JPH04257279A - 焦電型赤外線検出器 - Google Patents

焦電型赤外線検出器

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JPH04257279A
JPH04257279A JP3039150A JP3915091A JPH04257279A JP H04257279 A JPH04257279 A JP H04257279A JP 3039150 A JP3039150 A JP 3039150A JP 3915091 A JP3915091 A JP 3915091A JP H04257279 A JPH04257279 A JP H04257279A
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JP
Japan
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sensing element
infrared detector
conductive adhesive
pyroelectric infrared
adhesive
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JP3039150A
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English (en)
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Kazuaki Kato
和昭 加藤
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Fuji Ceramics Corp
Original Assignee
Fuji Ceramics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、焦電型赤外線検出器に
関し、さらに、詳細にはその検出器に使用される検知素
子の支持方法及び検知素子の導電接続方法に特徴を有す
る焦電型赤外線検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、分極変化に着目した焦電効果
が知られていた。自発分極のある強誘電体に赤外線を入
射させてこの入射赤外線の熱エネルギー変換に伴う分極
変化による焦電流を測定することにより入射赤外線を検
出する焦電型赤外線検出器として利用されてきた。
【0003】例えば、赤外線検出器として実開昭55−
30857がある。この焦電型赤外線検出器の部分構造
が図10に示されている。この焦電型赤外線検出器の検
知素子2は強度補強と素子の変換効率を上げるためにア
ルミナ基板6上に載置されている。アルミナ基板6には
その中央部に放熱穴7が設けられている。放熱穴7は入
射赤外線の熱作用で検知素子2に発生した熱の放散及び
アルミナ基板6の熱容量を小さくすることを目的とし、
焦電型赤外線検出器の時間的な応答性を早めるためのも
のである。
【0004】ステム端子4、ステム端子5はアルミナ基
板6の両端部に垂直に挿入固着されている。検知素子2
の上、下面には電極3、3がそれぞれ施され、ワイヤー
1によりステム端子4、5に接続されそれら端子から焦
電型赤外線検出器の出力が取り出される。検知素子2の
周辺部はアルミナ基板6に接着固定してある。
【0005】他の焦電型赤外線検出器として実開昭57
−84447がある。この焦電型赤外線検出器の部分構
造は図11に示されている。図10のものと類似した構
造のものであるが、この焦電型赤外線検出器の検出器は
アルミナ基板6上に回路電極9が形成され、この回路電
極9上に導電性接着剤8を2箇所宛塗布し検知素子2の
電極面と電気的に接続する。この際に検知素子2と回路
電極9の間は接着剤で固着させるものである。導電性接
着剤8は前記と同様に入射赤外線の熱作用の効率化と検
知素子2の熱容量を小さくすることを目的として使用さ
れている。
【0006】この他、実開昭62−102132では、
基板上に導電接着部を4点設けその上に検知素子を載置
したものである。導電接着部の厚さを略等しくなるよう
に設け、検知素子は基板との間隙を一様になるよう支持
され、かつ、電気的な接続がなされている。また、実開
昭59−71139では、基板上にオーバーコートガラ
スを焼き付け、また、マウント台をオーバーコートガラ
スの一部に一定の高さに隆起させてある。検知素子の周
辺部はこのマウント台により支持されている。同様な構
成が特開昭61−193030にも認められる。基板上
に断熱パターンを形成しその表面に導電性接着剤を塗布
し、さらに、その上に検知素子を載置し電気的接続及び
素子の支持をなしたものである。
【0007】しかしながら、図10にあっては、検知素
子2とアルミナ基板6がその周辺部で接着固定している
ため、検知素子2からの熱放散が大きくなり、かつ、熱
放散の制御が難しい欠点があった。なおここで、注意す
べきは、検知素子2からの熱放散は小さい方が優れてい
るということは正確ではない。この熱放散は焦電型赤外
線検出器の構造によって決定され、図10では検知素子
2とアルミナ基板6の接触面積が広く、図11に比べて
熱放散は大きくなる。このことは接触面積が固定され熱
放散の制御が難しい欠点があった。
【0008】また、図11にあっては、検知素子2と回
路電極9の間の間隔を一定に保持するには、これらにス
ペーサ等の保持具を必要とした。さらに、検知素子2か
らの熱放散を制御するためには、導電性接着剤8の塗布
量を変化させることにより可能となるが、接着剤の硬化
前に生ずる粘度低下で接着剤の保形性低下を生じ、平面
的に広がってしまい、安定した導電性接着剤による電気
接続、一定した接着面積、接着厚さの制御が困難であり
実用的でなかった。
【0009】さらに、他の3つの公知例にあっても、導
電接着部の厚さを一様にするためにはスペーサ等の治具
を必要とし検知素子2とアルミナ基板6との平行度を一
定としたり、導電接着部の接着面積を均一とすることが
困難で実用的でなかった。
【0010】なお、検知素子2のアルミナ基板6との平
行度は焦電型赤外線検出器の視野を決定する。このため
前述したスペーサ等の保持具は、検出器の表面窓部分(
フィルター等を含む。)と検知素子の横断面での平行度
を保つ必要から用いられ、実質的には検知素子2のアル
ミナ基板6との平行度を充足させるために利用されてい
た。しかしながら、上記平行度達成のため接着剤の平面
的な広がりが生じ一定した接着面積の実現が難しく熱放
散の制御が困難であった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を解
消し、検出素子の構成、構造に合致した熱放散の制御を
容易にし熱放散バランスが取れ、しかも、簡単な構成に
より検知素子とアルミナ基板との平行度を充足させつつ
導電性接着剤の平面的な広がりを抑制する検知素子支持
及び検知素子導電接続方法の使用により組み立てられた
焦電型赤外線検出器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、焦電型赤外線
検出器において、基板上に焦電検知素子の対向電極に接
続される回路電極を設け、前記基板上に複数の絶縁性台
座を回路電極を挟持して固着し、前記複数の台座間に導
電性接着剤を塗布し、検知素子を台座上に載置し接着硬
化させることを最も主要な特徴とする。また、前記基板
はアルミナ基板であり、前記絶縁性台座は熱伝導率が導
電性接着剤より小さな絶縁性樹脂である場合、絶縁性樹
脂を印刷または定量分注で塗布し硬化させた場合に効果
的な焦電型赤外線検出器を提供できる。
【0013】
【作用】本発明によれば、検知素子の支持は絶縁基板、
例えばアルミナ基板上に設けた台座により画一的にでき
、検知素子とアルミナ基板との間隙を平行で、一定にし
たアルミナ基板への検知素子の組立ができる。検知素子
と回路電極間の電気接続を導電性接着剤で行うが、複数
の台座と検知素子との間隙に略定量の接着剤分注が可能
となることから、検知素子からの熱放散バランスが安定
してバラツキを解消させた導電性接着剤の塗布を最適に
制御した焦電型赤外線検出器となる。
【0014】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図1は本発明の焦電型赤外線検出器の要部の平面図、図
2は図1の要部断面図である。図において、焦電型赤外
線検出器は平板上に形成した絶縁基板、例えばアルミナ
磁器からなるアルミナ基板6上に固定された点線で示す
検知素子2を備えている。検知素子2からの検出器出力
は回路電極9から取り出される。アルミナ基板6には銀
、パラヂウムからなる薄膜の回路電極9が焼き付けられ
ている。
【0015】さらに、台座10がアルミナ基板6上に回
路電極9を挟んで円形、楕円、正方形または長方形等の
形状に形成される。台座10はアルミナ基板6上に樹脂
等からなるチキソトロピックな性質を有する絶縁性樹脂
をスクリーン印刷またはディスペンサ等の分注手段によ
り塗布する。また、他の手段を利用して付着、配置する
等して形成することも可能である。塗布の場合は乾燥、
固化させる。絶縁性樹素子2とアルミナ基板6との間隔
を決定するので0.1〜0.3mm程度に選定する。
【0016】また、アルミナ基板6の中央付近には放熱
穴7が形成されている。この大きさは検知素子2の性能
、厚さ、大きさ等により決定すべきである。例えば、ア
ルミナ基板6の厚さ、大きさにより熱容量が求められれ
ば、放熱穴7のサイズも決定される。放熱穴7は入射赤
外線の熱作用で検知素子2に発生した熱の放散及びアル
ミナ基板自体の熱容量を小さくすることが可能で、焦熱
型赤外線検出器の時間的な応答性は放熱穴7のサイズの
増加により早めることができる。
【0017】検知素子2は導電性接着剤8により固着さ
れる。この実施例では略8角形のアルミナ基板6上に点
線で示された長方形の検知素子2が示されている。アル
ミナ基板6には台座10、10が配置された後、導電性
接着剤をそれらの間にディスペンサ、スタンピング等の
手段により分注塗布され、検知素子2をその上に載せ台
座10の高さに圧着保持しつつアルミナ基板6に接着さ
れる。導電性接着剤としてはチキソトロピックな性質を
持つものが良い。例えば、金属粉末含有樹脂接着剤の使
用が可能である。
【0018】チキソトロピー性を有することは導電性接
着剤として応力を加えるまで保形性を維持でき、塗布時
に近い形状を維持できるからである。このためディスペ
ンサ等で容易に定量分注ができる。さらに熱、圧力等の
応力を加えることで流動性を与え接着硬化を実現する。 台座10、10は検知素子2とアルミナ基板6との間隙
を一定に保ち、両者の平行度を維持し、また安定的に検
知素子2を支持できるスペーサの役割を果たす。
【0019】台座10に使用する樹脂としては使用する
導電性接着剤との間に顕著な熱伝導率に差を持たせるこ
とができる。例えば、導電性接着剤として銀粉末含有エ
ポキシ樹脂からなる導電性接着剤8と、絶縁性樹脂とし
てエポキシ樹脂からなる台座10により形成すると熱伝
導率の両者の比は約2対1とすることができる。この結
果検知素子2からの熱放散を大きく減少でき、主として
導電性接着剤8を通しての熱放散が行なわれる。
【0020】なお、熱放散は他に焦電型赤外線検出器全
体としての熱容量に依存することからこれらの構成部品
である検知素子の形状、物性やアルミナ基板との支持、
電気接続、アルミナ基板自体の材質、支持方法、回路電
極パターンの形状、厚さ、材質、ハンダ量等を考慮した
設計をすべきである。台座10は検知素子2の両端にそ
れぞれ複数個、例えば2、4、6個程度、望ましくは2
個設ける。合計して両端で2対の4個により検知素子2
を支持する。
【0021】図3は他の実施例で焦電型赤外線検出器の
要部断面図である。図2の検出器に対し導電性接着剤8
の塗布量を変化させた場合のアルミナ基板6に検知素子
2を載置した場合である。図2では導電性接着剤の塗布
状態が略台形断面に示され図3より塗布量を少なくした
場合である。
【0022】図4は導電性接着剤8を台座10、10の
間に塗布した検知素子2の接着前状態図である。導電性
接着剤の外形はパラメータ(C)で示される。図5は導
電性接着剤8が台座10、10に検知素子2を圧着させ
た状態(検知素子2を取り除いた状態で示す。)で導電
性接着剤はチキソトロピックな保形状態から応力により
流動性が生じ(粘度低下)、さらに熱による流動性の増
加も加味され、表面張力により台座10、10により抑
制された範囲での広がりを示す。なお、図9に後述する
ように、導電性接着剤の塗布径については本発明と従来
方法による接着剤の硬化前後の径変化の説明が示されて
いる。図5では絶縁性樹脂からなる台座10を設けてい
ない場合の導電性接着剤の外径はパラメータ(C)で示
される。これに対し、絶縁性樹脂台座を設けた場合に検
知素子2を接着した後での導電性接着剤の広がりをパラ
メータ(C′)とすると、C′はCより小となる。
【0023】図3に示すように導電性接着剤を多くする
とチキソトロピック性をもつ接着剤は熱、圧着による応
力を加えることにより粘度を低下させ表面張力により台
座10、10間と検知素子2の間隙に満たされるが、平
面的な広がりは示さず、略垂直面への厚みをもった広が
りとなる。このように台座10、10はこのときの導電
性接着剤の粘度低下による平面的な広がりを規制し略一
定した接着構造を実現する。検知素子2の熱放散は導電
性接着剤の接着面積が大きく取れ、熱放散の効果も大き
く、しかも、バラツキを抑制することになる。
【0024】図8は焦電型赤外線検出器の電圧感度特性
を示す。縦軸は検知素子の電圧出力の相対値を取り、横
軸は導電性接着剤塗布量の相対値を取ってある。塗布量
の値が1のとき、検知素子の電圧出力の値を1とすると
、導電性接着剤塗布量の変化に対し、検知素子の電圧出
力の変化が相対値で示される。この図から塗布量で前後
50%程度の変化は、検知素子感度を8%程度低下させ
ることが確認された。したがって、塗布量を制御するこ
とにより検知素子の感度を最大にすることが可能となる
。焦電型赤外線検出器全体の熱放散バランスはこれら導
電性接着剤の塗布量及び検知素子2との接着面積に依存
する。最適な塗布量、接着面積を台座10、10、導電
性接着剤8及び検知素子2との組み合わせにより達成で
きる。
【0025】図6は検知素子2の形状を変化させた他の
実施例を示す要部平面図、図7はその要部断面図である
。複数の台座10は検知素子2の角部分による支持及び
アルミナ基板6との間隔の一定化を図るための形状を用
いた。図7に示すようにアルミナ基板6上に台座10を
検知素子2の角部分に各2個宛設けてある。台座10の
高さは検知素子2の接着位置を考慮し、前述の実施例よ
りやや大とした。図では検知素子2の厚みの略半分程度
とし、鍋ないし半月形状断面に形成した。このようにす
ることにより検知素子2の角部分は鍋ないし半月形状断
面に形成した山の途中で支持することが可能となる。
【0026】また、台座10の形状については任意に設
定可能である。例えば、検知素子2の角部分のみ鍋ない
し半月形状断面にアルミナ基板6と検知素子2との間隙
を一定とするための平面的な切り込み台座に形成すると
良い。検知素子2はこの平面部分に載置され、それより
高い鍋ないし半月形状断面の山部分で位置のずれを抑え
、かつ、アルミナ基板6と検知素子2との間隙の一定化
を図ることが可能となる。
【0027】図9は導電性接着剤の塗布径について本発
明と従来方法による接着剤の硬化前後の径変化の説明図
である。図に示すように絶縁性樹脂からなる台座10、
10間に塗布された導電性接着剤の塗布外径をパラメー
タ(C)とし、同様に、従来方法による台座のない場合
の導電性接着剤外径をパラメータ(C′)とした。横軸
は導電性接着剤の塗布径の変化、縦軸は導電性接着剤の
硬化した後の外径パラメータ(硬化後径C″)の変化を
示す。実施例を実線、従来方法による場合は点線で示し
てある。接着剤の塗布及び硬化後の径の差異は実施例で
は約7.5%の減少であった。これは2個の台座により
接着剤が垂直方向への広がりに留まり、水平方向への広
がりを抑制する効果があるからである。
【0028】これに対し、従来方法は絶縁性樹脂からな
る台座を用いない例で、硬化に際し導電性接着剤自体の
圧縮を行わない場合である。結果は上記径の差異で約1
2.5%の増加となった。両者の差異は合計で20.0
%に達する。この結果、実施例にあっては検知素子2に
対する接着を実施した場合には従来に比し顕著な効果が
期待されるものである。
【0029】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、検知
素子の支持安定性にバラツキがなく、検知素子からの熱
放散が導電性接着剤の塗布量により最適に制御された焦
電型赤外線検出器を提供でき、しかも、信頼性が高く製
造の容易で量産性に優れ、高価な導電性接着剤の使用量
を少なくした低コストの焦電型赤外線検出器を提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の焦電型赤外線検出器の一実施例の要部
平面図である。
【図2】本発明の焦電型赤外線検出器の一実施例の要部
断面図である。
【図3】本発明の焦電型赤外線検出器の他の実施例の要
部断面図である。
【図4】導電性接着剤を塗布した接着前状態図である。
【図5】導電性接着剤の接着後の抑制された範囲での広
がりを示す接着後の状態図である。
【図6】本発明の焦電型赤外線検出器の別の他の実施例
の要部平面図である。
【図7】本発明の焦電型赤外線検出器の別の他の実施例
の要部断面図である。
【図8】本発明の焦電型赤外線検出器の導電性接着剤塗
布量に対する電圧感度特性図である。
【図9】導電性接着剤の塗布径について本発明と従来方
法による接着剤の硬化前後の径変化の説明図である。
【図10】従来の焦電型赤外線検出器の要部断面図であ
る。
【図11】従来の他の焦電型赤外線検出器の要部断面図
である。
【符号の説明】
2    検知素子 6    アルミナ基板 7    放熱穴 8    導電性接着剤 9    回路電極 10  絶縁性樹脂または台座

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  放熱穴を有する基板上に導電性接着剤
    で固着され、受光面に共通電極、他方の面には共通電極
    に対向した1対の対向電極をもつ焦電検知素子からなる
    焦電型赤外線検出器において、前記基板上に前記対向電
    極に接続される回路電極を設け、前記基板上に複数の絶
    縁性台座を回路電極を挟持して固着し、前記複数の台座
    間に導電性接着剤を塗布し、前記検知素子を前記台座上
    に載置し接着硬化させることを特徴とする焦電型赤外線
    検出器。
  2. 【請求項2】  前記基板はアルミナ基板からなり、前
    記絶縁性台座は熱伝導率が前記導電性接着剤より小さな
    絶縁性樹脂である請求項1記載の焦電型赤外線検出器。
  3. 【請求項3】  前記絶縁性台座は絶縁性樹脂を印刷ま
    たは定量分注で塗布し硬化させた請求項1または2記載
    の焦電型赤外線検出器。
JP3039150A 1991-02-09 1991-02-09 焦電型赤外線検出器 Withdrawn JPH04257279A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006009174A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 赤外線センサおよびその製造方法
JP2006200967A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Shimadzu Corp 焦電センサ

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