JPH04256536A - 位置決め装置および位置決め方法 - Google Patents

位置決め装置および位置決め方法

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Publication number
JPH04256536A
JPH04256536A JP3015523A JP1552391A JPH04256536A JP H04256536 A JPH04256536 A JP H04256536A JP 3015523 A JP3015523 A JP 3015523A JP 1552391 A JP1552391 A JP 1552391A JP H04256536 A JPH04256536 A JP H04256536A
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JP
Japan
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chuck
wafer
positioning
held
held member
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Withdrawn
Application number
JP3015523A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Tabata
文夫 田畑
Hidenori Sekiguchi
英紀 関口
Toru Kamata
徹 鎌田
Yuji Sakata
裕司 阪田
Kazuo Tamamushi
一雄 玉虫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3015523A priority Critical patent/JPH04256536A/ja
Publication of JPH04256536A publication Critical patent/JPH04256536A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、加工・処理作業等を行
う部材を吸着して位置決めを行う装置とその位置決め方
法に関する。
【0002】被加工部材に加工作業や処理作業等を実施
する場合、予め決めた所定の位置にその被加工部材を移
動して固定する必要がある。
【0003】このような場合、現在最も高い位置決め精
度が要求される分野として、半導体装置の製造工程を挙
げることができる。すなわち、リソグラフィ技術によっ
て半導体ウェハに目的とするパターンを形成する場合で
ある。
【0004】例えば、半導体ウェハ上に目的とする素子
を形成する為には、多重露光によって必要とする層を積
層して形成する必要がある。そして、この多重露光に際
して最も重要な要素の1つは、各露光パターン相互間に
おいて位置の誤差が発生しないようにすることである。 ちなみに、その要求精度は0.01μm 程度である。
【0005】他方、高速・高機能化が求められる半導体
装置にあっては、一層の微細加工化と高集積化が要求さ
れている。
【0006】そのため、露光を行う場合の位置決め精度
にも更に高い精度が要求されている。
【0007】そこで、本発明においては、吸着する被加
工部材として半導体ウェハ(以降、単に「ウェハ」と呼
称する)を具体例として展開する。
【0008】
【従来の技術】(1)ウェハプロセスにおけるウェハの
取り扱い ウェハにパターン露光や処理作業を行うには、該ウェハ
をステッパ露光装置等に固定する必要がある。
【0009】このような場合、ウェハを収納したカセッ
トホルダからウェハを取り出し、所定の位置まで運んで
ウェハの固定装置(ウェハチャック)に固定し、その後
に必要な作業を行う。そして、作業が終了すると、固定
装置からウェハを取り外し、再びカセットホルダに収納
する。
【0010】すなわち、以上のような作業を繰り返し行
うことによって、連続して作業を行う仕組みである。
【0011】図9は、従来のウェハチャックを説明する
図で、(a) はチャックの平面図、(b) は(a)
 のA−A断面図、である。尚、(b) においてはチ
ャックのみを断面図で示し、その他の構成部分をブロッ
ク図で示している。
【0012】すなわち、ウェハチャック2の表面に孔3
を設け、該孔3からバルブ4を介して真空ポンプ5で吸
気し、ウェハ1を吸着する仕組みである。尚、真空ポン
プ5を常時作動させておけば、バルブ4の開閉を制御す
ることによってウェハ1の保持/不保持を制御すること
が可能である。
【0013】また、ウェハ1を静電吸着して固定するウ
ェハチャックもある。
【0014】(2)ウェハ位置決めの各段階図10は、
ウェハの位置決め機構を説明する図で、(a) はウェ
ハの平面図、(b) は位置決め機構の概念図、である
【0015】すなわち、ウェハ1をウェハチャック2に
固定した後、該ウェハ1を目的とする位置に位置決めす
る。
【0016】ウェハ1の位置決め作業は、一般的に粗い
位置決め作業段階と細かい位置決め作業段階とに分けて
行い、最終的に目的とする位置決め精度を確保している
【0017】そのため、各段階の目的に沿った位置決め
の基準と位置決め装置を設けている。
【0018】すなわち、ウェハ1に設けたオリエンテー
ションフラット(以降、単に「オリフラ」と呼称する)
7と、ダイシングライン8に設けたマーク9a,9b 
が位置決め基準であり、他方、粗動ステージ10と微動
ステージ11が位置決め装置である。
【0019】1)オリフラによる位置決め段階ウェハ1
の外形寸法は各ウェハ毎に異なっている。そのため、オ
リフラ7を基準にして該ウェハ1の向きを揃えると同時
に位置を決定する。
【0020】すなわち、オリフラ7を光学的あるいは機
械的に検出し、ウェハ1の回転およびX軸方向/Y軸方
向への移動を行い該ウェハ1の向きと位置を揃えた後、
該ウェハ1をステッパ露光装置のウェハチャック2へ移
動・搬送させる段階である。
【0021】例えば、ウェハ1を移動する手段としては
、ウェハ1を真空吸着して移動するハンドラを例示する
ことができる。そして、ハンドラによって移動したウェ
ハ1は、ウェハチャック2に真空吸着して固定する。
【0022】ウェハチャック2に真空吸着したウェハ1
の位置決め精度は、ウェハ1の向きを揃える精度と移動
ハンドラの機械的精度により決まり、例えば30μm 
程度である。
【0023】2)粗動ステージによる位置決め段階粗動
ステージ10による位置決めは、オリフラ7による位置
決め精度を更に高い位置決め精度へ追い込む為に用いる
と同時に、ステップ・アンド・リピートで露光を行う場
合のウェハ1の移動用である。
【0024】ちなみに、位置決め制御はマーク9a,9
b を視覚センサで検出して行い、その位置決め精度は
例えば1.0 μm 程度である。
【0025】3)微動ステージによる位置決め段階微動
ステージ11による位置決めは、前記2)の粗動ステー
ジ10による位置決め精度を更に高い精度へ追い込む為
に用いる。
【0026】すなわち、粗動ステージ10がステップ・
アンド・リピート動作を繰り返し行う毎に、ウェハ1上
のマーク9a,9b を視覚センサで検出して位置決め
誤差を求め、露光精度を確保する為の位置決めを行う。
【0027】ちなみに、その位置決め精度は例えば0.
01μm 程度である。
【0028】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェハ位置決め
機構においては、ウェハチャック2上におけるウェハ1
の吸着位置を可変できない問題がある。
【0029】何故、ウェハ1がウェハチャック2に吸着
される位置が問題であり、重要な要素であるかを、次の
■〜■に説明する。
【0030】■位置決めの第1段階として、オリフラ7
を基準にしてウェハ1の方向および位置を求めることが
可能である。しかし、その後、ウェイト1をハンドラで
ウェハチャック2へ移動・搬送する場合、ハンドラによ
るウェハ1の吸着、およびハンドラからウェハチャック
2へのウェハ1の吸着を行う際に、該ウェハ1の位置が
変化する。したがって、位置決め精度が低下する。
【0031】■前記■による位置決め精度の低下が大き
いと、その位置決め誤差を補正する為に行うプロセス時
間が長くなる。すなわち、ウェハ1に設けたマーク9a
,9b を探すプロセスに長い時間を必要とする。
【0032】■前記■による位置決め精度の低下が大き
いと、微動ステージ11あるいは粗動ステージ10によ
る位置補正量が大きくなり、該両ステージ11,10 
の補正余裕幅が狭まり、最適な位置決めを行うことが困
難になる。
【0033】以上■〜■のように、ウェハチャック2へ
のウェハ1の吸着位置は、その後の位置決めプロセスの
全てに影響を与え、スループットおよび位置決め精度の
低下要因となる。
【0034】本発明の技術的課題は、従来のウェハチャ
ックにおける以上のような問題を解消し、吸着チャック
自身がウェハの吸着位置を可変しその位置決めが行なえ
るようにすることによって、スループットと位置決め精
度が高いウェハチャックすなわち位置決め装置を実現す
ることにある。
【0035】
【課題を解決するための手段】図1は、本発明の基本原
理を説明する図で、(a) は位置決め装置の吸着面を
示す図、(b) は(a) の断面図である。
【0036】本発明は、被保持部材を吸着するチャック
を2つの構成部分に分けたところに特徴がある。
【0037】(1)位置決め装置の基本的な構成被保持
部材16をチャック12,13 に吸着して保持し、そ
の被保持部材16の位置決めを行う装置であって、該被
保持部材16の中央部を保持するチャック12と、該該
被保持部材16の周辺部を保持するチャック13とから
成る。
【0038】そして、前記被保持部材16の中央部を保
持するチャック12と周辺部を保持するチャック13の
うち、どちらか一方のチャックを移動可能に構成した位
置決め装置である。
【0039】(2)基本的な位置決め方法前記(1)の
位置決め装置において、移動が可能なチャックで被保持
部材16を吸着し、該チャックで該被保持部材16を目
的とする位置に移動した後、他方の固定したチャックで
該被保持部材16を吸着する位置決め方法である。
【0040】(3)摩擦を少なくした位置決め方法前記
(2)の位置決め方法において、チャック12,13 
に設けた孔14,15a,15bから吸気して被保持部
材16を該チャック12,13 に吸着・保持する場合
は、移動が可能なチャックで被保持部材16を吸着して
移動する際に、他方の固定したチャックの孔から気体を
送出する位置決め方法である。
【0041】(4)恒温化した位置決め方法前記(2)
の位置決め方法において、チャック12,13 に設け
た孔14,15a,15bから吸気して被保持部材16
を該チャック12,13 に吸着・保持する場合は、被
保持部材16を吸着・保持していないチャックの孔から
一定温度の気体を送出する位置決め方法である。
【0042】
【作用】(1)位置決め装置の基本的な構成被保持部材
16の中央部を吸着・保持するチャック12と周辺部を
吸着・保持するチャック13を設け、どちらか一方のチ
ャックを移動可能に構成することによって、移動可能な
チャックで被保持部材16を移動させることが可能であ
り、他方の固定したチャックで該被保持部材16を安定
かつ堅固に保持することができる。
【0043】(2)基本的な位置決め方法本方法では、
移動が可能なチャックで被保持部材16の位置決めを行
うことが可能であり、位置決め後は他方の固定したチャ
ックで該被保持部材16を安定・堅固に保持することか
できる。
【0044】(3)摩擦を少なくした位置決め方法本方
法では、被保持部材16を移動する場合に、固定したチ
ャックの孔から気体を送出することによって、被保持部
材16と固定したチャック相互間の摩擦が少なくなり、
位置決めに伴う摩擦の影響を排除することができる。ま
た、摩擦による傷および塵埃の発生を無くすことができ
る。
【0045】(4)恒温化した位置決め方法被保持部材
16を吸着・保持していないチャックの孔から一定温度
の気体を送出することによって、該被保持部材16の温
度も一定となり、該被保持部材16の熱膨張(収縮) 
が発生しなくなり、被保持部材16の温度による位置決
め精度の依存性を無くすことができる。
【0046】
【実施例】次に、本発明の位置決め装置および位置決め
方法を、実際上どのように具体化できるかを実施例で説
明する。尚、本実施例においても、被保持部材を半導体
ウェハとして説明する。
【0047】(1)実施例−1 図2は、実施例−1を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【0048】1)構成 本実施例は、半導体ウェハ1の大きさに合わせて構成し
、円形状の外形を有している。
【0049】そして、円形のチャック12a の周囲に
環状のチャック13a を設け、該環状チャック13a
 を、Y軸駆動装置17およびX軸駆動装置18、回転
方向駆動装置19によってそれぞれY軸、X軸、回転方
向に駆動・可動させる。また、チャック12a はステ
ージ6に固定している。
【0050】他方、チャック12a およびチャック1
3a の表面にはスリット状の孔14a,15c を設
けてあり、該孔14a,15c から吸気してウェハ1
を吸着する仕組みである。
【0051】尚、チャック12a の孔14a はバル
ブ4Aを介して真空ポンプ5Aに接続し、また、チャッ
ク13a の孔15c はバルブ4Bを介して真空ポン
プ5Bに接続する。そして、両バルブ4A,4B の開
/閉制御によってウェハ1の吸着制御を行う仕組みであ
る。
【0052】2)作動 本実施例における位置決めは、次の■〜■の順に作動し
て行う。
【0053】■図に示さないハンドラによってウェハ1
をチャック12a,13a 上に載置し、バルブ4Aを
開いて該ウェハ1の中央部を該チャック12a に吸着
する。
【0054】■バルブ4Bを開き、ウェハ1の周辺部を
チャック13a に吸着する。
【0055】■バルブ4Aを閉じ、チャック12a に
よるウェハ1の吸着を解除する。
【0056】■Y軸駆動装置17およびX軸駆動装置1
8、回転方向駆動装置19によってチャック13a を
駆動し、ウェハ1の位置決めを行う。
【0057】■バルブ4Aを開き、ウェハ1の中央部を
該チャック12aに吸着する。以上の順である。
【0058】尚、ウェハ1の位置決めを行った後に、該
ウェハ1を固定したチャック12a に吸着して固定す
るので、位置決め作業が終了した後においてチャック1
3a による影響を排除することが可能であり、該ウェ
ハ1を安定して保持・固定することができる。
【0059】また、前記■においては、ハンドラで移動
・搬送したウェハ1を、先ずチャック12a に吸着し
たが、チャック12a に代えてチャック13a で吸
着しても差支え無い。すなわち、その後、手順の■■を
実行すれば同様に位置決め可能である。
【0060】以上のように、本実施例の位置決め装置に
よれば、ウェハ1をチャック12a,13a に吸着し
た際の初発的位置決め誤差を補正することが可能となる
【0061】3)ウェハの位置検出手段図3は、視覚認
識装置の例を示すブロック図である。すなわち、前記2
)の■においてウェハ1の位置決めを行う際に、該ウェ
ハ1の位置を測定する手段である。
【0062】本実施例の位置検出手段は、基本的に、カ
メラ20による視覚認識によってウェハ1の位置を測定
する、尚、測定の際の基準は、図10(a) に示した
マーク9a,9b である。
【0063】すなわち、カメラ20が撮影したマーク9
a,9b の位置を制御装置21で求め、目的とする位
置との間の誤差を求める。そして、その誤差をY軸方向
およびX軸方向、回転方向成分に分解し、各方向の誤差
量に基づいた制御信号を図2(a) のY軸駆動装置1
7およびX軸駆動装置18、回転方向駆動装置19に送
信し、位置決めを行う。
【0064】(2)実施例−2 図4は、実施例−2を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【0065】1)構成 本実施例において実施例−1と異なる構成は、チャック
12a の吸気用の孔14a に接続した吸気手段(送
気手段)である。
【0066】すなわち、チャック12a の孔14a 
には、バルブ22を介して真空ポンプ5Aと送気ポンプ
23とを接続している点である。
【0067】ちなみに、バルブ22は、真空ポンプ5A
と送気ポンプ23との切り換え用であり、孔14a か
らの吸気と該孔14a への送気とを切り換える手段で
ある。
【0068】2)作動 本実施例における位置決め動作は、基本的に実施例−1
と同様である。異なる点は、位置決めを行う際にチャッ
ク12a の孔14a から送気する点だけである。
【0069】すなわち、次の■〜■の順に作動して位置
決めを行う。■図に示さないハンドラによってウェハ1
をチャック12a,13a 上に載置し、バルブ22を
真空ポンプ5A側に切り換える。すなわち、ウェハ1の
中央部をチャック12a に吸着する。
【0070】■バルブ4Bを開き、ウェハ1の周辺部を
チャック13a に吸着する。
【0071】■バルブ22を送気ポンプ23側に切り換
える。すなわち、チャック12a によるウェハ1の吸
着を解除し該チャック12aの孔14a から送気する
【0072】■Y軸駆動装置17およびX軸駆動装置1
8、回転方向駆動装置19によってチャック13a を
駆動し、ウェハ1の位置決めを行う。
【0073】■バルブ22を真空ポンプ5A側に切り換
える。すなわち、ウェハ1の中央部をチャック12a 
に吸着する。
【0074】以上の順である。本実施例においては、ウ
ェハ1をチャック13a に吸着して移動・位置決めを
行なう時に、チャック12a の孔14a から送気し
ている。したがって、ウェハ1とチャック12a との
間に間隙が保たれ、該ウェハ1とチャック12a との
間の摩擦が減少し、位置決めに伴う摩擦の影響を無くす
ことができる。
【0075】また、ウェハ1に摩擦傷を与えることも無
く、したがって、塵埃の発生も無い。
【0076】もちろん、塵埃を嫌うウェハプロセスにお
いては、送気ポンプ23で送る気体として清浄な空気が
適している。
【0077】(3)実施例−3 図5は、実施例−3を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図、(b) は(a) の断
面図と駆動機構のブロック図および吸気機構のブロック
図、である。
【0078】1)構成 本実施例は、中央部の円形のチャック12a を可動す
るように構成し、周辺部の環状のチャック13a をス
テージ6Aに固定した例である。
【0079】尚、チャック12a はX軸駆動装置25
およびY軸駆動装置24、回転方向駆動装置26を介し
てステージ6Aに取り付け、該チャック12a をX軸
方向およびY軸方向、回転方向に駆動・可動する仕組み
である。
【0080】他方、実施例−1と同様に、チャック12
a およびチャック13a の表面にはスリット状の孔
14a,15c を設けてあり、該孔14a,15c 
から吸気してウェハ1を吸着する仕組みである。
【0081】尚、チャック12a の孔14a はバル
ブ4Aを介して真空ポンプ5Aに接続し、また、チャッ
ク13a の孔15c はバルブ4Bを介して真空ポン
プ5Bに接続する。そして、両バルブ4A,4B の開
/閉制御によってウェハ1の吸着制御を行う仕組みであ
る。
【0082】ちなみに、本実施例の構成においては、チ
ャック12a の下部に各駆動装置24,25,26を
収納することができるので、装置全体を小型に設計する
ことができる。
【0083】2)作動 本実施例における位置決めは、次の■〜■の順に作動し
て行う。
【0084】■図に示さないハンドラによってウェハ1
をチャック12a,13a 上に載置し、バルブ4Bを
開いて該ウェハ1の周辺部を該チャック13a に吸着
する。
【0085】■バルブ4Aを開き、ウェハ1の中央部を
チャック12a に吸着する。
【0086】■バルブ4Bを閉じ、チャック13a に
よるウェハ1の吸着を解除する。
【0087】■Y軸駆動装置24およびX軸駆動装置2
5、回転方向駆動装置26によってチャック12a を
駆動し、ウェハ1の位置決めを行う。
【0088】■バルブ4Bを開き、ウェハ1の周辺部を
該チャック13aに吸着する。以上の順である。
【0089】尚、実施例−2のように、ウェハ1の位置
決めを行う時にチャック13a の孔15c から送気
して、該ウェハ1とチャック13a の摩擦を減少させ
ることも可能である。
【0090】(4)実施例−4 図6は、実施例−4を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【0091】本実施例は、基本的に実施例−2と同等の
構成であり、異なる点は、環状のチャック13b の構
成である。
【0092】すなわち、ウェハ1の周辺部を吸着する環
状のチャック13b は、1つの環の一部分を対称的に
配置した構成であり、その他の周辺部は中央部のチャッ
ク12b で吸着・保持する構成である。
【0093】このような構成にすることによって、チャ
ック12b に吸着されるウェハ1の吸着面積を拡大す
ることが可能となる為、該ウェハ1の平坦性を良好に保
つことが可能であり、特に、露光を行う場合に有利であ
る。
【0094】尚、ハンドラで移動・搬送し、チャック1
2b,13b に吸着した際のウェハ1の位置誤差は、
一般的に数10μm 程度であるので、該ウェハ1の位
置補正に際して動かす範囲は非常に狭い範囲で済む。し
かも、ウェハは軽量であるため真空吸着溝が小さくなっ
ても十分に吸着保持できる。したがって、可動するチャ
ック13b を本実施例のように構成しても何ら差支え
無い。
【0095】ちなみに、作動は実施例−2と同様である
【0096】(5)実施例−5 実施例−2および実施例−4において、送気ポンプ23
で送る空気の温度を一定の温度に管理・制御することに
よって、ウェハ1の温度を一定の温度に維持することが
できる特に、露光を行う場合にはウェハ1の熱膨張(収
縮)さえもパターニング誤差となる為、本実施例を適用
することによって露光精度を一層高めることができる。
【0097】尚、空気の温度制御は、温度検出センサと
空気加熱部(あるいは冷却部)とでフィードバック制御
系を構成することによって実現できる。
【0098】ちなみに、温度検出センサはチャックの孔
やその近傍位置に設けることが最適である。
【0099】(6)実施例−6 図7は、アクチュエータの構成を説明する図で、(a)
 はチャックを吸着面方向から見た図、(b) は(a
) の断面図、(c) はスライダの接触部分を示す図
、である。
【0100】本実施例は、実施例−1および実施例−2
等々に示したチャックの駆動装置、すなわちアクチュエ
ータの構成例である。
【0101】1)構成 中央の円状のチャック12a はステージに固定し、該
チャック12a を囲むように環状のチャック13a 
を設けている。尚、環状のチャック13a は移動可能
である。
【0102】そして、チャック12a とチャック13
a との間には、Y軸方向に圧電素子27a とバネ2
8a 、X軸方向に圧電素子27b とバネ28b を
設ける。すなわち、バネ28a,28b は圧電素子2
7a,27b をチャック12a とチャック13a 
との間に押しつける機能を有している。
【0103】尚、圧電素子27a,27b は積層型の
圧電素子であり、必要とする数量を積層して目的とする
最大変位幅を確保する。
【0104】また、圧電素子27a,27b およびバ
ネ28a,28b とチャック12a との間に設けた
スライダ29a,29b,29c,29d は、該チャ
ック12a と圧電素子27a,27b およびバネ2
8a,28b との間に滑りを与えることが目的であり
、チャック13a が移動しても圧電素子27a,27
b およびバネ28a,28b はチャック12a に
圧接したままの状態を保つことができる。
【0105】2)作動 圧電素子27a に印加する電圧を変化させると該圧電
素子27a が伸縮する。したがって、その伸縮量に応
じてその伸縮方向にチャック13a が移動する。
【0106】この場合、圧電素子27b の印加電圧は
変化させていないので、スライダ29b,29d とチ
ャック12a との間には滑りが生じる。
【0107】したがって、圧電素子27a の伸縮量に
応じてウェハチャック13a を移動することができる
。尚、圧電素子27b が伸縮した場合も同様に作動す
る。
【0108】また、スライダ29a,29b,29c,
29d の形状を、図7(c) に示すように球面接触
状態としているので、圧電素子27a,27b を破壊
する曲げ力の影響を排除することができる。
【0109】ちなみに、本実施例のアクチュエータの特
徴は、チャック13a の駆動装置を小型化できる事で
ある。
【0110】(7)実施例−7 図8は、SOR露光ステージの例を説明する図で、(a
) はSOR露光ステージの斜視図、(b) はSOR
露光ステージ上のチャックを正面から見た図、である。
【0111】本実施例は、実施例−1および実施例−2
、実施例−3のウェハチャックを、SOR露光ステージ
に採用した例である。
【0112】ちなみに、本実施例の露光ステージは、S
OR(SYNCHROTRON RADIATION)
 光を光源とした露光装置の露光ステージである。その
ため、ウェハは縦置き構成である。つまり、光源の性質
上SOR光は水平方向照射となる為である。
【0113】そのため、縦型の露光ステージ31にウェ
ハステージ6Bを設けてあり、該ウェハステージ6B上
にウェハチャックを設けている。また、ウェハステージ
6Bの光源側の位置にはマスクステージ30を設け、露
光用マスクを取り付ける。
【0114】したがって、チャックを光源側すなわち正
面から見ると、円状のチャック12a と環状のチャッ
ク13a とを図8(b) のように見ることができる
【0115】ところで、本発明の位置決め装置および位
置決め方法では、何方か一方のチャックが必ずウェハを
吸着している。そのため、ウェハが縦置きであっても該
ウェハを落下させること無く位置決めを行うことができ
る。
【0116】
【発明の効果】以上のように、本発明の位置決め装置お
よび位置決め方法によれば、吸着チャック自身が被保持
部材の吸着位置を可変することが可能となる。
【0117】特に、半導体ウェハのウェハプロセスにお
いてウェハチャックとして使用した場合、該プロセスの
初発、すなわちチャック上にウェハを載置・固定した場
合の初発段階での位置誤差を解消することが可能となり
、その後の露光工程における位置決めオフセットが少な
くなり、スループットと位置決め精度が高い作業が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基本原理を説明する図で、(a) は
位置決め装置の吸着面を示す図、(b) は(a) の
断面図である。
【図2】実施例−1を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【図3】視覚認識装置の例を示すブロック図である。
【図4】実施例−2を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【図5】実施例−3を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図、(b) は(a) の断
面図と駆動機構のブロック図および吸気機構のブロック
図、である。
【図6】実施例−4を説明する図で、(a) は位置決
め装置の吸着面を示す平面図と駆動機構のブロック図、
(b) は(a) の断面図と吸気機構のブロック図、
である。
【図7】アクチュエータの構成を説明する図で、(a)
 はチャックを吸着面方向から見た図、(b) は(a
) の断面図、(c) はスライダの接触部分を示す図
、である。
【図8】露光ステージの例を説明する図で、(a) は
露光ステージの斜視図、(b) は露光ステージ上のチ
ャックを正面から見た図、である。
【図9】従来のウェハチャックを説明する図で、(a)
 はチャックの平面図、(b) は(a) のA−A断
面図、である。尚、(b) においてはチャックのみを
断面図で示し、その他の構成部分をブロック図で示して
いる。
【図10】ウェハの位置決め機構を説明する図で、(a
) はウェハの平面図、(b) は位置決め機構の概念
図、である。
【符号の説明】
1                ウェハ2    
            ウェハチャック(チャック)
3                孔4,4A,4B
,22        バルブ5,5A,5B    
       真空ポンプ6,6A         
     ステージ6B              
  ウェハステージ7               
 オリエンテーションフラット(オリフラ)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被保持部材(16)をチャック(12
    ,13) に吸着して保持し、該部材(16)の位置決
    めを行う装置であって、前記被保持部材(16)の中央
    部を保持するチャック(12)と、該該被保持部材(1
    6)の周辺部を保持するチャック(13)とから成り、
    前記被保持部材(16)の中央部を保持するチャック(
    12)と周辺部を保持するチャック(13)のうち、ど
    ちらか一方のチャックを移動可能に構成したこと、を特
    徴とする位置決め装置。
  2. 【請求項2】  請求項1記載の位置決め装置において
    、移動が可能なチャックで被保持部材(16)を吸着し
    、該チャックで該被保持部材(16)を目的とする位置
    に移動した後、他方の固定したチャックで該被保持部材
    (16)を吸着すること、を特徴とする位置決め方法。
  3. 【請求項3】  請求項2記載の位置決め方法において
    、チャック(12,13) に設けた孔(14,15a
    ,15b)から吸気して被保持部材(16)を該チャッ
    ク(12,13) に吸着・保持する場合は、移動が可
    能なチャックで被保持部材(16)を吸着して移動する
    際に、他方の固定したチャックの孔から気体を送出する
    こと、を特徴とする位置決め方法。
  4. 【請求項4】  請求項2記載の位置決め方法において
    、チャック(12,13) に設けた孔(14,15a
    ,15b)から吸気して被保持部材(16)を該チャッ
    ク(12,13) に吸着・保持する場合は、被保持部
    材(16)を吸着・保持していないチャックの孔から一
    定温度の気体を送出すること、を特徴とする位置決め方
    法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015074071A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法

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