JPH0422922Y2 - - Google Patents

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JPH0422922Y2
JPH0422922Y2 JP1985191696U JP19169685U JPH0422922Y2 JP H0422922 Y2 JPH0422922 Y2 JP H0422922Y2 JP 1985191696 U JP1985191696 U JP 1985191696U JP 19169685 U JP19169685 U JP 19169685U JP H0422922 Y2 JPH0422922 Y2 JP H0422922Y2
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plate
thin plate
eccentric shaft
lap
thin
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JP1985191696U
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、複合材料等の非磁性体で作られた薄
肉板の表面を研摩するのに適する薄肉板の研摩装
置に関するものである。
[従来の技術] 第2図は薄肉板1の一例を示すもので、薄肉板
1の両面を研摩して一様な厚さの薄肉板1に仕上
げるとき、薄肉板1が複合材料等の非磁性体で作
られている場合にはマグネツトの吸着力で固定で
きないため、手で薄肉板1を抑えながら片面をサ
ンドペーパーで研摩し、次にマイクロメータで厚
さを計測しながら他面をサンドペーパーで研摩
し、薄肉板1の厚さが一定の寸法公差内に入るよ
うに仕上げていた。
[考案が解決しようとする問題点] 非磁性体の薄肉板を研摩するとき、マグネツト
の吸着力で薄肉板を固定することができないた
め、従来は手仕上げの作業となつて厚さが均一に
ならず、特に第3図に示すように薄肉板1が湾曲
している場合には、作業の困難性が一層増大して
いた。そして長時間にわたる単純作業のため、作
業者の労働上の負担は極めて大きかつた。
本考案は手仕上げによらず、非磁性体の薄肉板
を真空による吸引力で固定し、短時間で精密な研
摩ができるようにした薄肉板の研摩装置を提供し
ようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本考案は、垂直の回転軸にクランクを介して取
付けられた垂直の偏心軸と、この偏心軸の下端に
回転自在に取付けられた水平のラツプ定盤と、こ
のラツプ定盤の上面に固定された摩擦板と、上端
が偏心軸に支持され下端がスプリング受を介して
摩擦板を押圧するスプリングと、ラツプ定盤の下
面に取付けられたサンドペーパと、ラツプ定盤の
下方に位置し薄肉板を水平の状態で上面に吸引す
る真空チヤツクと、を備えた薄肉板の研摩装置と
したものである。
[作用] 薄肉板は水平の状態で真空チヤツクの上面に吸
引固定され、薄肉板の上面側では、回転軸による
下方への押付力並びにスプリングの押圧力によ
り、サンドペーパーと薄肉板との間の回転モーメ
ントと、スプリング受と摩擦板との間の回転モー
メントとの差が適宜設定された状態で、水平のラ
ツプ定盤が偏心軸の偏心量を半径とする円運動と
偏心軸を中心とする回転運動とを適当な比率で行
い、ラツプ定盤下面のサンドペーパーで薄肉板の
上面を研摩することになる。
[実施例] 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。
第1図において、2はボール盤のスピンドルで
あつて、その下端には回転軸3が垂直に取付けら
れ、ボール盤のスピンドル2の回転によつて回転
軸が回転するようにされている。回転軸3の下端
にはクランク4を介して偏心軸5が回転軸3に対
して偏心した位置に、垂直に取付けられている。
偏心軸5の下端には、平らなラツプ定盤6がベ
アリング7を介して回転自在に、しかも水平に取
付けられている。ラツプ定盤6の上面中央部に
は、摩擦板8がピン9で固定されていて、摩擦板
8の中心を前述の偏心軸5が回転自在に弛く貫通
している。
偏心軸5の上端近くの外周には雄ねじ10が刻
設されていて、ここにナツト11が螺合されてい
る。そして上端をナツト11に支持されたスプリ
ング12が偏心軸5の外周に設けてあつて、スプ
リング12の下端はスプリング受13で支持され
ている。スプリング受13は偏心軸5に弛く嵌め
られ、スプリング12の力で摩擦板8の上面に押
圧されるようにされている。ラツプ定盤6の下面
には、サンドーペーパー14が平らに取付けられ
ている。
ラツプ定盤6の下方には真空チヤツク15が設
けてあつて、その上面16で薄肉板1を平らに支
持するようになつている。図示の実施例では薄肉
板1がリング状のものであるので、真空チヤツク
15の上面16もリング状になつている。そして
上面16には真空吸引孔17の上端が開口してお
り、真空吸引孔17に接続されている真空吸引ホ
ース18を介して薄肉板1を真空チヤツク15の
上面に吸引して平らに固定するようになつてい
る。上面16の外周と内周にはOリング19,2
0が嵌められ、薄肉板1は位置決めリング21で
外れないようにされている。そして薄肉板1と上
面16との間の真空度が低下しないようにされて
いる。薄肉板1を上面16から取外すときのため
に、真空吸引孔17は真空解除用ボルト22を弛
めることによつて、大気に通ずるようになつてい
る。
上述した研摩装置で薄肉板1の表面を研摩する
ときには、真空解除用ボルト22を締めて薄肉板
1を真空チヤツク15の上面16に載置すると、
薄肉板1は真空吸引孔17の真空で吸引され、上
面16に平らに固着される。
次にボール盤のスピンドル2を下降して回転さ
せると、偏心軸5は回転軸3を中心に偏心量Rを
半径とする円運動を行い、ラツプ定盤6もこれに
追従して円運動を行う。ラツプ定盤6はスプリン
グ12により下方に押圧されてサンドペーパー1
4は薄肉板1の上面に押接され、サンドペーパー
14と薄肉板1との間の回転モーメントと、スプ
リング受13と摩擦板8との間の回転モーメント
との差によつて、ラツプ定盤6は上述の偏心によ
る円運動と共に、偏心軸5を中心としてゆっくり
回転することになり、このようなラツプ定盤6の
運動によつて、サンドペーパー14は薄肉板1の
上面を平らに研摩することになる。
薄肉板1の上面の研摩が終了すると、ボール盤
のスピンドルの回転を止めて上昇させ、真空解除
用ボルト22を弛めて薄肉板1を上面16から取
外し、、薄肉板1を裏返して再び上面16に吸引
固定し、ボール盤のスピンドル2を下降して回転
させると薄肉板1は両面が平らに研摩され、一様
な厚さに仕上げられる。
[考案の効果] 本考案は非磁性体の薄肉板であつても真空チヤ
ツクの上面に平らに吸引固定し、回転軸による下
方への押付力並びにスプリングの押圧力を利用し
てラツプ定盤の偏心円運動と偏心軸中心運動とを
適当な比率で行わせることにより、ラツプ定盤の
下面に取付けたサンドペーパーで平らに研摩する
ことができ、短時間で均一な厚さの薄肉板を少な
い労力で仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図
は薄肉板の一例の平面図、第3図は薄肉板の他の
例の断面図である。 図中、1は薄肉板、3は回転軸、4はクラン
ク、5は偏心軸、6はラツプ定盤、7はベアリン
グ、8は摩擦板、12はスプリング、13はスプ
リング受、14はサンドペーパー、15は真空チ
ヤツク、16は上面を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 垂直の回転軸にクランクを介して取付けられた
    垂直の偏心軸と、該偏心軸の下端に回転自在に取
    付けられた水平のラツプ定盤と、該ラツプ定盤の
    上面に固定された摩擦板と、上端が前記偏心軸に
    支持され下端がスプリング受を介して前記摩擦板
    を押圧するスプリングと、前記ラツプ定盤の下面
    に取付けられたサンドペーパーと、前記ラツプ定
    盤の下方に位置し薄肉板を水平の状態で上面に吸
    引する真空チヤツクと、を備えたことを特徴とす
    る薄肉板の研摩装置。
JP1985191696U 1985-12-13 1985-12-13 Expired JPH0422922Y2 (ja)

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JP1985191696U JPH0422922Y2 (ja) 1985-12-13 1985-12-13

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JP1985191696U JPH0422922Y2 (ja) 1985-12-13 1985-12-13

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Publication Number Publication Date
JPS62100848U JPS62100848U (ja) 1987-06-26
JPH0422922Y2 true JPH0422922Y2 (ja) 1992-05-27

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ID=31146077

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52151995A (en) * 1976-06-14 1977-12-16 Hitachi Ltd Wafer grinder
JPS6090668A (ja) * 1983-10-19 1985-05-21 Seiko Epson Corp 鏡面研磨方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52151995A (en) * 1976-06-14 1977-12-16 Hitachi Ltd Wafer grinder
JPS6090668A (ja) * 1983-10-19 1985-05-21 Seiko Epson Corp 鏡面研磨方法

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Publication number Publication date
JPS62100848U (ja) 1987-06-26

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