JPH04215051A - 感湿素子 - Google Patents
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- JPH04215051A JPH04215051A JP2410405A JP41040590A JPH04215051A JP H04215051 A JPH04215051 A JP H04215051A JP 2410405 A JP2410405 A JP 2410405A JP 41040590 A JP41040590 A JP 41040590A JP H04215051 A JPH04215051 A JP H04215051A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】本発明は、広い湿度範囲にわたつて電気抵
抗値が直線的に変化し、かつ感湿応答速度が速く、感湿
特性の再現性に優れ、しかも耐久性にも優れた感湿素子
に関する。
抗値が直線的に変化し、かつ感湿応答速度が速く、感湿
特性の再現性に優れ、しかも耐久性にも優れた感湿素子
に関する。
【0002】周囲雰囲気中の湿気に感応して電気抵抗値
が変化する感湿素子の構成材料としては、例えば、■酸
化鉄、酸化スズ、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化
物の焼結体や薄膜を利用したもの;■塩化リチウムなど
の電解質塩を多孔質体に含浸させたもの;■セルロース
エステルなどの親水性樹脂中に炭素粉などの導電性粒子
を分散させたもの;■ポリスチレンスルホン酸(塩)な
どの親水性高分子物質を利用したもの;■その他にセレ
ン膜、マグネタイトコロイド、ニツケルフエライト等を
利用したもの、など多数のものが知られている。しかし
、これらの感湿素子材料は、狭い湿度範囲でしか感応し
ないとか、高湿度雰囲気中に長時間放置すると溶出又は
希釈されて感湿特性が劣化するとか(特に電解質塩の場
合)、長時間使用すると寸法変化や亀裂の発生等によつ
て電気抵抗が変化して信頼性に欠ける等の欠点がある。
が変化する感湿素子の構成材料としては、例えば、■酸
化鉄、酸化スズ、酸化チタン、アルミナなどの金属酸化
物の焼結体や薄膜を利用したもの;■塩化リチウムなど
の電解質塩を多孔質体に含浸させたもの;■セルロース
エステルなどの親水性樹脂中に炭素粉などの導電性粒子
を分散させたもの;■ポリスチレンスルホン酸(塩)な
どの親水性高分子物質を利用したもの;■その他にセレ
ン膜、マグネタイトコロイド、ニツケルフエライト等を
利用したもの、など多数のものが知られている。しかし
、これらの感湿素子材料は、狭い湿度範囲でしか感応し
ないとか、高湿度雰囲気中に長時間放置すると溶出又は
希釈されて感湿特性が劣化するとか(特に電解質塩の場
合)、長時間使用すると寸法変化や亀裂の発生等によつ
て電気抵抗が変化して信頼性に欠ける等の欠点がある。
【0003】また、特開昭58−176538号公報に
は、電極を設けた素子基板と有機高分子材料よりなる感
湿膜との間に、化学的結合力を有する化学修飾層、例え
ばシランカツプリング剤の層を介在させることによつて
、有機高分子材料よりなる感湿膜と基板との間の密着強
度を高め、感湿素子の安定性を改善することが提案され
ている。この提案の感湿素子は耐久性においてかなりの
改善がみられるが、しかし依然として充分に満足できる
程度に至っていない。
は、電極を設けた素子基板と有機高分子材料よりなる感
湿膜との間に、化学的結合力を有する化学修飾層、例え
ばシランカツプリング剤の層を介在させることによつて
、有機高分子材料よりなる感湿膜と基板との間の密着強
度を高め、感湿素子の安定性を改善することが提案され
ている。この提案の感湿素子は耐久性においてかなりの
改善がみられるが、しかし依然として充分に満足できる
程度に至っていない。
【0004】本発明者らは、親水性有機高分子材料より
なる感湿膜を用いた感湿素子において、広い湿度範囲に
わたつて電気抵抗値が直線的に変化し、かつ感湿応答速
度が速く、感湿特性の再現性に優れ、しかも耐久性にも
優れた感湿素子を開発すべく鋭意研究を行なった結果、
本発明を完成するに至った。
なる感湿膜を用いた感湿素子において、広い湿度範囲に
わたつて電気抵抗値が直線的に変化し、かつ感湿応答速
度が速く、感湿特性の再現性に優れ、しかも耐久性にも
優れた感湿素子を開発すべく鋭意研究を行なった結果、
本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち、本発明によれば、1対の電極を
設けた絶縁性基板と、少なくとも該1対の電極を覆うよ
うにして該基板上に設けた感湿膜とからなり、感湿膜は
(a)側鎖にスルホン酸基又はスルホン酸塩基及び水酸
基を含有する重合体、及び (b)エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物より
なる組成物から形成されたものであることを特徴とする
感湿素子が提供される。
設けた絶縁性基板と、少なくとも該1対の電極を覆うよ
うにして該基板上に設けた感湿膜とからなり、感湿膜は
(a)側鎖にスルホン酸基又はスルホン酸塩基及び水酸
基を含有する重合体、及び (b)エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物より
なる組成物から形成されたものであることを特徴とする
感湿素子が提供される。
【0006】以下、本発明の感湿素子についてさらに詳
しく説明する。
しく説明する。
【0007】本発明の感湿素子における感湿膜を形成す
るのに使用される側鎖にスルホン酸基又はスルホン酸塩
基を含有する重合体(a)は、例えば、スルホン酸(塩
)基含有モノマーと水酸基含有モノマーの共重合によつ
て製造することができる。
るのに使用される側鎖にスルホン酸基又はスルホン酸塩
基を含有する重合体(a)は、例えば、スルホン酸(塩
)基含有モノマーと水酸基含有モノマーの共重合によつ
て製造することができる。
【0008】スルホン酸(塩)基含有モノマーとしては
、例えば、下記式
、例えば、下記式
【0009】
【化1】
【0010】式中、Mは水素原子又は塩形成性原子もし
くは原子団、例えばアルカリ金属を表わす、で示される
スチレンスルホン酸(塩);下記式 式中、R1は水素原子又はメチル基を表わし;R2は水
素原子又は低級アルキル基を表わし;R3は低級アルキ
レン基を表わし;Mは上記の意味を有する、で示される
(メタ)アクリルアミドアルキルスルホン酸(塩)、例
えばアクリルアミドメチルプロパンスルホン酸、メタク
リルアミドメチルプロパンスルホン酸など;或いは下記
式 式中、Mは前記の意味を有する、で示されるビニルスル
ホン酸(塩)等が挙げられる。
くは原子団、例えばアルカリ金属を表わす、で示される
スチレンスルホン酸(塩);下記式 式中、R1は水素原子又はメチル基を表わし;R2は水
素原子又は低級アルキル基を表わし;R3は低級アルキ
レン基を表わし;Mは上記の意味を有する、で示される
(メタ)アクリルアミドアルキルスルホン酸(塩)、例
えばアクリルアミドメチルプロパンスルホン酸、メタク
リルアミドメチルプロパンスルホン酸など;或いは下記
式 式中、Mは前記の意味を有する、で示されるビニルスル
ホン酸(塩)等が挙げられる。
【0011】また、これらスルホン酸(塩)基含有モノ
マーと共重合させうる水酸基含有モノマーとしては、例
えば、アクリル酸ヒドロキシメチル、メタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリ
ル酸ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロ
キシアルキルエステル;ビニルフエノール、アリルアル
コール;N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−ヒ
ドロキシプロピルメタクリルアミドなどのN−ヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
マーと共重合させうる水酸基含有モノマーとしては、例
えば、アクリル酸ヒドロキシメチル、メタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリ
ル酸ヒドロキシブチルなどの(メタ)アクリル酸ヒドロ
キシアルキルエステル;ビニルフエノール、アリルアル
コール;N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−ヒ
ドロキシプロピルメタクリルアミドなどのN−ヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
【0012】上記スルホン酸(塩)基含有モノマーと水
酸基含有モノマーの共重合割合は、前者対後者のモル比
で一般に1:3〜3:1、好ましくは1.5:1〜2.
5:1の範囲内とすることができる。
酸基含有モノマーの共重合割合は、前者対後者のモル比
で一般に1:3〜3:1、好ましくは1.5:1〜2.
5:1の範囲内とすることができる。
【0013】さらに、上記2種のモノマーの共重合に際
して、必要に応じて、少量、例えばモノマーの全量の1
0モル%までの量で他の共重合可能なモノマー、例えば
スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジビニ
ルベンゼン、N−ビニルピロリドン、酢酸ビニル等をさ
らに共重合させてもよい。
して、必要に応じて、少量、例えばモノマーの全量の1
0モル%までの量で他の共重合可能なモノマー、例えば
スチレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジビニ
ルベンゼン、N−ビニルピロリドン、酢酸ビニル等をさ
らに共重合させてもよい。
【0014】以上に述べた如くして製造される重合体(
a)は一般に5万〜100万の範囲内の数平均分子量を
もつことができる。
a)は一般に5万〜100万の範囲内の数平均分子量を
もつことができる。
【0015】該重合体(a)と組合わせて使用されるエ
ポキシ基含有アルコキシシラン化合物(b)には下記式
式中、R4は低級アルキレン基を表わし、R5、R6及
びR7のうちの少なくとも1つは低級アルコキシ基を表
わし且つ残りは低級アルキル基等を表わし、Zは
ポキシ基含有アルコキシシラン化合物(b)には下記式
式中、R4は低級アルキレン基を表わし、R5、R6及
びR7のうちの少なくとも1つは低級アルコキシ基を表
わし且つ残りは低級アルキル基等を表わし、Zは
【00
16】
16】
【化2】
【0017】を表わす、で示される化合物が包含され、
具体的には例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシ
シラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシラン等を挙げることができる。
具体的には例えばγ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシ
シラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチル
トリメトキシシラン等を挙げることができる。
【0018】これらのエポキシ基含有アルコキシシラン
化合物(b)の使用量は厳密に制限されるものではない
が、一般には、重合体(a)10gに対して2〜8g、
好ましくは4〜5gの範囲内とすることができる。
化合物(b)の使用量は厳密に制限されるものではない
が、一般には、重合体(a)10gに対して2〜8g、
好ましくは4〜5gの範囲内とすることができる。
【0019】以上に述べた重合体(a)、及びエポキシ
基含有アルコキシシラン化合物(b)は、これら3成分
を溶融しうる溶媒、例えば、水、メタノール、エタノー
ル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シ
クロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン
、トルエン等の中に、前記の如き量的割合で溶解するこ
とにより、成膜組成物を調製することができる。
基含有アルコキシシラン化合物(b)は、これら3成分
を溶融しうる溶媒、例えば、水、メタノール、エタノー
ル、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シ
クロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン
、トルエン等の中に、前記の如き量的割合で溶解するこ
とにより、成膜組成物を調製することができる。
【0020】この成膜組成物は、1対の電極を設けた絶
縁性基板上に、少なくとも該1対の電極を覆うようにし
てコーテイングすることができる。コーテイングは例え
ばスピンコーテイング、デツピング、スプレー、ナイフ
コーテイング等の方法で行なうことができ、コーテイン
グ膜厚は最終膜厚が約1〜約100μm、好ましくは約
10〜約30μmの範囲内に入るように選択することが
できる。
縁性基板上に、少なくとも該1対の電極を覆うようにし
てコーテイングすることができる。コーテイングは例え
ばスピンコーテイング、デツピング、スプレー、ナイフ
コーテイング等の方法で行なうことができ、コーテイン
グ膜厚は最終膜厚が約1〜約100μm、好ましくは約
10〜約30μmの範囲内に入るように選択することが
できる。
【0021】本発明の素子に使用しうる絶縁性基板とし
ては、従来からこの種の素子に通常使用されているもの
が同様に使用でき、特に、前記エポキシ基含有アルコキ
シシラン化合物と反応しうる活性水素原子を表面に有す
るもの、例えば、アルミナ板、石英ガラス、ソーダ石灰
ガラス、雲母等が好適に使用できる。かかる基板の表面
には、例えば、蒸着法、スパツタリング、スクリーン印
刷等の手段により導電性金属(例:金、白金、酸化ルテ
ニウム等)の電極を設けることができる。電極の形状と
しては、櫛型、同心円型、直線型等が挙げられる。
ては、従来からこの種の素子に通常使用されているもの
が同様に使用でき、特に、前記エポキシ基含有アルコキ
シシラン化合物と反応しうる活性水素原子を表面に有す
るもの、例えば、アルミナ板、石英ガラス、ソーダ石灰
ガラス、雲母等が好適に使用できる。かかる基板の表面
には、例えば、蒸着法、スパツタリング、スクリーン印
刷等の手段により導電性金属(例:金、白金、酸化ルテ
ニウム等)の電極を設けることができる。電極の形状と
しては、櫛型、同心円型、直線型等が挙げられる。
【0022】上記の如くして基板上にコーテイングされ
た前記組成物は、適宜乾燥することにより溶媒を除去し
た後、熱処理することにより、エポキシ基含有アルコキ
シシラン化合物(c)を重合体(b)の側鎖の水酸基、
基板表面の活性水素等と反応させる。従つて、熱処理は
、かかる反応が生起する最低温度以上、通常は約120
〜約180℃間の温度で大体20〜40分間行なうこと
ができる。これにより基板上に感湿度が形成される。
た前記組成物は、適宜乾燥することにより溶媒を除去し
た後、熱処理することにより、エポキシ基含有アルコキ
シシラン化合物(c)を重合体(b)の側鎖の水酸基、
基板表面の活性水素等と反応させる。従つて、熱処理は
、かかる反応が生起する最低温度以上、通常は約120
〜約180℃間の温度で大体20〜40分間行なうこと
ができる。これにより基板上に感湿度が形成される。
【0023】このようにして製造される本発明の感湿素
子は、優れた感湿特性と耐久性とを有しており、例えば
、ビル空調、家庭用空調機器、施設栽培、計測器の分野
において有利に使用することができる。
子は、優れた感湿特性と耐久性とを有しており、例えば
、ビル空調、家庭用空調機器、施設栽培、計測器の分野
において有利に使用することができる。
【0024】次に、実施例により本発明をさらに具体的
に説明する。
に説明する。
【0025】
【実施例1】スチレンスルホン酸ナトリウム24g(0
.116モル)とアクリル酸ヒドロキシエチル(HEA
)6g(0.051モル)を水59ml中に溶解し、5
5℃まで昇温したところでラジカル重合開始剤として1
0%過硫酸カリウム水溶液5ml及び1%メタ重亜硫酸
ナトリウム水溶液1mlを添加し、30分間撹拌するこ
とにより、スチレンスルホン酸ナトリウム/HEA共重
合体(数平均分子量13万)水溶液を調製した。
.116モル)とアクリル酸ヒドロキシエチル(HEA
)6g(0.051モル)を水59ml中に溶解し、5
5℃まで昇温したところでラジカル重合開始剤として1
0%過硫酸カリウム水溶液5ml及び1%メタ重亜硫酸
ナトリウム水溶液1mlを添加し、30分間撹拌するこ
とにより、スチレンスルホン酸ナトリウム/HEA共重
合体(数平均分子量13万)水溶液を調製した。
【0026】上記共重合体水溶液を水で固形分濃度が1
0重量%となるまで希釈した後、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン12g(HEAに対し等モル量
)を加え、得られる組成物を1対の金の櫛型電極を設け
たアルミナ基板(アルミナの純度96%、電極間隔80
μm、基板寸法7×11×0.5mm)にスピンコーテ
イングし、165℃で30分間熱処理した。感湿膜の厚
さ:10μm。
0重量%となるまで希釈した後、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン12g(HEAに対し等モル量
)を加え、得られる組成物を1対の金の櫛型電極を設け
たアルミナ基板(アルミナの純度96%、電極間隔80
μm、基板寸法7×11×0.5mm)にスピンコーテ
イングし、165℃で30分間熱処理した。感湿膜の厚
さ:10μm。
【0027】得られた感湿素子の感湿特性を以下の如く
して評価した。
して評価した。
【0028】分流式定湿度発生装置の試験槽に上記で得
られたセンサー素子を挿入し、両電極は試験槽外部に設
置したLCRメーターに接続し、25℃における相対湿
度30〜97%での素子の電気抵抗変化を1KHz、1
V印加の状態によつて検出した。相対湿度は30%から
97%まで加湿しながら5〜6点測定し、さらの湿度を
下げながら同様に測定することで電気抵抗の湿度に対す
る直線性をみると共に加湿及び除湿の際の出力の差(ヒ
ステリシス)を調べることができる。それを図1に示す
。この図から本発明の感湿素子は直線性が良好で、ヒス
テリシスも非常に小さいことがわかる。
られたセンサー素子を挿入し、両電極は試験槽外部に設
置したLCRメーターに接続し、25℃における相対湿
度30〜97%での素子の電気抵抗変化を1KHz、1
V印加の状態によつて検出した。相対湿度は30%から
97%まで加湿しながら5〜6点測定し、さらの湿度を
下げながら同様に測定することで電気抵抗の湿度に対す
る直線性をみると共に加湿及び除湿の際の出力の差(ヒ
ステリシス)を調べることができる。それを図1に示す
。この図から本発明の感湿素子は直線性が良好で、ヒス
テリシスも非常に小さいことがわかる。
【0029】さらに耐久試験として50℃において10
%RH以下及び90%RH以上出各々1時間放置した時
を1サイクルとする50℃乾湿サイクルテストによる感
湿特性の変化を図2に示す。
%RH以下及び90%RH以上出各々1時間放置した時
を1サイクルとする50℃乾湿サイクルテストによる感
湿特性の変化を図2に示す。
【0030】
【実施例2】スチレンスルホン酸ナトリウム24g(0
.116モル)とビニルフエノール7g(0.058モ
ル)を水59ml中に溶解し、3%過硫酸アンモニウム
水溶液を10ml添加し、60℃で30分間撹拌するこ
とにより、スチレンスルホン酸ナトリウム/ビニルフエ
ノール共重合体(数平均分子量15万)水溶液を調製し
た。
.116モル)とビニルフエノール7g(0.058モ
ル)を水59ml中に溶解し、3%過硫酸アンモニウム
水溶液を10ml添加し、60℃で30分間撹拌するこ
とにより、スチレンスルホン酸ナトリウム/ビニルフエ
ノール共重合体(数平均分子量15万)水溶液を調製し
た。
【0031】上記共重合体水溶液を水で固形分濃度が1
0重量%となるまで希釈した後、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン14g(ビニルエノールに
対して等モル量)を加えてよく撹拌し、得られる組成物
を1対の金の櫛型電極を設けたアルミナ基板(アルミナ
の純度96%、電極間隔80μm、基板寸法7×11×
0.5mm)にスピンコーテイングした後、160℃で
30分間熱処理した。感湿膜の厚さ:10μm。
0重量%となるまで希釈した後、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン14g(ビニルエノールに
対して等モル量)を加えてよく撹拌し、得られる組成物
を1対の金の櫛型電極を設けたアルミナ基板(アルミナ
の純度96%、電極間隔80μm、基板寸法7×11×
0.5mm)にスピンコーテイングした後、160℃で
30分間熱処理した。感湿膜の厚さ:10μm。
【0032】得られる感湿素子の特性を実施例1に記載
したと同様に測定した。その結果を図3及び図4に示す
。
したと同様に測定した。その結果を図3及び図4に示す
。
【図1】図1は実施例1で得られた感湿素子の感湿特性
を示すグラフであり、
を示すグラフであり、
【図2】図2は実施例1で得られた感湿素子の50℃に
おける水蒸気飽和雰囲気と乾燥雰囲気に交互に放置した
後の感湿特性の変化を示すグラフであり、
おける水蒸気飽和雰囲気と乾燥雰囲気に交互に放置した
後の感湿特性の変化を示すグラフであり、
【図3】図3
は実施例2で得られた感湿素子の感湿特性を示すグラフ
であり、
は実施例2で得られた感湿素子の感湿特性を示すグラフ
であり、
【図4】図4は実施例2で得られた感湿素子の50℃に
おける水蒸気飽和雰囲気と乾燥雰囲気に交互に放置した
後の感湿特性の変化を示すグラフである。
おける水蒸気飽和雰囲気と乾燥雰囲気に交互に放置した
後の感湿特性の変化を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項1】 1対の電極を設けた絶縁性基板と、少
なくとも該1対の電極を覆うようにして該基板上に設け
た感湿膜とからなり、感湿膜は (a)側鎖にスルホン酸基又はスルホン酸塩基及び水酸
基を含有する重合体、及び (b)エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物より
なる組成物から形成されたものであることを特徴とする
感湿素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2410405A JPH04215051A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 感湿素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2410405A JPH04215051A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 感湿素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04215051A true JPH04215051A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18519574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2410405A Pending JPH04215051A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 感湿素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04215051A (ja) |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP2410405A patent/JPH04215051A/ja active Pending
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