JPH04229757A - ディジタルループ伝送システム及びその回線のテスト回路 - Google Patents
ディジタルループ伝送システム及びその回線のテスト回路Info
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/07—Arrangements for monitoring or testing transmission systems; Arrangements for fault measurement of transmission systems
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M3/00—Automatic or semi-automatic exchanges
- H04M3/22—Arrangements for supervision, monitoring or testing
- H04M3/26—Arrangements for supervision, monitoring or testing with means for applying test signals or for measuring
- H04M3/28—Automatic routine testing ; Fault testing; Installation testing; Test methods, test equipment or test arrangements therefor
- H04M3/30—Automatic routine testing ; Fault testing; Installation testing; Test methods, test equipment or test arrangements therefor for subscriber's lines, for the local loop
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバを用いたデ
ィジタルループ伝送システム及び終端のファイバリンク
を経て加入者構内に至るペア線のテスト回路に関する。
ィジタルループ伝送システム及び終端のファイバリンク
を経て加入者構内に至るペア線のテスト回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバは、センタ局とリモートター
ミナルとの間のディジタル信号送信に好都合な媒体であ
る。最近、加入者構内もしくはその近傍にディスタント
ターミナルをセットアップし、光ファイバリンクにより
これらディスタントターミナルをリモートターミナルに
接続することにより、電話サービス供給者は光ファイバ
の利用をリモートターミナルより先の部分にも拡げるよ
うになった。このディスタントターミナルは、ファイバ
からのディジタル信号を通常のアナログ信号に変換する
ものである。ディスタントターミナルより先の部分にお
いて、ペア線または「ドロップ」線が顧客構内に延びサ
ービスを提供する。
ミナルとの間のディジタル信号送信に好都合な媒体であ
る。最近、加入者構内もしくはその近傍にディスタント
ターミナルをセットアップし、光ファイバリンクにより
これらディスタントターミナルをリモートターミナルに
接続することにより、電話サービス供給者は光ファイバ
の利用をリモートターミナルより先の部分にも拡げるよ
うになった。このディスタントターミナルは、ファイバ
からのディジタル信号を通常のアナログ信号に変換する
ものである。ディスタントターミナルより先の部分にお
いて、ペア線または「ドロップ」線が顧客構内に延びサ
ービスを提供する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リモートターミナルと
ディスタントターミナルとの間に光ファイバリンクを設
置することにより、加入者への情報量は飛躍的に増加す
るが、障害状態の測定をする場合に顧客のペア線への電
気的アクセスができないという問題が生じる。
ディスタントターミナルとの間に光ファイバリンクを設
置することにより、加入者への情報量は飛躍的に増加す
るが、障害状態の測定をする場合に顧客のペア線への電
気的アクセスができないという問題が生じる。
【０００４】加入者回線の電気的テストを行うための現
在の方法は、例えば米国特許第４，２７０、０３０号明
細書に記載されているように、テストを行う際にセンタ
局とリモートターミナルの間にディジタルリンクをバイ
パスするペア線を設けることである。この方法は、セン
タ局とリモートターミナル間に通常行われているような
何千という顧客にサービスが提供されている場合にも実
施できるものである。しかし、ディスタントターミナル
に至る各ファイバに対して、ペア線を設けると極端にコ
ストが高くなる。本発明は、ディスタントターミナルに
至る光ファイバを使用したディジタルループ伝送システ
ムにおいても顧客構内のペア線をテストできる手段を提
供することを目的とする。
在の方法は、例えば米国特許第４，２７０、０３０号明
細書に記載されているように、テストを行う際にセンタ
局とリモートターミナルの間にディジタルリンクをバイ
パスするペア線を設けることである。この方法は、セン
タ局とリモートターミナル間に通常行われているような
何千という顧客にサービスが提供されている場合にも実
施できるものである。しかし、ディスタントターミナル
に至る各ファイバに対して、ペア線を設けると極端にコ
ストが高くなる。本発明は、ディスタントターミナルに
至る光ファイバを使用したディジタルループ伝送システ
ムにおいても顧客構内のペア線をテストできる手段を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、ディジタル
ループ伝送システムを、センタ局ターミナルと、このセ
ンタ局ターミナルに光学的及び電気的に結合されたリモ
ートターミナルと、このリモートターミナルと光学的に
結合されたディスタントターミナルから構成する。
ループ伝送システムを、センタ局ターミナルと、このセ
ンタ局ターミナルに光学的及び電気的に結合されたリモ
ートターミナルと、このリモートターミナルと光学的に
結合されたディスタントターミナルから構成する。
【０００６】さらにこのシステムは、ディスタントター
ミナルを経て延びる回線のテスト手段とこのテスト結果
をリモートターミナルに光学的に伝送する手段をディス
タントターミナルに有する。リモートターミナルは、さ
らにテスト結果を特性抵抗に変換する手段を有し、この
特性抵抗をセンタ局ターミナルによって電気的にアクセ
スできるようにする。
ミナルを経て延びる回線のテスト手段とこのテスト結果
をリモートターミナルに光学的に伝送する手段をディス
タントターミナルに有する。リモートターミナルは、さ
らにテスト結果を特性抵抗に変換する手段を有し、この
特性抵抗をセンタ局ターミナルによって電気的にアクセ
スできるようにする。
【０００７】さらに本発明の特徴はペア線を電気的にテ
ストする回路にある。少なくとも２つの値を有する定電
流を生成する回路手段が備えられている。また、２つの
分枝を有し、この２つの分枝における電圧を比較するた
めの手段を有するブリッジ回路を備えている。さらにこ
の回路は回線の少なくとも１つをブリッジ回路の分枝に
結合する手段を有する。
ストする回路にある。少なくとも２つの値を有する定電
流を生成する回路手段が備えられている。また、２つの
分枝を有し、この２つの分枝における電圧を比較するた
めの手段を有するブリッジ回路を備えている。さらにこ
の回路は回線の少なくとも１つをブリッジ回路の分枝に
結合する手段を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の一実施例による基本ディジタル
ル−プ伝送システムを示す。図１において、センタ局は
、センタ局スイッチ１０とタ−ミナル１１からなり、タ
−ミナル１１はリモ−トターミナル１２と光学的及び電
気的に結合され双方向ディジタル信号伝送を行う。ディ
ジタル信号は一般に光ファイバにより送られるが、ペア
線１３がタ−ミナル間に設けられて、テストのための電
気的バイパスを提供する。
明する。図１は本発明の一実施例による基本ディジタル
ル−プ伝送システムを示す。図１において、センタ局は
、センタ局スイッチ１０とタ−ミナル１１からなり、タ
−ミナル１１はリモ−トターミナル１２と光学的及び電
気的に結合され双方向ディジタル信号伝送を行う。ディ
ジタル信号は一般に光ファイバにより送られるが、ペア
線１３がタ−ミナル間に設けられて、テストのための電
気的バイパスを提供する。
【０００９】このペア線１３は、米国特許第４、２７０
、０３０号明細書に示されているようなペア利得テスト
制御装置１４に結合され、このペア利得テスト制御装置
１４は機械化ル−プテスタ（ＭＬＴ）１５により制御さ
れる。リモ−トタ−ミナル１２は、光リンク１７により
ディスタントタ−ミナル１６に接続される。ディスタン
トタ−ミナル１６はペア線により複数の加入者と結合さ
れる。その１つをここではペア線１８として図示する。
、０３０号明細書に示されているようなペア利得テスト
制御装置１４に結合され、このペア利得テスト制御装置
１４は機械化ル−プテスタ（ＭＬＴ）１５により制御さ
れる。リモ−トタ−ミナル１２は、光リンク１７により
ディスタントタ−ミナル１６に接続される。ディスタン
トタ−ミナル１６はペア線により複数の加入者と結合さ
れる。その１つをここではペア線１８として図示する。
【００１０】本実施例の主たる特徴であるドロップテス
トモジュ−ル２０はディスタントタ−ミナル１６にプラ
グイン回路カ−ドとして設けられる。この回路は、以下
に詳述するように、種々の加入者へのペア線、例えばペ
ア線１８をテストし、その結果を光デ−タビットの形で
、デ−タリンク２１と光電インタフェ−ス２２によりデ
ィスタントタ−ミナル１６からリモートターミナル１２
へ送り返すように設計されている。
トモジュ−ル２０はディスタントタ−ミナル１６にプラ
グイン回路カ−ドとして設けられる。この回路は、以下
に詳述するように、種々の加入者へのペア線、例えばペ
ア線１８をテストし、その結果を光デ−タビットの形で
、デ−タリンク２１と光電インタフェ−ス２２によりデ
ィスタントタ−ミナル１６からリモートターミナル１２
へ送り返すように設計されている。
【００１１】リモ−トタ−ミナル１２は、信号を受信す
る光電インタフェ−ス２４とデ−タリンク２３、及びデ
ィスタントタ−ミナル１６からのデ−タビットに応答す
るリレ−によりペア線１３のチップとリングに結合され
る複数の抵抗で構成される。これによりＭＬＴ１５はこ
れら、抵抗の形でドロップ線テストの結果に電気的にア
クセスすることができる。
る光電インタフェ−ス２４とデ−タリンク２３、及びデ
ィスタントタ−ミナル１６からのデ−タビットに応答す
るリレ−によりペア線１３のチップとリングに結合され
る複数の抵抗で構成される。これによりＭＬＴ１５はこ
れら、抵抗の形でドロップ線テストの結果に電気的にア
クセスすることができる。
【００１２】図２は、ドロップテストモジュ−ル２０で
行われるテストシ−ケンスの一例を示す。第１のテスト
（ＦＥＭＦと称する）はディスタントタ−ミナル１６が
切り離されている場合の回線の電圧（外部電圧（ｆｏｒ
ｅｉｇｎ ｖｏｌｔａｇｅ）と呼ばれる）の大きさを求
める。例えば、もしその電圧が１０ボルト以上である場
合、回線は故障していると判断され、それ以降のテスト
は行わない。回線がそのテストをパスした場合、その回
線に漏洩があるかどうかをテストする。これは次のステ
ップで、ペア線１８のチップとリングを互いに結合させ
、チップとリングからア−スへの結合抵抗が５０ｋΩよ
り大きいかどうかを検査することにより行われる。もし
５０ｋΩより大きくない場合、回線はこの第１の漏洩テ
ストに失敗してテストは終了する。もし回線がこのテス
ト（ＲＲ，Ｔ−ＧＲＤ ＞５０ｋΩ）にパスした場合、
回線はステップ３の第２の漏洩テストを受ける。
行われるテストシ−ケンスの一例を示す。第１のテスト
（ＦＥＭＦと称する）はディスタントタ−ミナル１６が
切り離されている場合の回線の電圧（外部電圧（ｆｏｒ
ｅｉｇｎ ｖｏｌｔａｇｅ）と呼ばれる）の大きさを求
める。例えば、もしその電圧が１０ボルト以上である場
合、回線は故障していると判断され、それ以降のテスト
は行わない。回線がそのテストをパスした場合、その回
線に漏洩があるかどうかをテストする。これは次のステ
ップで、ペア線１８のチップとリングを互いに結合させ
、チップとリングからア−スへの結合抵抗が５０ｋΩよ
り大きいかどうかを検査することにより行われる。もし
５０ｋΩより大きくない場合、回線はこの第１の漏洩テ
ストに失敗してテストは終了する。もし回線がこのテス
ト（ＲＲ，Ｔ−ＧＲＤ ＞５０ｋΩ）にパスした場合、
回線はステップ３の第２の漏洩テストを受ける。
【００１３】第２の漏洩テストでは、導線チップをア−
スに結合し、リングツウチップの抵抗を測定する。もし
この抵抗が再び５０ｋΩより大きい場合、回線はテスト
をパスし次のテストに進む。このテストは「連続性テス
ト」としても知られているものであり、顧客のリンガ−
のキャパシタンスを測定することにより、顧客の電話の
リンガ−が接続されているかどうかを検査する。
スに結合し、リングツウチップの抵抗を測定する。もし
この抵抗が再び５０ｋΩより大きい場合、回線はテスト
をパスし次のテストに進む。このテストは「連続性テス
ト」としても知られているものであり、顧客のリンガ−
のキャパシタンスを測定することにより、顧客の電話の
リンガ−が接続されているかどうかを検査する。
【００１４】リンガ−が接続されている場合、回線は全
てのテストをパスすることになる。リンガ−が接続され
ていない場合、回線テストは失敗で「リンガ−無（ＮＯ
ＲＩＮＧＥＲ）」の表示が与えられる。ステップ３
において、抵抗が５０ｋΩより大きくない場合、回線は
さらに実際に漏洩があるのかどうか、もしくは顧客の受
話器が外れているのかどうかをテストする必要がある。
てのテストをパスすることになる。リンガ−が接続され
ていない場合、回線テストは失敗で「リンガ−無（ＮＯ
ＲＩＮＧＥＲ）」の表示が与えられる。ステップ３
において、抵抗が５０ｋΩより大きくない場合、回線は
さらに実際に漏洩があるのかどうか、もしくは顧客の受
話器が外れているのかどうかをテストする必要がある。
【００１５】図２の右側に分枝した部分はこれらのテス
トを示す。すなわち、次のテストでは、導線チップを再
び接地して、１５ミリアンペアの電流で抵抗を測定する
。この測定値が６５０Ω以上の場合、もし受話器が外れ
ていたとしてもこの抵抗値を示すはずがないので、回線
には漏洩があると判断される。また抵抗値が６５０Ω未
満の場合、受話器が外れているかもしれないので、回線
を通る電流を１ミリアンペアとしてリングとチップ間の
抵抗を再度測定する。
トを示す。すなわち、次のテストでは、導線チップを再
び接地して、１５ミリアンペアの電流で抵抗を測定する
。この測定値が６５０Ω以上の場合、もし受話器が外れ
ていたとしてもこの抵抗値を示すはずがないので、回線
には漏洩があると判断される。また抵抗値が６５０Ω未
満の場合、受話器が外れているかもしれないので、回線
を通る電流を１ミリアンペアとしてリングとチップ間の
抵抗を再度測定する。
【００１６】この抵抗値が２００Ω以下の場合、この抵
抗値を示す受話器の外れは同様に有り得ないので回線に
は漏洩があると判断される。またこの抵抗値が２００Ω
を超える場合、もう一度１ミリアンペアでの抵抗値が１
５ミリアンペアでの抵抗値より６０Ωを超える値だけ大
きいかどうかテストされる。６０Ωを超える値だけ大き
い場合、受話器が外れていると判断される。またもしそ
うでないならば、受話器が外れていることは有り得ない
ので、漏洩があると判断される。以上がテストの手順で
ある。
抗値を示す受話器の外れは同様に有り得ないので回線に
は漏洩があると判断される。またこの抵抗値が２００Ω
を超える場合、もう一度１ミリアンペアでの抵抗値が１
５ミリアンペアでの抵抗値より６０Ωを超える値だけ大
きいかどうかテストされる。６０Ωを超える値だけ大き
い場合、受話器が外れていると判断される。またもしそ
うでないならば、受話器が外れていることは有り得ない
ので、漏洩があると判断される。以上がテストの手順で
ある。
【００１７】これらのテストを実施するための回路の一
例を図３乃至図５に示す。図３は基本的には回路のドラ
イバ部分を示す。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１によ
り導線チップとリングからそれぞれ１ミリアンペアまた
は１５ミリアンペアのいずれかを交互に送ることができ
る。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１の出力は、抵抗Ｒ
２ とＲ３ を介して演算増幅器１０２の反転入力に２
．５ボルトの基準電圧すなわちダイオ−ドＤ１ の電圧
を与える。
例を図３乃至図５に示す。図３は基本的には回路のドラ
イバ部分を示す。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１によ
り導線チップとリングからそれぞれ１ミリアンペアまた
は１５ミリアンペアのいずれかを交互に送ることができ
る。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１の出力は、抵抗Ｒ
２ とＲ３ を介して演算増幅器１０２の反転入力に２
．５ボルトの基準電圧すなわちダイオ−ドＤ１ の電圧
を与える。
【００１８】演算増幅器１０２の非反転入力は接地され
ている。演算増幅器１０２のフィ−ドバックル−プは抵
抗Ｒ７ 、Ｒ６ 及びＲ４ ならびに一対のダ−リント
ン接続バイポ−ラトランジスタＱ１ とＱ２ からなる
。演算増幅器１０２の反転入力の電圧をゼロボルトとす
るために、電流は抵抗Ｒ６ とトランジスタＱ１ 及び
Ｑ２ を通り流れる。この電流は抵抗Ｒ８ を通り回路
の点Ａに現れる。この点Ａの印加電圧は−３０ボルトで
ある。
ている。演算増幅器１０２のフィ−ドバックル−プは抵
抗Ｒ７ 、Ｒ６ 及びＲ４ ならびに一対のダ−リント
ン接続バイポ−ラトランジスタＱ１ とＱ２ からなる
。演算増幅器１０２の反転入力の電圧をゼロボルトとす
るために、電流は抵抗Ｒ６ とトランジスタＱ１ 及び
Ｑ２ を通り流れる。この電流は抵抗Ｒ８ を通り回路
の点Ａに現れる。この点Ａの印加電圧は−３０ボルトで
ある。
【００１９】０．１ミリアンペアまたは１．５ミリアン
ペアの基準電流は、ＣＭＯＳスイッチ１００またはＣＭ
ＯＳスイッチ１０１のいずれかをイネーブルとすること
により生ずる。この電流をＲ８ に加えることにより、
演算増幅器１０３、抵抗Ｒ９ 、及びダーリントン接続
のバイポーラトランジスタＱ３、Ｑ４ からなる×１０
電流ミラーを起動する。これにより、１ミリアンペアま
たは１５ミリアンペアの電流が、導線Ｉソースから抵抗
Ｒ１０を通り−３０ボルトの点Ｂに流れる。
ペアの基準電流は、ＣＭＯＳスイッチ１００またはＣＭ
ＯＳスイッチ１０１のいずれかをイネーブルとすること
により生ずる。この電流をＲ８ に加えることにより、
演算増幅器１０３、抵抗Ｒ９ 、及びダーリントン接続
のバイポーラトランジスタＱ３、Ｑ４ からなる×１０
電流ミラーを起動する。これにより、１ミリアンペアま
たは１５ミリアンペアの電流が、導線Ｉソースから抵抗
Ｒ１０を通り−３０ボルトの点Ｂに流れる。
【００２０】図４に示すように、導線Ｉソースに一定電
流を流すと、抵抗Ｒ１５とＲ１６とが１つの分枝を構成
するブリッジ回路の１つのノードにおいて電圧Ｖｓ を
生じる。他の分枝はソリッドステートリレー１０４、１
０５のいずれかをイネーブルにすることにより、Ｒ２４
またはＲ２５のいずれかとチップ及びリングと表わされ
た導線上の顧客装置の負荷抵抗ＲＬ とにより形成され
る。導線チップは、ヒューズＦ１ 、リレー接点Ｋ１Ｂ
、抵抗Ｒ４２及びリレー接点Ｋ２ を介してＲ２４、Ｒ
２５と接続されたノードＶ１ と結合される。
流を流すと、抵抗Ｒ１５とＲ１６とが１つの分枝を構成
するブリッジ回路の１つのノードにおいて電圧Ｖｓ を
生じる。他の分枝はソリッドステートリレー１０４、１
０５のいずれかをイネーブルにすることにより、Ｒ２４
またはＲ２５のいずれかとチップ及びリングと表わされ
た導線上の顧客装置の負荷抵抗ＲＬ とにより形成され
る。導線チップは、ヒューズＦ１ 、リレー接点Ｋ１Ｂ
、抵抗Ｒ４２及びリレー接点Ｋ２ を介してＲ２４、Ｒ
２５と接続されたノードＶ１ と結合される。
【００２１】導線リングはヒューズＦ２ 、リレー接点
１Ｃ及び抵抗Ｒ４３を介してノードＶ１ に接続される
。このノードにおける電圧Ｖ１ は、一方の分枝がダー
リントン接続のバイポーラトランジスタＱ７ 、Ｑ８
及び抵抗Ｒ１８からなり、他方の分枝がダーリントン接
続のバイポーラトランジスタＱ９ 、Ｑ１０及び抵抗Ｒ
１９からなる差動アンプにより、Ｒ１５とＲ１６とを結
合するノードにおける電圧Ｖ２と比較される。
１Ｃ及び抵抗Ｒ４３を介してノードＶ１ に接続される
。このノードにおける電圧Ｖ１ は、一方の分枝がダー
リントン接続のバイポーラトランジスタＱ７ 、Ｑ８
及び抵抗Ｒ１８からなり、他方の分枝がダーリントン接
続のバイポーラトランジスタＱ９ 、Ｑ１０及び抵抗Ｒ
１９からなる差動アンプにより、Ｒ１５とＲ１６とを結
合するノードにおける電圧Ｖ２と比較される。
【００２２】この差動アンプの出力は、「ＣＯＭＰ」と
表わさた部分にハイ電圧もしくはロー電圧として現われ
る。一定電流が、バイポーラトランジスタＱ５、Ｑ６
からなる定電流源によりこの差動アンプを介して取出さ
れる。このバイポーラトランジスタＱ５ 、Ｑ６ は、
そのベースが共に抵抗Ｒ２１に結合され、そのエミッタ
が抵抗Ｒ２２（Ｑ５ に対し）と抵抗Ｒ２３（Ｑ６ に
対し）を介して−３０ボルトの電圧に結合されている。
表わさた部分にハイ電圧もしくはロー電圧として現われ
る。一定電流が、バイポーラトランジスタＱ５、Ｑ６
からなる定電流源によりこの差動アンプを介して取出さ
れる。このバイポーラトランジスタＱ５ 、Ｑ６ は、
そのベースが共に抵抗Ｒ２１に結合され、そのエミッタ
が抵抗Ｒ２２（Ｑ５ に対し）と抵抗Ｒ２３（Ｑ６ に
対し）を介して−３０ボルトの電圧に結合されている。
【００２３】図３中の外部電圧テスト（ＦＥＭＦ＜１０
Ｖ）を行うには、ＣＭＯＳスイッチ１００を起動するこ
とにより１ミリアンペアの電流をＩソースに生じさせる
。またソリッドステートリレー１０６によりＩソースに
２０ボルトツェーナーダイオードＤ２ を接続する。こ
のようにして、図４中の導線ＩソースのノードＶｓ を
−２０ボルトにする。ソリッドステートリレー１０４、
１０５の両者をディスエイブルにすればＲ１５とＲ１６
は等しいのでＶ２ は−１０ボルトになる。
Ｖ）を行うには、ＣＭＯＳスイッチ１００を起動するこ
とにより１ミリアンペアの電流をＩソースに生じさせる
。またソリッドステートリレー１０６によりＩソースに
２０ボルトツェーナーダイオードＤ２ を接続する。こ
のようにして、図４中の導線ＩソースのノードＶｓ を
−２０ボルトにする。ソリッドステートリレー１０４、
１０５の両者をディスエイブルにすればＲ１５とＲ１６
は等しいのでＶ２ は−１０ボルトになる。
【００２４】チップとリングとは、リレー接点Ｋ１Ｂ、
Ｋ１Ｃを閉とし、リレー接点Ｋ２ を開くことにより結
合される。チップとリングの電圧Ｖ１ は前述のトラン
ジスタＱ７ 乃至Ｑ１０からなる差動アンプにより−１
０ボルトの電圧Ｖ２ と比較される。そしてＶ１ ＜−
１０ボルトの場合、差動アンプの電流はＱ７ 乃至Ｑ８
の分枝を通って流れ、ＣＯＭＰの出力はハイとなる。 これに対してＶ１ ＞−１０ボルトの場合、電流はＱ９
乃至Ｑ１０を通って流れ、出力はローとなる。
Ｋ１Ｃを閉とし、リレー接点Ｋ２ を開くことにより結
合される。チップとリングの電圧Ｖ１ は前述のトラン
ジスタＱ７ 乃至Ｑ１０からなる差動アンプにより−１
０ボルトの電圧Ｖ２ と比較される。そしてＶ１ ＜−
１０ボルトの場合、差動アンプの電流はＱ７ 乃至Ｑ８
の分枝を通って流れ、ＣＯＭＰの出力はハイとなる。 これに対してＶ１ ＞−１０ボルトの場合、電流はＱ９
乃至Ｑ１０を通って流れ、出力はローとなる。
【００２５】次の漏洩テストは、今まで説明した回路の
基本的には同じ部分によって同様に行うことができる。 このように、図２に示す第１の漏洩テスト（ＲＴ，Ｇ
−ＧＲＤ＞５０ｋΩ）では、チップとリングはリレー接
点Ｋ１Ｂ、Ｋ１Ｃを閉じ、リレー接点Ｋ２ を開くこと
により再び結合される。１ミリアンペアの電流を生じさ
せるために、図３中のＣＭＯＳスイッチ１００をイネー
ブルする。
基本的には同じ部分によって同様に行うことができる。 このように、図２に示す第１の漏洩テスト（ＲＴ，Ｇ
−ＧＲＤ＞５０ｋΩ）では、チップとリングはリレー接
点Ｋ１Ｂ、Ｋ１Ｃを閉じ、リレー接点Ｋ２ を開くこと
により再び結合される。１ミリアンペアの電流を生じさ
せるために、図３中のＣＭＯＳスイッチ１００をイネー
ブルする。
【００２６】一方、約５０ｋΩのＲ２４をチップ及びリ
ングに接続するために、図３中のソリッドステートリレ
ー１０６をディスエイブルし、ソリッドステートリレー
１０４をイネーブルする。従って、加入者回線の抵抗Ｒ
Ｌ が５０ｋΩ以下の場合、電圧Ｖ１ はＶ２ 以上と
なり、反対に加入者回線の抵抗ＲＬ が５０ｋΩを超え
る場合、電圧Ｖ１ はＶ２ 未満となる。
ングに接続するために、図３中のソリッドステートリレ
ー１０６をディスエイブルし、ソリッドステートリレー
１０４をイネーブルする。従って、加入者回線の抵抗Ｒ
Ｌ が５０ｋΩ以下の場合、電圧Ｖ１ はＶ２ 以上と
なり、反対に加入者回線の抵抗ＲＬ が５０ｋΩを超え
る場合、電圧Ｖ１ はＶ２ 未満となる。
【００２７】前述のように、Ｖ１ がＶ２ より小さい
場合、差動アンプの電流はＱ７ 乃至Ｑ８ を通って流
れ、ＣＯＭＰにおける出力はハイとなる。一方Ｖ１ が
Ｖ２ 以上の場合には、電流はＱ９ 乃至Ｑ１０を通っ
て流れ、出力はローとなる。第２の漏洩テスト（ＲＴＲ
＞５０ｋΩ）は、リレー接点Ｋ２ が閉じられてチップ
が接地される点以外は同じ手順で行われる。
場合、差動アンプの電流はＱ７ 乃至Ｑ８ を通って流
れ、ＣＯＭＰにおける出力はハイとなる。一方Ｖ１ が
Ｖ２ 以上の場合には、電流はＱ９ 乃至Ｑ１０を通っ
て流れ、出力はローとなる。第２の漏洩テスト（ＲＴＲ
＞５０ｋΩ）は、リレー接点Ｋ２ が閉じられてチップ
が接地される点以外は同じ手順で行われる。
【００２８】次の漏洩テスト（ＲＴＲ＜６５０Ω）では
、Ｉソースに１５ミリアンペアの定電流を生じるよう図
３中のＣＭＯＳスイッチ１０１をイネーブルする。また
、抵抗Ｒ２５が導線リングに結合されるようソリッドス
テートリレー１０５をイネーブルし、ソリッドステート
リレー１０４をディスエーブルする。このときチップは
リレー接点Ｋ２ により接地されたままである。Ｒ２５
は約６５０Ωであるので、前述のように２つの電圧Ｖ１
とＶ２ を比較するＣＯＭＰに生ずる出力は、加入者
回線の抵抗が６５０Ωより大きいか小さいかを表わす。
、Ｉソースに１５ミリアンペアの定電流を生じるよう図
３中のＣＭＯＳスイッチ１０１をイネーブルする。また
、抵抗Ｒ２５が導線リングに結合されるようソリッドス
テートリレー１０５をイネーブルし、ソリッドステート
リレー１０４をディスエーブルする。このときチップは
リレー接点Ｋ２ により接地されたままである。Ｒ２５
は約６５０Ωであるので、前述のように２つの電圧Ｖ１
とＶ２ を比較するＣＯＭＰに生ずる出力は、加入者
回線の抵抗が６５０Ωより大きいか小さいかを表わす。
【００２９】以下のテストのために、ソリッドステート
リレー１１７をイネーブルすることにより、Ｒ２５がチ
ップ及びリングに結合された場合に生ずる電圧Ｖ１ が
、演算増幅器１０７の入力に結合される。演算増幅器１
０７の出力は、抵抗Ｒ３２とＲ３３で（この場合は１／
１５で）分圧された後、サンプル＆ホールド集積回路１
０８に結合される。その結果得られた電圧は、後の使用
のためコンデンサＣ１０により蓄積される。
リレー１１７をイネーブルすることにより、Ｒ２５がチ
ップ及びリングに結合された場合に生ずる電圧Ｖ１ が
、演算増幅器１０７の入力に結合される。演算増幅器１
０７の出力は、抵抗Ｒ３２とＲ３３で（この場合は１／
１５で）分圧された後、サンプル＆ホールド集積回路１
０８に結合される。その結果得られた電圧は、後の使用
のためコンデンサＣ１０により蓄積される。
【００３０】次の漏洩テスト（ＲＴＲ＞２００Ω）では
、Ｉソースの電流は１ミリアンペアに戻され、Ｒ２５は
引き続き導線チップとリングに結合される。その結果得
られた電圧Ｖ１ は、ソリッドステートリレー１１７に
より演算増幅器１０７に結合されるが、また演算増幅器
１０７の出力はコンパレータ１０９の非反転入力に結合
される。コンパレータ１０９は、この入力をＲ３０とＲ
３１の比、たとえば約８、７と比較する。Ｒ３０とＲ３
１を電圧−５ボルトに結合すると、ＲＬ が２００オー
ム以下の場合、「ショート」と表示された導線にコンパ
レータ１０９は信号を出力するが、ＲＬ が２００Ωを
超える場合、信号は出力しない。
、Ｉソースの電流は１ミリアンペアに戻され、Ｒ２５は
引き続き導線チップとリングに結合される。その結果得
られた電圧Ｖ１ は、ソリッドステートリレー１１７に
より演算増幅器１０７に結合されるが、また演算増幅器
１０７の出力はコンパレータ１０９の非反転入力に結合
される。コンパレータ１０９は、この入力をＲ３０とＲ
３１の比、たとえば約８、７と比較する。Ｒ３０とＲ３
１を電圧−５ボルトに結合すると、ＲＬ が２００オー
ム以下の場合、「ショート」と表示された導線にコンパ
レータ１０９は信号を出力するが、ＲＬ が２００Ωを
超える場合、信号は出力しない。
【００３１】最後の漏洩テスト（Ｒ１ −Ｒ１５＞６０
Ω）は、次のように実施される。すなわち、１５ミリア
ンペアで行われた漏洩テスト（ＲＴＲ＜６５０Ω）によ
りコンデンサＣ１０に蓄積された電圧と演算増幅器１０
７の出力とを比較して実施される。抵抗Ｒ３５に加えら
れた＋２．５ボルトの基準電圧は、１０７の出力から抵
抗６０Ωに相当する値を差し引く。
Ω）は、次のように実施される。すなわち、１５ミリア
ンペアで行われた漏洩テスト（ＲＴＲ＜６５０Ω）によ
りコンデンサＣ１０に蓄積された電圧と演算増幅器１０
７の出力とを比較して実施される。抵抗Ｒ３５に加えら
れた＋２．５ボルトの基準電圧は、１０７の出力から抵
抗６０Ωに相当する値を差し引く。
【００３２】その結果得られた信号がコンパレータ１１
０の反転入力に加えられる一方、コンデンサＣ１０に蓄
積された電圧がサンプル＆ホールド回路１０８を介して
非反転入力に加えられる。反転（−）入力における信号
が非反転（＋）入力の値より小さい場合、信号はＲＯＨ
と表示された導線に現われて受話器外れを表わす。反転
入力における信号が非反転入力の信号以上の場合、ＲＯ
Ｈに信号は現れることなく、問題は漏洩であったことを
表わす。
０の反転入力に加えられる一方、コンデンサＣ１０に蓄
積された電圧がサンプル＆ホールド回路１０８を介して
非反転入力に加えられる。反転（−）入力における信号
が非反転（＋）入力の値より小さい場合、信号はＲＯＨ
と表示された導線に現われて受話器外れを表わす。反転
入力における信号が非反転入力の信号以上の場合、ＲＯ
Ｈに信号は現れることなく、問題は漏洩であったことを
表わす。
【００３３】顧客回線でのリンガーの有無についてのテ
ストは、チップとリングの間の静電容量の測定により行
われる。このテストは高電圧すなわち、コンデンサＣ３
に蓄えられた約−１２０ボルトの電圧を使用して行う
。 この電圧は、リンギングすなわち図３中の導線「２０Ｈ
ｚ」に約２０ＨｚのＡＣ信号を連続して加え、それをダ
イオードＤ３ で整流して得る。
ストは、チップとリングの間の静電容量の測定により行
われる。このテストは高電圧すなわち、コンデンサＣ３
に蓄えられた約−１２０ボルトの電圧を使用して行う
。 この電圧は、リンギングすなわち図３中の導線「２０Ｈ
ｚ」に約２０ＨｚのＡＣ信号を連続して加え、それをダ
イオードＤ３ で整流して得る。
【００３４】この電圧はソリッドステートリレー１１２
をイネーブルにすることによりＩソースに放電されるが
、負荷に送られるエネルギーはＲ１１により制限され電
話が誤ってリンギングするのを防ぐ。この電圧は、ソリ
ッドステートリレー１０５を起動することにより、抵抗
Ｒ２５を介して図４中の顧客回線のリンガー容量ＣＬ
を充電する。ツェナーダイオードＤ４ 、Ｄ５は回線の
電圧を−７５ボルトに制限する。
をイネーブルにすることによりＩソースに放電されるが
、負荷に送られるエネルギーはＲ１１により制限され電
話が誤ってリンギングするのを防ぐ。この電圧は、ソリ
ッドステートリレー１０５を起動することにより、抵抗
Ｒ２５を介して図４中の顧客回線のリンガー容量ＣＬ
を充電する。ツェナーダイオードＤ４ 、Ｄ５は回線の
電圧を−７５ボルトに制限する。
【００３５】−７５ボルトの高電圧を使用することによ
り、コンデンサとこれに直列接続されたツェナーダイオ
ードを有する電子リンガーの十分な充電が可能となる。 同時に、ソリッドステートリレー１１１をイネーブルに
することにより、基準コンデンサＣ１８、Ｃ８ を同じ
電圧Ｖｓ に充電する。ソリッドステートリレー１１２
、１０５、１１１をディスエイブルにしたとき、コンデ
ンサは電圧Ｖｓ から切り離される。
り、コンデンサとこれに直列接続されたツェナーダイオ
ードを有する電子リンガーの十分な充電が可能となる。 同時に、ソリッドステートリレー１１１をイネーブルに
することにより、基準コンデンサＣ１８、Ｃ８ を同じ
電圧Ｖｓ に充電する。ソリッドステートリレー１１２
、１０５、１１１をディスエイブルにしたとき、コンデ
ンサは電圧Ｖｓ から切り離される。
【００３６】ソリッドステートリレー１１７をイネーブ
ルにすると、リンガー容量ＣＬ は合成抵抗約５０ｋΩ
の抵抗Ｒ２６、Ｒ２７を通り放電する。同時に基準コン
デンサＣ１８、Ｃ８ は約５０ｋΩのＲ１６を通り放電
する。ある時間経過後、通常約１０ミリ秒の後、電圧Ｖ
１ 、Ｖ２ は前述したようにコンパレータにより比較
される。Ｖ１ がＶ２ を超える場合、回線にリンガー
が存在する。
ルにすると、リンガー容量ＣＬ は合成抵抗約５０ｋΩ
の抵抗Ｒ２６、Ｒ２７を通り放電する。同時に基準コン
デンサＣ１８、Ｃ８ は約５０ｋΩのＲ１６を通り放電
する。ある時間経過後、通常約１０ミリ秒の後、電圧Ｖ
１ 、Ｖ２ は前述したようにコンパレータにより比較
される。Ｖ１ がＶ２ を超える場合、回線にリンガー
が存在する。
【００３７】このタイプのテスト回路において、回路の
コンポーネントに損害を与え得る導線チップとリングで
の過度のＡＣまたは正の電圧を確実になくすことが望ま
しい。また、この回路には、前述の一連のテストに先だ
って導線チップとリングを高電圧に対してプレスクリー
ニングする手段が設けられている。このプレスクリーニ
ングは、導線チップとリングを図４中のリレー接点Ｋ１
Ｂ、Ｋ１Ｃ、抵抗Ｒ４６、Ｒ４７、Ｒ４４Ｒ４５を介し
て導線ＨＶに接続することにより行われる。
コンポーネントに損害を与え得る導線チップとリングで
の過度のＡＣまたは正の電圧を確実になくすことが望ま
しい。また、この回路には、前述の一連のテストに先だ
って導線チップとリングを高電圧に対してプレスクリー
ニングする手段が設けられている。このプレスクリーニ
ングは、導線チップとリングを図４中のリレー接点Ｋ１
Ｂ、Ｋ１Ｃ、抵抗Ｒ４６、Ｒ４７、Ｒ４４Ｒ４５を介し
て導線ＨＶに接続することにより行われる。
【００３８】ＨＶの正の電圧はいずれも図５に示すイン
バータ１２０により負の電圧に反転される。また図５に
示されるように、ＡＣ信号またはＤＣ信号のピーク値は
負の電圧Ｖｐ として現れ、コンパレータ１１４の反転
（−）入力に加えられる。この電圧Ｖｐ は、−５ボル
トの電源に結合された抵抗Ｒ４９、Ｒ５０により得られ
る非反転（＋）入力における電圧と比較される。そして
、チップとリングでの電圧の絶対値が１０ボルトを超え
る場合、コンパレータ１１４の出力は、プログラマブル
アレイロジックチップ（ＰＡＬ）１１５においてフラッ
グ（プレスクリーン）を発生し、テストは終了する。
バータ１２０により負の電圧に反転される。また図５に
示されるように、ＡＣ信号またはＤＣ信号のピーク値は
負の電圧Ｖｐ として現れ、コンパレータ１１４の反転
（−）入力に加えられる。この電圧Ｖｐ は、−５ボル
トの電源に結合された抵抗Ｒ４９、Ｒ５０により得られ
る非反転（＋）入力における電圧と比較される。そして
、チップとリングでの電圧の絶対値が１０ボルトを超え
る場合、コンパレータ１１４の出力は、プログラマブル
アレイロジックチップ（ＰＡＬ）１１５においてフラッ
グ（プレスクリーン）を発生し、テストは終了する。
【００３９】さらに、図５に示すように、図４中のＱ７
乃至Ｑ１０からなるコンパレ−タを使用して前述のテ
ストにより得られた導線ＣＯＭＰの信号は、コンパレ−
タ１１３に結合されて利得を与え、ＰＡＬ１１５により
使用できるように導線ＣＯＭＰインでの論理レベル信号
に変換する。ＣＯＭＰイン信号及び導線ＲＯＨ、プレス
クリ−ン、ショ−トの信号は、全てＰＡＬ１１５の入力
部に加えられる。
乃至Ｑ１０からなるコンパレ−タを使用して前述のテ
ストにより得られた導線ＣＯＭＰの信号は、コンパレ−
タ１１３に結合されて利得を与え、ＰＡＬ１１５により
使用できるように導線ＣＯＭＰインでの論理レベル信号
に変換する。ＣＯＭＰイン信号及び導線ＲＯＨ、プレス
クリ−ン、ショ−トの信号は、全てＰＡＬ１１５の入力
部に加えられる。
【００４０】テスト結果は、各出力導線ＤＴＲ１、ＤＴ
Ｒ２、ＤＴＲ３に１ビットとして現れる。導線ＤＴＤＯ
ＮＥはテストが終了されるときを表わす。出力導線の残
りの部分は図示のように回路のスイッチの１つにそれぞ
れ結合される。リレー１とリレー２と表示された導線は
、それぞれ図４のリレー接点Ｋ１Ｂ、Ｋ１Ｃ及びＫ２
に連結されたリレーＫ１ＡとＫ２Ａのそれぞれを動作さ
せる。また、リンガーテスト中において放電容量のサン
プリングの１０ミリ秒のピリオドを形成するために、単
安定オシレータ１１６がＰＡＬ１１５と結合されて、Ｐ
ＡＬ１１５の正常なクロッキングを調節する。
Ｒ２、ＤＴＲ３に１ビットとして現れる。導線ＤＴＤＯ
ＮＥはテストが終了されるときを表わす。出力導線の残
りの部分は図示のように回路のスイッチの１つにそれぞ
れ結合される。リレー１とリレー２と表示された導線は
、それぞれ図４のリレー接点Ｋ１Ｂ、Ｋ１Ｃ及びＫ２
に連結されたリレーＫ１ＡとＫ２Ａのそれぞれを動作さ
せる。また、リンガーテスト中において放電容量のサン
プリングの１０ミリ秒のピリオドを形成するために、単
安定オシレータ１１６がＰＡＬ１１５と結合されて、Ｐ
ＡＬ１１５の正常なクロッキングを調節する。
【００４１】ＰＡＬ１１５からの出力は、図１中のディ
スタントターミナルのデータリンク２１に結合される。 このデータリンク２１は、図６にさらに詳しく示されて
いる。図示のようにドロップテストモジュール２０が、
マイクロプロセッサ２０１により制御される。すなわち
、マイクロプロセッサ２０１は、データバス２０８上の
正常なディジタルの流れの一部としてセンタ局からのコ
マンド（テストコード）を受け取った後、ラッチ２０２
を介して導線「テスト」に信号を与えてテストを開始す
る。
スタントターミナルのデータリンク２１に結合される。 このデータリンク２１は、図６にさらに詳しく示されて
いる。図示のようにドロップテストモジュール２０が、
マイクロプロセッサ２０１により制御される。すなわち
、マイクロプロセッサ２０１は、データバス２０８上の
正常なディジタルの流れの一部としてセンタ局からのコ
マンド（テストコード）を受け取った後、ラッチ２０２
を介して導線「テスト」に信号を与えてテストを開始す
る。
【００４２】このコマンドは、ラッチ２１０を介してマ
イクロプロセッサ２０１に結合され、リモートターミナ
ルからの確認信号（ＯＴＲ）と共に、チャネル装置２０
３のいずれがテストされるべきかを指定する。ドロップ
テストモジュール２０は、リレーＫ１０Ａ を作動し接
点Ｋ１０Ｂ を閉じたとき、加入者にサービスするチャ
ネル装置２０３を介してドロップ回線に結合される。こ
のリレーＫ１０Ａ は、マイクロプロセッサ２０１がリ
レーに結合されたリレードライバ２１３とラッチ２１２
を介して信号を送ったときに作動される。
イクロプロセッサ２０１に結合され、リモートターミナ
ルからの確認信号（ＯＴＲ）と共に、チャネル装置２０
３のいずれがテストされるべきかを指定する。ドロップ
テストモジュール２０は、リレーＫ１０Ａ を作動し接
点Ｋ１０Ｂ を閉じたとき、加入者にサービスするチャ
ネル装置２０３を介してドロップ回線に結合される。こ
のリレーＫ１０Ａ は、マイクロプロセッサ２０１がリ
レーに結合されたリレードライバ２１３とラッチ２１２
を介して信号を送ったときに作動される。
【００４３】ここでは、１つのリレードライバとリレー
が図示されているのみであるが、一般には各チャネル装
置にそれぞれ１つ設けられる。ドロップテストモジュー
ル２０からのテスト結果は、ラッチ２０４を介して、マ
イクロプロセッサ２０１へ導線ＤＴＲ１、ＤＴＲ２、Ｄ
ＴＲ３で別個のビットとして送られる。このテストビッ
トは、次に他のデータと共に別々のラッチ２０５、２０
６、２０７へそしてデータバス２０８に送られる。
が図示されているのみであるが、一般には各チャネル装
置にそれぞれ１つ設けられる。ドロップテストモジュー
ル２０からのテスト結果は、ラッチ２０４を介して、マ
イクロプロセッサ２０１へ導線ＤＴＲ１、ＤＴＲ２、Ｄ
ＴＲ３で別個のビットとして送られる。このテストビッ
トは、次に他のデータと共に別々のラッチ２０５、２０
６、２０７へそしてデータバス２０８に送られる。
【００４４】マルチプレクサ２０９は、公知の方法によ
りデータビットをフレームにし、信号をスクランブルす
る。この信号は、次に標準的な光電インタフェース２２
に結合されるが、これはレーザと光検出器を有し、リモ
ートターミナル１２に光伝送を行う。図１において、こ
の光データ信号は、光リンク１７を経由して、ディスタ
ントターミナル１６からリモートターミナル１２の光電
インタフェース２４及びデータリンク２３へ送られる。
りデータビットをフレームにし、信号をスクランブルす
る。この信号は、次に標準的な光電インタフェース２２
に結合されるが、これはレーザと光検出器を有し、リモ
ートターミナル１２に光伝送を行う。図１において、こ
の光データ信号は、光リンク１７を経由して、ディスタ
ントターミナル１６からリモートターミナル１２の光電
インタフェース２４及びデータリンク２３へ送られる。
【００４５】図７に示されるように、リモートターミナ
ル１２は、標準的な光電インタフェース回路２４により
、光信号を電気信号に変換する。この信号は、標準的な
保護回路３０２に結合され、入力データをリモートター
ミナルにおけるクロック（図示せず）にセットするため
に、スキューコンペンゼータ３０３に送られる。スキュ
ーコンペンゼータ３０３は、米国特許第４，８３９、９
０７号に記載のプログラマブルアレーロジックチップか
らなるタイプのものでよい。
ル１２は、標準的な光電インタフェース回路２４により
、光信号を電気信号に変換する。この信号は、標準的な
保護回路３０２に結合され、入力データをリモートター
ミナルにおけるクロック（図示せず）にセットするため
に、スキューコンペンゼータ３０３に送られる。スキュ
ーコンペンゼータ３０３は、米国特許第４，８３９、９
０７号に記載のプログラマブルアレーロジックチップか
らなるタイプのものでよい。
【００４６】次にこの信号は、マルチプレクサ／デマル
チプレクサ３０９の一部のカスタムＩＣのような標準的
なデスクランブル手段３０４によりデスクランブルされ
、プログラマブルアレーロジックチップ３０５の入力に
結合される。このプログラマブルアレーロジックチップ
３０５は、ドロップテストに関するビットをピックアウ
トし、回線ＲＬＹ１、ＲＬＹ２、ＲＬＹ３にこれらのビ
ットを形成するものである。
チプレクサ３０９の一部のカスタムＩＣのような標準的
なデスクランブル手段３０４によりデスクランブルされ
、プログラマブルアレーロジックチップ３０５の入力に
結合される。このプログラマブルアレーロジックチップ
３０５は、ドロップテストに関するビットをピックアウ
トし、回線ＲＬＹ１、ＲＬＹ２、ＲＬＹ３にこれらのビ
ットを形成するものである。
【００４７】これらのビットは、リレー接点Ｋ４Ａ乃至
Ｋ７Ａを作動させる標準的なリレードライバ３０６に結
合される。これらのリレーは図８に示す接点Ｋ４Ｂ、Ｋ
５Ｂ、Ｋ６Ｂ、Ｋ７Ｂ、Ｋ４Ｃ、Ｋ５ｃ、Ｋ６ｃ及びＫ
７Ｃを作動させる。ここで接点表示の最初の数字は、対
応するリレーの最初の数字と同じある。図７はまたリモ
ートターミナル１２からディスタントターミナル１６へ
の通信パスを示す。バックプレーンアクセス回路３０７
は、センタ局１０からのディジタル信号をデコードし変
換する。
Ｋ７Ａを作動させる標準的なリレードライバ３０６に結
合される。これらのリレーは図８に示す接点Ｋ４Ｂ、Ｋ
５Ｂ、Ｋ６Ｂ、Ｋ７Ｂ、Ｋ４Ｃ、Ｋ５ｃ、Ｋ６ｃ及びＫ
７Ｃを作動させる。ここで接点表示の最初の数字は、対
応するリレーの最初の数字と同じある。図７はまたリモ
ートターミナル１２からディスタントターミナル１６へ
の通信パスを示す。バックプレーンアクセス回路３０７
は、センタ局１０からのディジタル信号をデコードし変
換する。
【００４８】このビットの流れは、チャネル装置をテス
トするためのセンタ局からのコマンド（テストコード）
を含み、バス３１１に送られ、プログラマブルアレーロ
ジックチップ３０５を通り、バス３１２でマルチプレク
サ／デマルチプレクサ回路３０９に送られる。スクラン
ブル回路３１３によりスクランブルされた信号は、光電
インタフェース２４に結合され、ディスタントターミナ
ル１６に送られる。
トするためのセンタ局からのコマンド（テストコード）
を含み、バス３１１に送られ、プログラマブルアレーロ
ジックチップ３０５を通り、バス３１２でマルチプレク
サ／デマルチプレクサ回路３０９に送られる。スクラン
ブル回路３１３によりスクランブルされた信号は、光電
インタフェース２４に結合され、ディスタントターミナ
ル１６に送られる。
【００４９】バックプレーン回路３０７では、テストコ
ードはまた入力データからピックオフされ、バンクコン
トローラ装置（ＢＣＵ）３０８に送られる。ＢＣＵ３０
８はテストを行なって良いかどうかを判定する。テスト
が進行できる場合、確認信号（ＯＴＲ）は、ＢＣＵ３０
８によりバックプレーン回路３０７を通りバス３１０で
ＰＡＬ３０５に送られ、そこでこの信号はバス３１２で
他の入力信号と結合されてディスタントターミナル１６
に送られる。
ードはまた入力データからピックオフされ、バンクコン
トローラ装置（ＢＣＵ）３０８に送られる。ＢＣＵ３０
８はテストを行なって良いかどうかを判定する。テスト
が進行できる場合、確認信号（ＯＴＲ）は、ＢＣＵ３０
８によりバックプレーン回路３０７を通りバス３１０で
ＰＡＬ３０５に送られ、そこでこの信号はバス３１２で
他の入力信号と結合されてディスタントターミナル１６
に送られる。
【００５０】図８に示す回路は、この信号に基づき接点
がドロップテストからのデータにより開閉して、センタ
局へ与えるリモートターミナルのチップとリング間の抵
抗デルタを示す。抵抗Ｒ１００ 、Ｒ１０５ は、一定
のリングツウグラウンドとチップツウグラウンドの抵抗
（本実施例では約９１ｋΩ）である。抵抗Ｒ１０４ は
、本実施例例では約１８ｋΩであるが、テスト結果にか
かわらず最小抵抗を与える。
がドロップテストからのデータにより開閉して、センタ
局へ与えるリモートターミナルのチップとリング間の抵
抗デルタを示す。抵抗Ｒ１００ 、Ｒ１０５ は、一定
のリングツウグラウンドとチップツウグラウンドの抵抗
（本実施例では約９１ｋΩ）である。抵抗Ｒ１０４ は
、本実施例例では約１８ｋΩであるが、テスト結果にか
かわらず最小抵抗を与える。
【００５１】抵抗Ｒ１０１ 、Ｒ１０２ 、及びＲ１０
３ は、本実施例ではそれぞれ４０ｋΩ、２０ｋΩ及び
１０ｋΩであり、それぞれスイッチＫ５Ｃ、Ｋ７Ｃ及び
Ｋ６Ｃの状態に応じて、チップとリングの間に結合され
るかショートアウトされる。これらのスイッチは通常閉
じられて、これらの抵抗をショートアウトする。次に示
す表１は、ドロップテストモジュール２０からの３ビッ
トメッセージを各種抵抗の結合に基づき表示する一例を
示す。
３ は、本実施例ではそれぞれ４０ｋΩ、２０ｋΩ及び
１０ｋΩであり、それぞれスイッチＫ５Ｃ、Ｋ７Ｃ及び
Ｋ６Ｃの状態に応じて、チップとリングの間に結合され
るかショートアウトされる。これらのスイッチは通常閉
じられて、これらの抵抗をショートアウトする。次に示
す表１は、ドロップテストモジュール２０からの３ビッ
トメッセージを各種抵抗の結合に基づき表示する一例を
示す。
【表１】
【００５２】表１における第１の状態はドロップテスト
モジュール２０が利用できないことを示す。ディスタン
トターミナル１６とリモートターミナル１２の間の光リ
ンク１７が適切に作動していない場合、スイッチＫ５Ｂ
、Ｋ６Ｂ、及びＫ７Ｂを開き、オープン回路がセンタ局
１０に提供される。
モジュール２０が利用できないことを示す。ディスタン
トターミナル１６とリモートターミナル１２の間の光リ
ンク１７が適切に作動していない場合、スイッチＫ５Ｂ
、Ｋ６Ｂ、及びＫ７Ｂを開き、オープン回路がセンタ局
１０に提供される。
【００５６】与えられた回路要素の各種数値を含め、以
上の説明は、本発明の一実施例に関するものであり、こ
の技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例が
考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包
含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は発
明の容易なる理解のためであり、その技術的範囲を制限
するよう解釈されるべきではない。
上の説明は、本発明の一実施例に関するものであり、こ
の技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例が
考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包
含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は発
明の容易なる理解のためであり、その技術的範囲を制限
するよう解釈されるべきではない。
【００５７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、デ
ィスタントターミナルに至る光ファイバを使用したディ
ジタルループ伝送システムにおいても顧客構内のペア線
をテストできる手段を提供することできる。
ィスタントターミナルに至る光ファイバを使用したディ
ジタルループ伝送システムにおいても顧客構内のペア線
をテストできる手段を提供することできる。
【図１】本発明の一実施例によるディジタルループ伝送
システム示すブロック図である。
システム示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例によるテストシーケンスを説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図３】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図４】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図５】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図６】本発明の一実施例によるテスト信号を伝送する
回路のブロック図である。
回路のブロック図である。
【図７】本発明の一実施例によるテスト結果の信号を受
信し、テスト制御情報を送信する回路のブロック図であ
る。
信し、テスト制御情報を送信する回路のブロック図であ
る。
【図８】本発明の一実施例による特性抵抗の回路の回路
図である。
図である。
１０ センタ局スイッチ
１１ センタ局ターミナル
１２ リモートターミナル
１３ ペア線
１４ ペア利得テスト制御装置
１５ 機械化ループテスタ
１６ ディスタントターミナル
１７ 光リンク
１８ ペア線（ドロップ線）
２０ ドロップテストモジュール
２１ データリンク
２２ 光電インタフェース
２３ データリンク
２４ 光電インタフェース
１００ ＣＭＯＳスイッチ
１０１ ＣＭＯＳスイッチ
１０２ 演算増幅器
１０３ 演算増幅器
１０４ ソリッドステートリレー
１０５ ソリッドステートリレー
１０６ ソリッドステートリレー
１０８ サンプル＆ホールド集積回路１０９ コン
パレータ １１０ コンパレータ １１１ ソリッドステートリレー １１３ コンパレータ １１４ コンパレータ １１５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） １１６ 単安定オシレータ １１７ ソリッドステートリレー １２０ インバータ ２０１ マイクロプロセッサ ２０２ ラッチ ２０３ チャネル装置 ２０４ ラッチ ２０５ ラッチ ２０６ ラッチ ２０７ ラッチ ２０８ データバス ２０９ マルチプレクサ ２１０ ラッチ ２１２ ラッチ ２１３ リレードライバ ３０２ 保護回路（プロテクタ） ３０３ スキューコンペンゼータ ３０４ デスクランブル回路 ３０５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） ３０６ リレードライバ ３０７ バックプレーン回路 ３０８ バンクコントローラ装置（ＢＣＵ）３０９
マルチプレクサ／デマルチプレクサ３１１ バス ３１３ スクランブル回路 Ｃ コンデンサ Ｄ ダイオード Ｆ ヒューズ Ｋ リレー接点 Ｑ バイポーラトランジスタ Ｒ 抵抗
パレータ １１０ コンパレータ １１１ ソリッドステートリレー １１３ コンパレータ １１４ コンパレータ １１５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） １１６ 単安定オシレータ １１７ ソリッドステートリレー １２０ インバータ ２０１ マイクロプロセッサ ２０２ ラッチ ２０３ チャネル装置 ２０４ ラッチ ２０５ ラッチ ２０６ ラッチ ２０７ ラッチ ２０８ データバス ２０９ マルチプレクサ ２１０ ラッチ ２１２ ラッチ ２１３ リレードライバ ３０２ 保護回路（プロテクタ） ３０３ スキューコンペンゼータ ３０４ デスクランブル回路 ３０５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） ３０６ リレードライバ ３０７ バックプレーン回路 ３０８ バンクコントローラ装置（ＢＣＵ）３０９
マルチプレクサ／デマルチプレクサ３１１ バス ３１３ スクランブル回路 Ｃ コンデンサ Ｄ ダイオード Ｆ ヒューズ Ｋ リレー接点 Ｑ バイポーラトランジスタ Ｒ 抵抗
Claims (20)
- 【請求項１】 センタ局ターミナル（１１）と、この
センタ局ターミナルに光学的かつ電気的に結合されたリ
モートターミナル（１２）と、このリモートターミナル
に光学的に結合されたディスタントターミナル（１６）
とからなるディジタルループ伝送システムにおいて、デ
ィスタントターミナルを経て伸びる電気回線をテストし
、このテスト結果をリモートターミナルに光学的に伝送
するテスト手段（２０、２１）をディスタントターミナ
ルに設けたことを特徴とするディジタルループ伝送シス
テム。 - 【請求項２】 前記テスト結果をループテスタにより
電気的にアクセスされ得る特性抵抗に変換する手段（Ｋ
５ｃ、Ｋ６Ｃ、Ｋ７Ｃ、Ｒ１０１ 、Ｒ１０２ 、Ｒ１
０３ ）をリモートターミナルに設けたことを特徴とす
る請求項１記載のディジタルループ伝送システム。 - 【請求項３】 テスト手段が、前記回線における漏洩
、回線に結合されたリンガー回路の存在、及び回線に結
合された装置のオフフック状態を検出する手段を有する
ことを特徴とする請求項１記載のディジタルループ伝送
システム。 - 【請求項４】 テスト手段が、２つの異なる値の定電
流を生成する手段（１００、１０１）と、それらの電流
値における回線の抵抗を測定する手段（１０４、１０５
、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２４、Ｒ２５、Ｑ７ −Ｑ１０）
とを有することを特徴とする請求項３記載のディジタル
ループ伝送システム。 - 【請求項５】 テスト手段が、回線の抵抗を既知の抵
抗と比較するブリッジ回路（Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ２４、
Ｒ２５）を有することを特徴とする請求項１記載のディ
ジタルループ伝送システム。 - 【請求項６】 前記テストに応答して所定のビット長
を有するデータ信号を生成し、このデータ信号とディス
タントターミナルからの他のデータとを結合してリモー
トターミナルに伝送する手段（２０１）を設けたことを
特徴とする請求項１記載のディジタルループ伝送システ
ム。 - 【請求項７】 特性抵抗は、各回線と接地との間に固
定抵抗（Ｒ１００ 、Ｒ１０５ ）と２つの回線間の可
変抵抗とを有する抵抗デルタからなることを特徴とする
請求項１記載のディジタルループ伝送システム。 - 【請求項８】 可変抵抗は、２つの回線間に直列接続
された複数の抵抗（Ｒ１０１ 乃至Ｒ１０３ ）と、こ
の各抵抗に並列接続された個々のスイッチ（Ｋ５Ｃ乃至
Ｋ７Ｃ）により生成され、前記スイッチはテスト手段に
より送られる信号に応答して２つの回線間に１つ以上の
前記抵抗を電気的に結合することを特徴とする請求項７
記載のディジタルループ伝送システム。 - 【請求項９】 少なくとも２つの値を有する定電流を
生成する回路（１００、１０１）と、２つの分枝を有し
、かつ回路の２つの分枝の電圧を比較する電圧比較手段
（Ｑ７ 乃至Ｑ１０）を有するブリッジ回路（Ｒ１５、
Ｒ１６、Ｒ２４、Ｒ２５）と、前記回線の少なくとも１
つをブリッジ回路の分枝に結合する手段（Ｋ１Ｂ、Ｋ１
Ｃ、Ｋ２ ）とからなることを特徴とする一対の回線を
電気的にテストするテスト回路。 - 【請求項１０】 前記回線の少なくとも１つに結合さ
れたブリッジ回路の分枝に２つの抵抗（Ｒ２４、Ｒ２５
）を交互に結合するスイッチ手段（１０４、１０５）を
有することを特徴とする請求項９記載のテスト回路。 - 【請求項１１】 前記回線の少なくとも１つをブリッ
ジ回路に結合する前に、回線間の電圧値を所定の最大値
と比較する比較手段（Ｒ４４−Ｒ４７、１２０、１１４
）を有することを特徴とする請求項９記載のテスト回路
。 - 【請求項１２】 所定のビット長のディジタル出力信
号を生成する手段（１１５）を有し、このディジタル出
力信号は前記比較手段の出力の少なくとも一部に基づく
ことを特徴とする請求項９記載のテスト回路。 - 【請求項１３】 定電流を生成する回路は、一方の入
力が接地され他方の入力が基準電圧源に結合された演算
増幅器（１０２）と、一対のバイポーラトランジスタ（
Ｑ１ 、Ｑ２ ）からなる前記他方の入力へのフィード
バックループと、前記トランジスタがイネーブルである
場合に定電流を取出す抵抗（Ｒ６）とを有することを特
徴とする請求項９記載のテスト回路。 - 【請求項１４】 基準電圧源は、出力側に異なる抵抗
（Ｒ２ 、Ｒ３ ）を有する一対のスイッチ（１００、
１０１）を介して交互に与えられることを特徴とする請
求項１３記載のテスト回路。 - 【請求項１５】 電圧比較手段は、ダーリントン結合
バイポーラトランジスタ（Ｑ７ 、Ｑ８ 、Ｑ９ 、Ｑ
１０）及び抵抗（Ｒ１８、Ｒ１９）を含む２つの分枝を
有し各分枝が電流源（Ｑ５ 、Ｑ６ ）に結合された差
動増幅器からなることを特徴とする請求項９記載のテス
ト回路。 - 【請求項１６】 特定の降伏電圧のツェナーダイオー
ド（Ｄ２ ）をブリッジ回路の分枝に結合する手段（１
０６）を有することを特徴とする請求項９記載のテスト
回路。 - 【請求項１７】 前記２つの抵抗のうち１つがブリッ
ジ回路の分枝に結合された場合、その分枝で生成される
電圧を蓄積する電圧蓄積手段（Ｃ１０）を有することを
特徴とする請求項１０記載のテスト回路。 - 【請求項１８】 回線の抵抗が所定の値を超える場合
に信号を生成するように、一方の入力がスイッチ（１１
７）を介してブリッジ回路の分枝に結合され、他方の入
力が一対の抵抗に結合された演算増幅器（１０７）を有
することを特徴とする請求項１７記載のテスト回路。 - 【請求項１９】 一方の入力が前記演算増幅器の出力
に結合され、他方の入力が前記電圧蓄積手段に結合され
たコンパレータ（１１０）を有することを特徴とする請
求項１８記載のテスト回路。 - 【請求項２０】 スイッチ（１１１）を介して前記ブ
リッジ回路のノードに結合された基準コンデンサ（Ｃ８
、Ｃ１８）と、このコンデンサ及び回線の静電容量を
同じ電圧に充電する手段（１１２）と、蓄積された充電
量がブリッジ回路の比較手段により比較されるように前
記コンデンサと回線の静電容量を放電させる手段（１１
７、Ｒ２６、Ｒ２７とＲ１６）とを有することを特徴と
する請求項９記載のテスト回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/516,624 US5054050A (en) | 1990-04-30 | 1990-04-30 | Drop testing in fiber to the home systems |
| US516624 | 1990-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229757A true JPH04229757A (ja) | 1992-08-19 |
| JP2596649B2 JP2596649B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=24056410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10811191A Expired - Fee Related JP2596649B2 (ja) | 1990-04-30 | 1991-04-15 | ディジタルループ伝送システム及びその回線のテスト回路 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5054050A (ja) |
| EP (2) | EP0454926B1 (ja) |
| JP (1) | JP2596649B2 (ja) |
| KR (1) | KR100242615B1 (ja) |
| CA (1) | CA2032549C (ja) |
| DE (2) | DE69033792T2 (ja) |
| TW (1) | TW219979B (ja) |
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1991
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