JPH04263455A - 半導体パッケージのレーザマーク消去方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージの表
面に形成されたレーザマークを消去する方法とそれを行
う装置とに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージの表面には、その品種
を示すマークが形成されている。かかるマークには、イ
ンクを使用するインクマーキング方式と、レーザビーム
を半導体パッケージの表面に照射してマークを形成する
レーザマーキング方式とがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】半導体パッケージに形
成すべきマークを誤って形成した場合には、マークの消
去が必要になる。インクマーキング方式の場合は、溶剤
でマークを除去することが可能であるが、レーザマーキ
ング方式の場合は、半導体パッケージの表面を約１０μ
ｍ　程度掘ってマークを形成しているため、溶剤では消
去できない。このため、レーザマーキング方式によるマ
ークは消去することが不可能であり、レーザマーキング
方式の導入の１つの大きな障害になっている。

【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、半導体パッケージの表面にレーザマーキング方式で
形成されたマークを消去することが可能な半導体パッケ
ージのレーザマーク消去方法及びその装置を提供するこ
とを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体パッ
ケージのレーザマーク消去方法は、半導体パッケージの
表面に形成されたレーザマークに切削材を接触させつつ
往復移動させ、半導体パッケージの表面を１０μｍ　前
後切削する。また、本発明に係る半導体パッケージのレ
ーザマーク消去装置は、半導体パッケージを固定する固
定ステージと、この固定ステージを半導体パッケージの
交換作業を行う取出位置と半導体パッケージの表面に形
成されたレーザマークの消去作業を行う消去位置との間
で移動させるステージ移動部と、前記レーザマークを消
去することができる切削材が設けられた消去ヘッドと、
前記消去位置において切削材をレーザマークに接触させ
た状態で消去ヘッドを往復移動させる消去ヘッド移動部
とを備えている。

【０００６】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る半導体パッケ
ージのレーザマーク消去装置の概略的斜視図、図２はこ
の半導体パッケージのレーザマーク消去装置の側面図、
図３はこの半導体パッケージのレーザマーク消去装置の
正面図、図４はこの半導体パッケージのレーザマーク消
去装置の平面図、図５は他の実施例に係る半導体パッケ
ージのレーザマーク消去装置の概略的斜視図である。

【０００７】本実施例に係る半導体パッケージのレーザ
マーク消去装置は、半導体パッケージ８００　を固定す
る固定ステージ１００　と、この固定ステージ１００　
を半導体パッケージ８００　の交換作業を行う取出位置
Ａと半導体パッケージ８００　の表面に形成されたレー
ザマーク　（図示省略）　の消去作業を行う消去位置Ｂ
との間で移動させるステージ移動部２００　と、前記レ
ーザマークを消去することができる切削材３１０が設け
られた消去ヘッド３００　と、前記消去位置Ｂにおいて
切削材３１０　をレーザマークに接触させた状態で消去
ヘッド３００　を往復移動させる消去ヘッド移動部４０
０　とを備えている。

【０００８】前記固定ステージ１００　は、半導体パッ
ケージを固定するものであって、上面に半導体パッケー
ジ８００　が嵌まり込む凹部１１０　が形成されている
。この凹部１１０　の４隅には、位置決め爪１２０　が
設けられており、嵌め込まれた半導体パッケージ８００
　が不用意に動かないようになっている。

【０００９】前記固定ステージ１００　は、ステージ移
動部２００　によって取出位置Ａと消去位置Ｂとの間で
移動可能になっている。消去位置Ｂとは半導体パッケー
ジ８００　のレーザマークの消去作業を行う位置をいい
、具体的には後述する消去ヘッド３００　の真下であっ
て、図２及び図４において一点鎖線で示す位置である。 また、取出位置Ａとは、レーザマークの消去が終了した
半導体パッケージ８００　を消去していない半導体パッ
ケージ８００　と交換する位置をいい、図１における固
定ステージ１００　の位置である。

【００１０】かかるステージ移動部２００　は、固定ス
テージ１００　を上面に取付固定するスライドブロック
２１０　と、このスライドブロック２１０　を貫通した
２本のガイド２２０　と、前記スライドブロック２１０
　を移動させるシリンダ２３０　とを有している。前記
ガイド２２０　は、両端をガイド台２２１　によってベ
ース板５００　の上に取り付けられている。 さらに、シリンダ２３０　は、２本のガイド２２０の間
にガイド２２０　に沿ってベース板５００　の上に設け
られており、シリンダジョイント２３１　によって前記
スライドブロック２１０　の底面に連結されている。

【００１１】消去ヘッド３００　には、砂入り硬質ゴム
等からなる切削材３１０　と、この切削材３１０　によ
って半導体パッケージ８００　から削り取られた切削滓
を半導体パッケージ８００　から除去するブラシ３２０
　と、このブラシ３２０　を回転駆動させるブラシ用モ
ータ３３０　と、前記切削滓を吸い込む吸引部３４０　
とを有している。

【００１２】前記切削材３１０　は、消去ヘッド３００
　の底面から一部を突出させて交換可能に取り付けられ
ている。 ブラシ３２０　も消去ヘッド３００　の底面から一部を
突出させて軸３２１　によって回転可能に取り付けられ
ている。また、ブラシ用モータ３３０　は、消去ヘッド
３００　の上面に設けられたモータ取付部３０１　に取
り付けられており、プーリ３３１　及びベルト３３２　
を介して前記ブラシ３２０　を回転させる。

【００１３】上述したような消去ヘッド３００　を移動
させる消去ヘッド移動部４００　は、消去ヘッド３００
　を上下方向に移動させるＺ方向移動部４１０　と、消
去ヘッド３００　を前記ガイド２２０　に沿った方向に
移動させるＸ方向移動部４２０　と、消去ヘッド３００
　を前記ガイド２２０　とは直交する方向に移動させる
Ｙ方向移動部４３０を有している。

【００１４】前記Ｙ方向移動部４３０　は、ベース板５
００　の上に設けられたガイド部４３１　と、このガイ
ド部４３１　にガイドされてＹ方向に移動するＹ方向移
動台４３２　と、このＹ方向移動台４３２　の貫通孔　
（図示省略）　を貫通したボールネジ４３３　と、この
ボールネジ４３３　を回転させるＹ方向用モータ４３４
　とを有している。

【００１５】また、前記Ｘ方向移動部４２０　は、前記
Ｙ方向移動台４３２　の上に設けられたガイド部４２１
　と、このガイド部４２１　にガイドされてＹ方向に移
動するＸ方向移動台４２２　と、このＸ方向移動台４２
２　の貫通孔　（図示省略）　を貫通したボールネジ４
２３　と、このボールネジ４２３　を回転させるＸ方向
用モータ４２４とを有している。

【００１６】さらに、前記Ｚ方向移動部４１０　は、前
記Ｘ方向移動台４２２　の上に設けられたガイド部４１
１　と、このガイド部４１１にガイドされて上下方向、
すなわちＺ方向に移動するＺ方向移動台４１２　と、こ
のＺ方向移動台４１２　の貫通孔　（図示省略）　を貫
通したボールネジ　（図示省略）　と、このボールネジ
を回転させるＺ方向用モータ４１４　とを有している。

【００１７】前記消去ヘッド３００　は、Ｚ方向移動台
４１２　に取り付けられているから、消去ヘッド移動部
４００　はＸ方向移動部４２０　、Ｙ方向移動部４３０
　及びＺ方向移動部４１０　を作動させることよって消
去ヘッド３００　をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動さ
せることができる。

【００１８】なお、図面中６００　は操作部を示し、７
００　はステージ移動部２００　及び消去ヘッド移動部
４００　を制御する制御部を示している。

【００１９】次に、上述した構成の半導体パッケージの
レーザマーク消去装置の動作について説明する。取出位
置Ａにある固定ステージ１００　の凹部１１０　に誤っ
たレーザマークが施された半導体パッケージ８００　を
嵌め込む。そして、当該固定ステージ１００　をステー
ジ移動部２００　によって消去位置まで移動させる。な
お、半導体パッケージ８００　の凹部１１０　に対する
嵌め込みは、オペレータによる手作業であってもよいし
、図外のロボットハンド等で行ってもよい。

【００２０】消去ヘッド移動部４００　のうちＺ方向移
動部４１０　によって、切削材３１０　が半導体パッケ
ージ８００　の表面のレーザマークに接触させられる。 この際の接触圧は、半導体パッケージ８００　や切削材
３１０　の材質等に応じて設定される。

【００２１】この状態で、Ｘ方向移動部４２０　及びＹ
方向移動部４３０　を作動させることにより、半導体パ
ッケージ８００　のレーザマークの上を切削材３１０　
を往復移動させる。移動させる回数やスピード等は、半
導体パッケージ８００　の表面を約１０μｍ　前後切削
することができるような値に設定される。回数やスピー
ド等の値は、半導体パッケージ８００　や切削材３１０
　の材質のみならず、切削材３１０　の摩耗具合等も考
慮されて設定される。

【００２２】レーザマークの消去が完了したならば、消
去ヘッド移動部４００　の作動を停止させ、ステージ移
動部２００　によって固定ステージ１００　を消去位置
Ｂから取出位置Ａに移動させて次の半導体パッケージ８
００　と交換する。

【００２３】上述した半導体パッケージのレーザマーク
消去装置は、消去ヘッド移動部４００　で切削材３１０
　を動かしたが、図５に示すようなものであってもよい
。すなわち、固定ステージ１００　のみで、オペレータ
が切削材３１０　を手に持って消しゴムのようにしてレ
ーザマークを消去するのである。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る半導体パッケージのレーザ
マーク消去方法は、今まで消去不能であった半導体パッ
ケージのレーザマークを消去することが可能であるので
、レーザマーキング方式の導入を促進することができる
。また、半導体パッケージのレーザマーク消去装置は、
熟練者でなくとも容易にレーザマークを消去することが
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体パッケージのレ
ーザマーク消去装置の概略的斜視図である。

【図２】この半導体パッケージのレーザマーク消去装置
の側面図である。

【図３】この半導体パッケージのレーザマーク消去装置
の正面図である。

【図４】この半導体パッケージのレーザマーク消去装置
の平面図である。

【図５】他の実施例に係る半導体パッケージのレーザマ
ーク消去装置の概略的斜視図である。

【符号の説明】

１００　　　固定ステージ ２００　　　ステージ移動部 ３００　　　消去ヘッド ３１０　　　切削材 ４００　　　消去ヘッド移動部 ８００　　　半導体パッケージ Ａ　　　　取出位置 Ｂ　　　　消去位置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体パッケージの表面に形成された
   レーザマークに切削材を接触させつつ往復移動させ、半
   導体パッケージの表面を１０μｍ　前後切削することを
   特徴とする半導体パッケージのレーザマーク消去方法。
2. 【請求項２】　　半導体パッケージを固定する固定ステ
   ージと、この固定ステージを半導体パッケージの交換作
   業を行う取出位置と半導体パッケージの表面に形成され
   たレーザマークの消去作業を行う消去位置との間で移動
   させるステージ移動部と、前記レーザマークを消去する
   ことができる切削材が設けられた消去ヘッドと、前記消
   去位置において切削材をレーザマークに接触させた状態
   で消去ヘッドを往復移動させる消去ヘッド移動部とを具
   備したことを特徴とする半導体パッケージのレーザマー
   ク消去装置。