JPH04244364A - 曲面研磨方法 - Google Patents
曲面研磨方法Info
- Publication number
- JPH04244364A JPH04244364A JP2906991A JP2906991A JPH04244364A JP H04244364 A JPH04244364 A JP H04244364A JP 2906991 A JP2906991 A JP 2906991A JP 2906991 A JP2906991 A JP 2906991A JP H04244364 A JPH04244364 A JP H04244364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing load
- workpiece
- width
- calculated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 204
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体等の電子部品や
レーザミラーのような、高精度な形状と鏡面仕上げ面が
要求される被加工物の加工面を研磨する曲面研磨方法に
関する。
レーザミラーのような、高精度な形状と鏡面仕上げ面が
要求される被加工物の加工面を研磨する曲面研磨方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の曲面研磨方法として、E
EM(Elastic Emission Mac
hining)方式のものを例に挙げて説明する。
EM(Elastic Emission Mac
hining)方式のものを例に挙げて説明する。
【0003】図10に示すように、被加工物3Xの加工
面4Xよりも小径の球状体からなる研磨工具1Xを使用
し、図示矢印方向に強制回転させた研磨工具1Xを一定
の研磨荷重で被加工物3Xの加工面4Xに向けて押圧す
るとともに、研磨工具1Xを被加工物3Xに対して相対
的に走査する。これにより、研磨工具1Xと加工面4X
との間の微小間隙を研磨液2Xが流体軸受的に流れ、前
記微小間隙に研磨液2Xを動作流体とする動圧軸受状態
が形成され、この研磨液2X中の微細粉末砥粒が加工面
4Xに衝突、滑走することにより、加工面4Xは鏡面研
磨される。
面4Xよりも小径の球状体からなる研磨工具1Xを使用
し、図示矢印方向に強制回転させた研磨工具1Xを一定
の研磨荷重で被加工物3Xの加工面4Xに向けて押圧す
るとともに、研磨工具1Xを被加工物3Xに対して相対
的に走査する。これにより、研磨工具1Xと加工面4X
との間の微小間隙を研磨液2Xが流体軸受的に流れ、前
記微小間隙に研磨液2Xを動作流体とする動圧軸受状態
が形成され、この研磨液2X中の微細粉末砥粒が加工面
4Xに衝突、滑走することにより、加工面4Xは鏡面研
磨される。
【0004】ところで、上述した曲面研磨方法により自
由曲面形状(非球面)を仕上げる場合、加工面の曲率に
より除去される形状(以下、「単位除去形状」という)
が変化することが知られている。この単位除去形状につ
いて、幅方向と深さ方向とに分けて考察すると、例えば
研磨工具の走査速度等によって単位除去形状の除去深さ
を変化させて鏡面研磨する際、加工面が平面あるいは球
面のようにその曲率半径が一定である場合には、単位除
去形状の除去幅は一定に保たれるが、加工面が非球面の
ようにその曲率半径が一定でない場合には、図11の(
A)および(B)にそれぞれ示した実験結果から明らか
なように、除去深さの他に除去幅も変化する。
由曲面形状(非球面)を仕上げる場合、加工面の曲率に
より除去される形状(以下、「単位除去形状」という)
が変化することが知られている。この単位除去形状につ
いて、幅方向と深さ方向とに分けて考察すると、例えば
研磨工具の走査速度等によって単位除去形状の除去深さ
を変化させて鏡面研磨する際、加工面が平面あるいは球
面のようにその曲率半径が一定である場合には、単位除
去形状の除去幅は一定に保たれるが、加工面が非球面の
ようにその曲率半径が一定でない場合には、図11の(
A)および(B)にそれぞれ示した実験結果から明らか
なように、除去深さの他に除去幅も変化する。
【0005】図11の(A)は、加工面が凸面の場合の
実験結果を示しており、この場合、曲率半径の小さい加
工面ほどその除去幅は小さくなっており、一方、図11
の(B)は、加工面が凹面の場合の実験結果を示してお
り、この場合、曲率半径の小さい加工面ほど、除去幅は
大きく、しかも曲率半径60mm以下では急増している
ことがわかる。なお、主要な実験条件としては、研磨工
具の曲率半径25mm、その材質が硬度60°のポリウ
レタン樹脂、一方、被加工物の材質が石英ガラス、研磨
荷重4.39N(一定)、工具回転数500rpm等が
挙げられる。
実験結果を示しており、この場合、曲率半径の小さい加
工面ほどその除去幅は小さくなっており、一方、図11
の(B)は、加工面が凹面の場合の実験結果を示してお
り、この場合、曲率半径の小さい加工面ほど、除去幅は
大きく、しかも曲率半径60mm以下では急増している
ことがわかる。なお、主要な実験条件としては、研磨工
具の曲率半径25mm、その材質が硬度60°のポリウ
レタン樹脂、一方、被加工物の材質が石英ガラス、研磨
荷重4.39N(一定)、工具回転数500rpm等が
挙げられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の曲面研
磨方法は、一定の研磨荷重のもとで研磨するものなので
、特に単位除去形状の除去深さを変化させて研磨する場
合には、除去深さの他に、加工面の曲率によって除去幅
も変化するので、単位除去形状が不安定となって、その
予測が困難であり、被加工物の形状精度が低いという問
題点がある。
磨方法は、一定の研磨荷重のもとで研磨するものなので
、特に単位除去形状の除去深さを変化させて研磨する場
合には、除去深さの他に、加工面の曲率によって除去幅
も変化するので、単位除去形状が不安定となって、その
予測が困難であり、被加工物の形状精度が低いという問
題点がある。
【0007】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、単位除去形状の除去幅を均
一にすることにより、単位除去形状が安定し、被加工物
の形状精度を高精度とすることができる曲面研磨方法を
提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、単位除去形状の除去幅を均
一にすることにより、単位除去形状が安定し、被加工物
の形状精度を高精度とすることができる曲面研磨方法を
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、被加工物の加工面の曲率半径よりも小径の
研磨工具を使用し、該研磨工具を強制回転させるととも
に、研磨工具あるいは被加工物を走査しつつ、研磨工具
を研磨荷重で加工面に向けて押圧して加工面を研磨する
曲面研磨方法において、予め、前記加工面上の研磨工具
の走査線上に多数の加工点を定め、各加工点の曲率半径
をそれぞれ求めておくとともに、単位除去形状にひずみ
等が生じるときの許容限界研磨荷重と、単位除去形状の
所望の除去幅をそれぞれ設定しておき、各加工点におけ
る単位除去形状の除去幅をそれぞれ前記所望の除去幅と
した条件のもとで、ヘルツの公式に基づいて、各加工点
における研磨荷重をそれぞれ演算し、該演算した各研磨
荷重と前記許容限界研磨荷重とをそれぞれ比較し、前記
演算した研磨荷重が許容限界研磨荷重以下である加工点
では、演算した研磨荷重のもとで研磨し、一方、演算し
た研磨荷重が許容限界研磨荷重よりも大きい加工点では
、ヘルツの公式に基づいて、許容限界研磨荷重による最
大除去幅を演算し、さらに、前記所望の除去幅から最大
除去幅を引いて所要の揺動幅を演算し、研磨工具あるい
は被加工物を、前記走査方向と直交する方向に前記所要
の揺動幅だけ揺動させるとともに、前記許容限界研磨荷
重のもとで研磨することを特徴とする。
の本発明は、被加工物の加工面の曲率半径よりも小径の
研磨工具を使用し、該研磨工具を強制回転させるととも
に、研磨工具あるいは被加工物を走査しつつ、研磨工具
を研磨荷重で加工面に向けて押圧して加工面を研磨する
曲面研磨方法において、予め、前記加工面上の研磨工具
の走査線上に多数の加工点を定め、各加工点の曲率半径
をそれぞれ求めておくとともに、単位除去形状にひずみ
等が生じるときの許容限界研磨荷重と、単位除去形状の
所望の除去幅をそれぞれ設定しておき、各加工点におけ
る単位除去形状の除去幅をそれぞれ前記所望の除去幅と
した条件のもとで、ヘルツの公式に基づいて、各加工点
における研磨荷重をそれぞれ演算し、該演算した各研磨
荷重と前記許容限界研磨荷重とをそれぞれ比較し、前記
演算した研磨荷重が許容限界研磨荷重以下である加工点
では、演算した研磨荷重のもとで研磨し、一方、演算し
た研磨荷重が許容限界研磨荷重よりも大きい加工点では
、ヘルツの公式に基づいて、許容限界研磨荷重による最
大除去幅を演算し、さらに、前記所望の除去幅から最大
除去幅を引いて所要の揺動幅を演算し、研磨工具あるい
は被加工物を、前記走査方向と直交する方向に前記所要
の揺動幅だけ揺動させるとともに、前記許容限界研磨荷
重のもとで研磨することを特徴とする。
【0009】
【作用】図8に示すように、研磨工具2および被加工物
1がともに静止しているときの理論接触径2aは、ヘル
ツの公式(昭和62年発行の機械工学便覧材料力学編第
109頁参照)である以下の(1)式より求めることが
できるとともに、この理論接触径2aから単位除去形状
の除去幅Hを近似的に求めることができる。
1がともに静止しているときの理論接触径2aは、ヘル
ツの公式(昭和62年発行の機械工学便覧材料力学編第
109頁参照)である以下の(1)式より求めることが
できるとともに、この理論接触径2aから単位除去形状
の除去幅Hを近似的に求めることができる。
【0010】
2a=[(3/4)W{(1−v1)/E1+(1
−v2)/E2 }{rr2/(r+r2)}]1/3
=H/K …(1)ここで、Wは研磨荷重、E1 ,v
1 はそれぞれ被加工物1のヤング率、ポアソン比、E
2 ,v2 ,r2 はそれぞれ研磨工具2のヤング率
、ポアソン比、曲率半径、rは被加工物1の加工面1a
の各加工点における曲率半径(変数)、Kは除去幅Hを
求めるために導入した、実験的に求めた補正係数である
。
−v2)/E2 }{rr2/(r+r2)}]1/3
=H/K …(1)ここで、Wは研磨荷重、E1 ,v
1 はそれぞれ被加工物1のヤング率、ポアソン比、E
2 ,v2 ,r2 はそれぞれ研磨工具2のヤング率
、ポアソン比、曲率半径、rは被加工物1の加工面1a
の各加工点における曲率半径(変数)、Kは除去幅Hを
求めるために導入した、実験的に求めた補正係数である
。
【0011】上記の(1)式を変形すると、以下の(2
)式が得られる。
)式が得られる。
【0012】
W= 4/3{(H)/K }3/ [{(1−v
1)/E1 +(1−v2)/E2 }{rr2/(r
+r2)}]
…(2)本発明
では、予め、被加工物の加工面上の研磨工具の走査線上
に多数の加工点を定め、前記加工面の形状を正確に測定
することにより、各加工点の曲率半径rをそれぞれ求め
ておく、また、単位除去形状にひずみ等が生じるときの
許容限界研磨荷重WM と、加工面の単位除去形状の所
望の除去幅Bとをそれぞれ設定しておく。
1)/E1 +(1−v2)/E2 }{rr2/(r
+r2)}]
…(2)本発明
では、予め、被加工物の加工面上の研磨工具の走査線上
に多数の加工点を定め、前記加工面の形状を正確に測定
することにより、各加工点の曲率半径rをそれぞれ求め
ておく、また、単位除去形状にひずみ等が生じるときの
許容限界研磨荷重WM と、加工面の単位除去形状の所
望の除去幅Bとをそれぞれ設定しておく。
【0013】各加工点における単位除去形状の除去幅H
をそれぞれ前記所望の除去幅Bとした条件のもとで、上
記したヘルツの公式である(2)式に基づいて、各加工
点における研磨工具の押圧力である各研磨荷重をそれぞ
れ演算しておく。
をそれぞれ前記所望の除去幅Bとした条件のもとで、上
記したヘルツの公式である(2)式に基づいて、各加工
点における研磨工具の押圧力である各研磨荷重をそれぞ
れ演算しておく。
【0014】研磨の際には、研磨工具を強制回転させる
とともに、研磨工具あるいは被加工物を走査し、また、
前記演算した研磨荷重Wと許容限界研磨荷重WM とを
比較し、演算した研磨荷重Wが許容限界研磨荷重WM
以下となる加工点では、演算した研磨荷重Wのもとで対
応する加工点を研磨する。
とともに、研磨工具あるいは被加工物を走査し、また、
前記演算した研磨荷重Wと許容限界研磨荷重WM とを
比較し、演算した研磨荷重Wが許容限界研磨荷重WM
以下となる加工点では、演算した研磨荷重Wのもとで対
応する加工点を研磨する。
【0015】一方、演算した研磨荷重Wが許容限界研磨
荷重WM よりも大きい加工点では、以下の(3)式に
基づいて、許容限界研磨荷重WMによる最大除去幅H1
を演算し、さらに、図9に示すように、最大除去幅H
1 と、以下の(4)式に基づいて、所要の揺動幅Sを
演算する。そして、被加工物1あるいは研磨工具2を前
記走査方向に対して直交する方向(矢印A方向)に所要
の揺動幅Sだけ揺動させ、かつ、許容限界研磨荷重WM
のもとで研磨することで、許容限界研磨荷重WM に
よる不充分な最大除去幅H1 に、前記揺動による除去
幅が加算され、各加工点における除去幅はほぼ所望の除
去幅Bとそれぞれ等しくなって均一になる。
荷重WM よりも大きい加工点では、以下の(3)式に
基づいて、許容限界研磨荷重WMによる最大除去幅H1
を演算し、さらに、図9に示すように、最大除去幅H
1 と、以下の(4)式に基づいて、所要の揺動幅Sを
演算する。そして、被加工物1あるいは研磨工具2を前
記走査方向に対して直交する方向(矢印A方向)に所要
の揺動幅Sだけ揺動させ、かつ、許容限界研磨荷重WM
のもとで研磨することで、許容限界研磨荷重WM に
よる不充分な最大除去幅H1 に、前記揺動による除去
幅が加算され、各加工点における除去幅はほぼ所望の除
去幅Bとそれぞれ等しくなって均一になる。
【0016】
H1=K [(3/4)WM {(1−v1)/E
1+(1−v2)/E2 }{rr2/(r+r2)}
]1/3 …(3) S=B−H1 …(4)
1+(1−v2)/E2 }{rr2/(r+r2)}
]1/3 …(3) S=B−H1 …(4)
【0017】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0018】先ず、本発明の曲面研磨方法の実施に使用
する曲面研磨構造の一例の全体構成について説明する。
する曲面研磨構造の一例の全体構成について説明する。
【0019】図1に示すように、この曲面研磨装置はE
EMと称する極微小量弾性破壊現象を利用したものであ
り、その定盤5は枠体13を介して3つの除振ユニット
3a,3b(残る1つの除去ユニットは不図示)に載置
されている。前記定盤5の下方には3つの耐震用ストッ
パ4a,4b(残る1つの耐震用ストッパは不図示)が
配設され、定盤5の上面には、被加工物1を走査するた
めの公知のXYテーブル6が備えられている。また、前
記定盤5には、L字形の3本の研磨フレーム11a,1
1b,11cおよび六角取付板22を介して後述する工
具姿勢制御機構16が支持されている。この工具姿勢制
御機構16には研磨ヘッド17が取付けられ、該研磨ヘ
ッド17は前記XYテーブル6の上方に位置している。
EMと称する極微小量弾性破壊現象を利用したものであ
り、その定盤5は枠体13を介して3つの除振ユニット
3a,3b(残る1つの除去ユニットは不図示)に載置
されている。前記定盤5の下方には3つの耐震用ストッ
パ4a,4b(残る1つの耐震用ストッパは不図示)が
配設され、定盤5の上面には、被加工物1を走査するた
めの公知のXYテーブル6が備えられている。また、前
記定盤5には、L字形の3本の研磨フレーム11a,1
1b,11cおよび六角取付板22を介して後述する工
具姿勢制御機構16が支持されている。この工具姿勢制
御機構16には研磨ヘッド17が取付けられ、該研磨ヘ
ッド17は前記XYテーブル6の上方に位置している。
【0020】次に、前記XYテーブル、工具姿勢制御機
構および研磨ヘッド等の各部の詳細構造について順次説
明する。
構および研磨ヘッド等の各部の詳細構造について順次説
明する。
【0021】図1および図2に示すように、前記XYテ
ーブル6は、定盤5に矢印Y方向に往復移動自在に設け
られたYテーブル7と、該Yテーブルに設けられたボー
ルナット(不図示)に螺合されたボールねじ軸19aと
、第1ブラケット18を介して定盤5に固定された、そ
の出力軸が前記ボールねじ軸19aに一体的に連結され
たY軸モータ5と、前記Yテーブル7に矢印X方向(矢
印Y方向に対して垂直方向)に往復移動自在に設けられ
たXテーブル9と、該Xテーブル9に設けられたボール
ナット(不図示)に螺合されたボールねじ軸19aと、
第2ブラケット20を介してYテーブル7に固定された
、その出力軸10aがカップリング21を介して前記ボ
ールねじ軸19aに一体的に連結されたX軸モータ10
等で構成されている。
ーブル6は、定盤5に矢印Y方向に往復移動自在に設け
られたYテーブル7と、該Yテーブルに設けられたボー
ルナット(不図示)に螺合されたボールねじ軸19aと
、第1ブラケット18を介して定盤5に固定された、そ
の出力軸が前記ボールねじ軸19aに一体的に連結され
たY軸モータ5と、前記Yテーブル7に矢印X方向(矢
印Y方向に対して垂直方向)に往復移動自在に設けられ
たXテーブル9と、該Xテーブル9に設けられたボール
ナット(不図示)に螺合されたボールねじ軸19aと、
第2ブラケット20を介してYテーブル7に固定された
、その出力軸10aがカップリング21を介して前記ボ
ールねじ軸19aに一体的に連結されたX軸モータ10
等で構成されている。
【0022】この構成を有するXYテーブル6は、Y軸
モータ8の起動に伴ない、前記ボールねじ19aが正転
,逆転することにより、Yテーブル7は定盤5に対して
矢印Y方向に往復移動し、また、X軸モータ10の起動
に伴ない、ボールねじ軸19aが正転,逆転することに
より、Xテーブル9はYテーブルに対して矢印X方向に
往復移動し、被加工物1を所定位置に位置決めできるも
のである。この際、Xテーブル9およびYテーブル7の
各移動位置は、それぞれYテーブル7および定盤5に取
付けられたX軸位置検出器42aおよびY軸位置検出器
42bでそれぞれ検出され、各移動位置の検出値は後述
する制御装置(不図示)にそれぞれ入力される。
モータ8の起動に伴ない、前記ボールねじ19aが正転
,逆転することにより、Yテーブル7は定盤5に対して
矢印Y方向に往復移動し、また、X軸モータ10の起動
に伴ない、ボールねじ軸19aが正転,逆転することに
より、Xテーブル9はYテーブルに対して矢印X方向に
往復移動し、被加工物1を所定位置に位置決めできるも
のである。この際、Xテーブル9およびYテーブル7の
各移動位置は、それぞれYテーブル7および定盤5に取
付けられたX軸位置検出器42aおよびY軸位置検出器
42bでそれぞれ検出され、各移動位置の検出値は後述
する制御装置(不図示)にそれぞれ入力される。
【0023】前記Xテーブル9の上面にはθテーブル(
加工台)12が不図示の回転駆動手段を介して装着され
ており、該回転駆動手段により矢印θ方向に正転,逆転
される構成となっている。また、加工台12は、その上
面に被加工物1が取付けられる構成となっているととも
に、桶体15を有している。この桶体15は被加工物1
を囲み、内部に研磨液14を受容できるように構成され
、前記研磨液14は微細粉末砥粒としての酸化セリウム
を純水に懸濁したものを用いた。
加工台)12が不図示の回転駆動手段を介して装着され
ており、該回転駆動手段により矢印θ方向に正転,逆転
される構成となっている。また、加工台12は、その上
面に被加工物1が取付けられる構成となっているととも
に、桶体15を有している。この桶体15は被加工物1
を囲み、内部に研磨液14を受容できるように構成され
、前記研磨液14は微細粉末砥粒としての酸化セリウム
を純水に懸濁したものを用いた。
【0024】曲面研磨装置の上方部位に設けられた前記
工具姿勢制御機構16は、図3に示すように、正三角形
の三角取付板23を有し、この正三角取付板23の3つ
の角部は前記六角取付板22(図1参照)の開口部に嵌
合して固定されている。この三角取付板23には、各辺
とそれぞれ平行に3本の軸51a,51b(他は不図示
)が固着されており、各軸51a,51b(他は不図示
)ごとにそれぞれブロック35a,35b,35cが各
軸51a,51b(他は不図示)回りに回動自在に取付
けられている。ブロック35aの2つの外側部には枠体
である研磨アーム34aの図示上下方向(矢印Z方向)
の対向する2つの内側部が公知のスライド手段を介して
それぞれ取付けられており、研磨アーム34aは、その
2つの内側部がブロック35aの2つの外側部にそれぞ
れ案内されて、ブロック35aに対して矢印Z方向に往
復移動自在となっている。他の2個の研磨アーム34b
,34cも他のブロック35b,35cに対してそれぞ
れ同一の構成となっている。各研磨アーム34a,34
b,34cには、前記2つの内側部とそれぞれ平行にボ
ールねじ軸36a,36b,36cがそれぞれ回転自在
に軸支されており、各ボールねじ軸36a,36b,3
6cは、各ブロック35a,35b,35cをそれぞれ
挿通し、各ブロック35a,35b,35cの内部に設
けられたボールナット(不図示)にそれぞれ螺合してい
る。また、各ボールねじ軸36a,36b,36cの図
示上端は、各研磨アーム34a,34b,34cの図示
上辺に取付けられたモータ39a,39b,39cの出
力軸にそれぞれ接続されている。各研磨アーム34a,
34b,34cの図示下辺にはユニバーサルジョイント
37a,37b,37cを介して、三角形の研磨ヘッド
取付板33の3つの角部にそれぞれ取付けられている。 上述の各モータ39a,39b,39cは、後述する制
御装置(不図示)によりそれぞれ駆動制御される。
工具姿勢制御機構16は、図3に示すように、正三角形
の三角取付板23を有し、この正三角取付板23の3つ
の角部は前記六角取付板22(図1参照)の開口部に嵌
合して固定されている。この三角取付板23には、各辺
とそれぞれ平行に3本の軸51a,51b(他は不図示
)が固着されており、各軸51a,51b(他は不図示
)ごとにそれぞれブロック35a,35b,35cが各
軸51a,51b(他は不図示)回りに回動自在に取付
けられている。ブロック35aの2つの外側部には枠体
である研磨アーム34aの図示上下方向(矢印Z方向)
の対向する2つの内側部が公知のスライド手段を介して
それぞれ取付けられており、研磨アーム34aは、その
2つの内側部がブロック35aの2つの外側部にそれぞ
れ案内されて、ブロック35aに対して矢印Z方向に往
復移動自在となっている。他の2個の研磨アーム34b
,34cも他のブロック35b,35cに対してそれぞ
れ同一の構成となっている。各研磨アーム34a,34
b,34cには、前記2つの内側部とそれぞれ平行にボ
ールねじ軸36a,36b,36cがそれぞれ回転自在
に軸支されており、各ボールねじ軸36a,36b,3
6cは、各ブロック35a,35b,35cをそれぞれ
挿通し、各ブロック35a,35b,35cの内部に設
けられたボールナット(不図示)にそれぞれ螺合してい
る。また、各ボールねじ軸36a,36b,36cの図
示上端は、各研磨アーム34a,34b,34cの図示
上辺に取付けられたモータ39a,39b,39cの出
力軸にそれぞれ接続されている。各研磨アーム34a,
34b,34cの図示下辺にはユニバーサルジョイント
37a,37b,37cを介して、三角形の研磨ヘッド
取付板33の3つの角部にそれぞれ取付けられている。 上述の各モータ39a,39b,39cは、後述する制
御装置(不図示)によりそれぞれ駆動制御される。
【0025】前記各研磨アーム34a,34b,34c
は、各ボールネジ軸36a,36b,36cが各モータ
39a,39b,39cの駆動によりそれぞれ正転,逆
転されることにより、各ブロック35a,35b,35
cに対して往復移動(図示上下方向)する。例えば、各
研磨アーム34a,34b,34cを同一の距離だけ同
方向にそれぞれ移動させることにより、研磨ヘッド取付
板33を同じ姿勢に保ったまま前記距離だけ移動させる
ことができ、また、各研磨アーム34a,34b,34
cをそれぞれ異なる距離だけ移動させることにより研磨
ヘッド取付板33をどの方向にも自由に傾斜させること
ができる。これにより、工具姿勢制御機構16は、研磨
ヘッド取付板33に取付けた研磨ヘッド17方向を、被
加工物1(図1参照)に対して、どの方向にも自在に傾
斜させることができ、かつ、自在に上昇、下降させるこ
とができる。
は、各ボールネジ軸36a,36b,36cが各モータ
39a,39b,39cの駆動によりそれぞれ正転,逆
転されることにより、各ブロック35a,35b,35
cに対して往復移動(図示上下方向)する。例えば、各
研磨アーム34a,34b,34cを同一の距離だけ同
方向にそれぞれ移動させることにより、研磨ヘッド取付
板33を同じ姿勢に保ったまま前記距離だけ移動させる
ことができ、また、各研磨アーム34a,34b,34
cをそれぞれ異なる距離だけ移動させることにより研磨
ヘッド取付板33をどの方向にも自由に傾斜させること
ができる。これにより、工具姿勢制御機構16は、研磨
ヘッド取付板33に取付けた研磨ヘッド17方向を、被
加工物1(図1参照)に対して、どの方向にも自在に傾
斜させることができ、かつ、自在に上昇、下降させるこ
とができる。
【0026】図2に示すように、上述した工具姿勢制御
機構16(図3参照)の研磨ヘッド取付板33の穴33
aには、一端に空気圧シリンダ26が固着された円柱部
材29が嵌挿固定されている。前記空気圧シリンダ26
内にはピストン28が摺動自在に嵌め込まれ、空気圧シ
リンダ26内のピストン28により区画された上方室お
よび下方室は、それぞれ第1および第2電磁圧力制御弁
30,31を介して空気圧発生源(不図示)にそれぞれ
接続されている。前記第1電磁圧力制御弁30の開度ひ
いては前記上方室内の空気圧力は後述する制御装置(不
図示)によって制御され、第2電磁圧力制御弁31の開
度は前記制御装置によって一定に保持されている。
機構16(図3参照)の研磨ヘッド取付板33の穴33
aには、一端に空気圧シリンダ26が固着された円柱部
材29が嵌挿固定されている。前記空気圧シリンダ26
内にはピストン28が摺動自在に嵌め込まれ、空気圧シ
リンダ26内のピストン28により区画された上方室お
よび下方室は、それぞれ第1および第2電磁圧力制御弁
30,31を介して空気圧発生源(不図示)にそれぞれ
接続されている。前記第1電磁圧力制御弁30の開度ひ
いては前記上方室内の空気圧力は後述する制御装置(不
図示)によって制御され、第2電磁圧力制御弁31の開
度は前記制御装置によって一定に保持されている。
【0027】前記ピストン28には、ピストンロッド2
7を介して平面視略くの字形状のモータ取付部材25が
一体的に取付けられており、該モータ取付部材25の自
由端部には工具回転用の駆動モータ23が固着されてい
る。本実施例の球状体の研磨工具2は、接着剤等によっ
て工具回転軸24の一端に固着されており、この工具回
転軸24の他端は前記駆動モータ23の出力軸(不図示
)の軸端に一体的に連結されている。前記研磨工具2は
ポリウレタン樹脂で形成され、その曲率半径は、被加工
物1の非球面である加工面1aの曲率半径よりも小径と
なっており、研磨工具2の中心は前記空気圧シリンダ2
6の軸線上に位置している。上述した空気圧シリンダ2
6、ピストン28および研磨工具2等により研磨ヘッド
17が構成されている。
7を介して平面視略くの字形状のモータ取付部材25が
一体的に取付けられており、該モータ取付部材25の自
由端部には工具回転用の駆動モータ23が固着されてい
る。本実施例の球状体の研磨工具2は、接着剤等によっ
て工具回転軸24の一端に固着されており、この工具回
転軸24の他端は前記駆動モータ23の出力軸(不図示
)の軸端に一体的に連結されている。前記研磨工具2は
ポリウレタン樹脂で形成され、その曲率半径は、被加工
物1の非球面である加工面1aの曲率半径よりも小径と
なっており、研磨工具2の中心は前記空気圧シリンダ2
6の軸線上に位置している。上述した空気圧シリンダ2
6、ピストン28および研磨工具2等により研磨ヘッド
17が構成されている。
【0028】次に、図4および図6を合わせ参照しつつ
、上述した曲面研磨装置の制御ユニットについて、説明
する。
、上述した曲面研磨装置の制御ユニットについて、説明
する。
【0029】制御装置41は、入力される走査用プログ
ラムに基づき、図6中矢印で示す走査パターンに従って
被加工物1を走査するための指令をX軸モータ10およ
びY軸モータ8の各駆動回路43,44にそれぞれ出力
するとともに、X軸およびY軸位置検出器42a,42
bから各検出値が入力される他、被加工物1を矢印Y方
向に揺動させるための指令をY軸モータ8の第2駆動回
路44に出力するように構成されている。また、制御装
置41は、入力される工具姿勢用プログラムに基づき、
前記走査中、空気圧シリンダ26の軸線が加工面1aの
各加工点1n(図6参照)の法線と一致するような指令
を、工具姿勢制御機構16の3つのモータ39a,39
b,39cの各駆動回路38a,38b,38cに刻々
と出力するとともに、後述する演算記憶装置45の比較
部48や第2演算部50からの指令に基づいて、第1電
磁圧力制御弁30に出力する電気量を制御して、その開
度を制御するものである。
ラムに基づき、図6中矢印で示す走査パターンに従って
被加工物1を走査するための指令をX軸モータ10およ
びY軸モータ8の各駆動回路43,44にそれぞれ出力
するとともに、X軸およびY軸位置検出器42a,42
bから各検出値が入力される他、被加工物1を矢印Y方
向に揺動させるための指令をY軸モータ8の第2駆動回
路44に出力するように構成されている。また、制御装
置41は、入力される工具姿勢用プログラムに基づき、
前記走査中、空気圧シリンダ26の軸線が加工面1aの
各加工点1n(図6参照)の法線と一致するような指令
を、工具姿勢制御機構16の3つのモータ39a,39
b,39cの各駆動回路38a,38b,38cに刻々
と出力するとともに、後述する演算記憶装置45の比較
部48や第2演算部50からの指令に基づいて、第1電
磁圧力制御弁30に出力する電気量を制御して、その開
度を制御するものである。
【0030】上述した制御装置41には演算記憶装置4
5が結線されており、該演算記憶装置45は、第1およ
び第2メモリ部46,49と、第1および第2演算部4
7,50と、比較部48とを有している。前記演算記憶
装置45には設定器40が結線されており、この設定器
40は、被加工物1の各加工点1nの曲率半径rと、各
加工点1nの真上に研磨工具2が位置するときの、Xテ
ーブル9およびYテーブル7の所定の各移動位置すなわ
ち被加工物1の2次元方向における各移動位置との対応
を設定するものである。そして、各設定値は演算記憶装
置45の第1メモリ部46にそれぞれ読み込まれる。
5が結線されており、該演算記憶装置45は、第1およ
び第2メモリ部46,49と、第1および第2演算部4
7,50と、比較部48とを有している。前記演算記憶
装置45には設定器40が結線されており、この設定器
40は、被加工物1の各加工点1nの曲率半径rと、各
加工点1nの真上に研磨工具2が位置するときの、Xテ
ーブル9およびYテーブル7の所定の各移動位置すなわ
ち被加工物1の2次元方向における各移動位置との対応
を設定するものである。そして、各設定値は演算記憶装
置45の第1メモリ部46にそれぞれ読み込まれる。
【0031】第1演算部47は、第1メモリ部46内の
、各加工点1nの曲率半径rを順次読み込み、各加工点
1nの曲率半径rおよび上記した(2)式に基づき、除
去幅Hを所望の除去幅Bとした条件のもとで、各加工点
1nにおける研磨荷重Wを順次演算し、該演算した各研
磨荷重Wは第2メモリ部49に順次記憶される。
、各加工点1nの曲率半径rを順次読み込み、各加工点
1nの曲率半径rおよび上記した(2)式に基づき、除
去幅Hを所望の除去幅Bとした条件のもとで、各加工点
1nにおける研磨荷重Wを順次演算し、該演算した各研
磨荷重Wは第2メモリ部49に順次記憶される。
【0032】比較部48は、X軸位置検出器42aおよ
びY軸位置検出器42bより制御装置41に入力された
各検出値が予め設定された加工点1nの位置設定値と一
致すると、その加工点1nに対応する、第2メモリ部4
9に記憶されている研磨荷重Wを読み込み、該読み込ん
だ研磨荷重Wと許容限界研磨荷重WM とを比較し、該
比較の結果を前記制御装置41に出力するものである。
びY軸位置検出器42bより制御装置41に入力された
各検出値が予め設定された加工点1nの位置設定値と一
致すると、その加工点1nに対応する、第2メモリ部4
9に記憶されている研磨荷重Wを読み込み、該読み込ん
だ研磨荷重Wと許容限界研磨荷重WM とを比較し、該
比較の結果を前記制御装置41に出力するものである。
【0033】第2演算部50は、前記演算した研磨荷重
Wが許容限界研磨荷重WM よりも大きいと比較部48
によって判断された場合、上記した(3)式に基づいて
、許容限界研磨荷重WM による最大除去幅H1を演算
し、さらに、この結果と上記した(4)式に基づいて、
所要の揺動幅Sを演算するものであり、該演算値は制御
装置41に入力される。
Wが許容限界研磨荷重WM よりも大きいと比較部48
によって判断された場合、上記した(3)式に基づいて
、許容限界研磨荷重WM による最大除去幅H1を演算
し、さらに、この結果と上記した(4)式に基づいて、
所要の揺動幅Sを演算するものであり、該演算値は制御
装置41に入力される。
【0034】次に、図5および図6を合わせ参照しつつ
、上述した曲面研磨装置の動作である曲面研磨方法につ
いて、詳細に説明する。
、上述した曲面研磨装置の動作である曲面研磨方法につ
いて、詳細に説明する。
【0035】先ず、図6中の矢印で示すように、被加工
物1の加工面1aに対する研磨工具2の相対走査線(走
査パターン)を決め、該相対走査線上に多数の加工点1
nを定めておく。そして、加工面1aの形状を形状計測
用光学系ユニット等(不図示)で正確に計測することで
、加工面1aの各加工点1nの曲率半径rをそれぞれ求
める(S1)。被加工物1を加工台12の上面所定部位
に固定して(S2)、研磨工具2を被加工物1の初めに
研磨すべき加工点1bの真上に位置決めする。制御装置
41に前記走査パターンや走査速度等の走査用プログラ
ムと、前記計測結果に基づく工具姿勢用プログラムとを
それぞれ入力する(S3)。
物1の加工面1aに対する研磨工具2の相対走査線(走
査パターン)を決め、該相対走査線上に多数の加工点1
nを定めておく。そして、加工面1aの形状を形状計測
用光学系ユニット等(不図示)で正確に計測することで
、加工面1aの各加工点1nの曲率半径rをそれぞれ求
める(S1)。被加工物1を加工台12の上面所定部位
に固定して(S2)、研磨工具2を被加工物1の初めに
研磨すべき加工点1bの真上に位置決めする。制御装置
41に前記走査パターンや走査速度等の走査用プログラ
ムと、前記計測結果に基づく工具姿勢用プログラムとを
それぞれ入力する(S3)。
【0036】ついで、設定器40に、被加工物1の各加
工点1nの曲率半径rと、各加工点1nの真上に研磨工
具2が位置するときの、Xテーブル9およびYテーブル
7の所定の各移動位置すなわち被加工物1の2次元方向
における各移動位置との対応を設定すると、各設定値は
演算記憶装置45の第1メモリ部46にそれぞれ読み込
まれて記憶される。また、設定器40を介して、単位除
去形状にひずみ等が生じるときの、予め求めた許、第1
演算部47に所望の除去幅Bを設定する(S4)。
工点1nの曲率半径rと、各加工点1nの真上に研磨工
具2が位置するときの、Xテーブル9およびYテーブル
7の所定の各移動位置すなわち被加工物1の2次元方向
における各移動位置との対応を設定すると、各設定値は
演算記憶装置45の第1メモリ部46にそれぞれ読み込
まれて記憶される。また、設定器40を介して、単位除
去形状にひずみ等が生じるときの、予め求めた許、第1
演算部47に所望の除去幅Bを設定する(S4)。
【0037】すると、演算記憶装置45の第1演算部4
7は、第1メモリ部46に記憶されている、各加工点1
nの曲率半径rを順次読み込み、読み込んだ各加工点1
nの曲率半径rおよび上記した(2)式に基づいて、除
去幅Hを所望の除去幅Bとした条件のもとで、各加工点
1nにおける研磨荷重Wを順次演算し、該演算した各研
磨荷重Wは第2メモリ部49にそれぞれ記憶される(S
5)。
7は、第1メモリ部46に記憶されている、各加工点1
nの曲率半径rを順次読み込み、読み込んだ各加工点1
nの曲率半径rおよび上記した(2)式に基づいて、除
去幅Hを所望の除去幅Bとした条件のもとで、各加工点
1nにおける研磨荷重Wを順次演算し、該演算した各研
磨荷重Wは第2メモリ部49にそれぞれ記憶される(S
5)。
【0038】制御装置41は、前記走査用プログラムに
基づいて、被加工物1を所定の走査速度で矢印X方向お
よびY方向に走査するための指令をX軸モータ10およ
びY軸モータ8の各駆動回路43,44にそれぞれ出力
し始めるとともに、前記工具傾斜用プログラムに基づい
て、工具姿勢制御機構16の3つのモータ39a,39
b,39cの各駆動回路38a,38b,38cに指令
をそれぞれ出力し始める(S6)。これにより、図6中
の矢印で示す走査パターンに従って被加工物1の走査が
開始され、該走査中、工具姿勢制御機構16によって研
磨工具2は各加工点1nの所定上方位置に位置決めされ
るとともに、研磨工具2の各加工点1nへの押圧方向は
各加工点1nの法線方向とそれぞれ一致することになる
。
基づいて、被加工物1を所定の走査速度で矢印X方向お
よびY方向に走査するための指令をX軸モータ10およ
びY軸モータ8の各駆動回路43,44にそれぞれ出力
し始めるとともに、前記工具傾斜用プログラムに基づい
て、工具姿勢制御機構16の3つのモータ39a,39
b,39cの各駆動回路38a,38b,38cに指令
をそれぞれ出力し始める(S6)。これにより、図6中
の矢印で示す走査パターンに従って被加工物1の走査が
開始され、該走査中、工具姿勢制御機構16によって研
磨工具2は各加工点1nの所定上方位置に位置決めされ
るとともに、研磨工具2の各加工点1nへの押圧方向は
各加工点1nの法線方向とそれぞれ一致することになる
。
【0039】前記走査の開始と同時に、研磨工具2を回
転させ、また比較部48は、初めに研磨すべき加工点1
bに対応する、第2メモリ部49に記憶されている研磨
荷重Wを読み込み、該読み込んだ研磨荷重Wと許容限界
研磨荷重WM とを比較する(S7)。
転させ、また比較部48は、初めに研磨すべき加工点1
bに対応する、第2メモリ部49に記憶されている研磨
荷重Wを読み込み、該読み込んだ研磨荷重Wと許容限界
研磨荷重WM とを比較する(S7)。
【0040】該比較の結果、演算した研磨荷重Wが許容
限界研磨荷重WM以下である場合には(S8)、その旨
が比較部48から制御装置41に出力されることで、制
御装置41は、前記演算した研磨荷重Wに対応する電気
量を第1電磁圧力制御弁30のソレノイドに出力すると
ともに、加工台12を前記走査方向と直交する方向に所
定の微小幅で揺動させるための指令をY軸モータ8の第
2駆動回路44に出力する。これにより、空気圧シリン
ダ26の上方室内の空気圧力によって研磨工具2は下降
し、加工点1bの所定上方位置まで近接し、この状態で
、強制回転する研磨工具2は前記空気圧力による前記研
磨荷重Wで加工点1bに向けて押圧されるとともに(S
9)、被加工物1は微小幅で揺動する。
限界研磨荷重WM以下である場合には(S8)、その旨
が比較部48から制御装置41に出力されることで、制
御装置41は、前記演算した研磨荷重Wに対応する電気
量を第1電磁圧力制御弁30のソレノイドに出力すると
ともに、加工台12を前記走査方向と直交する方向に所
定の微小幅で揺動させるための指令をY軸モータ8の第
2駆動回路44に出力する。これにより、空気圧シリン
ダ26の上方室内の空気圧力によって研磨工具2は下降
し、加工点1bの所定上方位置まで近接し、この状態で
、強制回転する研磨工具2は前記空気圧力による前記研
磨荷重Wで加工点1bに向けて押圧されるとともに(S
9)、被加工物1は微小幅で揺動する。
【0041】その結果、研磨工具2と加工点1bとの間
を研磨液14が流動して動圧が発生することで、研磨工
具2と加工点1bとの間の微小間隙を研磨液14が流体
軸受的に流れ、この研磨液14中の微細粉末砥粒が加工
点1bに衝突,滑走することで、加工点1bは鏡面研磨
され、その単位除去形状の除去幅はほぼ所望の除去幅B
と等しくなる。
を研磨液14が流動して動圧が発生することで、研磨工
具2と加工点1bとの間の微小間隙を研磨液14が流体
軸受的に流れ、この研磨液14中の微細粉末砥粒が加工
点1bに衝突,滑走することで、加工点1bは鏡面研磨
され、その単位除去形状の除去幅はほぼ所望の除去幅B
と等しくなる。
【0042】一方、比較部48によって研磨荷重Wが許
容限界研磨荷重WMよりも大きいと判断された場合には
(S8)、その旨が制御装置41に入力されるとともに
、第2演算部49は、上記の(3)式に基づいて、許容
限界研磨荷重WM による最大除去幅H1 を演算し、
さらに、この結果と上記の(4)式に基づいて、所要の
揺動幅Sを演算する(S10)。そして、制御部41は
、前記旨を入力したことで、許容限界研磨荷重WM に
対応する電気量を第1電磁圧力制御弁30のソレノイド
に出力するとともに、加工台12を前記走査方向と直交
する方向に所要の揺動幅Sで揺動させるための指令をY
軸モータ8の第2駆動回路44に出力する。これにより
、空気圧シリンダ26の上方室内の空気圧力によって研
磨工具2は下降して加工点1bの所定位置まで近接し、
一方、被加工物1は前記所要の揺動幅Sで揺動する(S
11)。その結果、強制回転する研磨工具2は前記許容
限界研磨荷重WM で加工点1bに向けて押圧され(S
12)、図9に示すように、許容限界研磨荷重WM に
よる不充分な最大除去幅H1 に前記揺動による除去幅
Sが加算されるので、除去幅はほぼ所望の除去幅Bと等
しくなる。
容限界研磨荷重WMよりも大きいと判断された場合には
(S8)、その旨が制御装置41に入力されるとともに
、第2演算部49は、上記の(3)式に基づいて、許容
限界研磨荷重WM による最大除去幅H1 を演算し、
さらに、この結果と上記の(4)式に基づいて、所要の
揺動幅Sを演算する(S10)。そして、制御部41は
、前記旨を入力したことで、許容限界研磨荷重WM に
対応する電気量を第1電磁圧力制御弁30のソレノイド
に出力するとともに、加工台12を前記走査方向と直交
する方向に所要の揺動幅Sで揺動させるための指令をY
軸モータ8の第2駆動回路44に出力する。これにより
、空気圧シリンダ26の上方室内の空気圧力によって研
磨工具2は下降して加工点1bの所定位置まで近接し、
一方、被加工物1は前記所要の揺動幅Sで揺動する(S
11)。その結果、強制回転する研磨工具2は前記許容
限界研磨荷重WM で加工点1bに向けて押圧され(S
12)、図9に示すように、許容限界研磨荷重WM に
よる不充分な最大除去幅H1 に前記揺動による除去幅
Sが加算されるので、除去幅はほぼ所望の除去幅Bと等
しくなる。
【0043】被加工物1の走査が進んで、加工面1aの
前記加工点1bと次の加工点1cとの間の部位の鏡面研
磨が行われ、前記次の加工点1cが研磨工具2の真下に
達して、X軸およびY軸位置検出器42a,42bでそ
れぞれ検出される各移動位置が制御装置41内の設定値
と一致すると、上述したS7からS12までの動作と同
様な動作が行われる。
前記加工点1bと次の加工点1cとの間の部位の鏡面研
磨が行われ、前記次の加工点1cが研磨工具2の真下に
達して、X軸およびY軸位置検出器42a,42bでそ
れぞれ検出される各移動位置が制御装置41内の設定値
と一致すると、上述したS7からS12までの動作と同
様な動作が行われる。
【0044】図6に示したように、研磨工具2の被加工
物1に対する図示矢印で示す相対走査が進行して、走査
線に沿って加工面1aの鏡面研磨が行われ、研磨工具2
が最後の加工点1dに達してその鏡面研磨が終了すると
(S13)、加工台12の移動動作や研磨工具2の回転
が停止する。最後に、被加工物1を加工台12より取外
す。以上の動作に基づいて鏡面研磨を行うことにより、
加工面1aの各加工点1nにおける単位除去形状の除去
幅はほぼ所望の除去幅Bとそれぞれ等しくなり、除去幅
の均一な被加工物1が得られる。
物1に対する図示矢印で示す相対走査が進行して、走査
線に沿って加工面1aの鏡面研磨が行われ、研磨工具2
が最後の加工点1dに達してその鏡面研磨が終了すると
(S13)、加工台12の移動動作や研磨工具2の回転
が停止する。最後に、被加工物1を加工台12より取外
す。以上の動作に基づいて鏡面研磨を行うことにより、
加工面1aの各加工点1nにおける単位除去形状の除去
幅はほぼ所望の除去幅Bとそれぞれ等しくなり、除去幅
の均一な被加工物1が得られる。
【0045】本実施例に基づいて実験を行い、研磨後の
被加工物の各加工点の形状を計測した結果を図7(A)
,(B),(C),(D),(E)に示す。
被加工物の各加工点の形状を計測した結果を図7(A)
,(B),(C),(D),(E)に示す。
【0046】図7(A)は、曲率半径が60mmの凹面
の加工点を研磨荷重2.02Nのもとで研磨した後の拡
大断面図、(B)は、曲率半径が100mmの凹面の加
工点を研磨荷重4.04Nのもとで研磨した後の拡大断
面図、(C)は、平面の加工点を研磨荷重5.39Nの
もとで研磨した後の拡大断面図、(D)は、曲率半径が
凸面の加工点を研磨荷重6.74Nのもとで研磨した後
の拡大断面図、(E)は、曲率半径が凸面の加工点を研
磨荷重8.76Nのもとで研磨した後の拡大断面図であ
る。
の加工点を研磨荷重2.02Nのもとで研磨した後の拡
大断面図、(B)は、曲率半径が100mmの凹面の加
工点を研磨荷重4.04Nのもとで研磨した後の拡大断
面図、(C)は、平面の加工点を研磨荷重5.39Nの
もとで研磨した後の拡大断面図、(D)は、曲率半径が
凸面の加工点を研磨荷重6.74Nのもとで研磨した後
の拡大断面図、(E)は、曲率半径が凸面の加工点を研
磨荷重8.76Nのもとで研磨した後の拡大断面図であ
る。
【0047】各図に示すように、石英ガラスで形成され
た同一の被加工物の異なる曲率半径の各加工点において
、単位除去形状の断面形状は略U字形となっており、そ
の除去幅は、約0.1mmの変動はあるものの、それぞ
れ約4.5mmであることが明らかである。
た同一の被加工物の異なる曲率半径の各加工点において
、単位除去形状の断面形状は略U字形となっており、そ
の除去幅は、約0.1mmの変動はあるものの、それぞ
れ約4.5mmであることが明らかである。
【0048】その他の実験条件としては、E1 =60
GPa,E2 =0.005GPa,v1 =0.2,
v2 =0.45,r2 =25mm,工具回転数50
0rpm,走査速度0.5mm/sec,研磨工具の材
質が硬度60°のポリウレタン樹脂等が挙げられる。ま
た、上記した(1)式に、実験に用いた各物性値E1
=60GPa,E2 =0.005GPa,v1 =0
.2,v2 =0.45,r=∞,r2 =25mm,
W=4.39Nをそれぞれ代入して、B=2a・K=0
.291(=4.5mm)となり、これにより、補正係
数K=15.46を予め求めておいた。除去形状の測定
は、触針式形状測定機により溝の断面形状を得、除去幅
を読み取って行った。
GPa,E2 =0.005GPa,v1 =0.2,
v2 =0.45,r2 =25mm,工具回転数50
0rpm,走査速度0.5mm/sec,研磨工具の材
質が硬度60°のポリウレタン樹脂等が挙げられる。ま
た、上記した(1)式に、実験に用いた各物性値E1
=60GPa,E2 =0.005GPa,v1 =0
.2,v2 =0.45,r=∞,r2 =25mm,
W=4.39Nをそれぞれ代入して、B=2a・K=0
.291(=4.5mm)となり、これにより、補正係
数K=15.46を予め求めておいた。除去形状の測定
は、触針式形状測定機により溝の断面形状を得、除去幅
を読み取って行った。
【0049】本実施例に基く実験結果に対し、従来方法
に基く実験結果では、上述したとおり、特に加工面が凹
面の場合、図11の(B)に示したように、その曲率半
径によって除去幅は大きく変化している。
に基く実験結果では、上述したとおり、特に加工面が凹
面の場合、図11の(B)に示したように、その曲率半
径によって除去幅は大きく変化している。
【0050】上述した実施例において、EEM方式によ
る非接触の曲面研磨方法について説明したが、これに限
られず、通常の接触押圧方式の曲面研磨方法にも本発明
を適用できる。また、加工台を揺動させるものに限らず
、研磨工具を揺動させてもよく、研磨工具あるいは被加
工物を螺旋状に走査して研磨してもよい。さらに、研磨
液を保持する桶体に代えて、研磨液を別に設けたタンク
からポンプを介して被加工物の加工面にかけ流してもよ
い。
る非接触の曲面研磨方法について説明したが、これに限
られず、通常の接触押圧方式の曲面研磨方法にも本発明
を適用できる。また、加工台を揺動させるものに限らず
、研磨工具を揺動させてもよく、研磨工具あるいは被加
工物を螺旋状に走査して研磨してもよい。さらに、研磨
液を保持する桶体に代えて、研磨液を別に設けたタンク
からポンプを介して被加工物の加工面にかけ流してもよ
い。
【0051】また、研磨工具の押圧手段の一部として、
空気圧シリンダや空気圧発生源を用いたが、これに限ら
ず、油圧シリンダや油圧発生源を用いてもよく、また、
電磁石やコイルを用い、コイルに流す電流値を変えるこ
とで、電磁石の反発力を調節して研磨荷重を制御したり
、さらには、コイルばねや板ばねを有する加圧系を用い
、該加圧系の付勢力を調節して研磨荷重を制御してもよ
い。
空気圧シリンダや空気圧発生源を用いたが、これに限ら
ず、油圧シリンダや油圧発生源を用いてもよく、また、
電磁石やコイルを用い、コイルに流す電流値を変えるこ
とで、電磁石の反発力を調節して研磨荷重を制御したり
、さらには、コイルばねや板ばねを有する加圧系を用い
、該加圧系の付勢力を調節して研磨荷重を制御してもよ
い。
【0052】
【発明の効果】本発明は、以上説明したとおり構成され
ているので、被加工物の加工面が非球面であっても、単
位除去形状の除去幅が均一になって前記単位除去形状が
安定してその予測が容易になり、その結果、被加工物の
形状精度を高精度とすることができるという効果を奏す
る。また、単位除去形状にひずみ等が発生しないので、
被加工物の品質も向上するという効果も奏する。
ているので、被加工物の加工面が非球面であっても、単
位除去形状の除去幅が均一になって前記単位除去形状が
安定してその予測が容易になり、その結果、被加工物の
形状精度を高精度とすることができるという効果を奏す
る。また、単位除去形状にひずみ等が発生しないので、
被加工物の品質も向上するという効果も奏する。
【図1】本発明の曲面研磨方法の実施に使用する曲面研
磨装置の一例の全体構成の概略斜視図である。
磨装置の一例の全体構成の概略斜視図である。
【図2】図1に示した曲面研磨装置の加工部周辺の要部
正面図である。
正面図である。
【図3】図1に示した曲面研磨装置の工具傾斜機構の拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図4】図1に示した曲面研磨装置の制御ブロック図で
ある。
ある。
【図5】図1に示した曲面研磨装置の動作フローチャー
トを示す図である。
トを示す図である。
【図6】被加工物の加工面に対する研磨工具の相対走査
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図7】本発明に係る実験により得られた同一被加工物
の各加工点部位を示し、(A)は曲率半径が60mmの
凹面の加工点部位の拡大断面図、(B)は曲率半径が1
00mmの凹面の加工点部位の拡大断面図、(C)は平
面の加工点部位の拡大断面図、(D)は曲率半径が10
0mmの凸面の加工点部位の拡大断面図、(E)は曲率
半径が40mmの凸面の加工点部位の拡大断面図である
。
の各加工点部位を示し、(A)は曲率半径が60mmの
凹面の加工点部位の拡大断面図、(B)は曲率半径が1
00mmの凹面の加工点部位の拡大断面図、(C)は平
面の加工点部位の拡大断面図、(D)は曲率半径が10
0mmの凸面の加工点部位の拡大断面図、(E)は曲率
半径が40mmの凸面の加工点部位の拡大断面図である
。
【図8】本発明の原理を説明するための、研磨工具およ
び被加工物を示す図である。
び被加工物を示す図である。
【図9】本発明の原理を説明するための、所望の除去幅
および所要の揺動幅等の関係を示す図である。
および所要の揺動幅等の関係を示す図である。
【図10】従来の曲面研磨方法を説明するための図であ
る。
る。
【図11】従来の曲面研磨方法に係る実験により得られ
た被加工物の曲率半径と除去幅との関係を示し、(A)
は加工面が凸面の場合のグラフであり、(B)は加工面
が凹面の場合のグラフである。
た被加工物の曲率半径と除去幅との関係を示し、(A)
は加工面が凸面の場合のグラフであり、(B)は加工面
が凹面の場合のグラフである。
1 被加工物
1a 加工面
1b,1c,1d,1n 加工点
2 研磨工具
3a,3b 除振ユニット
4a,4b 耐震用ストッパ
5 定盤
6 XYテーブル
7 Yテーブル
8 Y軸モータ
9 Xテーブル
10 X軸モータ
10a 出力軸
11a,11b,11c 研磨フレーム12 加工
台(θテーブル) 13 枠体 14 研磨液 15 桶体 16 工具姿勢制御機構 17 研磨ヘッド 18 第1ブラケット 19,19b ボールねじ軸 20 第2ブラケット 21 カップリング 22 六角取付板 23 三角取付板 24 工具回転軸 25 モータ取付部材 26 空気圧シリンダ 27 ピストンロッド 28 ピストン 29 円柱部材 30 第1電磁圧力制御弁 31 第2電磁圧力制御弁 32 駆動モータ 33 研磨ヘッド取付板 33a 穴 34a,34b,34c 研磨アーム35a,35b
,35c ブロック 36a,36b,36c ボールねじ軸37a,37
b,37c ユニバーサルジョイント38a,38b
,38c 駆動回路 39a,39b,39c モータ 40 設定器 41 制御装置 42a X軸位置検出器 42b Y軸位置検出器 43 第1駆動回路 44 第2駆動回路 45 演算記憶装置 46 第1メモリ部 47 第1演算部 48 比較部 49 第2メモリ部 50 第2演算部 51a,51b 軸 r,r2 曲率半径 W 研磨荷重 WM 許容限界研磨荷重 B 所望の除去幅 S 所要の揺動幅(ストローク)H1 最大
除去幅 H 除去幅 2a 理論接触径 E1 ,E2 ヤング率 v1 ,v2 ポアソン比 S1〜S13 ステップ
台(θテーブル) 13 枠体 14 研磨液 15 桶体 16 工具姿勢制御機構 17 研磨ヘッド 18 第1ブラケット 19,19b ボールねじ軸 20 第2ブラケット 21 カップリング 22 六角取付板 23 三角取付板 24 工具回転軸 25 モータ取付部材 26 空気圧シリンダ 27 ピストンロッド 28 ピストン 29 円柱部材 30 第1電磁圧力制御弁 31 第2電磁圧力制御弁 32 駆動モータ 33 研磨ヘッド取付板 33a 穴 34a,34b,34c 研磨アーム35a,35b
,35c ブロック 36a,36b,36c ボールねじ軸37a,37
b,37c ユニバーサルジョイント38a,38b
,38c 駆動回路 39a,39b,39c モータ 40 設定器 41 制御装置 42a X軸位置検出器 42b Y軸位置検出器 43 第1駆動回路 44 第2駆動回路 45 演算記憶装置 46 第1メモリ部 47 第1演算部 48 比較部 49 第2メモリ部 50 第2演算部 51a,51b 軸 r,r2 曲率半径 W 研磨荷重 WM 許容限界研磨荷重 B 所望の除去幅 S 所要の揺動幅(ストローク)H1 最大
除去幅 H 除去幅 2a 理論接触径 E1 ,E2 ヤング率 v1 ,v2 ポアソン比 S1〜S13 ステップ
Claims (1)
- 【請求項1】 被加工物の加工面の曲率半径よりも小
径の研磨工具を使用し、該研磨工具を強制回転させると
ともに、研磨工具あるいは被加工物を走査しつつ、研磨
工具を研磨荷重で加工面に向けて押圧して加工面を研磨
する曲面研磨方法において、予め、前記加工面上の研磨
工具の走査線上に多数の加工点を定め、各加工点の曲率
半径をそれぞれ求めておくとともに、単位除去形状にひ
ずみ等が生じるときの許容限界研磨荷重と、単位除去形
状の所望の除去幅をそれぞれ設定しておき、各加工点に
おける単位除去形状の除去幅をそれぞれ前記所望の除去
幅とした条件のもとで、ヘルツの公式に基づいて、各加
工点における研磨荷重をそれぞれ演算し、該演算した各
研磨荷重と前記許容限界研磨荷重とをそれぞれ比較し、
前記演算した研磨荷重が許容限界研磨荷重以下である加
工点では、演算した研磨荷重のもとで研磨し、一方、演
算した研磨荷重が許容限界研磨荷重よりも大きい加工点
では、ヘルツの公式に基づいて、許容限界研磨荷重によ
る最大除去幅を演算し、さらに、前記所望の除去幅から
最大除去幅を引いて所要の揺動幅を演算し、研磨工具あ
るいは被加工物を、前記走査方向と直交する方向に前記
所望の揺動幅だけ揺動させるとともに、前記許容限界研
磨荷重のもとで研磨することを特徴とする曲面研磨方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03029069A JP3115617B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 曲面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03029069A JP3115617B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 曲面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04244364A true JPH04244364A (ja) | 1992-09-01 |
JP3115617B2 JP3115617B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=12266073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03029069A Expired - Fee Related JP3115617B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 曲面研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3115617B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003525760A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-02 | エシロール アンテルナショナル コムパニージェネラル ドプテイク | 眼鏡レンズの表面の作製方法、作製方法の実施に用いられる機械設備及び作製方法により得られた眼鏡レンズ |
JP2010194705A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-09-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体用合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP2011218466A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Ohara Inc | 研磨器具、研磨器具の製造方法、及び被研磨体の製造方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP03029069A patent/JP3115617B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003525760A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-02 | エシロール アンテルナショナル コムパニージェネラル ドプテイク | 眼鏡レンズの表面の作製方法、作製方法の実施に用いられる機械設備及び作製方法により得られた眼鏡レンズ |
JP4828765B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2011-11-30 | エシロール アンテルナショナル コムパニー ジェネラル ドプテイク | 眼鏡レンズの表面の作製方法、作製方法の実施に用いられる機械設備及び作製方法により得られた眼鏡レンズ |
JP2010194705A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-09-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体用合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP2011218466A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Ohara Inc | 研磨器具、研磨器具の製造方法、及び被研磨体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3115617B2 (ja) | 2000-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101197826B1 (ko) | 연마 패드 표면 형상 측정 장치, 연마 패드 표면 형상 측정장치의 사용 방법, 연마 패드의 원추 꼭지각의 측정 방법,연마 패드의 홈 깊이 측정 방법, cmp 연마 장치 및반도체 디바이스의 제조 방법 | |
US6758085B2 (en) | Apparatus for measuring a surface profile | |
US5895311A (en) | Abrasive device that maintains normal line of contact with curved abrasive surface and method of using same | |
KR100644144B1 (ko) | 폴리싱 기계 및 방법 | |
JP3304994B2 (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP3613889B2 (ja) | 曲面研磨方法、及び曲面研磨装置 | |
US5054244A (en) | Polishing apparatus | |
US5748482A (en) | Apparatus for producing an object having an aspherical surface and method of operation thereof | |
JPH04244364A (ja) | 曲面研磨方法 | |
JPH09323252A (ja) | 曲面研磨方法、及び曲面研磨装置 | |
JP2005279902A (ja) | 研磨加工装置及び研磨加工方法 | |
JPH10315111A (ja) | 曲面加工装置 | |
JP4906043B2 (ja) | 研磨方法 | |
JPH02131851A (ja) | 曲面研摩装置 | |
JP2510560B2 (ja) | 非球面形状を有した加工物の加工装置 | |
JP2006192511A (ja) | うねり除去研磨方法 | |
JPH06134666A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP2003025201A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP2001252868A (ja) | レンズの加工方法および加工装置 | |
JP2002046055A (ja) | 研磨装置 | |
JPS63232933A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JP2002254298A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JPH0623663A (ja) | 超平滑化非接触研磨方法および装置 | |
JP2003048153A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP4027171B2 (ja) | 研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |