JPH0420843A - 半田付強度試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣの半田付強度を吸引手段により吸引する
試験装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来この種の技術は、電気回路を構成する複数の電極脚
ををするＩＣ等をプリント基板に載置し、プリント基板
に敷設した銅箔パターンに電極脚を半田付し、半田付部
分に空気を吹きつけて、吹きつけた風圧が半田付部分に
当たり、その風圧により半田付が不完全な部分を強制的
に離反させ、そして、銅箔パターンに電極脚が単なる接
触しているだけなのが、半田付部分の半田付が確実に成
されているか、また、銅箔パターンと電極脚とが半田付
で確実に接続されているかを目視にて確認する構成であ
った。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の欠点は、銅箔パターンと電極脚との半田付部
分に風圧をかけ、同半田付部分を目視で確認するという
行為では、前記風圧の圧力制御と、前記半田付部分へ均
一に風圧をかけることが出来ず、また、前記目視での確
認では非能率的であり、および、検査の確実性に劣るも
のであり、更に、前記風圧が隣接する他の電気部品にも
ががるため、同電気部品を損傷する恐れがある等の問題
点があった。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために本発明では、半田付されたＩ
Ｃを剥離することで半田付強度を試験する装置に於いて
、前記１’Ｃの表面積より小さい面積の吸引口を備え、
同吸引口の上部に備えた筒状管と、同筒状管と繋がり吸
引力を制御する手段を備えたポンプとから成り、同ポン
プの吸引手段により前記ＩＣを吸引するようにしたこと
を特徴とする半田付強度試験装置を提供するものである
。

〔作用〕

上記構成によれば、半田付されたＩＣの表面に吸引口を
当接し、同吸引口と繋がる筒状管に吸引力を制御する手
段を備えたポンプを設け、同ポンプの吸引手段により前
記ＩＣを吸引し、前記半田付の強度を試験するものであ
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す要部斜視図であり、Ｉ
ＣＩは、複数の電極屑２を対向するそれぞれの側面に取
付けた多素子電子部品である。

また、半田付強度試験装置は、ＩＣＩの表面積よりも小
さい面積で先端が弾力を有する部材で形成した吸引口３
を備え、吸引口３の上部に吸引を導く筒状管４を取付け
、筒状管４の先端に吸引力を制御する手段を備えたポン
プ５を配設して構成したものである。

つぎに、プリント基板６は、例えば衛星放送受信チュー
ナ装置としてはプリント基板６の一面に電気回路を構成
するジャック、抵抗、コンデンサ、スイッチ、ボリュー
ム、チェーナ、トランス、ＩＣ、トランジスタ、ダイオ
ード、コイル、コネクタ等の各種電気部品を搭載する。

プリント基板６の他面または両面にプリント配線した電
気回路を構成し、通電する複数個の銅箔パターン７と、
銅箔パターン７に前記各種の電気部品の電極屑を嵌挿す
る貫通孔を穿設する。前記各種の電気部品の電極屑を銅
箔パターン７の貫通孔に嵌挿後、貫通孔から突出した前
記各種の電気部品の電極屑と銅箔パターン７とを半田デ
イツプによる自動半田付、または半田鏝による半田付を
行って電気的に接続するものである。

第２図は同第１図のＡ−Ａ矢視要部断面図であり、プリ
ント基板６の一面に敷設し、それぞれの電気回路を構成
する銅箔パターン７の上に半田層を設け、また、それぞ
れの銅箔パターン７の間に接着材９を塗布し、接着材９
の上にＩＣＩを載置して仮固定すると共に、それぞれの
銅箔パターン７にＩＣＩの電極屑２を当接し、その後、
プリント基板６を炉の中に挿入して紫外線等を照射し、
紫外線の作用で接着材９を固化してＩＣＩをプリント基
板６上に固定し、更に、半田層を赤外線等の作用で溶融
して電極屑２と哩箔パターン７とを半田付８して接続し
、そしてプリント基板６を炉の外に出して冷却する。

つぎに、上述したプリント基板６を固定し、ＩＣ１の表
面に吸引口３をすき間なく添接し、ポンプ５に備えた吸
引力を制御する手段を所定の吸引力に設定して作動させ
、筒状管４と吸引口３との内部の空気を吸引してほぼ真
空状態に保ち、電極屑２と銅箔パターン７との間の半田
付８部分を剥離させようとする付勢を作用させ、回付勢
で半田付８の強度を試験するものであり、他方（図示せ
ず）に電気的現象を測定する測定器を銅箔パターン７の
延長光へ取付け、銅箔パターン７と電極屑２との半田付
８部分が電気的に接続しているかを確認する機能を設け
、吸引による電極屑２と銅箔パターン７との接続を電気
的にチエツクするものである。

〔発明の効果〕

本発明は、上述のとおり構成されているので、以下に記
載する効果を奏する。

半田付されたＩＣの表面に吸引口を当接し、同吸引口と
繋がる筒状管に吸引力を制御する手段を備えたポンプを
設け、同ポンプの吸引手段により前記ＩＣを吸引し、前
記半田付の強度を試験する装置であり、初期に設定した
吸引力で前記ＩＣの表面を均一に、しかも電極屑の取付
は部分を破壊することなく、前記ＩＣを前記半田付部分
より吸−引することで剥離試−験を行うものであり、前
記吸引力が隣接する他の電気部品に影響を及ぼさない等
の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第２図は
同第１図のＡ−Ａ矢視要部断面図である。 図中、１はＩＣ１２は電極胴、３は吸引口、４は筒状管
、５はポンプ、６はプリント基板、７は銅箔パターン、
８は半田付、９は接着材である。 特許出願人　　株式会社冨士通ゼネラル第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半田付されたＩＣを剥離することで半田付強度を
   試験する装置に於いて、前記ＩＣの表面積より小さい面
   積の吸引口を備え、同吸引口の上部に備えた筒状管と、
   同筒状管と繋がり吸引力を制御する手段を備えたポンプ
   とから成り、同ポンプの吸引手段により前記ＩＣを吸引
   するようにしたことを特徴とする半田付強度試験装置。
2. （２）前記吸引口の先端が弾力を有する部材で形成した
   請求項（１）記載の半田付強度試験装置。