエハアラ
イメントパターン4Wがアライメント評価位置にくるよう
にウエハWを設定する。
(1−3)ここで光源10からの光束をマスクアライメン
トパターン3M及びウエハアライメントパターン4Wと逐次
通すことにより、検出面9上に導光させ、光量の重心位
置を信号検出回路24により求めウエハ位置信号を制御装
置23へ送る。
(1−4)制御装置では基準点位置とウエハ位置信号か
らウエハの位置ずれ量を評価し、位置合わせ信号をウエ
ハステージコントローラー22へ送る。
(1−5)ウエハステージコントローラー22によりウエ
ハステージ21を移動し、マスクとウエハの位置ずれを補
正する。
(1−6)そして再びマスクとウエハの位置ずれを検出
し確認する。
(1−7)必要あれば前述のステップ(1−2)〜(1
−6)を繰り返す。
以上のアライメント手順に従った制御装置23の制御方
法を第15図に示す。
第16図は本発明の第9実施例の概略図である。本実施
例は半導体素子製造用の縮少投影型の露光装置に適用し
たものである。
同図において光源10から出射した光束を投光レンズ系
11で平行光としてレチクルL面のレチクルアライメント
パターン3Lを照射している。このときレチクルアライメ
ントパターン3Lは通過光を点Q0に集光させるレンズ作用
を有する透過型の物理光学素子を構成している。そして
点Q0からの光束を縮少レンズ系18によりウエハWから距
離awだけ離れた点Qに集光している。
ウエハW上にはウエハアライメントパターン4Wが設け
られており、このウエハアライメントパターン4Wは反射
型の物理光学素子を構成し、点Qに集光する光束が入射
してくると、その光束を反射させハーフミラー19を介し
て検出面9上に結像させる凸面鏡の機能を有している。
検出面9上に導光された光束の光量の重心ずれ量Δδ
からレチクルLとウエハWとの相対的な位置ずれ量Δσ
を求めている。
このときのウエハWから検出面9までのハーフミラー
19を経由した距離をbwとすれば光量の重心ずれ量Δδは となる。
距離aw,bwを適当に選べばレチクルLとウエハWの相
対的な位置ずれ量Δσを高精度に求めることができる。
本実施例では点Qの位置をレチクルL側から見てウエ
ハWより遠い位置とし、ウエハアライメントパターン4W
を凸面鏡型としたが、第9図及び第11図に示す実施例の
ように点Qの位置をウエハWより手前とし、ウエハアラ
イメントパターン4Wを凹面鏡型としても同様な結果を得
ることができる。
第17図は本発明の第10実施例の概略図である。本実施
例は第9図に示す実施例におけるマスク及びウエハ面上
のアライメントパターンを改良したものである。マスク
アライメントパターン3M及びウエハアライメントパター
ン4Wは、いずれもスクライブライン方向及びその直交方
向に同一の屈折力を有する2次元的なグレーティングレ
ンズより成っている。
検出器8は2次元的なセンサーであり、光量の重心位
置を検出している。即ち、検出器8はマスクMとウエハ
Wの位置ずれ量を2次元的にグレーティング系を介した
倍率で検出してる。このように2次元的なグレーティン
グンレンズ系と2次元的なセンサーを使うことにより、
マスクとウエハとの位置ずれの方向、及びそのずれ量を
高精度に同時に検出することを可能としている。
センサー系では第1実施例と同様に受光領域の全光量
で規格化されるように信号処理される。従って、光源の
出力が多少変動してもセンサー系から出力される測定値
は正確に重心位置を示している。
アライメント光束の入射角、グレーティングレンズの
屈折力、及び大きさを第1実施例と同じとすることによ
り、位置検出特性も第1,第2実施例と同様の結果を得て
いる。
第18図は本発明の第11実施例の概略図である。本実施
例は2つの反射鏡25,26を利用した等倍結像系の半導体
素子製造用の露光装置に適用したものである。同図にお
いてはレチクルL面上のパターンを反射鏡25及び26によ
りウエハW面上へ結像させる際、不図示の露光系により
照射された露光光束によりウエハW面上にレチクル面上
のパターンを焼き付けている。
これに対し、アライメント系は光源10から出射された
光束を投光レンズ11により平行光とし、レチクルL面上
のレチクルアライメントパターン3Lを通過後、反射鏡2
5,26を通り、ウエハアライメントパターン4Wへ照射して
いる。そしてウエハアライメントパターン4Wで反射され
ハーフミラー19で更に反射させた後、検出器8の検出面
9へ導光している。このとき、レチクルアライメントパ
ターン3L及びウエハアライメントパターン4Wは、いずれ
も本発明に係る光学性質を有した物理光学素子であり、
レチクルアライメントパターンは凸レンズの作用を有
し、一度点Q0で集光された光束は反射鏡25,26により点
Qへ集光する。ウエハアライメントパターン4Wは凸面鏡
の機能を持ち点Qへ集光する光束を反射し、検出面9上
へ集光している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ず
れ量ΔδからレチクルLとウエハWの位置ずれ量Δσを
前記実施例と同様に求めている。
第19図は本発明の第12実施例の概略図である。本実施
例は3つの反射鏡25a,26a,27を利用した縮少結像系の半
導体素子製造用の露光装置に適用したものである。
同図においてはレチクルL面上のパターンを反射鏡25
a,26a,27よりウエハW面上へ1/4に縮少結像している。
このとき不図示の露光系により照射された露光光束によ
りウエハW面上にレチクル面上のパターンを焼き付けて
いる。
これに対し、アライメント系は光源10から出射された
光束を投光レンズ11により平行光とし、レチクルL上に
あるレチクルアライメントパターン3Lを通過後、反射鏡
25a,26a,27を通り、ウエハアライメントパターン4Wへ照
射している。そしてウエハアライメントパターン4Wで反
射されハーフミラー19で更に反射させた後、検出器8の
検出面9へ導光している。このとき、レチクルアライメ
ントパターン3L及びウエハアライメントパターン4Wは、
いずれも本発明に係る前述の光学性質を有した物理光学
素子であり、レチクルアライメントパターン3Lは凸レン
ズの作用を有し、一時点Q0で集光された光束は反射鏡25
a,26a,27により点Qへ集光する。ウエハアライメントパ
ターン4Wは凸面鏡の機能を持ち点Qへ集光する光束を反
射し、検出面9上へ集光している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ず
れ量ΔδからレチクルLとウエハWの位置ずれ量Δσを
前記実施例と同様に求めている。
第20図は本発明の第13実施例の概略図である。本実施
例は半導体素子製造用の縮少投影型の電子照射装置に適
用したものである。
同図においてはエレクトロンガン32から出射した電子
ビームはブランキングプレート33を通り、第1コンデン
サーレンズ34、第2コンデンサーレンズ35及び第3コン
デンサーレンズ36により平行ビームとなり、レチクルL
に照射される。レチクルL上は金属箔に図形状の孔があ
いたパターンから構成され、それを通過した電子線は第
1プロジェクションレンズ37、及び開口アライメントコ
イル38、及び第2プロジェクションレンズ39によりウエ
ハW面上にマスク図形の1/10縮小像を結像する。
一方、アライメント光学系は次のように設定されてい
る。即ち、アライメント用の光源10から出射した光束を
投光レンズ11により平行光とし、ミラー28によりレチク
ルL上のアライメントパターン3Lを照射する。アライメ
ントパターン3Lにより平行光束は集光作用を受け点Q0
ミラー29で一度反射した後、集光する。その後、ミラー
30で方向を変換し、レンズ18により再び集光光束となり
ハーフミラー19及びミラー31により方向を変換しながら
点Qへ集光する。ウエハW上に設けられたアライメント
パターン4Wは点Qへ集光する光を反射し、ミラー31及び
ハーフミラー19を通り検出器8上の検出面9へ集光す
る。
このときレチクルアライメントパターンはレンズ18に
より10:1の縮小投影関係となるように設定されており、
電子線露光系と同倍率になっている。この為、レチクル
上の図形とレチクルアライメントパターン3Lの横ずれは
1:1に対応している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ず
れ量ΔδからレチクルLとウエハWの位置ずれ量Δσを
前記実施例と同様に求めている。
(発明の効果) 本発明によれば第1物体と第2物体の間隔量に応じて
前述の光学的性質を有する、第1,第2物理光学素子を各
々位置合わせを行う第1,第2物体に設け、第1物理光学
素子により変換された波面を第2物理光学素子で更に変
換した後、検出面に導光することにより、サブミクロン
以下の精度で第1物体と第2物体の位置合わせが行なえ
る位置合わせ装置を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の概略図、第2図,第3図
は各々第1図の光学作用の原理を示す説明図、第4図
(A),(B)は本発明における位置ずれ量と重心ずれ
量との関係を示す説明図、第5図(A),(B)は本発
明における物理光学素子の光学作用を示す説明図、第6
図(A),(B),(J),(K),(C),(D),
(E),(F),(G),(H),(I)は本発明に係
る物理光学素子に関する説明図、第7図〜第13図は各々
本発明の第2実施例〜第8実施例の概略図、第14図,第
15図は本発明の位置合わせ装置における制御系とブロッ
ク図を示す一実施例の概略図、第16図〜第20図は本発明
の第9実施例〜第13実施例の概略図、第21図,第22図は
各々従来のゾーンプレートを用いた位置合わせ装置の説
明図である。 図中、10は光源、11は投影レンズ系、1は第1物体、
2は第2物体、3は第1物理光学素子、4は第2物理光
学素子、8は検出器、9は検出面、Mはマスク、Wはウ
エハ、3Mはマスクアライメントパターン、4Wはウエハア
ライメントパターン、Lはレチクル、3Lはレチクルアラ
イメントパターンである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野瀬 哲志 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 吉井 実 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 須田 繁幸 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1物体と第2物体とを対向させて相対的
    な位置決めを行う際、該第1物体面上に第1物理光学素
    子を形成し、該第2物体面上に第2物理光学素子を形成
    し、該第1物理光学素子に光を入射させたときに生ずる
    回折光を第2物理光学素子に入射させ、該第2物理光学
    素子により生じる回折光の所定面上での光束位置を検出
    手段により検出することにより、該第1物体と該第2物
    体との相対的な位置決めを行う際、該第1物体と第2物
    体との間隔をd、該第1,第2物理光学素子に入射する光
    束の有効径を各々M,W、該第1物体から該第1物理光学
    素子による回折光の集光位置までの距離をblaとし、F1
    =bla/Mとおいたとき、該間隔dがd≦5F1・Wのとき
    は、該第1物理光学素子の屈折力と該第2物理光学素子
    の屈折力が正、負、又は負、正の組み合わせとなるよう
    にし、d>5F1・Wのときは、該第1物理光学素子の屈
    折力を正、該第2物理光学素子の屈折力を正、又は負と
    なるように設定したことを特徴とする位置合わせ装置。
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