JPH04202529A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （、）産業上の利用分野 本発明は熱硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは芳
香族ノ７ミンとノフルデヒドとの縮合生成物とポリマレ
イミド類とを加熱硬化させてなる、１熱特性、電気特性
及び成形加工性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する。

（ｂ）従来の技術 近年、電子・電気機器、輸送機などの小型軽量化、高性
能化が進み、これに伴い耐熱性；５優れた材料が望まれ
ており、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素
子保護膜、接着剤、塗料、封止材料及び成形材料の分野
では高耐熱性、高耐水性で且つ低誘電率の樹脂の早急な
開発が望まれている。

現在、これらに対処する素材として、芳香族マンイミド
系樹脂が使用されるようになってきたにの芳香族マレイ
ミド系樹脂としては種々のものが開発され、マレイミド
単独或いはポリアミン等それ以外の熱硬化性樹脂との変
性によって成形性、耐湿性、強度、耐熱性等が改良され
実用化されている。

しかしながら、このものは高温高温状態での動作信頼性
が悪く、最近のｌｆｌ器の高密度化、＾多層化、高機能
化の要綱には応えることができないのが実状である。

そこで最近では、下記一般式（Ｄ） （式中Ａｒは４価の芳香族残基であり、Ｑは水素又はア
ルキル基、アシル基、アルキル炭酸エステル基などから
選ばれた何れかの基であり、−〇Ｑは−ＮＨ２基に対し
てオルト位又はベリ位に位置する。、）で示されるノオ
キシンアミンとジアルデヒドとを有機溶媒中、又は固相
中で反応させた後、加熱反応させてポリベンツオキサゾ
ールを得る方法が提案されている（特公昭４７−１２２
３号公劃。

（側）発明が解決しようとする課題 しかしながら、この方法で得られたポリベンツオキサゾ
ールはその前駆体であるプレポリマーの溶解性が悪く、
均一な溶液が得難いので皮膜形成性が悪く、しかも得ら
れた成形品の強度が小さいだけでなく、極めて脆いなど
の課題があり、その硬化物において、耐熱性、低吸湿性
、低誘電性、可視性、接着性の総てにわたって優れてい
るというわけではなく、この為、電子・電気産業の要請
に充分に対応できないのが実状である。

本発明は、上記技術的課題を解決するために完成された
ものであって、特定の芳香族ジアミンとジアルデヒドと
の縮合生成物とポリマレイミドとからなる熱硬化性樹脂
組成物を提供することを目的とする。

（ｄ）課題を解決するための手段 上記の目的を達成する為に、本発明の熱硬化性樹脂組成
物は、以下の技術的構成を採用したものである。

即ち、本発明の熱硬化性ｄ３脂組成物は、下記一般式（
Ａ）で示される芳香族ノ７ミンと下記一般式（Ｂ）で示
されるジアルデヒドとの縮合生成物成分と、 下記一般式（Ｃ）で示されるガラマレイミド類成分を必
須成分とする事を特徴とするものである。

記 一般式（Ａ） 蝦蟇であり、Ｘｌは水素又は炭素数が１〜３の低級フル
キル基であり、Ｘｌはアミ７基に対してオルト位、又は
ペリ位に結合している。（ＲＥ）＠はフッ素又は７ツ化
アルキル基であり、且っ−≧Ｏの数である。） 一般式（Ｂ） （但し、Ａｒ２は単結合、又は芳香族或いは芳香環含有
の有機基であり、（Ｒｆ）ｎはフッ素又は７ツ化アルキ
ル基であり、且っｎ≧０の数である。

又、上記一般式（Ａ＞における閣と上記一般式（Ｂ）に
おけるｎとの和、つまり−十〇はＯ又は１以上の整数で
ある。） 一般式（Ｃ） （但し、Ｒは０価の有機基、Ｘ２とＸ、は水素、ハロゲ
ン原子又は有機基から選ばれたものであり、同一のもの
でも異なるものでもよく、又、ｐは２以上の整数である
。） を衰す。

以下、本発明の詳細な説明する。

上記一般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンの例として
は例えば以下のものが挙げられる。

上記一般式（Ａ）において、Ａｒ、とじては例えば−〇
〇−１−ＣＨ２−１−Ｃ（ＣＨｌ）２−１−ｃ（ＣＦ、
ｈ−１１）などであり、上記一般式（Ａ）において、Ｘ
ｌは水素又は炭素数が１〜３の低級アルキル基であり、
Ｘｌはアミ７基に討してオルト位、又はべり位に結合し
ている。（Ｒｆ）鴫は７７素又は７ノ化アルキル基であ
り、且つ醜≧０の数である。更に芳香環の水素原子は他
の原子又は原子団、例えばアルキル基、アリル基、ハロ
ゲン原子、パー７０ロアルキ基で置換されていても良い
。

上記一般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンの具体例と
しては以下のものが挙げられる。

上記一般式（Ｂ）で示されるジアルデヒドにおいて、Ａ
ｒ２としては ÷Ｔ÷Ｔ÷ （但し、Ｔは前記と同一であり、しがも各々のＴは同じ
でも異なっていても良い。又、芳香環の水素原子は前記
と同様に他の原子又は原子団と置換されていても良い。

） 上記一般式（Ｂ）で示されるジアルデヒドの具体例とし
ては以下のものが挙げられる。

例えば、 ０ＨＣ−Ｃ）１０　、　ｑｕｃ＋Ｃ（ＣＦ、）２づ：ｃ
ｏｏ、　ＯＨＣづンＣＨ２−◎−ＣＨ０゜などを挙げる
ことができる。

また、本発明で用いられるジアルデヒドはその誘導体、
例えばケトン、アセタールや亜硫酸水素塩付加体なども
用いることができる。例えばテレ７タルアルデヒドの誘
導体としては、 ｃＨ，ｃｏ−てσ−ｃｏｃＨ：　　、　　（ｃＨ，ｏ）
、ｕｃ−４Ｑ、’−ＣＨ（ＯＣＨコ）コ。

１　　、’７：”、　　１ ＮａＯｌＳＣＩＩ−一）−ＣＨＳＯ）Ｎａなどである。

一般式（Ａ）で示される芳香族シアミンと一般式（Ｂ）
で示されるジアルデヒドを、以下に述べる方法で反応さ
せることにより、本発明に用いられる縮合生成物が得ら
れる。この場合、この縮合生成物の特定部位に７７素或
いは７ツ化アルキル基を含有させて、この組合生成物の
溶解性を向上させるのが好ましく、これには予め一般式
（Ａ）で示されるシアミン成分と一般式（Ｂ）で示され
るジアルデヒド成分において、（Ｒｆ）論及び（Ｒｆ）
ｎは７ツ素又は７ツ化アルキル基であり、−≧０．ｎ≧
Ｏの数で、且つ−と口の和、つまり一部〇が０又は１以
上の整数であるとの条件を満たすものが望ましい。

上記一般式（Ａ）で示される芳香族シアミンと上記一般
式（Ｂ）で示されるジアルデヒドの縮合反応は芳香族シ
アミン成分（一種又は二種以上）とジアルデヒド１１１
分（一種又は二種以上）を通常、等モル、目的よっては
芳香族シアミン成分１モルに対し、上記ジアルデヒド成
分が０．５〜２モル、望ましくは０．５〜１．２モル、
更に好ましくは０．５〜１．０モルの範囲であり、この
縮合反応は一般に有機溶媒中にて行うことができる。

０．５モル未満になると、縮合生成物と、後述するポリ
マレイミドとの反応生成物が可撓性がなくなって脆くな
るからであり、逆に２モルを超えると同様に脆くなると
共に耐湿性、電気特性、通電特性が低下するからである
。

ところで本発明においては、上記一般式（Ａ）で示され
る芳香族シアミンと、上記一般式（Ｂ）で示されるジア
ルデヒドを等モルにしてもよいが、等モルにするとポリ
マー化し、高粘度となるため、後述するガラスクロスに
含浸する場合など不利なばあいがある。このため高濃度
、低粘度にする必要があるような場合、モル比をずらす
と低粘度となり好都合である。

ところで、上記組合反応は有機溶媒中で行なわれるが、
この有機溶媒は上記モノマー成分の総てを溶解する必要
はないし、又、縮合生成物を溶解する必要もないが、上
記一般式（Ａ）・（Ｂ）で示されるモア７−及１縮合生
成物としては可溶性のものが、得られる生成物の重合度
が比較的高く、均一溶液であるので製造管理も容易にな
るので望ましい。

そして、この縮合生成物のＩＲスペクトルによると、１
６２０ｃｍ−’付近の−ＨＣ＝Ｎ−１工３７０ｃｍ−’
付近の一０Ｈ（○Ｘ１がＯＨの場合）、１０６１０６Ｏ
’付近の一〇−が認められる。

この縮合生成物は保存、洗浄などのとき、決して２００
℃以上に上げてはならない、又、好ましくは空気、特に
酸素に触れないようにする事が好ましい、このような条
件に暴露されるとゲル化して不溶化し、成形加工が困難
になることが多いからである。この縮合生成物の保存に
はＮ２ｆｆスなと不活性ガス雰囲気下で行なわれるのが
望ましい。

そうすれば非常に安定で保存による変化もなく、長期保
存性が良好になるのである。

又、上記組合生成物の長期保存性を確保するために、当
該縮合生成物が安定構造を有することが望ましい、即ち
、縮合生成物の端に一０Ｈ１−ＮＨ２、−ＣＩ（Ｏなと
の官能基が存在すると、保存の際にデル化したり安定性
が低下するのであり、又、縮合生成物の加熱加工処理工
程において、ボスの発生や変質が起きる場合がある。

上記欠、嶽を完服するために、末端の官能基（例えば、
−０Ｈ１−ＮＨ２、−ＣＨｏ等）をプａ−）りする二′
ともできる。この為には上記縮合反応において、その成
分の一部をオキシアミ７ベンゼン、ベンズアルデヒド又
はこれらの誘導体にｉｔきかえて使用することによって
達成される。その使用量は通常、一般式（Ａ）で示され
るシアミンと一般式（Ｂ）で示されるジアルデヒドに対
して、一般に０゜１〜３．０モル％の範囲である。具体
例には、（但し、ｐは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数
であワ、ＷｌとＷ２はハロゲン基、低級アルキル基又は
７ツ化アルキル基である。） で表わされる。

この具体的な代表例としては、 などが挙げられる。

上記縮合生成物は溶液として、又は固形粉末として、又
後述するポリマレイミド類と混合され、更に所望により
添加剤と共に成形加工することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物はいずれも耐湿、耐熱、誘
電特性に優れたものであるが、ジアミン成分又はジアル
デヒド成分の少なくとも一方が７７素又は７ツ化アルキ
ル基を含有している方が好ましく、このように構成する
ことにより、縮合生成物の溶解性が向上し、電気特性、
耐熱性が更に良くなると共に成形性、加工性も良くなる
のである。

上記有機溶媒の好ましい具体例としては例えばＮ−メチ
ル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ツメチル７セトアミド、
Ｎ、Ｎ−ツメチルホルムアミド、ツメチルスルホキシド
、ヘキサメチルホスホルアミドなどの極性溶媒が畢げら
れるが、これらに限定されるものではない。また、これ
らの有機溶媒は二種以上混合しても差し支えない。更に
、これらの有ｍｓｗに、キシレン、トルエン、ベンゼン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン又はア
セトンやこれらの混合物を添加することは自由である。

この場合、その添加割合は上記モノマー及び縮合生成物
の溶解性を考ｌして決定する必要がある。

上記一般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンと上記一般
式（Ｂ）で示されるジアルデヒＶの縮合反応は通常、溶
媒中で混合するだけでもある程度進行するが、Ｎ２など
の不活性ガス雰囲気下加温反応するのが望ましい。この
際、ベンゼン、トルエンなどの共沸溶媒と共に加熱し、
共沸脱水するのが望ましいのであり、又、これに代えて
、減圧下、生成水、アルコール等を取り除いて反応を促
進しても良いのである。

反応温度は通常２００℃以下、好ましくは５０〜１７０
℃である０反応圧力は特に限定されず、常圧で充分実施
できる。

反応時開は溶媒の種類、反応温度などにより異なるが、
通常１〜２４時間で充分である６本発明の熱硬化性樹脂
組成物は上述の縮合生成物と一般式（Ｃ）で示されるポ
リマレイミド成分からなるものである。

一般式（Ｃ） デン原子又は有機基から選ばれたものであり、同一のも
のでも異なるものでもよ（、又、ｐは２以上の整数であ
る。） を衰す。

このポリマレイミドの具体例として以下のものが挙げら
れる。

例えば、Ｎ、Ｎ’−ビスマレイミド化合物としては、Ｎ
、Ｎ’−ジフェニルブタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ノフェニルエー
テルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ノフェニルスルホンビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ジシクロヘキシルメタンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−キシレンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−）リレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−キシレンビ
スマレイミド、Ｎ。

Ｎ゛−ノフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−ノシクロノフェニルメタンビスマレイミ）’、Ｎ
、Ｎ’−ノフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−ノフェニルメタンビスメチルマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−ジフェニルエーテルビスメチルマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−７フエニルスルホンビスメチルマレイミド（各々
異性体を含む６）、Ｎ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ”〜ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−へキサメチレンビスメチルマレイミド等が挙げられる
のであり、又、含フツ素マレイミドとしては、Ｎ、Ｎ’
−ジフェニールヘキサ７０ロプロパンビスマレイミ！’
、Ｎ。

Ｎ　’　−７二／キシフエニルへキサ７０ロプロパンビ
スマレイミド、Ｎ　ｒＮ　’　　（７ｘ　／キシ）フェ
ニルヘキサ７０ロブロバンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−
ノ［（４−メチル）フェニルヘキサ７０ロブロバンビス
マレイミドなどが挙げられるのであり、更にアニリン、
トリフ０ロメチルアニリンなどとホルマリン類との重縮
合物のマレイミド化合物が例示できる。本発明において
は、特に含フツ素ポリマレイミド類が好ましく用いられ
る。

本発明において、縮合生成物とポリマレイミド類との各
成分の量的割合は用途、所望の耐熱性等に応じて適宜選
択できる。−数的には、上記縮合生成物とポリマレイミ
ドの重量比は１：９〜９：１である。好ましくは２：８
〜８：２である。ポリマレイミドが、多すぎると接着性
が劣り、誘電特性が低下するからであり、逆に少なすぎ
ると脆くなる傾向があるからである。

上記の縮合生成物とポリマレイミド類との反応において
、その硬化促進剤として、過酸化ベンゾイル、ツクミル
パーオキシド、７ゾビスイソプチロニトリル、ジアザビ
シクロウンデセン及びその７エ／−ル塩、２−メチレイ
ミグゾール又はトリフェニル７オスフインなどをポリマ
レイミド＠１００重量部に対し０．５〜２０重量部用い
ることもできる。又、必要に応じて溶融シリカ、結晶シ
リカ、アルミナ、炭酸カルシウムなどの粉末状無機充填
材なども全体の３０〜９０重１％用いることもできる。

上記の縮合生成物とポリマレイミド類の混合物成分の加
熱硬化方法としては、予めポリマレイミド類成分と縮合
生成物を１００〜１５０℃で５〜３０分間予備混練りし
、又はこの混合物を溶媒と共に攪拌し、その後他のＩｌ
！分と混合成形やキャスト成形することができる。又、
単に混合物を成形したり、キャスト成形しても良いので
ある。

ところで、成形加工した後のアフターキュアーは硬化物
中の未硬化ポリマレイミド類などの硬化反応を完結させ
る為に行うことが好ましい。この・条件は、通常１５０
℃以上４００℃以下、好ましくは２００℃以上３００℃
以下の条件下数十分から数十時間行われる。

このように、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記の一
般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンと一般式（Ｂ）で
示されるノフルデヒドの縮合生成物と、上記一般式（Ｃ
）で示されるポリマレイミド類とを必須成分とするもの
であり、この硬化物は耐熱性、耐湿性、電気特性及び成
形加工性が優れるのであり、しかも接着性が良好である
上、品質の安定した成形品が得られるのである。

（ｅ）作用 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記構成を有し、ポリ
マレイミドを入れることにより、三次元構造が形成され
、Ｔｇが高くなるので９、又、熱分解温度は多少低くな
る傾向があるが、分子間反応が生じる為成形性が良くな
ってフィルムの可視性や強靭性更に接着性が向上するの
であり、しかも低応力での凝集破壊が生じない作用を有
するのである。

又、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、ポリマレイミドを
導入することにより、電気的特性が良好になるが、この
理由については、ポリマーに−ＯＨ基や−ＮＨ基のよう
な極性末端基が少量存在するため、誘電率（ε）、特に
ｔａｎδが大きいが、ポリマレイミドを入れることによ
り極性末端基がマレイミドとの付加反応により無くなっ
て電気特性が良くなるものと解される。

（ｆ）実施例 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。

尚、下記略号の構造式を以下に示す。

■縮合生成物（第１表のＮｏ、１）の合成ＦＢＡＰ１８
．３ｇ、ＦＰＡＩ　８．ＯｇｅＤＭＡＣ（ツメチルアセ
トアミド）２００．に溶解し、室温下１日攪拌した。こ
の反応溶液に、ベンゼン５０ｍｏＺを加え、１０５℃に
て理論量の水が留出するまで（１、８ｇ）約３’ｔＷｆ
ｆｌ共沸［水Ｌ、冷却後、水中ニ再沈させ、濾過した後
、メタノールにて洗浄し、減圧乾燥した。

この縮合生成物のＧＰＣによる数平均分子量は２６００
０（ポリスチレン換算）であった（重合度約８．３）。

■縮合生成物（第１衰のＮｏ、２〜Ｎｏ、８）の合成上
記■と同様にして、第１表に示す種々の縮合生成物を合
成した。

（以下余白） 第１表 実施例１〜１０ 溶媒Ｄ　Ｍ　Ａ　ｃに上記縮合生成物（Ｎｏ、１−Ｎｏ
。

８）と第２表に示すポリマレイミドを、それぞれ第１表
に示す割合で混合して過当な粘度（温度３０℃で０．５
〜１００ボイズ）となるように溶解し、これを、ガラス
クロス（日東紡ＷＥ−０９−Ｆ１０４）に含浸させて、
予備乾燥しく１２０℃で１０分と１７０℃で１０分の計
２０分）プリプレグを得た。これを４枚重ね上下にｉ＃
！ｆ［（１８μｍ）を重ね’　Ｏｋｇ／　ｃｍ’の圧力
下、２６０’Ｃ１２時間加圧加熱後、更に３００℃で１
時間アフターキュ７−を行った。

この積層板において、銅箔とクロスとの接着力をテンシ
ロン測定槻による９０度ビールで評価した。その結果を
１２表に示す。

又、上記の組合生成物とポリマレイミドの溶液を、ガラ
ス板上にキャスティングし、温度１２０℃、１５０℃、
２００℃で各々１時間乾燥した後、更に温度２６０℃で
一夜乾燥してフィルムを形成した後、このフィルムをガ
ラス板から剥がした。

得られたフィルムの誘電率（ＩＭＨｚ）、線膨張係数（
αＸｌ０−’）、熱減量温度（５％Ｔｄ　　５％熱分解
温度、　ＴＧＡ　　ｉｎ　ａｉｒ）、ガラス転移温度（
Ｔｇ、吸湿率（１８℃、２４時間水浸漬）を求めた。そ
の結果を第２表に示す。

（以下余白） 第２表において、各特性は以下の方法で測定した。

誘電率（ε、ＩＭＨｚ）：安藤電気社製誘電体測定ｆｉ
ＴＲ−１１００で測定し た。

線膨張係数（ａｘｉｏ　−勺：　ＴＭＡ法により昇温速
度１０℃／分で測定 した。

熱減量温度（５％Ｔｄ　５％熱分解温度、ＴＧＡｉｎａ
ｉｒ）　：　ＴＧＡ法による昇温速度１０℃／分で測定
した。

ガラス転移温度（Ｔｇ）：　ＴＭＡ法による線膨張係数
の変曲、嶽で測定した。

吸湿率（１８℃、２４時間水浸漬）：吸湿前後の重量増
加率を評価することにより測定した。

比較例 ３・３゛−ジオキシベンチノン１論論０１を２００ｇの
Ｎ−Ｎ’−ツメチルアセトアミド中に溶解し、１００℃
で攪拌下、イン７タルアルデヒド１論鴫Ｏｌを徐々に添
加した。この反応液は赤橙色から不透明になり沈殿が析
出した。つまりこの縮合生成物は溶解性が悪いことが認
められた。

この反応を２時間継続した後、反応溶液を多量のエタノ
ール中に注ぎ、貢色の粉末を得た。この粉末のジメチル
７セトアミドに対する溶解性は悪く、均一な溶液は得ら
れなかった。

この溶液を用い、縮合生成物が２５重量％となるように
ジメチル７セトアミドに溶解し、ガラス板上に流墓し、
１００℃、１５０℃、２００℃、２５０℃で各々２時間
乾燥した後３００℃で１時間加熱してフィルム（最終成
形物）を得た。

このフィルムの特性結果を第３表に示す。

（以下余白） 第２表に示す各特性は上記と同様に測定した。

第２表及び第３表に示す結果より、各実施例のものは、
比較例のものと比べて、接着力が高く、成形加工性が者
しく良好であり、しかも得られた成形品の強度が高く、
耐熱性及び耐湿性が着しく優れる上、電気特性が改善さ
れでいることが認められる。

（ｇ）発明の効果 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記一般式（Ａ）で示
される芳香族ジアミンと下記一般式（Ｂ）で示されるジ
アルデヒドの縮合生成物と、下記一般式（Ｃ）で示され
るポリマレイミド類とを必ｆｌ！成分とする熱硬化性樹
脂組成物。

記 一般式（Ａ） 蝦蟇であり、Ｘｌは水素又は炭素数が１〜　の低級アル
キル基であり、Ｘ、は７ミ７基に対してオルト位、又は
ペリ位に結合している。（Ｒｆ）鴎は７ツ素又は７ツ化
アルキル基であり、且っ一≧０の敗である。） 一般式（Ｂ） ＯＣＨ−Ａｒ、−ＣＨｏ　　　　（Ｂ）含有の有機基で
あり、（Ｒｆ）ｎは７ツ素又は７ツ化アルキル基であり
、且つｎ≧Ｏの数である。

又、上記一般式（Ａ＞における−と上記一般式（Ｂ）に
おけるｎとの和、つまり一部〇は０又は１以上の整数で
ある。） 一般式（Ｃ） デン原子又は有機基から選ばれたものであり、同一のも
のでも異なるものでもよく、又、ｐは２以上の整数であ
る。） を表す。

との構成を有し、これは成形加工性及び接着性が智しく
優れるだけでなく、これを加熱、硬化してなる硬化物は
強度が高く、耐熱性及び耐湿性が著しく優れる上、電電
特性が良好になるのであり、この結果、多層積層用樹脂
、導電性ペースト、電子素子保護膜、接着剤、塗料、封
止材料及び成形材料として有用である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記一般式（Ａ）で示される芳香族ジアミンと下
   記一般式（Ｂ）で示されるジアルデヒドの縮合生成物と
   下記一般式（Ｃ）で示されるポリマレイミド類とを必須
   成分とする熱硬化性樹脂組成物 記 一般式（Ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（Ａ） （但し、Ａｒ＿１は芳香族又は芳香環含有の４価の有機
   基であり、Ｘ＿１は水素又は炭素数が１〜の低級アルキ
   ル基であり、Ｘ＿１はアミノ基に対してオルト位、又は
   ペリ位に結合している。（Ｒｆ）ｍはフッ素又はフッ化
   アルキル基であり、且つｍ≧０の数である。） 一般式（Ｂ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（Ｂ） （但し、Ａｒ＿２は単結合、又は芳香族或いは芳香環含
   有の有機基であり、（Ｒｆ）ｎはフッ素又はフッ化アル
   キル基であり、且つｎ≧０の数である。 又、上記一般式（Ａ）におけるｍと上記一般式（Ｂ）に
   おけるｎとの和、つまりｍ＋ｎは０又は１以上の整数で
   ある。） 一般式（Ｃ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（Ｃ） （但し、Ｒはｐ価の有機基、Ｘ＿２とＸ＿３は水素、ハ
   ロゲン原子又は有機基から選ばれたものであり、同一の
   ものでも異なるものでもよく、又、ｐは２以上の整数で
   ある。） を表す。