JPH04206889A - プリント回路基板用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
プリント回路基板用銅箔及びその製造方法Info
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- JPH04206889A JPH04206889A JP33781990A JP33781990A JPH04206889A JP H04206889 A JPH04206889 A JP H04206889A JP 33781990 A JP33781990 A JP 33781990A JP 33781990 A JP33781990 A JP 33781990A JP H04206889 A JPH04206889 A JP H04206889A
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Landscapes
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
本発明に１、耐熱性、耐酸１ｆＦ、１ｌｌ１１アルカリ
１ゾＩ、Ｉ′−田付は性に優れたプリント回路基板用銅
箔及びその製造方法に関する。
１ゾＩ、Ｉ′−田付は性に優れたプリント回路基板用銅
箔及びその製造方法に関する。
プリン］・回路基板用銅箔には、暴利との密着性を高め
る為に、片面もしくは両面に１１１面化処理が施された
後、表面性状の経時的劣化を防止する１」的で、その表
面にいわゆる防錆処理が施された銅箔が用いられている
。
る為に、片面もしくは両面に１１１面化処理が施された
後、表面性状の経時的劣化を防止する１」的で、その表
面にいわゆる防錆処理が施された銅箔が用いられている
。
銅箔に施すべき防錆処理の方法には、従来から種々の処
理技術があり、例えば、６価Ｃｒ含有溶液による陰極電
解処理では、銅箔の表面にＣｒ薄膜が形成される。この
Ｃｒ薄膜は、耐酸、耐アルカリ性等の耐薬品性には優れ
るが、耐熱性、即ち、高温化でのＣｕの熱酸化防止性能
には乏し７いという欠点がある。 ごのＣｒ薄膜の熱酸化防止性能を向−１−させるなめ、
７口、Ｃｒの合金あるシ弓：［合金水和物層を表面に付
与する防錆処理が施されるが、このような防錆処理は耐
薬品性を有さないため、プリン１−回路形成工程におい
て使用される種々の酸・アルカリ溶液によって銅箔と私
利の接着界面か浸食されるいわゆるアンダーマイニング
現象を引き起こす原因るごなる。 さら乙こ、ｃ ｒ薄１摸ならひにＺ ｎ−Ｃｒ薄膜とも
、木質的に半田濡れ性を損ねる特性かあり、これらの薄
膜が回路表面に残留した状１１μで部品を直接半ＦＦＩ
（・１りした場合、半１’ＴＩ濡れ不良、−十Ｉ（何
着力不足等の不都合が発住する。 そごで、この発明は、従来の問題を解決する為に成され
たもので、基板十オ料との密着性を改善するとともに、
＠４酸、耐アルカリ等の耐薬品性、耐熱１；ｌ−１半口
１イ・１り性を向ｌ−さ＋たプリンＩ・回路基板用銅箔
及びその製造方法を提供することを目的とする。
理技術があり、例えば、６価Ｃｒ含有溶液による陰極電
解処理では、銅箔の表面にＣｒ薄膜が形成される。この
Ｃｒ薄膜は、耐酸、耐アルカリ性等の耐薬品性には優れ
るが、耐熱性、即ち、高温化でのＣｕの熱酸化防止性能
には乏し７いという欠点がある。 ごのＣｒ薄膜の熱酸化防止性能を向−１−させるなめ、
７口、Ｃｒの合金あるシ弓：［合金水和物層を表面に付
与する防錆処理が施されるが、このような防錆処理は耐
薬品性を有さないため、プリン１−回路形成工程におい
て使用される種々の酸・アルカリ溶液によって銅箔と私
利の接着界面か浸食されるいわゆるアンダーマイニング
現象を引き起こす原因るごなる。 さら乙こ、ｃ ｒ薄１摸ならひにＺ ｎ−Ｃｒ薄膜とも
、木質的に半田濡れ性を損ねる特性かあり、これらの薄
膜が回路表面に残留した状１１μで部品を直接半ＦＦＩ
（・１りした場合、半１’ＴＩ濡れ不良、−十Ｉ（何
着力不足等の不都合が発住する。 そごで、この発明は、従来の問題を解決する為に成され
たもので、基板十オ料との密着性を改善するとともに、
＠４酸、耐アルカリ等の耐薬品性、耐熱１；ｌ−１半口
１イ・１り性を向ｌ−さ＋たプリンＩ・回路基板用銅箔
及びその製造方法を提供することを目的とする。
即し、ごの発明のプリン１回路基板用銅箔は、銅箔の少
なくとも−・方の面にＮｉ−Ｓｎ薄膜を形成させたこと
を特徴とする。 丁１−．た、発明のプリント回路基板用銅箔は、前記Ｎ
ｉ−ＳｎＦｉｆ膜は、Ｎ ｉ ＝１０〜３００ ｔｉ
ｇ ／ ｄ ｍ２と、Ｓ ｎ −４０〜７００ ｕ ｇ
／ ｄ ｍ２ とで形成され、Ｎｉ対Ｓｎ糾成比率を
１対３以上に設定したことを特徴とする。 そして、この発明のプリンＩ・回路基板用銅箔の製造方
法は、銅箔を２価のＳｎイオンならびにＮｉイオンを含
有する電解浴から陰極還元処理によって前記銅箔にＮｉ
−Ｓｎ薄膜を形成することを特徴とする。
なくとも−・方の面にＮｉ−Ｓｎ薄膜を形成させたこと
を特徴とする。 丁１−．た、発明のプリント回路基板用銅箔は、前記Ｎ
ｉ−ＳｎＦｉｆ膜は、Ｎ ｉ ＝１０〜３００ ｔｉ
ｇ ／ ｄ ｍ２と、Ｓ ｎ −４０〜７００ ｕ ｇ
／ ｄ ｍ２ とで形成され、Ｎｉ対Ｓｎ糾成比率を
１対３以上に設定したことを特徴とする。 そして、この発明のプリンＩ・回路基板用銅箔の製造方
法は、銅箔を２価のＳｎイオンならびにＮｉイオンを含
有する電解浴から陰極還元処理によって前記銅箔にＮｉ
−Ｓｎ薄膜を形成することを特徴とする。
Ｎｉ−ＳｎＦＡＩ膜を形成させた銅箔は、プリント回路
基板の基板材料との密着性に優れるとともに耐熱性、耐
酸・面４アルカリ等の耐薬品性、半田付は性に優れてお
り、ごの銅箔を用いることにより、信頼性の高いプリン
ｌ−回路基板が得られる。 また、Ｎｉ−８ｎ薄膜は、Ｎ ｉ ＝］０〜３００ Ｉ
ｔ ｇ／ｄｍ２と、５ｎ−４０〜７００１１ｇ／ｄｍ２
とで形成され、Ｎｉ対Ｓｎ組成比率を１対３以」二に設
定することにより、基板キオ料との密着性に優れ、面１
熱性、耐酸 耐アルカリ等の耐薬品１ノー、半ＩＴｒｌ
付ＬＪ性に優れた銅箔が得られる。 そして、この発明のプリント回路基板用銅箔の製造方法
では、銅箔を２価のＳｎイオンならび乙こＮｉイオンを
含有する電解浴から陰極還元処理、即ら、処理ずべき銅
箔を陰極とした２価のＳｎイオンならびにＮｉイオンを
含有する電解浴を施ず。 銅箔に対する電解浴は、防錆処理浴であり、電解浴に用
いる電解液にＬｌ、例えば、塩化第一スズ、塩化ニッケ
ル、ビロリン酸カリウＪ、を」；成分と−づる浴に合金
析出を可能とするためにグリシンを添加する。各成分の
濃度範囲は、例えば、塩化第一スズが５〜５０Ｂ／／！
、塩化ニッケルが１０〜１００ｇ／ρ、ビロリン酸カリ
ウ１、が５０〜５００ ｇ ／ρ、グリシンが５〜５０
ｇ／ １．の範囲が好ましい。この濃度範囲において、
浴温を５０°Ｃ以下の−・定温度に設定して銅箔を陰極
電解すると、銅箔＋に析出するＳｎ、Ｎｉ合金皮膜の３
、■成が陰極電流密度によっで制御される。 発明考らは、電流密度を広範囲にわたって検討しまた結
果、０．０１−０．５△／ ｄ ｍ ２の範囲に、Ｉ−
９い′（Ｎｌ量力月０−３００ ／／ ｇ ／ ｄ
ｍ２、Ｓ ｎ量が４０〜７００μｇ／ｄｍ２でＮｉ対Ｓ
ｎ ？ｒＪ］成比率が１対３以上の比率によって防錆
皮膜が得られ、優れた特性を呈することを見出したので
ある。
基板の基板材料との密着性に優れるとともに耐熱性、耐
酸・面４アルカリ等の耐薬品性、半田付は性に優れてお
り、ごの銅箔を用いることにより、信頼性の高いプリン
ｌ−回路基板が得られる。 また、Ｎｉ−８ｎ薄膜は、Ｎ ｉ ＝］０〜３００ Ｉ
ｔ ｇ／ｄｍ２と、５ｎ−４０〜７００１１ｇ／ｄｍ２
とで形成され、Ｎｉ対Ｓｎ組成比率を１対３以」二に設
定することにより、基板キオ料との密着性に優れ、面１
熱性、耐酸 耐アルカリ等の耐薬品１ノー、半ＩＴｒｌ
付ＬＪ性に優れた銅箔が得られる。 そして、この発明のプリント回路基板用銅箔の製造方法
では、銅箔を２価のＳｎイオンならび乙こＮｉイオンを
含有する電解浴から陰極還元処理、即ら、処理ずべき銅
箔を陰極とした２価のＳｎイオンならびにＮｉイオンを
含有する電解浴を施ず。 銅箔に対する電解浴は、防錆処理浴であり、電解浴に用
いる電解液にＬｌ、例えば、塩化第一スズ、塩化ニッケ
ル、ビロリン酸カリウＪ、を」；成分と−づる浴に合金
析出を可能とするためにグリシンを添加する。各成分の
濃度範囲は、例えば、塩化第一スズが５〜５０Ｂ／／！
、塩化ニッケルが１０〜１００ｇ／ρ、ビロリン酸カリ
ウ１、が５０〜５００ ｇ ／ρ、グリシンが５〜５０
ｇ／ １．の範囲が好ましい。この濃度範囲において、
浴温を５０°Ｃ以下の−・定温度に設定して銅箔を陰極
電解すると、銅箔＋に析出するＳｎ、Ｎｉ合金皮膜の３
、■成が陰極電流密度によっで制御される。 発明考らは、電流密度を広範囲にわたって検討しまた結
果、０．０１−０．５△／ ｄ ｍ ２の範囲に、Ｉ−
９い′（Ｎｌ量力月０−３００ ／／ ｇ ／ ｄ
ｍ２、Ｓ ｎ量が４０〜７００μｇ／ｄｍ２でＮｉ対Ｓ
ｎ ？ｒＪ］成比率が１対３以上の比率によって防錆
皮膜が得られ、優れた特性を呈することを見出したので
ある。
以下、この発明の実施例を詳細に説明する。
銅箔には片面を電解粗化した無酸素圧延銅箔を使用し、
このｉＰＩ箔を塩化第一スズ３０ｇ＃２、塩化ニッケル
３０ｇ／ｊ２、ピロリン酸カリウム１００ｇ／ｆｆ、グ
リシン２０ｇ／βの処理浴中に浸すとともに陰極に設定
し、３０°Ｃ１０，０２Ａ ／ ｄ ｍ ２で３０秒電
解処理を行うことにより、その表面に防錆処理皮膜を形
成した。 （比較例１） 片面を電解ｔｎ化した無酸素圧延銅箔を陰極となし、重
クロム酸カリウム５ｇ／！の処理浴中で３０°Ｃ・ＩＡ
／ｄｍ２で３０秒電解処理を行って防錆処理皮膜を形成
した。 （比較例２） 片面を電解粗化した無酸素圧延銅箔を陰極となし、硫酸
亜鉛１０ｇ／ｆｆｉ、無水クロム１ｇ／ｐ、、水酸すｌ
・リウムウノ、５０ｇ／ｆｆの処理浴中で、３０°Ｃ１
０，５Ａ／ｄｍ２で３０秒電解処理を行って、防錆処理
皮１１りを形成した。 実施例ならび乙こ比較例１．２の各銅箔についての評価
方法を項目別に示ず。 （１）基材との接着力 △： 常温時に於ける接着力と Ｂ： 基材に接着後１５０’Ｃ２／１０１１ Ｒ空気雰
囲気中で加熱した後の接着力を ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて測定した。 （２）白１熱性 各銅箔ザンブルを空気雰囲気中で、２２０°Ｃ］、５分
間加熱した後の銅箔表面の酸化変色状況について判定し
た。 （３）面１酸、曲４アルカリ性 各鉋１箔ザンプルをｌＯｇ／ｐの硫酸溶液に３分浸清Ｕ
７、ひき続いて３０ｇ ／ １．水酸化ナトリウム溶液
に３分浸漬した後、防錆皮１ｐＪの残存量を測定した。 （４）半１η付は性 各銅箔ザンプルを２４０’Ｃの恒温半田槽に５秒間浸漬
後、引きトげて、銅箔表面−・の半田漏れ性を判定した
。 以上の評価方法による実施例及び比較例■、２の評価結
果を第１表に示す。 第 １ 表 以上のように、実施例のｔ１δ１箔は、比較例１．２の
銅箔に比較して基板材料との密着性が高く、耐熱性、耐
酸・耐アルカリ性、半田（＝Ｊけ性に優れていることが
分かる。 【発明の効果］ 以」二説明したように、この発明Ｇこよれば、次のよう
な効果が得られる。 （ａｌ 基板材料との密着性を改善するとともに、面
］酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、面４熱性、十０１
３付り性を向−Ｆさ−Ｕたプリン１−ｉｉＪ路基板用銅
箔を得ることができ、プリント回路基板の信頼性を高め
ることができる。 （ｂ） Ｎ ｉ−Ｓｎ 薄膜を、Ｎｉ ＝ ＩＱ〜３
００ ）ｔ ｇ ７６ｍ２とＳ ｎ−４０〜７００ ｕ
ｇ ／ ｄ ｍ ２とで形成し、Ｎｉ対５ｎｊＪＪ成
比率を１対３以上に設定すれば、優れた耐酸性、耐アル
カリ性等の面４薬晶性、耐熱性、半田付り性を銅箔に付
与するごとができ、信頼性の高いプリント回路基板を実
現できる。
このｉＰＩ箔を塩化第一スズ３０ｇ＃２、塩化ニッケル
３０ｇ／ｊ２、ピロリン酸カリウム１００ｇ／ｆｆ、グ
リシン２０ｇ／βの処理浴中に浸すとともに陰極に設定
し、３０°Ｃ１０，０２Ａ ／ ｄ ｍ ２で３０秒電
解処理を行うことにより、その表面に防錆処理皮膜を形
成した。 （比較例１） 片面を電解ｔｎ化した無酸素圧延銅箔を陰極となし、重
クロム酸カリウム５ｇ／！の処理浴中で３０°Ｃ・ＩＡ
／ｄｍ２で３０秒電解処理を行って防錆処理皮膜を形成
した。 （比較例２） 片面を電解粗化した無酸素圧延銅箔を陰極となし、硫酸
亜鉛１０ｇ／ｆｆｉ、無水クロム１ｇ／ｐ、、水酸すｌ
・リウムウノ、５０ｇ／ｆｆの処理浴中で、３０°Ｃ１
０，５Ａ／ｄｍ２で３０秒電解処理を行って、防錆処理
皮１１りを形成した。 実施例ならび乙こ比較例１．２の各銅箔についての評価
方法を項目別に示ず。 （１）基材との接着力 △： 常温時に於ける接着力と Ｂ： 基材に接着後１５０’Ｃ２／１０１１ Ｒ空気雰
囲気中で加熱した後の接着力を ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて測定した。 （２）白１熱性 各銅箔ザンブルを空気雰囲気中で、２２０°Ｃ］、５分
間加熱した後の銅箔表面の酸化変色状況について判定し
た。 （３）面１酸、曲４アルカリ性 各鉋１箔ザンプルをｌＯｇ／ｐの硫酸溶液に３分浸清Ｕ
７、ひき続いて３０ｇ ／ １．水酸化ナトリウム溶液
に３分浸漬した後、防錆皮１ｐＪの残存量を測定した。 （４）半１η付は性 各銅箔ザンプルを２４０’Ｃの恒温半田槽に５秒間浸漬
後、引きトげて、銅箔表面−・の半田漏れ性を判定した
。 以上の評価方法による実施例及び比較例■、２の評価結
果を第１表に示す。 第 １ 表 以上のように、実施例のｔ１δ１箔は、比較例１．２の
銅箔に比較して基板材料との密着性が高く、耐熱性、耐
酸・耐アルカリ性、半田（＝Ｊけ性に優れていることが
分かる。 【発明の効果］ 以」二説明したように、この発明Ｇこよれば、次のよう
な効果が得られる。 （ａｌ 基板材料との密着性を改善するとともに、面
］酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、面４熱性、十０１
３付り性を向−Ｆさ−Ｕたプリン１−ｉｉＪ路基板用銅
箔を得ることができ、プリント回路基板の信頼性を高め
ることができる。 （ｂ） Ｎ ｉ−Ｓｎ 薄膜を、Ｎｉ ＝ ＩＱ〜３
００ ）ｔ ｇ ７６ｍ２とＳ ｎ−４０〜７００ ｕ
ｇ ／ ｄ ｍ ２とで形成し、Ｎｉ対５ｎｊＪＪ成
比率を１対３以上に設定すれば、優れた耐酸性、耐アル
カリ性等の面４薬晶性、耐熱性、半田付り性を銅箔に付
与するごとができ、信頼性の高いプリント回路基板を実
現できる。
Claims (3)
- １．銅箔の少なくとも一方の面にＮｉ−Ｓｎ薄膜を形成
させたことを特徴とするプリント回路基板用銅箔。 - ２．前記Ｎｉ−Ｓｎ薄膜は、Ｎｉ＝１０〜３００μｇ／
ｄｍ＾２とＳｎ＝４０〜７００μｇ／ｄｍ＾２とで形成
され、Ｎｉ対Ｓｎ組成比率を１対３以上に設定したこと
を特徴とする請求項１記載のプリント回路基板用銅箔。 - ３．銅箔を２価のＳｎイオンならびにＮｉイオンを含有
する電解浴から、陰極還元処理によって前記銅箔にＮｉ
−Ｓｎ薄膜を形成することを特徴とするプリント回路基
板用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33781990A JPH04206889A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント回路基板用銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33781990A JPH04206889A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント回路基板用銅箔及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206889A true JPH04206889A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18312263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33781990A Pending JPH04206889A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | プリント回路基板用銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142976A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | セーレン株式会社 | 金属箔積層体、およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33781990A patent/JPH04206889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142976A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | セーレン株式会社 | 金属箔積層体、およびその製造方法 |
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