JPH0426560U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0426560U JPH0426560U JP6759690U JP6759690U JPH0426560U JP H0426560 U JPH0426560 U JP H0426560U JP 6759690 U JP6759690 U JP 6759690U JP 6759690 U JP6759690 U JP 6759690U JP H0426560 U JPH0426560 U JP H0426560U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- electrode surfaces
- face
- sandwiched
- total reflection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
第１図は第１の考案によるＬＤの端面コーテイ
ングジグを使用した組立図、第２図は第１図の分
解図、第３図はこの考案によるジグを使用したＬ
Ｄ取付部の構成図、第４図はこの考案によるジグ
を使用したＬＤ取付部の横断面図、第５図は第２
の考案によるＬＤの端面コーテイングジグの構成
図、第６図は第５図の横断面図、第７図は短冊状
ＬＤの斜視図、第８図は第１図のジグを使用して
端面コーテイング後の短冊状ＬＤの斜視図、第９
図は従来技術によるＬＤ取付部の構成図、第１０
図は第９図により端面コーテイング後の短冊状Ｌ
Ｄの斜視図、第１１図は蒸着法でＡｕを被着させ
たときの横断面図である。 １……ベース、２……試料台、２Ｃ……面、２
Ｄ……面、３……ジグ固定バー、４……重し片、
５……重し片固定ばね、６……固定ねじ、７……
ＬＤ、８……ジグ可変バー、９……短絡防止マス
ク、１０……スライド式固定ジグ、１１……可変
バー固定ばね、１２，１３……固定ねじ、１４…
…絶縁物及びＡｕソース、１５……アノード電極
、１６……活性層、１７……カソード電極、１８
Ａ，１８Ｂ……絶縁膜、１９……Ａｕ膜、２０…
…Ａｕソース、２１……ジグ可変バー。
ングジグを使用した組立図、第２図は第１図の分
解図、第３図はこの考案によるジグを使用したＬ
Ｄ取付部の構成図、第４図はこの考案によるジグ
を使用したＬＤ取付部の横断面図、第５図は第２
の考案によるＬＤの端面コーテイングジグの構成
図、第６図は第５図の横断面図、第７図は短冊状
ＬＤの斜視図、第８図は第１図のジグを使用して
端面コーテイング後の短冊状ＬＤの斜視図、第９
図は従来技術によるＬＤ取付部の構成図、第１０
図は第９図により端面コーテイング後の短冊状Ｌ
Ｄの斜視図、第１１図は蒸着法でＡｕを被着させ
たときの横断面図である。 １……ベース、２……試料台、２Ｃ……面、２
Ｄ……面、３……ジグ固定バー、４……重し片、
５……重し片固定ばね、６……固定ねじ、７……
ＬＤ、８……ジグ可変バー、９……短絡防止マス
ク、１０……スライド式固定ジグ、１１……可変
バー固定ばね、１２，１３……固定ねじ、１４…
…絶縁物及びＡｕソース、１５……アノード電極
、１６……活性層、１７……カソード電極、１８
Ａ，１８Ｂ……絶縁膜、１９……Ａｕ膜、２０…
…Ａｕソース、２１……ジグ可変バー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ＬＤの両電極面をジグで挟み、前記ＬＤの端
面に全反射膜をコーテイングする場合に、前記Ｌ
Ｄの活性層以外の部分を短絡防止マスクでマスク
することを特徴とするＬＤの端面コーテイングジ
グ。 ２ ＬＤの両電極面をジグで挟み、前記ＬＤの端
面に全反射膜をコーテイングする場合に、試料台
に段差のある第１の面と第２の面を設け、段の低
い第１の面にジグ固定バーを固定し、段の高い第
２の面に前記ＬＤを載せ、前記ＬＤの両電極面を
ジグ固定バーと可変バーで挟むことを特徴とする
ＬＤの端面コーテイングジグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759690U JPH0426560U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759690U JPH0426560U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426560U true JPH0426560U (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=31601305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6759690U Pending JPH0426560U (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426560U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897496A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nippondenso Co Ltd | 半導体レーザ及びその製造方法 |
| JP2000133871A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
| JP2005136080A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子、その製造方法及び光ピックアップ素子 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042888A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ素子の端面保護膜形成方法 |
| JPS61220390A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザの端面保護膜形成用治具 |
| JPS63153876A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザの端面処理方法及びそれに使用する治具 |
| JPH0210789A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Nec Corp | 端面コーティング方法 |
| JPH02109386A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体レーザ素子の端面保護膜形成用治具 |
| JPH02119284A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Nec Corp | 半導体レーザー端面保護膜形成方法 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP6759690U patent/JPH0426560U/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042888A (ja) * | 1983-08-18 | 1985-03-07 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザ素子の端面保護膜形成方法 |
| JPS61220390A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザの端面保護膜形成用治具 |
| JPS63153876A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-27 | Toshiba Corp | 半導体レ−ザの端面処理方法及びそれに使用する治具 |
| JPH0210789A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Nec Corp | 端面コーティング方法 |
| JPH02109386A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体レーザ素子の端面保護膜形成用治具 |
| JPH02119284A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Nec Corp | 半導体レーザー端面保護膜形成方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897496A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Nippondenso Co Ltd | 半導体レーザ及びその製造方法 |
| JP2000133871A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の製造方法 |
| JP2005136080A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子、その製造方法及び光ピックアップ素子 |