JPH021506A - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

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JPH021506A
JPH021506A JP63274937A JP27493788A JPH021506A JP H021506 A JPH021506 A JP H021506A JP 63274937 A JP63274937 A JP 63274937A JP 27493788 A JP27493788 A JP 27493788A JP H021506 A JPH021506 A JP H021506A
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謙治 斉藤
Masakazu Matsugi
優和 真継
Yukichi Niwa
丹羽 雄吉
Tetsushi Nose
哲志 野瀬
Minoru Yoshii
実 吉井
Shigeyuki Suda
須田 繁幸
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は位置合わせ装置に関し、例えば半導体素子製造
用の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マス
ク」という。)等の第1物体面上に形成されている微細
な電子回路パターンをウェハ等の第2物体面上に露光転
写する際にマスクとウェハとの相対的な位置決め(アラ
イメント)を行う場合に好適な位置合わせ装置に関する
ものである。
(従来の技術) 従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化のl)に、
例えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するもの
が要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウニ八面
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設け、
それらより得られる位置情報を利用して、双方のアライ
メントを行っている。このときのアライメント方法とし
ては、例えば双方のアライメントパターンのずれffl
を画像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許
第4037969号や特開昭56−157033号公報
で提案されているようにアライメントパターンとしてゾ
ーンプレートを用い該ゾーンプレートに光束を照射し、
このときゾーンプレートから射出した光束の所定面上に
おける集光点位置を検出すること等により行っている。
一般にゾーンプレートを利用したアライメント方法は、
単なるアライメントパターンを用いた方法に比べてアラ
イメントパターンの欠損に影響されずに比較的高精度の
アライメントが出来る特長がある。
第21図はゾーンプレートを利用した従来の位置合わせ
装置の概略図である。
同図において光源72から射出した平行光束はハーフミ
ラ−74を通過後、集光レンズ76で集光点78に集光
された後、マスク68面上のマスクアライメントパター
ン68a及び支持台62に載置したウェハ60面上のウ
ェハアライメントパターン60aを照射する。これらの
アライメントパターン68a、60aは反射型のゾーン
プレートより構成され、各々集光点78を含む光軸と直
交する平面上に集光点を形成する。このときの平面上の
集光点位置のずれ量を集光レンズ76とレンズ80によ
り検出面82上に導光して検出している。
そして検出器82からの出力信号に基づいて制御回路8
4により駆動回路64を駆動させてマスク68をウェハ
60の相対的な位置決めを行っている。
第22図は第21図に示したマスクアライメントパター
ン68aとウェハアライメントパターン60aからの光
束の結像関係を示した説明図である。
同図において集光点78から発散した光束はマスクアラ
イメントパターン68aよりその一部の光束が回折し、
集光点78近傍にマスク位置を示す集光点78aを形成
する。又、その他の一部の光束はマスク68を0次透過
光として透過し、波面を変えずにウェハ60面上のウェ
ハアライメントパターン60aに入射する。このとき光
束はウェハアライメントパターン60aにより回折され
た後、再びマスク68を0次透過光として透過し、集光
点78近傍に集光しウェハ位置をあられす集光点78b
を形成する。同図に右いてはウェハ60により回折され
た光束が集光点を形成する際には、マスク68は単なる
素通し状態としての作用をする。
このようにして形成されたウェハアライメントパターン
60aによる集光点78bの位置は、ウェハ60のマス
ク68に対するずれ量Δσに応じて集光点78を含む光
軸と直交する平面に沿って該ずれ量Δσに対応した量の
ずれ量Δσ′として形成される。
同図に示す位置合わせ装置においては、相対的な位置ず
れ量を求める際にマスクとウニ八面上に設けたゾーンプ
レートからの光を評価すべき所定面上に独立に結像させ
て各々基準とする位置からのずれ量を求めている。
この場合、ゾーンプレートからの直接像をそのまま評価
したのでは相対的な位置ずれ量に対する所定面上の動き
が同程度で小さい為、高精度の位置合わせを行うには、
例えば所定面上の動きを拡大する拡大系等を必要とした
しかしながら仮りに拡大系を設けても、その組立積度の
影響や位置合わせにおける変動の影響により、所定面上
における光量のすれ量を高精度に検出することが難しい
等の問題があった。
(発明か解決しようとする問題点) 本発明は第1物体と第2物体との相対的な位置すれ晴を
検出する際に第1物体と第2物体との間隔量に応じて第
1物体と第2物体面上に各々所定の光学性質を有した物
理光学素子(回折格子、ゾーンプレート、ホログラム等
、光の波動としての性質を利用した波面変換素子)を設
け、該物理光学素子を利用することにより、所定面上で
双方の位置ずれ量が拡大するように設定すると共に双方
の相対的な位置ずれ量に伴う光量の重心位置を高精度に
、しかも容易に検出することのできる位置合わせ装置の
提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 第1物体と第2物体とを対向させて相対的な位置決めを
行う際、該第1物体面上に第1物理光学素子を形成し、
該第2物体面上に第2物理光学素tを形成し、該第1物
理光学素子に光を入射させたときに生ずる回折光を該第
2物理光学素子に入射させ、該第2物理光学素子により
所定面上に生ずる回折光の光量の重心位置を検出手段に
より検出することにより、該第1物体と該第2物体との
相対的な位置決めを行う際、該第1物体と第2物体との
間隔をd、該第1.第2物理光学素子に入射する光束の
存効径を各々M、W、該第1物体から該第1物理光学素
子による回折光の集光位置までの距離なりlaとし、F
1=bla/Mとおいたとき、該間隔dがd≦5F1・
Wのときは、該第1物理光学素子の屈折力と該第2物理
光学素子の屈折力が正、負、又は負、正の組み合わせと
なるようにし、d>5F1・Wのときは、該第1物理光
学素子の屈折力を正、該第2物理光学素子の屈折力を正
、又は負となるように設定したことである。
ここで光束の光量重心とは光束断面内において、断面円
各点のその点からの位置ベクトルにその点の九■を乗算
したものを断面全面で積分したときに積分値が0ベクト
ルになる点のことである。
(実施例) 第1図は本発明の第1実施例の概略図である。
本実施例では光filOから出射された光束を投光レン
ズ系!1で平行光束とし、第1物体1に設けたゾーンプ
レート等から成る第1物理光学素子3aを照射している
第1物理光学素子3aは集光作用を有しており出射光を
第1物理光学素子3aから距@ b 1 aの点Qに集
光している。そして点Qから発散した光束を距ma2a
の位置に配置した第2物体2に設けられているゾーンプ
レート等から成る第2物理光学素f4aに入射させてい
る。第2物理光学素子4aは第1物理光学素子3aと間
柱に集光作用を存しており、第2物理光学素子4aから
の出射光を検出器(センサ)8の検出面9J:、に集光
している。即ち、本実施例では第1.第2物理光学素子
3a、4aにより所謂凸曲系を構成している。
本実施例における第1物体1と第2物体2の位置すれ検
出方法は、第1物理光学素子3aで形成した点像(実像
、又は虚像)を第2物理光学素子4aでt) 2a/ 
a 2aで定義される結像倍率β2の絶対値が大きくな
るようにしてセンサ8に投患し、第2物理光学素子の位
置ずれ計に比べてセンサ8上の点像な大きな移動量とし
て検出することにより検知分解能を向上させている。
一般には第2物理光学素子4aのイf効径Wを大きくす
ればセンサ8上の点像な小さくすることができ、検知分
解能を向上させることができる。しカルながら半導体製
造装置においては、位置決め用のマーク専有領域を半導
体の高集積化の為、なるべく低減化することが要望され
ており、マーク専有領域をあまり大きくすることはでき
ない。
一方、物理光学素子は回折効果な作動に得る為、最小線
幅は位置ずれ検知に使用する光源波長、λ以上か好まし
く、作成上からも、例えば0.4μm以上の可視光の波
長領域内の光束が良い 但し、検知に必要な信号光量を増すことによりS/N比
を向上させ高精度化を図るには物理光学素fO)HA数
(ゾーン数、線の本数)は多い程好ましい。
この為、本実施例では第1物体と第2物体との間隔dが
d<5FIWのときは、第1物理光学素子のhn折力と
第2物理光学素子の屈折力との組み合わせが後述するよ
うに正、負、又は負、正の異符号の組み合わせとなるよ
うにしている。
これにより間隔d以上に第1.第2物理光学素子の焦点
距111fl、f2を長くすることができ、物理光学素
子の縞数が多くとれ、又、線幅も比較的大きくすること
ができる。
第1物理光学素子を正の屈折力、7F、2物理光学素子
を負の屈折力としたときの構成は第2物理光学素子の寸
法W、M像倍率1β1、そして点像の寸法φ、又は距離
1)2aを同〜にした場合、第1物理光学素子を負の屈
折力、第2物理光学素子を正の屈折力にしたときの構成
に比べて、若干焦点距離fl、f2を長くすることがで
きる特長を有している。
一方、第1物理光学素子を負の屈折力、第2物理光学素
子を正の屈折力としたときの構成は、第1物理光学素子
を正の屈折力、第1物理光学素子を負の屈折力としたと
きの構成に比べて、マーク専有領域を小さくすることが
出来る特長を有している。
又、本実施例では第1物体と第2物体との間隔dがd>
5FIWのときには、第1物理光学素子を正の屈折力、
第2物理光学素子を正、又は負の屈折力にしている。
これにより例えば第1物理光学素子の寸法Mを固定した
とき間隔dが長い為、第2物理光学素子の寸法Wが大き
くなるのを防止している。
又、第2物理光学素子の寸法Wを固定したとき、第1物
理光学素子の寸法Mが小さくなるのを防止し、充分な回
折効率が得られるようにしている。
第1物理光学素子と第2物理光学素子を共に正の屈折力
より構成したときは、第2物理光学素子の寸法Wと結像
倍率の絶対値1β21を固定したとき、第1物理光学素
子を正の屈折力、第2物理光学素子を負の屈折力とした
場合に比べて第1物理光学素子の焦点距離f1を同図に
示すzla2a1分だけ短くすることができ、ゾーン数
(M数)を増加することができ回折効率をより高めるこ
とができる特長を有している。
尚、本実施例において光源10が有限の距離にある場合
には、直達の値F1は光源10からの光束の第1物理光
学素子3aに入射する径をM、第1物体から第1物理光
学素子3aによる回折光の集光点位置までの距離をk)
laとし、F1=b、a/Mより求めれば良い。
第2図は第1図に示した第1実施例における光学系の基
本原理を示す説明図である。同図においては相対的な位
置ずれを評価したい第1物体1と第2物体2に各々ゾー
ンプレート等の第1.第2物理光学素子3.4を設けて
いる。第1物理光学素子3へ光束5を入射させ、それか
らの出射光6(6a)を第2物理光学素子4に入射させ
ている。そして第2物理光学素子4からの出射光7(7
a)をポジションセンサー等の検出器8の検出面9上に
集光させている。
このとき第1物体1と第2物体2との相対的な位置ずれ
量Δσに応じて検出面9上においては、光量の重心ずれ
量Δδが生じてくる。
本実施例では同図において、点線で示す光束7による検
出面9上の光量の重心位置を基準として、実線で示す光
束7aによる検出面9上における光量の重心ずれmΔδ
を求め、これより第1物体lと第2物体2との相対的な
位置すれ量Δσを検出している。
第3図はこのときの第1物体1と第2物体2との相対的
な位置ずれ量Δσと、検出面9上における光量の重心ず
れ量Δδとの関係を示す説明図である。
本実施例では以上のような基本原理を利用して第1物体
1と第2物体2との相対的な位置関係を検出している。
第1図において第1.第2物理光学素子3a。
4a及び検出面9が互いに平行であるとすると、第1物
体と第2物体との位置ずれ量Δσの一般式は点線で示す
光束7が集光する検出面9上の光量の重心位置7Cを位
置ずれ量のない基準状態としたとき となる。
但し、Δσ1:第1:理光学素子3aの基準位置からの
位置ずれ量 Δσ2;第2;理光学素子4aの基準位置からの位置す
れ量 ここで、今第1物理光学素子3aを基準とし、第2物理
光学素子4aが第1物理光学素子3aと平行方向にΔσ
ずれていたとすると検出面9上での集光点の重心すれ量
Δδは 拡大される。
例えばa 2a= 0.5m+n 、 b 2a: 5
0mmとすれば重心ずれlitΔδは(1)式より10
1倍に拡大される。
尚、このときの重心すれ縫Δδと位置ずれ量Δσは(1
)式より明らかのように、例えば第4図(A)に示すよ
うな比例関係となる。検出器8の分解能が0.1μmで
あるとすると位置すれ量Δσは0.001μmの位置分
解能となる。
このようにして求めた位置ずれ量Δσをもとに第2物体
を移動させれば第1物体と第2物体の位置決めを高精度
に行うことができる。
特に本実施例では第1物体に位相型の物理光学素子を用
いることにより、該物理光学素子から射出される光束を
効率良く第2物体面上の物理光学素子に導光すると共に
、所定面上における光量の重心位置を高精度に検出する
ことかできるようにしている。
本実施例において位置合わせを行う手順としては、例え
ば次に方法を採ることができる。
第1の方法としては2つの物体間の位置すれ量Δσに対
する検出器8の検出面上での光量の重心すれ信号ΔδS
との関係を示す曲線を予め決めておき、+[心すれ信号
ΔδSの値から双方の物体間との位置すt’L fft
Δσ求め、そのときの位置ずれ量Δσに相当する計だけ
第1物体若しくは第2物体を移動させる。
第2の方法としては検出器8からの重心ずれ信号ΔδS
から位置ずれ量Δ0を打ち消す方向を求め、その方向に
第1物体若しくは第2物体を移動させて位置すれ量Δσ
が許容範囲内になるまで繰り返して行う。
次に第1物理光学素子3aと第2物理光学素子4aとの
間隔が所定の位置よりずれていた場合におけるJR心ず
れ量Δδとの関係を次に示す。
間隔のすれΔaにより距Ma2aが変化すると重心すれ
看Δδは る。
間隔変動がない場合の検出面9上の位置ずれ量Δσによ
る光量の重心ずれ量Δδ。は次のようになる。
Δδ0=Δσx (−+1 ) = 101・Δσ0.
5 これに対して間隔変動がある場合は光量の重心ずれ量Δ
δΔaは となる。これは第4図(B)に示すように位置ずれ量Δ
σに対し、重心ずれ量Δδは原点を通った多少ずれた直
線となる。
このことは前記位置合わせ手順における第2の方法を用
いれば原理的に間隔ずれは、位置合わせにM3 Mされ
ないことを示している。
又、前記位置合わせ手順における第1の方法においても
、位置ずれ贋Δσが小さい場合は同様に影fillされ
ないことを示している。
例えばa2a=0.5+nm 、 b2a=50aon
、  f = 0.495mTl+とし、間隔ずれΔa
がΔa=5μmあったとすとなる。
今、Δσ= 0.01μmの位置ずれがあったとすれば
、検出面9上では間隔ずれがあった場合となかった場合
での光量の重心すれ量は Δδ。 =  l0IX O,旧=1.旧 (μm)Δ
δΔa =  I・OOx O,01−1(tt m)
となる。即ち間隔ずれによる検出面9上での光量の重心
ずれは 1Δδ。−ΔδΔa l =  0.01  (μm)
となる。これを物理光学素子のずれ量に換算すれば拡大
倍率が100倍なので位置合わせ誤差は0.0001 
(μm)となる。同様に位置ずれ量ΔσがΔσ=1μm
すれば位置合わせ誤差は0.01 (μm)となる。
以上のような作用を存する物理光学素子を例えば振幅型
のゾーンプレートより構成する場合には、そのパターン
を次のような形状より構成すれば良い。
第5図(A)に示すように平行光束が焦点距離fのゾー
ンプレート51に照射される場合のゾーンプレート51
のゾーン数をmI、波長をλ、開口径をDとすると となる。従って、第mI番目のゾーンの開口中心からの
半径D/2との関係は mr=−!−(JT函百口了−1)−・・・・・(2a
)λ となる。
又、第5図(B)に示すように点光源52からの光束が
ゾーンプレート51で集光されるような第1図の第2物
体2に設けたゾーンプレートの場合には となる。従って第m [1番目のゾーンの開口中心から
の半径D/2との関係は m II == ’−(、層フコ痕:璽−−1)λ +b−(FmFTしl)・・・・・・(3a)となる。
例えばD=180μm、λ= 0.83μm 、 f 
= 1000p m 、  a = 500 μm 、
  b = 500001.t mとすると第1物体1
に設けるゾーンプレート3aのゾーン数はmI=4.9
、第2物体2に設けるゾーンプレート4aのゾーン数は
m II = 10.4となる。
即ち、第6図(A) 、 (B)に示すようなパターン
となる。同図において(A)は物理光学素子3としての
ゾーンプレート、同図(B)は物理光学素子4としての
ゾーンプレートを示している。
本実施例では第1物体及び第2物体に第6図(A) 、
 (B)に示す振幅型の代わりに同様な光学作用をする
位相型のゾーンプレートを設け、これにより所定面上に
おける光量の重心位置を高鯖度に検出することができる
ようにしている。
位相型のゾーンプレートの場合は上記振幅型と同様に各
lll4(ゾーン)を設定し、光の透過光量に対応した
位相差が生ずるようにする。例えば振幅型における縞と
縞の間の厚みを変えて、この部分を透過する光ビームが
、前記縞を通過するものに対し、位相がπだけずれるよ
うに例えば第6図(J) 、 (K)のように形成する
次に位相型グレーティングの製造方法の一例について説
明する。
先ず、銀塩で振幅型のグレーティングをブリーチング処
理により凹凸をつける方法がある。又、フォトレジスト
による方法も一般的である。透明レジストに上り縞パタ
ーンを形成し、レジストか存在する部分とない部分の光
路差をλ/2にするものがある。又、レジストを用いた
エツチング処理で、基板に凹凸をつける方法がある。更
に光路長差をつけたパターン形成が行なえればよいので
、イオンドーピングによりドープされた領域の屈折率を
変化させることにより作成する手法もある。
位相型グレーティングの隣同志の位相差は、基本的に隣
同志はπだけ位相か異なったものとなる。このうち透過
型の場合には第6図(F)に示すように隣り合う領域の
主光線p、、p2は位相差Δφが次式のように表わされ
、Δφ=πとなるように屈折率n、no及び厚みd、、
d2を設定する。
一方、反射型の場合には第6図(G)に示すように隣り
合う領域の主光MP+、P2は位相差Δφが次式のよう
に表わされ、Δφ=πとなるように屈折率n。、J5み
dを設定する。
位相型グレーティングは振幅型グレーティング;こ比較
し、一般に約2倍の信号光を得ることができる。以下第
6図(H) 、 (1)を用いて簡単に説明する。
各開口からの主光線のみを位相の観点から示すと振幅型
の場合は第6図(H)のように各編の開口からの光か回
折され、集光点Qへ集り、このとき各編からの光路長差
はえとなり、位相が2πずつすれる為、結局同位相とな
る。同図において絹1からの光は 縞2からの光は よってQ点では各編からの光が全て同位相でたし合わさ
れる 即ち、素子面上の光照射領域全体の約半分の開口部分の
光が信号光に利用される。
これに対し、位相型は第6図(1)に示すように、素子
全体の光が信号光に利用される。隣り合う領域からの回
折光は光路長差はλ/2となり、位相がπづつすれる為
、結局全て同位相となりたし合わされる。同図において
縞1からの先は?FAI’からの光は 744mからの光は 縞2からの光は 744mからの光は 縞m′からの光は よって、Q点では各編からの光か全て同位相でたし合わ
される。
即ち、素子面面、トの光照射領域全体の光が信号に利用
されることになり、振幅型に比較し、信号光強度が増大
することになる。振幅型の遮光部を位相差をつけた透過
部とすることによるノイズ発生はなく、S/N比は向上
する。
第6図((:) 、 (D)は本実施例のフレネルゾー
ンプレートの開口を180x50μmとし、位置ずれ方
向を開[l 180μmの方向とし、25μmの位置ず
れ量を与えた場合の検出面9上における光量分布が模式
的に示した説明図である。
同図(C)は位置ずれかない場合、同図(D)は25μ
mの位置ずれがあった場合である。
同図(C)より明らかのように位置ずれかない場合は光
量分布は、略矩形開口のフラウンホーファー回折像とな
り、位置ずれが生ずると同図(D)のように位置ずれ量
に応じ多少非対称のパターンに変形してくる。
本実施例では幾何光学的な主光線のずれ量を便宜上10
0倍にしているが実際にはフレネルゾーンプレートの収
差により検出面9上の光量の重心すれ量は約96倍にな
っている。
このように位置ずれ星が大きい場合は位置ずれ量Δσと
検出面9上の光量の重心ずれ量Δδとは線形性がなくな
り、直線関係が多少ずれてくる。
この為1位置ずれ量Δσと光量の重心ずれ量Δδとの関
係を示す、例えば第6図(E)に示す関係を予め記憶手
段等に記憶させて参照する方法をとれば広いダイナミッ
クレンズで高精度に位置ずれ量Δσを検出することが可
能となる。
尚、本実施例では第1物理光学素子3aに平行光束を入
射させた場合を示したが、収斂光束や発数光束を入射さ
せても良い。この場合は第1物理光学素子3aによる入
射光束の集光点位置が検出面9と結像関係にあるように
第2物理光学素子4aを設定すれば良い。
第7図、第8図は各々本発明の第2.第3実施例の要部
概略図である。第7図の第2実施例は前述の間隔dがd
≦5F1・Wの場合であり、第1物理光学素子3bは発
散作用を有し、第2物理光学素子4bは集光作用を有し
ており、これにより所謂凹凸系を構成している。
本実施例では第1物体1と第2物体2との基準位置から
の位置ずれ量を各々Δσb1.Δσb2としたとき相対
な位置ずれ揖Δσbは Δσb=Δσb、+Δσb2 となる。そして位置ずれ量Δσbに対する検出面9上の
光量の重心ずれ量Δδbは となる。
第8図の第3実施例は前述の間隔dがd≦5F1・W及
びd>5F1・Wのいずれの場合であっても良く第1物
理光学素子3cは集光作用を有し、第2物理光学素子4
cは発散作用を有しており、これにより所謂凸凹系を構
成している。
木実h1例では第1物体1と第2物体2との基準位置か
らの位置ずれ量を各々ΔσcInΔσc2としたとき相
対な位置ずれ量ΔσCは ΔσC=Δσc、−ΔQC2 となる。そして位置ずれ看ΔσCに対する検出面9上の
光量の重心ずれ量ΔδCは となる。
尚、本発明においては第1物体1と第2物体2との間隔
及び第1.第2物理光学素子の開口の大きさに応じて前
述の各実施例における光学系を選択するのが良い。
例えば、第1.第2物理光学素子の開口に比較して間隔
が大きい場合は第1図に示す6凸系、又は第8図に示す
凸凹系が良い。又、逆に開口に比較して間隔が小さい場
合は第7図に示す凹凸系、又は第8図に示す凸凹系が良
い。
更に第7.第8図に示すように第2物理光学素子が第1
物理光学素子よりも開口を大きくとれる場合は第7図に
示す凹凸系が良く、逆に第1物理光学素子が第2物理光
学素子よりも開口を大きくとれる場合は第8図に示す凸
凹系が良い。
以上の各実施例においては、透過型の物理光学素子につ
いて示したが反射型の物理光学素子を用いても同様に本
発明の目的を達成することができる。
第9図から第12図は各々本発明の第4〜第7実施例の
概略図である。各実施例は所謂プロキシミティー法によ
る半導体製造用の露光装置において、マスクMとウェハ
Wとのアライメントを行う位置合わせ装置に関するもの
である。
第9〜第12図において第1図で示した要素と同一要素
には同一符番を付しである。図中、Mはマスク、Wはウ
ェハであり各々相対的な位置合わせを行う第1物体と第
2物体に相当している。
3MはマスクM面上のマスクアライメントパターンで第
1物理光学素子に相当し、4wはウェハ4面上のウェハ
アライメントパターンで反射型の第2物理光学素子に相
当している。
第9図に示す第4実施例は所謂6凸系の凸レンズ、凹面
鏡型に相当している。同図において光源10から出射さ
れた光束を投光レンズ系11で平行光束とし、ハーフミ
ラ−12を介してマスクアライメントパターン3Mを照
射している。マスクアライメントパターン3Mは入射光
束をウェハWの薄力の点Qで集光させるゾーンプレート
より成っている。点Qに集光した光束はその後、発散し
ウェハアライメントパターン4Wに入射する。
ウェハアライメントパターン4Wは反射型のゾーンプレ
ートより成っており、入射光束を反射させマスクMとハ
ーフミラ−12とを通過させた後、検出面9上に集光し
ている。
このように本実施例ではマスクアライメントパターン3
Mによって点Qに集光させた光束を更に検出面9上に結
像させている。このときのウェハWの位置すれ量ΔσW
に対応する検出面9上の光量の重心ずれ量ΔδWは前述
の第1図に示す凸曲系と同様に となる。マスクMとウェハWとの間隔gを5250μm
とし、 aw==25  μm bw=10000 μm とすれば、401倍の感度が得られる。即ち、Δδw=
o、Iμm精度で測定できれば位置ずれ蛋ΔσWは0.
00025μmまで評価することができる。
このとき直径30μmのアライメントパターンを用いる
とすれば最小ピッチPは となり、最小線幅が0,83μmとなる。
又、e−2でスポット径の4+−動径を決めれば検出面
9上のスポット径Sは S = 1.64x人’FNQ = 1.64x O,83x 100o0/30=45
4Cμm) となる。
第10図に示す第5実施例は所謂6凸系の凹面鏡、凹面
鏡型に相当している。同図において光源10から出射さ
れた光束を投光レンズ系11で平行光束とし、ハーフミ
ラ−12,13を介してマスクアライメントパターン3
M1を照射している。マスクアライメントパターン3M
1は反射型のグレーテインクレンズで入射光束を反射し
、ハーフミラ−面13で反射させて点Qの位置に集光し
ている。点Qより出射した光束をウェハ面W上のウェハ
アライメントパターン4W1で再び反射した後、ハーフ
ミラ−面13.12を介して検出面9上に集光している
今、ウェハWにマスクMに対してΔσWの位置ずれ1が
あったとすると検出面9上での光量の重心ずれ量ΔδW
は となる。
今、awl =0.5 [11111,bwl =50
mmとすれば65w = 101ΔσWとなる。即ち、
ΔδW=0.1μm精度で測定できれば位置ずれ量Δσ
Wは0.001μmが評価できる。
又、ウェハアライメントパターン4W1の開口を100
μmとすれば検出面9上のスポット径φは点Qを点とし
たとき回折効果によりλ= 0.83μmでe″2に光
量か低下する径まで評価すればφ=680μmとなる。
実際はマスクアライメントパターン3M1による像には
拡がりがあるので、この効果の方が大きい。
このときの拡がりを10μmとすればφ=I000μm
となる。
第11図に示す第6実施例は所謂凹凸系の凹レンズ、凹
面鏡型に相当している。マスクMはメンブレン17に取
り付けてあり、それをアライナ−本体15にマスクチャ
ック16を介して支持している。本体15の上部にマス
ク、ウェハアライメントヘッド14が配置されている。
マスクMとウェハWの位置合わせを行う為にマスクアラ
イメントパターン3M及びウェハアライメントパターン
4WかそれぞれマスクMとウェハWに焼き付けられてい
る。
光源10から出射された光束は投光レンズ系1工により
平行光となり、ハーフミラ−12を通リ、マスクアライ
メントパターン3Mへ入射する。マスクアライメントパ
ターン3Mは透過型のゾーンプレートより成り、点Qか
ら光束が出射したような発散光束とし、ウェハアライメ
ントパターン4Wへ光を送る凹レンズとしての作用を持
っている。ウェハアライメントパターン4Wは反射型の
ゾーンプレート点Qから出る光束を検出面9上へ結像す
る凹面鏡の作用を持っている。
このような配置のもとてマスクMに対し、ウェハWがΔ
σWだけ位置ずれしていたとすると検出面9上の光量の
重心の位置ずれ量ΔδWはとなる。
第12図に示す第7実施例は、所謂凸凹系の凸レンズ、
凸面鏡型に相当している。
マスクMはメンブレン17に取り付けてあり、それをア
ライナ−本体15にマスクチャック16を介して支持し
ている。本体15上部にマスク−ウェハアライメントヘ
ッド14が配置されている。マスクMとウェハWの位置
合わせを行う為にマスクアライメントパターン3M及び
ウェハアライメントパターン4MがそれぞれマスクMと
ウェハWに焼き付けられている。
光源10から出射された光束は投光レンズ系11により
平行光となり、ハーフミラ−12を通りマスクアライメ
ントパターン3Mへ入射する。
アライメントパターン3Mは透過型のゾーンプレートで
点Qへ集光する凸レンズの作用を持っている。ウェハア
ライメントパターン4Wは反射型のゾーンプレートで点
Qへ集光する光を検出面9上へ結像する凸面鏡の作用を
持フている。
このような配置のもとてマスクMに対し、ウェハWがΔ
σWだけ位置ずれしているとすると、検出面9上の光量
の重心ずれ量ΔδWは となる。
第13図は本発明の第8実施例の概略図である。
本実施例は第11図に示したウェハアライメントパター
ンである反射型のゾーンプレートの代わりに表面形状を
凹面に加工した反射型のパターン4Wを用いた場合であ
り、その作用は第11図に示した反射型のゾーンブーレ
ートと同様である。
3Mはマスクアライメントパターンで透過型のゾーンプ
レートより成っている。この他の構成は第11図に示し
た構成と同じである。
第14図は本発明の位置合わせ装置において、マスクと
ウェハとをアライメントする場合の制御系を示す一実施
例の概略図である。
検出器8から信号検出回路24、制御装置23、ウェハ
ステージコントローラ22、ウェハステージ21までの
制御系とウェハチャック20、基準マーク25、及び以
下に述べるアライメントの手順は他の実施例の説明には
記載されていないが、いずれの実施例でも同様の形態で
用いられている。
同図に基づいてアライメントの手順を示す。
(1−1)まず、アライメント完了となる基準点を設定
する。基準点は検出面9上の特定の位置を適宜決めてお
けば良い。次にウェハ面W上に基準パターン25を設け
る手法について説明する。
(+)−(イ)ウェハステージ21上のウェハチャック
20上にウェハパターンと同様のグレーテインクレンズ
から構成される基準マーク25を設ける。
(+)−(ロ)この基準マーク25がアライメント評価
位置にくるように制御装置23よりウェハステージコン
トローラー22へ移動信号を出し、ウェハステージ21
を動かす。
(1)−(八)ここで光源10からの光束をマスクアラ
イメントパターン3M及び基準パターン25に逐次通す
こと゛により検出面9上に光束を集光させる。
(1)−(ニ)この集光点の光量の重心位置を位置検出
回路24で求め、制御装置23へ位置信号を送り、基準
位置とする。
(+−2)次にウェハステージ21を動かし、ウエハア
ライメントパターン4Wがアライメント評価位置にくる
ようにウェハWを設定する。
(+−3)ここで光源10からの光束をマスクアライメ
ントパターン3M及びウェハアライメントパターン4W
と逐次通すことにより、検出面9上に導光させ、光量の
重心位置を信号検出回路24により求めウェハ位置信号
を制御装置23へ送る。
(1−4)制御装置では基準点位置とウェハ位置信号か
らウェハの位置ずれ量を評価し、位置合わせ信号をウェ
ハステージコントローラー22へ送る。
(+−5)ウェハステージコントローラー22によりウ
ェハステージ21を移動し、マスクとウェハの位置ずれ
を補正する。
(1−6)そして再びマスクとウェハの位置ずれを検出
し確認する。
(1−7)必要あれば前述のステップ(1−2)〜(+
−6)を繰り返す。
以上のアライメントの手順に従った制御装置23の制御
方法を第15図に示す。
第16図は本発明の第9実施例の概略図である。本実施
例はt導体素子製造用の縮少投影型の露光装置に適用し
たものである。
同図において光源10から出射した光束を投光レンズ、
%11で平行光としてレチクルL面のレチクルアライメ
ントパターン3Lを照射している。
このときレチクルアライメントパターン3Lは通過光を
点Q。に集光させるレンズ作用を有する透過型の物理光
学素子を構成している。そして点Qoからの光束を縮少
レンズ系18によりウェハWから距離awたけ離れた点
Qに集光している。
ウェハW上にはウェハアライメントパターン4Wが設け
られており、このウェハアライメントパターン4Wは反
射型の物理光学素子を構成し、点Qに集光する光束が入
射してくると、その光束を反射させハーフミラ−19を
介して検出面9上に結像させる凸面鏡の機能を有してい
る。
検出面9):に導光された光束の光量の重心ずれ量Δδ
からレチクルLとウェハWとの相対的な位置す°れ量Δ
σを求めている。
このときのウェハWから検出面9までのハーフミラ−1
9を経由した距離なりwとすれば光量の重心ずれ量Δδ
は となる。
距ilaw、bwを適当に選べばレチクルLとウェハW
の相対的な位置ずれ量Δσを高精度に求めることができ
る。
本実施例では点Qの位置をレチクルL側から見てウェハ
Wより遠い位置とし、ウェハアライメントパターン4W
を凸面鏡型としたが、第9図及び第11図に示す実施例
のように点Qの位置をウェハWより平面とし、ウェハア
ライメントパターン4Wを凹面鏡型としても同様な結果
を得ることができる。
第17図は本発明の第10実施例の概略図である。本実
施例は第9図に示す実施例におけるマスク及びウニ八面
上のアライメントパターンを改良したものである。マス
クアライメントパターン3M及びウェハアライメントパ
ターン4wは、いずれもスクライブライン方向及びその
直交方向に同一の屈折力を有する2次元的なグレーティ
ングレンズより成っている。
検出器8は2次元的なセンサーであり、光量の重心位置
を検出している。即ち、検出器8はマスクMとウェハW
の位置ずれ量を2次元的にグレーティング系を介した倍
率で検出してる。このように2次元的なグレーティング
レンズ系と2次元的なセンサーを使うことにより、マス
クとウェハとの位置ずれの方向、及びそのずれ量を高精
度に同時に検出することを可能としている。
センサー系では第1実施例と同様に受光領域の全光量で
規格化されるように信号処理される。
従って、光源の出力が多少変動してもセンサー系から出
力される測定値は正確に重心位置を示している。
アライメント光束の入射角、グレーティングレンズの屈
折力、及び大きさを第1実施例と同じとすることにより
、位置検出特性も第1.第2実施例と同様の結果を得て
いる。
第18図は本発明の第11実施例の概略図である。本実
施例は2つの反射鏡25.26を利用した等倍結像系の
半導体素子製造用の露光装置に適用したものである。同
図においてはレチクルし面上のパターンを反射鏡25及
び26によりウェハW面上へ結像させる際、不図示の露
光系により照射された露光光束によりウェハW面上にレ
チクル面上のパターンを焼き付けている。
これに対し、アライメント系は光源10から出射された
光束を投光レンズ11により平行光とし、レチクルL面
上のレチクルアライメントパターン3Lを通過後゛、反
射鏡25.26を通り、ウェハアライメントパターン4
Wへ照射している。そしてウェハアライメントパターン
4Wで反射されハーフミラ−19で更に反射させた後、
検出器8の検出面9へ導光している。このとき、レチク
ルアライメントパターン3L及びウェハアライメントパ
ターン4Wは、いずれも本発明に係る光学性質を有した
物理光学素子であり、レチクルアライメントパターンは
凸レンズの作用を有し、−反意Q。で集光された光束は
反射鏡25.26により点Qへ集光する。ウェハアライ
メントパターン4Wは凸面鏡の機能を持ち点Qへ集光す
る光束を反射し、検出面9上へ集光している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ずれ
量ΔδからレチクルLとウェハWの位置ずれ坩Δσをn
η記実施例と同様に求めている。
第19図は本発明の第12実施例の概略図である。本実
施例は3つの反射鏡25a、26a。
27を利用した縮少結像系の半導体素子製造用の露光装
置に適用したものである。
同図においてはレチクルL面上のパターンを反射鏡25
a、26a、27よりウェハW面上へ1/4に縮少結像
している。このとき不図示の露光系により照射された露
光光束によりウェハW面上にレチクル面上のパターンを
焼き付けている。
これに対し、アライメント系は光源10から出射された
光束を投光レンズ11により平行光とし、レチクルL上
にあるレチクルアライメントパターン3Lを通過後、反
射鏡25a、26a。
27を通り、ウェハアライメントパターン4Wへ照射し
ている。そしてウェハアライメントパターン4Wで反射
されハーフミラ−19で更に反射させた後、検出器8の
検出面9へ導光している。。このとき、レチクルアライ
メントパターン3L及びウェハアライメントパターン4
Wは、いずれも本発明に係る前述の光学性質を有した物
理光学素子であり、レチクルアライメントパターン3L
は凸レンズの作用を有し、−・反意Q。で集光された光
束は反射8!1.25 a 、 26 a 、  27
により点Qへ集光する。ウェハアライメントパターン4
Wは凸面鏡の機能を持ち点Qへ集光する光束を反射し、
検出面9上へ集光している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ずれ
量ΔδからレチクルLとウェハWの位置ずれ量Δσを前
記実施例と同様に求めている。
第20図は本発明の第13実施例の概略図である。本実
施例は半導体素子製造用の縮少投影型の電子照射装置に
適用した。ものである。
同図においてはエレクトロンガン32から出射した電子
ビームはブランキングプレート33を通り、第1コンデ
ンサーレンズ34.7PI2コンデンサーレンズ35及
び第3コンデンサーレンズ36により平行ビームとなり
、レチクルしに照射される。レチクルし上は金属箔に図
形状の孔があいたパターンから構成され、それを通過し
た電子線は第1プロジエクシヨンレンズ37、及び開口
アライメントコイル38、及び第2プロジエクシヨンレ
ンズ39によりウェハW面上にマスク図形の1/10縮
小像を結像する。
方、アライメント光学系は次のように設定されている。
即ち、アライメント用の光源10から出射した光束を投
光レンズ11により平行光とし、ミラー28によりレチ
クルL上のアライメントパターン3Lを照射する。アラ
イメントパターン3Lにより平行光束は集光作用を受は
点Q。ヘミラー29で一度反射した後、集光する。その
後、ミラー30で方向を変換し、レンズ18によりil
Gび集光光束となりハーフミラ−19及びミラー31に
より方向を変換しながら点Qへ集光する。ウェハW上に
設けられたアライメントパターン4Wは点Qへ集光する
光を反射し、ミラー31及びハーフミラ−19を通り検
出器8上の検出面9へ集光する。
このときレチクルアライメントパターンはレンズ18に
より10:1の縮小投影関係となるように設定されてお
り、電子線露光系と同倍率になっている。この為、レチ
クル上の図形とレチクルアライメントパターン3Lの横
ずれは1:1に対応している。
このようにして検出される検出面9上の光量の重心ずれ
量ΔδからレチクルLとウェハWの位置すれ量Δσを萌
記実施例と同様に求めている。
(発明の効果) 本発明によれば第1物体と第2物体の間隔量に応じて前
述の光学的性質を有する、第1.第2物理光学素子を各
々位置合わせを行う第1.第2物体に設け、第1物理光
学素子により変換された波面を第2物理光学素子で更に
変換した後、検出面に導光することにより、サブミクロ
ン以下の精度で第1物体と第2物体の位置合わせが行な
える位置合わせ装置を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実り板側の概略図、第2図、第3
図は各々第1図の光学作用の原理を示す説明図、第4図
(A) 、 (B)は本発明における位置ずれ量と重心
ずれ債との関係を示す説明図、第5図(A) 、 (B
)は本発明に係る物理光学素子の光学作用を示す説明図
、第6図(A) 、 (B) 、 (J) 、 (K)
 、 ((:) 、 (D) 。 (ε) 、 (F) 、 (G) 、 (+1) 、 
<1)は本発明に係る物理光学素子に関する説明図、第
7図〜第13図は各々本発明の第2実施例〜第8実施例
の概略図、第14図、第15図は本発明の位置合わせ装
置における制御系とブロック図を示す−実り転倒の概略
図、第16図〜第20図は本発明の第9実施例〜第13
実施例の概略図、第21図、第22図は各々従来のゾー
ンプレートを用いた位置合わせ装置の説明図である。 図中、10は光源、11は投影レンズ系、1は第1物体
、2は第2物体、3は第1物理光学素子、4は第2物理
光学素子、8は検出器、9は検出面、Mはマスク、Wは
ウェハ、3Mはマスクアライメントパターン、4Wはウ
ェハアライメントパターン、Lはレチクル、3Lはレチ
クルアライメントパターンである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1物体と第2物体とを対向させて相対的な位置
    決めを行う際、該第1物体面上に第1物理光学素子を形
    成し、該第2物体面上に第2物理光学素子を形成し、該
    第1物理光学素子に光を入射させたときに生ずる回折光
    を該第2物理光学素子に入射させ、該第2物理光学素子
    により所定面上に生ずる回折光の光量の重心位置を検出
    手段により検出することにより、該第1物体と該第2物
    体との相対的な位置決めを行う際、該第1物体と第2物
    体との間隔をd、該第1、第2物理光学素子に入射する
    光束の有効径を各々M、W、該第1物体から該第1物理
    光学素子による回折光の集光位置までの距離をblaと
    し、F1=b1a/Mとおいたとき、該間隔dがd≦5
    F1・Wのときは、該第1物理光学素子の屈折力と該第
    2物理光学素子の屈折力が正、負、又は負、正の組み合
    わせとなるようにし、d>5F1・Wのときは、該第1
    物理光学素子の屈折力を正、該第2物理光学素子の屈折
    力を正、又は負となるように設定したことを特徴とする
    位置合わせ装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4953604A (en) * 1989-05-25 1990-09-04 The Goodyear Tire & Rubber Company Tread for a unidirectional pneumatic tire
US5910843A (en) * 1996-01-04 1999-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Positioning apparatus and method thereof, and exposure apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4953604A (en) * 1989-05-25 1990-09-04 The Goodyear Tire & Rubber Company Tread for a unidirectional pneumatic tire
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