JPH04256333A - ウェーハカセット歪み検査装置 - Google Patents

ウェーハカセット歪み検査装置

Info

Publication number
JPH04256333A
JPH04256333A JP3017258A JP1725891A JPH04256333A JP H04256333 A JPH04256333 A JP H04256333A JP 3017258 A JP3017258 A JP 3017258A JP 1725891 A JP1725891 A JP 1725891A JP H04256333 A JPH04256333 A JP H04256333A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer cassette
wafer
grooves
gauge plate
pusher
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3017258A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Inoue
井上 陽彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamaguchi Ltd
Original Assignee
NEC Yamaguchi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamaguchi Ltd filed Critical NEC Yamaguchi Ltd
Priority to JP3017258A priority Critical patent/JPH04256333A/ja
Publication of JPH04256333A publication Critical patent/JPH04256333A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造工程に
おけるウェーハを複数枚収納するウェーハカセットの形
状精度の良否を判定するウェーハカセット歪み検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体素子製造工程では、数種
の工程があり、同じ工程でも何回にわたり、ウェーハを
流すことがある。従って、ウェーハは工程間で運搬・移
載の作業が繰返して行われる。通常、これら工程間での
ウェーハの運搬・載置に際しては、ウェーハカセットと
呼ばれるケースが用いられている。このウェーハカセッ
トは、プラスチック材で形成される棚状のケースであり
、複数枚のウェーハが一緒に収納されるようになってい
る。
【0003】これらウェーハカセットは、装置によって
は、加熱されたり、あるいは冷却されたり、種々のスト
レスが与えられ、しばしば変形することがある。このよ
うな変形を早期に見つけないと、自動化された装置に移
載するときに、ウェーハを取外すことが出来なくなった
りする問題を生ずる。このため、定期的あるいは必要に
応じてカセットの溝の歪みあるいは外形の変形度を汎用
の測定器で測定したり、あるいは目視でチェックを行い
、使用可・不可の検査を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェー
ハカセットの変形歪みを測定するのに、ノギス、マイク
ロメータあるいは光学投影機などを使い分けて検査する
ので、検査工数が多大に必要となるばかりでなく、煩わ
しいという欠点がある。
【0005】本発明の目的はかかる欠点を解消すべく、
より簡単に判別出来るウェーハカセット歪み検査装置を
提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハカセッ
ト歪み検査装置は、ウェーハの外形基準寸法をもちかつ
許容平坦度内のケージプレートの複数枚が取付けられる
プッシャーと、ウェーハが収納される溝と平行にウェー
ハカセットを乗せる載置面を有する試料台と、この試料
台の一端側に前記ウェーハカセットに対向して配置され
る近接度検知用の検知器と、前記プッシャーを前記試料
台に移動させる移動機構とを備えている。
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
【0007】図1(a)及び(b)は本発明のウェーハ
カセット歪み検査装置の平面図及び側面図である。この
ウェーハカセット歪み検査装置は、同図に示すように、
基準のウェーハ寸法と許容寸法内の平坦度を有するゲー
ジプレート1が上下及び中段の三枚程度平行に取付けら
れるプッシャー5と、ウェーハカセット6を溝4と載置
面と平行にして乗せる試料台2と、試料台2の端にウェ
ーハカセット6に対向して配置される光学式の検知器3
と、試料台2に対してプッシャー5を往復移動させる駆
動機構とを有している。
【0008】また、試料台2の積載面は、ウェーハとウ
ェーハカセットの摩擦係数と同程度の材質で形成されて
いる。さらに、ゲージプレート1の位置は、ウェーハカ
セット6の溝4の中心の位置になるように取付けられて
いる。一方、検知器は、光学式のもので、投射される光
が反射し、その反射光の強度で、ウェーハカセット6が
検知器3に近接したか否かを判定する。
【0009】次に、このウェーハカセット歪み検査装置
の動作を説明する。まず、ウェーハカセット6を試料台
2の所定の位置に載置する。次に、駆動機構を駆動させ
、プッシャー5を移動させる。この動作により、ゲージ
プレート1が徐々に溝4内に挿入し始める。もし、この
とき、ウェーハカセット6の溝4が変形したり、歪みが
あると、ゲージプレート1は溝4に挿入されず、ゲージ
プレート1は溝4の変形部に当り、ウェーハカセット6
は試料台2の上をすべる。このことにより、ウェーハカ
セット6は検知器3に近づき、検知器3は不可と判定す
る。また、ウェーハカセット6の溝4に変形や歪みが少
ないとき、プッシャー5が移動しても、ゲージプレート
1は溝4に収納され、所定の位置で停止し、再びプッシ
ャー5は原位置に戻る。
【0010】このようなウェーハカセット歪み検査装置
を用いれば、一つのウェーハカセットの歪み検査で数十
秒程度で判定出来る。また、検査の難易度を調節するに
は、試料台の載置面の摩擦係数を変えるだけで容易に変
更出来る。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェーハ
の基準寸法をもちかつ許容平坦度内のゲージプレートを
取付けるプッシャーと、ウェーハの収納溝と平行な載置
面をも試料台と、試料台に取付けられるとともにウェー
ハカセットに対向して配置される近接検出器とを設け、
ウェーハカセットの歪みの有無をゲージプレートがウェ
ーハカセットの溝内に収納されるか否かで判定出来るこ
とによって、極めて簡単に短時間で検査出来るウェーハ
カセット歪み検査装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すウェーハカセット歪み
検査装置の平面図及び側面図である。
【符号の説明】
1    ゲージプレート 2    試料台 3    検知器 4    溝 5    プッシャー 6    ウェーハカセット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ウェーハの外形基準寸法をもちかつ許
    容平坦度内のケージプレートの複数枚取付けられるプッ
    シャーと、ウェーハが収納される溝と平行にウェーハカ
    セットを乗せる載置面を有する試料台と、この試料台の
    一端側に前記ウェーハカセットに対向して配置される近
    接度検知用の検知器と、前記プッシャーを前記試料台に
    移動させる移動機構とを備えることを特徴とするウェー
    ハカセット歪み検査装置。
JP3017258A 1991-02-08 1991-02-08 ウェーハカセット歪み検査装置 Pending JPH04256333A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3017258A JPH04256333A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 ウェーハカセット歪み検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3017258A JPH04256333A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 ウェーハカセット歪み検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04256333A true JPH04256333A (ja) 1992-09-11

Family

ID=11938939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3017258A Pending JPH04256333A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 ウェーハカセット歪み検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04256333A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2744799A1 (fr) * 1996-02-08 1997-08-14 Sgs Thomson Microelectronics Appareil de controle de cassettes de transport de plaquettes de semiconducteur

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2744799A1 (fr) * 1996-02-08 1997-08-14 Sgs Thomson Microelectronics Appareil de controle de cassettes de transport de plaquettes de semiconducteur
US5929766A (en) * 1996-02-08 1999-07-27 Stmicroelectronics, S.A. Device for controlling semiconductor wafer transport cassettes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7596456B2 (en) Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter
EP1139390A1 (en) Semiconductor wafer pod
JP2008216249A (ja) ウエハの幾何学的変数の測定方法
US4200393A (en) Method of positioning a semiconductor member by examining it and a die bonding apparatus using the same
JP2003168707A (ja) プローブ装置
JPH0997826A (ja) マガジン内のマガジン棚と、同マガジン棚内に格納されたウェハ状物体とに使用するインデックス装置
US5798532A (en) Apparatus for determining warp in semiconductor wafer cassettes
US20240077431A1 (en) Z-axis measurement fixture and method of determining the planarity of objects using the fixture
JPH01192486A (ja) スポット溶接電極検査方法
JPH04256333A (ja) ウェーハカセット歪み検査装置
US5436721A (en) Wafer tilt gauge
US7372250B2 (en) Methods and apparatus for determining a position of a substrate relative to a support stage
EP1458013A1 (en) A method and an apparatus for determining a position of a substrate relative to a support stage
US7905030B2 (en) Linearity measuring apparatus for wafer orientation flat
CN112050720A (zh) 晶圆盒检测装置及检测方法
US7142314B2 (en) Wafer stage position calibration method and system
JP3074827B2 (ja) ガラス板の位置決め検査方法
JP3002315B2 (ja) キャリヤ検査装置
CN214310395U (zh) 装载台、承载台及检测设备
US7651873B1 (en) Method relating to the accurate positioning of a semiconductor wafer
KR20060103762A (ko) 웨이퍼 칩핑 감지 기능을 구비한 웨이퍼 플랫존 얼라이너
JP3396565B2 (ja) ウェハのハンドリング及び処理システム
JPH10233427A (ja) ウエハ用カセット検査装置
JPH05238513A (ja) 半導体ウェハー収納カセットと半導体ウェハー搬送機構との位置決め方法
JP2613970B2 (ja) ウェーハキャリア歪み測定器