JPH04237025A - 液晶表示装置の製造工程における静電気破壊防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アクティブマトリクス
型液晶表示装置を製造する工程において、液晶を駆動す
るトランジスタやダイオード等の非線形素子が、静電気
によって破壊されることを防止する為の方法に関する。

【０００２】アクティブマトリクス型の液晶表示装置は
、トランジスタやダイオード等の非線形素子を駆動する
ことによって液晶層の液晶を電界駆動する装置であり、
表示品質が高く応答速度も速いことから、多数の表示画
素を必要とする液晶表示装置に広く使用されている。

【０００３】しかし、アクティブマトリクス型の液晶表
示装置は、一般的に静電気に対して脆弱であり、トラン
ジスタ等の非線形素子の破壊を生じ易い。

【０００４】特に、非線形素子を駆動するバスに電子回
路が接続されていない製造工程においては、静電気に対
して無防備状態である。

【０００５】ちなみに、非線形素子の破壊を生じると、
該非線形素子に駆動される画素を駆動できなくなり、当
該液晶表示装置の表示品質が大幅に低下する。

【０００６】そこで、アクティブマトリクス型液晶表示
装置を製造する場合には、非線形素子を駆動するバスを
電気的に短絡して製造作業を行い、該非線形素子の電極
相互間を同電位に保つことで、該非線形素子の静電気破
壊を防止している。

【０００７】しかし、前記した従来の静電気対策は、全
ての製造工程を通して実施することが困難であり、また
、製造コストが高くなる傾向を有している。

【０００８】そのため、全製造工程を通して実施可能で
あり、かつ、低コストで実施可能な静電気破壊防止方法
が求められている。

【０００９】

【従来の技術】（１）アクティブマトリクス型液晶表示
装置の概要 図１０は、ＴＦＴ型カラー液晶表示装置の構成概要を説
明する図で、（ａ）　は液晶表示装置の斜視図、（ｂ）
　はブラックマトリクスの斜視図、である。

【００１０】ＴＦＴ型カラー液晶表示装置は、アクティ
ブマトリクス型液晶表示装置を代表する表示装置であり
、駆動電極２を駆動する非線形素子として、ＴＦＴ（Ｔ
ＨＩＮ　ＦＩＬＭ　ＴＲＡＮＳＩＳＴＯＲ）１を使用す
る。

【００１１】そして、一般的にＴＦＴ　　１としてはＭ
ＯＳ型ＦＥＴ　（ＭＥＴＡＬ　ＯＸＩＤＥ　ＳＥＭＩＣ
ＯＮＤＵＣＴＯＲ　型　　ＦＩＥＬＤ　ＥＦＦＥＣＴ　
ＴＲＡＮＳＩＳＴＯＲ）を使用し、各ＴＦＴを選択的に
駆動するために、ドレインバス５とゲートバス６とをマ
トリクス状に形成している。

【００１２】尚、ＴＦＴ　　１および駆動電極２、ドレ
インバス５、ゲートバス６は、ガラス基板８ａ上に形成
する。

【００１３】他方、液晶４を挟んで共通電極３が有り、
前記した個々の駆動電極２との間で画素を形成する。ま
た、カラーフィルタ７を各画素毎に設けてあり、図１０
ではＲ（ＲＥＤ），Ｇ（ＧＲＥＥＮ），Ｂ（ＢＬＵＥ）
の光の３原色に対応するフィルタを各画素毎に設けた構
成である。

【００１４】尚、カラーフィルタ７および共通電極３は
、ガラス基板８ｂ上に形成する。すなわち、各素子を形
成した２枚のガラス基板８ａ，８ｂ　の間に液晶４を注
入した構成である。

【００１５】そして、ガラス基板８ａ，８ｂ　に偏光板
９ａ，９ｂ　を貼り付け、光１０の透過を各画素毎に制
御し、目的とする像の表示を行う仕組みである。

【００１６】また、駆動電極２と共通電極３との対向面
以外は画素を形成しない。そのため、図１０（ｂ）　に
示すブラックマトリクス１１を、ガラス基板８ｂとカラ
ーフィルタ７との間に形成し、各画素以外を透過する光
を遮光し、コントラストの高い像の表示を行っている。

【００１７】（２）液晶表示装置の製造手順と静電気破
壊防止対策 図１１は、液晶表示装置の製造手順を説明するフローチ
ャートである。

【００１８】液晶表示装置の製造手順は、大別して次の
■〜■の６つに分けて考えることができる。

【００１９】■ＴＦＴやカラーフィルタ等をガラス基板
に形成する工程。 ■ガラス基板を貼り合わせる工程。 ■液晶を注入する工程。 ■ガラス基板を切断する工程。 ■液晶表示装置を検査する工程。 ■偏光板を貼り付ける工程。

【００２０】図１１は、前記大別した工程を更に詳しく
示している。同図に沿って製造手順の概略を説明し、併
せて静電気破壊防止対策をどのように行っているかを説
明する。

【００２１】１）ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板の製
造および検査 図１２は、製造工程の要部−１を図説する図で、（ａ）
　はＴＦＴ基板、（ｂ）　はカラーフィルタ基板、（ｃ
）　は短絡電極を形成したＴＦＴ基板、を示している。

【００２２】すなわち、ＴＦＴ　　１や駆動電極２、ド
レインバス５、ゲートバス６を形成したガラス基板すな
わちＴＦＴ基板１２は、各素子の形成が完了した後、ド
レインバスやゲートバスおよびＴＦＴが正常に作動する
か否かを電気的に検査する。

【００２３】検査終了後は、ドレインバス５およびゲー
トバス６上にＡＬ等の短絡電極１４を真空雰囲気中で成
膜し、両バス５，６　を電気的に短絡する。つまり、静
電気破壊防止対策を実施する。

【００２４】尚、短絡電極１４を成膜する領域は、ドレ
インバス５およびゲートバス６の周辺領域に限定し、後
の工程で該短絡電極１４はガラス基板と一緒にスクライ
ブブレイク（断裁）によって切断する。

【００２５】他方、カラーフィルタ基板（対向基板）１
３は、ガラス基板上にブラックマトリクス１１やカラー
フィルタ７、共通電極３を形成して成る。

【００２６】尚、同図に示すように、ＴＦＴ　　１や駆
動電極２を形成する領域、あるいは、ブラックマトリク
ス１１やカラーフィルタ７、共通電極３を形成する領域
はガラス基板中央の破線で示した部分であり、当該領域
が像を表示する領域である。

【００２７】２）基板の貼り合わせとスクライブブレイ
ク 図１３は、製造工程の要部−２を図説する図で、（ａ）
　は貼り合わせた基板の断面図、（ｂ）　はスクライブ
ブレイク後の断面図、（ｃ）　はスクライブブレイク後
の平面図、を示している。

【００２８】すなわち、ＴＦＴ基板１２とカラーフィル
タ基板１３とは、液晶の配向膜を形成した後、液晶の封
止を行うシール１５で貼り合わせる。

【００２９】そして、カラーフィルタ基板１３を、液晶
表示装置が完成した時の目的とする大きさに切断する。

【００３０】他方、ＴＦＴ基板１２は、液晶の注入口１
６を挟む２辺を、短絡電極１４を若干残した位置で切断
する。

【００３１】３）液晶の注入図１４は、製造工程の要部
−３を示す図で、液晶の注入工程を説明する図である。

【００３２】すなわち、テーブル１８に固定した逆三角
形の液晶注入ボート１７に液晶４Ａを満たしておき、該
液晶４Ａ内に貼り合わせたＴＦＴ基板１２とカラーフィ
ルタ基板１３とを注入口１６を下向きにして侵漬する。 いわゆるディップ法である。

【００３３】尚、前記侵漬は真空雰囲気中で行い、侵漬
が完了した後にガスを導入する。つまり、ＴＦＴ基板１
２とカラーフィルタ基板１３とが対向しシール１５で密
閉された領域に液晶４Ａが吸い上げられる仕組みである
。

【００３４】４）基板のスクライブブレイクと面取り、
洗浄 図１５は、製造工程の要部−４を説明する図で、（ａ）
　はスクライブブレイク後の平面図、（ｂ）　は（ａ）
　の断面図、（ｃ）　は面取り作業後の断面図、を示し
ている。

【００３５】すなわち、ＴＦＴ基板１２の短絡電極部分
をスクライブブレイクによって切断し、ドレインバス５
およびゲートバス６をＴＦＴ基板１２の端部に引き出し
た形状にする。

【００３６】つまり、液晶表示装置を使用する場合には
、ＴＦＴ基板１２の端部に引き出したドレインバス５や
ゲートバス６に、フレキシブル基板を接続・配線したり
、ＴＡＢ（ＴＡＰＥ　ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ　ＢＯＮＤＩ
ＮＧ）配線することによって、駆動・表示させるのであ
る。

【００３７】しかし、ＴＦＴ基板１２を切断しただけで
は、その断裁面に（ｃ）　図に示すようなバリ２１があ
り、該バリ２１がフレキシブル基板やＴＡＢ基板に損傷
を与え、配線の断線を生じる等の事故が発生する。

【００３８】そのため、バリ２１をダイヤモンドホイー
ル等により研磨してし面取りしている。すなわち、図（
ｃ）　に示すようにＴＦＴ基板１２のエッジを滑らかに
する。

【００３９】尚、前記の研磨作業は、発熱や研磨屑の飛
散を防止するために、面取りを行う当該部分に水を掛け
ながら行う。そしてその後、研磨屑の洗浄・清掃を行う
。

【００４０】５）検査と欠陥箇所の修復ドレインバス５
とゲートバス６とに検査治具を接続し、ドレインバス５
とゲートバス６とを別々に短絡した状態にして駆動する
。すなわち、全面点灯検査を行う。

【００４１】もし、ＴＦＴの異常に原因する表示不良が
認められた場合には、当該のＴＦＴをレーザ光で切除す
る。

【００４２】なぜならば、レーザ修復が可能な液晶表示
装置は、１つの画素つまり１つの駆動電極当たり２個の
ＴＦＴを並列的に備えていて、その一方のＴＦＴを切除
しても作動に影響を与えないからである。

【００４３】６）偏光板の貼り付け 図１５（ｃ）　に示すように、最後に、ＴＦＴ基板１２
とカラーフィルタ基板１３に偏光板９ａ，９ｂ　を貼り
付けて製造が完了する。

【００４４】尚、偏光板は水に弱く、水に濡れると膨潤
して使用不能になる。そのため、水を使用する前記４）
の面取り作業前に貼り付けることはできない。

【００４５】また、欠陥のレーザ修復前に偏光板９ａ，
９ｂ　を貼り付けると、該偏光板９ａ，９ｂ　でレーザ
光が減衰する。そのため、レーザ修復作業後に偏光板９
ａ，９ｂ　を貼り付けることが望ましい。

【００４６】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示装置を製造す
る際の従来の静電気破壊防止対策（方法）には、次のよ
うな問題がある。

【００４７】■前記工程４）において、ＴＦＴ基板１２
の短絡電極１４を切断した後の工程では、ドレインバス
５およびゲートバス６が短絡されていない為、静電気に
対して無防備状態になる。

【００４８】具体的には、ＴＦＴ基板１２の面取り作業
工程、偏光板９ａ，９ｂ　の貼り付け作業工程において
無防備となる。

【００４９】特に、偏光板９ａ，９ｂ　を貼り付ける場
合には、剥離帯電した状態の偏光板を貼り付けるので、
最も静電気破壊を生じ易い。

【００５０】■静電気破壊防止の為にＴＦＴ基板１２に
形成する短絡電極１４は、真空雰囲気中で成膜する。そ
のため、成膜工程と成膜装置が製造コストを押し上げる
。

【００５１】■液晶を注入する際に、液晶の無駄が発生
し易く、液晶表示装置の製造コストを押し上げる。

【００５２】すなわち、図１４に示すように、液晶注入
ボート１７の液晶の液位１９は、注入口１６からＴＦＴ
基板１２のコーナー端部までの距離２０以上が必要であ
る。

【００５３】ところで、ＴＦＴ型液晶表示装置において
は、異物による液晶の汚染は重大な性能低下を生じる。 すなわち、可動性イオンを生じて電圧保持性が低下し、
ひいては表示品質が低下する。

【００５４】そのため、液晶注入ボート１７中の液晶４
Ａは、１回の注入毎に交換・廃棄している。

【００５５】したがって、短絡電極１４を残した状態で
液晶４Ａを注入すると、該短絡電極１４の幅に相当する
分だけ液晶の液位１９を大きくする必要があり、高価な
液晶の無駄が増大する。

【００５６】以上の問題である。本発明の技術的課題は
、液晶表示装置の製造工程において、従来の静電気破壊
防止方法における以上のような問題を解消し、全製造工
程を通して実施可能な静電気破壊防止方法、しかも液晶
表示装置の製造コストを押し上げない静電気破壊防止方
法を確立することによって、液晶表示装置の製造歩留り
を向上させ、同時に、安価でありながら高品質の液晶表
示装置を実現することにある。

【００５７】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明の基本原
理−１を説明する図で、（ａ）　は液晶表示装置の一部
を切除した平面図、（ｂ）　は液晶表示装置の端部の断
面図、である。

【００５８】また、図２は、本発明の基本原理−２を説
明する図で、（ａ）　は液晶表示装置の一部を切除した
平面図、（ｂ）　は液晶表示装置の端部の断面図、であ
る。

【００５９】本発明は、非線形素子を駆動するバス２２
，２３　を短絡する電極２６，２７，を、非線形素子を
形成した基板２４に対向する基板２５側に設けたところ
に、基本的な特徴がある。

【００６０】（１）基本方法（図１） すなわち、対向基板２５において、非線形素子を形成し
た基板２４の駆動バス２２，２３　と対向する位置に、
かつ、該駆動バス２２，２３と交差する方向に帯状の短
絡電極２７を設けておき、非線形素子を形成した基板２
４と対向基板２５とを貼り合わせる際に、前記駆動バス
２２，２３　と帯状電極２７との間を異方性導電材２８
を介して接続し製造する静電気破壊防止方法である。

【００６１】尚、前記異方性導電材２８は、前記２枚の
基板２４，２５　が対向する面に対して縦方向に導電性
を有するものを使用する。

【００６２】また、帯状電極２７は線状の電極であって
もよい。すなわち、有限の幅である線状の電極をミクロ
的に観察すれば帯状である。

【００６３】（２）櫛歯状電極で短絡する方法（図１）
すなわち、対向基板２５において、非線形素子を形成し
た基板２４の駆動バス２２，２３　と対向する位置に、
かつ、該駆動バス２２，２３と平行な方向に櫛歯状の電
極２６を設け、また、該櫛歯状電極２６を、該櫛歯状電
極２６と交差する方向に設けた帯状の電極２７で接続し
て短絡する。

【００６４】そして、非線形素子を形成した基板２４と
対向基板２５とを貼り合わせる際に、前記駆動バス２２
，２３　と前記短絡した櫛歯状電極２６の櫛歯部分２６
Ｂ　とを、異方性導電材２８を介して接続し製造する静
電気破壊防止方法である。

【００６５】尚、前記異方性導電材２８は、前記２枚の
基板２４，２５　が対向する面に対して縦方向に導電性
を有するものを使用する。

【００６６】また、櫛歯状電極２６を短絡する帯状電極
２７は対向基板２５の端部側に設け、櫛歯部分２６Ｂ　
は前記帯状電極２７から当該対向基板２５の内側へ伸ば
した構成とし、対向基板２５の端部を切断する際に該帯
状電極２７が一緒に切除されるようにする。

【００６７】（３）対向基板側で非線形素子を駆動する
為の配線を行う方法（図２） すなわち、非線形素子を形成した基板２４の駆動バス２
２，２３　上に、該駆動バス２２，２３　と交差する方
向に帯状の電極２９を設けて短絡する。

【００６８】他方、対向基板２５において、前記駆動バ
ス２２，２３と対向する位置に、かつ、該駆動バス２２
，２３　と平行な方向に櫛歯状の電極３０を設ける。

【００６９】そして、非線形素子を形成した基板２４と
対向基板２５とを貼り合わせる際に、前記駆動バス２２
，２３　と前記櫛歯状電極３０とを、異方性導電材２８
を介して接続し製造する静電気破壊防止方法である。

【００７０】尚、前記異方性導電材２８は、前記２枚の
基板２４，２５　が対向する面に対して縦方向に導電性
を有するものを使用する。

【００７１】また、駆動バス２２，２３　を短絡する帯
状電極２９は非線形素子を形成した基板２４の端部側に
設け、該非線形素子を形成した基板２４の端部を切断す
る際に該帯状電極２９が一緒に切除されるようにする。 つまり、異方性導電材２８よりも基板の端部側（外側）
に帯状電極２９を形成する。

【００７２】ちなみに、本方法においては、非線形素子
を駆動する為の配線は、対向基板２５の櫛歯状電極３０
を介して行う。

【００７３】（４）シール材を省略した方法前記（２）
および（３）において、異方性導電材２８を液晶のシー
ル材として兼用させた静電気破壊防止方法である。

【００７４】ちなみに、前記（１）〜（３）の構成にお
いては、シール材を取り囲む状態で異方性導電材２８を
設けている。

【００７５】尚、本構成においては、異方性導電材２８
から見て基板２４，２５　の外側に、駆動バス２２，２
３　を短絡する帯状電極２７，２９　を形成する必要が
ある。

【００７６】（５）基板の切断工程を考慮した方法すな
わち、前記（１）〜（４）の方法においては、最終的に
駆動バス２２，２３　を短絡していた帯状電極２７，２
９　を切断・除去する必要がある。

【００７７】本方法においては、特に、非線形素子を形
成した基板２４と対向基板２５とに偏光板を貼り付けた
後の工程で、駆動バス２２，２３を短絡していた帯状電
極２７，２９　を、該帯状電極２７，２９　を形成した
当該基板２４，２５　と一緒に切断して除去する静電気
破壊防止方法である。

【００７８】

【作用】本発明においては、全ての製造工程を通して静
電気破壊防止対策を実施した状態で作業を行うことがで
きる。したがって、非線形素子等を静電気破壊から完全
に防護することができる。

【００７９】（１）基本的方法 本発明は、基本的に、非線形素子を形成した基板２４に
対向する基板２５で、異方性導電材２８を介して帯状電
極２７が非線形素子を駆動するバス２２，２３　を電気
的に短絡している。

【００８０】ところで、対向基板２５は、その大きさを
規定する以外は特に形状操作の必要が無い。

【００８１】すなわち、全ての製造作業が終わった後に
、対向基板２５に形成した帯状電極２７を該対向基板２
５と一緒に切除することが可能である。

【００８２】したがって、全製造工程を通して静電気破
壊防止対策を実施できる。

【００８３】（２）櫛歯状電極で短絡する方法（図１）
本方法は、前記（１）と同様に、対向基板２５側で駆動
バス２２，２３　を電気的に短絡している。

【００８４】異なる点は、対向基板２５に設けた短絡用
の電極の形状である。つまり、帯状電極２７で短絡した
櫛歯状電極２６で短絡する構成である。

【００８５】すなわち、駆動バス２２，２３　は、異方
性導電材２８と櫛歯状電極２６の櫛歯部分２６Ｂ　を介
して短絡される。

【００８６】したがって、全ての製造作業が終わった後
に、櫛歯状部分２６Ｂ　を短絡している帯状電極２７を
対向基板２５と一緒に切除すれば、全製造工程を通して
静電気破壊防止対策を実施できる。

【００８７】ちなみに、対向基板２５の切断に際しては
、図１（ｂ）の切断位置Ｃで切断すればよい。

【００８８】（３）対向基板側で非線形素子を駆動する
為の配線を行う方法（図２）　　　　　　本方法は、前
記（１）と異なり、非線形素子を形成した基板２４側で
駆動バス２２，２３　を電気的に短絡している。そして
、非線形素子を駆動する為の配線は、対向基板２５の櫛
歯状電極３０を介して行う。

【００８９】つまり、前記（１）とは逆に、非線形素子
を形成した基板２４には面取り作業が不要となり、その
大きさを規定する以外は特に形状操作の必要が無い。

【００９０】したがって、全ての製造作業が終わった後
に、駆動バス２２，２３　をを短絡している帯状電極２
９を当該基板２４と一緒に切除すれば、全製造工程を通
して静電気破壊防止対策を実施できる。

【００９１】ちなみに、非線形素子を形成した基板２４
の切断に際しては、図２（ｂ）　の切断位置Ｃで切断す
ればよい。

【００９２】（４）シール材を省略した方法前記（２）
および（３）においては、駆動バス２２，２３　を短絡
していた電極を基板と一緒に切除した後も、異方性導電
材２８は残る。

【００９３】したがって、異方性導電材２８は液晶を封
止するシール材として兼用使用することができる。

【００９４】（５）基板の切断工程を考慮した方法すで
に、前記（１）〜（３）で説明したように、駆動バス２
２，２３　の短絡を解除する作業すなわち基板の切除は
、全ての製造作業が終了した後に行えばよい。

【００９５】しかも、基板の切除には水を使用する必要
が無い。したがって、偏光板を貼り付けた後に帯状電極
２７，２９　を切断・切除しても何ら問題はない。

【００９６】したがって、最も静電気破壊を生じ易い偏
光板の貼り付け作業時には、非線形素子が短絡された状
態にあり、該非線形素子等の静電気破壊を完全に防護す
ることができる。

【００９７】

【実施例】次に、本発明による方法を、実際上どのよう
に具体化できるかを実施例で説明する。

【００９８】（１）実施例−１ 図３は、実施例−１を説明する図で、特に櫛歯状電極の
形成状態を説明する図である。尚、（ａ）　はＴＦＴ基
板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図、
（ｃ）　は貼り合わせた基板の断面図、（ｄ）（ｅ）は
ドレインバスおよびゲートバスと櫛歯状電極のピッチの
関係を説明する図、である。

【００９９】また、図４も、実施例−１を説明する図で
、特に基板のスクライブブレイクを説明する断面図であ
る。尚、（ａ）（ｂ）（ｃ）　は作業の進捗を説明する
図、である。

【０１００】本実施例においては、図１０で説明したＴ
ＦＴ型カラー液晶表示装置を前提にして、その製造工程
における静電気破壊防止対策方法の実際を説明する。

【０１０１】１）櫛歯状電極の形成 本実施例においては、ＴＦＴ基板１２には何ら操作は加
えない。すなわち、短絡した形状の櫛歯状電極２６ａ　
をカラーフィルタ基板１３に形成する。

【０１０２】櫛歯状電極２６ａ　は、図３（ｂ）（ｃ）
に示すように、カラーフィルタ基板１３の端部側に短絡
部分２６Ａａを有していて、櫛歯部分２６Ｂａは該短絡
部分から内側に向かって伸ばした形状である。

【０１０３】もちろん、ＴＦＴ基板１２とカラーフィル
タ基板１３とを重ね合わせた時に、櫛歯状電極２６ａ　
がドレインバス５およびゲートバス６と平行になるよう
に形成する。

【０１０４】尚、櫛歯状電極２６ａ　は、ガラス基板上
にＣｒのブラックマトリクスをパターニング形成する際
に同時に形成する。したがって、該櫛歯状電極２６ａ　
を形成する作業に余分なコスト負担は生じない。

【０１０５】ところで、櫛歯状電極２６ａ　の櫛歯部分
のピッチＰ２（Ｐ３）は、図３（ｄ）（ｅ）に示すよう
にドレインバス５およびゲートバス６において隣のバス
同士の短絡が無く、かつ、櫛歯状電極２６ａ　に電気的
に接続されないバスが無いような値とする必要がある。

【０１０６】すなわち、ドレインバス５およびゲートバ
ス６のピッチをＰ１とすると、Ｐ２，Ｐ３　≦Ｐ１の関
係にする必要がある。

【０１０７】なぜならば、それ以外のピッチでは、ドレ
インバス５およびゲートバス６において隣同士のバスが
短絡されなくなるか、もしくは、櫛歯状電極２６ａ　の
短絡部分２６Ａａを切断した後も、隣同士のバスが短絡
してしまうからである。

【０１０８】ちなみに、図３（ｄ）　はＰ２＝Ｐ１の場
合であり、図３（ｅ）　はＰ３＝Ｐ１／２の場合である
。

【０１０９】２）基板の貼り合わせ 図３（ｃ）　に示すように、本実施例においては、前記
櫛歯状電極２６ａとドレインバス５およびゲートバス６
を接続する異方性導電材に異方性導電接着材３１を使用
し、しかも、該異方性導電接着剤３１は液晶の封止を行
うシールを兼ねている。

【０１１０】したがって、シール材と異方性導電材とを
別々に設ける必要が無く、異方性導電接着剤兼シール材
３１を設ける作業に余分なコスト負担は生じない。

【０１１１】また、基板の貼り合わせ後は、ドレインバ
ス５とゲートバス６とが短絡し、静電気破壊を防止する
ことができる。

【０１１２】ちなみに、異方性導電接着剤兼シール材３
１としては、エポキシ系接着剤ＸＮ−２１Ｆ（三井東圧
化学製）に、Ｎｉコートした導電性スペーサ（球径７．
５　μｍ　：積水ファインケミカル製）を１ｗｔ％混入
したものを使用した。

【０１１３】尚、図中に示す記号Ａ，Ｂ，Ｃは基板の切
断（スクライブブレイク）位置を示している。

【０１１４】３）基板のスクライブブレイクと液晶の注
入ＴＦＴ基板１２は目的とする大きさに切断し、そのド
レインバス５およびゲートバス６に配線が可能な形状を
形成する。すなわち、その切断位置が図４（ａ）　に示
す切断位置Ａである。

【０１１５】尚、ＴＦＴ基板１２の切断端部は、図４（
ｂ）　に示すように滑らかな形状の面取り部３２を形成
する為に面取り作業を行う。

【０１１６】そのため、面取り作業前にカラーフィルタ
基板１３を切断位置Ｂで切断し、該カラーフィルタ基板
１３が面取り作業を妨げないようにしている。

【０１１７】但し、切断位置Ｂは、櫛歯状電極２６ａ　
の短絡部分２６Ａａが切除されない位置である。逆に言
えば、櫛歯状電極２６ａ　は切断位置Ｂを避けて形成す
る必要がある。また、当然に切断位置Ｂは切断位置Ａよ
りも基板１２，１３　の内側である。

【０１１８】そして、液晶４を注入口より注入して封止
する。

【０１１９】４）偏光板の貼り付け 次に、ＴＦＴ基板１２およびカラーフィルタ基板１３に
偏光板９ａ，９ｂ　を貼り付け、その後、該カラーフィ
ルタ基板１３を切断位置Ｃで切断する。すなわち、櫛歯
状電極２６ａ　の短絡部分２６Ａａを切除する。（図４
（ｂ）　→（ｃ））

【０１２０】以上でＴＦＴ型カラー
液晶表示装置が完成する。すなわち、ドレインバス５お
よびゲートバス６の短絡が解除されるのは偏光板９ａ，
９ｂ　を貼り付けた後であり、短絡の解除をもって完成
するのである。

【０１２１】したがって、液晶表示装置の全製造工程を
通して静電気破壊防止対策を実施できる。

【０１２２】（２）実施例−２ 図５は、実施例−２を説明する図で、（ａ）　はＴＦＴ
基板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図
、（ｃ）　は基板を貼り合わせた後の完成時の断面図、
である。

【０１２３】本実施例は、ドレインバス５およびゲート
バス６への接続配線をカラーフィルタ基板から行う構成
である。すなわち、本実施例は実施例−１を恰も逆転し
たような構成である。

【０１２４】１）櫛歯状電極の形成と駆動バス短絡電極
の形成すなわち、ＴＦＴ基板１２のドレインバス５およ
びゲートバス６の上に、該バス５，６　を短絡する帯状
の短絡電極２９ａ　を形成する。また、該帯状電極２９
ａ　は、図５（ａ）　に示すようにＴＦＴ　　１および
駆動電極２を形成した表示領域を取り囲むように形成す
る。

【０１２５】尚、前記帯状電極（短絡電極）２９ａ　は
、後の工程において一括切除するため、導電性ペースト
等を印刷して形成できる。もちろん、金属を蒸着させて
形成してもよい。

【０１２６】他方、カラーフィルタ基板１３には櫛歯状
電極３０ａ　を形成する。尚、形成条件は実施例−１と
同様である。

【０１２７】しかし、液晶表示装置を電子機器等に実装
して配線作業を行うことを考えると、櫛歯状電極３０ａ
　のピッチはドレインバス５およびゲートバス６と同一
ピッチとすることが最も望ましい。また、図５（ｂ）　
に示すように櫛歯状電極３０ａ　を該カラーフィルタ基
板１３の端部まで形成する。すなわち、個々の櫛歯は短
絡しない形状である。

【０１２８】２）基板の貼り合わせ、スクライブブレイ
ク、偏光板の貼り付け 実施例−１と同様に、異方性導電接着剤兼シール材３１
を使用し、ドレインバス５およびゲートバス６と櫛歯状
電極３０ａ　の接続を行う。また、液晶４のシールを行
う。

【０１２９】ところで、本実施例ではカラーフィルタ基
板１３の櫛歯状電極３０ａ　から外部回路との配線を行
う。したがって、その端部は滑らかな面取り形状を有し
ている必要がある。

【０１３０】そのため、本実施例では、基板の切断位置
Ａ，Ｂ，Ｃが実施例−１と比較して逆転している。

【０１３１】すなわち、カラーフィルタ基板１３を目的
とする大きさに切断し、櫛歯状電極３０ａ　に配線が可
能な形状を形成する。すなわち、その切断位置が図５（
ｃ）　に示す切断位置Ａである。

【０１３２】以下同様に、ＴＦＴ基板１２を切断位置Ｂ
で切断し、該ＴＦＴ基板１２がカラーフィルタ基板１３
の面取り作業を妨げないようにしている。

【０１３３】そして、液晶４の注入、偏光板９ａ，９ｂ
　の貼り付け後、ＴＦＴ基板１２を切断位置Ｃで切断し
、帯状の短絡電極２９ａ　を切除して液晶表示装置が完
成する。

【０１３４】ちなみに、帯状の短絡電極２９ａ　をＴＦ
Ｔ基板１２に形成する位置は、異方性導電接着剤兼シー
ル材３１を設ける位置の外側すなわち基板１２，１３　
の端部側である必要がある。

【０１３５】以上のように、本実施例においても液晶表
示装置の全製造工程を通して静電気破壊防止対策を実施
できる。

【０１３６】（３）実施例−３ 図６は、実施例−３を説明する図で、特に櫛歯状電極の
形成状態を説明する図である。尚、（ａ）　はＴＦＴ基
板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図、
である。

【０１３７】また、図７も、実施例−３を説明する図で
、特に基板のスクライブブレイクを説明する断面図であ
る。尚、（ａ）（ｂ）は基板の切断位置を示していて、
（ａ）　は貼り合わせた基板の平面図、（ｂ）　は（ａ
）　の断面図、である。

【０１３８】本実施例は、実施例−１を変形した例であ
る。つまり、図６（ｂ）　に示すように、櫛歯状電極２
６ｂ　を２辺にのみ形成した構成である。

【０１３９】この構成は、ＴＦＴ基板１２において各辺
方向すなわち４方向に導出したドレインバス５およびゲ
ートバス６が、それぞれ１方向づつあれば駆動可能であ
ることに着目したものである。

【０１４０】すなわち、図６（ｂ）　に示すような形状
の櫛歯状電極２６ｂ　であっても、ドレインバス５およ
びゲートバス６を短絡する上で何ら支障が無い。したが
って、以後の製造工程は実施例−１と同様に行えばよい
。

【０１４１】しかし、本実施例においては、図７に示す
ように基板を切断することによって、液晶を注入する際
に生じる無駄を少なくすることができる。

【０１４２】すなわち、液晶の注入口１６ａ　を櫛歯状
電極２６ｂ　に対して反対側のコーナーに形成し、櫛歯
状電極２６ｂ　がある２辺においては、ＴＦＴ基板１２
とカラーフィルタ基板１３とを実施例−１と同様に切断
する。しかし、液晶の注入口１６ａ　を挟む２辺は、図
７（ｂ）　の右側に示す切断位置Ａ，Ｂで切断する。

【０１４３】したがって、液晶の注入口１６ａ　と切断
した基板１２，１３　のコーナー端部との距離２０ａ　
が短くなり、図１４に示す液晶注入ボートに満たす液晶
４Ａの量を少なくすることができる。

【０１４４】また、従来構成では、異方性導電接着剤兼
シール材３１の外側のＴＦＴ基板１２とカラーフィルタ
基板１３との間に、毛細管現象によって液晶が入り込み
、そのことによっても液晶の無駄が生じていたが、本実
施例では、異方性導電接着剤兼シール材３１の近辺で両
基板１２，１３　を切断することができる為、前記した
ような液晶の無駄も極めて僅かしか発生しない。

【０１４５】尚、本実施例は、実施例−２にも適用可能
である。

【０１４６】（４）実施例−４ 本実施例は、全面点灯検査と欠陥のレーザ修復を考慮し
た構成であり、実施例１〜実施例−３に適用可能である
。そこで、実施例−１を前提にして代表的に説明する。

【０１４７】図８は、実施例−４を説明する図で、（ａ
）（ｂ）はＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板のコーナー
端部を示す図、である。

【０１４８】同図は、実施例−１において、ＴＦＴ基板
１２とカラーフィルタ基板１３とを貼り合わせ、切断位
置Ａおよび切断位置Ｂで該両基板１２，１３　を切断し
液晶を注入した後の状態である。すなわち、ドレインバ
ス５およびゲートバス６の短絡は解除していない状態で
ある。

【０１４９】しかし、全面点灯検査を行うためには、ド
レインバス５とゲートバス６とが短絡していてはならな
い。

【０１５０】そこで、本実施例においては、ドレインバ
ス５およびゲートバス６を短絡する為の櫛歯状電極を、
ドレインバス５用の櫛歯状電極２６ｄ　とゲートバス６
用の櫛歯状電極２６ｃ　とにそれぞれ独立して設け、カ
ラーフィルタ基板１３上では櫛歯状電極２６ｃ　と櫛歯
状電極２６ｄ　とを電気的に分離している。

【０１５１】他方、ＴＦＴ基板１２に櫛歯状電極２６ｃ
　と櫛歯状電極２６ｄ　とを短絡するゲート・ドレイン
短絡電極３３を設け、異方性導電接着剤兼シール材３１
を介して該両櫛歯状電極２６ｃ，２６ｄ　を短絡してい
る。

【０１５２】すなわち、全面点灯検査を行う場合には、
ＴＦＴ基板１２上のゲート・ドレイン短絡電極２３を切
断して行う。ちなみに、ゲート・ドレイン短絡電極３３
はＡＬで形成し、先端の尖った治工具で該電極２３を削
り取ることによって切断作業を行うと作業性が良い。

【０１５３】全面点灯検査が終了した後は、切断箇所を
銀ペースト３４等の導電性の部材で接続し、静電気破壊
を防止する。

【０１５４】ちなみに、図８（ａ）　は切断前の図であ
り、（ｂ）　は切断後に銀ペーストを塗布した後の図で
ある。

【０１５５】尚、ＴＦＴ基板１２上に形成したゲート・
ドレイン短絡電極３３（３３ａ，３３ｂ）　を初めから
切断状態に形成し、銀ペースト３４のような除去が容易
な部材で接続して製造プロセスを進行させ、全面点灯検
査の時だけ該銀ペースト３４を除去して回路を開いても
よい。

【０１５６】ちなみに、カラーフィルタ基板１３の櫛歯
状電極２６ｃと櫛歯状電極２６ｄ　とを、わざわざＴＦ
Ｔ基板１２で電気的に開閉する構成にする必要も無く、
該カラーフィルタ基板１３上で開閉してもよい。

【０１５７】しかし、櫛歯状電極２６ｃ　と櫛歯状電極
２６ｄ　とはカラーフィルタ基板１３の内側すなわちＴ
ＦＴ基板１２の対向面に有る為、実際には困難である。

【０１５８】（５）実施例−５図９は、実施例−５を説
明する図で、（ａ）　はＴＦＴ基板の平面図、（ｂ）　
はカラーフィルタ基板の平面図、（ｃ）（ｄ）は貼り合
わせた基板の断面図、である。

【０１５９】本実施例は実施例−１を変形した例で、ド
レインバス５およびゲートバス６を短絡する櫛歯状電極
２６ａ　をカラーフィルタ基板１３に形成すると共に、
ＴＦＴ基板１２にも該ドレインバス５およびゲートバス
６を短絡する帯状の短絡電極２９ｂ（２９ｃ）を形成す
る。

【０１６０】すなわち、本実施例においては、ＴＦＴ基
板１２のドレインバス５およびゲートバス６を予め帯状
の短絡電極２９ｂ（２９ｃ）で短絡している為、該ＴＦ
Ｔ基板１２とカラーフィルタ基板１３を貼り合わせる前
の工程においても、静電気破壊を防止できる。

【０１６１】尚、図９（ｃ）　に示すように、帯状の短
絡電極２９ｂ　はＴＦＴ基板１２の切断位置Ａの外側す
なわち端部側に設け、該ＴＦＴ基板１２の切断と共に切
除する。しかし、切除後も櫛歯状電極２６ａ　によって
ドレインバス５およびゲートバス６が短絡されているた
め、静電気破壊を生じる心配は無い。

【０１６２】また、図９（ｄ）　に示すように、ＴＦＴ
基板１２を切断する際に帯状の短絡電極２９ｃ　を幅Ｌ
１だけ僅かに残し、液晶を注入した後の面取り作業にお
いて面取り部３５を削り落とし、該帯状短絡電極２９ｃ
　の残部を一緒に除去してもよい。

【０１６３】この場合、帯状短絡電極２９ｃ　を残す幅
Ｌ１は、面取り作業で除去できる程度の幅すなわち数１
００　μｍ　程度にする必要がある。

【０１６４】以上のように、本実施例によれば、静電気
破壊防止対策をより完璧に実施することができる。

【０１６５】（６）実施例−６ 特開平　２−８９０２７号公報に、対向基板側のブラッ
クマトリクスをストライプ状に形成し、かつ、該ストラ
イプ状のブラックマトリクスパターンを、他方の基板に
マトリクス状に形成した駆動バスの一方のバスと平行方
向に配置し、導電性のシール材で貼り合わせる構成が示
されている。

【０１６６】この出願の特徴は、マトリクス状に形成し
た駆動バスに断線等の欠陥が存在しても、ストライプ状
のブラックマトリクスパターンが補完して修復できると
ころにある。

【０１６７】本実施例は、前記公報に開示されたブラッ
クマトリクスパターンを基板端部まで延長し、該各パタ
ーン間を短絡電極で短絡し、櫛歯状電極の代わりとする
ものである。他方、ブラックマトリクスパターンと直交
する方向の駆動バスに対しては、別に櫛歯状電極を形成
する。

【０１６８】また、その他の点においては、実施例−１
〜実施例−６の構成と何ら変わりは無い。

【０１６９】したがって、本実施例によれば、前記公報
の特徴を併せ持った液晶表示装置を実現することができ
る。

【０１７０】

【発明の効果】以上のように本発明の方法によれば、液
晶表示装置の製造工程の最後に駆動バスを短絡していた
電極を切除することができる。したがって、全製造工程
を通して静電気破壊を防止することができる。

【０１７１】また、駆動バスを短絡する電極（櫛歯状電
極）はブラックマトリクス等と一緒に形成することがで
きる。更に、異方性導電材を液晶のシール材として兼用
することもできる。

【０１７２】したがって、本発明の実施によって液晶表
示装置の製造コストを押し上げることも無い。

【０１７３】その結果、液晶表示装置の製造歩留りが向
上すると同時に、安価でありながら高品質の液晶表示装
置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本原理−１を説明する図で、（ａ）
　は液晶表示装置の一部を切除した平面図、（ｂ）　は
液晶表示装置の端部の断面図、である。

【図２】本発明の基本原理−２を説明する図で、（ａ）
　は液晶表示装置の一部を切除した平面図、（ｂ）　は
液晶表示装置の端部の断面図、である。

【図３】実施例−１を説明する図で、特に櫛歯状電極の
形成状態を説明する図である。尚、（ａ）　はＴＦＴ基
板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図、
（ｃ）　は貼り合わせた基板の断面図、（ｄ）（ｅ）は
ドレインバスおよびゲートバスと櫛歯状電極のピッチの
関係を説明する図、である。

【図４】実施例−１を説明する図で、特に基板のスクラ
イブブレイクを説明する断面図である。尚、（ａ）（ｂ
）（ｃ）　は作業の進捗を説明する図、である。

【図５】実施例−２を説明する図で、（ａ）　はＴＦＴ
基板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図
、（ｃ）　は基板を貼り合わせた後の完成時の断面図、
である。

【図６】実施例−３を説明する図で、特に櫛歯状電極の
形成状態を説明する図である。尚、（ａ）　はＴＦＴ基
板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図、
である。

【図７】実施例−３を説明する図で、特に基板のスクラ
イブブレイクを説明する断面図である。尚、（ａ）（ｂ
）は基板の切断位置を示していて、（ａ）　は貼り合わ
せた基板の平面図、（ｂ）　は（ａ）　の断面図、であ
る。

【図８】実施例−４を説明する図で、（ａ）（ｂ）はＴ
ＦＴ基板とカラーフィルタ基板のコーナー端部を示す図
、である。

【図９】実施例−５を説明する図で、（ａ）　はＴＦＴ
基板の平面図、（ｂ）　はカラーフィルタ基板の平面図
、（ｃ）（ｄ）は貼り合わせた基板の断面図、である。

【図１０】ＴＦＴ型カラー液晶表示装置の構成概要を説
明する図で、（ａ）　は液晶表示装置の斜視図、（ｂ）
　はブラックマトリクスの斜視図、である。

【図１１】液晶表示装置の製造手順を説明するフローチ
ャートである。

【図１２】製造工程の要部−１を図説する図で、（ａ）
　はＴＦＴ基板、（ｂ）　はカラーフィルタ基板、（ｃ
）　は短絡電極を形成したＴＦＴ基板、を示している。

【図１３】製造工程の要部−２を図説する図で、（ａ）
　は貼り合わせた基板の断面図、（ｂ）　はスクライブ
ブレイク後の断面図、（ｃ）　はスクライブブレイク後
の平面図、を示している。

【図１４】製造工程の要部−３を示す図で、液晶の注入
工程を説明する図である。

【図１５】製造工程の要部−４を説明する図で、（ａ）
　はスクライブブレイク後の平面図、（ｂ）　は（ａ）
　の断面図、（ｃ）　は面取り作業後の断面図、を示し
ている。

【符号の説明】

１　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＴＦＴ２　　
　　　　　　　　　　　　　　　　駆動電極３　　　　
　　　　　　　　　　　　　　共通電極４，４Ａ　　　
　　　　　　　　　　　　　液晶５　　　　　　　　　
　　　　　　　　　ドレインバス６　　　　　　　　　
　　　　　　　　　ゲートバス７　　　　　　　　　　
　　　　　　　　カラーフィルタ８ａ，８ｂ　　　　　
　　　　　　　　　　ガラス基板９ａ，９ｂ　　　　　
　　　　　　　　　　偏光板１１　　　　　　　　　　
　　　　　　　　ブラックマトリクス１２　　　　　　
　　　　　　　　　　　　ＴＦＴ基板１３　　　　　　
　　　　　　　　　　　　カラーフィルタ基板１４　　
　　　　　　　　　　　　　　　　短絡電極１５　　　
　　　　　　　　　　　　　　　シール１６，１６ａ　
　　　　　　　　　　　　　液晶の注入口１９　　　　
　　　　　　　　　　　　　　液晶の液位２０，２０ａ
　　　　　　　　　　　　　　液晶の注入口とＴＦＴ基
板コーナー端部との距離

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　非線形素子と該非線形素子を駆動する
   バス（２２，２３）　とを形成した基板（２４）と、液
   晶層を挟んで前記基板（２４）に対向する基板（２５）
   とから成るアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造
   工程において、前記非線形素子や駆動バス（２２，２３
   ）　が静電気によって破壊されることを防止するための
   方法であって、前記対向基板（２５）において、前記駆
   動バス（２２，２３）　と対向する位置に、かつ、該駆
   動バス（２２，２３）　と交差する方向に帯状の短絡電
   極（２７）を設け、前記駆動バス（２２，２３）　と前
   記帯状電極（２７）とを、前記２枚の基板（２４，２５
   ）　が対向する面に対して縦方向に導電性を有する異方
   性導電材（２８）を介して接続すること、を特徴とする
   液晶表示装置の製造工程おける静電気破壊防止方法。
2. 【請求項２】　　非線形素子と該非線形素子を駆動する
   バス（２２，２３）　とを形成した基板（２４）と、液
   晶層を挟んで前記基板（２４）に対向する基板（２５）
   とから成るアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造
   工程において、前記非線形素子や駆動バス（２２，２３
   ）　が静電気によって破壊されることを防止するための
   方法であって、前記対向基板（２５）において、前記駆
   動バス（２２，２３）　と対向する位置に、かつ、該駆
   動バス（２２，２３）　と平行な方向に櫛歯状の電極（
   ２６）を設け、また、該櫛歯状電極（２６）を、該櫛歯
   状電極（２６）と交差する方向に設けた帯状の電極（２
   ７）で接続して短絡し、前記駆動バス（２２，２３）　
   と前記短絡した櫛歯状電極（２６）の櫛歯部（２６Ｂ）
   　とを、異方性導電材（２８）を介して接続すること、
   を特徴とする液晶表示装置の製造工程における静電気破
   壊防止方法。
3. 【請求項３】　　非線形素子と該非線形素子を駆動する
   バス（２２，２３）　とを形成した基板（２４）と、液
   晶層を挟んで前記基板（２４）に対向する基板（２５）
   とから成るアクティブマトリクス型液晶表示装置の製造
   工程において、前記非線形素子や駆動バス（２２，２３
   ）　が静電気によって破壊されることを防止するための
   方法であって、前記非線形素子を形成した基板（２４）
   の駆動バス（２２，２３）　上に、該駆動バス（２２，
   ２３）　と交差する方向に帯状の電極（２９）を設けて
   短絡し、他方、前記対向基板（２５）において、前記駆
   動バス（２２，２３）と対向する位置に、かつ、該駆動
   バス（２２，２３）　と平行な方向に櫛歯状の電極（３
   ０）を設け、前記駆動バス（２２，２３）　と前記櫛歯
   状電極（３０）とを、前記２枚の基板（２４，２５）　
   が対向する面に対して縦方向に導電性を有する異方性導
   電材（２８）を介して接続すること、を特徴とする液晶
   表示装置の製造工程における静電気破壊防止方法。
4. 【請求項４】　　異方性導電材（２８）を液晶のシール
   材として兼用させたこと、を特徴とする請求項２および
   請求項３記載の液晶表示装置の製造工程における静電気
   破壊防止方法。
5. 【請求項５】　　請求項１〜請求項４記載の液晶表示装
   置の製造工程における静電気破壊防止方法において、非
   線形素子を形成した基板（２４）と対向基板（２５）と
   に偏光板を貼り付けた後の工程で、駆動バス（２２，２
   ３）　を短絡していた帯状電極（２７，２９）　を、該
   帯状電極（２７，２９）　を形成した当該基板（２４，
   ２５）　と一緒に切断して除去すること、を特徴とする
   液晶表示装置の製造工程における静電気破壊防止方法。