JP2596649B2 - ディジタルループ伝送システム及びその回線のテスト回路 - Google Patents
ディジタルループ伝送システム及びその回線のテスト回路Info
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバを用いたデ
ィジタルループ伝送システム及び終端のファイバリンク
を経て加入者構内に至るペア線のテスト回路に関する。
ィジタルループ伝送システム及び終端のファイバリンク
を経て加入者構内に至るペア線のテスト回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバは、センタ局とリモートター
ミナルとの間のディジタル信号送信に好都合な媒体であ
る。最近、加入者構内もしくはその近傍にディスタント
ターミナルをセットアップし、光ファイバリンクにより
これらディスタントターミナルをリモートターミナルに
接続することにより、電話サービス供給者は光ファイバ
の利用をリモートターミナルより先の部分にも拡げるよ
うになった。このディスタントターミナルは、ファイバ
からのディジタル信号を通常のアナログ信号に変換する
ものである。ディスタントターミナルより先の部分にお
いて、ペア線または「ドロップ」線が顧客構内に延びサ
ービスを提供する。
ミナルとの間のディジタル信号送信に好都合な媒体であ
る。最近、加入者構内もしくはその近傍にディスタント
ターミナルをセットアップし、光ファイバリンクにより
これらディスタントターミナルをリモートターミナルに
接続することにより、電話サービス供給者は光ファイバ
の利用をリモートターミナルより先の部分にも拡げるよ
うになった。このディスタントターミナルは、ファイバ
からのディジタル信号を通常のアナログ信号に変換する
ものである。ディスタントターミナルより先の部分にお
いて、ペア線または「ドロップ」線が顧客構内に延びサ
ービスを提供する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リモートターミナルと
ディスタントターミナルとの間に光ファイバリンクを設
置することにより、加入者への情報量は飛躍的に増加す
るが、障害状態の測定をする場合に顧客のペア線への電
気的アクセスができないという問題が生じる。
ディスタントターミナルとの間に光ファイバリンクを設
置することにより、加入者への情報量は飛躍的に増加す
るが、障害状態の測定をする場合に顧客のペア線への電
気的アクセスができないという問題が生じる。
【０００４】加入者回線の電気的テストを行うための現
在の方法は、例えば米国特許第４，２７０、０３０号明
細書に記載されているように、テストを行う際にセンタ
局とリモートターミナルの間にディジタルリンクをバイ
パスするペア線を設けることである。この方法は、セン
タ局とリモートターミナル間に通常行われているような
何千という顧客にサービスが提供されている場合にも実
施できるものである。しかし、ディスタントターミナル
に至る各ファイバに対して、ペア線を設けると極端にコ
ストが高くなる。本発明は、ディスタントターミナルに
至る光ファイバを使用したディジタルループ伝送システ
ムにおいても顧客構内のペア線をテストできる手段を提
供することを目的とする。
在の方法は、例えば米国特許第４，２７０、０３０号明
細書に記載されているように、テストを行う際にセンタ
局とリモートターミナルの間にディジタルリンクをバイ
パスするペア線を設けることである。この方法は、セン
タ局とリモートターミナル間に通常行われているような
何千という顧客にサービスが提供されている場合にも実
施できるものである。しかし、ディスタントターミナル
に至る各ファイバに対して、ペア線を設けると極端にコ
ストが高くなる。本発明は、ディスタントターミナルに
至る光ファイバを使用したディジタルループ伝送システ
ムにおいても顧客構内のペア線をテストできる手段を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、ディジタル
ループ伝送システムを、センタ局ターミナルと、このセ
ンタ局ターミナルに光学的及び電気的に結合されたリモ
ートターミナルと、このリモートターミナルと光学的に
結合されたディスタントターミナルから構成する。
ループ伝送システムを、センタ局ターミナルと、このセ
ンタ局ターミナルに光学的及び電気的に結合されたリモ
ートターミナルと、このリモートターミナルと光学的に
結合されたディスタントターミナルから構成する。
【０００６】さらにこのシステムは、ディスタントター
ミナルを経て延びる回線のテスト手段とこのテスト結果
をリモートターミナルに光学的に伝送する手段をディス
タントターミナルに有する。リモートターミナルは、さ
らにテスト結果を特性抵抗に変換する手段を有し、この
特性抵抗をセンタ局ターミナルによって電気的にアクセ
スできるようにする。
ミナルを経て延びる回線のテスト手段とこのテスト結果
をリモートターミナルに光学的に伝送する手段をディス
タントターミナルに有する。リモートターミナルは、さ
らにテスト結果を特性抵抗に変換する手段を有し、この
特性抵抗をセンタ局ターミナルによって電気的にアクセ
スできるようにする。
【０００７】さらに本発明の特徴はペア線を電気的にテ
ストする回路にある。少なくとも２つの値を有する定電
流を生成する回路手段が備えられている。また、２つの
分枝を有し、この２つの分枝における電圧を比較するた
めの手段を有するブリッジ回路を備えている。さらにこ
の回路は回線の少なくとも１つをブリッジ回路の分枝に
結合する手段を有する。
ストする回路にある。少なくとも２つの値を有する定電
流を生成する回路手段が備えられている。また、２つの
分枝を有し、この２つの分枝における電圧を比較するた
めの手段を有するブリッジ回路を備えている。さらにこ
の回路は回線の少なくとも１つをブリッジ回路の分枝に
結合する手段を有する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の一実施例による基本ディジタル
ル−プ伝送システムを示す。図１において、センタ局
は、センタ局スイッチ１０とタ−ミナル１１からなり、
タ−ミナル１１はリモ−トターミナル１２と光学的及び
電気的に結合され双方向ディジタル信号伝送を行う。デ
ィジタル信号は一般に光ファイバにより送られるが、ペ
ア線１３がタ−ミナル間に設けられて、テストのための
電気的バイパスを提供する。
明する。図１は本発明の一実施例による基本ディジタル
ル−プ伝送システムを示す。図１において、センタ局
は、センタ局スイッチ１０とタ−ミナル１１からなり、
タ−ミナル１１はリモ−トターミナル１２と光学的及び
電気的に結合され双方向ディジタル信号伝送を行う。デ
ィジタル信号は一般に光ファイバにより送られるが、ペ
ア線１３がタ−ミナル間に設けられて、テストのための
電気的バイパスを提供する。
【０００９】このペア線１３は、米国特許第４、２７
０、０３０号明細書に示されているようなペア利得テス
ト制御装置１４に結合され、このペア利得テスト制御装
置１４は機械化ル−プテスタ（ＭＬＴ）１５により制御
される。リモ−トタ−ミナル１２は、光リンク１７によ
りディスタントタ−ミナル１６に接続される。ディスタ
ントタ−ミナル１６はペア線により複数の加入者と結合
される。その１つをここではペア線１８として図示す
る。
０、０３０号明細書に示されているようなペア利得テス
ト制御装置１４に結合され、このペア利得テスト制御装
置１４は機械化ル−プテスタ（ＭＬＴ）１５により制御
される。リモ−トタ−ミナル１２は、光リンク１７によ
りディスタントタ−ミナル１６に接続される。ディスタ
ントタ−ミナル１６はペア線により複数の加入者と結合
される。その１つをここではペア線１８として図示す
る。
【００１０】本実施例の主たる特徴であるドロップテス
トモジュ−ル２０はディスタントタ−ミナル１６にプラ
グイン回路カ−ドとして設けられる。この回路は、以下
に詳述するように、種々の加入者へのペア線、例えばペ
ア線１８をテストし、その結果を光デ−タビットの形
で、デ−タリンク２１と光電インタフェ−ス２２により
ディスタントタ−ミナル１６からリモートターミナル１
２へ送り返すように設計されている。
トモジュ−ル２０はディスタントタ−ミナル１６にプラ
グイン回路カ−ドとして設けられる。この回路は、以下
に詳述するように、種々の加入者へのペア線、例えばペ
ア線１８をテストし、その結果を光デ−タビットの形
で、デ−タリンク２１と光電インタフェ−ス２２により
ディスタントタ−ミナル１６からリモートターミナル１
２へ送り返すように設計されている。
【００１１】リモ−トタ−ミナル１２は、信号を受信す
る光電インタフェ−ス２４とデ−タリンク２３、及びデ
ィスタントタ−ミナル１６からのデ−タビットに応答す
るリレ−によりペア線１３のチップとリングに結合され
る複数の抵抗で構成される。これによりＭＬＴ１５はこ
れら、抵抗の形でドロップ線テストの結果に電気的にア
クセスすることができる。
る光電インタフェ−ス２４とデ−タリンク２３、及びデ
ィスタントタ−ミナル１６からのデ−タビットに応答す
るリレ−によりペア線１３のチップとリングに結合され
る複数の抵抗で構成される。これによりＭＬＴ１５はこ
れら、抵抗の形でドロップ線テストの結果に電気的にア
クセスすることができる。
【００１２】図２は、ドロップテストモジュ−ル２０で
行われるテストシ−ケンスの一例を示す。第１のテスト
（ＦＥＭＦと称する）はディスタントタ−ミナル１６が
切り離されている場合の回線の電圧（外部電圧（foreig
n voltage)と呼ばれる）の大きさを求める。例えば、も
しその電圧が１０ボルト以上である場合、回線は故障し
ていると判断され、それ以降のテストは行わない。回線
がそのテストをパスした場合、その回線に漏洩があるか
どうかをテストする。これは次のステップで、ペア線１
８のチップとリングを互いに結合させ、チップとリング
からア−スへの結合抵抗が５０ｋΩより大きいかどうか
を検査することにより行われる。もし５０ｋΩより大き
くない場合、回線はこの第１の漏洩テストに失敗してテ
ストは終了する。もし回線がこのテスト（ＲR,T-GRD ＞
５０ｋΩ）にパスした場合、回線はステップ３の第２の
漏洩テストを受ける。
行われるテストシ−ケンスの一例を示す。第１のテスト
（ＦＥＭＦと称する）はディスタントタ−ミナル１６が
切り離されている場合の回線の電圧（外部電圧（foreig
n voltage)と呼ばれる）の大きさを求める。例えば、も
しその電圧が１０ボルト以上である場合、回線は故障し
ていると判断され、それ以降のテストは行わない。回線
がそのテストをパスした場合、その回線に漏洩があるか
どうかをテストする。これは次のステップで、ペア線１
８のチップとリングを互いに結合させ、チップとリング
からア−スへの結合抵抗が５０ｋΩより大きいかどうか
を検査することにより行われる。もし５０ｋΩより大き
くない場合、回線はこの第１の漏洩テストに失敗してテ
ストは終了する。もし回線がこのテスト（ＲR,T-GRD ＞
５０ｋΩ）にパスした場合、回線はステップ３の第２の
漏洩テストを受ける。
【００１３】第２の漏洩テストでは、導線チップをア−
スに結合し、リングツウチップの抵抗を測定する。もし
この抵抗が再び５０ｋΩより大きい場合、回線はテスト
をパスし次のテストに進む。このテストは「連続性テス
ト」としても知られているものであり、顧客のリンガ−
のキャパシタンスを測定することにより、顧客の電話の
リンガ−が接続されているかどうかを検査する。
スに結合し、リングツウチップの抵抗を測定する。もし
この抵抗が再び５０ｋΩより大きい場合、回線はテスト
をパスし次のテストに進む。このテストは「連続性テス
ト」としても知られているものであり、顧客のリンガ−
のキャパシタンスを測定することにより、顧客の電話の
リンガ−が接続されているかどうかを検査する。
【００１４】リンガ−が接続されている場合、回線は全
てのテストをパスすることになる。リンガ−が接続され
ていない場合、回線テストは失敗で「リンガ−無（ＮＯ
ＲＩＮＧＥＲ）」の表示が与えられる。ステップ３に
おいて、抵抗が５０ｋΩより大きくない場合、回線はさ
らに実際に漏洩があるのかどうか、もしくは顧客の受話
器が外れているのかどうかをテストする必要がある。
てのテストをパスすることになる。リンガ−が接続され
ていない場合、回線テストは失敗で「リンガ−無（ＮＯ
ＲＩＮＧＥＲ）」の表示が与えられる。ステップ３に
おいて、抵抗が５０ｋΩより大きくない場合、回線はさ
らに実際に漏洩があるのかどうか、もしくは顧客の受話
器が外れているのかどうかをテストする必要がある。
【００１５】図２の右側に分枝した部分はこれらのテス
トを示す。すなわち、次のテストでは、導線チップを再
び接地して、１５ミリアンペアの電流で抵抗を測定す
る。この測定値が６５０Ω以上の場合、もし受話器が外
れていたとしてもこの抵抗値を示すはずがないので、回
線には漏洩があると判断される。また抵抗値が６５０Ω
未満の場合、受話器が外れているかもしれないので、回
線を通る電流を１ミリアンペアとしてリングとチップ間
の抵抗を再度測定する。
トを示す。すなわち、次のテストでは、導線チップを再
び接地して、１５ミリアンペアの電流で抵抗を測定す
る。この測定値が６５０Ω以上の場合、もし受話器が外
れていたとしてもこの抵抗値を示すはずがないので、回
線には漏洩があると判断される。また抵抗値が６５０Ω
未満の場合、受話器が外れているかもしれないので、回
線を通る電流を１ミリアンペアとしてリングとチップ間
の抵抗を再度測定する。
【００１６】この抵抗値が２００Ω以下の場合、この抵
抗値を示す受話器の外れは同様に有り得ないので回線に
は漏洩があると判断される。またこの抵抗値が２００Ω
を超える場合、もう一度１ミリアンペアでの抵抗値が１
５ミリアンペアでの抵抗値より６０Ωを超える値だけ大
きいかどうかテストされる。６０Ωを超える値だけ大き
い場合、受話器が外れていると判断される。またもしそ
うでないならば、受話器が外れていることは有り得ない
ので、漏洩があると判断される。以上がテストの手順で
ある。
抗値を示す受話器の外れは同様に有り得ないので回線に
は漏洩があると判断される。またこの抵抗値が２００Ω
を超える場合、もう一度１ミリアンペアでの抵抗値が１
５ミリアンペアでの抵抗値より６０Ωを超える値だけ大
きいかどうかテストされる。６０Ωを超える値だけ大き
い場合、受話器が外れていると判断される。またもしそ
うでないならば、受話器が外れていることは有り得ない
ので、漏洩があると判断される。以上がテストの手順で
ある。
【００１７】これらのテストを実施するための回路の一
例を図３乃至図５に示す。図３は基本的には回路のドラ
イバ部分を示す。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１によ
り導線チップとリングからそれぞれ１ミリアンペアまた
は１５ミリアンペアのいずれかを交互に送ることができ
る。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１の出力は、抵抗Ｒ
2 とＲ3 を介して演算増幅器１０２の反転入力に２．５
ボルトの基準電圧すなわちダイオ−ドＤ1 の電圧を与え
る。
例を図３乃至図５に示す。図３は基本的には回路のドラ
イバ部分を示す。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１によ
り導線チップとリングからそれぞれ１ミリアンペアまた
は１５ミリアンペアのいずれかを交互に送ることができ
る。ＣＭＯＳスイッチ１００、１０１の出力は、抵抗Ｒ
2 とＲ3 を介して演算増幅器１０２の反転入力に２．５
ボルトの基準電圧すなわちダイオ−ドＤ1 の電圧を与え
る。
【００１８】演算増幅器１０２の非反転入力は接地され
ている。演算増幅器１０２のフィ−ドバックル−プは抵
抗Ｒ7 、Ｒ6 及びＲ4 ならびに一対のダ−リントン接続
バイポ−ラトランジスタＱ1 とＱ2 からなる。演算増幅
器１０２の反転入力の電圧をゼロボルトとするために、
電流は抵抗Ｒ6 とトランジスタＱ1 及びＱ2 を通り流れ
る。この電流は抵抗Ｒ8 を通り回路の点Ａに現れる。こ
の点Ａの印加電圧は−３０ボルトである。
ている。演算増幅器１０２のフィ−ドバックル−プは抵
抗Ｒ7 、Ｒ6 及びＲ4 ならびに一対のダ−リントン接続
バイポ−ラトランジスタＱ1 とＱ2 からなる。演算増幅
器１０２の反転入力の電圧をゼロボルトとするために、
電流は抵抗Ｒ6 とトランジスタＱ1 及びＱ2 を通り流れ
る。この電流は抵抗Ｒ8 を通り回路の点Ａに現れる。こ
の点Ａの印加電圧は−３０ボルトである。
【００１９】０．１ミリアンペアまたは１．５ミリアン
ペアの基準電流は、ＣＭＯＳスイッチ１００またはＣＭ
ＯＳスイッチ１０１のいずれかをイネーブルとすること
により生ずる。この電流をＲ8 に加えることにより、演
算増幅器１０３、抵抗Ｒ9 、及びダーリントン接続のバ
イポーラトランジスタＱ3、Ｑ4 からなる×１０電流ミ
ラーを起動する。これにより、１ミリアンペアまたは１
５ミリアンペアの電流が、導線Ｉソースから抵抗Ｒ10を
通り−３０ボルトの点Ｂに流れる。
ペアの基準電流は、ＣＭＯＳスイッチ１００またはＣＭ
ＯＳスイッチ１０１のいずれかをイネーブルとすること
により生ずる。この電流をＲ8 に加えることにより、演
算増幅器１０３、抵抗Ｒ9 、及びダーリントン接続のバ
イポーラトランジスタＱ3、Ｑ4 からなる×１０電流ミ
ラーを起動する。これにより、１ミリアンペアまたは１
５ミリアンペアの電流が、導線Ｉソースから抵抗Ｒ10を
通り−３０ボルトの点Ｂに流れる。
【００２０】図４に示すように、導線Ｉソースに一定電
流を流すと、抵抗Ｒ15とＲ16とが１つの分枝を構成する
ブリッジ回路の１つのノードにおいて電圧Ｖs を生じ
る。他の分枝はソリッドステートリレー１０４、１０５
のいずれかをイネーブルにすることにより、Ｒ24または
Ｒ25のいずれかとチップ及びリングと表わされた導線上
の顧客装置の負荷抵抗ＲL とにより形成される。導線チ
ップは、ヒューズＦ1 、リレー接点Ｋ1B、抵抗Ｒ42及び
リレー接点Ｋ2 を介してＲ24、Ｒ25と接続されたノード
Ｖ1 と結合される。
流を流すと、抵抗Ｒ15とＲ16とが１つの分枝を構成する
ブリッジ回路の１つのノードにおいて電圧Ｖs を生じ
る。他の分枝はソリッドステートリレー１０４、１０５
のいずれかをイネーブルにすることにより、Ｒ24または
Ｒ25のいずれかとチップ及びリングと表わされた導線上
の顧客装置の負荷抵抗ＲL とにより形成される。導線チ
ップは、ヒューズＦ1 、リレー接点Ｋ1B、抵抗Ｒ42及び
リレー接点Ｋ2 を介してＲ24、Ｒ25と接続されたノード
Ｖ1 と結合される。
【００２１】導線リングはヒューズＦ2 、リレー接点1C
及び抵抗Ｒ43を介してノードＶ1 に接続される。このノ
ードにおける電圧Ｖ1 は、一方の分枝がダーリントン接
続のバイポーラトランジスタＱ7 、Ｑ8 及び抵抗Ｒ18か
らなり、他方の分枝がダーリントン接続のバイポーラト
ランジスタＱ9 、Ｑ10及び抵抗Ｒ19からなる差動アンプ
により、Ｒ15とＲ16とを結合するノードにおける電圧Ｖ
2と比較される。
及び抵抗Ｒ43を介してノードＶ1 に接続される。このノ
ードにおける電圧Ｖ1 は、一方の分枝がダーリントン接
続のバイポーラトランジスタＱ7 、Ｑ8 及び抵抗Ｒ18か
らなり、他方の分枝がダーリントン接続のバイポーラト
ランジスタＱ9 、Ｑ10及び抵抗Ｒ19からなる差動アンプ
により、Ｒ15とＲ16とを結合するノードにおける電圧Ｖ
2と比較される。
【００２２】この差動アンプの出力は、「ＣＯＭＰ」と
表わさた部分にハイ電圧もしくはロー電圧として現われ
る。一定電流が、バイポーラトランジスタＱ5、Ｑ6 か
らなる定電流源によりこの差動アンプを介して取出され
る。このバイポーラトランジスタＱ5 、Ｑ6 は、そのベ
ースが共に抵抗Ｒ21に結合され、そのエミッタが抵抗Ｒ
22（Ｑ5 に対し）と抵抗Ｒ23（Ｑ6 に対し）を介して−
３０ボルトの電圧に結合されている。
表わさた部分にハイ電圧もしくはロー電圧として現われ
る。一定電流が、バイポーラトランジスタＱ5、Ｑ6 か
らなる定電流源によりこの差動アンプを介して取出され
る。このバイポーラトランジスタＱ5 、Ｑ6 は、そのベ
ースが共に抵抗Ｒ21に結合され、そのエミッタが抵抗Ｒ
22（Ｑ5 に対し）と抵抗Ｒ23（Ｑ6 に対し）を介して−
３０ボルトの電圧に結合されている。
【００２３】図３中の外部電圧テスト（ＦＥＭＦ＜１０
Ｖ）を行うには、ＣＭＯＳスイッチ１００を起動するこ
とにより１ミリアンペアの電流をＩソースに生じさせ
る。またソリッドステートリレー１０６によりＩソース
に２０ボルトツェーナーダイオードＤ2 を接続する。こ
のようにして、図４中の導線ＩソースのノードＶs を−
２０ボルトにする。ソリッドステートリレー１０４、１
０５の両者をディスエイブルにすればＲ15とＲ16は等し
いのでＶ2 は−１０ボルトになる。
Ｖ）を行うには、ＣＭＯＳスイッチ１００を起動するこ
とにより１ミリアンペアの電流をＩソースに生じさせ
る。またソリッドステートリレー１０６によりＩソース
に２０ボルトツェーナーダイオードＤ2 を接続する。こ
のようにして、図４中の導線ＩソースのノードＶs を−
２０ボルトにする。ソリッドステートリレー１０４、１
０５の両者をディスエイブルにすればＲ15とＲ16は等し
いのでＶ2 は−１０ボルトになる。
【００２４】チップとリングとは、リレー接点Ｋ1B、Ｋ
1Cを閉とし、リレー接点Ｋ2 を開くことにより結合され
る。チップとリングの電圧Ｖ1 は前述のトランジスタＱ
7 乃至Ｑ10からなる差動アンプにより−１０ボルトの電
圧Ｖ2 と比較される。そしてＶ1 ＜−１０ボルトの場
合、差動アンプの電流はＱ7 乃至Ｑ8 の分枝を通って流
れ、ＣＯＭＰの出力はハイとなる。これに対してＶ1 ＞
−１０ボルトの場合、電流はＱ9 乃至Ｑ10を通って流
れ、出力はローとなる。
1Cを閉とし、リレー接点Ｋ2 を開くことにより結合され
る。チップとリングの電圧Ｖ1 は前述のトランジスタＱ
7 乃至Ｑ10からなる差動アンプにより−１０ボルトの電
圧Ｖ2 と比較される。そしてＶ1 ＜−１０ボルトの場
合、差動アンプの電流はＱ7 乃至Ｑ8 の分枝を通って流
れ、ＣＯＭＰの出力はハイとなる。これに対してＶ1 ＞
−１０ボルトの場合、電流はＱ9 乃至Ｑ10を通って流
れ、出力はローとなる。
【００２５】次の漏洩テストは、今まで説明した回路の
基本的には同じ部分によって同様に行うことができる。
このように、図２に示す第１の漏洩テスト（ＲT,G -GRD
＞５０ｋΩ）では、チップとリングはリレー接点Ｋ1B、
Ｋ1Cを閉じ、リレー接点Ｋ2 を開くことにより再び結合
される。１ミリアンペアの電流を生じさせるために、図
３中のＣＭＯＳスイッチ１００をイネーブルする。
基本的には同じ部分によって同様に行うことができる。
このように、図２に示す第１の漏洩テスト（ＲT,G -GRD
＞５０ｋΩ）では、チップとリングはリレー接点Ｋ1B、
Ｋ1Cを閉じ、リレー接点Ｋ2 を開くことにより再び結合
される。１ミリアンペアの電流を生じさせるために、図
３中のＣＭＯＳスイッチ１００をイネーブルする。
【００２６】一方、約５０ｋΩのＲ24をチップ及びリン
グに接続するために、図３中のソリッドステートリレー
１０６をディスエイブルし、ソリッドステートリレー１
０４をイネーブルする。従って、加入者回線の抵抗ＲL
が５０ｋΩ以下の場合、電圧Ｖ1 はＶ2 以上となり、反
対に加入者回線の抵抗ＲL が５０ｋΩを超える場合、電
圧Ｖ1 はＶ2 未満となる。
グに接続するために、図３中のソリッドステートリレー
１０６をディスエイブルし、ソリッドステートリレー１
０４をイネーブルする。従って、加入者回線の抵抗ＲL
が５０ｋΩ以下の場合、電圧Ｖ1 はＶ2 以上となり、反
対に加入者回線の抵抗ＲL が５０ｋΩを超える場合、電
圧Ｖ1 はＶ2 未満となる。
【００２７】前述のように、Ｖ1 がＶ2 より小さい場
合、差動アンプの電流はＱ7 乃至Ｑ8 を通って流れ、Ｃ
ＯＭＰにおける出力はハイとなる。一方Ｖ1 がＶ2 以上
の場合には、電流はＱ9 乃至Ｑ10を通って流れ、出力は
ローとなる。第２の漏洩テスト（ＲTR＞５０ｋΩ）は、
リレー接点Ｋ2 が閉じられてチップが接地される点以外
は同じ手順で行われる。
合、差動アンプの電流はＱ7 乃至Ｑ8 を通って流れ、Ｃ
ＯＭＰにおける出力はハイとなる。一方Ｖ1 がＶ2 以上
の場合には、電流はＱ9 乃至Ｑ10を通って流れ、出力は
ローとなる。第２の漏洩テスト（ＲTR＞５０ｋΩ）は、
リレー接点Ｋ2 が閉じられてチップが接地される点以外
は同じ手順で行われる。
【００２８】次の漏洩テスト（ＲTR＜６５０Ω）では、
Ｉソースに１５ミリアンペアの定電流を生じるよう図３
中のＣＭＯＳスイッチ１０１をイネーブルする。また、
抵抗Ｒ25が導線リングに結合されるようソリッドステー
トリレー１０５をイネーブルし、ソリッドステートリレ
ー１０４をディスエーブルする。このときチップはリレ
ー接点Ｋ2 により接地されたままである。Ｒ25は約６５
０Ωであるので、前述のように２つの電圧Ｖ1 とＶ2 を
比較するＣＯＭＰに生ずる出力は、加入者回線の抵抗が
６５０Ωより大きいか小さいかを表わす。
Ｉソースに１５ミリアンペアの定電流を生じるよう図３
中のＣＭＯＳスイッチ１０１をイネーブルする。また、
抵抗Ｒ25が導線リングに結合されるようソリッドステー
トリレー１０５をイネーブルし、ソリッドステートリレ
ー１０４をディスエーブルする。このときチップはリレ
ー接点Ｋ2 により接地されたままである。Ｒ25は約６５
０Ωであるので、前述のように２つの電圧Ｖ1 とＶ2 を
比較するＣＯＭＰに生ずる出力は、加入者回線の抵抗が
６５０Ωより大きいか小さいかを表わす。
【００２９】以下のテストのために、ソリッドステート
リレー１１７をイネーブルすることにより、Ｒ25がチッ
プ及びリングに結合された場合に生ずる電圧Ｖ1 が、演
算増幅器１０７の入力に結合される。演算増幅器１０７
の出力は、抵抗Ｒ32とＲ33で（この場合は１／１５で）
分圧された後、サンプル＆ホールド集積回路１０８に結
合される。その結果得られた電圧は、後の使用のためコ
ンデンサＣ10により蓄積される。
リレー１１７をイネーブルすることにより、Ｒ25がチッ
プ及びリングに結合された場合に生ずる電圧Ｖ1 が、演
算増幅器１０７の入力に結合される。演算増幅器１０７
の出力は、抵抗Ｒ32とＲ33で（この場合は１／１５で）
分圧された後、サンプル＆ホールド集積回路１０８に結
合される。その結果得られた電圧は、後の使用のためコ
ンデンサＣ10により蓄積される。
【００３０】次の漏洩テスト（ＲTR＞２００Ω）では、
Ｉソースの電流は１ミリアンペアに戻され、Ｒ25は引き
続き導線チップとリングに結合される。その結果得られ
た電圧Ｖ1 は、ソリッドステートリレー１１７により演
算増幅器１０７に結合されるが、また演算増幅器１０７
の出力はコンパレータ１０９の非反転入力に結合され
る。コンパレータ１０９は、この入力をＲ30とＲ31の
比、たとえば約８、７と比較する。Ｒ30とＲ31を電圧−
５ボルトに結合すると、ＲL が２００オーム以下の場
合、「ショート」と表示された導線にコンパレータ１０
９は信号を出力するが、ＲL が２００Ωを超える場合、
信号は出力しない。
Ｉソースの電流は１ミリアンペアに戻され、Ｒ25は引き
続き導線チップとリングに結合される。その結果得られ
た電圧Ｖ1 は、ソリッドステートリレー１１７により演
算増幅器１０７に結合されるが、また演算増幅器１０７
の出力はコンパレータ１０９の非反転入力に結合され
る。コンパレータ１０９は、この入力をＲ30とＲ31の
比、たとえば約８、７と比較する。Ｒ30とＲ31を電圧−
５ボルトに結合すると、ＲL が２００オーム以下の場
合、「ショート」と表示された導線にコンパレータ１０
９は信号を出力するが、ＲL が２００Ωを超える場合、
信号は出力しない。
【００３１】最後の漏洩テスト（Ｒ1 −Ｒ15＞６０Ω）
は、次のように実施される。すなわち、１５ミリアンペ
アで行われた漏洩テスト（ＲTR＜６５０Ω）によりコン
デンサＣ10に蓄積された電圧と演算増幅器１０７の出力
とを比較して実施される。抵抗Ｒ35に加えられた＋２．
５ボルトの基準電圧は、１０７の出力から抵抗６０Ωに
相当する値を差し引く。
は、次のように実施される。すなわち、１５ミリアンペ
アで行われた漏洩テスト（ＲTR＜６５０Ω）によりコン
デンサＣ10に蓄積された電圧と演算増幅器１０７の出力
とを比較して実施される。抵抗Ｒ35に加えられた＋２．
５ボルトの基準電圧は、１０７の出力から抵抗６０Ωに
相当する値を差し引く。
【００３２】その結果得られた信号がコンパレータ１１
０の反転入力に加えられる一方、コンデンサＣ10に蓄積
された電圧がサンプル＆ホールド回路１０８を介して非
反転入力に加えられる。反転（−）入力における信号が
非反転（＋）入力の値より小さい場合、信号はＲＯＨと
表示された導線に現われて受話器外れを表わす。反転入
力における信号が非反転入力の信号以上の場合、ＲＯＨ
に信号は現れることなく、問題は漏洩であったことを表
わす。
０の反転入力に加えられる一方、コンデンサＣ10に蓄積
された電圧がサンプル＆ホールド回路１０８を介して非
反転入力に加えられる。反転（−）入力における信号が
非反転（＋）入力の値より小さい場合、信号はＲＯＨと
表示された導線に現われて受話器外れを表わす。反転入
力における信号が非反転入力の信号以上の場合、ＲＯＨ
に信号は現れることなく、問題は漏洩であったことを表
わす。
【００３３】顧客回線でのリンガーの有無についてのテ
ストは、チップとリングの間の静電容量の測定により行
われる。このテストは高電圧すなわち、コンデンサＣ3
に蓄えられた約−１２０ボルトの電圧を使用して行う。
この電圧は、リンギングすなわち図３中の導線「２０Ｈ
ｚ」に約２０ＨｚのＡＣ信号を連続して加え、それをダ
イオードＤ3 で整流して得る。
ストは、チップとリングの間の静電容量の測定により行
われる。このテストは高電圧すなわち、コンデンサＣ3
に蓄えられた約−１２０ボルトの電圧を使用して行う。
この電圧は、リンギングすなわち図３中の導線「２０Ｈ
ｚ」に約２０ＨｚのＡＣ信号を連続して加え、それをダ
イオードＤ3 で整流して得る。
【００３４】この電圧はソリッドステートリレー１１２
をイネーブルにすることによりＩソースに放電される
が、負荷に送られるエネルギーはＲ11により制限され電
話が誤ってリンギングするのを防ぐ。この電圧は、ソリ
ッドステートリレー１０５を起動することにより、抵抗
Ｒ25を介して図４中の顧客回線のリンガー容量ＣL を充
電する。ツェナーダイオードＤ4 、Ｄ5は回線の電圧を
−７５ボルトに制限する。
をイネーブルにすることによりＩソースに放電される
が、負荷に送られるエネルギーはＲ11により制限され電
話が誤ってリンギングするのを防ぐ。この電圧は、ソリ
ッドステートリレー１０５を起動することにより、抵抗
Ｒ25を介して図４中の顧客回線のリンガー容量ＣL を充
電する。ツェナーダイオードＤ4 、Ｄ5は回線の電圧を
−７５ボルトに制限する。
【００３５】−７５ボルトの高電圧を使用することによ
り、コンデンサとこれに直列接続されたツェナーダイオ
ードを有する電子リンガーの十分な充電が可能となる。
同時に、ソリッドステートリレー１１１をイネーブルに
することにより、基準コンデンサＣ18、Ｃ8 を同じ電圧
Ｖs に充電する。ソリッドステートリレー１１２、１０
５、１１１をディスエイブルにしたとき、コンデンサは
電圧Ｖs から切り離される。
り、コンデンサとこれに直列接続されたツェナーダイオ
ードを有する電子リンガーの十分な充電が可能となる。
同時に、ソリッドステートリレー１１１をイネーブルに
することにより、基準コンデンサＣ18、Ｃ8 を同じ電圧
Ｖs に充電する。ソリッドステートリレー１１２、１０
５、１１１をディスエイブルにしたとき、コンデンサは
電圧Ｖs から切り離される。
【００３６】ソリッドステートリレー１１７をイネーブ
ルにすると、リンガー容量ＣL は合成抵抗約５０ｋΩの
抵抗Ｒ26、Ｒ27を通り放電する。同時に基準コンデンサ
Ｃ18、Ｃ8 は約５０ｋΩのＲ16を通り放電する。ある時
間経過後、通常約１０ミリ秒の後、電圧Ｖ1 、Ｖ2 は前
述したようにコンパレータにより比較される。Ｖ1 がＶ
2 を超える場合、回線にリンガーが存在する。
ルにすると、リンガー容量ＣL は合成抵抗約５０ｋΩの
抵抗Ｒ26、Ｒ27を通り放電する。同時に基準コンデンサ
Ｃ18、Ｃ8 は約５０ｋΩのＲ16を通り放電する。ある時
間経過後、通常約１０ミリ秒の後、電圧Ｖ1 、Ｖ2 は前
述したようにコンパレータにより比較される。Ｖ1 がＶ
2 を超える場合、回線にリンガーが存在する。
【００３７】このタイプのテスト回路において、回路の
コンポーネントに損害を与え得る導線チップとリングで
の過度のＡＣまたは正の電圧を確実になくすことが望ま
しい。また、この回路には、前述の一連のテストに先だ
って導線チップとリングを高電圧に対してプレスクリー
ニングする手段が設けられている。このプレスクリーニ
ングは、導線チップとリングを図４中のリレー接点Ｋ1
B、Ｋ1C、抵抗Ｒ46、Ｒ47、Ｒ44Ｒ45を介して導線ＨＶ
に接続することにより行われる。
コンポーネントに損害を与え得る導線チップとリングで
の過度のＡＣまたは正の電圧を確実になくすことが望ま
しい。また、この回路には、前述の一連のテストに先だ
って導線チップとリングを高電圧に対してプレスクリー
ニングする手段が設けられている。このプレスクリーニ
ングは、導線チップとリングを図４中のリレー接点Ｋ1
B、Ｋ1C、抵抗Ｒ46、Ｒ47、Ｒ44Ｒ45を介して導線ＨＶ
に接続することにより行われる。
【００３８】ＨＶの正の電圧はいずれも図５に示すイン
バータ１２０により負の電圧に反転される。また図５に
示されるように、ＡＣ信号またはＤＣ信号のピーク値は
負の電圧Ｖp として現れ、コンパレータ１１４の反転
（−）入力に加えられる。この電圧Ｖp は、−５ボルト
の電源に結合された抵抗Ｒ49、Ｒ50により得られる非反
転（＋）入力における電圧と比較される。そして、チッ
プとリングでの電圧の絶対値が１０ボルトを超える場
合、コンパレータ１１４の出力は、プログラマブルアレ
イロジックチップ（ＰＡＬ）１１５においてフラッグ
（プレスクリーン）を発生し、テストは終了する。
バータ１２０により負の電圧に反転される。また図５に
示されるように、ＡＣ信号またはＤＣ信号のピーク値は
負の電圧Ｖp として現れ、コンパレータ１１４の反転
（−）入力に加えられる。この電圧Ｖp は、−５ボルト
の電源に結合された抵抗Ｒ49、Ｒ50により得られる非反
転（＋）入力における電圧と比較される。そして、チッ
プとリングでの電圧の絶対値が１０ボルトを超える場
合、コンパレータ１１４の出力は、プログラマブルアレ
イロジックチップ（ＰＡＬ）１１５においてフラッグ
（プレスクリーン）を発生し、テストは終了する。
【００３９】さらに、図５に示すように、図４中のＱ7
乃至Ｑ10からなるコンパレ−タを使用して前述のテスト
により得られた導線ＣＯＭＰの信号は、コンパレ−タ１
１３に結合されて利得を与え、ＰＡＬ１１５により使用
できるように導線ＣＯＭＰインでの論理レベル信号に変
換する。ＣＯＭＰイン信号及び導線ＲＯＨ、プレスクリ
−ン、ショ−トの信号は、全てＰＡＬ１１５の入力部に
加えられる。
乃至Ｑ10からなるコンパレ−タを使用して前述のテスト
により得られた導線ＣＯＭＰの信号は、コンパレ−タ１
１３に結合されて利得を与え、ＰＡＬ１１５により使用
できるように導線ＣＯＭＰインでの論理レベル信号に変
換する。ＣＯＭＰイン信号及び導線ＲＯＨ、プレスクリ
−ン、ショ−トの信号は、全てＰＡＬ１１５の入力部に
加えられる。
【００４０】テスト結果は、各出力導線ＤＴＲ１、ＤＴ
Ｒ２、ＤＴＲ３に１ビットとして現れる。導線ＤＴＤＯ
ＮＥはテストが終了されるときを表わす。出力導線の残
りの部分は図示のように回路のスイッチの１つにそれぞ
れ結合される。リレー１とリレー２と表示された導線
は、それぞれ図４のリレー接点Ｋ1B、Ｋ1C及びＫ2 に連
結されたリレーＫ1AとＫ2Aのそれぞれを動作させる。ま
た、リンガーテスト中において放電容量のサンプリング
の１０ミリ秒のピリオドを形成するために、単安定オシ
レータ１１６がＰＡＬ１１５と結合されて、ＰＡＬ１１
５の正常なクロッキングを調節する。
Ｒ２、ＤＴＲ３に１ビットとして現れる。導線ＤＴＤＯ
ＮＥはテストが終了されるときを表わす。出力導線の残
りの部分は図示のように回路のスイッチの１つにそれぞ
れ結合される。リレー１とリレー２と表示された導線
は、それぞれ図４のリレー接点Ｋ1B、Ｋ1C及びＫ2 に連
結されたリレーＫ1AとＫ2Aのそれぞれを動作させる。ま
た、リンガーテスト中において放電容量のサンプリング
の１０ミリ秒のピリオドを形成するために、単安定オシ
レータ１１６がＰＡＬ１１５と結合されて、ＰＡＬ１１
５の正常なクロッキングを調節する。
【００４１】ＰＡＬ１１５からの出力は、図１中のディ
スタントターミナルのデータリンク２１に結合される。
このデータリンク２１は、図６にさらに詳しく示されて
いる。図示のようにドロップテストモジュール２０が、
マイクロプロセッサ２０１により制御される。すなわ
ち、マイクロプロセッサ２０１は、データバス２０８上
の正常なディジタルの流れの一部としてセンタ局からの
コマンド（テストコード）を受け取った後、ラッチ２０
２を介して導線「テスト」に信号を与えてテストを開始
する。
スタントターミナルのデータリンク２１に結合される。
このデータリンク２１は、図６にさらに詳しく示されて
いる。図示のようにドロップテストモジュール２０が、
マイクロプロセッサ２０１により制御される。すなわ
ち、マイクロプロセッサ２０１は、データバス２０８上
の正常なディジタルの流れの一部としてセンタ局からの
コマンド（テストコード）を受け取った後、ラッチ２０
２を介して導線「テスト」に信号を与えてテストを開始
する。
【００４２】このコマンドは、ラッチ２１０を介してマ
イクロプロセッサ２０１に結合され、リモートターミナ
ルからの確認信号（ＯＴＲ）と共に、チャネル装置２０
３のいずれがテストされるべきかを指定する。ドロップ
テストモジュール２０は、リレーＫ10A を作動し接点Ｋ
10B を閉じたとき、加入者にサービスするチャネル装置
２０３を介してドロップ回線に結合される。このリレー
Ｋ10A は、マイクロプロセッサ２０１がリレーに結合さ
れたリレードライバ２１３とラッチ２１２を介して信号
を送ったときに作動される。
イクロプロセッサ２０１に結合され、リモートターミナ
ルからの確認信号（ＯＴＲ）と共に、チャネル装置２０
３のいずれがテストされるべきかを指定する。ドロップ
テストモジュール２０は、リレーＫ10A を作動し接点Ｋ
10B を閉じたとき、加入者にサービスするチャネル装置
２０３を介してドロップ回線に結合される。このリレー
Ｋ10A は、マイクロプロセッサ２０１がリレーに結合さ
れたリレードライバ２１３とラッチ２１２を介して信号
を送ったときに作動される。
【００４３】ここでは、１つのリレードライバとリレー
が図示されているのみであるが、一般には各チャネル装
置にそれぞれ１つ設けられる。ドロップテストモジュー
ル２０からのテスト結果は、ラッチ２０４を介して、マ
イクロプロセッサ２０１へ導線ＤＴＲ１、ＤＴＲ２、Ｄ
ＴＲ３で別個のビットとして送られる。このテストビッ
トは、次に他のデータと共に別々のラッチ２０５、２０
６、２０７へそしてデータバス２０８に送られる。
が図示されているのみであるが、一般には各チャネル装
置にそれぞれ１つ設けられる。ドロップテストモジュー
ル２０からのテスト結果は、ラッチ２０４を介して、マ
イクロプロセッサ２０１へ導線ＤＴＲ１、ＤＴＲ２、Ｄ
ＴＲ３で別個のビットとして送られる。このテストビッ
トは、次に他のデータと共に別々のラッチ２０５、２０
６、２０７へそしてデータバス２０８に送られる。
【００４４】マルチプレクサ２０９は、公知の方法によ
りデータビットをフレームにし、信号をスクランブルす
る。この信号は、次に標準的な光電インタフェース２２
に結合されるが、これはレーザと光検出器を有し、リモ
ートターミナル１２に光伝送を行う。図１において、こ
の光データ信号は、光リンク１７を経由して、ディスタ
ントターミナル１６からリモートターミナル１２の光電
インタフェース２４及びデータリンク２３へ送られる。
りデータビットをフレームにし、信号をスクランブルす
る。この信号は、次に標準的な光電インタフェース２２
に結合されるが、これはレーザと光検出器を有し、リモ
ートターミナル１２に光伝送を行う。図１において、こ
の光データ信号は、光リンク１７を経由して、ディスタ
ントターミナル１６からリモートターミナル１２の光電
インタフェース２４及びデータリンク２３へ送られる。
【００４５】図７に示されるように、リモートターミナ
ル１２は、標準的な光電インタフェース回路２４によ
り、光信号を電気信号に変換する。この信号は、標準的
な保護回路３０２に結合され、入力データをリモートタ
ーミナルにおけるクロック（図示せず）にセットするた
めに、スキューコンペンゼータ３０３に送られる。スキ
ューコンペンゼータ３０３は、米国特許第４，８３９、
９０７号に記載のプログラマブルアレーロジックチップ
からなるタイプのものでよい。
ル１２は、標準的な光電インタフェース回路２４によ
り、光信号を電気信号に変換する。この信号は、標準的
な保護回路３０２に結合され、入力データをリモートタ
ーミナルにおけるクロック（図示せず）にセットするた
めに、スキューコンペンゼータ３０３に送られる。スキ
ューコンペンゼータ３０３は、米国特許第４，８３９、
９０７号に記載のプログラマブルアレーロジックチップ
からなるタイプのものでよい。
【００４６】次にこの信号は、マルチプレクサ／デマル
チプレクサ３０９の一部のカスタムＩＣのような標準的
なデスクランブル手段３０４によりデスクランブルさ
れ、プログラマブルアレーロジックチップ３０５の入力
に結合される。このプログラマブルアレーロジックチッ
プ３０５は、ドロップテストに関するビットをピックア
ウトし、回線ＲＬＹ１、ＲＬＹ２、ＲＬＹ３にこれらの
ビットを形成するものである。
チプレクサ３０９の一部のカスタムＩＣのような標準的
なデスクランブル手段３０４によりデスクランブルさ
れ、プログラマブルアレーロジックチップ３０５の入力
に結合される。このプログラマブルアレーロジックチッ
プ３０５は、ドロップテストに関するビットをピックア
ウトし、回線ＲＬＹ１、ＲＬＹ２、ＲＬＹ３にこれらの
ビットを形成するものである。
【００４７】これらのビットは、リレー接点Ｋ4A乃至Ｋ
7Aを作動させる標準的なリレードライバ３０６に結合さ
れる。これらのリレーは図８に示す接点Ｋ4B、Ｋ5B、Ｋ
6B、Ｋ7B、Ｋ4C、Ｋ5c、Ｋ6c及びＫ7Cを作動させる。こ
こで接点表示の最初の数字は、対応するリレーの最初の
数字と同じある。図７はまたリモートターミナル１２か
らディスタントターミナル１６への通信パスを示す。バ
ックプレーンアクセス回路３０７は、センタ局１０から
のディジタル信号をデコードし変換する。
7Aを作動させる標準的なリレードライバ３０６に結合さ
れる。これらのリレーは図８に示す接点Ｋ4B、Ｋ5B、Ｋ
6B、Ｋ7B、Ｋ4C、Ｋ5c、Ｋ6c及びＫ7Cを作動させる。こ
こで接点表示の最初の数字は、対応するリレーの最初の
数字と同じある。図７はまたリモートターミナル１２か
らディスタントターミナル１６への通信パスを示す。バ
ックプレーンアクセス回路３０７は、センタ局１０から
のディジタル信号をデコードし変換する。
【００４８】このビットの流れは、チャネル装置をテス
トするためのセンタ局からのコマンド（テストコード）
を含み、バス３１１に送られ、プログラマブルアレーロ
ジックチップ３０５を通り、バス３１２でマルチプレク
サ／デマルチプレクサ回路３０９に送られる。スクラン
ブル回路３１３によりスクランブルされた信号は、光電
インタフェース２４に結合され、ディスタントターミナ
ル１６に送られる。
トするためのセンタ局からのコマンド（テストコード）
を含み、バス３１１に送られ、プログラマブルアレーロ
ジックチップ３０５を通り、バス３１２でマルチプレク
サ／デマルチプレクサ回路３０９に送られる。スクラン
ブル回路３１３によりスクランブルされた信号は、光電
インタフェース２４に結合され、ディスタントターミナ
ル１６に送られる。
【００４９】バックプレーン回路３０７では、テストコ
ードはまた入力データからピックオフされ、バンクコン
トローラ装置（ＢＣＵ）３０８に送られる。ＢＣＵ３０
８はテストを行なって良いかどうかを判定する。テスト
が進行できる場合、確認信号（ＯＴＲ）は、ＢＣＵ３０
８によりバックプレーン回路３０７を通りバス３１０で
ＰＡＬ３０５に送られ、そこでこの信号はバス３１２で
他の入力信号と結合されてディスタントターミナル１６
に送られる。
ードはまた入力データからピックオフされ、バンクコン
トローラ装置（ＢＣＵ）３０８に送られる。ＢＣＵ３０
８はテストを行なって良いかどうかを判定する。テスト
が進行できる場合、確認信号（ＯＴＲ）は、ＢＣＵ３０
８によりバックプレーン回路３０７を通りバス３１０で
ＰＡＬ３０５に送られ、そこでこの信号はバス３１２で
他の入力信号と結合されてディスタントターミナル１６
に送られる。
【００５０】図８に示す回路は、この信号に基づき接点
がドロップテストからのデータにより開閉して、センタ
局へ与えるリモートターミナルのチップとリング間の抵
抗デルタを示す。抵抗Ｒ100 、Ｒ105 は、一定のリング
ツウグラウンドとチップツウグラウンドの抵抗（本実施
例では約９１ｋΩ）である。抵抗Ｒ104 は、本実施例例
では約１８ｋΩであるが、テスト結果にかかわらず最小
抵抗を与える。
がドロップテストからのデータにより開閉して、センタ
局へ与えるリモートターミナルのチップとリング間の抵
抗デルタを示す。抵抗Ｒ100 、Ｒ105 は、一定のリング
ツウグラウンドとチップツウグラウンドの抵抗（本実施
例では約９１ｋΩ）である。抵抗Ｒ104 は、本実施例例
では約１８ｋΩであるが、テスト結果にかかわらず最小
抵抗を与える。
【００５１】抵抗Ｒ101 、Ｒ102 、及びＲ103 は、本実
施例ではそれぞれ４０ｋΩ、２０ｋΩ及び１０ｋΩであ
り、それぞれスイッチＫ5C、Ｋ7C及びＫ6Cの状態に応じ
て、チップとリングの間に結合されるかショートアウト
される。これらのスイッチは通常閉じられて、これらの
抵抗をショートアウトする。次に示す表１は、ドロップ
テストモジュール２０からの３ビットメッセージを各種
抵抗の結合に基づき表示する一例を示す。
施例ではそれぞれ４０ｋΩ、２０ｋΩ及び１０ｋΩであ
り、それぞれスイッチＫ5C、Ｋ7C及びＫ6Cの状態に応じ
て、チップとリングの間に結合されるかショートアウト
される。これらのスイッチは通常閉じられて、これらの
抵抗をショートアウトする。次に示す表１は、ドロップ
テストモジュール２０からの３ビットメッセージを各種
抵抗の結合に基づき表示する一例を示す。
【表１】
【００５２】表１における第１の状態はドロップテスト
モジュール２０が利用できないことを示す。ディスタン
トターミナル１６とリモートターミナル１２の間の光リ
ンク１７が適切に作動していない場合、スイッチＫ5B、
Ｋ6B、及びＫ7Bを開き、オープン回路がセンタ局１０に
提供される。
モジュール２０が利用できないことを示す。ディスタン
トターミナル１６とリモートターミナル１２の間の光リ
ンク１７が適切に作動していない場合、スイッチＫ5B、
Ｋ6B、及びＫ7Bを開き、オープン回路がセンタ局１０に
提供される。
【００５６】与えられた回路要素の各種数値を含め、以
上の説明は、本発明の一実施例に関するものであり、こ
の技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例が
考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包
含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は発
明の容易なる理解のためであり、その技術的範囲を制限
するよう解釈されるべきではない。
上の説明は、本発明の一実施例に関するものであり、こ
の技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例が
考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包
含される。尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は発
明の容易なる理解のためであり、その技術的範囲を制限
するよう解釈されるべきではない。
【００５７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、デ
ィスタントターミナルに至る光ファイバを使用したディ
ジタルループ伝送システムにおいても顧客構内のペア線
をテストできる手段を提供することできる。
ィスタントターミナルに至る光ファイバを使用したディ
ジタルループ伝送システムにおいても顧客構内のペア線
をテストできる手段を提供することできる。
【図１】本発明の一実施例によるディジタルループ伝送
システム示すブロック図である。
システム示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例によるテストシーケンスを説
明するフローチャートである。
明するフローチャートである。
【図３】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図４】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図５】本発明の一実施例によるドロップ回線をテスト
する回路の回路図である。
する回路の回路図である。
【図６】本発明の一実施例によるテスト信号を伝送する
回路のブロック図である。
回路のブロック図である。
【図７】本発明の一実施例によるテスト結果の信号を受
信し、テスト制御情報を送信する回路のブロック図であ
る。
信し、テスト制御情報を送信する回路のブロック図であ
る。
【図８】本発明の一実施例による特性抵抗の回路の回路
図である。
図である。
１０ センタ局スイッチ １１ センタ局ターミナル １２ リモートターミナル １３ ペア線 １４ ペア利得テスト制御装置 １５ 機械化ループテスタ １６ ディスタントターミナル １７ 光リンク １８ ペア線（ドロップ線） ２０ ドロップテストモジュール ２１ データリンク ２２ 光電インタフェース ２３ データリンク ２４ 光電インタフェース １００ ＣＭＯＳスイッチ １０１ ＣＭＯＳスイッチ １０２ 演算増幅器 １０３ 演算増幅器 １０４ ソリッドステートリレー １０５ ソリッドステートリレー １０６ ソリッドステートリレー １０８ サンプル＆ホールド集積回路 １０９ コンパレータ １１０ コンパレータ １１１ ソリッドステートリレー １１３ コンパレータ １１４ コンパレータ １１５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） １１６ 単安定オシレータ １１７ ソリッドステートリレー １２０ インバータ ２０１ マイクロプロセッサ ２０２ ラッチ ２０３ チャネル装置 ２０４ ラッチ ２０５ ラッチ ２０６ ラッチ ２０７ ラッチ ２０８ データバス ２０９ マルチプレクサ ２１０ ラッチ ２１２ ラッチ ２１３ リレードライバ ３０２ 保護回路（プロテクタ） ３０３ スキューコンペンゼータ ３０４ デスクランブル回路 ３０５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） ３０６ リレードライバ ３０７ バックプレーン回路 ３０８ バンクコントローラ装置（ＢＣＵ） ３０９ マルチプレクサ／デマルチプレクサ ３１１ バス ３１３ スクランブル回路 Ｃ コンデンサ Ｄ ダイオード Ｆ ヒューズ Ｋ リレー接点 Ｑ バイポーラトランジスタ Ｒ 抵抗
Ｌ） １１６ 単安定オシレータ １１７ ソリッドステートリレー １２０ インバータ ２０１ マイクロプロセッサ ２０２ ラッチ ２０３ チャネル装置 ２０４ ラッチ ２０５ ラッチ ２０６ ラッチ ２０７ ラッチ ２０８ データバス ２０９ マルチプレクサ ２１０ ラッチ ２１２ ラッチ ２１３ リレードライバ ３０２ 保護回路（プロテクタ） ３０３ スキューコンペンゼータ ３０４ デスクランブル回路 ３０５ プログラマブルアレーロジックチップ（ＰＡ
Ｌ） ３０６ リレードライバ ３０７ バックプレーン回路 ３０８ バンクコントローラ装置（ＢＣＵ） ３０９ マルチプレクサ／デマルチプレクサ ３１１ バス ３１３ スクランブル回路 Ｃ コンデンサ Ｄ ダイオード Ｆ ヒューズ Ｋ リレー接点 Ｑ バイポーラトランジスタ Ｒ 抵抗
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サミュエル コロドナー アメリカ合衆国 07876 ニュージャー ジィ、サカスーナ、ヒルサイド アベニ ュー 195 (72)発明者 ホイ ソウ ルウ アメリカ合衆国 07034 ニュージャー ジィ、レイク ハイアウォサ、レイクシ ョア ドライブ 257 (72)発明者 スティーブン フィリップ セイネスキ ー アメリカ合衆国 08873 ニュージャー ジィ、サマーセット、デニス コート ５ (56)参考文献 特開 平１−106550（ＪＰ，Ａ) 特公 平１−51227（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (19)
- 【請求項１】 センタ局ターミナル（１１）と、 このセンタ局ターミナルに光学的かつ電気的に結合され
たリモートターミナル（１２）と、 このリモートターミナルに光学的に結合されたディスタ
ントターミナル（１６）とからなるディジタルループ伝
送システムにおいて、 ディスタントターミナルを経て伸びる電気回線をテスト
し、このテスト結果をリモートターミナルに光学的に伝
送するテスト手段（２０、２１）をディスタントターミ
ナルに設けたこと、及び 前記テスト結果をループテスタにより電気的にアクセス
され得る特性抵抗に変換する手段（Ｋ5c、Ｋ6C、Ｋ7C、
Ｒ101 、Ｒ102 、Ｒ103 ）をリモートターミナルに設け
たこと、 を特徴とするディジタルループ伝送システム。 - 【請求項２】 テスト手段が、前記回線における漏洩、
回線に結合されたリンガー回路の存在、及び回線に結合
された装置のオフフック状態を検出する手段を有するこ
とを特徴とする請求項１記載のディジタルループ伝送シ
ステム。 - 【請求項３】 テスト手段が、２つの異なる値の定電流
を生成する手段（１００、１０１）と、それらの電流値
における回線の抵抗を測定する手段（１０４、１０５、
Ｒ15、Ｒ16、Ｒ24、Ｒ25、Ｑ7 −Ｑ10）とを有すること
を特徴とする請求項２記載のディジタルループ伝送シス
テム。 - 【請求項４】 テスト手段が、回線の抵抗を既知の抵抗
と比較するブリッジ回路（Ｒ15、Ｒ16、Ｒ24、Ｒ25）を
有することを特徴とする請求項１記載のディジタルルー
プ伝送システム。 - 【請求項５】 前記テストに応答して所定のビット長を
有するデータ信号を生成し、このデータ信号とディスタ
ントターミナルからの他のデータとを結合してリモート
ターミナルに伝送する手段（２０１）を設けたことを特
徴とする請求項１記載のディジタルループ伝送システ
ム。 - 【請求項６】 特性抵抗は、各回線と接地との間に固定
抵抗（Ｒ100 、Ｒ105 ）と２つの回線間の可変抵抗とを
有する抵抗デルタからなることを特徴とする請求項１記
載のディジタルループ伝送システム。 - 【請求項７】 可変抵抗は、２つの回線間に直列接続さ
れた複数の抵抗（Ｒ101 乃至Ｒ103 ）と、この各抵抗に
並列接続された個々のスイッチ（Ｋ5C乃至Ｋ7C）により
生成され、前記スイッチはテスト手段により送られる信
号に応答して２つの回線間に１つ以上の前記抵抗を電気
的に結合することを特徴とする請求項６記載のディジタ
ルループ伝送システム。 - 【請求項８】 センタ局ターミナル（１１）と、このセ
ンタ局ターミナルに光学的かつ電気的に結合されたリモ
ートターミナル（１２）と、このリモートターミナルに
光学的に結合されたディスタントターミナル（１６）と
からなるディジタルループ伝送システムにおいてディス
タントターミナルを経て伸びる一対の回線を電気的にテ
ストするためのテスト回路であって、 少なくとも２つの値を有する定電流を生成する回路（１
００、１０１）と、 ２つの分枝を有し、かつ回路の２つの分枝の電圧を比較
する電圧比較手段（Ｑ7 乃至Ｑ10）を有するブリッジ回
路（Ｒ15、Ｒ16、Ｒ24、Ｒ25）と、 前記回線の少なくとも１つをブリッジ回路の分枝に結合
する手段（Ｋ1B、Ｋ1C、Ｋ2 ）とからなることを特徴と
する一対の回線を電気的にテストするテスト回路。 - 【請求項９】 前記回線の少なくとも１つに結合された
ブリッジ回路の分枝に２つの抵抗（Ｒ24、Ｒ25）を交互
に結合するスイッチ手段（１０４、１０５）を有するこ
とを特徴とする請求項８記載のテスト回路。 - 【請求項１０】 前記回線の少なくとも１つをブリッジ
回路に結合する前に、回線間の電圧値を所定の最大値と
比較する比較手段（Ｒ44−Ｒ47、１２０、１１４）を有
することを特徴とする請求項８記載のテスト回路。 - 【請求項１１】 所定のビット長のディジタル出力信号
を生成する手段（１１５）を有し、このディジタル出力
信号は前記比較手段の出力の少なくとも一部に基づくこ
とを特徴とする請求項８記載のテスト回路。 - 【請求項１２】 定電流を生成する回路は、一方の入力
が接地され他方の入力が基準電圧源に結合された演算増
幅器（１０２）と、一対のバイポーラトランジスタ（Ｑ
1 、Ｑ2 ）からなる前記他方の入力へのフィードバック
ループと、前記トランジスタがイネーブルである場合に
定電流を取出す抵抗（Ｒ6 ）とを有することを特徴とす
る請求項８記載のテスト回路。 - 【請求項１３】 基準電圧源は、出力側に異なる抵抗
（Ｒ2 、Ｒ3 ）を有する一対のスイッチ（１００、１０
１）を介して交互に与えられることを特徴とする請求項
１２記載のテスト回路。 - 【請求項１４】 電圧比較手段は、ダーリントン結合バ
イポーラトランジスタ（Ｑ7 、Ｑ8 、Ｑ9 、Ｑ10）及び
抵抗（Ｒ18、Ｒ19）を含む２つの分枝を有し各分枝が電
流源（Ｑ5 、Ｑ6 ）に結合された差動増幅器からなるこ
とを特徴とする請求項８記載のテスト回路。 - 【請求項１５】 特定の降伏電圧のツェナーダイオード
（Ｄ2 ）をブリッジ回路の分枝に結合する手段（１０
６）を有することを特徴とする請求項８記載のテスト回
路。 - 【請求項１６】 前記２つの抵抗のうち１つがブリッジ
回路の分枝に結合された場合、その分枝で生成される電
圧を蓄積する電圧蓄積手段（Ｃ10）を有することを特徴
とする請求項９記載のテスト回路。 - 【請求項１７】 回線の抵抗が所定の値を超える場合に
信号を生成するように、一方の入力がスイッチ（１１
７）を介してブリッジ回路の分枝に結合され、他方の入
力が一対の抵抗に結合された演算増幅器（１０７）を有
することを特徴とする請求項１６記載のテスト回路。 - 【請求項１８】 一方の入力が前記演算増幅器の出力に
結合され、他方の入力が前記電圧蓄積手段に結合された
コンパレータ（１１０）を有することを特徴とする請求
項１７記載のテスト回路。 - 【請求項１９】 スイッチ（１１１）を介して前記ブリ
ッジ回路のノードに結合された基準コンデンサ（Ｃ8 、
Ｃ18）と、このコンデンサ及び回線の静電容量を同じ電
圧に充電する手段（１１２）と、蓄積された充電量がブ
リッジ回路の比較手段により比較されるように前記コン
デンサと回線の静電容量を放電させる手段（１１７、Ｒ
26、Ｒ27とＲ16）とを有することを特徴とする請求項８
記載のテスト回路。
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|---|---|---|---|
| US07/516,624 US5054050A (en) | 1990-04-30 | 1990-04-30 | Drop testing in fiber to the home systems |
| US516624 | 1990-04-30 |
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|---|---|
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