JPH06241739A - Ｉｃの外観検査装置 - Google Patents
Ｉｃの外観検査装置Info
- Publication number
- JPH06241739A JPH06241739A JP5026677A JP2667793A JPH06241739A JP H06241739 A JPH06241739 A JP H06241739A JP 5026677 A JP5026677 A JP 5026677A JP 2667793 A JP2667793 A JP 2667793A JP H06241739 A JPH06241739 A JP H06241739A
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- JP
- Japan
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- ice
- light
- image pickup
- optical system
- image
- Prior art date
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの外観検査装置において、装置全体がコ
ンパクトで、かつ、ＩＣの外観の良否を従来よりも一層
精度良く検査できるようにする。 【構成】 ＩＣeが載置されるステージ２と、このＩＣe
の側面の影像を調べる計測ユニット４とからなり、計測
ユニット４はＩＣeの側面に光を照射する照明手段６
と、ＩＣeの側面の影を撮像する撮像手段８とを含み、
照明手段６と撮像手段８とをステージ２に対して三次元
的に配置して、光源１１からの光を第１光学系１２屈折
してＩＣeの側面から照射し、ＩＣeを通過した光を再び
第２光学系１４で屈折して撮像手段８に導く。そして、
撮像手段８をラインセンサ２６と、このラインセンサ２
６を走査する走査手段２８とで構成して、ＩＣeの側面
の影像を撮像するようにしている。
ンパクトで、かつ、ＩＣの外観の良否を従来よりも一層
精度良く検査できるようにする。 【構成】 ＩＣeが載置されるステージ２と、このＩＣe
の側面の影像を調べる計測ユニット４とからなり、計測
ユニット４はＩＣeの側面に光を照射する照明手段６
と、ＩＣeの側面の影を撮像する撮像手段８とを含み、
照明手段６と撮像手段８とをステージ２に対して三次元
的に配置して、光源１１からの光を第１光学系１２屈折
してＩＣeの側面から照射し、ＩＣeを通過した光を再び
第２光学系１４で屈折して撮像手段８に導く。そして、
撮像手段８をラインセンサ２６と、このラインセンサ２
６を走査する走査手段２８とで構成して、ＩＣeの側面
の影像を撮像するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型のＩＣの外
観、特にリード端子の配列の良否を検査するために使用
される外観検査装置に関する。
観、特にリード端子の配列の良否を検査するために使用
される外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装型のＩＣとしては、い
わゆるＱＦＰ型、ＳＯＰ型、ＱＦＪ型、ＳＯＪ型等の各
種のものがある。
わゆるＱＦＰ型、ＳＯＰ型、ＱＦＪ型、ＳＯＪ型等の各
種のものがある。
【０００３】図３は、一例としてＱＦＰ型のものを示し
ており、このＩＣeでは、方形のパッケージiの４つの各
辺i1〜i4にそれぞれ多数のリード端子jが突設されてい
る。このような表面実装型のＩＣにおいては、その製造
工程中のハンドリングの際などに、リード端子jが他の
工具や部材に引っ掛かって、曲がり、浮き上がりなどの
配列の乱れや、さらには欠損等を生じることがある。そ
して、リード端子jにこのような不良があると、回路基
板に対して正確な半田付けができなくなったり、回路が
所期の動作をしなくなる等の不都合を生じる。
ており、このＩＣeでは、方形のパッケージiの４つの各
辺i1〜i4にそれぞれ多数のリード端子jが突設されてい
る。このような表面実装型のＩＣにおいては、その製造
工程中のハンドリングの際などに、リード端子jが他の
工具や部材に引っ掛かって、曲がり、浮き上がりなどの
配列の乱れや、さらには欠損等を生じることがある。そ
して、リード端子jにこのような不良があると、回路基
板に対して正確な半田付けができなくなったり、回路が
所期の動作をしなくなる等の不都合を生じる。
【０００４】そのため、従来より、ＩＣeの外観の良否
を検査するための外観検査装置が使用されている。
を検査するための外観検査装置が使用されている。
【０００５】従来のこの種の外観検査装置では、たとえ
ば図４に示すように、平坦面を有するステージs上にＩ
Ｃeを載置した後、ＴＶカメラによって、ＩＣeの外観を
撮像し、各リード端子jを含む部分を拡大してリード端
子jのピッチp、平坦度q、およびスタンドオフr等の良否
を検査している。
ば図４に示すように、平坦面を有するステージs上にＩ
Ｃeを載置した後、ＴＶカメラによって、ＩＣeの外観を
撮像し、各リード端子jを含む部分を拡大してリード端
子jのピッチp、平坦度q、およびスタンドオフr等の良否
を検査している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のよう
に、ＴＶカメラを使用してＩＣの外観の良否を検査する
場合には、次の問題がある。
に、ＴＶカメラを使用してＩＣの外観の良否を検査する
場合には、次の問題がある。
【０００７】すなわち、このようなＴＶカメラを用いる
場合、イメージセンサ部分を構成する固体撮像素子の画
素数は、表示画面の大きさによって制約されるので、１
画素当たりの分解能が不十分で、要求される測定精度を
十分に満すことができない。
場合、イメージセンサ部分を構成する固体撮像素子の画
素数は、表示画面の大きさによって制約されるので、１
画素当たりの分解能が不十分で、要求される測定精度を
十分に満すことができない。
【０００８】また、ＴＶカメラによって、ＩＣeの各辺i
1〜i4のリード端子jの外観を撮像するには、そのたび
に、ＩＣeを全体的に水平回転させる必要があるが、こ
のようにすると、ＩＣeが位置ずれを起こして位置再現
性が悪くなり、精度良い検査結果が得られない。
1〜i4のリード端子jの外観を撮像するには、そのたび
に、ＩＣeを全体的に水平回転させる必要があるが、こ
のようにすると、ＩＣeが位置ずれを起こして位置再現
性が悪くなり、精度良い検査結果が得られない。
【０００９】その対策として、たとえば、テレビカメラ
をＩＣeの各辺i1〜i4の数に応じた台数(図３のＱＦＰ型
の場合では４台)分だけ配置すれば、ＩＣeをステージs
に載置した状態のままで各辺i1〜i4におけるリード端子
jを撮像でき、ＩＣeの位置ずれの影響を除くことができ
る。
をＩＣeの各辺i1〜i4の数に応じた台数(図３のＱＦＰ型
の場合では４台)分だけ配置すれば、ＩＣeをステージs
に載置した状態のままで各辺i1〜i4におけるリード端子
jを撮像でき、ＩＣeの位置ずれの影響を除くことができ
る。
【００１０】しかし、このように、ＴＶカメラをＩＣe
の各辺i1〜i4に応じた台数分常設するには、検査装置が
全体的に大型化するばかりでなく、装置が高価なものに
なってしまう。
の各辺i1〜i4に応じた台数分常設するには、検査装置が
全体的に大型化するばかりでなく、装置が高価なものに
なってしまう。
【００１１】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであって、ＩＣの外観を検査するため
の装置の全体形状がコンパクトで、かつ、外観を従来よ
りも一層精度良く検査できるようにすることを課題とす
る。
めになされたものであって、ＩＣの外観を検査するため
の装置の全体形状がコンパクトで、かつ、外観を従来よ
りも一層精度良く検査できるようにすることを課題とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、次の構成を採る。
解決するため、次の構成を採る。
【００１３】すなわち、本発明のＩＣの外観検査装置で
は、ＩＣが載置されるステージと、このＩＣの影像を調
べる計測ユニットとからなり、ステージは、ＩＣの載置
用の平坦なチップ載置面が形成され、計測ユニットは、
ＩＣの側面に光を照射する照明手段と、この照明手段で
照明されたＩＣの側面の影を撮像する撮像手段とを含
み、照明手段は、ＩＣ載置面に略直交する方向から光を
照射する光源と、この光源からの光をＩＣ載置面に平行
に屈折する第１光学系と、ＩＣを通過した光をＩＣ載置
面に略直交する方向に屈折する第２光学系とからなり、
撮像手段は、固体撮像素子を一次元的に配列してなるラ
インセンサと、このラインセンサをその素子の配列方向
に直交しかつ第２光学系で屈折された光路を垂直に横切
る方向に沿って走査する走査手段とを備えている。
は、ＩＣが載置されるステージと、このＩＣの影像を調
べる計測ユニットとからなり、ステージは、ＩＣの載置
用の平坦なチップ載置面が形成され、計測ユニットは、
ＩＣの側面に光を照射する照明手段と、この照明手段で
照明されたＩＣの側面の影を撮像する撮像手段とを含
み、照明手段は、ＩＣ載置面に略直交する方向から光を
照射する光源と、この光源からの光をＩＣ載置面に平行
に屈折する第１光学系と、ＩＣを通過した光をＩＣ載置
面に略直交する方向に屈折する第２光学系とからなり、
撮像手段は、固体撮像素子を一次元的に配列してなるラ
インセンサと、このラインセンサをその素子の配列方向
に直交しかつ第２光学系で屈折された光路を垂直に横切
る方向に沿って走査する走査手段とを備えている。
【００１４】
【作用】上記構成において、照明手段の光源からの光
は、第１光学系で略直角に屈折されてステージ上に載置
されたＩＣの側面に照射される。そして、ＩＣを通過し
た光は、第２光学系で略直角に屈折され、その屈折され
た光が撮像手段のラインセンサで受光される。その際、
ラインセンサは、走査手段によって走査されることによ
り、ＩＣの側面の影像を撮像する。
は、第１光学系で略直角に屈折されてステージ上に載置
されたＩＣの側面に照射される。そして、ＩＣを通過し
た光は、第２光学系で略直角に屈折され、その屈折され
た光が撮像手段のラインセンサで受光される。その際、
ラインセンサは、走査手段によって走査されることによ
り、ＩＣの側面の影像を撮像する。
【００１５】この場合、照明手段と撮像手段とは、第
１、第２光学系によってステージに対して三次元的に配
置されており、しかも、撮像手段はラインセンサで構成
されているので、装置全体が極めてコンパクトになる。
しかも、ラインセンサを走査することで、ＩＣのリード
端子の側面の影を撮像するので、ＴＶカメラのようなイ
メージセンサを使用する場合に比較して１画素当たりの
分解能が高く、リード端子の配列の良否を一層精度良く
検査することができる。
１、第２光学系によってステージに対して三次元的に配
置されており、しかも、撮像手段はラインセンサで構成
されているので、装置全体が極めてコンパクトになる。
しかも、ラインセンサを走査することで、ＩＣのリード
端子の側面の影を撮像するので、ＴＶカメラのようなイ
メージセンサを使用する場合に比較して１画素当たりの
分解能が高く、リード端子の配列の良否を一層精度良く
検査することができる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の実施例に係るＩＣの外観検査
装置の全体構成図である。 同図において、符号１は外
観検査装置の全体を示し、２は表面実装型(本例では図
３に示したＱＦＰ型)のＩＣeが載置されるステージ、４
はこのＩＣeの側面の影像を調べる計測ユニットであ
る。
装置の全体構成図である。 同図において、符号１は外
観検査装置の全体を示し、２は表面実装型(本例では図
３に示したＱＦＰ型)のＩＣeが載置されるステージ、４
はこのＩＣeの側面の影像を調べる計測ユニットであ
る。
【００１７】そして、上記のステージ２には、その上部
にＩＣeの載置用の平坦なＩＣ載置面２aが形成されてい
る。
にＩＣeの載置用の平坦なＩＣ載置面２aが形成されてい
る。
【００１８】一方、計測ユニット４は、ＩＣeの側面に
向けて光を照射する照明手段６と、この照明手段６で照
明されたＩＣの側面の影を撮像する撮像手段８と、この
撮像手段８で撮像されたリード端子jの画像を処理して
配列の良否を判別するデータ処理手段１０とを含み、照
明手段６と撮像手段８とはＩＣeのリード端子jの取り付
け辺の数に対応した台数(本例のＱＦＰ型のものでは４
台)分だけ設けられている。
向けて光を照射する照明手段６と、この照明手段６で照
明されたＩＣの側面の影を撮像する撮像手段８と、この
撮像手段８で撮像されたリード端子jの画像を処理して
配列の良否を判別するデータ処理手段１０とを含み、照
明手段６と撮像手段８とはＩＣeのリード端子jの取り付
け辺の数に対応した台数(本例のＱＦＰ型のものでは４
台)分だけ設けられている。
【００１９】なお、図１では、紙面の都合上、ステージ
２を挟んで左右に配置された２台分の照明手段６と撮像
手段８のみを示している。また、各々の照明手段６と撮
像手段８とは、いずれも同一の構成を有する。したがっ
て、以下では、１台分の照明手段６と撮像手段８につい
てのみ、その具体的な構成について説明する。
２を挟んで左右に配置された２台分の照明手段６と撮像
手段８のみを示している。また、各々の照明手段６と撮
像手段８とは、いずれも同一の構成を有する。したがっ
て、以下では、１台分の照明手段６と撮像手段８につい
てのみ、その具体的な構成について説明する。
【００２０】照明手段６は、ＩＣ載置面２aに直交する
方向から(ここでは下から上に向かって)光を照射する光
源１１と、この光源１１からの光をＩＣ載置面２aに平
行に屈折する第１光学系１２と、ＩＣeを通過した光を
ＩＣ載置面２aに直交する方向に(ここでは上から下に向
かって)屈折する第２光学系１４とからなる。そして、
第１光学系１２は、平行光作成用の凸レンズ１６、全反
射用のミラー１８、および発散防止用のシリンドリカル
レンズ２０からなり、また、第２光学系１４は、ビーム
スプリッタ２２と結像用のレンズ２４とからなる。
方向から(ここでは下から上に向かって)光を照射する光
源１１と、この光源１１からの光をＩＣ載置面２aに平
行に屈折する第１光学系１２と、ＩＣeを通過した光を
ＩＣ載置面２aに直交する方向に(ここでは上から下に向
かって)屈折する第２光学系１４とからなる。そして、
第１光学系１２は、平行光作成用の凸レンズ１６、全反
射用のミラー１８、および発散防止用のシリンドリカル
レンズ２０からなり、また、第２光学系１４は、ビーム
スプリッタ２２と結像用のレンズ２４とからなる。
【００２１】一方、撮像手段８は、固体撮像素子を一次
元的に配列(図１では紙面に垂直な方向に配列)してなる
ラインセンサ２６と、このラインセンサ２６をその素子
の配列方向に直交しかつ第２光学系１４で屈折された光
路を垂直に横切る方向(図１では左右方向)に沿って走査
する走査手段２８とを備えている。なお、走査手段２８
としては、たとえばモータとギヤ機構を組み合わたリニ
アアクチュエータ等が適用される。
元的に配列(図１では紙面に垂直な方向に配列)してなる
ラインセンサ２６と、このラインセンサ２６をその素子
の配列方向に直交しかつ第２光学系１４で屈折された光
路を垂直に横切る方向(図１では左右方向)に沿って走査
する走査手段２８とを備えている。なお、走査手段２８
としては、たとえばモータとギヤ機構を組み合わたリニ
アアクチュエータ等が適用される。
【００２２】データ処理手段１０は、たとえばマイクロ
コンピュータで構成され、各ラインセンサ２６の検出出
力を取り込んでＩＣeの側面の影像を解析する画像解析
部３０と、この画像解析部３０からの解析データに基づ
いてリード端子jの配列の良否等の検査データを作成す
るとともに、光源１０と走査手段２８の制御を行う制御
部３２と、この制御部３２で得られた検査データを出力
するプリンタ、ＣＲＴモニタ等のデータ出力装置３４と
からなる。
コンピュータで構成され、各ラインセンサ２６の検出出
力を取り込んでＩＣeの側面の影像を解析する画像解析
部３０と、この画像解析部３０からの解析データに基づ
いてリード端子jの配列の良否等の検査データを作成す
るとともに、光源１０と走査手段２８の制御を行う制御
部３２と、この制御部３２で得られた検査データを出力
するプリンタ、ＣＲＴモニタ等のデータ出力装置３４と
からなる。
【００２３】上記構成において、ＩＣeのたとえば図中
左側のリード端子jの配列の良否を検査する場合には、
制御部３２によって右側の照明手段６の光源１１が点灯
され、この光源１１からの光は、第１光学系１２で略直
角に屈折されてＩＣ載置面２aに沿った平行光となり、
このステージ２上に載置されたＩＣeの側面に照射され
る。そして、ＩＣeを通過した光は、第２光学系１４で
直角に屈折されて、左側の撮像手段８に向かう。
左側のリード端子jの配列の良否を検査する場合には、
制御部３２によって右側の照明手段６の光源１１が点灯
され、この光源１１からの光は、第１光学系１２で略直
角に屈折されてＩＣ載置面２aに沿った平行光となり、
このステージ２上に載置されたＩＣeの側面に照射され
る。そして、ＩＣeを通過した光は、第２光学系１４で
直角に屈折されて、左側の撮像手段８に向かう。
【００２４】その際、制御部３２からは左側の走査手段
２８に対して駆動制御信号が出力されるので、これに応
じて走査手段２８は、左側のラインセンサ２６を駆動す
る。これに伴い、このラインセンサ２６は、第２光学系
１４で屈折された光路を垂直に横切る方向(図１では右
方向)に沿ってリニア走査される結果、図２に摸式的に
示すように、ＩＣeの左側のリード端子jを含む影Ｘが撮
像される。そして、このラインセンサ２６の検出出力
は、画像解析部３０に取り込まれてＩＣeの左側のリー
ド端子jの影像が解析され、さらに、制御部３２が画像
解析部３０からの解析データに基づいてそのリード端子
jの配列の良否の検査データを作成し、その検査結果を
データ出力装置３４に出力する。
２８に対して駆動制御信号が出力されるので、これに応
じて走査手段２８は、左側のラインセンサ２６を駆動す
る。これに伴い、このラインセンサ２６は、第２光学系
１４で屈折された光路を垂直に横切る方向(図１では右
方向)に沿ってリニア走査される結果、図２に摸式的に
示すように、ＩＣeの左側のリード端子jを含む影Ｘが撮
像される。そして、このラインセンサ２６の検出出力
は、画像解析部３０に取り込まれてＩＣeの左側のリー
ド端子jの影像が解析され、さらに、制御部３２が画像
解析部３０からの解析データに基づいてそのリード端子
jの配列の良否の検査データを作成し、その検査結果を
データ出力装置３４に出力する。
【００２５】また、ＩＣeのたとえば図中右側のリード
端子jの配列の良否を検査する場合には、制御部３２に
よって左側の照明手段６の光源１１が点灯されるととも
に、右側のラインセンサ２６が走査されて上記と同様な
処理が行われる。
端子jの配列の良否を検査する場合には、制御部３２に
よって左側の照明手段６の光源１１が点灯されるととも
に、右側のラインセンサ２６が走査されて上記と同様な
処理が行われる。
【００２６】なお、上記の説明は、ＩＣeのリード端子j
の影を各辺ごとに個別に撮像する場合であるが、図１に
示す構成においては、ＩＣeの四辺の側面の影像の同時
測定も可能である。すなわち、この場合は、制御部３２
によって各ラインセンサ２６を同じタイミングでリニア
走査する。このとき、ＩＣeの左右(または前後)から同
時に光が入射してラインセンサ２６の相互干渉によって
誤った検出結果が得られるのを回避するため、左右(ま
たは前後)の光源２６については、時分割で相互に点滅
を繰り返すことで、相互干渉の影響を除くようにする。
の影を各辺ごとに個別に撮像する場合であるが、図１に
示す構成においては、ＩＣeの四辺の側面の影像の同時
測定も可能である。すなわち、この場合は、制御部３２
によって各ラインセンサ２６を同じタイミングでリニア
走査する。このとき、ＩＣeの左右(または前後)から同
時に光が入射してラインセンサ２６の相互干渉によって
誤った検出結果が得られるのを回避するため、左右(ま
たは前後)の光源２６については、時分割で相互に点滅
を繰り返すことで、相互干渉の影響を除くようにする。
【００２７】また、リード端子jが二辺にのみ設けられ
ているＳＯＰ型等のＩＣeでは、計測ユニット４を構成
する照明手段６と撮像手段８とを２台のみ配置した構成
としてもよい。
ているＳＯＰ型等のＩＣeでは、計測ユニット４を構成
する照明手段６と撮像手段８とを２台のみ配置した構成
としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、計測ユニットを構成す
る照明手段と撮像手段とは、第１、第２光学系によって
ステージに対して三次元的に配置されており、しかも、
撮像手段はラインセンサで構成されているので、装置全
体が極めてコンパクトになる。
る照明手段と撮像手段とは、第１、第２光学系によって
ステージに対して三次元的に配置されており、しかも、
撮像手段はラインセンサで構成されているので、装置全
体が極めてコンパクトになる。
【００２９】しかも、ラインセンサを走査することで、
ＩＣの側面の影を撮像するので、ＴＶカメラのようなイ
メージセンサを使用する場合に比較して１画素当たりの
分解能が高く、リード端子の配列の良否を一層精度良く
検査することができるようになる。
ＩＣの側面の影を撮像するので、ＴＶカメラのようなイ
メージセンサを使用する場合に比較して１画素当たりの
分解能が高く、リード端子の配列の良否を一層精度良く
検査することができるようになる。
【００３０】特に、計測ユニットを構成する照明手段と
撮像手段とをＩＣのリード端子の取り付け辺の数に対応
した台数分設けておけば、ＩＣをステージ上に一旦載置
すれば、ＩＣを検査終了まで動かすことなく、その静置
状態のままで各辺のリード端子の配列の良否を一度に検
査できて効率が良いばかりか、検査精度も一層高くな
る。
撮像手段とをＩＣのリード端子の取り付け辺の数に対応
した台数分設けておけば、ＩＣをステージ上に一旦載置
すれば、ＩＣを検査終了まで動かすことなく、その静置
状態のままで各辺のリード端子の配列の良否を一度に検
査できて効率が良いばかりか、検査精度も一層高くな
る。
【図１】本発明の実施例に係るＩＣの外観検査装置の全
体構成図である。
体構成図である。
【図２】ラインセンサを走査して得られるＩＣのリード
端子の影像を模式的に示す説明図である。
端子の影像を模式的に示す説明図である。
【図３】表面実装型の代表例であるＱＦＰ型のＩＣの外
観を示す図である。
観を示す図である。
【図４】ＩＣの一部を拡大して示す側面図である。
１…ＩＣの外観検査装置、２…ステージ、２a…ＩＣ載
置面、４…計測ユニット、６…照明手段、８…撮像手
段、１０…データ処理手段、１１…光源、１２…第１光
学系、１４…第２光学系、２６…ラインセンサ、２８…
走査手段、e…ＩＣ、j…リード端子。
置面、４…計測ユニット、６…照明手段、８…撮像手
段、１０…データ処理手段、１１…光源、１２…第１光
学系、１４…第２光学系、２６…ラインセンサ、２８…
走査手段、e…ＩＣ、j…リード端子。
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装型のＩＣの外観の良否を検査す
るための装置であって、 前記ＩＣが載置されるステージと、このＩＣの側面の影
像を調べる計測ユニットとからなり、 前記ステージは、ＩＣの載置用の平坦なチップ載置面が
形成され、 前記計測ユニットは、ＩＣの側面に光を照射する照明手
段と、この照明手段で照明されたＩＣの影を撮像する撮
像手段とを含み、 前記照明手段は、ＩＣ載置面に略直交する方向から光を
照射する光源と、この光源からの光をＩＣ載置面に平行
に屈折する第１光学系と、ＩＣを通過した光をＩＣ載置
面に略直交する方向に屈折する第２光学系とからなり、 前記撮像手段は、固体撮像素子を一次元的に配列してな
るラインセンサと、このラインセンサをその素子の配列
方向に直交しかつ第２光学系で屈折された光路を垂直に
横切る方向に沿って走査する走査手段とを備える、 ことを特徴とするＩＣの外観検査装置。 - 【請求項２】 前記計測ユニットを構成する照明手段と
撮像手段とは、ＩＣのリード端子の取り付け辺の数に対
応した台数分設けられていることを特徴とする請求項１
記載のＩＣの外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5026677A JPH06241739A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Ｉｃの外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5026677A JPH06241739A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Ｉｃの外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06241739A true JPH06241739A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12200032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5026677A Pending JPH06241739A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Ｉｃの外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06241739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177888A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Saki Corp:Kk | 被検査体の外観検査装置 |
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1993
- 1993-02-16 JP JP5026677A patent/JPH06241739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177888A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Saki Corp:Kk | 被検査体の外観検査装置 |
| JP4714462B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-06-29 | 株式会社サキコーポレーション | 被検査体の外観検査装置 |
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