JPH0423140U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0423140U JPH0423140U JP6514190U JP6514190U JPH0423140U JP H0423140 U JPH0423140 U JP H0423140U JP 6514190 U JP6514190 U JP 6514190U JP 6514190 U JP6514190 U JP 6514190U JP H0423140 U JPH0423140 U JP H0423140U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- pins
- holding table
- holding
- pin
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第1図は本考案の一実施例を示す要部模式図、
第2図は従来の処理装置のウエーハ保持部の要部
模式図、である。 図中、1はウエーハ(半導体基板)、11,2
1は保持台、12はピン、12Aは端面、13は
熱電対(温度測定手段)、である。
第2図は従来の処理装置のウエーハ保持部の要部
模式図、である。 図中、1はウエーハ(半導体基板)、11,2
1は保持台、12はピン、12Aは端面、13は
熱電対(温度測定手段)、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板1を保持台11に保持してこれを所
望の温度で処理する装置であつて、 該半導体基板1を該保持台11にクランプする
三個以上のピン12を有し、 該ピン12の端面12Aは斜面をなして該半導
体基板1の外周エツジに接する構造を有し、 該ピン12の少なくとも一個は温度測定手段1
3を備えていることを特徴とする半導体製造装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6514190U JP2504116Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6514190U JP2504116Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0423140U true JPH0423140U (ja) | 1992-02-26 |
JP2504116Y2 JP2504116Y2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=31596709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6514190U Expired - Lifetime JP2504116Y2 (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504116Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP6514190U patent/JP2504116Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2504116Y2 (ja) | 1996-07-10 |