JPH04206685A - ホウロウ回路基板の接地構造とその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はホーロー回路基板−の接地構造とその形成方法
に関する。

更に詳しくは、ホウロウ回路基板上の任意の位置に設け
ることが可能でかつ、ワイヤーボンディングが容易な接
地構造とその形成方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント回路基板においては電気回路の安定性と、ノイ
ズを低減させる目的で一般に回路基板に接地構造が設け
られている。

この様な接地構造として従来から知られているものとし
ては、例えばセラミック基板の様なものに於いては基板
のネジ止めする部分に接地用の導体層を設け、これとネ
ジとを接続することにより接地構造を形成している。

又、一方ホウロウ基板の様に金属コアを有するものに於
いては、金属コアの予め決められた部分にＮｉペースト
などを印刷形成し、その後この金属コアにガラスを被覆
形成した上で、Ｎｉとガラスとの密着性の悪いことを利
用してＮｉペーストの印刷形成された部分のガラス層を
除去し、導体部分を露出させることにより接地構造を形
成している。

しかし、この様な従来の接地構造に於いては予め決めら
れた部分にしか形成出来ないため、回路設計の自由度に
乏しい問題があった。そこで出願人は、これらの欠点を
除いた接地構造として、特願昭６３−２７９３８０号に
示した様に回路形成されたホウロウ基板の任意の導体回
路部分に、小さなノズルを用いてショツトブラストして
、メタルコアを露出させ、その露出部分にＮｉペースト
を注入し、さらにその上にＡｇなどの導体ペーストを印
刷して焼成し、接地構造を設けることを提案した。

しかしながら、この様な本出願人による接地構造を形成
するためにＮｉペーストや導体ペーストなどの充填及び
印刷焼成工程が余分に必要であり、工程数が増えるとい
う問題と接地部分も導体回路部分か、導体層が形成され
ている部分にしか設けることか出来ないという問題かあ
った。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上述のような問題の解決を目的としてなされた
もので、接地構造を形成するための焼成工程か不要であ
ると共に回路形成された基板の任意の位置に設けること
か可能な接地構造とその形成方法を提供するものである
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の接地構造は、ホウロウ基板に穿設された接地用
スルーホールにＡＪＩ＋、又はＣｕ系の材料からなる接
地用ピンか嵌着されていることを特徴とするるものであ
る。

又その形成方法としては、ホウロウ基板に接地用スルー
ホールを穿設し、このスルーホールにＡ、１７、又はＣ
ｕ系の材料からなるヘッドピンを差し込み、その後ヘッ
ダー加工して、スルーホールに嵌着させることを特徴と
するものである。　ホーロー基板は、そのメタルコアの
まわりに絶縁層としてホーローエナメルを焼付けである
という構造から、なんらかの方法でメタルコアを露出さ
せ、その部分と回路とを接続させることにより、回路に
接地部を設けることが可能であり、ホーロー基板の大き
な利点となっている。

本発明はこの様なホウロウ回路基板の特徴を利用し、回
路形成されたホウロウ基板の任意の位置に接地部が設け
られる様にしたもので、回路形成された最終工程に於い
て、独立した回路からのワイヤーボンディングが最も容
易に位置に穴を空けその部分に、ＡｌｌやＣｕなとのボ
ンディングワイヤーとボンディングが容易な同質のｌや
Ｃｕ系の材料からなる接地用ピンを差し込み、ヘッダー
加工などの方法により、隙間なくかしめることにより、
接地構造を形成することが出来るものである。

すなわち、本発明の場合は従来の様に接地部分を導体回
路や接地用の導体層が形成されている位置に設ける必要
がないから、その位置を自由に選択出来る利点を有する
。

なお、ここで用いられる接地用のピンとしては通常のへ
ラドピン以外に中空ピンなどの様にバーリング加工によ
って隙間なくかしめることの出来る様なものを用いても
よい。但し、この場合にはかしめ後にワイヤーボンディ
ングが容易に行える様な平坦な部分が形成されるものが
好ましい。

又、この様なピンを差し込む際に、第３図の様に基板の
裏側のメタルを露出させておいてもよい。

この様にして形成された本発明の接地構造は、印刷形成
された導体回路部分などに比べて接地する部分の表面が
平滑なため、独立した回路からのワイヤーボンディング
がより容易であると共に、接地強度に於いても安定した
ものか得られる。

〔作　用〕

本発明によれば、接地部の導体ペーストの充填、印刷、
焼成工程が不要であり、接地構造を導体回路部分に限定
されず、位置を自由に選択でき、独立した回路からのボ
ンディングが容易である。

〔実施例〕

以下に実施例により、本発明を更に具体的に説明するが
、本発明はこの実施例によって同等限定されるものでは
ない。

第１図（イ）〜（ホ）、第２図、第３図によって説明す
る。

第１図（イ）はホーロー基板上に導体回路（Ｃｕ）が形
成されている断面立面図を示す。

第１図（ロ）は導体回路上よりドリルにて、０．４〜０
．６１１＋１φの穴を空ける所を、第１図（ハ）はその
穴を空けた状態を示す。

又第１図（ニ）はこの穴へ第２図に示したヘッダ加工さ
れたＡΩピンを差し入れた所を示す。

第１図（ホ）は、ピンの余分をヘッダー加工して、導体
とメタルコアとを接続させ、さらに、独立した導体回路
とワイヤーボンディングした所を示す。

この時、第３図の様に基板の裏側のヘッダー加工をする
箇所のガラスライニングを剥離してメタルを露出させて
おくと、ヘッダー加工、溶接等がしやすく有効である。

〔発明の効果〕

本発明の接地構造によれば、回路形成後の最終工程で、
機械加工にて、夫々の独立した回路から最もワイヤーボ
ンディングがし易い位置に接地構造を作ることが出来る
ので、回路設計がより容易になると共にスペースファク
タが向上するため、より高密度に回路形成することかで
きる。

又、接地部分は機械加工により隙間のない状態に設ける
ことが出来るため、接地部分の腐蝕の問題が少ないと共
に、接地部分が機械加工により平坦に形成されているた
め、ワイヤーボンディングかより容品となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ホ）は、ホーロー基板上の導体回路に
穴を明け（イ）〜（ハ）　、Ａｉ）ピンを差し込んで（
ニ）、ヘッダー加工し、ワイヤーボンディング（ホ）し
た本発明の接地構造の形成方法を工程順に示した断面立
面図である。 第２図、ＡＮピンの寸法関係を示した断面立面図である
。 第３図はホーロー基板の裏側のピンを差し入れた穴の周
囲のメタルを露出させたホーロー基板の断面立面図を示
す。 出願人代理人　　　藤　　本　　博　　光４＝１４−ド
リル 佑　１　回 ＄２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ホウロウ回路基板に穿設された接地用スルーホー
   ルにＡｌ又はＣｕ系の材料からなる接地用ピンが嵌着さ
   れていることを特徴とするホウロウ基板の接地構造。
2. （２）接地用ピンがヘッダー加工により嵌着されている
   ことを特徴とする請求項（１）記載の接地構造。
3. （３）ホウロウ回路基板に接地用スルーホールを穿設し
   、このスルーホールにＡｌ又はＣｕ系の材料からなるヘ
   ッドピンを挿嵌し、その後ヘッダー加工して、スルーホ
   ールに嵌着させることにより、接地を取ることを特徴と
   する接地構造の形成方法。