JPH04259808A - 線状物検査用画像入力装置 - Google Patents

線状物検査用画像入力装置

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JPH04259808A
JPH04259808A JP3022059A JP2205991A JPH04259808A JP H04259808 A JPH04259808 A JP H04259808A JP 3022059 A JP3022059 A JP 3022059A JP 2205991 A JP2205991 A JP 2205991A JP H04259808 A JPH04259808 A JP H04259808A
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sensors
bonding wire
line sensors
linear object
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Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Yoshitaka Oshima
美隆 大嶋
Moritoshi Ando
護俊 安藤
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディングワイヤ等
の線状物を３次元的に外観検査するために用いられる画
像入力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】検査対象としてのボンディングワイヤは
、通常、図３（Ａ）に示すような形状であり、リードフ
レーム１０のアイランド１０ａ上に半導体チップ１２が
接合され、半導体チップ１２の表面のパッド１４と、リ
ードフレーム１０のリード１０ｂとの間がボンディング
ワイヤ１６で接続されている。
【０００３】しかし、ワイヤボンダのクランパの異常等
により、同図（Ｂ）に示す如く、ボンディングワイヤ１
６が弛んで高くなり過ぎたり、同図（Ｃ）に示す如く、
ボンディングワイヤ１６の中央部が垂れ下がったり、同
図（Ｄ）に示す如く、ボンディングワイヤ１６が張り過
ぎたりすることがある。
【０００４】ボンディングワイヤ１６は直径が２５〜３
０μｍと極細であるので、ワイヤボンディング後に樹脂
モールディングすると、その際にボンディングワイヤ１
６に加わる力により、ボンディングワイヤ１６に異常が
生ずる場合がある。例えば、弛みすぎたボンディングワ
イヤ１６が隣のボンディングワイヤ１６と短絡したり、
垂れ下がったボンディングワイヤ１６がアースされたフ
レームやチップ縁部に形成されたガードリングなどと短
絡したり、張りすぎたボンディングワイヤ１６が切断し
たりすることがある。
【０００５】このような形状欠陥は同一原因により繰り
返し発生する恐れがある。したがって、ボンディング後
モールド前にボンディングワイヤ１６の形状検査を行う
必要がある。
【０００６】そこで、従来では、光学顕微鏡を用いて目
視検査を行っていた。しかし、半導体集積回路の大規模
化に伴い、一つの半導体チップ１２に対しボンディング
ワイヤ１６が、例えば約１００μｍ間隔で４００〜５０
０本ボンディングされているものもある。このため、１
度に多数本のボンディングワイヤ１６を短時間で検査し
、しかもこれを繰り返し行わなければならず、疲労が大
きく、欠陥を見逃す虞れがあった。こうした状況から、
ボンディングワイヤ１６の外観検査の自動化が試みられ
ている。
【０００７】図４は、立体両眼視法を適用した線状物検
査用画像入力装置を示す。この方法は、検査対象に一対
のカメラ１８１及び１８２を対向配置し、カメラ１８１
及び１８２の出力画像と、カメラ１８１とカメラ１８２
の視差とから、ボンディングワイヤ１６の立体形状を計
測するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一試料
の全てのボンディングワイヤ１６を検査するためには、
図４に示すカメラ１８１及び１８２を多数組備え、又は
、検査対象を一つずつＸＹθステージ上に載置して検査
対象を移動させなければならず、装置が複雑になるとい
う問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、このような問題点に鑑み
、一試料の全線状物の立体形状を検出するのに必要な画
像データを得ることができる簡単な構成の線状物検査用
画像入力装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段及びその作用】この目的を
達成する為に、本発明に係る線状物検査用画像入力装置
では、一対のラインセンサと、該一対のラインセンサを
該ラインセの長手方向に直角な方向へ直線移動させるラ
インセンサ走査装置と、該一対のラインセンサに、検査
対象としての線状物を結像させる結像レンズとを備え、
該一対のラインセンサで互いに異なる角度から該線状物
を撮像する。
【００１１】一試料毎に、ラインセンサを往方向又は復
方向の一方向へ直線移動させると、立体両眼視法により
一試料の全ての線状物の立体形状を計測するのに充分な
画像データが得られる。したがって、線状物検査用画像
入力装置の動作は単純であり、高速動作が可能となる。
【００１２】また、線状物検査用画像入力装置の構成も
簡単であり、安価な線状物検査用画像入力装置を提供す
ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
【００１４】図１は線状物検査用画像入力装置の構成を
示す。斜線で示す走査領域２０は、検査対象の全体を覆
う領域である。ラインセンサ２２１及び２２２は、ビー
ム２４の両端部に、長手方向をビーム２４の長手方向に
一致させて固着されている。ビーム２４の中央部には、
パルスモータ２６で回転駆動される送りねじ２８が螺貫
されている。ビーム２４にはまた、ガイド棒２９が送り
ねじ２８と平行に貫通されている。これらパルスモータ
２６及びガイド棒２９は、固定配置されている。また、
ラインセンサ２２１及び２２２に対応して、走査領域２
０上の試料をラインセンサ２２１及び２２２に結像させ
るための結像レンズ３０１及び３０２が固定配置されて
いる。
【００１５】市販されているＣＣＤ等の固体撮像素子は
、エリアセンサの場合、一辺がせいぜい５１２画素（エ
リアとしては２５万画素）であるが、ラインセンサ２４
１の場合、４０９６画素のものもある。例えば、半導体
チップ１２の一辺が１６ｍｍ、走査領域２０の一辺が２
０ｍｍ、ボンディングワイヤ１６の直径が２５μｍ、ラ
インセンサ２４１の画素数が２０４８の場合、分解能は
９．８μｍとなり、上記構成の画像入力装置のラインセ
ンサ２４１及び２４２を一走査させるだけで充分である
。
【００１６】このような簡単な構成の線状物検査用画像
入力装置は、一定間隔で搭載された試料を間欠送りする
搬送装置の上方に配置され、画像入力装置の下方で、ボ
ンディングワイヤ外観検査のために試料が一時停止され
る。
【００１７】上記構成において、パルスモーパルスモー
タ２６をオンにすると、ラインセンサ２２１及び２２２
が共に同一速度で直線移動し、ラインセンサ２２１及び
２２２による撮像は、ラインセンサ２２１及び２２２が
例えば０．５ｍｍ移動する毎に行われる。一方の方向へ
一走査すれば、全てのボンディングワイヤ１６の立体形
状を計測するのに充分な画像データが得られる。したが
って、一試料毎にビーム２４を往方向又は復方向へ直線
移動させればよく、線状物検査用画像入力装置の動作は
単純である。
【００１８】図２は、立体両眼視法によるボンディング
ワイヤ１６上の点Ｐの位置計測原理を示す。図２におい
て、 Ｃ：ラインセンサ２２１とラインセンサ２２２との間の
中点 Ｄ：ラインセンサ２２１とラインセンサ２２２との間隔
Ａ：ラインセンサ２２１のＣ側の一端から結像点ＰＡ　
までの距離 θＡ　：ラインセンサ２２１の長手方向に対する、結像
点ＰＡ　から見たボンディングワイヤ１６上の点Ｐの角
度Ｂ：ラインセンサ２２２のＣ側の一端から結像点ＰＢ
　までの距離 θＢ　：ラインセンサ２２２の長手方向に対する、結像
点ＰＢ　から見たボンディングワイヤ１６上の点Ｐの角
度とする。
【００１９】間隔Ｄは既知であり、距離Ａと角度θＡ　
との関係及び距離Ｂと角度θＢ　との関係も既知である
。したがって、距離Ａ及び距離Ｂを検出すれば、三角形
ＰＰＡ　ＰＢ　が定り、その高さＨ及び水平方向におけ
る点Ｐの中点ＣからのずれＸが求まる。このようにして
、ボンディングワイヤ１６上の点Ｐの位置が計測される
。
【００２０】図１において、パルスモータ２６の回転は
、モータコントローラ３２によりドライバ３４を介して
制御される。ラインセンサ２２１及び２２２から出力さ
れた画像データは、画像入力回路３６１及び３６２に供
給されて、増幅され、デジタル値に変換され、かつ、モ
ータコントローラ３２からの回転角信号及びラインセン
サ２２１、２２２用のドライバ（不図示）からの同期信
号に基づいて書込みアドレスが生成され、それぞれマイ
クロコンピュータ３８の画像記憶部３８ａ及び３８ｂに
書込まれる。
【００２１】マイクロコンピュータ３８のハードウエア
は周知の構成であり、図１ではそのソフトウエア構成を
機能ブロック３８ａ〜３８ｆで示す。
【００２２】ウインド記憶部３８ｃには、検査対象の設
計データに基づいて、各ボンディングワイヤ１６に対す
るウインドの形状及び位置が予め格納されている。ワイ
ヤ形状計測部３８ｄは、このウインドを参照して、画像
記憶部３８ａ及び３８ｂから各ボンディングワイヤ１６
の画像を切り出し、上記立体両眼視法に基づいて、各ボ
ンディングワイヤ１６の形状を計測する。一方、許容範
囲記憶部３８ｅには、ボンディングワイヤ１６の形状の
許容範囲が格納されている。良否判定部３８ｆは、ワイ
ヤ形状計測部３８ｄで計測されたボンディングワイヤ１
６形状がこの許容範囲内にあるかどうかを調べて良否判
定を行い、欠陥があると判定した場合には、警報信号及
びボンディングワイヤ１６を識別するデータを出力する
。このデータは、例えば、不図示の表示器に表示され、
かつ、レコーダに記録される。
【００２３】このようにして、一つの半導体チップ１２
に対する全てのボンディングワイヤ１６が自動的に検査
され、これが繰返し行われる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る線状物検査用画像入力装置
は、一対のラインセンサと、該一対のラインセンサを該
ラインセの長手方向に直角な方向へ直線移動させるライ
ンセンサ走査装置と、該一対のラインセンサに、検査対
象としての線状物を結像させる結像レンズとを備え、該
一対のラインセンサで互いに異なる角度から該線状物を
撮像する構成であり、簡単な構成で、一試料の全線状物
の立体形状を検出するのに必要な画像データを得ること
ができるという効果を奏し、線状物検査装置の安価化に
寄与するところが大きい。
【００２５】しかも、動作は単純な直線動作であり、高
速処理が可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の画像入力装置が適用された一実施例の
線状物検査装置構成図である。
【図２】立体両眼視法による線状物の位置計測原理図で
ある。
【図３】ボンディングワイヤの各種形状を示す図である
。
【図４】従来の線状物検査用画像入力装置を示す斜視図
である。
【符号の説明】
１０　　リードフレーム １０ａ　　アイランド １０ｂ　　リード １２　　半導体チップ １４　　パッド １６　　ボンディングワイヤ １８１、１８２　　カメラ ２０　　走査領域 ２２１、２２２　　ラインセンサ ２４　　ビーム ２６　　パルスモータ ２８　　送りねじ ３０１、３０２　　結像レンズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　一対のラインセンサ（２２１、２２２
    ）と、該一対のラインセンサを該ラインセの長手方向に
    直角な方向へ直線移動させるラインセンサ走査装置（２
    ４〜２９）と、該一対のラインセンサに、検査対象とし
    ての線状物を結像させる結像レンズ（３０１、３０２）
    とを有し、該一対のラインセンサで互いに異なる角度か
    ら該線状物を撮像することを特徴とする線状物検査用画
    像入力装置。
JP3022059A 1991-02-15 1991-02-15 線状物検査用画像入力装置 Withdrawn JPH04259808A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132399C1 (de) * 2001-07-08 2003-02-27 Ulrich Claus Stereoskopische photoelektrische Panoramakamera
JP2005514606A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 アプライド プレシジョン エルエルシー 立体３次元計測システムおよび方法
WO2009090871A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Saki Corporation 被検査体の検査装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132399C1 (de) * 2001-07-08 2003-02-27 Ulrich Claus Stereoskopische photoelektrische Panoramakamera
JP2005514606A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 アプライド プレシジョン エルエルシー 立体３次元計測システムおよび方法
JP4896373B2 (ja) * 2001-12-28 2012-03-14 ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド 立体３次元計測システムおよび方法
WO2009090871A1 (ja) * 2008-01-15 2009-07-23 Saki Corporation 被検査体の検査装置
JP2009168581A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Saki Corp:Kk 被検査体の検査装置

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